CN110996559A - 一种盲孔板层压定位方法 - Google Patents

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李强
薛磊
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Abstract

本发明公开了PCB板技术领域的一种盲孔板层压定位方法，一种盲孔板层压定位方法，包括：对各子板进行钻孔，包括铆合孔和定位孔；通过铆钉与铆合孔配合对子板和粘结层进行铆合定位；将铆合定位后的PCB板叠放在载盘上；在定位孔中放入定位针将叠放在一起的PCB板固定在载盘上；按照设定条件进行层压形成母板。本发明通过在层压前采用铆钉铆合定位，既可以保证铆合后子板间的对准度又可以降低加工成本，在层压时采用定位针定位避免了压合时强大的压力导致铆钉受力变形滑动，支撑力不足造成对准度不良的问题，并且无尺寸限制，可有效提升层压对准率和裁板利用率，降低了加工成本。

Description

一种盲孔板层压定位方法
技术领域
本发明属于PCB板技术领域，具体涉及一种盲孔板层压定位方法。
背景技术
随著5G技术的运用及推广，在无线接入侧的基站部分，产品进行高度的溶合，5G基站把原先的天线单元及拉远单元集成在一起，特加是微基站的28Ghz、39Ghz毫米波产品，其溶合程度更高，把天线、射频及数字单元集成，其PCB的结构也出现了显著的变化，由原来的通孔板变成多次压合的盲孔板设计。多次压合的盲孔设计是未来5G毫米波产品的一个重要设计方向。
现有技术中层压定位技术一般是根据不同的PCB叠构类型及对准度难度,然后设定层压定位方式；目前有2种方式, 一种是定位针定位， 一种是铆钉定位，以上两种方式各有优缺点.
在实际的制作中，铆钉定位的方式，铆合后子板间的对准度准确，但压合后对准度往往比较差，主要由于压合时强大的压力导致铆钉受力变形滑动，支撑力不足造成对准度不良；而定位针定位的方式，定位针固定在承载盘上，支撑力比较强，可以克服压合时层间滑动导致的对准度不良；但由于定位针定位的方式，要求PCB加工的尺寸相对比较单一，且对PCB板边的留边要求比较大，所以裁板利用率会比较低，加工成本高。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供了一种兼顾对准度、裁板利用率及加工成本的盲孔板层压定位方法。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种盲孔板层压定位方法，包括：
对各子板进行钻孔，包括铆合孔和定位孔；
通过铆钉与铆合孔配合对子板和粘结层进行铆合定位；
将铆合定位后的PCB板叠放在载盘上；
在定位孔中放入定位针将叠放在一起的PCB板固定在载盘上；
按照设定条件进行层压形成母板。
所述铆钉的材质为铁合金。
所述定位针的材质为轴承钢或不锈钢。
所述定位针的高度小于母板的板厚10~20mil。
所述粘结层为半固化片。
所述铆合孔和所述定位孔的数量均大于1。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明通过在层压前采用铆钉铆合定位，既可以保证铆合后子板间的对准度又可以降低加工成本，在层压时采用定位针定位避免了压合时强大的压力导致铆钉受力变形滑动，支撑力不足造成对准度不良的问题，并且无尺寸限制，可有效提升层压对准率和裁板利用率，降低了加工成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种盲孔板层压定位方法在铆合定位前的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种盲孔板层压定位方法在铆合定位后的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种盲孔板层压定位方法在定位针定位后的结构示意图；
图4是一种子板A的结构示意图；
图5是一种子板B的结构示意图；
图6是一种子板C1的结构示意图；
图7是一种子板C2的结构示意图；
图8是一种母板A+B的结构示意图；
图9是一种母板A+B+C1的结构示意图；
图10是一种母板A+B+C2的结构示意图；
图11是利用本发明所述方法生产PCB板的工艺流程图；
图中，1.第一子板；２.粘结层；３.第二子板；４.定位孔；５.铆合孔；６.铆钉；７.定位针。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1~图3所示，一种盲孔板层压定位方法，包括：
对各子板进行钻孔，包括铆合孔5和定位孔（pin 定位孔）4，铆合孔5和定位孔4的数量均大于1个保证起到定位的效果，第一子板1和第二子板3上的铆合孔5和定位孔4一一对应；
通过铆钉6与铆合孔5配合对第一子板1、第二子板3和粘结层2使用铆钉机进行铆合定位，此处粘结层为半固化片；
将铆合定位后的PCB板叠放在载盘的钢板上；
在定位孔4中放入定位针（定位pin）7，将叠放在一起的PCB板固定在载盘上；按照设定条件进行层压形成母板。
本方法中铆钉的材质选用铁合金；定位针的材质选用轴承钢或不锈钢，通过在层压前采用铆钉铆合定位，既可以保证铆合后子板间的对准度又可以降低加工成本，在层压时采用定位针定位避免了压合时强大的压力导致铆钉受力变形滑动，支撑力不足造成对准度不良的问题，并且无尺寸限制，可有效提升层压对准率和裁板利用率，降低了加工成本。铆钉的规格需与母板板厚匹配；定位针的高度需低于母板的板厚约10-20mil（mil，长度单位，1mil=0.0254mm）左右，以保证压合质量。
本方法适用盲孔板类型包括：A+B叠构或A+B+C叠构，A、B为层压完一次的PCB板，即子板。C为层压完一次的PCB板C1或内层原板C2。如图4~图7所示，是一种适用于本方法的子板的结构示意图；如图8~图10所示是子板A、B、C1、C2经层压后形成的母板的结构示意图。上述PCB板中的A、B和C叠构，通过内层core（基板）先进行一次层压得到。
如图11所示，是利用本发明所述盲孔板层压定位方法生产PCB板的工艺流程图，包括：
制作内层板：提供内层原板，之后做出所有的内层线路，与粘结层进行层压；此时为第一次层压，由于层数低，对准度难度小，层压的定位方式为常规的定位针定位或铆钉铆合定位；
按照设定的顺序将各内层板进行层压，形成内层板组件：子板A、B、C1；
将子板进行钻孔，同步钻出铆合孔和定位孔；PCB A板和B板，在钻孔制程，铆合孔和定位孔一并由NC（钻孔制程）钻出；A板和B板的涨缩比要一致，偏差在0.005%以内；
当经过油墨、通孔孔壁沉积铜、树脂塞孔等制程时，需要进行铆合孔和定位孔的保护，防止污染铆合孔和定位孔；
次外层图形制作；
铆合孔铆合，定位针定位，进行层压，形成母板：经过镀铜等流程后，在层压制程，各子板与粘结层使用铆钉机铆合定位，铆钉的高度选取需与板厚相匹配，完成上述铆合作业后，PCB板叠放至载盘的钢板上，定位孔的位置放入定位针进一步固定，定位针的高度需低于母板的板厚约10-20mil左右，然后按相应压合条件进行层压；
母板钻孔，沉积铜，外层图形制作，防焊，成型，表面处理，功能性测试等形成线路板成品。
本发明首次使用铆钉和定位针组合的方式定位，先用铆钉将各子板和粘结层铆合，粘结层为半固化片，然后在压合前将与板厚匹配的定位针放入内置定位孔中，有效增强压合时抵抗滑动的支撑力；提升了单独铆钉定位的良率，降低了单独定位针定位的物料成本，制作成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种盲孔板层压定位方法，其特征是，包括：
对各子板进行钻孔，包括铆合孔和定位孔；
通过铆钉与铆合孔配合对子板和粘结层进行铆合定位；
将铆合定位后的PCB板叠放在载盘上；
在定位孔中放入定位针将叠放在一起的PCB板固定在载盘上；
按照设定条件进行层压形成母板。
2.根据权利要求1所述的盲孔板层压定位方法，其特征是，所述铆钉的材质为铁合金。
3.根据权利要求1所述的盲孔板层压定位方法，其特征是，所述定位针的材质为轴承钢或不锈钢。
4.根据权利要求1所述的盲孔板层压定位方法，其特征是，所述定位针的高度小于母板的板厚10~20mil。
5.根据权利要求1所述的盲孔板层压定位方法，其特征是，所述粘结层为半固化片。
6.根据权利要求1所述的盲孔板层压定位方法，其特征是，所述铆合孔和所述定位孔的数量均大于1。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111683474A (zh) * 2020-05-28 2020-09-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种盲孔板加工方法
CN113630988A (zh) * 2021-08-17 2021-11-09 博敏电子股份有限公司 一种超高多层板高精度层间对位的控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281281A (ja) * 2000-03-28 2001-10-10 Matsushita Electric Works Ltd インピーダンス測定用プローブ
CN104684262A (zh) * 2015-03-25 2015-06-03 竞陆电子(昆山)有限公司 热熔机用铆合定位治具
CN104968141A (zh) * 2015-06-16 2015-10-07 安徽四创电子股份有限公司 一种多层微波数字复合基板及其压制方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001281281A (ja) * 2000-03-28 2001-10-10 Matsushita Electric Works Ltd インピーダンス測定用プローブ
CN104684262A (zh) * 2015-03-25 2015-06-03 竞陆电子(昆山)有限公司 热熔机用铆合定位治具
CN104968141A (zh) * 2015-06-16 2015-10-07 安徽四创电子股份有限公司 一种多层微波数字复合基板及其压制方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111683474A (zh) * 2020-05-28 2020-09-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种盲孔板加工方法
CN113630988A (zh) * 2021-08-17 2021-11-09 博敏电子股份有限公司 一种超高多层板高精度层间对位的控制方法

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