JP3259873B2 - 高周波回路用フレックスリジッド多層板 - Google Patents
高周波回路用フレックスリジッド多層板Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は情報通信機器などの高周
波回路用フレックスリジッド多層板とその製造方法に関
するものである。
波回路用フレックスリジッド多層板とその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波信号を伝送する場合、回路の特性
インピーダンスが途中で変化すると、そこで信号の一部
が反射を生じ損失の原因となるため、従来より同軸ケー
ブルなどでは特定の特性インピーダンスを有するよう設
計されてきた。また最近ではリジッド多層板，フレキシ
ブルプリント配線板単体においても特性インピーダンス
を制御し、ニーズに合った構造をとるような工夫がなさ
れつつある。
インピーダンスが途中で変化すると、そこで信号の一部
が反射を生じ損失の原因となるため、従来より同軸ケー
ブルなどでは特定の特性インピーダンスを有するよう設
計されてきた。また最近ではリジッド多層板，フレキシ
ブルプリント配線板単体においても特性インピーダンス
を制御し、ニーズに合った構造をとるような工夫がなさ
れつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところでフレックスリ
ジッド多層板は、可撓部と硬質板部間でコネクタを必要
としないため高密度化が可能であり、また接続部からの
信号の放射を防ぐことも可能である。しかし、可撓部と
硬質板部を一体化する場合、両者における信号回路とシ
ールド層間の絶縁層の厚みが異なるため、特性インピー
ダンスが変化してしまう。そのため、高周波信号を伝送
するにはフレックスリジッド多層板は不向きであると考
えられてきた。
ジッド多層板は、可撓部と硬質板部間でコネクタを必要
としないため高密度化が可能であり、また接続部からの
信号の放射を防ぐことも可能である。しかし、可撓部と
硬質板部を一体化する場合、両者における信号回路とシ
ールド層間の絶縁層の厚みが異なるため、特性インピー
ダンスが変化してしまう。そのため、高周波信号を伝送
するにはフレックスリジッド多層板は不向きであると考
えられてきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解消するためになされたものである。即ち、本願発明
は、可撓部と硬質板部からなり、これら両部に絶縁層で
隔絶されたシールド層と信号回路とを具える高周波回路
用フレックスリジッド多層板であって、その特徴は可撓
部の信号回路の厚みを硬質板部の信号回路の厚みよりも
薄くして、可撓部の絶縁層の厚みを相対的に厚くしたこ
とにある。そして、このような多層板を製造するには、
銅張樹脂フィルムのうち先に可撓部に当たる部分の銅層
を薄くしておいてから回路を形成する方法と、回路を形
成してから可撓部に当たる部分の銅層を薄くする方法が
ある。その他、銅張樹脂フィルムの銅層の硬質板部に当
たる部分を電解メッキにより厚くした後、回路形成を行
ってもよい。
を解消するためになされたものである。即ち、本願発明
は、可撓部と硬質板部からなり、これら両部に絶縁層で
隔絶されたシールド層と信号回路とを具える高周波回路
用フレックスリジッド多層板であって、その特徴は可撓
部の信号回路の厚みを硬質板部の信号回路の厚みよりも
薄くして、可撓部の絶縁層の厚みを相対的に厚くしたこ
とにある。そして、このような多層板を製造するには、
銅張樹脂フィルムのうち先に可撓部に当たる部分の銅層
を薄くしておいてから回路を形成する方法と、回路を形
成してから可撓部に当たる部分の銅層を薄くする方法が
ある。その他、銅張樹脂フィルムの銅層の硬質板部に当
たる部分を電解メッキにより厚くした後、回路形成を行
ってもよい。
【０００５】
【作用】図５に示すように最外層のシールド層３と内部
の信号回路４とが絶縁層５で隔絶されたストリップライ
ン回路において、特性インピーダンスと回路構造との間
には次の関係がある。シールド層間の絶縁層の厚みＬ
を一定とした場合回路幅ｗが小さいほど、或は回路の厚
みｔが小さいほど特性インピーダンスが大きくなる。
信号回路の構成（厚みと幅）を一定とした場合シールド
層間の絶縁層の厚みＬが大きいほど特性インピーダンス
が大きくなる。このため、フレックスリジッド多層板の
ように信号回路とシールド層間における絶縁層の厚みが
可撓部と硬質板部で異なる場合、信号回路の断面積を変
更することで特性インピーダンスを制御することができ
る。即ち、一般に絶縁層の厚みＬは可撓部の方が硬質板
部より薄いため、回路構成が等しいとすれば硬質板部の
方が可撓部よりも特性インピーダンスが大きい。そこで
可撓部の信号回路の厚みｔを硬質板部のそれよりも薄く
すれば特性インピーダンスの整合をとることができるの
である。
の信号回路４とが絶縁層５で隔絶されたストリップライ
ン回路において、特性インピーダンスと回路構造との間
には次の関係がある。シールド層間の絶縁層の厚みＬ
を一定とした場合回路幅ｗが小さいほど、或は回路の厚
みｔが小さいほど特性インピーダンスが大きくなる。
信号回路の構成（厚みと幅）を一定とした場合シールド
層間の絶縁層の厚みＬが大きいほど特性インピーダンス
が大きくなる。このため、フレックスリジッド多層板の
ように信号回路とシールド層間における絶縁層の厚みが
可撓部と硬質板部で異なる場合、信号回路の断面積を変
更することで特性インピーダンスを制御することができ
る。即ち、一般に絶縁層の厚みＬは可撓部の方が硬質板
部より薄いため、回路構成が等しいとすれば硬質板部の
方が可撓部よりも特性インピーダンスが大きい。そこで
可撓部の信号回路の厚みｔを硬質板部のそれよりも薄く
すれば特性インピーダンスの整合をとることができるの
である。
【０００６】ここで、特性インピーダンスの整合には回
路の厚みｔを減少させることの他、回路幅ｗを減少させ
たり、シールド層を硬質板部の内側に設け、信号回路と
シールド層との間の絶縁層の厚みを一定にすることなど
も考えられる。しかし、回路幅０．２ｍｍ，厚み３５μ
ｍの場合のフレキシブル配線板の特性インピーダンスが
３０Ωであるのに対し、搭載する素子の入出力インピー
ダンスや接続するケーブルの特性インピーダンスは一般
に５０Ωとなっており、回路幅の減少で特性インピーダ
ンスの整合をとるにはかなり微小な回路形成が要求され
る。従って、回路幅は硬質板部と可撓部で同一とし、回
路の厚みを減少する方が回路形成が容易に行える。
路の厚みｔを減少させることの他、回路幅ｗを減少させ
たり、シールド層を硬質板部の内側に設け、信号回路と
シールド層との間の絶縁層の厚みを一定にすることなど
も考えられる。しかし、回路幅０．２ｍｍ，厚み３５μ
ｍの場合のフレキシブル配線板の特性インピーダンスが
３０Ωであるのに対し、搭載する素子の入出力インピー
ダンスや接続するケーブルの特性インピーダンスは一般
に５０Ωとなっており、回路幅の減少で特性インピーダ
ンスの整合をとるにはかなり微小な回路形成が要求され
る。従って、回路幅は硬質板部と可撓部で同一とし、回
路の厚みを減少する方が回路形成が容易に行える。
【０００７】このような構成のフレックスリジッド多層
板を製造するには、銅張樹脂フィルムの可撓部に当たる
部分の銅層のみを予めエッチングして薄くしておき、そ
の後回路形成を行えばよい。或は、銅張樹脂フィルムに
回路を形成してから硬質板部に当たる部分にレジストを
形成してエッチングし、可撓部に当たる部分の信号回路
（銅層）を薄くしてもよい。なお、回路形成時に、回路
の厚みだけでなく回路幅も部分的に変更する方法を併用
することも可能である。
板を製造するには、銅張樹脂フィルムの可撓部に当たる
部分の銅層のみを予めエッチングして薄くしておき、そ
の後回路形成を行えばよい。或は、銅張樹脂フィルムに
回路を形成してから硬質板部に当たる部分にレジストを
形成してエッチングし、可撓部に当たる部分の信号回路
（銅層）を薄くしてもよい。なお、回路形成時に、回路
の厚みだけでなく回路幅も部分的に変更する方法を併用
することも可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
本発明フレックスリジッド多層板は図１に示されるよう
に、硬質多層プリント配線板である２枚の硬質板部１が
フレキシブルプリント配線板の可撓部２により一体化さ
れたものである。
本発明フレックスリジッド多層板は図１に示されるよう
に、硬質多層プリント配線板である２枚の硬質板部１が
フレキシブルプリント配線板の可撓部２により一体化さ
れたものである。
【０００９】ここで硬質板部１と可撓部２は共に最外層
（両面）にシールド層３を具え、内部の信号回路４との
間を絶縁層５で隔絶している。シールド層３は内部から
の電磁波の放射や外部からの電磁波の侵入を防ぐもの
で、信号入出力部分を除いて硬質板部１及び可撓部２の
全面に設けられ、両部のシールド層３はスルーホール６
を介して接続されている。
（両面）にシールド層３を具え、内部の信号回路４との
間を絶縁層５で隔絶している。シールド層３は内部から
の電磁波の放射や外部からの電磁波の侵入を防ぐもの
で、信号入出力部分を除いて硬質板部１及び可撓部２の
全面に設けられ、両部のシールド層３はスルーホール６
を介して接続されている。
【００１０】一方、信号回路４は可撓部２を介して一方
の硬質板部１から他方の硬質板部１へ及び、その回路幅
は図２に示すように硬質板部１と可撓部２において同一
で、厚さは図１のように可撓部２の方が硬質板部１より
も薄く形成されている。そしてこれらシールド層３と信
号回路４の間における絶縁層５は、硬質板部１で厚く、
可撓部２で薄く形成されているのである。尚、図１にお
いて、11はガラスエポキシ基板、12は接着剤層、13はＦ
ＰＣである。
の硬質板部１から他方の硬質板部１へ及び、その回路幅
は図２に示すように硬質板部１と可撓部２において同一
で、厚さは図１のように可撓部２の方が硬質板部１より
も薄く形成されている。そしてこれらシールド層３と信
号回路４の間における絶縁層５は、硬質板部１で厚く、
可撓部２で薄く形成されているのである。尚、図１にお
いて、11はガラスエポキシ基板、12は接着剤層、13はＦ
ＰＣである。
【００１１】次にこのような多層板の製造方法を説明す
る。図３に示すように、市販の銅張ポリイミドフィルム
７の銅層８のうち、可撓部に当たる部分以外にレジスト
マスクを形成しておき、可撓部に当たる部分の銅層８を
塩化第二鉄を含む溶液により約２０μｍエッチングを施
した（同図Ａ）。続いて電着レジストを塗布し、エッチ
ングして回路９を形成する（同図Ｂ）。そしてそれ以降
は以下に述べる従来の製造工程に従って図１に示すフレ
ックスリジッド多層板作製した。
る。図３に示すように、市販の銅張ポリイミドフィルム
７の銅層８のうち、可撓部に当たる部分以外にレジスト
マスクを形成しておき、可撓部に当たる部分の銅層８を
塩化第二鉄を含む溶液により約２０μｍエッチングを施
した（同図Ａ）。続いて電着レジストを塗布し、エッチ
ングして回路９を形成する（同図Ｂ）。そしてそれ以降
は以下に述べる従来の製造工程に従って図１に示すフレ
ックスリジッド多層板作製した。
【００１２】回路が形成された上記の銅張ポリイミド
フィルムに接着剤を介してポリイミドのカバーレイを被
せ、プレスしてＦＰＣを作製する。所要枚数の上記Ｆ
ＰＣを接着剤を介して硬質板部となる銅張ガラス・エポ
キシ板で挟みこれらをプレスする。このとき可撓部とな
る箇所にはプレス工程前に予め接着剤を除去しておく。
次にスルーホールの孔開け，スルーホールメッキを行
い、さらに硬質板部に回路を形成する。そして可撓部
に対応する箇所の銅張ガラス・エポキシ板を除去し、保
護膜を塗布する。
フィルムに接着剤を介してポリイミドのカバーレイを被
せ、プレスしてＦＰＣを作製する。所要枚数の上記Ｆ
ＰＣを接着剤を介して硬質板部となる銅張ガラス・エポ
キシ板で挟みこれらをプレスする。このとき可撓部とな
る箇所にはプレス工程前に予め接着剤を除去しておく。
次にスルーホールの孔開け，スルーホールメッキを行
い、さらに硬質板部に回路を形成する。そして可撓部
に対応する箇所の銅張ガラス・エポキシ板を除去し、保
護膜を塗布する。
【００１３】本発明多層板の製造方法は以上の通りであ
るが、さらに比較のため硬質板部，可撓部で回路の厚さ
が同一の従来の多層板も作製し、信号を入射して硬質板
部−可撓部間における反射係数を測定した。その結果、
従来の多層板では反射係数が−０．２０であったのに対
し、本発明による多層板では反射係数を−０．０５に減
少することができた。エッチング条件などを検討するこ
とで特性インピーダンスの差をさらに減少させ、より厳
密なインピーダンス整合をとることも可能であると考え
られる。
るが、さらに比較のため硬質板部，可撓部で回路の厚さ
が同一の従来の多層板も作製し、信号を入射して硬質板
部−可撓部間における反射係数を測定した。その結果、
従来の多層板では反射係数が−０．２０であったのに対
し、本発明による多層板では反射係数を−０．０５に減
少することができた。エッチング条件などを検討するこ
とで特性インピーダンスの差をさらに減少させ、より厳
密なインピーダンス整合をとることも可能であると考え
られる。
【００１４】尚、上記の例では可撓部に当たる銅層を薄
くしてから回路を形成したが、先ず銅張ポリイミドフィ
ルムをエッチングして回路９を形成した後、図４（Ａ）
に示すように硬質板部に当たる部分にレジスト10をコー
ティングし、再度エッチングを行って可撓部に相当する
部分の回路を薄く形成しても良い（同図Ｂ）。
くしてから回路を形成したが、先ず銅張ポリイミドフィ
ルムをエッチングして回路９を形成した後、図４（Ａ）
に示すように硬質板部に当たる部分にレジスト10をコー
ティングし、再度エッチングを行って可撓部に相当する
部分の回路を薄く形成しても良い（同図Ｂ）。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるフレ
ックスリジッド多層板は最外層にシールド層を有するた
め、外部からのノイズの浸入や回路から外部への信号の
放射を防止することができる。さらに、硬質板部と可撓
部との間で特性インピーダンスのずれがないため、損失
なく信号を伝送することができる。従って、高周波の信
号を伝送する情報通信機器の伝送線路として利用すると
効果的である。
ックスリジッド多層板は最外層にシールド層を有するた
め、外部からのノイズの浸入や回路から外部への信号の
放射を防止することができる。さらに、硬質板部と可撓
部との間で特性インピーダンスのずれがないため、損失
なく信号を伝送することができる。従って、高周波の信
号を伝送する情報通信機器の伝送線路として利用すると
効果的である。
【図１】本発明フレックスリジッド多層板の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明フレックスリジッド多層板の平面透視図
である。
である。
【図３】本発明フレックスリジッド板の製造方法を示す
説明図で、（Ａ）は銅層の一部を薄く形成した段階、
（Ｂ）は回路形成を行った段階を示す。
説明図で、（Ａ）は銅層の一部を薄く形成した段階、
（Ｂ）は回路形成を行った段階を示す。
【図４】図３とは別の本発明フレックスリジッド板の製
造方法を示す説明図で、（Ａ）は回路形成後レジストを
形成した段階、（Ｂ）はエッチングにより可撓部に当た
る回路を薄く形成した段階を示す。
造方法を示す説明図で、（Ａ）は回路形成後レジストを
形成した段階、（Ｂ）はエッチングにより可撓部に当た
る回路を薄く形成した段階を示す。
【図５】ストリップライン回路の断面図である。
１ 硬質板部 ２ 可撓部 ３ シールド層 ４ 信号
回路 ５ 絶縁層 ６ スルーホール ７ 銅張ポリイミドフィルム ８
銅層 ９ 回路 10 レジスト 11 ガラスエポキシ基板 12 接着剤層
13 ＦＰＣ Ｌ 絶縁層の厚み ｗ 回路幅 ｔ 回路の厚み
回路 ５ 絶縁層 ６ スルーホール ７ 銅張ポリイミドフィルム ８
銅層 ９ 回路 10 レジスト 11 ガラスエポキシ基板 12 接着剤層
13 ＦＰＣ Ｌ 絶縁層の厚み ｗ 回路幅 ｔ 回路の厚み
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−188993（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−334279（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−37113（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−243738（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−349689（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−313300（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−137591（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−198187（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓部と硬質板部からなり、これら両部
に絶縁層で隔絶されたシールド層と信号回路とを具える
高周波回路用フレックスリジッド多層板であって、可撓
部の信号回路の厚みを硬質板部の信号回路の厚みよりも
薄くして、可撓部の絶縁層の厚みを相対的に厚くしたこ
とを特徴とする高周波回路用フレックスリジッド多層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27505293A JP3259873B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 高周波回路用フレックスリジッド多層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27505293A JP3259873B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 高周波回路用フレックスリジッド多層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106766A JPH07106766A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3259873B2 true JP3259873B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=17550181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27505293A Expired - Lifetime JP3259873B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 高周波回路用フレックスリジッド多層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3259873B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143990A (en) * | 1996-06-25 | 2000-11-07 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed wiring board with two ground planes connected by resistor |
| DE10336634B3 (de) * | 2003-08-08 | 2005-02-03 | Siemens Ag | Elektronisches Gerät |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
| WO2008035416A1 (fr) | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Plaquette de circuit imprimé flexorigide et procédé de fabrication de la plaquette de circuit imprimé flexorigide |
| JP5075568B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2012-11-21 | 株式会社フジクラ | シールド付回路配線基板及びその製造方法 |
| JP5194722B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2013-05-08 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
| JP2009267081A (ja) | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | フレックスリジッド配線基板とその製造方法 |
| JP5176680B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-04-03 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板，及び電子装置 |
| JP2010010217A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2012094646A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Daisho Denshi Co Ltd | 特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板 |
| JP2012169688A (ja) * | 2012-06-15 | 2012-09-06 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN111566748A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-08-21 | 爱惜康有限责任公司 | 具有柔性电路的外科器械 |
| CN216818591U (zh) * | 2019-04-22 | 2022-06-24 | 株式会社村田制作所 | 传输线路基板以及电子设备 |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP27505293A patent/JP3259873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106766A (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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