KR20100002088A - 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 다층 프린트 배선판 및 제조 방법을 제공한다. 다층 리지드 프린트 배선판이 갖는 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층 이외의 제 1 도체 배선에, 플렉서블 프린트 배선판이 갖는 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부가 접속되는 제 1 접속부가 형성되어 있다. 그리고, 제 1 접속부는 다층 리지드 프린트 배선판 본체로부터 바깥쪽을 향해서 인출되어 있다.

Description

다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법{MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 전자기기의 부품으로서 이용되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자기기 분야에서는, 전자기기의 고밀도화에 따라, 전자기기의 부품으로서 이용되는 프린트 배선판의 다층화가 진행하고 있고, 이러한 다층 프린트 배선판으로서, 다층 구조를 갖는 플렉서블 프린트 배선판이나, 플렉서블 프린트 배선판과 리지드 프린트 배선판의 복합 기판인 플렉스 리지드 프린트 배선판 등이 사용되고 있다.
또한, 다층 프린트 배선판의 접속 구조로서는, 이방 도전성 접착제를 이용하여, 리지드 프린트 배선판과 플렉서블 프린트 배선판을 접속하는 구조가 알려져 있다. 보다 구체적으로는, 유리 기재 등의 배선 기판을, 절연층을 사이에 두고서 다층으로 마련한 다층 리지드 프린트 배선판의 도체 배선과, 플렉서블 프린트 배선판의 도체 배선을, 이방 도전성 접착제를 사이에 두고 전기적으로 접속함으로써, 플 렉서블 프린트 배선판을 다층 리지드 프린트 배선판에 적층하여 접속하는 구조가 개시되어 있다(예컨대, 일본 특허 공개 평성 제8-15716호 공보 참조).
그러나, 일본 특허 공개 평성 제8-15716호 공보에 기재된 접속 구조에 있어서는, 가열 가압 처리를 행함으로써, 이방 도전성 접착제를 경화시켜서 도체 배선간을 접속하기 때문에, 다층 리지드 프린트 배선판에 있어서, 접속부를 최외층에 마련할 필요가 있어, 설계의 자유도(즉, 배선의 자유도)가 저하된다고 하는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본원 제 1 발명은, 복수층의 제 1 도체 배선을 갖는 다층 구조의 배선판과, 제 1 도체 배선에 접속되는 제 2 도체 배선을 갖는 플렉서블 프린트 배선판을 구비하는 다층 프린트 배선판에 있어서, 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층 이외의 제 1 도체 배선에, 플렉서블 프린트 배선판의 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부가 접속되는 제 1 접속부가 형성되고, 또한, 제 1 접 속부가, 다층 구조의 배선판의 본체로부터 바깥쪽을 향해서 인출되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 최외층 이외의 임의의 제 1 도체 배선에, 플렉서블 프린트 배선판이 갖는 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부가 접속되는 제 1 접속부가 형성되어 있기 때문에, 상기 종래의 다층 프린트 배선판의 접속 구조와는 달리, 접속부를 최외층에 마련할 필요가 없어진다. 따라서, 다층 프린트 배선판의 설계의 자유도(즉, 배선의 자유도)를 향상시킬 수 있게 된다.
본원의 제 2 발명은, 본원 제 1 발명의 다층 프린트 배선판으로서, 다층 구조의 배선판이, 복수의 리지드 프린트 배선판을 적층한 다층 리지드 프린트 배선판인 것을 특징으로 한다. 상기 구성에 의하면, 다층 구조의 배선판이 리지드 프린트 배선판에 의해서만 구성되기 때문에, 다층 구조의 배선판의 치수 안정성이 향상하여, 고정밀도화에 대응 가능하게 된다.
본원 제 3 발명은, 본원 제 1 발명 또는 본원 제 2 발명의 다층 프린트 배선판으로서, 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층이 실드층인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 제 1 접속부가 형성되어 있지 않은 최외층의 제 1 도체 배선을 실드층으로서 마련할 수 있기 때문에, 설계의 자유도를 향상시키면서, 다층 프린트 배선판의 전자파 실드 효과를 향상시킬 수 있다.
본원 제 4 발명은, 본원 제 1 발명 내지 본원 제 3 발명 중 어느 하나의 다층 프린트 배선판으로서, 제 1 접속부와 제 2 접속부가, 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착제를 통해서 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 제 1 및 제 2 접속부 사이를 낮은 도전 저항에 의해서 접속할 수 있게 되기 때문에, 제 1, 제 2 접속부 사이의 도전성을 향상시킬 수 있다.
본원 제 5 발명은, 슬릿이 형성된 프린트 배선판과 다른 프린트 배선판을 적층하여, 복수층의 제 1 도체 배선을 갖는 다층 구조의 배선판을 제조하는 공정과, 슬릿을 통해서 프린트 배선판의 일부를 제거함으로써, 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층 이외의 제 1 도체 배선에 형성된 제 1 접속부를 외부에 노출시키고, 제 1 접속부를 다층 구조의 배선판의 본체로부터 바깥쪽을 향해서 인출하는 공정과, 제 1 접속부에, 플렉서블 프린트 배선판이 갖는 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부를 접속하는 공정을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법이다.
상기 구성에 의하면, 최외층 이외의 임의의 제 1 도체 배선에, 플렉서블 프린트 배선판이 갖는 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부가 접속되는 제 1 접속부를 형성하기 때문에, 상기 종래의 다층 프린트 배선판의 접속 구조와는 달리, 접속부가 최외층에 마련되어 있지 않은 다층 프린트 배선판을 제공할 수 있다. 따라서, 다층 프린트 배선판의 설계의 자유도(즉, 배선의 자유도)를 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 다층 프린트 배선판의 설계의 자유도(즉, 배선의 자유도) 를 향상시킬 수 있게 된다.
이하에, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1(a)~도 1(d)는 본 발명의 다층 프린트 배선판을 구성하는 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 다층 프린트 배선판을 구성하는 리지드 프린트 배선판을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 다층 프린트 배선판을 구성하는 플렉서블 프린트 배선판을 나타내는 단면도이고, 도 4(a)~도 4(d)는 본 발명의 실시형태에 있어서의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 또한, 도 5(a)~도 5(d)는 본 발명의 실시형태에 있어서의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도로서, 도 4(a)~도 4(d)의 후속 공정을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 다층 프린트 배선판으로서, 복수층의 제 1 도체 배선를 갖는 다층 구조의 배선판인 다층 리지드 프린트 배선판과, 제 1 도체 배선에 접속되는 제 2 도체 배선을 갖는 플렉서블 프린트 배선판이 접속된 것을 예로 들어서 설명한다.
본 실시형태의 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서는, 도 1(a)~도 1(d)에 나타내는 바와 같이, 먼저, 리지드 프린트 배선판(6)을 제조한다. 보다 구체적으로는, 도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 예컨대, 기재(2)(유리 기재나 유리 에폭시 기재 등)의 양면 상에, 금속박으로 이루어지는 제 1 도체 배선(또는, 도체 회로)(3)을 마련한 배선 기판(4)을 준비한다. 또한, 제 1 도체 배선(3)을 구성하는 금 속박으로서는, 동박이 바람직하게 사용된다.
다음에, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 통상적 방법에 의해 에칭하여, 제 1 도체 배선(3)의 불필요 부분을 제거하고, 도 1(b)에 나타내는, 소정의 패턴을 갖는 제 1 도체 배선(3)을 형성한다.
다음에, 도 1(c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도체 배선(3)의 표면 상에, 절연층으로서의 숄더 레지스트(5)를 마련함으로써, 리지드 프린트 배선판(6)이 제조된다. 또한, 숄더 레지스트(5)를 구성하는 수지로서는, 저렴하고 또한 범용성이 있는 수지 재료를 사용할 수 있고, 예컨대, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지를 사용할 수 있다.
다음에, 도 1(d)에 나타내는 바와 같이, 리지드 프린트 배선판(6)에 대하여, 칼날형(cutting tooth form)(예컨대, 톰슨 칼날(Thompson blade)을 배치한 칼날형) 등을 이용하여, 슬릿(7)을 형성한다. 이상의 공정에 의해, 본 실시형태의 다층 프린트 배선판에 사용되는 리지드 프린트 배선판(6)이 제조된다.
또한, 리지드 프린트 배선판(6)과 적층되는 리지드 프린트 배선판(8)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기재(2)의 양면 상에, 금속박으로 이루어지는 제 1 도체 배선(3)을 마련한 점에서는, 상술한 리지드 프린트 배선판(6)과 동일하지만, 슬릿(7)이 형성되어 있지 않고, 또한, 리지드 프린트 배선판(8)에는, 제 1 도체 배선(3)을, 플렉서블 프린트 배선판(10)에 마련된 제 2 도체 배선(12)(후술하는 도 3 참조)과 전기적으로 접속하도록, 숄더 레지스트(5)를 형성하지 않고 외부에 노출시킨 제 1 접속부(9)가 마련되어 있는 점이 상이하다.
또한, 플렉서블 프린트 배선판(10)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 유연한 수지 필름으로 형성된 기재(11)의 양면의 각각에, 2층의 제 2 도체 배선(12)을 마련한, 이른바 양면 플렉서블 프린트 배선판으로서, 상기 제 2 도체 배선(12)을 덮도록 절연층인 커버레이 필름(coverlay film)(13)을 마련한 것이다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 플렉서블 프린트 배선판(10)에는, 제 2 도체 배선(12)을, 상술한 리지드 프린트 배선판(8)에 마련된 제 1 도체 배선(3)과 전기적으로 접속하도록, 커버레이 필름(13)을 형성하지 않고 외부에 노출시킨 제 2 접속부(14)가 마련되어 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 커버레이 필름(13)은, 제 2 도체 배선(12)을 덮도록 제 2 도체 배선(12) 상에 적층된 접착제층(15)과, 그 위에 적층된 수지 필름(16)에 의해 구성되어 있다.
기재(11)를 구성하는 수지 필름으로서는, 유연성이 우수한 수지 재료로 이루어지는 것이 사용된다. 이러한 수지 필름으로서는, 예컨대, 폴리에스터 필름 등의, 플렉서블 프린트 배선판용으로서 범용성이 있는 수지의 필름이 모두 사용 가능하다. 또한, 특히, 유연성에 부가하여 높은 내열성도 갖고 있는 것이 바람직하고, 이러한 수지 필름으로서는, 예컨대, 폴리아마이드계의 수지 필름이나, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드 등의 폴리이미드계의 수지 필름이나 폴리에틸렌나프탈레이트가 바람직하게 사용된다. 또한, 제 2 도체 배선(12)을 구성하는 금속박으로서는, 동박이 바람직하게 사용된다.
또한, 수지 필름(16)으로서는, 상술한 기재(11)를 구성하는 수지 필름과 마 찬가지의 것을 사용할 수 있다. 또한, 접착제층(15)을 구성하는 접착제로서는, 유연성이나 내열성이 뛰어난 것이 바람직하고, 이러한 접착제로서는, 예컨대, 나일론계, 에폭시 수지계, 뷰티랄 수지계, 아크릴 수지계 등의 각종 수지계의 접착제를 들 수 있다.
다음에, 상술한 리지드 프린트 배선판(6, 8), 및 플렉서블 프린트 배선판(10)을 이용하여, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 제작한 리지드 프린트 배선판(6)과, 제 1 접속부(9)가 마련된 리지드 프린트 배선판(8)을, 숄더 레지스트(5)가 마주 보도록 대향시키고, 2개의 리지드 프린트 배선판(6, 8) 사이에 접착제층(17)을 끼운다. 또한, 접착제층(17)을 구성하는 접착제로서는, 유연성이나 내열성이 우수한 것이 바람직하고, 이러한 접착제로서는, 예컨대, 나일론계, 에폭시 수지계, 뷰티랄 수지계, 아크릴 수지계 등의 각종 수지계의 접착제를 들 수 있다. 또한, 이들 접착제 수지 중에 세라믹계 충전재나 고무계 충전재를 분산시켜서 사용할 수도 있다. 이어서, 가열, 가압을 행함으로써, 상기 접착제층(17)을 통해서 2개의 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 접착시키고, 절연층인 숄더 레지스트(5)를 사이에 두고서 리지드 프린트 배선판(6, 8)이 다층으로 적층된 적층체(18)를 형성한다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 2개의 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 적층하는 구성으로 했지만, 3개 이상의 리지드 프린트 배선판을 적층하여 다층으로 마련하는 구성으로 해도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 복수층의 제 1 도체 배선(3)의 최외층(즉, 도 4(a)에서, 최하층의 제 1 도체 배선(3))을 실드층으로서 사용하는 구성으로 하고 있어, 제 1 접속부(9)가 형성되어 있지 않은 최외층의 제 1 도체 배선(3)을 실드층으로서 마련하는 구성으로 하고 있다.
즉, 상기 종래의 다층 리지드 프린트 배선판에 있어서는, 상술한 바와 같이, 접속부를 최외층에 마련할 필요가 있기 때문에, 최외층에 실드층을 마련하는 것이 곤란하였지만, 본 실시형태에서는, 복수층의 제 1 도체 배선(3)의 최외층 이외의 제 1 도체 배선(3)에, 플렉서블 프린트 배선판(10)이 갖는 제 2 도체 배선(12)에 형성된 제 2 접속부(14)가 접속되는 제 1 접속부(9)를 형성하는 구성으로 하고 있기 때문에, 최외층의 제 1 도체 배선(3)을 실드층으로서 사용할 수 있게 된다.
또한, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 리지드 프린트 배선판(6, 8) 사이에 접착제층(17)을 끼울 때에, 리지드 프린트 배선판(6, 8)의 면방향(즉, 도면 중의 화살표 X의 방향)에 있어서, 접착제층(17)의 단부(17a)를 리지드 프린트 배선판(6)에 형성된 슬릿(7)보다 바깥쪽에 배치시키는 구성으로 하고 있다. 이러한 구성에 의해, 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 적층할 때에, 슬릿(7)이 형성된 리지드 프린트 배선판(6)의 일부(즉, 면방향 X에서, 슬릿(7)보다 바깥쪽의 부분)(6a)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 슬릿(7)이 형성된 리지드 프린트 배선판(6)의 기재(2)에 CO2 레이저 또는 YAG 레이저 등을 이용하여, 비어홀(19)을 형성한다. 이어서, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 적층체(18)에 대하여, NC(Numerical Control) 펀칭에 의해, 쓰루홀(20)을 형성한다.
다음에, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 비어홀(19)과 쓰루홀(20)에 무전해 구리 도금(화학 구리 도금)을 실시한 후에, 황산동 용액 등을 이용한 전해 구리 도금을 실시함으로써, 비어홀(19)의 표면, 쓰루홀(20)의 표면, 및 제 1 도체 배선(3)의 표면에 구리 도금(21)을 마련한다.
다음에, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 슬릿(7)이 형성된 리지드 프린트 배선판(6)에 대해 통상적 방법에 의해 에칭하고, 제 1 도체 배선(3)의 불필요 부분을 제거하여, 소정의 패턴을 갖는 제 1 도체 배선(3)을 형성한다.
다음에, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 적층체(18)의 구리 도금(21)의 표면 상에 절연층으로서의 숄더 레지스트(22)를 마련함으로써, 복수의 제 1 도체 배선(3)을 갖는 다층 리지드 프린트 배선판(23)이 제조된다. 또한, 숄더 레지스트(22)를 구성하는 수지로서는, 상술한 숄더 레지스트(5)의 경우와 마찬가지의 수지를 사용할 수 있다.
다음에, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 슬릿(7)이 형성된 리지드 프린트 배선판(6)에 있어서, 상기 슬릿(7)을 통해서 리지드 프린트 배선판(6)의 일부(6a)를 제거함으로써, 리지드 프린트 배선판(8)에 형성된 제 1 접속부(9)를 외부에 노출시키고, 다층 리지드 프린트 배선판(23)의 면방향(즉, 도면 중의 화살표 Y의 방향)에 있어서, 상기 제 1 접속부(9)를 다층 리지드 프린트 배선판 본체(23a)로부터 바깥쪽을 향해서 인출한 상태로 한다. 즉, 다층 리지드 프린트 배선판(23)에 있어서, 복수층의 제 1 도체 배선(3)의 최외층 이외의 임의의 제 1 도체 배선(3)에, 플렉서 블 프린트 배선판(10)이 접속되는 제 1 접속부(9)가 형성되기 때문에, 상기 종래의 다층 프린트 배선판의 접속 구조와는 달리, 접속부를 최외층에 마련할 필요가 없어진다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 다층 구조의 배선판으로서, 복수의 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 적층한 다층 리지드 프린트 배선판(23)을 사용하는 구성으로 하고 있다. 따라서, 다층 구조의 배선판이 리지드 프린트 배선판(6, 8)에 의해서만 구성되기 때문에, 다층 구조의 배선판의 치수 안정성이 향상하여, 고정밀도화에 대응 가능하게 된다.
즉, 일반적으로, 리지드 프린트 배선판과 플렉서블 프린트 배선판을 적층한 다층 구조의 배선판에 있어서는, 리지드 프린트 배선판과 플렉서블 프린트 배선판을 적층할 때의 가열 가압 처리에 의해, 플렉서블 프린트 배선판이 열팽창이나 열수축에 의해 변형하기 때문에, 치수 관리가 곤란하게 되어, 고정밀도화에 대응할 수 없게 된다고 하는 문제가 있었다.
한편, 본 실시형태에 있어서는, 다층 구조의 배선판이 리지드 프린트 배선판(6, 8)에 의해서만 구성되기 때문에, 복수의 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 적층할 때에 가열 가압 처리를 행하는 경우이더라도, 열에 의한 리지드 프린트 배선판(6, 8)의 변형을 억제할 수 있기 때문에, 다층 구조의 배선판의 치수 안정성이 향상하여, 고정밀도화에 대응 가능하게 된다.
그리고, 도 5(d)에 나타내는 바와 같이, 이방 도전성 접착제(24)를 통해서 가열 가압 처리를 행함으로써, 이방 도전성 접착제(24)를 경화시켜, 다층 리지드 프린트 배선판(23)과, 플렉서블 프린트 배선판(10)을 접속한다.
보다 구체적으로는, 예컨대, 리지드 프린트 배선판(8)에 형성된 제 1 접속부(9)에 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 주성분으로 하는 이방 도전성 접착제(24)를 탑재하여, 리지드 프린트 배선판(8)의 방향으로 소정의 압력으로 가압하고, 제 1 접속부(9)에 이방 도전성 접착제(24)를 접속하여, 이방 도전성 접착제(24)를 리지드 프린트 배선판(8) 상에 가접착한다.
다음에, 플렉서블 프린트 배선판(10)을 아래쪽으로 한 상태에서, 리지드 프린트 배선판(8)에 형성된 제 1 도체 배선(3)과, 플렉서블 프린트 배선판(10)에 형성된 제 2 도체 배선(12)이 접속되도록, 리지드 프린트 배선판(8)과 플렉서블 프린트 배선판(10) 사이에 이방 도전성 접착제(24)를 개재시킨 상태에서, 리지드 프린트 배선판(8)과 플렉서블 프린트 배선판(10)의 위치 맞춤을 행한다.
다음에, 이방 도전성 접착제(24) 상에, 플렉서블 프린트 배선판(10)에 마련된 제 2 접속부(14)를 탑재한다. 그리고, 이방 도전성 접착제(24)를 소정의 경화 온도로 가열한 상태에서, 플렉서블 프린트 배선판(10)을 통해서, 상기 이방 도전성 접착제(24)를 리지드 프린트 배선판(8)의 방향으로 소정의 압력으로 가압함으로써, 이방 도전성 접착제(24)를 가열 용융시킨다. 또한, 상술한 바와 같이, 이방 도전성 접착제(24)는 열경화성 수지를 주성분으로 하고 있기 때문에, 상기 접착제는 상술한 경화 온도로 가열하면 일단 연화되지만, 이 가열을 계속함으로써 경화하게 된다. 그리고, 미리 설정한 이방 도전성 접착제(24)의 경화 시간이 경과하면, 이방 도전성 접착제(24)의 경화 온도의 유지 상태를 개방하여, 냉각을 개시함으로써, 이 방 도전성 접착제(24)를 통해서 제 1 도체 배선(3)과 제 2 도체 배선(12)을 접속한다. 이상의 접속 방법에 의해, 본 실시형태에 있어서의 다층 프린트 배선판(30)을 제조할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 이방 도전성 접착제(24)로서, 도전성 입자를 포함하는 것을 사용하는 구성으로 하고 있고, 예컨대, 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하는 수지 필름 중에 도전성 입자가 분산된 것을 사용할 수 있다.
열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우는, 예컨대, 비스페놀 A형, F형, S형, AD형, 또는 비스페놀 A형과 비스페놀 F형과의 공중합형의 에폭시 수지나, 나프탈렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 고분자량 에폭시 수지인 페녹시 수지를 이용할 수도 있다.
또한, 이방 도전성 접착제(24)로서, 예컨대, 상술한 에폭시 수지를 주성분으로 하는 수지 필름 중에, 미세한 금속 입자(예컨대, 구상의 금속 미립자나 금속으로 도금된 구상의 수지 입자로 이루어지는 금속 미립자)가 다수, 직쇄 형상에 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는, 소위 애스펙트비가 큰 형상을 갖는 금속 분말에 의해 형성된 도전성 입자가 분산된 것을 사용할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 애스펙트비란, 도전성 입자의 단축(minor axis) 직경(도전성 입자의 단면의 길이)과 장축(major axis) 직경(도전성 입자의 길이)의 비인 것을 말한다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 도전성 입자의 애스펙트비를 5 이상으로 하 는 것이 바람직하다. 이러한 도전성 입자를 사용함으로써, 이방 도전성 접착제(24)를 사용하는 경우에, 도전성 입자 사이의 접촉 확률이 높아진다. 따라서, 도전성 입자의 배합량을 늘리지 않고, 제 1 도체 배선(3)과 제 2 도체 배선(12)을 전기적으로 접속할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 사용되는 금속 분말은 그 일부에 강자성체가 포함되는 것이 좋고, 강자성을 갖는 금속 단체, 강자성을 갖는 2종류 이상의 합금, 강자성을 갖는 금속과 다른 금속과의 합금, 및 강자성을 갖는 금속을 포함하는 복합체 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 이것은, 강자성을 갖는 금속을 사용함으로써, 금속 자체가 갖는 자성에 의해, 자장을 이용하여 도전성 입자를 배향시킬 수 있게 되기 때문이다. 예컨대, 니켈, 철, 코발트 및 이것들을 포함하는 2종류 이상의 합금 등을 들 수 있다.
또한, 도전성 입자의 애스펙트비는 CCD 현미경 관찰 등의 방법에 의해 직접 측정하지만, 단면이 원이 아닌 도전성 입자의 경우는, 단면의 최대 길이를 단축 직경으로 하여 애스펙트비를 구한다. 또한, 도전성 입자는 반드시 곧은 형상을 갖고 있을 필요는 없고, 다소의 휨이나 갈라짐이 있더라도 문제없이 사용할 수 있다. 이 경우, 도전성 입자의 최대 길이를 장축 직경으로 하여 애스펙트비를 구한다.
이상에 설명한 본 실시형태에 의하면, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(1) 본 실시형태에 있어서는, 다층 리지드 프린트 배선판(23)이 갖는 복수층의 제 1 도체 배선(3)의 최외층 이외의 제 1 도체 배선(3)에, 플렉서블 프린트 배선판(10)이 갖는 제 2 도체 배선(12)에 형성된 제 2 접속부(14)가 접속되는 제 1 접속부(9)를 형성하는 구성으로 하고 있다. 그리고, 제 1 접속부(9)를, 다층 리지드 프린트 배선판 본체(23a)로부터 바깥쪽을 향해서 인출하는 구성으로 하고 있다. 따라서, 최외층 이외의 임의의 제 1 도체 배선(3)에, 플렉서블 프린트 배선판(10)의 제 2 접속부(14)가 접속되는 제 1 접속부(9)가 형성되어 있기 때문에, 상기 종래의 다층 프린트 배선판의 접속 구조와는 달리, 접속부를 최외층에 마련할 필요가 없어진다. 따라서, 다층 프린트 배선판(30)의 설계의 자유도(즉, 배선의 자유도)를 향상시킬 수 있게 된다.
(2) 본 실시형태에 있어서는, 다층 구조의 배선판으로서, 복수의 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 적층한 다층 리지드 프린트 배선판(23)을 사용하는 구성으로 하고 있다. 따라서, 다층 구조의 배선판이 리지드 프린트 배선판(6, 8)에 의해서만 구성되기 때문에, 다층 구조의 배선판의 치수 안정성이 향상하여, 고정밀도화에 대응 가능하게 된다.
(3) 본 실시형태에 있어서는, 복수층의 제 1 도체 배선(3)의 최외층을 실드층으로서 사용하는 구성으로 하고 있다. 따라서, 제 1 접속부(9)가 형성되어 있지 않은 최외층의 제 1 도체 배선(3)을 실드층으로서 마련할 수 있기 때문에, 설계의 자유도를 향상시키면서, 다층 프린트 배선판(30)의 전자파 실드 효과를 향상시킬 수 있다.
(4) 본 실시형태에 있어서는, 제 1 접속부(9)와 제 2 접속부(14)를, 도전성입 자를 함유하는 이방 도전성 접착제(24)를 통해서 접속하는 구성으로 하고 있다. 따라서, 제 1 접속부(9)와 제 2 접속부(14) 사이를 낮은 도전 저항에 의해서 접속 할 수 있게 되기 때문에, 제 1 접속부(9)와 제 2 접속부(14) 사이의 도전성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지에 근거하여 여러 가지의 설계 변경을 하는 것이 가능하고, 그것들을 본 발명의 범위로부터 제외하는 것은 아니다.
예컨대, 상술한 실시형태에 있어서는, 다층 구조의 배선판으로서, 복수의 리지드 프린트 배선판(6, 8)을 적층한 다층 리지드 프린트 배선판(23)을 사용하는 구성으로 했지만, 복수의 플렉서블 프린트 배선판을 적층한 다층 플렉서블 프린트 배선판이나, 플렉서블 프린트 배선판과 리지드 프린트 배선판의 복합 기판인 플렉서블 리지드 프린트 배선판을 사용하는 구성으로 해도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에 있어서는, 기재(11)의 양면의 각각에, 2층의 제 2 도체 배선(12)을 마련한, 이른바 양면 플렉서블 프린트 배선판을 사용했지만, 기재(11)의 적어도 한쪽의 면에 제 2 도체 배선(12)이 형성된 한면(片面) 플렉서블 프린트 배선판을 사용하는 구성으로 해도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에 있어서는, 제 1 접속부(9)와 제 2 접속부(14)를, 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착제(24)를 통해서 접속하는 구성으로 했지만, 상기 이방 도전성 접착제(24) 대신에 땜납을 사용하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 땜납으로서는, 예컨대, 주석을 95wt% 이상 포함하는 땜납 페이스트 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 환경에 대한 배려 때문에 납을 포함하지 않는 땜납 페이스트를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 활용예로서는, 전자기기의 부품으로서 사용되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
도 1(a)~도 1(d)는 본 발명의 다층 프린트 배선판을 구성하는 리지드 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명의 다층 프린트 배선판을 구성하는 리지드 프린트 배선판을 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명의 다층 프린트 배선판을 구성하는 플렉서블 프린트 배선판을 나타내는 단면도,
도 4(a)~도 4(d)는 본 발명의 실시형태에 있어서의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 5(a)~도 5(d)는 본 발명의 실시형태에 있어서의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도로서, 도 4(a)~도 4(d)의 후속 공정을 설명하기 위한 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
2, 11 : 기재 3 : 제 1 도체 배선
4 : 배선 기판 5 : 숄더 레지스트
6, 8 : 리지드 프린트 배선판 7 : 슬릿
9: 제 1 접속부 10 : 플렉서블 프린트 배선판
12 : 제 2 도체 배선 13 : 커버레이 필름
14: 제 2 접속부 17 : 접착제층

Claims (6)

  1. 복수층의 제 1 도체 배선을 갖는 다층 구조의 배선판과, 상기 제 1 도체 배선에 접속되는 제 2 도체 배선을 갖는 플렉서블 프린트 배선판을 구비하는 다층 프린트 배선판에 있어서,
    상기 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층 이외의 상기 제 1 도체 배선에, 상기 플렉서블 프린트 배선판의 상기 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부가 접속되는 제 1 접속부가 형성되고, 또한, 상기 제 1 접속부가, 다층 구조의 배선판의 본체로부터 바깥쪽을 향해서 인출되어 있는 것
    을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 다층 구조의 배선판은 복수의 리지드 프린트 배선판을 적층한 다층 리지드 프린트 배선판인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층은 실드층인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층은 실드층인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 접속부와 상기 제 2 접속부는, 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착제를 통해서 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  6. 슬릿이 형성된 프린트 배선판과 다른 프린트 배선판을 적층하여, 복수층의 제 1 도체 배선을 갖는 다층 구조의 배선판을 제조하는 공정과,
    상기 슬릿을 통해서 상기 프린트 배선판의 일부를 제거함으로써, 상기 복수층의 제 1 도체 배선의 최외층 이외의 상기 제 1 도체 배선에 형성된 제 1 접속부를 외부에 노출시키고, 상기 제 1 접속부를 상기 다층 구조의 배선판의 본체로부터 바깥쪽을 향해서 인출하는 공정과,
    상기 제 1 접속부에, 플렉서블 프린트 배선판이 갖는 제 2 도체 배선에 형성된 제 2 접속부를 접속하는 공정
    을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
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