CN218783932U - 一种高频混压的多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高频混压的多层电路板，涉及高密度和高频率电路板技术领域。高频混压的多层电路板，包括母板和第一子板，多层电路板上设置有贯穿母板和第一子板的第一通孔，母板与第一子板通过106半固化片粘黏连接，母板上设置有贯穿母板的第二埋孔，第一子板上设置有贯穿第一子板的第一埋孔；母板中包含第二子板和第三子板，第二子板与第三子板通过1080半固化片粘黏连接；第二子板上设置有贯穿第二子板的第三埋孔。本实用新型通过不同半固化片以及埋孔、通孔的设置，提高了芯板层间的应力，并提供了导通热量的通道，防止出现图形错位、层偏、板弯翘、孔裂等品质不良的问题。

Description

一种高频混压的多层电路板

技术领域

本实用新型涉及高密度和高频率电路板技术领域，特别涉及一种高频混压的多层电路板。

背景技术

随着电子产品的高速发展，在应用过程中需要有低损耗，低公差及优异的高频性能转输信号，且在不同频率下有稳定的电特性，多个信号互不干扰，需要低介电常数温度系数，低Z轴热膨胀系数，低板内膨胀系数，优异的尺寸稳定性高频率产品。

为满足信号传送高频高速化,印制电路板通常会采用低Dk低Df等价格昂贵的特殊材料,为了降低成本,结构设计上通常采用混压结构,即必要的信号层采用高频材料满足信号传输,其它层采用普通FR-4材料。但由于两者材料性能、结构存在较大的不同，相比FR-4材料中的环氧树脂等分子，高频材料树脂具有优异的介电性能，Dk(介电常数)和Df(介电损耗)更小，而其极性低，树脂流动性差，玻璃化转变温度较低，在热压过程中，高频材料层会不可避免聚集大量热量，同时高频材料树脂柔软，刚性不及FR-4材料，在制作过程中经常出现各层芯板涨缩不一致或压合滑板导致图形错位层偏及板弯翘等品质不良问题。

因此，急需针对包含高频材料与普通FR-4材料作为芯板的混压结构，进行结构设计和优化，改变不同材料芯板之间的粘黏力，在芯板上设置埋孔、通孔等提高芯板间的应力，提供导通热量的通道，从而克服各层芯板涨缩不一致或压合滑板导致图形错位、层偏、板弯翘、孔裂等品质不良问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于：解决包含不同材料芯板的混压结构的PCB在压合过程中因结构不对称(包含材质不同的芯板，即碳氢高频材料与普通高TG材料)导致芯板涨缩不一或压合滑板导致图形错位、层偏、板弯翘问题；以及由于材料不一致，对位精度问题、缺胶问题、孔裂问题等。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高频混压的多层电路板，通过工程设计,利用不同的半固化片以及埋孔、通孔设置，使芯板间对位精准，防止图形错位层偏、板弯翘、缺胶、孔裂问题的产生。

具体的，一种高频混压的多层电路板，包括母板和第一子板，所述高频混压的多层电路板上设置有贯穿母板和第一子板的第一通孔，所述母板与第一子板通过106半固化片粘黏连接，所述母板上设置有贯穿母板的第二埋孔，所述第一子板上设置有贯穿第一子板的第一埋孔；所述母板中包含第二子板和第三子板，第二子板与第三子板通过1080半固化片粘黏连接；所述第二子板上设置有贯穿第二子板的第三埋孔。

优选的，所述第一子板包含第一芯板，第一芯板厚度为0.20±0.038mm；第一芯板表面设置有第一铜层，第一铜层厚度为35±5μm；所述第一芯板为碳氢高频材料。

优选的，所述第二子板包含第二芯板，第二芯板厚度为0.20±0.038mm；第二芯板表面设置有第二铜层，第二铜层厚度为35±5μm；所述第二芯板为碳氢高频材料。

优选的，所述第三子板包含第三芯板，第三芯板厚度为0.10±0.018mm；第三芯板表面设置有第三铜层，第三铜层厚度为30±5μm；所述第三芯板为普通高耐温材料，即普通高TG材料，可优选为普通FR-4材料。

优选的，所述第三子板通过106半固化片与第一子板粘黏连接；所述106半固化片为若干片，所述106半固化片的厚度为102±13μm；所述106半固化片为碳氢高频材料半固化片。

优选的，所述1080半固化片为若干片，所述1080半固化片的厚度为133±16μm；所述1080半固化片为普通高耐温材料半固化片，即普通高TG材料半固化片。

优选的，所述第一通孔的孔径大小为0.25±0.05mm。

优选的，所述第一埋孔的孔径大小为0.3±0.05mm。

优选的，所述第二埋孔的孔径大小为0.3±0.05mm。

优选的，所述第三埋孔的孔径大小为0.3±0.05mm。

有益效果：

(1)本实用新型的高频混压的多层电路板，为包含不同材料的混压结构。其中，采用不同尺寸的高树脂含量半固化片，如106半固化片、1080半固化片，对碳氢高频材料与普通FR4材料的芯板进行粘黏连接，通过半固化片的不同尺寸、厚度设计，提高了层间的填胶量，使树脂充分流动和固化，增强层间的粘黏力，提高多层电路板的整体平整度。同时，通过埋孔和通孔的设置，对不同材料的芯板进行定位、连接，防止层偏现象的出现，也为不同材料的芯板之间提供应力，提高其抗弯折性质，能够防止板弯翘问题的发生；同时埋孔、通孔的设置能够为芯板之间提供导通热量的通道，防止在制备过程中由于芯板过热膨胀导致图形错位、层偏、板弯翘及孔裂。

(2)本实用新型的高频混压的多层电路板，在结构设计中，针对不同材料(高频材料和普通FR-4材料)采用了不同的压合片进行粘黏，同时设置了埋孔和通孔，能够提高多层电路板上不同芯板之间的应力，同时将不同材料的芯板相互导通，提供应力以及导通热量的通道，兼顾不同材料的性能优势，便于多层电路板的制备、压合，提高了良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型高频混压的多层电路板的结构示意图；

图2为本实用新型高频混压的多层电路板的母板的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	母板	14	第三埋孔
11	第二子板	15	第二埋孔
				111	第二芯板	2	106半固化片
112	第二铜层	3	第一子板
				12	1080半固化片	31	第一芯板
13	第三子板	32	第一铜层
				131	第三芯板	33	第一埋孔
132	第三铜层	4	第一通孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平、竖直或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1-2，一种高频混压的多层电路板，包括母板1和第一子板3。

所述母板1中包含第二子板11和第三子板13。

第二子板11中包含第二芯板111，第二芯板111厚度为0.20±0.038mm，可选为高频材料，具体的，为RO4003C(碳氢高频材料)。第二芯板111表面均设置有第二铜层112，第二铜层112厚度为35±5μm，具体的，芯板铜厚的17μm电镀至35±5μm。

第二子板11上设置有贯穿第二子板11的第三埋孔14，第三埋孔14的孔径大小为0.3±0.05mm，具体的设置有7000-8000个，优选为7242片。第三埋孔14的主要作用是在第二子板11内建立连接。

第三子板13中包含第三芯板131，第三芯板131厚度为0.10±0.018mm，可选为普通材料，具体的，为FR4-TG170(普通高TG材料)。第三芯板131表面均设置有第三铜层132，第三铜层132厚度为30±5μm，具体的，芯板铜厚的17μm电镀至30±5μm。

第二子板11和第三子板13通过1080半固化片12粘黏连接；1080半固化片12的厚度为133±16μm，具体的，1080半固化片优选为树脂含量为66％的；1080半固化片12为若干片，具体的，1080半固化片12可选为两个，相互叠层设置于第二子板11和第三子板13之间。所述1080半固化片12为FR4-TG170普通高TG材料半固化片。

具体的，根据第二芯板111、第三芯板131的厚度、尺寸，进行内层涨缩分层补偿，取第二芯板111、第三芯板131的平均值定距打靶，然后采用压合(即利用1080半固化片12进行压合)、热熔加铆合的定位工艺，实现第二芯板111、第三芯板131的压合连接，即母板1的压合；过程中，使用X-RAY检查同心圆，控制层偏值，防止层偏值过高。

同时，第二芯板111靠近1080半固化片12的一侧设置有单面线路；第三芯板131靠近1080半固化片12的一侧设置有单面线路。

母板1上设置有贯穿母板1的第二埋孔15，第二埋孔15的孔径大小为0.3±0.05mm，具体的设置有90000-100000个，优选为93486个。第二埋孔15的主要作用是在母板1内建立连接，为母板1提供导通热量的通道以及为母板1提供应力。

第一子板3与第二子板11的结构类似，第一子板3中包含第一芯板31，第一芯板31厚度为0.20±0.038mm，可选为高频材料，具体的，为RO4003C(碳氢高频材料)。第一芯板31表面均设置有第一铜层32，第一铜层32厚度为35±5μm，具体的，芯板铜厚的17μm电镀至35±5μm。

第一子板3上设置有贯穿第一子板3的第一埋孔33，第一埋孔33的孔径大小为0.3±0.05mm，具体的设置有15000-17000个，优选为16206个。第一埋孔33的主要作用是在第一子板3内建立连接，为第一子板3提供导通热量的通道以及为第一子板3提供应力。

母板1与第一子板3之间通过106半固化片2粘黏连接；106半固化片2的厚度为102±13μm，具体的，106半固化片优选为树脂含量为79％的；106半固化片2为若干片，具体的，106半固化片2可选为两个，相互叠层设置于母板1与第一子板3之间。同时，所述母板1中靠近106半固化片2的一侧为第三子板13，即第三子板13与第一子板3通过106半固化片2粘黏连接。所述106半固化片2为RO4450T(碳氢高频材料半固化片)。

具体的，根据母板1、第一子板3的厚度、尺寸，进行内层涨缩分层补偿，取母板1、第一子板3的平均值定距打靶，然后采用压合(即利用106半固化片2进行压合)、热熔加铆合的定位工艺，实现母板1、第一子板3的压合连接，即多层电路板的压合；过程中，使用X-RAY检查同心圆，控制层偏值，防止层偏值过高。

同时，母板1靠近106半固化片2的一侧设置有单面线路，即第三芯板131靠近106半固化片2的一侧设置有单面线路；第一芯板31靠近106半固化片2的一侧设置有单面线路。

高频混压的多层电路板上设置有贯穿母板1与第一子板3的第一通孔4，第一通孔4的孔径大小为0.25±0.05mm，具体的设置有80000-100000个，优选为93486个。第一通孔4的主要作用是在高频混压的多层电路板内建立连接，为多层电路板提供导通热量的通道以及为多层电路板提供应力。

利用高树脂含量的106半固化片、1080半固化片，对高频碳氢材料与普通FR4材料的芯板的混合结构进行粘黏连接，提高了层间的填胶量，使树脂充分流动和固化，提高多层电路板的芯板层间粘黏力，使其不易弯折，且在进行压合前会根据不同材料的芯板的尺寸、厚度等进行内层涨缩分层补偿以及定距打靶，能够防止图形层偏、错位。所述106半固化片、1080半固化片均为半固化片，但是在尺寸上存在区别。

第一通孔4、第一埋孔33、第二埋孔15、第三埋孔14的孔径大小和数量均是根据芯板的尺寸、涨缩系数进行特定计算的结果，能够保障芯板上具有足够的应力，不易弯折，同时保障在制备过程中具有足够的导通热量的通道，防止制备过程中由于材料过热膨胀进而导致图形错位、层偏、板弯折、孔裂等。

第一芯板31、第二芯板111、第三芯板131表面的铜层厚度是结合其涨缩系数、埋孔和通孔的设置，考虑应力与材料过热膨胀因素下进行的设计。同时，第一芯板31和第二芯板111为碳氢高频材料，第三芯板131为普通高耐温值材料；1080半固化片12为FR4-TG170普通高TG材料半固化片，106半固化片2为RO4450T(碳氢高频材料半固化片)；芯板材质的不同决定了整体结构上的不同，芯板与半固化片的材质除了与性能相关，其材质的分子结构也不一样；因此，芯板与半固化片的材质选择均会对多层电路板的结构造成影响，高频混压结构中由于存在材质不同的芯板，因此更容易出现结构不对称的问题，进而导致芯板涨缩不一或压合滑板导致图形错位、层偏、板弯翘问题；因而，本实用新型对芯板与半固化片的材质具有限定，并通过不同半固化片以及埋孔、通孔的设置，避免上述问题的发生。

实施例2

高频混压的多层电路板的制备过程

包括以下步骤：

1.跟进工程设计结构，准备所需材料

第二芯板11和第一芯板3为RO4003C(碳氢高频材料)，第三芯板13为FR4-TG170(普通高TG材料)，第二子板11与第三子板13之间使用FR4-TG170普通高TG材料PP(具体为1080半固化片，树脂含量66％)粘连,母板1与第一子板3之间使用RO4450T/碳氢高频材料PP(具体为106半固化片，树脂含量79％)粘连。

2.根据工程设计的(母板1与第一子板3)结构，进行叠板。

A.母板1结构包括有2片芯板：其中包括第一个芯板(第二芯板111)，第二铜层112厚度由17μm电镀到35μm，具体为35±5μm，第二芯板111厚度0.20±0.038㎜；第二个芯板(第三芯板131)，第三层铜层132厚度由17μm电镀到30μm，具体为30±5μm，第三芯板131厚度0.10±0.018㎜；

第一子板3：第一芯板31厚度0.20±0.038mm,第一铜厚32由17μm电镀35μm，具体为35±5μm。

B.所述子板之间有粘结层(半固化片)，半固化片在高温、高压的真空压合下，半固化片作为粘结层、绝缘层，起到填胶、绝缘功能。

①第二子板11与第三子板13之间，设计两张1080的半固化片(树脂含量66％)；

②母板1与第一子板3之间，设计两张106的半固化片(树脂含量79％)。

C.母板1及第一子板3的芯板制作：

母板1中包括两个芯板，第二芯板111及第三芯板131的制作：

①第二芯板111通过开料-固化-钻第二芯板111埋孔-电镀-树脂塞孔-磨板-线路前处理-曝光-显影及蚀刻后完成制作。(第二芯板111只制作与1080半固化片12粘黏一侧的单面线路)

②第三芯板131芯板通过开料-固化-内层前处理-内层涂布-内层曝光-内层显影及蚀刻后完成制作。(第三芯板131只制作与1080半固化片12粘黏一侧的单面线路)

D.第一子板3的第一芯板31的制作：

第一子板3的第一芯板31通过开料-固化-钻第一芯板31埋孔-电镀-树脂塞孔-磨板-线路前处理-曝光-显影及蚀刻后完成制作。(L5-6层只制作与106半固化片2粘黏一侧的单面线路)

E.所述母板1的压合制作：

①将第二芯板111及第三芯板131分别经过OPE冲孔、棕化前处理、叠板、真空压合，完成母板1

②将母板1次外层加工，经过钻埋孔-埋孔电镀-树脂塞孔-磨板-次外层线路、棕化，完成母板1次外层加工。(母板1只制作与106半固化片2粘黏一侧的单面线路)

F.多层电路板的压合制作：

所述多层电路板由母板1及第一子板3压合而成，将母板1及第一子板3分别经过OPE冲孔、棕化前处理、叠板、真空压合，完成多层电路板，母板1与第一子板3之间粘结2张106的半固化片(树脂含量79％)；

所述多层电路板的外层铜箔厚度35μm，即第二子板11的铜箔厚度35μm、第一子板3的铜箔厚度35μm。

使用熔合定位，按母板叠层顺序压合形成母板，经裁切、打靶、铣边后完成多层电路板制作。对多层电路板进行外层钻通孔后工序制作，最终形成高频混压的多层电路板。

其中，不同芯板、不同半固化片材料、不同子板的厚度、尺寸的涨缩控制为：首先，在母板1压合前，对第二芯板111、第三芯板131采用内层涨缩分层补偿，取第二芯板111、第三芯板131的平均值定距打靶，利用压合(1080半固化片12进行压合)、热熔加铆合的定位工艺，实现母板1的压合；然后第一子板3按母板1的涨缩变化匹配补偿，取母板1及第一子板3的平均值定距打靶，利用压合(第以压合片2进行压合)、热熔加铆合的定位工艺，实现多层电路板的压合；过程中，使用X-RAY检查同心圆，使多层电路板的层偏控制在75μm以内。

然后，热熔定位孔需第二芯板111、第三芯板131的芯板取平均值定距打靶；采用压合热熔加铆合的定位工艺，使用X-RAY检查同心圆，层偏控制在75μm以内。

压合前采用内层分层补偿，热熔定位孔需芯板及子板取平均值定距打靶，压合热熔加铆合的高稳定性的定位工艺，大幅度降低了芯板与芯板之间的层间偏差，提高了产品的层间对准精度，不对称结构在压合时添加辅助达到对称排版，改善了结构的不对称导致板弯、板曲。

埋孔(包括第一埋孔33，第二埋孔15和第三埋孔14)的埋孔孔径0.3±0.05mm；埋孔通过机械钻孔机钻出，埋孔钻出后再进行埋孔电镀，埋孔孔铜满足最小18μm，面铜35±5μm。

其中，埋孔电镀可选为使用VCP电镀线将埋孔电镀，满足孔铜/面铜要求。

树脂塞埋孔可选为使用真空塞孔机对埋孔填充绝缘树脂，树脂塞孔后固化，然后对树脂磨板，埋孔内树脂要求饱满。

次外层线路为通过对母板1表面铜层线路前层处理、贴干膜、曝光、显影及蚀刻完成次外层线路制作，母板1靠近106半固化片2的一侧制作单面线路)。

棕化为通过子板(母板1和第一子板3)线路加工好后进行棕化药水处理，使铜面达到压合前的效果。

次外层压合：对第二芯板111、第三芯板131打靶、热熔定位，采用对称排版、在母板1融合好后，在母板1上下加各一张离形膜，在上下底板上垫20张全新的牛皮纸进行真空压合。

多层电路板的压合：先将母板1的熔合定位块通过内层图形蚀刻出来,与第一子板3然后按叠板顺序叠放，将第一半固化片2放置在母板1与第一子板3的铜箔之间，然后熔合定位为多层电路板，在多层电路板上下各加一张离形膜，对称排板，在上下底板上垫20张全新的牛皮纸进行真空压合。

母板1包括多张半固化片，离形膜：多层电路板的结构中也包括多张半固化片、离形膜。

第二芯板111、第一芯板31均为高频碳氢材料(RO4003C)，材料TG值280度，芯板厚度(不含铜)0.20±0.038mm，第三芯板131为FR4(TG170)耐CAF板料。第二子板111和第三芯板131之间使用FR4(TG170)耐CAF材料半固化片，母板1与第一子板1之间使用高频碳氢材料(RO4450T)半固化片。

外层钻通孔(即第一通孔4)的通孔孔径最小0.25㎜，通过机械钻孔机钻出。

电镀为使用脉冲电镀线电镀，满足孔铜/面铜要求。

通过上述的制备方法制备得到的实施例1，进行性能测试的结果如下表1。

其中，层偏检测：在每一层板线路图形面，四个角设计层从内往外的同心圆层偏检测环，一个同心圆环代表一层线路，最里的圆环为L1层线路，依次往外数。每个圆环之间距离设计为3mi l。

板弯翘检测：将成品PCB平放在平整的大理石台面上，用针规插入板拱或板翘的地方，用针规直径/PCB的对角线长度*100％。

良品率：通过飞针测试机测试。

表1样品1的性能测试结果表

	图形错位、层偏情况	板弯翘情况	良品率
				实施例1	层偏检测2mil以内	≤0.75％	97.6％

以上所述只以实施列来进一步说明本实用新型，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。

Claims (10)

1.一种高频混压的多层电路板，其特征在于，包括母板和第一子板，所述高频混压的多层电路板上设置有贯穿母板和第一子板的第一通孔，所述母板与第一子板通过106半固化片粘黏连接，所述母板上设置有贯穿母板的第二埋孔，所述第一子板上设置有贯穿第一子板的第一埋孔；所述母板中包含第二子板和第三子板，第二子板与第三子板通过1080半固化片粘黏连接；所述第二子板上设置有贯穿第二子板的第三埋孔。

2.如权利要求1所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第一子板包含第一芯板，第一芯板厚度为0.20±0.038mm；第一芯板表面设置有第一铜层，第一铜层厚度为35±5μm；所述第一芯板为碳氢高频材料。

3.如权利要求2所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第二子板包含第二芯板，第二芯板厚度为0.20±0.038mm；第二芯板表面设置有第二铜层，第二铜层厚度为35±5μm；所述第二芯板为碳氢高频材料。

4.如权利要求3所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第三子板包含第三芯板，第三芯板厚度为0.10±0.018mm；第三芯板表面设置有第三铜层，第三铜层厚度为30±5μm。

5.如权利要求4所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第三子板通过106半固化片与第一子板粘黏连接；所述106半固化片为若干片，所述106半固化片的厚度为102±13μm；所述106半固化片为碳氢高频材料半固化片。

6.如权利要求5所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述1080半固化片为若干片，所述1080半固化片的厚度为133±16μm。

7.如权利要求1所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第一通孔的孔径大小为0.25±0.05mm。

8.如权利要求1所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第一埋孔的孔径大小为0.3±0.05mm。

9.如权利要求1所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第二埋孔的孔径大小为0.3±0.05mm。

10.如权利要求1所述的高频混压的多层电路板，其特征在于，所述第三埋孔的孔径大小为0.3±0.05mm。

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