CN112504183B - 一种孔偏检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种孔偏检测方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔；步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板形成检测结构，参照板上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔，参照孔的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板相对的参照孔形成虚拟圆柱，检测得到虚拟圆柱到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。本发明的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。
Description
技术领域
本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种孔偏检测方法。
背景技术
PCB板进行制作时，需要打孔。而从而形成多层电路板的导通通路，但是由于制作精度，多层电路板堆叠时有可能会出现上下之间的通孔不对应的孔偏问题。因此在电路板堆叠后，需要对电路板进行X光检测。由于现有的检测方法，均是电路板上表面正对X光，因此无法确定各个孔是否孔偏。因此现有的工艺是，在各PCB板的相同的五个位置均打孔，检测时，检测对应的五个位置的孔是否存在偏孔的现象，导致PCB板制作时，需要多钻多个孔，不仅浪费材料和PCB板空间，而且只能检测出是否出现了孔偏的现象，而无法确定是那一层的PCB板出现了孔偏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种孔偏检测方法，本发明的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。
为解决上述问题，本发明的技术方案是：
一种孔偏检测方法，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔；
步骤二、在多层PCB板顶部和底部均放置参照板形成检测结构，参照板上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔，参照孔的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板相对的参照孔形成虚拟圆柱，检测得到虚拟圆柱到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。
进一步的改进，所述参照孔的直径等于各PCB板最小的通孔的直径。
进一步的改进，所述参照孔的直径0.3mm。
本发明的优点：
本发明的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。
附图说明：
图1为本发明的检测结构示意图。
具体实施方式：
如图1所示的一种孔偏检测方法，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔1；
步骤二、在多层PCB板顶部和底部均放置参照板2形成检测结构，参照板2上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔3，参照孔3的直径等于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板2相对的参照孔3形成虚拟圆柱4，检测得到虚拟圆柱4到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜最小距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。
本实施例上的参照孔3的直径为0.3mm。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种孔偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔（1）；
步骤二、在多层PCB板顶部和底部均放置参照板（2）形成检测结构，参照板（2）上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔（3），参照孔（3）的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板（2）相对的参照孔（3）形成虚拟圆柱（4），检测得到虚拟圆柱（4）到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。
2.如权利要求1所述的孔偏检测方法，其特征在于，所述参照孔（3）的直径等于各PCB板最小的通孔的直径。
3.如权利要求1所述的孔偏检测方法，其特征在于，所述参照孔（3）的直径0.3mm。
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