CN111954381A - 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法 - Google Patents
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 61
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- -1 (polypropylene) copper Chemical class 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0047—Drilling of holes
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Abstract
本发明属于夹心铝基双面板领域，尤其是一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，针对现有的铝基板在制作时大多成本较高，且性能和稳定性较差的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：铝板钻孔；S2：叠层；S3：层压成型；S4：孔加工；S5：PTH和图形制作，本发明可以有效提高产品导热性能、电磁屏蔽性能，并节约产品的生产制作成本，提高产品生产质量，并且提高产品稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及夹心铝基双面板技术领域，尤其涉及一种夹心铝基双面板制作的工艺方法。
背景技术
铝基板导热性好，电磁屏蔽性能佳，且重量轻，已经成为金属基板的首要选择，但现有的铝基板在制作时大多成本较高，且性能和稳定性较差。
因此，我们提出了一种夹心铝基双面板制作的工艺方法用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在铝基板在制作时大多成本较高，且性能和稳定性较差的缺点，而提出的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，包括以下步骤：
S1：铝板钻孔；
S2：叠层；
S3：层压成型；
S4：孔加工；
S5：PTH和图形制作。
优选的，所述S1中，在铝板上选取中心点，以中心点为基础在铝板上进行坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
优选的，所述S1中，利用扫描装置扫描铝板，并将扫描数据传输至成像装置，成像装置形成图像，根据扫描数据在铝板上选取中心点。
优选的，所述S1中，输入铝板尺寸，将铝板尺寸与扫描数据对应，然后在图像上进行标注，根据扫描数据和铝板尺寸在铝板上选取中心点。
优选的，所述S1中，以中心点为基础在铝板上进行XY轴坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
优选的，所述S1中，根据扫描数据和铝板尺寸以中心点为基础在铝板上进行XY轴坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
优选的，所述S2中，将钻好的铝板上下按照PP铜箔叠层。
优选的，所述S3中，按照叠层结构进行高温压合处理。
优选的，所述S4中，进行二次钻孔，二次钻孔与一次钻孔为相同的孔圆心。
优选的，所述S5中，根据不同的铜厚要求进行PTH加工。
优选的，一次钻孔的孔径需要比二次钻孔的孔径大0.3-0.4mm，这样的设计目的是二次钻孔时可以直接钻到导热绝缘层，以便孔的金属化。
优选的，将钻好的铝板上下按照PP(一般指聚丙烯)铜箔叠层后方便进行压合。
优选的，进行二次钻孔，二次钻孔与一次钻孔为相同的孔圆心，防止钻偏导致报废。
优选的，完成钻孔后此板已经成为内夹铝基双面板，根据不同的铜厚要求进行PTH加工。
优选的，PTH为镀通孔工艺，目的是将钻孔内非导电的基材上通过金属化处理来完成双面或多层印制线路板各层间导线的连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
由于在铝板上选取中心点，以中心点为基础在铝板上进行坐标系的建立，能够精确的确定钻孔位置，从而保证钻孔位置不偏移，提高产品生产质量。
本发明可以有效提高产品导热性能、电磁屏蔽性能，并节约产品的生产制作成本，提高产品生产质量，并且提高产品稳定性。
附图说明
图1为本发明提出的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，包括以下步骤：
S1：铝板钻孔；
S2：叠层；
S3：层压成型；
S4：孔加工；
S5：PTH和图形制作。
本发明中，所述S1中，在铝板上选取中心点，以中心点为基础在铝板上进行坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
本发明中，所述S1中，利用扫描装置扫描铝板，并将扫描数据传输至成像装置，成像装置形成图像，根据扫描数据在铝板上选取中心点。
本发明中，所述S1中，输入铝板尺寸，将铝板尺寸与扫描数据对应，然后在图像上进行标注，根据扫描数据和铝板尺寸在铝板上选取中心点。
本发明中，所述S1中，以中心点为基础在铝板上进行XY轴坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
本发明中，所述S1中，根据扫描数据和铝板尺寸以中心点为基础在铝板上进行XY轴坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
本发明中，所述S2中，将钻好的铝板上下按照PP铜箔叠层。
本发明中，所述S3中，按照叠层结构进行高温压合处理。
本发明中，所述S4中，进行二次钻孔，二次钻孔与一次钻孔为相同的孔圆心。
本发明中，所述S5中，根据不同的铜厚要求进行PTH加工。
本发明中，一次钻孔的孔径需要比二次钻孔的孔径大0.3-0.4mm，这样的设计目的是二次钻孔时可以直接钻到导热绝缘层，以便孔的金属化。
本发明中，将钻好的铝板上下按照PP(一般指聚丙烯)铜箔叠层后方便进行压合。
本发明中，进行二次钻孔，二次钻孔与一次钻孔为相同的孔圆心，防止钻偏导致报废。
本发明中，完成钻孔后此板已经成为内夹铝基双面板，根据不同的铜厚要求进行PTH加工。
本发明中，PTH为镀通孔工艺，目的是将钻孔内非导电的基材上通过金属化处理来完成双面或多层印制线路板各层间导线的连接。
本发明中，达到最终产品为夹心铝基双面板的目的。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：铝板钻孔；
S2：叠层；
S3：层压成型；
S4：孔加工；
S5：PTH和图形制作。
2.根据权利要求1所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S1中，在铝板上选取中心点，以中心点为基础在铝板上进行坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
3.根据权利要求2所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S1中，利用扫描装置扫描铝板，并将扫描数据传输至成像装置，成像装置形成图像，根据扫描数据在铝板上选取中心点。
4.根据权利要求3所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S1中，输入铝板尺寸，将铝板尺寸与扫描数据对应，然后在图像上进行标注，根据扫描数据和铝板尺寸在铝板上选取中心点。
5.根据权利要求2所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S1中，以中心点为基础在铝板上进行XY轴坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
6.根据权利要求5所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S1中，根据扫描数据和铝板尺寸以中心点为基础在铝板上进行XY轴坐标系的建立，在坐标系中选择钻孔位置，进行钻孔。
7.根据权利要求1所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S2中，将钻好的铝板上下按照PP铜箔叠层。
8.根据权利要求1所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S3中，按照叠层结构进行高温压合处理。
9.根据权利要求1所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S4中，进行二次钻孔，二次钻孔与一次钻孔为相同的孔圆心。
10.根据权利要求1所述的一种夹心铝基双面板制作的工艺方法，其特征在于，所述S5中，根据不同的铜厚要求进行PTH加工。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010926752.6A CN111954381A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010926752.6A CN111954381A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111954381A true CN111954381A (zh) | 2020-11-17 |
Family
ID=73356124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010926752.6A Pending CN111954381A (zh) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法 |
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