KR20130140618A - 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20130140618A
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다카시 가스가
요시오 오카
야스히로 오쿠다
다카시 야마구치
쥰이치로 니시카와
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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤
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Abstract

다층 프린트 배선판(1)은, 제 1 기판(11)에 마련된 제 1 도전층(12)과, 제 2 기판(21)에 마련된 제 2 도전층(22)과, 제 2 기판(21)을 관통함과 아울러 제 1 도전층(12)을 바닥면으로 하는 관통 구멍(2)을 구비하고 있다. 관통 구멍(2)에는, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트(3)가 충전되어 있다.

Description

다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법{MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은, 복수의 기판 각각에 마련된 도전층을 접속하기 위해, 기판에 마련된 관통 구멍에 도전성 페이스트가 충전되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자 기기 분야에서는, 전자 기기의 고밀도화나 소형화 등에 따라, 여러 용도로 프린트 배선판이 이용되고 있다. 그 중에서도, 많은 배선을 형성하기 위해 복수의 기판을 적층한 다층 프린트 배선판이 알려져 있다. 다층 프린트 배선판은, 제 1 기판에 마련된 제 1 도전층과, 제 2 기판에 마련된 제 2 도전층을 구비하고 있다. 제 2 기판에 관통 구멍을 마련하고, 이 관통 구멍이 마련된 기판에 도금을 실시하는 것에 의해, 제 1 도전층과 제 2 도전층이 전기적으로 접속된다.
그런데, 기판에 도금을 실시하는 경우, 관통 구멍의 벽면이나 바닥면의 디스미어(desmear)가 충분하지 않으면, 전기적인 접속의 신뢰성에 문제가 있어, 배선 패턴의 파인 피치화를 도모할 수 없다. 또한, 도금 마스크를 제작할 필요가 있기 때문에 비용을 낮게 하지 못하고, 또한 도금 폐액(廢液)이 생기기 때문에 환경으로의 부하도 높다.
예를 들면, 특허문헌 1은, 제 1 적층체와 제 2 적층체를 각각 제작하고, 이들을 적층하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법을 개시한다. 이 문헌에는, 제 1 도전층과 제 2 도전층을 전기적으로 접속하기 위해 도금을 실시하는 것 대신에 제 2 기판을 관통하는 관통 구멍에 도전성 페이스트를 충전하는 것이 개시되어 있다.
구체적으로는, 우선, 도 7(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전층(112)이 마련된 제 1 기판(111)을 준비하고 나서, 제 1 기판(111)에서 제 1 도전층(112)과 반대측의 면에 접착제층(160)을 마련한다. 다음으로, 도 7(c), (d)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전층(112)에 소정의 배선 패턴을 형성하고 나서, 접착제층(131)과 수지 필름(132)에 의해 형성된 커버레이 필름(130)을 제 1 도전층(112)에 접합한다. 다음으로, 도 7(e), (f)에 나타내는 바와 같이, 접착제층(160) 상에 마스킹 테이프(170)를 마련하고 나서, 제 1 기판(111)을 관통하는 관통 구멍(104)을 형성한다. 다음으로, 도 7(g), (h)에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(104)에 도전성 페이스트(105)를 충전하고 나서, 마스킹 테이프(170)를 박리하는 것에 의해, 제 1 적층체를 제조한다.
또한, 도 8(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제 2 도전층(122)이 마련된 제 2 기판(121)을 준비하고 나서, 제 2 기판(121)에서 제 2 도전층(122)과 반대측의 면에 접착제층(160)을 마련한다. 다음으로, 도 8(c), (d), (e)에 나타내는 바와 같이, 제 2 도전층(122)에 소정의 배선 패턴을 형성하고 나서, 접착제층(160) 상에 마스킹 테이프(170)를 마련하고, 또한, 제 2 기판(121)을 관통하는 관통 구멍(102)을 형성한다. 다음으로, 도 8(f), (g)에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(102)에 도전성 페이스트(103)를 충전하고 나서, 마스킹 테이프(170)를 박리하는 것에 의해, 제 2 적층체를 제조한다.
또한, 도 9(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 적층체와 제 2 적층체를 위치 맞춤하고 나서, 제 1 적층체와, 제 2 적층체와, 다른 도전층(113)을 적층한다. 다음으로, 도 9(c), (d)에 나타내는 바와 같이, 최외층인 다른 도전층(113)에 소정의 배선 패턴을 형성하고 나서, 접착제층(141)과 수지 필름(142)에 의해 형성된 커버레이 필름(140)을 다른 도전층(113)에 접합한다. 그리고, 제 2 도전층(122) 상에서 접착제층(151)과 수지 필름(152)에 의해 형성된 커버레이 필름(150)을 접합하는 것에 의해, 다층 프린트 배선판(101)을 제조한다.
그러나, 특허문헌 1에 기재되는 다층 프린트 배선판에서는, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 도전성 페이스트를 관통 구멍에 충전한 후에 2개의 기판을 적층한다. 이 때문에, 커버레이 필름(130)의 개구와 대향하도록 도전성 페이스트(103)를 위치 맞춤하는 것이 어렵다. 그래서, 복수의 기판을 적층한 후에 관통 구멍을 형성하고 나서 도전성 페이스트를 충전하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이 방법의 경우, 관통 구멍이 길어지기 때문에, 도전성 페이스트를 관통 구멍 내에 충분히 충전할 수 없다. 이 때문에, 관통 구멍을 덮는 커버레이 필름의 접착제층이 용융되어 도전성 페이스트와 섞여서 관통 구멍에 들어갈 우려가 있어, 제 1 도전층과 제 2 도전층의 전기적인 접속에 충분한 신뢰성이 얻어지지 않는다.
특허문헌 1: 일본 특허 제3996521호 공보
본 발명의 목적은, 도전성 페이스트에 의한 제 1 도전층과 제 2 도전층의 전기적인 접속의 신뢰성이 향상되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 형태에 따르면, 제 1 기판에 마련된 제 1 도전층과, 제 2 기판에 마련된 제 2 도전층과, 제 2 기판 및 제 2 도전층을 관통함과 아울러 제 1 도전층에 의해 형성되는 바닥면을 갖는 관통 구멍과, 관통 구멍을 덮도록 마련되는 커버레이 필름을 구비하는 다층 프린트 배선판이 제공된다. 관통 구멍에는, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트가 충전되어 있다.
이 구성에 의하면, 관통 구멍에 충전되는 도전성 페이스트는 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하고 있다. 이 도전성 페이스트는 종래의 도전성 페이스트에 비해 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 커버레이 필름을 구성하는 접착제층의 재료가 도전성 페이스트와 섞여 관통 구멍에 들어가는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 관통 구멍에 충전된 도전성 페이스트와 관통 구멍의 바닥면에 위치하는 제 1 도전층과의 전기적인 접속이 확실히 행해진다. 따라서, 도전성 페이스트에 의한 제 1 도전층과 제 2 도전층의 전기적인 접속의 신뢰성이 향상된다.
상기의 다층 프린트 배선판에서, 평판 형상 필러의 비율은 도전성 필러 전체에 대해 67~100질량%인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 종래의 도전성 페이스트에 비해 보다 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 커버레이 필름을 구성하는 접착제층의 재료가 도전성 페이스트와 섞여 관통 구멍에 들어가는 것을 보다 한층더 억제할 수 있다. 그 결과, 도전성 페이스트에 의한 제 1 도전층과 제 2 도전층의 전기적인 접속의 신뢰성이 보다 한층더 향상된다.
상기의 다층 프린트 배선판에서, 관통 구멍의 직경은 30㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 관통 구멍의 직경이 200㎛ 이하이기 때문에, 관통 구멍의 직경을 작게 하여, 제 2 기판에서의 파인 피치화를 도모할 수 있다. 또한, 관통 구멍의 직경이 30㎛ 이상이기 때문에, 관통 구멍에 도전성 페이스트를 용이하게 충전할 수도 있다.
상기의 다층 프린트 배선판에서, 관통 구멍에 충전된 도전성 페이스트는, 제 2 도전층 상에 연속하여 마련되고, 제 2 도전층 상에 마련된 도전성 페이스트의 직경과 관통 구멍의 직경의 차가 20㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제 2 도전층 상의 도전성 페이스트의 직경과 관통 구멍의 직경의 차가 200㎛ 이하이기 때문에, 제 2 도전층 상의 도전성 페이스트의 직경을 작게 하여, 제 2 기판에서의 파인 피치화를 도모할 수 있다. 또한, 제 2 도전층 상의 도전성 페이스트의 직경과 관통 구멍의 직경의 차가 20㎛ 이상이기 때문에, 관통 구멍에 충전된 도전성 페이스트와 도전성 페이스트가 마련된 제 2 도전층을 확실히 접속할 수도 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 2 형태에 따르면, 제 1 기판에 마련된 제 1 도전층과, 제 2 기판에 마련된 제 2 도전층과, 제 2 기판을 관통함과 아울러 제 1 도전층에 의해 형성되는 바닥면을 갖는 관통 구멍을 구비하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법이 제공된다. 그 제조 방법은, 관통 구멍이 마련된 제 2 기판에, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트를 인쇄하는 인쇄 공정과, 도전성 페이스트가 인쇄된 제 2 기판에 도전성 페이스트를 덮도록 커버레이 필름을 마련하고, 그 커버레이 필름을 제 2 기판에 대해 가압하는 가압 공정을 포함한다. 가압 공정에서, 커버레이 필름과 함께 가압되는 것에 의해, 도전성 페이스트가 관통 구멍에 충전된다.
이 구성에 의하면, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트가, 제 2 기판에 인쇄된 후, 관통 구멍에 충전된다. 이 도전성 페이스트는 종래의 도전성 페이스트에 비해 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 커버레이 필름을 구성하는 접착제층의 재료가 도전성 페이스트와 섞여 관통 구멍에 들어가는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 관통 구멍에 충전되는 도전성 페이스트와 관통 구멍의 바닥면으로 되는 제 1 도전층을 확실히 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 페이스트에 의한 제 1 도전층과 제 2 도전층의 전기적인 접속의 신뢰성이 향상된다.
또한, 제 2 기판에 커버레이 필름을 가압하는 공정에서는, 커버레이 필름과 함께 도전성 페이스트가 가압되어 관통 구멍에 충전된다. 이 때문에, 상기의 가압 공정 이외에 도전성 페이스트를 관통 구멍에 충전하기 위한 다른 공정이 불필요해져, 제조 공정의 수를 줄일 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 다층 프린트 배선판을 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 도전성 페이스트를 나타내는 전자현미경 사진,
도 3(a)~(c)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 4(a), (b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 5(a)~(d)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 6은 실시예 1~4에 따른 다층 프린트 배선판의 개략 구성을 나타내는 단면도,
도 7(a)~(h)는 종래의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 8(a)~(g)는 종래의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 9(a)~(d)는 종래의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
이하에, 본 발명의 다층 프린트 배선판을, 유연성을 갖는 2개의 프린트 배선판을 적층한 일 실시 형태에 대해 도 1~도 6에 근거하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 다층 프린트 배선판(1)은, 제 1 프린트 배선판(10)과, 제 2 프린트 배선판(20)과, 제 1 프린트 배선판(10)을 덮는 커버레이 필름(30, 40)과, 제 2 프린트 배선판(20)을 덮는 커버레이 필름(50)과, 각 프린트 배선판(10, 20)을 점착하기 위한 접착제층(60)을 구비하고 있다.
제 1 프린트 배선판(10)은 양면에 배선 패턴이 인쇄된 양면 프린트 배선판이다. 제 1 프린트 배선판(10)은, 제 1 기판(11)과, 제 1 기판(11)의 한쪽의 면에 형성된 제 1 도전층(12)과, 제 1 기판(11)의 다른쪽의 면에 형성된 다른 도전층(13)을 구비하고 있다. 제 2 프린트 배선판(20)은 편측(片側)의 면에만 배선 패턴이 인쇄된 편면(片面) 프린트 배선판이다. 제 2 프린트 배선판(20)은 제 2 기판(21)과, 제 2 기판(21)의 한쪽의 면에 형성된 제 2 도전층(22)을 구비하고 있다.
각 기판(11, 21)은 유연성이 우수한 수지 재료로 이루어진다. 기판(11, 21)을 형성하는 수지로서, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 프린트 배선판용으로서 범용성이 있는 수지가 사용되고, 특히, 유연성에 부가하여 높은 내열성도 갖고 있으므로, 예를 들면, 폴리아미드계의 수지나, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 등의 폴리이미드계의 수지가 매우 적합하게 사용된다. 각 기판(11, 21)의 두께는 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다.
각 도전층(12, 13, 22)으로서, 구리 등의 금속이 사용된다. 예를 들면, 동박 등의 금속박을 에칭하는 것에 의해, 소정의 배선 패턴을 가지는 각 도전층(12, 13, 22)이 형성된다. 배선 패턴을, 세미애디티브법에 의해 도금으로 형성할 수도 있다. 각 도전층(12, 13, 22)의 두께는 5㎛ 이상 50㎛ 이하이다.
커버레이 필름(30)은 제 1 도전층(12)을 덮는 절연층이다. 커버레이 필름(30)은 제 1 도전층(12) 상에 적층되는 접착제층(31)과, 접착제층(31) 상에 적층되는 수지 필름(32)으로 이루어진다. 접착제층(31)은 제 1 기판(11)의 한쪽의 면 및 제 1 도전층(12) 상에 접착 및 적층되어 있다. 이것에 의해, 커버레이 필름(30)은 제 1 프린트 배선판(10) 상에서 제 1 도전층(12)을 덮도록 마련되어 있다.
커버레이 필름(40)은 다른 도전층(13)을 덮기 위한 절연층이다. 커버레이 필름(40)은 다른 도전층(13) 상에 적층되는 접착제층(41)과, 접착제층(41) 상에 적층된 수지 필름(42)으로 이루어진다. 접착제층(41)은 제 1 기판(11)의 다른쪽의 면 및 다른 도전층(13)에 접착 및 적층되어 있다. 이것에 의해, 커버레이 필름(40)은 제 1 프린트 배선판(10) 상에서 다른 도전층(13)을 덮도록 마련되어 있다.
커버레이 필름(50)은 제 2 도전층(22)을 덮기 위한 절연층이다. 커버레이 필름(50)은 제 2 도전층(22) 상에 적층되는 접착제층(51)과, 접착제층(51) 상에 적층되는 수지 필름(52)으로 이루어진다. 접착제층(51)은 제 2 기판(21)의 한쪽의 면 및 제 2 도전층(22)에 접착 및 적층되어 있다. 이것에 의해, 커버레이 필름(50)은 제 2 프린트 배선판(20) 상에서 제 2 도전층(22)을 덮도록 마련되어 있다.
각 접착제층(31, 41, 51)을 구성하는 접착제로서, 유연성이나 내열성이 우수한 것이 바람직하며, 예를 들면, 나일론계, 에폭시 수지계, 부티랄 수지계, 아크릴 수지계 등의 각종의 수지계의 접착제가 사용된다. 각 수지 필름(32, 42, 52)으로서, 각 기판(11, 21)을 구성하는 수지 재료와 동일한 것도 사용할 수 있다. 각 커버레이 필름(30, 40, 50)의 두께는 10㎛ 이상 100㎛ 이하이다.
접착제층(60)은 제 1 프린트 배선판(10)과 제 2 프린트 배선판(20)을 접착하기 위한 층간 접착제로 이루어진다. 접착제층(60)은, 필름 형상을 갖고, 제 1 프린트 배선판(10)과 제 2 프린트 배선판(20) 사이에 마련되어 있다. 접착제층(60)은 제 1 프린트 배선판(10) 상의 커버레이 필름(30)과 제 2 프린트 배선판(20) 사이에 마련되어 있다. 접착제층(60)은 커버레이 필름(30)의 수지 필름(32)과 제 2 프린트 배선판(20)의 제 2 기판(21)을 접착한다.
접착제층(60)을 구성하는 접착제로서, 각 접착제층(31, 41, 51)을 구성하는 접착제와 동일한 것을 사용할 수 있다. 접착제층(60)의 두께는 10㎛ 이상 100㎛ 이하이다.
다층 프린트 배선판(1)은 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)와, 관통 구멍(4)에 충전된 도전성 페이스트(5)를 구비하고 있다. 도전성 페이스트(3)는 제 1 도전층(12)과 제 2 도전층(22)을 전기적으로 접속하고, 도전성 페이스트(5)는 제 1 도전층(12)과 다른 도전층(13)을 전기적으로 접속한다.
관통 구멍(2)은 제 2 프린트 배선판(20)에 마련된 도금이 실시되어 있지 않은, 바닥이 있는 비아이다. 관통 구멍(2)은 제 2 기판(21), 제 2 도전층(22) 및 접착제층(60)을 관통한다. 관통 구멍(2)의 바닥면은 제 1 도전층(12)에 의해 형성되고, 관통 구멍(2)의 벽면은 커버레이 필름(30), 접착제층(60), 제 2 기판(21) 및 제 2 도전층(22)에 의해 형성되어 있다. 관통 구멍(2)의 직경 D1은 30㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 관통 구멍(2)의 형상은 원 형상 외에, 예를 들면, 타원 형상이나 단면 다각 형상이어도 좋다. 원 형상 이외의 경우, 관통 구멍(2)의 직경 D1은 개구의 최대 길이로 한다.
관통 구멍(4)은 제 1 프린트 배선판(10)에 마련된 도금이 실시되어 있지 않은, 바닥이 있는 비아이다. 관통 구멍(4)은 제 1 기판(11) 및 다른 도전층(13)을 관통한다. 관통 구멍(4)의 바닥면은 제 1 도전층(12)에 의해 형성되고, 관통 구멍(4)의 벽면은 제 1 기판(11)과 다른 도전층(13)에 의해 형성되어 있다. 관통 구멍(4)의 직경도, 관통 구멍(2)의 직경 D1과 마찬가지로, 30㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
도전성 페이스트(3, 5)로서, 금속 입자 등의 도전성 필러를 바인더 수지 중에 분산한 페이스트가 사용된다. 금속 입자로서, 예를 들면, 은, 백금, 금, 구리, 니켈 및 팔라듐 등을 들 수 있으며, 우수한 도전성을 나타내기 위해, 은 분말이나 은 코팅 구리 분말 등이 바람직하다. 바인더 수지로서, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 폴리이미드 수지, 및 폴리아미드이미드 수지 등을 들 수 있다. 이들 중, 도전성 페이스트의 내열성이 향상된다는 관점에서, 열강화성 수지가 바람직하고, 본 실시 형태에서 에폭시 수지가 바람직하다.
에폭시 수지로서, 예를 들면, 비스페놀 A형, F형, S형, AD형, 또는 비스페놀 A형과 비스페놀 F형의 공중합형의 에폭시 수지나, 나프탈렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 디시크로펜타지엔형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 고분자량 에폭시 수지인 페녹시 수지를 이용하여도 좋다.
바인더 수지는 용제로 용해되어 사용된다. 용제로서, 예를 들면, 에스테르계, 에테르계, 케톤계, 에테르에스테르계, 알코올계, 탄화수소계, 아민계 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제로서, 도전성 페이스트(3, 5)를 관통 구멍(2, 4)에 충전하도록 스크린 인쇄하기 위해, 인쇄성이 우수한 고비등점 용제가 바람직하고, 보다 구체적으로는, 카비톨아세테이트나 부틸카비톨아세테이트가 바람직하다. 이들 용제를 조합하여 사용하여도 좋다. 이들 재료를 3개 롤, 회전 교반 탈포기 등에 의해 혼합, 분산하여, 균일한 상태로 해서, 도전성 페이스트(3, 5)를 제작한다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 다층 프린트 배선판(1)은, 제 1 기판(11)에 마련된 제 1 도전층(12)과, 제 2 기판(21)에 마련된 제 2 도전층(22)과, 제 1 도전층(12)과 제 2 도전층(22)을 전기적으로 접속하는 관통 구멍(2)과, 관통 구멍(2)을 덮는 커버레이 필름(50)을 구비한다. 관통 구멍(2)은, 제 2 기판(21) 및 제 2 도전층(22)을 관통함과 아울러, 관통 구멍(2)의 바닥면은 제 1 도전층(12)에 의해 형성되어 있다.
관통 구멍(2)에는, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트(3)가 충전되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 평판 형상(편린(片鱗) 형상)의 도전성 필러는 서로 직교하는 3 방향(길이 방향, 폭 방향, 두께 방향)으로 각각 크기를 갖고 있다. 그들 중, 1 방향(두께 방향)의 크기는 다른 2 방향(길이 방향, 폭 방향)의 크기의 최대값의 1/2 이하로 되어 있다.
도전성 페이스트(3)는, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하기 때문에, 종래의 도전성 페이스트에 비해 낮은 유동성을 나타낸다. 이 도전성 페이스트(3)에 의하면, 커버레이 필름(50)을 구성하는 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 억제할 수 있다. 또한, 평판 형상 필러의 비율은 도전성 필러 전체에 대해 67~100질량%인 것이 바람직하다. 이러한 비율이면, 도전성 페이스트(3)가 보다 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 보다 한층더 억제할 수 있다.
도전성 페이스트(3)는, 도전성 필러로서, 예를 들면, 99% 누적 입도(粒度) 직경이 15㎛ 이하인 평판 형상 필러를 함유하고 있다. 99% 누적 입도 직경을 15㎛ 이하로 함으로써, 관통 구멍(2)으로의 충전성이 향상됨과 아울러 도전성 페이스트(3) 중의 충전 밀도가 향상되어, 도전성이 높은 도전성 페이스트가 얻어진다. 여기서, x% 누적 입도 직경(x는 임의의 수)은, 입도 분포 측정에서 누적값이 x%로 되는 입자 직경이며, 입도 분포 측정 장치(닛키소(주) 제품, 마이크로 트랙 입도 분포 측정 장치 9320HRA(X－100)) 등에 의해 측정할 수 있다.
도전성 필러인 평판 형상 필러에서는, 평균 입자 직경(즉, 50% 누적 입도 직경)이 1㎛ 이상 4㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 입자 직경을 이러한 범위로 규정함으로써, 도전성이 더 높은 도전성 페이스트가 얻어진다.
도전성 필러인 평판 형상 필러에서는, 단위 질량당 표면적인 비(比)표면적이, 예를 들면 1.3㎡/g이고, 탭 밀도가, 예를 들면 2.9g/㎤이다. 탭 밀도는 밀도 측정 장치((주)시마즈 제작소 제품, 아큐픽크II 1340)에 의해서 측정되는 밀도이다.
평판 형상 필러의 표면에는, 은과 구리의 합금층이 형성되어 있다. 이 때문에, 소정의 온도로 가압되어 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3) 중의 평판 형상 필러는 접속 대상으로 되는 제 1 도전층(12) 및 제 2 도전층(22)의 일부와 금속 융착한다. 이러한 평판 형상 필러는, 예를 들면, 표면에 구리층을 갖는 금속 분말의 표면에 은층을 형성한 후, 습식 환원 분위기 중에서 가열하는 것에 의해 얻어진다.
도전성 페이스트(3)에 포함되는 도전성 필러로서, 평판 형상 필러 이외에, 구 형상 필러를 사용하여도 좋다. 구 형상 필러로서, 완전한 구형이 아닌 필러나, 표면에 약간의 요철이 있는 필러, 및 단면이 타원 형상인 필러 등을 들 수 있다. 구 형상 필러의 평균 입자 직경은 10㎛ 이하가 바람직하다. 도전성 페이스트(3)의 유동성은 구 형상 필러를 함유하는 것에 의해 높일 수 있다.
관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)는 제 2 도전층(22) 상에 연속하여 마련되어 있다. 제 2 도전층(22) 상에 마련된 도전성 페이스트(3)의 직경 D2와 관통 구멍(2)의 직경 D1의 차는 20㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
다음으로, 도 1에 나타내는 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 대해 도 3(a)~도 5(d)를 참조하여 설명한다. 도 3(a)~(c)는 제 1 적층체의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 4(a), (b)는 제 2 적층체의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 5(a)~(d)는 제 1 적층체와 제 2 적층체를 적층하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 적층체를 제조하기 위해, 각 도전층(12, 13)이 양면에 마련된 제 1 기판(11)을 준비한다. 접착제층(도시하지 않음)을 거쳐서 각 도전층(12, 13)을 제 1 기판(11)에 마련하여도 좋지만, 굴곡성·유연성을 고려하여, 접착제층을 거치지 않고 제 1 기판(11)에 각 도전층(12, 13)을 마련하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 도전층(12)을 마스킹하고 나서, 화학 에칭(예를 들면, 웨트 에칭) 등의 공지의 에칭을 행하는 것에 의해, 제 1 도전층(12)에 소정의 배선 패턴을 형성한다.
다음으로, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 커버레이 필름(30)의 접착제층(31)을 제 1 기판(11)의 한쪽의 면 및 제 1 도전층(12)에 접착시킨다. 이것에 의해, 커버레이 필름(30)이 제 1 프린트 배선판(10) 상에 설치되고, 제 1 적층체가 완성한다.
또한, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 제 2 적층체를 제조하기 위해, 제 2 도전층(22)이 편측의 면에 마련된 제 2 기판(21)을 준비한다. 접착제층(도시하지 않음)을 거쳐서 제 2 도전층(22)을 제 2 기판(21)에 마련하여도 좋지만, 굴곡성·유연성을 고려하여, 접착제층을 거치지 않고 제 2 기판(21)에 제 2 도전층(22)을 마련하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 제 2 기판(21)의 다른쪽의 면인 제 2 도전층(22)과 반대측의 면에 접착제층(60)을 점착하고, 제 2 적층체가 완성된다.
이렇게 해서 제조된 각 적층체를 도 5(a)에 나타내는 바와 같이 적층한다. 즉, 제 2 기판(21)에 마련된 접착제층(60)을 커버레이 필름(30)의 수지 필름(32)에 접착시킨다. 다음으로, 최외층으로 되어 있는 제 2 도전층(22)과 다른 도전층(13)을 마스킹한다. 그리고, 웨트 에칭 등의 공지의 에칭법에 의해, 제 2 도전층(22) 및 다른 도전층(13)에 소정의 배선 패턴을 각각 형성한다.
다음으로, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 제 2 도전층(22)과 제 2 기판(21)과 접착제층(60)과 커버레이 필름(30)에, CO2 레이저(YAG 레이저)나 폴리이미드 에칭액 등을 이용하여 구멍을 뚫는다. 이것에 의해, 관통 구멍(2)이 형성된다. 마찬가지로, 다른 도전층(13)과 제 1 기판(11)에 구멍을 뚫고, 관통 구멍(4)을 형성한다. 다음으로, 각 관통 구멍(2, 4) 내에 잔존하고 있는 스미어를 제거한다. 구체적으로는, 알칼리와 과망간산 칼륨을 이용한 습식 디스미어 처리 또는 플라스마 처리를 실시하여, 각 관통 구멍(2, 4) 내를 청소한다.
다음으로, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(2) 내에 충전되도록 도전성 페이스트(3)를 인쇄하고, 관통 구멍(4) 내에 충전되도록 도전성 페이스트(5)를 인쇄한다. 이렇게 해서, 도전성 페이스트(3)가 관통 구멍(2) 내에 마련되고, 도전성 페이스트(5)가 관통 구멍(4) 내에 마련된다. 도전성 페이스트(3, 5)를 인쇄하는 방법으로서, 예를 들면, 스크린 인쇄법을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 제 1 적층체와 제 2 적층체를 적층한 후(즉, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(21)을 적층한 후)에 관통 구멍(2)을 형성하기 때문에, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(21)의 위치 맞춤을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 종래의 다층 프린트 배선판(101)의 제조 방법에서 이용하는 마스킹 테이프(170)가 불필요해진다.
다음으로, 도 5(d)에 나타내는 바와 같이, 커버레이 필름(40)의 접착제층(41)을 제 1 기판(11)의 다른쪽의 면, 다른 도전층(13) 및 도전성 페이스트(5)에 접착시킨다. 또한, 커버레이 필름(50)의 접착제층(51)을 제 2 기판(21)의 한쪽의 면, 제 2 도전층(22) 및 도전성 페이스트(3)에 접착시킨다. 이 때, 긴 관통 구멍(2) 내에 도전성 페이스트(3)를 충전시키는 것을 목적으로 하여, 제 2 기판(21)에 대해 커버레이 필름(50)을 200℃의 온도에서 가열하면서 2.5㎫의 압력으로 가압한다. 이것에 의해, 도전성 페이스트(3)가 커버레이 필름(50)과 함께 가압되어 관통 구멍(2)에 충전된다. 이렇게 해서, 커버레이 필름(40, 50)이 제 1 및 제 2 적층체 상에 각각 마련되는 것에 의해, 다층 프린트 배선판(1)이 제조된다.
본 실시 형태에 의하면, 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(1) 관통 구멍(2)에는, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트(3)가 충전된다. 이 도전성 페이스트(3)는 종래의 도전성 페이스트와 비교하여 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 커버레이 필름(50)을 구성하는 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)와 관통 구멍(2)의 바닥면을 형성하는 제 1 도전층(12)을 확실히 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 페이스트(3)에 의한 제 1 도전층(12)과 제 2 도전층(22)의 전기적인 접속의 신뢰성이 향상된다.
(2) 평판 형상 필러의 비율이 도전성 필러 전체에 대해 67~100질량%이면, 도전성 페이스트(3)는 종래의 도전성 페이스트에 비해 보다 낮은 유동성을 나타낸다. 따라서, 커버레이 필름(50)을 구성하는 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 보다 한층더 억제할 수 있다. 그 결과, 도전성 페이스트(3)에 의한 제 1 도전층(12)과 제 2 도전층(22)의 전기적인 접속의 신뢰성이 보다 한층더 향상된다.
(3) 관통 구멍(2)의 직경 D1은 30㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 즉, 관통 구멍(2)의 직경 D1을 200㎛ 이하로 작게 함으로써, 제 2 기판(21)에서의 파인 피치화를 도모할 수 있다. 또한, 관통 구멍(2)의 직경 D1을 30㎛ 이상으로 함으로써, 관통 구멍(2)에 도전성 페이스트(3)를 용이하게 충전할 수도 있다.
(4) 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)는 제 2 도전층(22) 상에 연속하여 마련되어 있다. 또한, 제 2 도전층(22) 상에 마련된 도전성 페이스트(3)의 직경 D2와 관통 구멍(2)의 직경 D1의 차는 20㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 즉, 도전성 페이스트(3)의 직경 D2와 관통 구멍(2)의 직경 D1의 차를 200㎛ 이하로 함으로써, 제 2 도전층(22) 상의 도전성 페이스트(3)의 직경 D2를 작게 하여, 제 2 기판(21)에서의 파인 피치화를 도모할 수 있다. 또한, 도전성 페이스트(3)의 직경 D2와 관통 구멍(2)의 직경 D1의 차를 20㎛ 이상으로 함으로써, 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)와 도전성 페이스트(3)가 마련된 제 2 도전층(22)을 확실히 접속할 수도 있다.
(5) 다층 프린트 배선판(1)의 제조 방법은, 관통 구멍(2)이 마련된 제 2 기판(21)에 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트(3)를 인쇄하는 인쇄 공정과, 도전성 페이스트(3)가 인쇄된 제 2 기판(21)에 대해 도전성 페이스트(3)를 덮도록 커버레이 필름(50)을 마련하고, 그 커버레이 필름(50)을 제 2 기판(21)에 대해 가압하는 가압 공정을 포함한다. 가압 공정에서는, 도전성 페이스트(3)가 커버레이 필름(50)과 함께 가압되어 관통 구멍(2)에 충전된다. 즉, 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트(3)가 제 2 기판(21)에 인쇄된 후, 관통 구멍(2)에 충전된다.
상기의 도전성 페이스트(3)는 종래의 도전성 페이스트에 비해 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 커버레이 필름(50)을 구성하는 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)와 관통 구멍(2)의 바닥면을 형성하는 제 1 도전층(12)을 확실히 접속할 수 있다. 따라서, 도전성 페이스트(3)에 의한 제 1 도전층(12)과 제 2 도전층(22)의 전기적인 접속의 신뢰성이 향상된다.
또한, 제 2 기판(21)에 대해 커버레이 필름(50)을 가압하는 가압 공정에서, 도전성 페이스트(3)가 커버레이 필름(50)과 함께 가압되어 관통 구멍(2)에 충전된다. 이 때문에, 상기 가압 공정 이외에 도전성 페이스트(3)를 관통 구멍(2)에 충전시키기 위한 다른 공정이 불필요해져, 제조 공정의 공정수가 적어진다. 그 결과, 다층 프린트 배선판(1)의 제조 비용이 저감된다.
상기 실시 형태를 이하와 같이 변경해도 좋다.
· 도전성 필러를 바인더 수지 중에 분산시킨 도전성 페이스트(3, 5)에 잠재성 경화제를 배합하여도 좋다. 경화제로서, 예를 들면, 바인더 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우, 아민 화합물, 이미다졸 화합물을 사용할 수 있고, 바인더 수지로서 폴리에스테르 수지를 사용하는 경우, 이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다.
(실시예)
이하에, 도 6을 이용하여 본 발명을 실시예에 근거해서 설명한다.
(도전성 페이스트의 제작)
(실시예 1)
도전성 페이스트(3)를 제작함에 있어, 바인더 수지인 에폭시 수지로서, (1) 분자량이 약 50000인 비스페놀 A형의 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제품, jER(등록 상표) 1256)와, (2) 분자량이 약 380인 비스페놀 F형의 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진(주) 제품, jER(등록 상표) 806)를 사용하였다. 잠재성 경화제로서, (3) 이미다졸계의 잠재성 경화제(아사히 카세이 케미컬즈(주) 제품, 노바 큐아(등록 상표) HX－3941HP)를 사용하였다. 도전성 필러로서, (4) 99% 누적 입경도가 약 5.9㎛이고 평균 입자 직경이 2.3㎛이며, 비표면적이 1.3㎡/g이고 탭 밀도가 2.9g/㎤인 평판 형상 필러를 사용하였다. 평판 형상 필러로서, 은의 비율이 평판 형상 필러 전체에 대해 20질량%인 은 코팅 구리 분말을 이용하였다. 용제로서, 부틸 카비톨 아세테이트를 사용하고, 용제 중에 (1)~(4)를 중량비로 (1) 72/(2) 79/(3) 26/(4) 1333의 비율로 용해하였다. 그리고, 용액 중의 고형분이 75질량%로 되도록 3개 롤을 이용하여 (1)~(4)의 분산, 혼련을 행해서 도전성 페이스트(3)를 제작하였다. 실시예 1에서는, 도전성 필러 전체에 대한 평판 형상 필러의 비율이 100질량%이다.
(실시예 2)
도전성 페이스트(3)를 제작함에 있어, 도전성 필러로서, 평판 형상 필러에 부가하여, (5) 평균 입자 직경이 0.5㎛인 구 형상 필러를 사용하였다. 그리고, 용제 중에 (1)~(5)를 중량비로 (1) 72/(2) 79/(3) 26/(4) 893/(5) 440의 비율로 용해한 것 이외는 실시예 1과 동일하다. 실시예 2에서는, 도전성 필러 전체에 대한 평판 형상 필러의 비율이 66.9질량%이다.
(실시예 3)
도전성 페이스트(3)를 제작함에 있어, 도전성 필러로서, 평판 형상 필러에 부가하여, (5) 평균 입자 직경이 0.5㎛인 구 형상 필러를 사용하였다. 그리고, 용제 중에 (1)~(5)를 중량비로 (1) 72/(2) 79/(3) 26/(4) 667/(5) 667의 비율로 용해한 것 이외는 실시예 1과 동일하다. 실시예 3에서는, 도전성 필러 전체에 대한 평판 형상 필러의 비율이 50질량%이다.
(실시예 4)
도전성 페이스트(3)를 제작함에 있어, 도전성 필러로서, 평판 형상 필러에 부가하여, (5) 평균 입자 직경이 0.5㎛인 구 형상 필러를 사용하였다. 그리고, 용제 중에 (1)~(5)를 중량비로 (1) 72/(2) 79/(3) 26/(4) 200/(5) 1133의 비율로 용해한 것 이외는 실시예 1과 동일하다. 실시예 4에서는, 도전성 필러 전체에 대한 평판 형상 필러의 비율이 15질량%이다.
(다층 프린트 배선판의 제작)
실시예 1~4에 의해 얻어진 도전성 페이스트(3)를 이용하여 다층 프린트 배선판(1)을 각각 제작하였다.
다층 프린트 배선판(1)을 제작함에 있어, 우선, 제 1 기판(11)에 제 1 도전층(12)이 적층된 제 1 프린트 배선판(10)을 준비하였다. 제 1 기판(11)으로서 두께가 25㎛인 폴리이미드제 기판을 사용하고, 제 1 도전층(12)으로서 두께가 18㎛인 동박을 사용하였다. 다음으로, 이후의 공정에서 형성되는 관통 구멍(2)이 데이지 체인 구조에 의해 접속되도록, 제 1 도전층(12)에 배선 패턴을 형성하였다.
다음으로, 접착제층(31)과 수지 필름(32)에 의해 구성된 커버레이 필름(30)을 제 1 프린트 배선판(10)에 마련하고, 제 1 적층체를 형성하였다. 커버레이 필름(30)의 두께는 27㎛이었다. 커버레이 필름(30)을 구성하는 접착제층(31)의 두께는 15㎛이었다. 커버레이 필름(30)을 구성하는 수지 필름(32)의 두께는 12㎛이었다.
다음으로, 제 2 기판(21)에 제 2 도전층(22)이 적층된 제 2 프린트 배선판(20)을 준비하였다. 제 2 기판(21)으로서 두께가 25㎛인 폴리이미드제 기판을 사용하고, 제 2 도전층(22)으로서 두께가 18㎛인 동박을 사용하였다. 다음으로, 이후의 공정에서 형성되는 관통 구멍(2)이 데이지 체인 구조에 의해 접속되도록, 제 2 도전층(22)에 배선 패턴을 형성하였다.
다음으로, 제 2 기판(21)에 접착제층(60)을 점착하여 제 2 적층체를 형성하였다. 접착제층(60)의 두께는 25㎛이었다. 다음으로, 제 2 기판(21)에 마련된 접착제층(60)을 커버레이 필름(30)의 수지 필름(32)에 접착시키고, 제 1 적층체와 제 2 적층체를 적층하였다.
다음으로, 제 2 도전층(22)과 제 2 기판(21)과 접착제층(60)과 커버레이 필름(30)을 관통하는 1296개의 관통 구멍(2)을 형성하였다. 제 2 기판(21)에 형성된 1296개의 관통 구멍(2)은, 데이지 체인 구조에 의해 접속되고, 또한 관통 구멍(2)의 직경 D1이 100㎛로 되도록 형성하였다. 다음으로, 디스미어 처리에 의해 관통 구멍(2) 내를 청소하였다.
다음으로, 관통 구멍(2)에 충전되도록 도전성 페이스트(3)를 인쇄하였다. 도전성 페이스트(3)의 직경 D2와 관통 구멍(2)의 직경 D1의 차가 30㎛로 되도록, 제 2 도전층(22) 상에 도전성 페이스트(3)를 인쇄하였다.
다음으로, 접착제층(51)과 수지 필름(52)에 의해 구성되는 커버레이 필름(50)을, 관통 구멍(2)을 덮도록 마련하였다. 이 때, 제 2 기판(21)에 대해 200℃의 프레스 온도에서, 또한 2.5㎫의 압력으로 커버레이 필름(50)과 함께 도전성 페이스트(3)를 가압하였다. 이렇게 해서, 도전성 페이스트(3)를 관통 구멍(2)에 충전하였다.
(접속 저항의 측정)
얻어진 다층 프린트 배선판(1)의 각각에 대해, 가열 처리의 전후에서, 제 1 도전층(12), 제 2 도전층(22), 및 도전성 페이스트(3)에 의해 형성되는 회로의 저항을 각각 측정하였다. 그리고, 가열 처리 전의 다층 프린트 배선판(1)에 대해, 도전성 페이스트(3)를 포함하는 회로의 초기 저항을 4단자법에 의해 측정하였다. 또한, 가열 처리 후의 다층 프린트 배선판(1)에 대해, 도전성 페이스트(3)를 포함하는 회로의 리플로우 후의 저항을 4단자법에 의해 측정하였다. 얻어지는 저항값은, 관통 구멍(2)에 충전된 도전성 페이스트(3)의 저항, 제 1 도전층(12), 제 2 도전층(22), 제 1 도전층(12)과 도전성 페이스트(3)의 접촉 저항, 및 제 2 도전층(22)과 도전성 페이스트(3)의 접촉 저항의 합계라고 생각된다. 이 경우의 가열 처리는 전자 부품(전자 부품)을 리플로우에 의해 실장하는 경우의 일반적인 리플로우 프로파일에 의해 행하였다. 가열 처리에서는, 260℃를 피크 온도로 하는 리플로우로에 다층 프린트 배선판(1)을 6회 통과시켰다.
(접속 신뢰성의 평가)
가열 처리를 행한 경우의 접속 신뢰성을 평가하기 위해, 초기 저항 및 리플로우 후의 저항에 근거하여 저항 상승률을 산출하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1로부터, 도전성 필러 전체에 대한 평판 형상 필러의 비율이 높아질수록 저항 상승률은 낮아지고, 접속 신뢰성이 향상된다는 결과가 얻어졌다. 즉, 도전성 페이스트(3)는 종래의 도전성 페이스트에 비해 낮은 유동성을 나타내기 때문에, 커버레이 필름(50)을 구성하는 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 보다 한층더 억제할 수 있다는 결과가 얻어졌다. 특히, 실시예 1, 2에서는, 저항 상승률이 1%이고, 양호한 접속 신뢰성이 얻어졌다. 따라서, 도전성 필러 전체에 대한 평판 형상 필러의 비율이 67질량% 이상이면 커버레이 필름(50)을 구성하는 접착제층(51)의 재료가 도전성 페이스트(3)와 섞여 관통 구멍(2)에 들어가는 것을 보다 한층더 억제할 수 있다는 결과가 얻어졌다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명의 활용예로서, 복수의 기판의 각각에 마련된 도전층을 접속하기 위해, 기판에 마련된 관통 구멍에 도전성 페이스트가 충전되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 들 수 있다.

Claims (5)

  1. 제 1 기판에 마련된 제 1 도전층과, 제 2 기판에 마련된 제 2 도전층과, 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 도전층을 관통함과 아울러 상기 제 1 도전층에 의해 형성되는 바닥면을 갖는 관통 구멍과, 상기 관통 구멍을 덮도록 마련되는 커버레이 필름을 구비하는 다층 프린트 배선판으로서,
    상기 관통 구멍에는, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트가 충전되어 있는 것
    을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평판 형상 필러의 비율은 상기 도전성 필러 전체에 대해 67~100질량%인 것
    을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 관통 구멍의 직경은 30㎛ 이상 200㎛ 이하인 것
    을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통 구멍에 충전된 상기 도전성 페이스트는 상기 제 2 도전층 상에 연속하여 마련되고,
    상기 제 2 도전층 상에 마련된 상기 도전성 페이스트의 직경과 상기 관통 구멍의 직경의 차(差)가 20㎛ 이상 200㎛ 이하인 것
    을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
  5. 제 1 기판에 마련된 제 1 도전층과, 제 2 기판에 마련된 제 2 도전층과, 상기 제 2 기판을 관통함과 아울러 상기 제 1 도전층에 의해 형성되는 바닥면을 갖는 관통 구멍을 구비하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서,
    상기 관통 구멍이 마련된 상기 제 2 기판에, 도전성 필러로서 평판 형상 필러를 함유하는 도전성 페이스트를 인쇄하는 인쇄 공정과,
    상기 도전성 페이스트가 인쇄된 상기 제 2 기판에 상기 도전성 페이스트를 덮도록 커버레이 필름을 마련하고, 그 커버레이 필름을 상기 제 2 기판에 대해 가압하는 가압 공정
    을 포함하되,
    상기 가압 공정에서 상기 커버레이 필름과 함께 가압되는 것에 의해, 상기 도전성 페이스트가 상기 관통 구멍에 충전되는 것
    을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
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