CN220368851U - 一种pcb板叠层结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板叠层结构，包括六层，从上到下依次为第一层、第二层、第三层、第四层、第五层以及第六层；第一层、第三层以及第六层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层；第二层和第四层为地层，第五层为电源层；其中，第二层和第三层之间设置有第二介质层，第三层和第四层之间设置有第三介质层，第三介质层为一PP层，第四层和第五层之间设置有第四介质层，第二介质层和第四介质层的厚度均为20mil。采用这种结构设计，无需在第三层和第四层之间增设光板，也能够达到六层结构PCB板的层叠厚度，既能够满足六层结构PCB板的阻抗要求，还能够降低六层结构PCB板的生产成本。

Description

一种PCB板叠层结构

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种PCB板叠层结构。

背景技术

PCB，(Printed Circuit Board)即印刷电路板。随着电子技术的发展以及行业竞争压力的增大，使得服务器产品整机日益趋向小型化及设计生产成本的降低，进而在研发过程中，需要研发设计人员更加精细地考虑及处理PCB设计过程中遇到的许多问题，在保证产品性能最优化的前提下降低产品设计及生产成本。在电子设计领域，电路板是所有电子设计内容的物理载体，所有电子设计意图的最终实现都要通过电路板的设计，所以电路板设计是任何电子设备中不可或缺的一个环节。

在进行PCB设计时，首要的任务就是进行叠层设计。叠层设计是整个PCB设计过程的关键环节，它决定了整个电路板的整体结构和布局，包括信号和电源的分布。只有完成了叠层设计，才能进行后续的布线(Layout)操作。

叠层设计的过程中，需要考虑到多种因素，包括但不限于以下几个方面：首先，需要考虑电路板的层数和每层的类型。层数和类型的设计直接影响到电路板的复杂度和性能。例如，对于高密度的多层板，需要精确地设计各层的厚度、材料和介电常数等参数，以确保电路板的电气性能和稳定性。

其次，还需要考虑信号和电源的布局。信号和电源的布局是叠层设计的核心内容，它直接影响到整个电路板的设计质量和性能，需要根据电路的特性和需求，设计出合理的信号和电源布线路径，以确保信号传输的稳定性和完整性，以及电源分配的可靠性和稳定性。

此外，还需要考虑接地和屏蔽层的布局，接地和屏蔽层的设计对于电路板的电磁兼容性和稳定性起着至关重要的作用，需要根据电路的特点和需求，设计出合理的接地和屏蔽层布局，以减小电磁干扰和信号泄漏对电路性能的影响。

总的来说，叠层设计是PCB设计的核心环节，它决定了整个电路板的性能和稳定性。在进行叠层设计时，需要充分考虑各种因素，包括电路板的类型、信号和电源的布局、接地和屏蔽层的布局等。只有通过精细的叠层设计，才能确保整个电路板的设计质量和可靠性。在传统的六层结构PCB板叠层设计中，是L2-3为一张芯板(core)，L4-5(core)为一张芯板，其它层采用PP加铜箔的形式，最后压合在一起而成的。六层板的叠层结构及基材选择如下表1所示：

表1传统PCB板的叠层结构及基材选择

具体地，当六层板板厚在1.6mm及以上时，按照常规叠法在层叠上会导致3、4层之间的厚度较高，超过3个7628半固化片的厚度(一个7628的厚度大约7mil)，因大部分工厂PP最多只能叠3张(超过3张压合时，PP经高温由半固化状态转变成液态后容易从PNL板边流失)。此时，在生产上通常会用一个光板(没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉)添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，中间多用了一张光板，两张芯板加一张光板，这本来是八层的叠构设计，实际做出来是六层的效果，这就是通常所说的假八层，其实那并不是真正的八层板，而是为了满足板子阻抗的需要，而出现的一种特殊叠层方式。这样设计，导致增加了PCB板的生产成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB板叠层结构，以解决六层结构的PCB板生产成本过高的问题。

本实用新型技术方案如下所述：一种PCB板叠层结构，包括六层，从上到下依次为第一层、第二层、第三层、第四层、第五层以及第六层；所述第一层、所述第三层以及所述第六层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层；所述第二层和所述第四层为地层，所述第五层为电源层；其中，所述第二层和所述第三层之间设置有第二介质层，所述第三层和所述第四层之间设置有第三介质层，所述第三介质层为一PP层，所述第四层和所述第五层之间设置有第四介质层，所述第二介质层和所述第四介质层的厚度均为20mil。

进一步地，所述第二介质层和所述第四介质层均为Core板。

进一步地，所述第一层和所述第二层之间设置有第一介质层，所述第五层和所述第六层之间设置有第五介质层，其中，所述第一介质层的厚度等于所述第五介质层的厚度，且小于所述第三介质层的厚度。

进一步地，所述第一介质层和所述第五介质层均为PP层。

进一步地，所述第一介质层和所述第五介质层的厚度均为4mil。

进一步地，所述第三介质层的厚度为5mil。

进一步地，所述第一层和所述第六层的厚度相等。

进一步地，所述第一层和所述第六层的厚度均为1.6mil。

进一步地，所述第二层、所述第三层、所述第四层以及所述第五层的厚度均相等。

进一步地，所述第二层、所述第三层、所述第四层以及所述第五层的厚度均为1.2mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：一种PCB板叠层结构，包括六层，从上到下依次为第一层、第二层、第三层、第四层、第五层以及第六层；所述第一层、所述第三层以及所述第六层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层；所述第二层和所述第四层为地层，所述第五层为电源层；其中，第二层和第三层之间设置有第二介质层，第三层和第四层之间设置有第三介质层，第三介质层为一PP层，第四层和第五层之间设置有第四介质层，第二介质层和第四介质层的厚度均为20mil。采用这种结构设计，无需在第三层和第四层之间增设光板，也能够达到六层结构PCB板的层叠厚度，既能够满足六层结构PCB板的阻抗要求，还能够降低六层结构PCB板的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的一种PCB板叠层结构的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例中的一种PCB板叠层结构的结构示意图之二。

在图中，1、第二介质层；2、第四介质层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

为了更好地理解本实用新型，下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

参见图1所示，本实用新型实施例1提供了一种PCB板叠层结构，包括六层，从上到下依次为第一层、第二层、第三层、第四层、第五层以及第六层；第一层、第三层以及第六层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层；第二层和第四层为地层，第五层为电源层；其中，第二层和第三层之间设置有第二介质层，第三层和第四层之间设置有第三介质层，第三介质层为一PP层，第四层和第五层之间设置有第四介质层，第二介质层和第四介质层的厚度均为20mil。采用这种结构设计，无需在第三层和第四层之间增设光板，也能够达到六层结构PCB板的层叠厚度，既能够满足六层结构PCB板的阻抗要求，还能够降低六层结构PCB板的生产成本。

更为具体地，实用新型实施例1提供了一种PCB板叠层结构，其六层板的叠层结构为：Top-GND-ART-GND-Power-Bottom。其中，第一层对应于Top层，第二层对应于GND层，第三层对应于ART层，第四层对应于GND层，第五层对应于Power层，第六层对应于Bottom层。

在本实施例中，第二介质层1和第四介质层2均为Core板。具体地，Core板又称之为芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

在本实施例中，第一层和第二层之间设置有第一介质层，第五层和第六层之间设置有第五介质层，其中，第一介质层的厚度等于第五介质层的厚度，且小于第三介质层的厚度。

在本实施例中，第一介质层和第五介质层均为PP层。

在本实施例中，第一介质层和第五介质层的厚度均为4mil。

在本实施例中，第三介质层的厚度为5mil。

在本实施例中，第一层和第六层的厚度相等，更为具体地，第一层和第六层的厚度均为1.6mil。

在本实施例中，第二层、第三层、第四层以及第五层的厚度均相等，更为具体地，第二层、第三层、第四层以及第五层的厚度均为1.2mil。

为了进一步说明，还提供了本实施例的PCB板叠层结构及基材选择，如下表2所示：

表2本实施例中的PCB板的叠层结构及基材选择

Layers		Thickness(Mil)	铜厚(oz)
				top01		1.6	0.5+plating
	PP	4
				GND02		1.2	1.0
	Core	20
				ART03		1.2	1.0
	PP	5
				GND04		1.2	1.0
	Core	20
				PWR05		1.2	1.0
	PP	4
				bottom06		1.6	0.5+plating
		61

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板叠层结构，其特征在于，包括六层，从上到下依次为第一层、第二层、第三层、第四层、第五层以及第六层；所述第一层、所述第三层以及所述第六层为用于为PCB板的芯片与器件之间传递信号的信号层；所述第二层和所述第四层为地层，所述第五层为电源层；其中，所述第二层和所述第三层之间设置有第二介质层，所述第三层和所述第四层之间设置有第三介质层，所述第三介质层为一PP层，所述第四层和所述第五层之间设置有第四介质层，所述第二介质层和所述第四介质层的厚度均为20mil。

2.如权利要求1所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第二介质层和所述第四介质层均为Core板。

3.如权利要求1所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第一层和所述第二层之间设置有第一介质层，所述第五层和所述第六层之间设置有第五介质层，其中，所述第一介质层的厚度等于所述第五介质层的厚度，且小于所述第三介质层的厚度。

4.如权利要求3所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第一介质层和所述第五介质层均为PP层。

5.如权利要求3所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第一介质层和所述第五介质层的厚度均为4mil。

6.如权利要求3所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第三介质层的厚度为5mil。

7.如权利要求1所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第一层和所述第六层的厚度相等。

8.如权利要求7所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第一层和所述第六层的厚度均为1.6mil。

9.如权利要求1所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第二层、所述第三层、所述第四层以及所述第五层的厚度均相等。

10.如权利要求9所述的一种PCB板叠层结构，其特征在于：所述第二层、所述第三层、所述第四层以及所述第五层的厚度均为1.2mil。