JP2008103548A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】 図4
Description
ポリイミドフィルムの両面に、接着剤を用いずに銅箔を貼り合わせた両面銅貼基板(ポリイミドフィルム厚み:25μm、銅箔厚み:12μm)を準備し、両面の銅箔をエッチング加工して配線形成した。さらにYAGレーザにより有底のブラインドビアホール(開口径100μm)を開け、ウエットブラスト処理を施した。ブラインドビアホールは1296個形成した。
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム(厚み20μmの接着剤層が片面に積層された厚み12μmのポリイミドフィルム)を積層し、真空プレスを行ったこと以外は実施例1と同様の条件で、1296個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板2を作製した。
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム(厚み20μmの接着剤層が片面に積層された厚み12μmのポリイミドフィルム)を積層し、導電性ペーストの塗布径を100μmとした以外は、真空プレスを行ったこと以外は実施例1と同様の条件で、1296個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板2を作製した。
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム(厚み20μmの接着剤層が片面に積層された厚み12μmのポリイミドフィルム)を積層し、導電性ペーストの塗布径を350μmとした以外は、真空プレスを行ったこと以外は実施例1と同様の条件で、1296個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板2を作製した。
得られた多層プリント配線板について、接続抵抗を測定した。測定はデイジーチェーンの両端から、4端子法により、抵抗を測定することにより実施した。なお、抵抗値は1296個のビアホール内に充填された導電性ペーストの抵抗、導電層の抵抗、及び導電性ペーストと導電層の接触抵抗の合計と考えられる。
さらに、多層プリント配線板をピーク温度260℃のリフロー炉に6回通した後接続抵抗を測定し、抵抗上昇率を求めた。
2 配線層
3 片面銅箔貼り基材
4 剥離用フィルム
5 ブラインドビアホール
6 導電性ペースト
7 金属フィルム
8 基材
9 第一の金属層
10 第二の金属層
11 基板
12 孔
13 金属
14 基材
15 第一の導電層
16 第二の導電層
17 両面基板
18 ブラインドビアホール
19 導電性ペースト
20 絶縁性基材
21 接着層
22 絶縁層(カバーレイフィルム)
Claims (6)
- 基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、
前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、
前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、
前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、
を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。 - 前記ブラインドビアホールの径が30μm以上200μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記導電性ペーストの塗布は、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布することを特徴とする、請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記導電性ペーストの塗布径をAとし、前記ブラインドビアホールの径をBとしたとき、AとBの差が20μm以上200μm以下であることを特徴とする、請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- さらに、前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、
前記導電性ペーストを塗布する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層が導電性ペーストの硬化物で電気的に接続されている多層プリント配線板であって、
前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを有し、
前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物が設けられていることを特徴とする、多層プリント配線板。
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