CN210670722U - 一种非对称过孔设计的高密度互连叠层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，包括上部PCB板及其正下方的下部PCB板，上部PCB板与下部PCB板经半固化片压合连接。上部PCB板包括n₁个由上到下依次设置的PCB板组件，下部PCB板包括n₂个由上到下依次设置的PCB板组件，其中，n₁、n₂均为整数，n₂＞n₁≥1，且n₂＋n₁≥3。PCB板组件包括1块绝缘芯板主板，绝缘芯板主板的上下两侧面均铺设有一层铜箔。上部PCB板还包括若干个绝缘芯板副板，绝缘芯板副板经半固化片与PCB板组件压合连接，使上部PCB板与下部PCB板的厚度相同。本实用新型的高密度互连叠层PCB板翘曲度低，产品可靠性高。

Description

一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，具体涉及一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板。

背景技术

随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小、厚度越来越薄、质量越来越轻、集成单元排布越来越密集，推动着PCB板向高密度、高集成、细微化及多层化的方向发展。

叠层设计的高密度互联（HDI）PCB板，当进行不对称盲孔设计时，由于上部PCB板与下部PCB板的厚度不同，在上部PCB板与下部PCB板压合时，往往存在PCB板翘曲度不合格，导致PCB板产品可靠性差的问题。如：以10层叠层PCB板为例，当进行不对称盲孔加工时，将上部1~4层和下部5~10层分别压合后，再加工盲孔，最后将两部分进行压合成整体的PCB板，由于上部1~4层的厚度与下部5~10层的厚度不同，上下两部分PCB板压合时翘曲度无法保证。

因此，有必要对现有技术中的叠层设计的高密度互连叠层PCB板予以改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，解决了对称叠层PCB板在进行非对称盲孔设计时，由于上下两部分PCB板的厚度相差较大，进行最后的层压时翘曲度无法保证的问题。

实现本实用新型目的的技术方案如下：一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，高密度互连叠层PCB板包括上部PCB板及其正下方的下部PCB板，上部PCB板由上到下设有第一过孔，下部PCB板由下到上设有第二过孔，且上部PCB板与下部PCB板经半固化片压合连接。

上部PCB板包括n₁个由上到下依次设置的PCB板组件，下部PCB板包括n₂个由上到下依次设置的PCB板组件，且相邻的PCB板组件之间设有半固化片，半固化片用于将相邻的PCB板连接起来。其中，n₁、n₂均为整数，n₂＞n₁≥1，且n₂＋n₁≥3。PCB板组件包括1块绝缘芯板主板，绝缘芯板主板的上下两侧面均铺设有一层铜箔。

上部PCB板还包括若干个绝缘芯板副板，绝缘芯板副板经半固化片与上部PCB板的PCB板组件压合连接，使上部PCB板与下部PCB板的厚度相同。

本实用新型通过在上部PCB板上增加绝缘芯板副板，以增加上部PCB板的厚度，使得上部PCB板与下部PCB板的厚度相同，保证上部PCB板与下部PCB板压合时高密度互连叠层PCB板的翘曲度，以提高高密度互连叠层PCB板的产品质量。

作为对本实用新型的一种改进，根据上部PCB板与下部PCB板的绝缘芯板主板数量差，为便于选择合适数量及厚度的绝缘芯板副板，使绝缘芯板副板的厚度与绝缘芯板主板的厚度相同，且绝缘芯板副板有n₂-n₁个，n₂-n₁个绝缘芯板副板经半固化片压合在上部PCB板上。

作为对本实用新型的另一种改进，根据上部PCB板与下部PCB板的绝缘芯板主板数量差计算上部PCB板需要增加的厚度，为降低加工难度，减少上部PCB板制作时压合的次数，绝缘芯板副板有1个，且绝缘芯板副板的厚度等于n₂-n₁个绝缘芯板主板厚度与n₂-n₁-1个半固化片厚度之和。

进一步的，第一过孔与上部PCB板的厚度比为1:10~1:12；第二过孔的孔径与下部PCB板的厚度比为1:10~1:12，第一过孔与上部PCB板的径厚比及第二过孔与下部PCB板之间的径厚比范围为1:10~1:12，能够减少高密度互连叠层PCB板成本，且大大降低第一过孔及第二过孔加工的难度。

作为对本实用新型的进一步改进，第一过孔及第二过孔的孔内表面进行沉铜电镀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在上部PCB板上增加绝缘芯板副板，使得上部PCB板的厚度与下部PCB板的厚度相同，以保证上部PCB板与下部PCB板压合时能够有效的控制高密度互连叠层PCB板的翘曲度，使得高密度互连叠层PCB板的翘曲度≤0.75%。

附图说明

图1为本实用新型中实施例1的高密度互连叠层PCB板的示意图；

图2为本实用新型中实施例2的一种高密度互连叠层PCB板的示意图；

图3为本实用新型中实施例2的另一种高密度互连叠层PCB板的示意图；

图4为本实用新型中实施例3的一种高密度互连叠层PCB板的示意图；

图5为本实用新型中实施例3的另一种高密度互连叠层PCB板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

在本实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。

一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，高密度互连叠层PCB板包括上部PCB板1及其正下方的下部PCB板2，上部PCB板1由上到下设有第一过孔3，下部PCB板2由下到上设有第二过孔4，且上部PCB板1与下部PCB板2经半固化片5压合连接。

上部PCB板1包括n₁个由上到下依次设置的PCB板组件6，下部PCB板2包括n₂个由上到下依次设置的PCB板组件6，且相邻的PCB板组件6之间设有半固化片5，其中，n₁、n₂均为整数，n₂＞n₁≥1，且n₂＋n₁≥3。PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62。

上部PCB板1还包括若干个绝缘芯板副板63，绝缘芯板副板63经半固化片5与上部PCB板1的PCB板组件6压合连接，使上部PCB板1与下部PCB板2的厚度相同。

以下，通过n₂＋n₁=3、n₂＋n₁=5、n₂＋n₁=6，即6层、10层、12层（铜箔）的对非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板进行具体介绍。

实施例1：

请参图1所示，一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，在本实施方式中，高密度互连叠层PCB板为6层的PCB板，包括上部PCB板1及其正下方的下部PCB板2，上部PCB板1与下部PCB板2的厚度相同。上部PCB板1由上到下设有第一过孔3，下部PCB板2由下到上设有第二过孔4，且上部PCB板1与下部PCB板2经半固化片5压合连接。

其中，上部PCB板1包括1个（n₁=1）PCB板组件6及1个（n₂-n₁=1）绝缘芯板副板63，上部PCB板1的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62。绝缘芯板副板63的厚度与绝缘芯板主板61相同，且PCB板组件6与绝缘芯板副板63之间设有一个半固化片5。将PCB板组件6与绝缘芯板副板63经半固化片5压合连接后形成上部PCB板1，再由第1层铜箔62至第2层铜箔62由上到下钻通过机械钻孔成第一过孔3，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

下部PCB板2包括2个（n₂=2）上到下依次设置的PCB板组件6，下部的PCB板2的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62，下部PCB板2的2个相邻的PCB板组件6之间设有半固化片5。将2个PCB板组件6经1个半固化片5压合连接后形成下部PCB板，再由第6层铜箔62至第3层铜箔62由下到上钻通过机械钻孔成第二过孔4，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

在上部PCB板1与下部PCB板2之间设一块半固化片5，并经压合形成高密度互连叠层PCB板，再在高密度互连叠层PCB板上由第1层铜箔至第6层铜箔由上到下钻通过机械钻孔成第三过孔7，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

经测试，制成的高密度互连叠层PCB板的翘曲度为0.63%。

实施例2：

如图2及图3所示，一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，在本实施方式中，高密度互连叠层PCB板为10层的PCB板，包括上部PCB板1及其正下方的下部PCB板2，上部PCB板1与下部PCB板2的厚度相同。上部PCB板1由上到下设有第一过孔3，下部PCB板2由下到上设有第二过孔4，且上部PCB板1与下部PCB板2经半固化片5压合连接。

上部PCB板1包括2个（n₁=2）PCB板组件6及1个绝缘芯板副板63（n₂-n₁=1），上部的PCB板1的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62。绝缘芯板副板63的厚度与绝缘芯板主板61相同。

其中，如图2所示，为绝缘芯板副板63的一种设置方式，绝缘芯板副板63设在2个PCB板组件6之间，且绝缘芯板副板63与其上下方的PCB板组件6之间设有半固化片5。绝缘芯板副板63与2个PCB板组件6经2个半固化片5压合连接后形成上部PCB板1，再由第1层铜箔62至第4层铜箔62由上到下钻通过机械钻孔成第一过孔3，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

其中，如图3所示，为绝缘芯板副板63的另一种设置方式，绝缘芯板副板63设在2个PCB板组件6的下方，且绝缘芯板副板63与其上方的PCB板组件6之间设有1个半固化片5。2个PCB板组件6之间设有1个半固化片，且与1个绝缘芯板副板63 经1个半固化片5压合连接后形成上部PCB板1，再由第1层铜箔62至第4层铜箔62由上到下钻通过机械钻孔成第一过孔3，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

下部PCB板2包括3个（n₂=3）上到下依次设置的PCB板组件6，下部的PCB板2的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62，3个下部PCB板2的相邻的PCB板组件6之间设有半固化片5。将3个PCB板组件6经2个半固化片5压合连接后形成下部PCB板2，再由第10层铜箔62至第5层铜箔62由下到上钻通过机械钻孔成第二过孔4，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

在上部PCB板1与下部PCB板2之间设一块半固化片5，并经压合形成高密度互连叠层PCB板，再在高密度互连叠层PCB板上由第1层铜箔至第10层铜箔由上到下钻通过机械钻孔成第三过孔7，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

经测试，制成的高密度互连叠层PCB板的翘曲度为0.75%。

实施例3：

如图4及图5所示，一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，在本实施方式中，高密度互连叠层PCB板为12层的PCB板，包括上部PCB板1及其正下方的下部PCB板2，上部PCB板1与下部PCB板2的厚度相同。上部PCB板1由上到下设有第一过孔3，下部PCB板2由下到上设有第二过孔4，且上部PCB板1与下部PCB板2经半固化片5压合连接。

如图4所示，为本实施例中上部PCB板1的绝缘芯板副板63一种设置方式，上部PCB板1包括2个（n₁=2）PCB板组件6及2个（n₂-n₁=2）绝缘芯板副板63，上部的PCB板1的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62。绝缘芯板副板63的厚度与绝缘芯板主板61相同。具体的，2个绝缘芯板副板63设在2个PCB板组件6之间，且绝缘芯板副板63之间以及与其上下方的PCB板组件6之间设有半固化片5。绝缘芯板副板63与2个PCB板组件6经3个半固化片5压合连接后形成上部PCB板1（当然，2个绝缘芯板副板63也可以以实施例1的图1及实施例2中图3的方法设置），再由第1层铜箔62至第4层铜箔62由上到下钻通过机械钻孔成第一过孔3，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

如图4所示，为本实施例中上部PCB板1的绝缘芯板副板63另一种设置方式。上部PCB板1包括2个PCB板组件6及1个绝缘芯板副板63，上部的PCB板1的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62。绝缘芯板副板63的厚度为2个绝缘芯板主板61的厚度与1个半固化片5的厚度之和（即n₂-n₁=2；n₂-n₁-1=1）。具体的，1个绝缘芯板副板63设在2个PCB板组件6之间，且绝缘芯板副板63与其上下方的PCB板组件6之间设有半固化片5。绝缘芯板副板63与2个PCB板组件6经2个半固化片5压合连接后形成上部PCB板1（当然，1绝缘芯板副板63也可以以实施例1的图1及实施例2中图3的方法设置），再由第1层铜箔62至第4层铜箔62由上到下钻通过机械钻孔成第一过孔3，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

下部PCB板2包括4个（n₂=4）上到下依次设置的PCB板组件6，下部的PCB板2的PCB板组件6包括1块绝缘芯板主板61，绝缘芯板主板61的上下两侧面均铺设有一层铜箔62，4个下部PCB板2的相邻的PCB板组件6之间设有半固化片5。将4个PCB板组件6经3个半固化片5压合连接后形成下部PCB板2，再由第12层铜箔62至第5层铜箔62由下到上钻通过机械钻孔成第二过孔4，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

在上部PCB板1与下部PCB板2之间设一块半固化片5，并经压合形成高密度互连叠层PCB板，再在高密度互连叠层PCB板上由第1层铜箔至第12层铜箔由上到下钻通过机械钻孔成第三过孔7，并在钻孔成型后进行一次沉铜及电镀处理。

经测试，制成的高密度互连叠层PCB板的翘曲度为0.73%。

实施例4：

作为对实施例1至实施例2的进一步改进，第一过孔3与上部PCB板1的厚度比为1:10~1:12；第二过孔4的孔径与下部PCB板2的厚度比为1:10~1:12，第一过孔3与上部PCB板1的径厚比及第二过孔4与下部PCB板2之间的径厚比范围为1:10~1:12，能够减少高密度互连叠层PCB板成本，且大大降低第一过孔及第二过孔加工的难度。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，其特征在于：高密度互连叠层PCB板包括上部PCB板及其正下方的下部PCB板，所述上部PCB板由上到下设有第一过孔，所述下部PCB板由下到上设有第二过孔，且所述上部PCB板与所述下部PCB板经半固化片压合连接；

所述上部PCB板包括n₁个由上到下依次设置的PCB板组件，所述下部PCB板包括n₂个由上到下依次设置的PCB板组件，且相邻的所述PCB板组件之间设有所述半固化片，其中，n₁、n₂均为整数，n₂＞n₁≥1 ，且n₂＋n₁≥3；所述PCB板组件包括1块绝缘芯板主板，所述绝缘芯板主板的上下两侧面均铺设有一层铜箔；

所述上部PCB板还包括若干个绝缘芯板副板，所述绝缘芯板副板经所述半固化片与所述上部PCB板的所述PCB板组件压合连接，使所述上部PCB板与所述下部PCB板的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，其特征在于：所述绝缘芯板副板的厚度与所述绝缘芯板主板的厚度相同，且所述绝缘芯板副板有n₂-n₁个，n₂-n₁个所述绝缘芯板副板经所述半固化片压合在所述上部PCB板上。

3.根据权利要求1所述的一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，其特征在于：所述绝缘芯板副板有1个，且所述绝缘芯板副板的厚度等于n₂-n₁个所述绝缘芯板主板厚度与n₂-n₁-1个所述半固化片厚度之和。

4.根据权利要求1所述的一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，其特征在于：所述第一过孔与所述上部PCB板的厚度比为1:10~1:12；

所述第二过孔的孔径与所述下部PCB板的厚度比为1:10~1:12。

5.根据权利要求4所述的一种非对称过孔设计的高密度互连叠层PCB板，其特征在于：所述第一过孔及所述第二过孔的孔内表面进行沉铜电镀。

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