TWI406619B - 多層印刷配線板及其製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI406619B TWI406619B TW096138824A TW96138824A TWI406619B TW I406619 B TWI406619 B TW I406619B TW 096138824 A TW096138824 A TW 096138824A TW 96138824 A TW96138824 A TW 96138824A TW I406619 B TWI406619 B TW I406619B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conductive layer
- substrate
- blind via
- multilayer printed
- wiring board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
本發明係有關於一種具有複數個金屬配線層之多層印刷配線板及其製造方法。
已知一種多層印刷配線板能進行零件的高密度封裝且能以最短距離連接(意指電性導通,以下簡稱為連接)零件間之技術。IVH(局部層間通孔;Interstitial Via Hole)係一種能適用於被要求更高密度封裝之多層印刷配線板之製造的技術,其特徵係對在相鄰層間之開設的孔(通孔)填充導電性材料以將相鄰層彼此連接。依據IVH,因為能只在必要部分形成層間連接,且在通孔上亦能夠搭載零件,所以能夠進行自由度高的高密度配線。
在專利文獻1記載一種在盲導通孔填充導電性膏來進行層間連接之多層印刷配線板的製造方法。第1圖及第2圖係該多層印刷配線板的製造流程之流程圖。
首先,係蝕刻在單面具有絕緣性基材1及配線層2(銅箔)之單面覆銅箔基材3的銅箔面以形成配線層2(第1圖(b))。接著在絕緣性基材1的相反面層積被覆剝離用薄膜4後(第1圖(c))後,進行穿孔而形成盲導通孔5(第1圖(d))。在該通孔內填充導電性膏6後,將剝離用薄膜4剝離,而成為導電性膏從絕緣性基材表面突出的狀態(第1圖(f))。
對其層積金屬薄膜7(第2圖(a)),並加壓使導電性膏縮壓而電性連接金屬薄膜7與配線層2,同時使金屬薄膜7與基材1黏著(第2圖(b))。隨後,藉由將金屬薄膜7蝕刻而形成金屬薄膜7的配線層,能夠得到具有2層配線層之多層印刷配線板(第2圖(c))。
又,專利文獻2記載一種未使用導電性膏而是藉電解電鍍使盲導通孔內析出金屬之多層印刷配線板的製造方法。第3圖係該多層印刷配線板的製造流程之流程圖。
首先,準備基板11,其含有基材8、設置在基材8的一面側之第一金屬層9、及設置在另一面側之第二金屬層10(第3圖(a)),之後選擇性地除去第一金屬層9及基材8而形成到達第二金屬層10之孔12(第3圖(b))。
接著,從第二金屬層10供應電力來進行電解電鍍而在孔12的內部使金屬析出使金屬13填埋孔的內部(第3圖(c))。隨後,藉由蝕刻第一金屬層及第二金屬層而形成配線,能夠得到具有2層配線層之多層印刷配線板(第3圖(d))。亦可在形成孔12前進行蝕刻第一金屬層。
專利文獻1:特開2001-345555號公報專利文獻2:特開2006-114787號公報
導電性膏係將金屬粉末等之導電性填料分散在樹脂黏合劑中而成者,含有用以溶解樹脂之溶劑。因此,塗布導電性膏後藉由加熱或減壓等方式除去溶劑時,導電性膏的體積減少。又,導電性膏之導電性填料的填充率係依壓縮變高、導電性膏之導電性會提升。因此為了提高盲導通孔連接之連接可靠性,必須塗布比盲導通孔的體積更大的導電性膏,如同專利文獻1,係有必要以導電性膏可從絕緣性基材表面突出的狀態之方式塗布導電性膏。
但是,專利文獻1的方法必須將剝離薄膜4貼合及剝離,會變成複雜的製程。又,配線層2的蝕刻及金屬薄膜7的蝕刻必須在另外的製程進行。為了提高配線層2與金屬薄膜7之層間連接性,有必要在加壓導電性膏時作均等加壓,那是因為無法使用預先蝕刻處理過的金屬薄膜7的緣故。
專利文獻2的方法不需要剝離薄膜。但是,在藉由電鍍使金屬析出時,從盲導通孔的下部成長的電鍍接觸到第一金屬層9的表面時第一金屬層9亦被供給電力而金屬會在第一金屬層9的表面析出使金屬層9的厚度變厚,致難以形成細的配線。為了防止此種情形,雖可在金屬層10的表面形成被覆層,但是如此會使該部份的製程變複雜。又,為了從金屬層10供給電力來進行電鍍,必須連接金屬層10,而要在形成盲導通孔前蝕刻金屬層10以形成配線是有困難的。
有鑒於上述的問題,本發明之目的係提供一種生產力高的多層印刷配線板之製造方法,能夠藉由簡易的製程製造連接可靠性優良的多層印刷配線板。又,本發明之目的係提供一種可靠性優良的多層印刷配線板。
本發明係一種多層印刷配線板的製造方法(申請專利範圍第1項),其特徵係包含:(1)兩面基板準備製程,其係準備兩面基板,該兩面基板具有基材、設置在前述基材的一側的表面上之第一導電層、及設置在前述基材的另一側表面上之第二導電層;(2)配線形成製程,其係選擇性地除去前述第一導電層及前述第二導電層來形成配線;(3)盲導通孔形成製程,其係藉由選擇性地除去前述基材,並形成以前述第二導電層為底面、以前述基材及前述第一導電層為壁面之盲導通孔;及(4)導電性膏塗布製程,其係在前述盲導通孔的外周之第一導電層表面及前述盲導通孔的底面,以連續的方式塗布導電性膏;前述第一導電層與前述第二導電層係電性連接。
第4圖(a)~(d)係本發明的多層印刷配線基板的製造方法的一個例子之流程度。準備兩面基板17,該兩面基板17具有基材14、設置在前述基材的一側的表面上之第一導電層15、及設置在前述基材的另一側表面上之第二導電層16(第4圖(a))。接著,藉由蝕刻等方法除去選擇性地除去前述第一導電層15及前述第二導電層16來形成配線(第4圖(b))。
接著,選擇性地除去基材14,來形成盲導通孔18。盲導通孔18係以第二導電層16為底面、以基材14及第一導電層15為壁面。而且在所形成的盲導通孔塗布導電性膏19。如第4圖(d)所示,係在該盲導通孔18的外周之第一導電層15表面及該盲導通孔的底面,以連續的方式塗布導電性膏。隨後,按照必要加熱導電性膏19來使其硬化。亦可邊加壓導電性膏邊使其硬化。藉由以上的製程來電性連接第一導電層15與第二導電層16。
因為在盲導通孔的外周之第一導電層15的表面亦塗布導電性膏,所以不只是盲導通孔的壁面、且第一導電層15的表面亦與第二導電層16連接。藉此,能提升盲導通孔的導電性、能夠得到連接可靠性優良之多層印刷配線板。又,因為不需要剝離薄膜之貼合或剝離的製程,所以能夠以簡易的製程來製造多層印刷配線板。
又,因為能夠在形成第一導電層15及第二導電層16後,形成盲導通孔18,所以能夠同時對第一導電層15及第二導電層16進行蝕刻來形成配線。而且,藉由預先形成配線,亦能夠如第4圖(d)所示,成批層積塗布有導電性膏之基板與其他基板來製造具有3層以上導電層之多層印刷配線板。又,多層印刷配線板係指導電層具有二層以上之印刷配線板,亦包含兩面板。
申請專利範圍第2項之發明係如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板的製造方法,其中該盲導通孔的直徑為30微米以上、200微米以下。藉由使前述的盲導通孔直徑為30微米以上、200微米以下,能夠兼具連接可靠性及高密度封裝性。又,前述盲導通孔的形狀可以是圓形、橢圓形、及任意形狀,圓形以外形狀時,係以開口部的最大長度作為盲導通孔的直徑。
申請專利範圍第3項之發明係如申請專利範圍第1或2項之多層印刷配線板的製造方法,其中藉由以被覆該盲導通孔的外周整體的方式塗布該導電性膏,能夠良好地連接第一導電層15與第二導電層16,能夠得到連接可靠性優良之多層印刷配線板。
申請專利範圍第4項之發明係如申請專利範圍第3項之多層印刷配線板的製造方法,其中以該導電性膏的塗布直徑為A、以該盲導通孔的直徑為B時,A與B的差為20微米以上、200微米以下。藉由如此地塗布導電性膏,能夠兼具連接可靠性及高密度配線。又,導電性膏的塗布形狀可以是圓形、橢圓形、及任意形狀,圓形以外形狀時,係以塗布部的最大長度作為導電性膏的塗布直徑。
申請專利範圍第5項之發明係如申請專利範圍第1至4項中任一項之多層印刷配線板的製造方法,其中更含有層積絕緣層之製程,用以被覆前述兩面基板的至少一側的表面,係在塗布該導電性膏的製程之後,層積該絕緣層,隨後加壓來使前述絕緣層黏著於該兩面配線基板。
第5圖(a)係申請專利範圍第5項之發明的多層印刷配線基板的製造方法的一個例子之流程圖。將具有絕緣性基材20與黏著層21之絕緣層(覆蓋薄膜)22層積已塗布有導電性膏之兩面基板17(第5圖(a))。按照必要在層積前預先將導電性膏加熱、乾燥。隨後,加壓絕緣層與兩面基板的積層體時藉由黏著層21能夠使絕緣層黏著於兩面基板17。加壓多半係在加熱條件進行,藉由該製程能夠一次進行導電性膏的熱硬化及絕緣層的黏著。藉由能夠提供生產力優良之多層印刷配線板的製造方法。絕緣層(覆蓋薄膜)能夠以被覆兩面基板17的相反側(被覆第二導電層16側)的方式層積,亦能夠層積於兩面而同時加壓。此時能夠更提升生產力。
申請專利範圍第6項之發明係一種多層印刷配線板,其特徵係具有基材、設置在該基材的一側表面上之第一導電層、及設置在前述基材的另外一側表面上之第二導電層,且前述第一導電層及前述第二導電層係藉由導電性膏之硬化物而電性連接之多層印刷配線板,具有以前述第二導電層為底面、以該基材及前述第一導電層為壁面之盲導通孔,且以前述盲導通孔的外周之第一導電層表面與前述盲導通孔的底面連接的方式設置有導電性膏的硬化物。因為係以盲導通孔的外周之第一導電層表面與前述盲導通孔的底面連接的方式使用導電性膏的硬化物被覆,所以第一導電層與第二導電層係良好地連接,能夠得到連接可靠性優良之多層印刷配線板。
本發明能夠提供一種生產力高的多層印刷配線板之製造方法,能夠藉由簡易的製程製造連接可靠性優良的多層印刷配線板。能夠提供一種連接可靠性優良的多層印刷配線板。
以下,詳細地說明本發明。本發明所使用的基材能夠使用絕緣性的樹脂薄膜,可例示聚對酞酸乙二酯或聚醯亞胺。若考慮耐熱性時則是以聚醯亞胺為主體的樹脂薄膜為宜。基材厚度能夠按照多層印刷配線板的用途而適當地選擇,通常係使用5微米~50微米左右者。
第一導電層及第二導電層能夠使用金屬箔。若考慮導電性、耐久性時則是以銅為主體的金屬箔為佳,可例示銅、或以銅為主成分的合金。除了銅以外亦能夠使用銀、鋁、鎳等。導電層的厚度能夠按照多層印刷配線板之用途而適當地選擇,通常係使用5微米~50微米左右者。導電層與基材能夠直接或透過黏著劑而貼合。亦可使用在聚醯亞胺樹脂薄膜的兩面上貼合有銅箔之市售的兩面覆銅基板。
藉蝕刻加工將第一導電層及第二導電層選擇性地除去以形成配線。蝕刻加工可例示化學蝕刻(浸漬式蝕刻),其係在導電層上形成光阻層等之配線圖案後,浸漬於侵蝕導電層用的蝕刻劑,除去配線圖案以外的部份,隨後除去光阻層。對第一導電層及第二導電層同時進行蝕刻加工時,能夠一次進行蝕刻製程,能夠降低製造成本。
對形成有配線之兩面基板,藉由雷射加工等方法選擇性地除去基材或基材與第一導電層而形成盲導通孔。雷射加工能夠使用UV-YAG雷射、CO2
雷射等之雷射,又,亦能夠藉雷射加工以外的方法來形成盲導通孔。盲導通孔的直徑以30微米~200微米為宜。直徑小於30微米時接觸面積變小,第一導電層與第二導電層之連接電阻變大。又,使直徑大於200微米時,通孔比配線寬度大,無法進行高密度封裝。更好的是盲導通孔直徑為50微米~150微米。
要除去雷射加工後之污點,能夠使用利用鹼及過錳酸鉀之濕式除污點處理、噴砂處理、使無機粒子分散在液中而進行之濕式噴砂處理、及電漿處理等。
本發明所使用之導電性膏係使金屬粉末等之導電性填料分散在黏合劑樹脂者。金屬種類可例示鉑、金、銀、銅、鈀等,其中特別是使用銀粉末或覆銀之銅粉末時能顯現優良的導電性,故較佳。
黏合劑樹脂能夠使用環氧樹脂、酚樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、及聚醯胺醯亞胺樹脂等。若考慮導電性膏的耐熱性時則是以使用熱固性樹脂為宜,以使用環氧樹脂為特佳。環氧樹脂的種類沒有特別限定,除了雙酚A、F、S、AD等為骨架之雙酚型環氧樹脂等之外,還可例示萘型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環丁二烯環氧樹脂等。又,亦可使用高分子量環氧樹脂之苯氧樹脂。
黏合劑樹脂能夠溶解在溶劑中而使用,能夠使用酯系、醚系、酮系、醚酯系、醇系、烴系、胺系等有機溶劑作為溶劑。導電性膏因為係藉由網版印刷等方法來填充於盲導通孔,以印刷性優良的高沸點溶劑為宜,具體而言,以乙酸卡必醇酯、乙酸丁基卡必醇酯等為特佳。又,亦能夠組合複數種此等溶劑而使用。能夠將此等材料藉由三輥、旋轉攪拌脫泡機等而混合、分散成為均勻的狀態,來製造導電性膏。
使用網版印刷等方法塗布上述的導電性膏,將導電性膏填充在前述盲導通孔內。當以前述盲導通孔的外周之第一導電層表面與盲導通孔的底面連接的方式塗布導電性膏時,第一導電層與第二導電層透過導電性膏而被電性連接。導電性膏係以被覆盲導通孔的外周及底面全部為宜,但是只要能電性連接則一部份欠缺亦無妨。
當導電性膏塗布成可被覆盲導通孔的外周整體時,因連接可靠性變高,故較佳。又,設導電性膏的塗布直徑為A、該盲導通孔的直徑為B時,A與B的差係以20微米以上、200微米以下為宜。導電性膏的塗布直徑小於該值時,第一導電層與第二導電層的連接電阻變高、連接可靠性降低。又,導電性膏的塗布直徑大於該值時,相對於連接部之配線變大,難以進行高密度封裝。而且,當導電性膏塗布成被填充於盲導通孔的內部整體時,能夠降低第一導電層與第二導電層之連接電阻。
以對既塗布的導電性膏進行預乾燥而除去包含於導電性膏中之溶劑為宜。藉由除去導電性膏中的殘餘溶劑,能夠防止在盲導通孔內產生空隙(void),能夠降低連接電阻值。又,在減壓環境中進行預乾燥時,即便降低預乾燥溫度,亦能夠有效率地除去溶劑,能夠抑制在預乾燥中之黏合劑樹脂的硬化反應。
隨後,使導電性膏硬化。導電性膏的硬化通常是熱硬化,但是亦可藉由紫外線硬化等方法來進行。又,在以熱塑性樹脂作為黏合劑樹脂之導電性膏的情況,光是使溶劑乾燥就會使導電性膏固化,在本發明亦將此物稱為導電性膏的硬化物。
又,一邊加壓導電性膏一邊使其硬化時,能夠提高導電性,故較佳。導電性膏會依加壓而被壓縮,第一導電層與第二導電層的連接電阻會變小,又,在盲導通孔內亦填充有已壓縮的導電性膏。
僅對塗布有導電性膏之兩面基板進行加壓時,能夠得到透過盲導通孔而連接第一導電層與第二導電層之多層印刷配線板。層積該配線板與其他的配線板,亦能夠製造具有三層以上的配線層之多層印刷配線板。又,在塗布有導電性膏之兩面基板的單面、或兩面上層積絕緣層(覆蓋薄膜),亦能夠一次進行覆蓋薄膜的黏著與導電性膏的加壓。
加壓係以在加熱下進行者為宜。又,在真空狀態下加熱加壓時,能夠防止在導電性膏中產生空隙,故更佳。加熱溫度係可依導電性膏的種類而適當地選擇,通常為100℃~280℃。
接著,依據實施例來說明本發明。但是本發明的範圍非僅限於此等實施例。
(實施例1)準備在聚醯亞胺薄膜的兩面上未使用黏著劑而貼合有銅箔之兩面覆銅基板(聚醯亞胺薄膜厚度:25微米、銅箔厚度:12微米),將兩面的銅箔蝕刻加工以形成配線。然後,藉由UV-YAG雷射開穿有底的盲導通孔(開口徑100微米),並施行濕式噴砂處理。形成1296個盲導通孔。
將70質量份雙酚A型環氧樹脂(環氧樹脂當量7000~8500)、及30質量份雙酚F型環氧樹脂(環氧樹脂當量160~170)溶解於乙酸丁基卡必醇酯中。對其添加12質量份咪唑系之潛在性硬化物,進而以佔總固體成分的55體積%的方式添加銀粒子,來製造導電性膏。
藉由網版印刷,將導電性膏填充於各個盲導通孔。導電性膏係以被覆盲導通孔整體的方式塗布,且塗布直徑為150微米。隨後,在減壓下(1.3kPa以下)加熱至70℃而預乾燥,來除去導電性膏中的溶劑。
對塗布有導電性膏之兩面基板進行真空加壓,來製造以菊花鏈(daisy chain)結構連接1296個通孔之多層印刷配線板。此外,加壓條件係溫度220℃、壓力2.0MPa。
(實施例2)除了在塗布有導電性膏之兩面基板的兩面,層積覆蓋薄膜(在單面上層積有厚度20微米的黏著劑層之厚度12微米的聚醯亞胺薄膜),並進行真空加壓以外,其餘條件同實施例1而來製造以菊化鏈結構連接1296個通孔的多層印刷配線板。
(實施例3)除了在塗布有導電性膏之兩面基板的兩面,層積覆蓋薄膜(在單面上層積有厚度20微米的黏著劑層之厚度12微米的聚醯亞胺薄膜),使導電性膏的塗布直徑為100微米,並進行真空加壓以外,其餘條件同實施例1而來製造以菊化鏈結構連接1296個通孔的多層印刷配線板。
(實施例4)除了在塗布有導電性膏之兩面基板的兩面,層積覆蓋薄膜(在單面上層積有厚度20微米的黏著劑層之厚度12微米的聚醯亞胺薄膜),使導電性膏的塗布直徑為350微米,並進行真空加壓以外,其餘條件同實施例1,而來製造以菊化鏈結構連接1296個通孔而成的多層印刷配線板。
(連接電阻的評估)就所得到的多層印刷配線板,測定連接電阻。測定係從菊花鏈的兩端,藉由四端子法測定電阻來實施。又,可認為電阻值係填充於1296個通孔內之導電性膏的電阻、導電層的電阻、及導電性膏與導電層之連接電阻的合計。
(可靠性評估)而且,使多層印刷配線板通過峰值溫度為260℃的回焊爐6次後,測定連接電阻,求得電阻上升率。
由表1能夠清楚知道,實施例1~4的多層印刷配線板之回焊後的電阻上升率低至5%以下,得知連接可靠性優良。
1...絕緣性基材
2...配線層
3...單面覆銅箔基材
4...剝離用薄膜
5...盲導通孔
6...導電性膏
7...金屬薄膜
8...基材
9...第一金屬層
10...第二金屬層
11...基板
12...孔
13...金屬
14...基材
15...第一導電層
16...第二導電層
17...兩面基板
18...盲導通孔
19...導電性膏
20...絕緣性基材
21...黏著層
22...絕緣層(覆蓋薄膜)
第1圖(a)~(f)係顯示以往的多層印刷配線基板的製程之剖面模式圖。
第2圖(a)~(c)係顯示以往的多層印刷配線基板的製程之剖面模式圖。
第3圖(a)~(d)係顯示以往的多層印刷配線基板的製程之剖面模式圖。
第4圖(a)~(d)係顯示本發明的多層印刷配線基板的製程之剖面模式圖。
第5圖(a)係顯示本發明的多層印刷配線基板的製程之剖面模式圖。
14...基材
15...第一導電層
16...第二導電層
17...兩面基板
18...盲導通孔
19...導電性膏
Claims (6)
- 一種多層印刷配線板的製造方法,其特徵係包含:兩面基板準備製程,其係準備兩面基板,該兩面基板具有基材、設置在該基材的一側的表面上之第一導電層、及設置在該基材的另一側表面上之第二導電層;配線形成製程,其係選擇性地除去前述第一導電層及前述第二導電層來形成配線;盲導通孔形成製程,其係藉由選擇性地除去該基材,並形成以前述第二導電層為底面,以該基材及前述第一導電層為壁面之盲導通孔;導電性膏塗布製程,其係以與該盲導通孔的外周之第一導電層表面及該盲導通孔的底面連續之方式塗布導電性膏;及使該導電性膏在真空狀態下一面加熱加壓一面硬化的製程,前述第一導電層與前述第二導電層係電性連接。
- 如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板的製造方法,其中該盲導通孔的直徑為30微米以上、200微米以下。
- 如申請專利範圍第1或2項之多層印刷配線板的製造方法,其中該導電性膏的塗布係以被覆該盲導通孔的外周整體的方式塗布。
- 如申請專利範圍第3項之多層印刷配線板的製造方法, 其中該導電性膏的塗布直徑為A、該盲導通孔的直徑為B時,A與B的差為20微米以上、200微米以下。
- 如申請專利範圍第1或2項之多層印刷配線板的製造方法,其中更含有層積絕緣層之製程,該絕緣層用以被覆該兩面基板的至少一側的表面,在塗布該導電性膏的製程之後,層積該絕緣層,隨後加壓,使該絕緣層黏著於該兩面配線基板。
- 一種多層印刷配線板,其特徵係具有基材、設置在該基材的一側表面上之第一導電層、及設置在該基材的另外一側表面上之第二導電層,且前述第一導電層及前述第二導電層係藉由在真空狀態下加熱加壓所形成的導電性膏之硬化物而電性連接,該多層印刷配線板具有以前述第二導電層為底面,以該基材及前述第一導電層為壁面之盲導通孔,且以與前述盲導通孔的外周之第一導電層表面與前述盲導通孔的底面連接的方式設置有導電性膏的硬化物。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006285140A JP2008103548A (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200829115A TW200829115A (en) | 2008-07-01 |
TWI406619B true TWI406619B (zh) | 2013-08-21 |
Family
ID=39313949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096138824A TWI406619B (zh) | 2006-10-19 | 2007-10-17 | 多層印刷配線板及其製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008103548A (zh) |
KR (1) | KR20090068227A (zh) |
CN (1) | CN101530014A (zh) |
TW (1) | TWI406619B (zh) |
WO (1) | WO2008047718A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4763813B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2011-08-31 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
WO2012011165A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
KR101895416B1 (ko) | 2011-12-23 | 2018-09-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5793113B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-10-14 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
CN103002673B (zh) * | 2012-12-21 | 2015-11-04 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种铝基和线路层导通板的制作方法 |
CN105307405A (zh) * | 2014-05-29 | 2016-02-03 | 景硕科技股份有限公司 | 利用聚亚酰胺蚀刻的线路板制作方法 |
EP3238512A4 (en) * | 2014-12-23 | 2018-08-22 | Sanmina Corporation | Hole plug for thin laminate |
US10237983B2 (en) | 2014-12-23 | 2019-03-19 | Sanmina Corporation | Method for forming hole plug |
US10149392B2 (en) * | 2015-02-16 | 2018-12-04 | Nippo Mektron, Ltd. | Manufacturing method of flexible printed wiring board |
JP7004921B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール |
CN114980521A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-30 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种电子结构及其制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002009441A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
TW558931B (en) * | 2001-07-18 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of printed wiring boards and material for manufacturing printed wiring boards |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199782A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sharp Corp | フレキシブル基板のスルーホール作成方法 |
JP2001024323A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Ibiden Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 |
JP2003031917A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Fujikura Ltd | 回路基板の有底穴への導電性ペースト埋込構造 |
JP4468081B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-05-26 | 三菱樹脂株式会社 | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 |
JP2006287019A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hitachi Metals Ltd | 貫通電極付基板およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-10-19 JP JP2006285140A patent/JP2008103548A/ja active Pending
-
2007
- 2007-10-12 WO PCT/JP2007/069976 patent/WO2008047718A1/ja active Application Filing
- 2007-10-12 KR KR1020097006805A patent/KR20090068227A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-10-12 CN CNA2007800389997A patent/CN101530014A/zh active Pending
- 2007-10-17 TW TW096138824A patent/TWI406619B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002009441A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
TW558931B (en) * | 2001-07-18 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of printed wiring boards and material for manufacturing printed wiring boards |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090068227A (ko) | 2009-06-25 |
TW200829115A (en) | 2008-07-01 |
WO2008047718A1 (fr) | 2008-04-24 |
CN101530014A (zh) | 2009-09-09 |
JP2008103548A (ja) | 2008-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI406619B (zh) | 多層印刷配線板及其製造方法 | |
JP2002359470A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
KR19990013967A (ko) | 배선판 및 그 제조방법 | |
US8541687B2 (en) | Coreless layer buildup structure | |
JP2003086944A (ja) | 多層配線回路基板の製造方法 | |
JP5047906B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5077800B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
US9351408B2 (en) | Coreless layer buildup structure with LGA and joining layer | |
US8536459B2 (en) | Coreless layer buildup structure with LGA | |
JP2003110246A (ja) | 絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法 | |
TWI412313B (zh) | 多層印刷配線板及其製法 | |
JP6058321B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
WO2017213085A1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
TWI376178B (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
JP5429646B2 (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
JPH09246728A (ja) | 多層配線板用材料、その製造方法およびそれを用いた多層配線板の製造方法 | |
JP3738536B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
KR100733814B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2008181914A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH08288649A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4200664B2 (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
JP2008181915A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP4021501B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3855670B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 |