JP2007250882A

JP2007250882A - プリント配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2007250882A
Application number: JP2006072999A
Authority: JP
Inventors: Isamu So; 勇曹; Ryoichi Adachi; 亮一安達; Tomohito Tanaka; 智史田中
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2006-03-16
Filing date: 2006-03-16
Publication date: 2007-09-27

Abstract

【課題】複数のコア孔が高密度に形成されている場合でもプリプレグから樹脂をコア孔内に十分に充填することができ、コア内に形成される絶縁被膜に気泡が残存しないようにしたプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平均開口比２．５以下で形成された複数のコア孔４のユニットを有するメタルコア１の両面にプリプレグ２を配置し、プリプレグの樹脂をコア孔４に充填するプリント配線基板の製造方法。一次温度までの昇温速度がＴ℃/分の場合に、プリプレグの公称厚さの合計がメタルコアの厚さより大きいまたは等しい状態で、樹脂流れが７％〜４５％で、全てのユニットについて平均開口比Yとプリプレグの樹脂分Xが，Y≧−５X＋０．０７T＋４．１２という条件を満たす。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線基板及びその製造方法に関し、より詳しくは、コア孔が形成されたメタルコアを有するプリント配線基板及びその製造方法に関する。

プリント配線基板に搭載された電子部品の発熱による温度上昇を抑制するために、熱伝導性の良いメタルコアを内部に備えたプリント配線基板が知られている。そのようなプリント配線基板は、メタルコアの両面のそれぞれにプリプレグ、電解銅箔を順に積層した後に、それらの層を真空ホットプレスにより加熱及び加圧して成形することにより形成される。

プリント配線基板にはスルーホールが形成されて一面から他面への電気的導通を確保しているが、スルーホール内を通る銅箔とプリント配線基板の内部中央層のメタルコアとを絶縁させるために、スルーホールを貫通させるコア孔をメタルコアに予め形成し、さらに、コア孔の内面に絶縁層を充填形成する必要がある。

以上のようなプリント配線基板の作製方法として、例えば特許文献１に記載された方法がある。この方法では、図７に示すように、コア孔１１０が穴開けされたアルミニウム薄板等からなるメタルコア１０１の一面及び他面のそれぞれにプリプレグ１０２と銅箔１０３を順に重ね合わせ、これらを金型で挟んで加熱加圧する。この加熱加圧によりプリプレグ１０２から樹脂を流出させ、その樹脂をコア孔１１０内面に充填し、絶縁被膜１０４を形成する。この後、ドリル加工によりスルーホール１０５を形成する。

しかし、特許文献１に記載された方法によりコア孔１１０にプリプレグ１０２の樹脂を充填する際にコア孔１１０内に気泡が残り易い。そして、気泡が残った状態でプリント配線基板にドリル加工を施してコア孔１１０内を通るスルーホール１０５を形成し、そのスルーホール１０５内部にメッキ処理を施して導電層を形成すると、気泡により導電層とメタルコア１０１との間の絶縁抵抗が劣化したり耐電圧の低下が生じたり、或いは、鉛フリーはんだを溶融するために必要とされる温度２３０℃〜２５０℃でコア孔１１０内の絶縁被膜１０４が剥離し易くなるといった問題がある。

そのような問題を解決するために、特許文献２には、メタルコア１０１、プリプレグ１０２、銅箔１０３を真空度５〜７torrの環境で温度１７５℃で加熱するとともに圧力４０kg/cm² で加圧することにより、プリプレグ１０２の樹脂をコア孔１１０に充填して気泡の無い絶縁被膜１０４が得られることが記載されている。
また、特許文献３には、コア孔１１０の内径に対するその高さの比、即ちアスペクト比が１２以下という条件で、最低溶融粘度６００〜１０００Ｐａ・ｓのプリプレグ１０２を用いて成形圧を１０kg/cm²以上にして加圧し、同時に加熱することにより、プリプレグ１０２からコア孔１０４の中に流出した絶縁被膜１０４に気泡が観察できなかったことが記載されている。
特公昭和５６−３７７２０号公報特開昭６４−８９５９２号公報特開平１０−３２２０２０号公報

しかし発明者らの検討において、メタルコアのコア孔が高密度に配置されたプリント配線基板については、これら特許文献２，３の製造方法では、コア孔内に形成される絶縁被覆に気泡が残存することが判明した。
すなわち特許文献２に記載されたプリント配線基板の製造方法による条件により、厚さ０．２ｍｍのプリプレグ（樹脂分４９±２％、樹脂流れ１２±５％）と、所定の大きさ及び間隔の円穴と長穴をコア孔として有する厚さ０．４ｍｍのメタルコアとを用いてプリント配線基板を形成したところ、複数のコア孔が高密度に形成された場合、樹脂を十分に充填できず、コア孔の内部に気泡が発生して上述した問題が依然として存在する。

また、特許文献３に記載されたプリント配線基板の製造方法による条件によれば、上記のプリプレグと、所定の大きさ及び間隔の円穴と長穴をコア孔として有する厚さ０．４ｍｍのメタルコアとを用いてプリント配線基板を形成したところ、そのプリプレグの溶融粘度が６００〜１００００Ｐａ・ｓを有するため、コア孔が１２以下の条件のアスペクト比であっても、複数のコア孔が高密度に形成された場合において、樹脂を十分に充填できず、樹脂からなる絶縁被膜に気泡が観察され、上記した気泡による問題を解決することができないことがわかった。
従って、上述した従来のプリント配線基板では、その上に実装される電子部品の高密度化に十分に対応できないことになる。

本発明の目的は、複数のコア孔が高密度に形成されている場合でもプリプレグから樹脂をコア孔内に十分に充填することができ、コア内に形成される絶縁被膜に気泡が残存しないようにしたプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するための本発明の第１の態様以降では、ユニットと平均開口比という概念を採用する。コア孔が互いに隣接状態に形成された集団をユニットと定義している。そのユニットについて、平均開口比を求めている。ユニットの決定方法、および平均開口比の計算方法は次の通りである。
まず本発明において開口比の計算方法は次のとおりである。すなわち図８に示すように、コア孔Ａとコア孔Ｂを想定した場合に、開口比＝ピッチＰ／直径Ｄを算出する。これがコア孔Ａとコア孔Ｂとの開口比である。なおコア孔Ａ，Ｂは円形、楕円形、長円形などいろいろな形が想定され、さらにそのようなコア孔がいろいろな向きに配置されていることが想定されるが、いずれの場合も図８に示すように、コア孔Ａとコア孔Ｂの重心Ｏａ，Ｏｂ（円形の場合は中心）同士を結ぶ直線上のそれぞれの直径Ｄａ，Ｄｂのうち大きい方の直径を直径Ｄとして採用し、該重心Ｏａ，Ｏｂ同士の距離をピッチＰとして採用することで一般化されている。
そしてユニットはコア孔同士が隣接状態に形成された集団であり、より詳細には、あるコア孔Ａについて隣接するコア孔Ｂの開口比が２．５以内となる場合にはコア孔Ｂもコア孔Ａと同じユニットに含まれるコアである、と判断する。
またこのようなユニットについて平均開口比とは、ユニットの中心に近いいずれか一つのコア孔Ａに着目し、その周囲に存在する全てのコア孔（隣接するコア孔に限定されない）についてコア孔Ａとの開口比を個別に計算し、そのうち開口比が２．５以内の全てのコア孔のみを選択し、その平均値を計算する。この平均値をそのユニットの平均開口比と称する。
なお、あるコア孔を基準にして周囲の全てのコア孔の開口比を算出してみたときに全て２．５より大きくなる場合は、そのコア孔は孤立したものであり、本発明のユニットに該当しないものとし、平均開口比の算出の対象外とする。
またプリント配線基板が後加工においてコア孔とともに一部切除されるなど、実際に使用されないコア孔が生じる場合には、そのコア孔も本発明の対象となるコア孔から外すものとする。
また一枚のプリント配線基板から複数枚のプリント配線基板を切り出して使用する場合でも、本発明はそのように切り出される一枚のプリント配線基板を基準に考えるものとする。
このような前提において、本発明の第１の態様は、平均開口比２．５以下で形成された複数のコア孔のユニットを有するメタルコアの両面にそれぞれプリプレグを配置し、該プリプレグの樹脂を前記コア孔に充填するプリント配線基板の製造方法であって、一次温度までの昇温速度がＴ℃/分の場合に、前記メタルコアの両面側を覆う前記プリプレグの公称厚さの合計が前記メタルコアの厚さより大きいまたは等しい状態で、かつ樹脂流れが７％〜４５％であり、かつプリント配線基板上の全てのユニットについて、平均開口比Yとプリプレグの樹脂分Xが，
Y≧−５X＋０．０７T＋４．１２
という条件を満たすことを特徴とするプリント配線基板の製造方法である。
本発明の第２の態様は、コア孔が形成されたメタルコアの両面にそれぞれプリプレグ及び金属箔を積層した基板を１セットとし、該基板を複数セット積み重ねて所定の真空度以下の環境に置く工程と、前記複数セットの前記基板を一次温度まで昇温させて加熱するとともに、一次圧力で加圧する工程と、前記基板の加熱温度を前記一次温度に所定時間保持する工程と、前記一次温度を所定時間保持した後、前記基板の加熱温度を二次温度まで昇温させるとともに、前記基板の加圧力を前記一次圧力よりも高い二次圧力とする工程と、前記二次温度と前記二次圧力を所定時間保持する工程とを有することを特徴とする第１の態様に記載のプリント配線基板の製造方法である。ここで、「所定の真空度」は、例えば真空度２０torrである。また、「プリプレグ」は、ガラスクロスやガラスマット等の基材に、熱硬化性樹脂等の樹脂を含浸、乾燥させて半硬化させたものをいう。

本発明の第３の態様は、前記一次温度は１２０〜１３０℃であり、前記二次温度は１７０℃以上であり、前記一次圧力は１０kgf/cm²以下であり、前記二次圧力は１０kgf/cm²より高い圧力であり、前記一次温度までの昇温速度は２〜３．５℃/秒であり、前記一次温度から前記二次温度までの昇温速度は３℃/秒であることを特徴とする第１の態様に記載のプリント配線基板の製造方法である。

本発明の第４の態様は、コア孔を有する厚さ０．２〜０．４ｍｍのメタルコアと、前記メタルコアの両面側に順に積層されるプリプレグと金属箔を有するプリント配線基板において、前記コア孔が丸穴の場合に直径が２〜７ｍｍであって３個×３個以上の個数に配列され、前記コア孔が長穴の場合に幅が２〜７ｍｍ、長さが２４ｍｍ以下で３列以上で配列され、且つ前記丸穴と前記長穴の少なくとも一方の平均開口比が１．６〜２．５であることを特徴とするプリント配線基板である。

本発明によれば、複数のコア孔が高密度に形成されている場合でも、プリプレグから樹脂をコア孔内に十分に充填することができ、その樹脂が充填されてコア内に形成される絶縁被膜に気泡が残存しないプリント配線基板を作製することができる。これにより、プリント配線基板にスルーホール形成用のドリル加工を施し、スルーホール内にメッキを施した後に、メッキ層とメタルコアとの絶縁抵抗の劣化や耐電圧の低下が防止され、また、鉛フリーはんだ時にスルーホール内での層間剥離の発生を防止できる。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を示す斜視図、図２は、その製造方法により形成されたプリント配線基板を示す断面図である。

まず、図１に示すように、複数のコア孔４が形成された厚み０．２ｍｍ〜０．４ｍｍのメタルコア１の両面側には、それぞれ厚み０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのプリプレグ２を介して電解銅箔３が重ねられる。この場合、メタルコア１の厚みは、その両面側を覆うプリプレグ２の公称厚さの合計より大きく若しくは等しくする。

メタルコア１は、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル或いはこれらの合金などの金属から構成されている。また、メタルコア１に形成されたコア孔４は、丸穴の場合には直径２ｍｍ〜７ｍｍで３×３の配列以上の個数が所定のピッチで配置され、また、長穴の場合、幅２ｍｍ〜７ｍｍ、長さ２４ｍｍ以下であって３列以上の個数で所定のピッチで配置されている。

プリプレグ２は、ガラスクロスやガラスマット等の基材にフェノールやエポキシ等の熱硬化性樹脂を均等に含浸、乾燥させて半硬化させたものであり、１４０℃〜１５０℃のガラス転移温度（Ｔg）を有し、例えば樹脂分４７％〜５３％、加熱による樹脂流れ７％〜１７％を有する。

以上のようなメタルコア１の両面側にそれぞれプリプレグ２及び電解銅箔３を重ねたものを１セットとし、これを１０〜２０セットで積み重ねてホットプレスに入れ、真空度２０torr以下の環境で、図３に示すように、常温Ｔ₀ から１３０℃の一次温度Ｔ₁ まで昇温速度２．０〜３．５℃／秒で加熱温度を変化させ、同時に一次圧力Ｐ₁として１０kgf/cm² で所定時間加圧する。続いて、加熱温度を一次温度Ｔ₁ である１２０℃〜１３０℃で２０〜３０分間で保持するとともに、圧力を例えば３０kgf/cm²の二次圧力Ｐ₂ まで昇圧する。さらに、二次圧力Ｐ₂ である３０kgf/cm² を保持したままで昇温速度２．０〜３．５℃／秒で二次温度Ｔ₂、例えば１７０℃以上まで加熱温度を上げ、その後に加熱温度１７０℃、加圧力３０kgf/cm² を４０分間以上保持し、ついで、温度を常温Ｔ₀になるまで冷却する。

第１実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によれば、メタルコア１に形成されたコア孔４が上記丸穴や長穴のように高密度に配置されている場合でも、プリプレグ２から樹脂を各コア孔４内に十分に充填することができる。これにより、その樹脂が充填されて各コア４内に形成される絶縁被膜としての絶縁層５に気泡が残存しないプリント配線基板を作製することができる。
こうして作製されたプリント配線基板をドリル加工することによりメタルコア１のコア孔４内を通るスルーホールを形成し、スルーホール内にメッキを施した場合、メッキ層とメタルコア１との絶縁抵抗の劣化や耐電圧の低下を防止できる。また、鉛フリーはんだを使用してプリント配線基板に電子部品を実装する際に２３０℃〜２５０℃の温度でスルーホール内での層間剥離の発生を防止できる。

次に、図４に示すテストコアを用いてそのコア孔４内に充填される樹脂についての試験結果を説明する。
図４に示すテストコアは試験に用いられるメタルコア１であって、丸穴は内径が２．６ｍｍ、３．６ｍｍ、４．６ｍｍ、６．８ｍｍの４種類の大きさがあり、それぞれの丸穴は同じ大きさの丸穴をそれぞれ５個×５個で配置して１つのユニットとして配置され、また、長穴は幅が２．５ｍｍであって長さが６．９ｍｍ、９．１ｍｍ、１１．３ｍｍ、１３．５ｍｍ、１５．７ｍｍ、１７．９ｍｍの６種類の大きさがあり、それぞれの長穴は同じ大きさの長穴をそれぞれ４列で配置して１つのユニットとして配置されている。

内径が２．６ｍｍの第１の丸穴４ａについては、「行」方向（ｘ方向）で３．８ｍｍのピッチ、「列」方向（ｙ方向）で５．８ｍｍのピッチとした第１のユニット１１と、「行」方向で３．８ｍｍのピッチ、「列」方向で４．８ｍｍのピッチとした第２のユニット１２と、「行」方向で３．８ｍｍのピッチ、「列」方向で３．８ｍｍのピッチとした第３のユニット１３が列方向に隣接して配置されている。この場合、第１の丸穴４ａについての第１、２及び３のユニット１１，１２，１３の列方向の平均開口比はそれぞれ２．４５，２．１０，１．７６となる。

内径が３．６ｍｍの第２の丸穴４ｂについては、「行」方向で４．８ｍｍのピッチ、「列」方向で６．８ｍｍのピッチとした第１のユニット１４と、「行」方向で４．８ｍｍのピッチ、「列」方向で５．８ｍｍのピッチとした第２のユニット１５と、「行」方向で４．８ｍｍのピッチ、「列」方向で４．８ｍｍのピッチとした第３のユニット１６が列方向に隣接して配置されている。この場合、第２の丸穴４ｂについての第１、２及び３のユニット１４，１５，１６の列方向の平均開口比はそれぞれ２．１０，１．８５，１．６１となる。

内径が４．６ｍｍの第３の丸穴４ｃについては、「行」方向で５．８ｍｍのピッチ、「列」方向で７．８ｍｍのピッチとした第１のユニット１７と、「行」方向で５．８ｍｍのピッチ、「列」方向で６．８ｍｍのピッチとした第２のユニット１８と、「行」方向で５．８ｍｍのピッチ、「列」方向で５．８ｍｍのピッチとした第３のユニット１９が列方向に隣接して配置されている。この場合、第３の丸穴４ｃについての第１、２及び３のユニット１７，１８，１９の列方向の平均開口比はそれぞれ１．９０，１．７１，１．５２となる。

内径が６．８ｍｍの第４の丸穴４ｄについては、「行」方向で７．８ｍｍのピッチ、「列」方向で９．８ｍｍのピッチとした第１のユニット２０と、「行」方向で７．８ｍｍのピッチ、「列」方向で８．８ｍｍのピッチとした第２のユニット２１と、「行」方向で７．８ｍｍのピッチ、「列」方向で７．８ｍｍのピッチとした第３のユニット２２が列方向に隣接して配置されている。この場合、第４の丸穴４ｄについての第１、２及び３のユニット２０，２１，２２の列方向の平均開口比はそれぞれ１．６４，１．５１，１．３８となる。

また、第１〜第６の長穴４ｅ〜４ｊについては、それぞれ、「列」方向で３．５ｍｍのピッチとした第１のユニット３１と、５．２８ｍｍのピッチとした第２のユニット３２と、６．２ｍｍのピッチとした第３のユニット３３と、７．２ｍｍとした第４のユニット３４が隣接して配置されている。各長穴４ｅ〜４ｊの第１のユニット３１の平均開口比は１．４、第２のユニット３２の平均開口比は２．０８、第３のユニット３３の平均開口比は２．４８、第４のユニット３４の平均開口比は２．８８となる。

以上のメタルコア１を両面から挟むプリプレグ２として、例えば、樹脂分４７％、４９％、５１％又は５３％の日立化成工業株式会社製のＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（ＨＨＦＱ）の０．２ｔプリプレグを使用する。
以上のようなテストコアであるメタルコア１を用い、図１に示したようなメタルコア１の両面側にプリプレグ２及び電解銅箔３を重ねた基板を１０セット積み重ねて、５段真空ホットプレスのうちの一段目に入れて真空度１０〜２０torr以下の環境で図３に示すような温度と圧力に調整して加熱、加圧した。５段真空ホットプレスとして、株式会社名機製作所製の装置を使用した。

図３に示すように、常温Ｔ₀ から１３０℃の一次温度Ｔ₁ まで所定の昇温速度で加熱温度を変化させ、同時に一次圧力Ｐ₁として１０kgf/cm² で所定時間加圧する。続いて、加熱温度を一次温度Ｔ₁ である１２０℃〜１３０℃で２０〜３０分間で保持するとともに、圧力を例えば３０kgf/cm²の二次圧力Ｐ₂まで昇圧する。さらに、二次圧力Ｐ₂ である３０kgf/cm² を保持したままで昇温速度２．０〜３．５℃／分で二次温度Ｔ₂、例えば１７０℃以上まで加熱温度を上げ、その後に加熱温度１７０℃、加圧力３０kgf/cm² を４０分間以上保持し、ついで、温度を常温Ｔ₀になるまで冷却する。
そして、一次温度Ｔ₁ までの昇温速度を２．０℃／分とした場合と、３．５℃／分とした場合の２つについて試験を行った。

この結果、常温から一次温度に達するまでの昇温速度を２．０℃／分とした場合には表１のような結果が得られ、３．５℃／分とした場合には表２、図５に示すような結果が得られた。

またこれらの関係から、コア孔の穴埋め性に関して境界線をグラフにすると図５に示すようになる。
図５から、次のことが理解される。
ａ．プリプレグの樹脂分X(％)とコア孔の平均開口比Y(-)との関係においてコア孔の穴埋め性を満たすための境界は直線で近似される。ここで、「Y(-)」の「-」は平均開口比Yが無次元数である旨の表記である。
ｂ．昇温速度Ｔを向上させると、その直線の切片が小さくなる。
ｃ．昇温速度３．５℃／分のとき境界線は次のとおりである。
Y＝−５X＋４．１５・・・式（１）
昇温速度２℃／分のとき境界線は次のとおりである。
Y＝−５X＋４．２５・・・式（２）
ｄ．昇温速度と、上記関係式（１）、（２）のY切片に直線関係があるとして、次の一般式が導き出される。
Y＝−５X＋０．０７Ｔ＋４．１２・・・式（３）
したがって、平均開口比Yが下記の式を満たすように複数のコア孔４が高密度に配置されている場合でも、各コア孔４の各々にプリプレグの樹脂が十分埋まり、絶縁層５に気泡が残存しないようになる。その結果、絶縁層５に気泡が残存することによる不具合が解消され、各コア孔４内の絶縁層５が剥離しにくくなる。
Y＝−５X＋０．０７Ｔ＋４．１２・・・式（３）

（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線基板を構成するメタルコアを示す平面図である。
図６に示すメタルコア１１は、厚さ０．４ｍｍのテストコアであって、内径が６．０ｍｍ〜３０ｍｍの丸穴４１ａ〜４１ｈと、幅３．０ｍｍであって長さ２３．３ｍｍの長穴を列方向に１個〜８個形成された第１の長穴４２と、幅３．３ｍｍで長さ５．７ｍｍ〜３８．３ｍｍを有し且つ平均開口比１．７で２列設けられた第２の長穴４３ａ〜４３ｇと、両端が内径１６．３ｍｍの半円を有し且つ長辺が１７．４ｍｍ〜３９．４ｍｍの第３の長穴４４ａとを有している。なお、２以上隣接した第１の長穴４２の平均開口比は１．７である。

そのようなメタルコア１１の両面側にそれぞれ、図１に示すと同様に、樹脂分４７％、４９％、５１％又は５３％の日立化成工業株式会社製のＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（ＨＨＦＱ）の厚さ０．２ｍｍのプリプレグ２と、電解銅箔３を順に重ね合わせて基板を形成し、その基板を１０セット積み重ねて、５段真空ホットプレスのうちの一段目に入れて真空度１０〜２０torrの環境で例えば図３に示すような温度と力に調整して加熱、加圧した。

即ち、常温Ｔ₀ から１３０℃の一次温度Ｔ₁ まで昇温速度２．０〜３．５℃／秒で加熱温度を変化させ、同時に一次圧力Ｐ₁として１０kgf/cm² で所定時間加圧する。続いて、加熱温度を一次温度Ｔ₁ である１２０℃〜１３０℃で２０〜３０分間で保持するとともに、圧力を例えば３０kgf/cm²の二次圧力Ｐ₂ まで昇圧する。さらに、二次圧力Ｐ₂ である３０kgf/cm² を保持したままで昇温速度２．０〜３．５℃／秒で二次温度Ｔ₂、例えば１７０℃以上まで加熱温度を上げ、その後に加熱温度１７０℃、加圧力３０kgf/cm² を４０分間以上保持し、ついで、温度を常温Ｔ₀になるまで冷却する。

この結果、表３、表４に示す結果が得られた。

表３、表４によれば、コア孔に内に気泡が観察されなかったのは、以下の製造方法を採用したことによる。
即ち、樹脂分４７％〜５３％のプリプレグを使用するときには、１つの丸穴として内径１６ｍｍ以下の場合に丸穴内に気泡が発生しなかった。また、樹脂分４７％〜５３％のプリプレグを使用するときには幅２ｍｍ〜７ｍｍの長穴は３列以下の場合に長穴内に気泡が観察されなかった。

以上のような条件で形成されたプリント配線基板によれば、厚さ０．２ｍｍ〜０．４ｍｍのメタルコアにあるコア孔について、丸穴の場合には内径１６ｍｍ以下であり、長穴の場合には幅２ｍｍ〜７ｍｍであって３列以下で配置することにより、穴の内部に気泡が発生しにくい構造といえる。

本発明の実施形態に係るプリント配線基板の層構造を示す分解斜視図。本発明の実施形態に係るプリント配線基板の断面図。本発明の実施形態に係るプリント配線基板を形成する際の加熱温度と加圧力の変化を示すプロファイル。本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板に使用されるテストコアを示す平面図。本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板を構成するプリプレグの樹脂分と開口比の関係を示す図。本発明の第２実施形態に係るプリント配線基板に使用されるテストコアを示す平面図。従来技術に係るプリント配線基板を示す断面図。平均開口比を説明するためのコア孔の状態を示す平面図。

符号の説明

１、１１：メタルコア
２：プリプレグ
３：電解銅箔
４：コア孔
４ａ〜４ｄ：丸穴
４ｅ〜４ｊ：長穴
４１ａ〜４１ｈ：丸穴
４２：長穴
４３ａ〜４３ｇ：長穴
４４ａ〜４４ｇ：長穴

Claims

平均開口比２．５以下で形成された複数のコア孔のユニットを有するメタルコアの両面にそれぞれプリプレグを配置し、該プリプレグの樹脂を前記コア孔に充填するプリント配線基板の製造方法であって、
一次温度までの昇温速度がＴ℃/分の場合に、前記メタルコアの両面側を覆う前記プリプレグの公称厚さの合計が前記メタルコアの厚さより大きいまたは等しい状態で、かつ樹脂流れが７％〜４５％であり、かつプリント配線基板上の全てのユニットについて、平均開口比Yとプリプレグの樹脂分Xが，
Y≧−５X＋０．０７T＋４．１２
という条件を満たすことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
コア孔が形成されたメタルコアの両面にそれぞれプリプレグ及び金属箔を積層した基板を１セットとし、該基板を複数セット積み重ねて所定の真空度以下の環境に置く工程と、
前記複数セットの前記基板を一次温度まで昇温させて加熱するとともに、一次圧力で加圧する工程と、
前記基板の加熱温度を前記一次温度に所定時間保持する工程と、
前記一次温度を所定時間保持した後、前記基板の加熱温度を二次温度まで昇温させるとともに、前記基板の加圧力を前記一次圧力よりも高い二次圧力とする工程と、
前記二次温度と前記二次圧力を所定時間保持する工程と
を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
前記一次温度は１２０〜１３０℃であり、前記二次温度は１７０℃以上であり、前記一次圧力は１０kgf/cm²以下であり、前記二次圧力は１０kgf/cm²より高い圧力であり、前記一次温度までの昇温速度は２〜３．５℃/秒であり、前記一次温度から前記二次温度までの昇温速度は３℃/秒であることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の製造方法。
コア孔を有する厚さ０．２〜０．４ｍｍのメタルコアと、前記メタルコアの両面側に順に積層されるプリプレグと金属箔を有するプリント配線基板において、
前記コア孔が丸穴の場合に直径が２〜７ｍｍであって３個×３個以上の個数に配列され、前記コア孔が長穴の場合に幅が２〜７ｍｍ、長さが２４ｍｍ以下で３列以上で配列され、且つ前記丸穴と前記長穴の少なくとも一方の平均開口比が１．６〜２．５であることを特徴とするプリント配線基板。