CN219938592U - 一种高多层机械盲埋孔电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高多层机械盲埋孔电路板，涉及印制电路板制作技术领域，包括母板、外层铜箔、子板层和半固化片；芯板层：有两层，分别为芯板层一和芯板层二，两层芯板层是无线路图形可以蚀刻为光板，厚度要求为0.50mm+/‑40μm,无铜为光板；压合前采用子板钻带分层补偿，热熔定位孔需芯板层及子板层取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的高稳定性的定位工艺，大幅度降低了芯板与芯板之间的层间偏差，将低排板高度为6层，排完3层厚中间加排5张牛皮纸缓冲，可以减少压合中产生滑板层偏，层板厚提高了产品的层间对准精度，不对称结构或残铜不均在压合冷压过程中延长40‑60MIN，充分释放内有引力，可改善了板弯板曲。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种高多层机械盲埋孔电路板。
背景技术
随着电子产品的高速发展，电子产品在不断的升级换代，体积质量在不断的缩小，功能在不断的增加，电子产品对载体电路板要求趋向于高多层数和高密度化。现有多层电路板为增加PCB电路层的利用空间，通常将线路板相邻内层的线路以电镀埋孔相连接，埋孔只连接部分层次的线路，不整个层次都导通，埋在整个电路板之间。现有技术中该多层线路板的大致制作流程为：先对覆铜芯板对应进行压合制成子板，然后在压合后的子板上表面铜箔层钻孔，形成L1-Ln层的埋孔子板，最后将子板与子板或子板与Ln铜箔层依次压合制成具有机械埋孔的多层线路板。
采用上述方式的缺点在于：由于埋孔子板与各层铜箔的厚度和热膨胀速度不同，以及埋孔子板与各层铜箔的物性参数存在差异，导致埋孔子板与各层铜箔不对称，在制作过程中经常出现各层芯板涨缩不一致或压合滑板导致图形错位层偏及板弯翘等品质不良问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高多层机械盲埋孔电路板，PCB在压合过程中因芯板涨缩不一致，或埋孔层在制作过程中在机械作用下(磨板)导致芯板涨缩层偏，由于结构中的半固化片张数交多，在压合过程中出现滑板图形错位，线路层数较多对位精度问题及缺胶问题，设计芯板层一和芯板层二为0.50mm厚度的光板，可以替代多张半固化片，解决在压合过程中的滑板，提升对位精度结合案子名称主体进行效果描述，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：包括母板、外层铜箔、子板层和半固化片；
母板：使用熔合定位，由子板层一、子板层二、芯板层一、子板层三、子板层四、芯板层二、子板层五、子板层六和外层铜箔自上而下压合而成；
芯板层：有两层，分别为芯板层一和芯板层二；
所述子板层有六层，分别为子板层一、子板层二、子板层三、子板层四、子板层五和子板层六；
所述子板层一、子板层二、芯板层一、子板层三、子板层四、芯板层二、子板层五和子板层六两两之间用半固化片粘连；
顶端外层铜箔和子板层一之间，设计两张106半固化片，树脂含量为77％；
子板层一和子板层二之间，设计两张半固化片，一张1080树脂含量为66％半固化片加一张106树脂含量为77％半固化片；
子板层二和芯板层一之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％；
芯板层一和子板层三之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％；
子板层三和子板层四之间，设计两张106半固化片，树脂含量为77％；
子板层四和芯板层二之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％；
芯板层二和子板层五之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％；
子板层五和子板层六之间，设计两张半固化片，一张1080树脂含量为66％半固化片加一张106树脂含量为77％半固化片；
子板层六和底端的外层铜箔之间，设计两张106半固化片，树脂含量为77％。
进一步的，所述外层铜箔的表面有外层阻焊(绿油)。
进一步的，所述外层铜箔的厚度为17μm-35μm。
进一步的，所述子板层一、子板层二、子板层三、子板层四、子板层五和子板层六均有开设有埋孔。
进一步的，所述埋孔孔径0.25mm；埋孔通过机械钻孔机钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足最小15μm，面铜35+/-5μm。
进一步的，所述子板层一和子板层六的外表面均通过两片半固化片压合有外层铜箔。
进一步的，两层芯板层是无线路图形可以蚀刻为光板，厚度要求为0.50mm+/-40μm,无铜为光板；
进一步的，所述子板层的六层子板层均用厚度要求为0.075mm铜厚为H0Z的芯板加工而成，子板中芯板厚度均是0.075mm+/-18μm,所有子板铜厚要求为17μm电镀到35+/-5μm。
进一步的，所述高多层机械盲埋孔电路板上设置有贯穿母板和半固化片的通孔，孔径0.5mm，孔铜厚度为25±5μm。
进一步的，所述母板还包含有与子板层一及子板层六相连接的外层铜箔，顶端外层铜箔及底端铜箔通过半固化片与子板层一和子板层六粘连。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本高多层机械盲埋孔电路板结构，具有以下好处：
1、设计芯板层一和芯板层二为0.50mm厚度的光板，可以替代多张半固化片，解决在压合过程中的滑板，提升对位精度结合案子名称主体进行效果描述。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1外层铜箔、2子板层一、3子板层二、4子板层三、5子板层四、6子板层五、7子板层六、8芯板层一、9芯板层二、10半固化片
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实施例提供一种技术方案：一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：包括母板、外层铜箔1和半固化片10；
母板：使用熔合定位，由子板层一2、子板层二3、芯板层一8、子板层三4、子板层四5、芯板层二9、子板层五6、子板层六7和外层铜箔自上而下压合而成；所述母板的外层铜箔厚度17μm。
子板层：有六层，分别为子板层一2、子板层二3、子板层三4、子板层四5、子板层五6和子板层六7，六层子板层均用厚度要求为0.075mm铜厚为H0Z的芯板加工而成，子板中芯板厚度均是0.075mm+/-18μm,所有子板铜厚要求为17μm电镀到35+/-5μm；
芯板层：有两层，分别为芯板层一8和芯板层二9，两层芯板层是无线路图形可以蚀刻为光板，厚度要求为0.50mm+/-40μm,无铜为光板；
所述子板层一2、子板层二3、芯板层一8、子板层三4、子板层四5、芯板层二9、子板层五6和子板层六7两两之间用半固化片10粘连，半固化片10所用材料为FR4-TG170材料，半固化片10粘连在高温高压的真空压合下进行，PP熔化粘连为介电层/绝缘层，起到填胶/绝缘功能。
顶端外层铜箔1和子板层一2之间，设计两张106半固化片，树脂含量为77％。
子板层一2和子板层二3之间，设计两张半固化片，一张1080树脂含量为66％半固化片加一张106树脂含量为77％半固化片。
子板层二3和芯板层一8之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％。
芯板层一8和子板层三4之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％。
子板层三4和子板层四5之间，设计两张106半固化片，树脂含量为77％。
子板层四5和芯板层二9之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％。
芯板层二9和子板层五6之间，设计两张1080半固化片，树脂含量为66％。
子板层五6和子板层六7之间，设计两张半固化片，一张1080树脂含量为66％半固化片加一张106树脂含量为77％半固化片。
子板层六7和底端的外层铜箔1之间，设计两张106半固化片，树脂含量为77％。
所述子板层一2、子板层二3、子板层三4、子板层四5、子板层五6和子板层六7均有开设有埋孔，埋孔孔径0.25mm；埋孔通过机械钻孔机钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足最小15μm，面铜35+/-5μm，所述埋孔电镀，使用VCP电镀线将埋孔电镀。
所述子板层一2和子板层六7的外表面均通过两片半固化片10压合有外层铜箔1，两个外层铜箔1的外侧均有半固化片10，两个最外层半固化片10上下各放一张铜箔，对称正反排板，上下全新20张牛皮纸和真空压合；
压合前采用子板钻带分层补偿，热熔定位孔需芯板层及子板层取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的高稳定性的定位工艺，大幅度降低了芯板与芯板之间的层间偏差，将低排板高度为6层，排完3层厚中间加排5张牛皮纸缓冲，可以减少压合中产生滑板层偏，层板厚提高了产品的层间对准精度，不对称结构或残铜不均在压合冷压过程中延长40-60MIN，充分释放内有引力，可改善了板弯板曲。
所述子板层及芯板层芯板的尺寸涨缩控制：子板层一2、子板层二3、子板层三4、子板层四5、子板层五6和子板层六7，在钻埋孔时对每层子板中的芯板采用钻带涨缩分层补偿，芯板层一8和芯板层二9为光板无需进行涨缩补偿，热熔定位孔需六个子板测量靶距取平均值定距打靶；芯板层一8和芯板层二9按上述子板层的靶距钻出定位孔即可，压合热熔加铆合的定位工艺，使用X-RAY检查同心圆，层偏控制在75μm以内。
所述六层子板层表面铜层线路前层处理、贴干膜、曝光、显影及蚀刻完成次外层线路制作，
所述两层芯板层直接蚀刻表铜烘干，
通过六层子板层和两层芯板层线路加工好后进行棕化药水处理，使铜面达到压合前的效果。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：包括母板、外层铜箔(1)、子板层和半固化片(10)；
母板：使用熔合定位，由子板层一(2)、子板层二(3)、芯板层一(8)、子板层三(4)、子板层四(5)、芯板层二(9)、子板层五(6)、子板层六(7)和外层铜箔(1)自上而下压合而成；
芯板层：有两层，分别为芯板层一(8)和芯板层二(9)；
所述子板层有六层，分别为子板层一(2)、子板层二(3)、子板层三(4)、子板层四(5)、子板层五(6)和子板层六(7)；
所述子板层一(2)、子板层二(3)、芯板层一(8)、子板层三(4)、子板层四(5)、芯板层二(9)、子板层五(6)和子板层六(7)两两之间用半固化片(10)粘连。
2.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述外层铜箔(1)的表面有外层阻焊。
3.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述外层铜箔(1)的厚度为17μm-35μm。
4.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述子板层一(2)、子板层二(3)、子板层三(4)、子板层四(5)、子板层五(6)和子板层六(7)均有开设有埋孔。
5.根据权利要求4所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述埋孔孔径0.25mm；埋孔通过机械钻孔机钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足最小15μm，面铜35+/-5μm。
6.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述子板层一(2)和子板层六(7)的外表面均通过两片半固化片(10)压合有外层铜箔(1)。
7.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：两层芯板层是无线路图形可以蚀刻为光板，厚度要求为0.50mm+/-40μm,无铜为光板。
8.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述子板层的六层子板层均用厚度要求为0.075mm铜厚为H0Z的芯板加工而成，子板中芯板厚度均是0.075mm+/-18μm,所有子板铜厚要求为17μm电镀到35+/-5μm。
9.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述高多层机械盲埋孔电路板上设置有贯穿母板和半固化片的通孔，孔径0.5mm，孔铜厚度为25±5μm。
10.根据权利要求1所述的一种高多层机械盲埋孔电路板，其特征在于：所述母板还包含有与子板层一(2)及子板层六(7)相连接的外层铜箔(1)，顶端外层铜箔(1)及底端铜箔(1)通过半固化片与子板层一(2)和子板层六(7)粘连。
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