JP5793113B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、導電ペーストにより形成されるブラインドビアを備えるフレキシブルプリント配線板に関する。

基材の両面の導電層をブラインドビアで接続するフレキシブルプリント配線板において、ブラインドビアを導電ペーストで形成する技術が知られている。
特許文献１には、導電ペーストによりブラインドビアを形成したプリント配線板の例が開示されている。

図８に示すようにブラインドビア１００は、基材１１０の第１面に形成された第１ランド部１１１と、第２面に形成された第２ランド部１１２と、第１ランド部１１１と第２ランド部１１２とを接続する導電体１１４とを有する。導電体１１４は、導電ペーストをビア孔１１３に充填してこの導電ペーストを硬化することにより形成される。導電体１１４の表面１１５は平坦に加工されている。

また、特許文献２にもフレキシブルプリント配線板が開示されているが、導電体２１０の形状が異なる。
図９に示すように、ブラインドビア２００の導電体２１０の表面２１１には、窪み２１２がある。

特開２０１１−２３６７６号公報 特開２００８−１０３５４８号公報

ところで、フレキシブルプリント配線板は、曲げた状態で配置されたり、繰り返し曲げられる部分に配置されたりする。フレキシブルプリント配線板が曲げられるとき、ブラインドビアに力が加わるため、導電層と導電体との間の接着力よりも導電層と導電体とに加わる応力が大きくなるとき、導電層から導電体が剥離する。導電層と導電体との間の剥離はブラインドビアの接触抵抗を増大させ、フレキシブルプリント配線板を用いた電気回路の信頼性を低下させる。このようなことから、フレキシブルプリント配線板の曲げにより導電体と導電層との間の接触抵抗が増大しないことが要求される。

しかし、上記のいずれの文献にも、フレキシブルプリント配線板を曲げに起因して、ブラインドビアの接触抵抗が増大するということは記載されていない。また、このような課題に対する技術、すなわち、フレキシブルプリント配線板を曲げに起因するブラインドビアの接触抵抗の増大を抑制する技術についても開示されていない。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、曲げに対してブラインドビアの接触抵抗の増大を抑制することのできるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。

（１）請求項１に記載の発明は、基材と、前記基材の第１面に形成された第１導電層と、前記基材の第２面に形成された第２導電層と、前記第１導電層と前記第２導電層とを接続する導電体とを備えるフレキシブルプリント配線板において、前記第１導電層は第１ランド部を有し、前記第２導電層は前記基材を挟んで前記第１ランド部の反対側に設けられた第２ランド部を有し、前記第１ランド部および前記基材を貫通して前記第２ランド部に達するビア孔が形成され、このビア孔の直径は直径２０μｍ以上３００μｍ以下であり、前記導電体は、導電ペーストにより形成されたものであって、平面視での平均粒径が０．５μｍ以上３．３μｍ以下であって平均粒径が異なる２種類の扁平球状の導電粒子およびこれらの結合体を含み、前記導電体は、前記ビア孔の底面の全部を覆うようにこのビア孔を充たしかつ前記第１ランド部の表面の少なくとも一部を覆い、かつ、導電ペーストが流動することにより、導電体がビア孔の中心部分において窪む状態になり、前記ビア孔の中心軸上における前記導電体の厚さは、前記基材の厚さと前記第１ランド部の厚さとの和よりも小さく、前記ビア孔の中心軸に対し垂直でありかつ前記第１ランド部の表面を含む面で前記導電体を切断したときの前記導電体の断面において、この断面の内円と外円との間の距離は５μｍ以上であることを要旨とする。

第１ランド部側を外側にしてフレキシブルプリント配線板を曲げると、基材の外面が延びるとともに内面が縮む。このとき、第１ランド部と導電体とが離間する方向に力が加わる。この結果、導電体と第１ランド部との間に隙間が生じ、ブラインドビアの接触抵抗が増大する。

ブラインドビアの接触抵抗の増大の程度は、ブラインドビアを構成する導電体の構造に依存する。
本発明では、このような点を考慮し、導電体が変形しやすい構造とする。

すなわち、ビア孔の中心軸上の導電体の厚さを、基材の厚さと第１ランド部の厚さとの和よりも小さくする。具体的には、導電体において、ビア孔の中心軸上に窪みを設け、導電体が変形しやすい形状とし、基材の変形に追従して導電体が変形しやすい構造とする。これにより、フレキシブルプリント配線板の曲げに対するブラインドビアの接触抵抗の増大を抑制することができる。なお、上記「ビア孔の中心軸」とは、ビア孔の底面の中心点を通過しかつ底面に垂直に延びる軸である。
また、導電体においてビア孔の開口部に対応する部分は、亀裂が生じやすい。この発明では、この点を考慮し、ビア孔の中心軸に対して垂直でありかつ第１ランド部の表面を含む面で導電体を切断したときの導電体の断面において、導電体の断面の内円と外円との間の距離を５μｍ以上とする。これにより、ビア孔の第１ランド部側の開口部に対応する部分において、亀裂が発生することを抑制することができる。
また、導電体を構成する導電粒子の表面に突起があるとき、導電粒子間の隙間が多くなる。一方、導電粒子が扁平球状であるとき、導電粒子同士の空隙は小さくなる。本発明では、この点を考慮し、導電体を扁平球状の導電粒子により構成し、導電粒子の密度を大きくする。これにより、ブラインドビアの許容電流量を高くすることができる。

（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板において、前記ビア孔の中心軸上における前記導電体の厚さは５μｍ以上であることを要旨とする。

フレキシブルプリント配線板を曲げると導電体が変形する。導電体が薄いとき、導電体に亀裂が生じる可能性が高くなる。そこで、導電体の厚さを５μｍ以上とする。これにより、ビア孔の中心軸上の導電体の厚さを５μｍ未満とする場合に比べ、導電体に亀裂が発生することを抑制することができる。

（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板において、前記導電体のうち前記第１ランド部を覆う部分の最も厚いところの厚さが２μｍ以上であることを要旨とする。

第１ランド部を覆う部分に亀裂が生じるとき、導電体と第１ランド部との間の接触抵抗が増大する。この点を考慮し、本発明では、第１ランド部を覆う部分の最も厚いところの厚さが２μｍ以上とする。これにより、第１ランド部を覆う部分に亀裂が発生することを抑制することができる。

上記発明に関連する製造方法についての技術は、基材と、前記基材の第１面に形成された第１導電層と、前記基材の第２面に形成された第２導電層と、前記第１導電層と前記第２導電層とを接続する導電体とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、（１）式で示されるチクソトロピー指数（JIS Z 3284）が０．２５以下の導電ペーストを用いて前記導電体を形成することを要旨とする。

チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（Ｄ２／Ｄ１）・・・（１）
「η１」はせん断速度Ｄ１＝２ｓ^−１のときの前記導電ペーストの粘度を示す。「η２」はせん断速度Ｄ２＝２０ｓ^−１のときの前記導電ペーストの粘度を示す。

従来の導電ペーストによれば、導電体の上部が表面張力により盛り上がる。
一方、本技術の導電ペーストによれば、導電体の上部の中央部分を窪ませることができる。これは次の理由による。

チクソトロピー指数は、その値が小さいほど、導電ペーストにせん断応力を加えない状態に近づくにしたがって粘度が増大するという性質（チキソトロピー性）が低いことを示す。すなわち、チクソトロピー指数が０．２５以下の導電ペーストにより、導電ペーストを基材に塗布した後に導電ペーストを流動させることができるため、導電体の上部の中央部分に窪みを形成することができる。

上記製造方法に関連する技術は、上記製造方法の技術に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、扁平球状の導電粒子を含みかつこの扁平球状の導電粒子の質量比が７０質量％以上である導電ペーストを用いて、前記導電体を形成することを要旨とする。この技術によれば、導電体の上部の中央部分を窪ませることができる。

上記製造方法に関連する技術は、上記製造方法の技術に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記導電ペーストは、平均粒径が３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状の導電粒子を更に含むことを要旨とする。

この技術によれば、導電体の上部の中央部分を窪ませることができる。
また、平均粒径が３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状の導電粒子を導電ペーストに含める。これら導電粒子は、扁平球状または球状の導電粒子の間の隙間に入るため、導電ペーストにより形成される導電体は導電粒子密度を高くすることができる。これにより、ブラインドビアの最大許容電流量を高くすることができる。

上記製造方法に関連する技術は、上記製造方法の技術に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記導電ペーストには、前記扁平球状の導電粒子として、平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の第１導電粒子と、平均粒径が０．５μｍ以上１．８μｍ以下の第２導電粒子とが含まれることを要旨とする。

この技術によれば、導電体の上部の中央部分を窪ませることができる。
また、平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子を導電ペーストに含めることから次の効果を奏する。すなわち、１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子は、導電ペーストの膜厚を大きくする。これにより、導電ペーストの膜厚が小さくなりすぎることを抑制することができる。なお、平均粒径が３．３μｍよりも大きい導電粒子を導電ペーストに含めると、膜厚が厚くなりすぎる。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板によれば、曲げに対してブラインドビアの接触抵抗の増大を抑制することができる。

実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図。 ブラインドビアの断面図。 （ａ）は導電粒子の斜視図、（ｂ）は導電粒子の平面図、（ｃ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図。 従来構造のブラインドビアの断面構造を示す断面図。 実施形態のブラインドビアの断面構造を示す断面図。 （ａ）フレキシブルプリント配線板の平面図、（ｂ）フレキシブルプリント配線板の断面図。 曲げ試験を説明する模式図。 従来のフレキシブルプリント配線板の断面図。 従来のフレキシブルプリント配線板の断面図。

［フレキシブルプリント配線板］
図１を参照して、フレキシブルプリント配線板１について説明する。
フレキシブルプリント配線板１は、基材３０と、基材３０の第１面３１に形成された第１導電パターン１０（第１導電層）と、基材３０の第２面３２に形成された第２導電パターン２０（第２導電層）と、第１導電パターン１０と第２導電パターン２０とを接続する導電体４０とを備える。

基材３０は、可撓性を有する絶縁フィルムにより形成されている。
例えば、基材３０は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等により形成されている。基材３０の厚さはフレキシブルプリント配線板１の用途に応じて適宜選択される。具体的には、５μｍ〜５０μｍ厚の基材３０が採用される。

各導電パターン１０，２０は、基材３０の金属層を加工することにより形成される。
例えば、両面銅張積層板をエッチングすることにより各導電パターン１０，２０を形成する。なお、両面銅張積層板に代えて、両面がめっき層の基板を用いてもよい。

第１導電パターン１０の厚さはフレキシブルプリント配線板１の用途に応じて適宜選択される。
第２導電パターン２０は、第１導電パターン１０と同様に形成される。

図２を参照して、第１導電パターン１０と第２導電パターン２０とを接続するブラインドビア５０について説明する。
ブラインドビア５０は、第１ランド部１１と、第２ランド部２１と、これらランド部１１，２１を接続する導電体４０とを含む。

第１ランド部１１は、円形であり、その中心部にランド孔１１ｂが形成されている。第１ランド部１１の直径は、例えば、３００μｍ〜１０００μｍとされる。なお、第１ランド部１１は第１導電パターン１０の一部である。

第２ランド部２１は、基材３０を挟んで第１ランド部１１の反対側に設けられている。第２ランド部２１は円形に形成される。第２ランド部２１の直径は、１００μｍ〜１０００μｍとされる。第２ランド部２１は、第２導電パターン２０の一部である。なお、第１ランド部１１および第２ランド部２１の形状は円形に限定されるべきものではなく、矩形でもよい。

第１ランド部１１および基材３０には、第２ランド部２１まで貫通するビア孔３３が形成されている。
ビア孔３３の底面３３ｂは第２ランド部２１の内面に対応する。ビア孔３３の底面３３ｂは略円形である。ビア孔３３は、例えばレーザ照射により形成される。ビア孔３３の直径は例えば２０μｍ〜３００μｍとされる。なお、ランド孔１１ｂは、ビア孔３３の一部を構成する。

導電体４０は、ビア孔３３の底面３３ｂの全部を覆うようにこのビア孔３３を充たす。また、導電体４０は第１ランド部１１の表面１１ａを一部または全部を覆う。導電体４０の底部４２は第２ランド部２１に接触する。導電体４０の上部４１は第１ランド部１１に接触する。導電体４０の上部４１の中央部分には窪み４４が存在する。

なお、導電体４０の底部４２は、ビア孔３３の中心軸方向Ｄａにおいて第２導電パターン２０側の部分を示す。導電体４０の上部４１は、ビア孔３３の中心軸方向Ｄａにおいて第１導電パターン１０側の部分を示し、第１ランド部１１を覆う部分を含む。

ビア孔３３の中心軸Ｃａ上における導電体４０の厚さｄは、基材３０の厚さａと第１ランド部１１の厚さｂとの和よりも小さい。また、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上における導電体４０の厚さｄは５μｍ以上とされる。導電体４０のうち第１ランド部１１を覆う部分の最も厚いところの厚さｅは、２μｍ以上である。ビア孔３３の中心軸Ｃａに対し垂直でありかつ第１ランド部１１の表面１１ａを含む面で導電体４０を切断したときの導電体４０の断面において、この断面の内円と外円（ビア孔３３）との間の距離ｆは５μｍ以上である。

次に、導電体４０の構成材料について説明する。
導電体４０は、導電粒子６０およびバインダ樹脂を含む導電ペーストにより形成されている。すなわち、導電体４０は、導電粒子６０およびこれらの結合体を含む構造体である。導電粒子６０同士は接触部分で溶融結合または焼結結合する。また、導電粒子６０同士が単に接触している部分もある。また、導電粒子６０は、バインダ樹脂により固定されている。バインダ樹脂は加熱硬化時に収縮するため、導電粒子６０同士は互いに押圧しあって存在する。

バインダ樹脂は熱硬化性樹脂であり、導電体４０においては硬化物として存在する。
導電ペーストに含まれる導電粒子６０の一部もしくは全部は、球を扁平させた形状（以下、「扁平球状」という。）の金属粒子であり、導電体４０においては互いに結合した結合体として存在する。金属粒子は銀、銅またはニッケル等により形成されている。

図３を参照して、典型的な扁平球状の導電粒子６０について説明する。
図３（ａ）は導電粒子６０の斜視図を示す。図３（ｂ）は導電粒子６０を回転対称軸Ｃｒに沿う方向（以下、回転対称軸方向Ｄｒ）から見た平面図を示す。図３（ｃ）は導電粒子６０の断面図を示す。

導電粒子６０を回転対称軸方向Ｄｒから見た形状は略円形（円形に近似される形状）である。
回転対称軸Ｃｒを含む面で導電粒子６０を切断したときの断面は、円を押しつぶした形状である。この断面の短辺Ｌｘと長辺Ｌｙとの比率（短辺Ｌｘ／長辺Ｌｙ）は、０．２以上１．０未満である。このような扁平球状の導電粒子６０は、球状の金属粒子を押圧機等で押し潰すことにより形成される。

図４および図５を参照して、フレキシブルプリント配線板１の曲げに対するブラインドビア５０の作用について、従来構造のブラインドビア３５０（図４参照）を有するフレキシブルプリント配線板３００と比較して説明する。従来構造のブラインドビア３５０とはビア孔３３３の中心軸Ｃｂ上に窪み４４のないものを示す。

従来構造のフレキシブルプリント配線板３００を曲げたとき、ブラインドビア３５０には次のように力が作用する。
図４に示すように、導電体３４０の上部３４１を外側にした状態でフレキシブルプリント配線板３００を曲げると、基材３３０、第１ランド部３１１、第２ランド部３２１、および導電体３４０のそれぞれに応力が発生する。

第１に、第１ランド部３１１の表面３１１ａと導電体３４０との境界面に沿って、せん断応力Ｆｘが発生する。第２に、ビア孔３３３の内側周面３３３ａと導電体３４０との境界面に垂直な方向に垂直応力Ｆｙが発生する。第３に、導電体３４０に上部３４１に引張応力Ｆｚが発生する。

フレキシブルプリント配線板３００の曲げが小さいときは、導電体３４０の上部３４１は基材３３０に追従して変形する。
すなわち、フレキシブルプリント配線板３００の曲げが小さいときは、せん断応力Ｆｘが第１ランド部３１１の表面３１１ａと導電体３４０との間の接着力よりも小さく、または、垂直応力Ｆｙがビア孔３３３の内側周面３３３ａと導電体３４０との間の接着力よりも小さいため、導電体３４０が第１ランド部３１１から剥離しない。

一方、フレキシブルプリント配線板３００の曲げが所定の曲率よりも大きくなるとき、導電体３４０の上部３４１が第１ランド部３１１から剥離する。
すなわち、フレキシブルプリント配線板３００の曲げが大きいとき、導電体３４０の上部３４１が大きく曲げられ、歪δが大きくなり、導電体３４０の上部３４１に加わる引張応力Ｆｚが大きくなる。この結果、せん断応力Ｆｘが第１ランド部３１１の表面３１１ａと導電体３４０との間の接着力よりも大きくなるとともに垂直応力Ｆｙがビア孔３３３の内側周面３３３ａと導電体３４０との間の接着力よりも大きくなるため、図４に示すように、第１ランド部３１１から導電体３４０の上部３４１が剥離する。

なお、このような剥離は、フレキシブルプリント配線板３００の曲げが所定の曲率よりも小さいときでも、曲げ頻度が多いときには生じる。曲げの頻度が大きいとき、第１ランド部３１１の表面３１１ａと導電体３４０との接着部分に繰り返しせん断応力Ｆｘが加わるため、当該接着部分の接着力が徐々に低下して剥離が発生する。

本実施形態のフレキシブルプリント配線板１を曲げたときは、ブラインドビア５０に次のように力が作用する。
フレキシブルプリント配線板１の曲げが小さいとき、導電体４０の上部４１は基材３０に追従して変形する。すなわち、フレキシブルプリント配線板１の曲げが小さいときにブラインドビア５０に加わる力は、従来構造のブラインドビア３５０に対する作用と殆ど変わらない。

一方、フレキシブルプリント配線板１を、従来構造のフレキシブルプリント配線板３００において剥離が生じる曲率（以下、「従来限界曲率Ｒｘ」）まで曲げたときは、従来構造のフレキシブルプリント配線板３００の場合とは異なり、導電体４０の上部４１が基材３０に追従して変形する。この結果、第１ランド部１１から導電体４０が剥離しない。

以下、この理由を説明する。
フレキシブルプリント配線板１の曲げが大きくなるとき、導電体４０の上部４１が大きく曲げられるため導電体４０の上部４１に加わる引張応力Ｆｚが大きくなるが、従来構造のブラインドビア３５０と比べて引張応力Ｆｚは小さい。

これは、フレキシブルプリント配線板１の曲げにおける導電体４０の上部４１の歪δが小さいことによる。すなわち、導電体４０の上部４１は、従来構造のブラインドビア３５０と異なり、窪んでいる。このような窪み４４は、第２ランド部２１からの導電体４０の表面４３までの長さＬｓを従来構造のブラインドビア３５０に比べて短くする。導電体４０の表面部分の歪δの大きさは第２ランド部２１に近い略程小さくなるため、このような窪み４４の存在により、導電体４０の上部４１の歪δが小さくなる。

この結果、フレキシブルプリント配線板１が従来限界曲率Ｒｘまで曲げられるときでも、せん断応力Ｆｘが第１ランド部１１の表面１１ａと導電体４０との間の接着力よりも大きくなったり、垂直応力Ｆｙがビア孔３３の内側周面３３ａと導電体４０との間の接着力よりも大きくなったりすることが抑制される。このため、図５に示すように、導電体４０の上部４１が第１ランド部１１から剥離せず、導電体４０の上部４１が基材３０に追従して変形する。

［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
フレキシブルプリント配線板１の製造方法について説明する。
第１工程では、エッチング法により基材３０の両面に導電パターン１０，２０を形成する。なお、第１導電パターン１０には、ランド部が含まれる。第２導電パターン２０には第２ランド部２１が含まれている。なお、ランド部は、次工程でレーザによりランド孔１１ｂが形成されることにより第１ランド部１１になる。

第２工程では、レーザによりビア孔３３を形成する。
具体的には、ランド部にレーザを照射することにより、ランド部および基材３０をともに貫通する孔（ビア孔３３）を形成する。

第３工程では、印刷法により導電ペーストをビア孔３３に充填する。充填後、導電ペーストが静止する安定な状態になるまで導電ペーストを流動させる。すなわち、ビア孔３３の中心部分が窪む状態になるまで、導電ペーストを流動させる。具体的には、導電ペーストを充填した後の基材３０を室温で数分〜数時間に亘って放置する。この後、基材３０を加熱し、導電ペーストを硬化させる。

［導電ペースト］
導電ペーストについて説明する。
導電ペーストは、ビア孔３３に導電ペーストを充填した後、暫くの期間流動し、かつビア孔３３に沿って広がり過ぎない性質を有する。以下、導電ペーストの構成を説明する。

導電ペーストは、導電粒子と、バインダ樹脂と、溶剤とを含む。
導電粒子としては、図３で示した扁平球状の金属粒子（表１の第２導電粒子に対応する。）が用いられる。例えば、平面視（回転対称軸方向Ｄｒに沿った方向からみたときの導電粒子６０の直径）の平均粒径が０．５μｍ以上３．３μｍ以下である銀粒子が用いられる。この銀粒子の質量比（導電ペースト全体に対する質量比。以降、単に質量比というときは同じ。）は７０質量％以上とすることが好ましい。なお、平均粒径とは、導電粒子６０の粒径（平面視の導電粒子６０の直径）の体積累積分布において、体積累積値で５０％の値に相当する粒径を示す。

導電ペーストには、扁平球状の導電粒子として、平均粒径が異なる２種以上の導電粒子を含ませることが好ましい。例えば、平均粒径が０．５μｍ以上１．８μｍ以下である導電粒子（以下、第２導電粒子という。）と、平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子（以下、第１導電粒子という。）とを導電ペーストに含める。

また、導電ペーストには、扁平球状の導電粒子６０の他、球状の導電粒子（以下、第３導電粒子という。）を存在させることが好ましい。球状の導電粒子としては、平均粒径が扁平球状の導電粒子６０の平均粒径よりも小さいことが好ましい。例えば、平均粒径３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状の導電粒子が用いられる。また、球状の導電粒子の質量比は、扁平球状の導電粒子６０の質量比よりも小さく設定される。例えば、球状の導電粒子の質量比は１．０質量％以上１５質量％以下に設定される。

なお、平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子（第１導電粒子）としては、表面を金属で被覆したコーティング粒子を用いることもできる。例えば、銅粒子を銀で被覆した銀コート銅粒子を用いることができる。

バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等が用いられる。耐熱性を考慮する場合は、熱硬化性樹脂が採用される。特にエポキシ樹脂が好適である。

エポキシ樹脂の種類は特に限定されない。
例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂が用いられる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることもできる。また、エポキシ樹脂には一液性のもの、二液性のものがあるが、いずれも用いることができる。

また、マイクロカプセル型の硬化剤を主剤（エポキシ樹脂）に分散させた一液性エポキシ樹脂を用いることもできる。なお、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるため、溶剤として、例えば、ブチルカルビトールアセテート、またはエチルカルビトールアセテートが用いられる。

上記各種の導電粒子、バインダ樹脂、および溶剤は、次の（１）式を充たすように質量比が設定されている。
チクソトロピー指数 ≦ ０．２５・・・（１）
・チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（Ｄ２／Ｄ１）
・「η１」は、せん断速度Ｄ１＝２ｓ^−１のときの導電ペーストの粘度（Ｐａ・ｓ）を示す。
・「η２」は、せん断速度Ｄ２＝２０ｓ^−１のときの導電ペーストの粘度（Ｐａ・ｓ）を示す。

すなわち、（１）式が成立するように、導電粒子６０の平均粒径および質量比、導電ペーストに含める導電粒子６０の種類および種別数、バインダ樹脂の種類および質量比、溶剤の種類および質量比等が設定される。なお、導電粒子６０の種類とは、球状の導電粒子、扁平球状の導電粒子等、形状別の分類を示す。種別数とは、導電ペーストに含める導電粒子の種類の数を示す。

このような導電ペーストは次の性質を有する。
ビア孔３３に充填された後、暫くの間に亘って流動する。そして、導電ペーストの流動が止まるときには、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４が形成される。

このような性質は、導電粒子６０の形状の選択により実現することができる。以下、この点について説明する。
バインダ樹脂により導電ペーストの流動性を調整することができる。しかし、バインダ樹脂の質量比は小さいため、流動性の調整幅は小さい。このため、バインダ樹脂の種類を選択することにより、チクソトロピー指数を調整することは難しい。

鱗辺状の導電粒子６０を導電ペーストの主成分とする場合、鱗辺状の導電粒子６０が互いに引っ掛かった状態で存在するため、導電ペーストの流動性が小さい。
球状の導電粒子６０を導電ペーストの主成分とする場合、球状の導電粒子６０同士の引っ掛かりがないため、導電ペーストの流動性が大きくなり、第１ランド部１１を超えて広がる虞がある。

そこで、導電ペーストの主成分として、平均粒径が０．５μｍ以上３．３μｍ以下でありかつ扁平球状の導電粒子６０を用いる。このような形状の導電粒子６０の採用により、上記に示す流動性および形態保持性が発現する。これは、扁平球状の導電粒子６０同士は互いの引っ掛かりが小さいため流動しやすいこと、この流動にともなって扁平球状の導電粒子６０同士が密な状態かつ構造的に安定な状態に再配列されることに起因すると考えられる。

表１に、導電ペーストの例を挙げる。
導電ペースト１〜４は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１の製造に好適である。特に、導電ペースト１〜３は、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１の製造に用いるのに特に好ましい。導電ペースト５は、比較対象の導電ペーストの一例である。

以下、表１に示す各成分について説明する。
・「第１導電粒子」は、銀コート銅粒子であり、図３に示すような扁平球状を呈する。第１導電粒子の平均粒径（平面視における直径）は１．９μｍである。
・「第２導電粒子」は、銀粒子であり、図３に示すような扁平球状を呈する。第２導電粒子の平均粒径は０．９μｍである。
・「第３導電粒子」は、球状の銀粒子である。第３導電粒子の平均粒径は１００ｎｍである。
・「エポキシ樹脂」は、分子量４５０００〜５５０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を示す。
・「硬化剤」は、マイクロカプセル化したイミダゾール系潜在性硬化剤（旭化成イーマテリアルズ株式会社製、ノバキュア（登録商標）ＨＸ３９４１ＨＰ）を示す。

各導電ペーストの粘度は、粘度計（東機産業株式会社製、ＴＶＥ-２２ＨＴ）により、温度２５℃±０．２℃で、コーンロータ（東機産業株式会社製、３°×Ｒ７．7（ロータコード０７））を用いて測定した。

なお、表１に示す「η１」は、コーンロータの回転速度を１ｒｐｍ（せん断速度Ｄ１＝２ｓ^−１）に設定し、回転開始から５分経過後の粘度を示す。
表１に示す「η２」は、コーンロータの回転速度を１０ｒｐｍ（せん断速度Ｄ２＝２０ｓ^−１）に設定し、回転開始から３４秒経過後の粘度を示す。

表１に示すように導電ペースト１〜３は上記（１）式を充たす。これは、扁平球状の導電粒子（第１導電粒子および第２導電粒子）の質量比を７０質量％以上とし、かつ第１導電粒子の質量比を第２導電粒子の質量比よりも小さくなるように導電ペーストを調製したことによる。一方、表１に示すように導電ペースト４，５は上記（１）式を充たさない。これは、扁平球状の第１導電粒子の質量比率を大きくしすぎたことによる。

実施例の導電ペーストでは、第１導電粒子として平均粒径１．９μｍの扁平球状の導電粒子を用い、かつ第２導電粒子として平均粒径０．９μｍの扁平球状の導電粒子を用いて、上記（１）式を充たす導電ペーストを実現する。一方、第２導電粒子として平均粒径０．５μｍ未満の扁平球状の導電粒子を主成分として用いて上記（１）式の導電ペーストを実現することは難しい。また、平均粒径３．３μｍよりも大きい扁平球状の導電粒子を主成分として用いて上記（１）式の導電ペーストを実現することは難しい。

すなわち、平均粒径が０．５μｍ以上３．３μｍ以下の範囲内にある扁平球状の導電粒子であれば、当該導電粒子の質量比を７０質量％以上に設定し、かつ第１導電粒子の質量比を第２導電粒子の質量比よりも小さくし、かつ溶剤の質量比等を適宜調整することにより、上記（１）式を充たす導電ペーストを形成することができる。なお、導電ペースト４は、上記（１）式から僅かに外れるものであるが、この導電ペースト４を用いることにより、以降の実施例４に示すように、本実施形態の窪み４４の有するブラインドビア５０を形成することができる。しかし、ブラインドビア５０の窪み４４の深さは小さい。

［実施例］
フレキシブルプリント配線板１の実施例について説明する。
各実施例のフレキシブルプリント配線板１は、ブラインドビア５０の構造を除き、同じ構造を有する。

図６に、各実施例に係るフレキシブルプリント配線板１を示す。
図６（ａ）はフレキシブルプリント配線板１の平面図であり、図６（ｂ）はフレキシブルプリント配線板１の断面図である。フレキシブルプリント配線板１は、デイジーチェーン状に連結した３６個のブラインドビア５０を有する。各第１ランド部１１は、基材３０の第１面３１に形成されている。各第２ランド部２１は、基材３０の第２面３２に形成されている。

第１ランド部１１は端から順に２個ずつ連結パターン１２により接続されている。第２ランド部２１は端から順に２個ずつ連結パターン２２により接続されている。第２面３２の連結パターン１２は、基材３０を挟んで、第１面３１の連結パターン１２のない部分の反対側に形成されている。すなわち、平面視において、第１面３１の連結パターン１２と第２面３２の連結パターン２２は交互に配置されている。

各部材の寸法は次のとおり（図２および図６参照）。
・寸法ａ（基材３０の厚さ）は１２μｍ。
・寸法ｂ（第１ランド部１１の厚さ）は１２μｍ。
・寸法ｃ（ビア孔３３の内径）は１００μｍ。
・第１ランド部１１の外径は５００μｍ。
・第２ランド部２１の外径は５００μｍ。
・寸法Ｄ（寸法ａ＋寸法ｂ）は２４μｍ。

表２を参照して、各実施例の相違について説明する。
各実施例は、導電ペーストを異ならせている。
表２の「寸法ａ」は基材３０の厚さを示す。「寸法ｂ」は、第１ランド部１１の厚さを示す。「寸法ｃ」は、ビア孔３３の内径を示す。「寸法Ｄ」は、寸法ａと寸法ｂの和を示す。「寸法ｄ」は、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上における導電体４０の厚さｄを示す。「寸法ｅ」は、導電体４０のうち第１ランド部１１を覆う部分（被覆部）の最も厚いところの厚さｅを示す。「寸法ｆ」は、ビア孔３３の中心軸Ｃａに対し垂直でありかつ第１ランド部１１の表面１１ａを含む面で導電体４０を切断したときの導電体４０の断面において、この断面の内円と外円（ビア孔３３）との間の距離で最も小さい部分の距離ｆを示す。「寸法ｇ」は、導電体４０において、ビア孔３３の内側周面３３ａと第１ランド部１１を覆う部分（被覆部）の外周との間のうち、その間隔距離が最も小さい部分の距離ｇを示す。なお、これらの寸法（寸法ａ、寸法ｂ、寸法ｃ、寸法ｄ、寸法ｅ、寸法ｆ、寸法ｇ）は、フレキシブルプリント配線板１の３６個のブラインドビア５０の平均値を示す。

［実施例１］
実施例１では、表１に示す導電ペースト１を用いて、フレキシブルプリント配線板１を形成した。

ブラインドビア５０の形状は次のとおり（表２参照）。
・ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４が形成された。
・導電体４０の厚さｄ（寸法ｄ）は、５μｍ以上であり、かつ寸法ａと寸法ｂとの和（寸法Ｄ＝２４μｍ）未満であった。
・導電体４０の被覆部の厚さｅ（寸法ｅ）は、２μｍ以上であった。
・導電体４０の距離ｆ（寸法ｆ）は、５μｍ以上であった。
・導電体４０の被覆部の距離ｇ（寸法ｇ）は、５μｍ以上であった。

曲げ試験前後における電気的特性および外形上の変化は次のとおり。
・曲げ試験前後のブラインドビア５０の抵抗増加率は、０．６％であった。この値は、判定値（１０％）よりも小さい。
・曲げ試験後において導電体４０と第１ランド部１１との間に剥離は確認されなかった。

図７を参照して、曲げ試験方法について説明する。

一方の端が半径ｒ＝１．０ｍｍの曲面を有する真鍮製の曲げ治具７０を準備する。また、曲げ試験の前に、導電パターンの抵抗を測定する。
次に曲げ試験を行う。

試験に係るフレキシブルプリント配線板１の第１面３１を外側にし、かつフレキシブルプリント配線板１を曲げ治具７０に密着させて、曲げ治具７０の第１面７１から第２面７２まで曲面を通過するように移動させる。次に、試験に係るフレキシブルプリント配線板１の第２面３２を外側にし、かつフレキシブルプリント配線板１を曲げ治具７０に密着させて、曲げ治具７０の第１面７１から第２面７２まで曲面を通過するように移動させる。このような曲げ操作を１回とし、合計で１０回の曲げ操作を行う。

次に、導電パターンの抵抗を測定する。
曲げ試験の試験前と試験後の導電パターンの抵抗に基づいて抵抗変化率を求める。なお、抵抗変化率は、３６個のブラインドビア５０の抵抗変化率の平均値として求められる。

［実施例２］
実施例２では、表１に示す導電ペースト２を用いて、実施例１と同様の構造を有するフレキシブルプリント配線板１を形成した。

実施例１と同様、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４が形成された。
また、導電体４０の厚さｄ（寸法ｄ）は、５μｍ以上であり、かつ寸法ａと寸法ｂとの和（寸法Ｄ＝２４μｍ）未満であった。導電体４０の被覆部の厚さｅ（寸法ｅ）は、２μｍ以上であった。導電体４０の距離ｆ（寸法ｆ）は、５μｍ以上であった。導電体４０の被覆部の距離ｇ（寸法ｇ）は５μｍ以上であった。

また、曲げ試験前後のブラインドビア５０の抵抗の変化率は、１．４％であった。この値は、判定値（１０％）よりも小さい。曲げ試験後において導電体４０と第１ランド部１１との間に剥離は確認されなかった。すなわち、実施例１と同様の結果が得られた。

［実施例３］
実施例３では、表１に示す導電ペースト３を用いて、実施例１と同様の構造を有するフレキシブルプリント配線板１を形成した。

実施例１と同様、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４が形成された。
また、導電体４０の厚さｄ（寸法ｄ）は、５μｍ以上であり、かつ寸法ａと寸法ｂとの和（寸法Ｄ＝２４μｍ）未満であった。導電体４０の被覆部の厚さｅ（寸法ｅ）は、２μｍ以上であった。導電体４０の距離ｆ（寸法ｆ）は、５μｍ以上であった。導電体４０の被覆部の距離ｇ（寸法ｇ）は５μｍ以上であった。

また、曲げ試験前後のブラインドビア５０の抵抗の変化率は、２．１％であった。この値は、判定値（１０％）よりも小さい。曲げ試験後において導電体４０と第１ランド部１１との間に剥離は確認されなかった。すなわち、実施例１と同様の結果が得られた。

［実施例４］
実施例４では、表１に示す導電ペースト４を用いて、実施例１と同様の構造を有するフレキシブルプリント配線板１を形成した。

実施例１と同様、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４が形成された。
また、導電体４０の厚さｄ（寸法ｄ）は、５μｍ以上であり、かつ寸法ａと寸法ｂとの和（寸法Ｄ＝２４μｍ）未満であった。導電体４０の被覆部の厚さｅ（寸法ｅ）は、２μｍ以上であった。導電体４０の距離ｆ（寸法ｆ）は、５μｍ以上であった。導電体４０の被覆部の距離ｇ（寸法ｇ）は５μｍ以上であった。

また、曲げ試験前後のブラインドビア５０の抵抗の変化率は、３．５％であった。この値は、判定値（１０％）よりも小さい。曲げ試験後において導電体４０と第１ランド部１１との間に剥離は確認されなかった。すなわち、実施例１と同様の結果が得られた。

［比較例］
比較例では、表１に示す導電ペースト５を用いて、実施例１と同様の構造を有するフレキシブルプリント配線板１を形成した。

この場合、導電体４０にはビア孔３３に窪み４４が形成されなかった。
また、曲げ試験前後のブラインドビア５０の抵抗の変化率は、１８．２％であった。この値は、判定値（１０％）よりも大きい。曲げ試験後において導電体４０と第１ランド部１１との間に剥離が発生した。

以上の結果から次のことが示される。
導電体４０においてビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４が存在し、かつ導電体４０の厚さｄ（寸法ｄ）が寸法ａと寸法ｂとの和（寸法Ｄ）未満である場合は、従来構造のブラインドビア３５０に比べて、フレキシブルプリント配線板１の曲げに対するブラインドビア５０の接触抵抗の増大が小さくなる。これは、主に、窪み４４の存在によるブラインドビア５０の曲げ弾性率の低下に起因する。

また、このような窪み４４を有するブラインドビア３５０を形成するためには、チクソトロピー指数が０．２５以下の導電ペーストを用いることがより好ましいことが示される。実施例４では、チクソトロピー指数が０．２８の導電ペーストを用いることにより、窪み４４を有しかつ試験後の抵抗増加率が１０％以下のブラインドビア３５０を形成しているが、その窪み４４の深さは小さい。このため、窪み４４を確実に形成するためには、導電ペーストのチクソトロピー指数を０．２５以下にすることが好ましいといえる。

導電ペーストのチクソトロピー指数を０．２５以下にするためには、第１導電粒子（平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子）の質量比を第２導電粒子（平均粒径が０．５μｍ以上１．８μｍ以下の導電粒子）の質量比よりも小さくすることが好ましい。すなわち、実施例４では、第１導電粒子の質量比が第２導電粒子の質量比よりも大きい導電ペーストを用いている。そして、この導電ペーストでも、窪み４４を有しかつ試験後の抵抗増加率が１０％以下のブラインドビア３５０を形成することができる。しかし、その窪み４４の深さは小さい。このため、窪み４４を確実に形成するためには、第１導電粒子の質量比が第２導電粒子の質量比よりも小さい導電ペーストを用いることが好ましい。

本実施形態の効果を説明する。
（１）本実施形態では、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上における導電体４０の厚さ（寸法ｄ）を、基材３０の厚さ（寸法ａ）と第１ランド部１１の厚さ（寸法ｂ）との和（寸法ｄ）よりも小さくする。

フレキシブルプリント配線板１を曲げるとき、基材３０の外面が延びるとともに内面が縮む。このとき、第１ランド部１１と導電体４０とが離間する方向に力が加わる。この結果、導電体４０と第１ランド部１１との間に隙間が生じ、ブラインドビア５０の接触抵抗が増大する。

ブラインドビア５０の接触抵抗の増大の程度は、ブラインドビア５０を構成する導電体４０の構造に依存する。
フレキシブルプリント配線板１の曲げに対し導電体４０が変形しない場合、ビア孔３３の内側周面３３ａと導電体４０とが離間し、または、第１ランド部１１から導電体４０が剥離する。このため、ブラインドビア５０の接触抵抗が増大する。

一方、フレキシブルプリント配線板１の曲げに対し、その曲げに応じて導電体４０が変形する場合は、ビア孔３３の内側周面３３ａと導電体４０とが離間せず、また、第１ランド部１１から導電体４０は剥離しない。このため、ブラインドビア５０の接触抵抗の増大は小さい。

本実施形態では、このような点を考慮し、上記したように、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上における導電体４０の厚さ（寸法ｄ）を、基材３０の厚さ（寸法ａ）と第１ランド部１１の厚さ（寸法ｂ）との和よりも小さくする。すなわち、導電体４０において、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４を設け、導電体４０が変形しやすい形状とし、基材３０の変形に追従して導電体４０が変形しやすい構造とする。これにより、フレキシブルプリント配線板１の曲げに対するブラインドビア５０の接触抵抗の増大を抑制することができる。

（２）本実施形態では、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上における導電体４０の厚さｄ（寸法ｄ）を５μｍ以上とする。
フレキシブルプリント配線板１を曲げると導電体４０が変形する。導電体４０が薄いとき、導電体４０に亀裂が生じる可能性が高くなる。導電体４０において、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上の厚さｄを５μｍ未満とすると、導電体４０に亀裂が生じる可能性が増大する。そこで、導電体４０の厚さｄを５μｍ以上とする。これにより、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上の導電体４０の厚さｄを５μｍ未満とする場合に比べ、導電体４０に亀裂が発生することを抑制することができる。

（３）本実施形態では、導電体４０のうち第１ランド部１１を覆う部分の最も厚いところの厚さｅ（寸法ｅ）を２μｍ以上とする。
導電体４０において第１ランド部１１を覆う部分は、導電体４０と第１ランド部１１との間の接触抵抗の大きさに関係する。第１ランド部１１を覆う部分に亀裂が生じるとき、導電体４０と第１ランド部１１との間の接触抵抗が増大する。この点を考慮し、第１ランド部１１を覆う部分の最も厚いところの厚さｅを２μｍ以上とする。これにより、第１ランド部１１を覆う部分に亀裂が発生することを抑制することができる。

（４）本実施形態では距離ｆ（寸法ｆ）を５μｍ以上とする。
導電体４０においてビア孔３３の開口部３４に対応する部分は、亀裂が生じやすい。そこで、ビア孔３３の中心軸Ｃａに対して垂直でありかつ第１ランド部１１の表面１１ａを含む面で導電体４０を切断したときのドーナツ状の断面において、導電体４０の断面の内円と外円（ビア孔３３の内側周面３３ａに対応する円）との間の距離ｆ（寸法ｆ）を５μｍ以上とする。これにより、ビア孔３３の第１ランド部１１側の開口部３４に対応する部分において、亀裂が発生することを抑制することができる。

（５）本実施形態では距離ｇ（寸法ｇ）を５μｍ以上とする。
導電体４０のうち第１ランド部１１を覆う部分（被覆部）において、ビア孔３３の内側周面３３ａと第１ランド部１１を覆う部分（被覆部）の外周との間のうち、その間隔距離が最も小さいところの距離ｇを小さくするとき、剥離が発生しやすくなる。そこで、この距離ｇ（寸法ｇ）を５μｍ以上とする。これにより、導電体４０の被覆部において亀裂が発生することを抑制することができる。

（６）本実施形態では、導電体４０を、扁平球状の導電粒子６０およびこれらの結合体を含む構造とする。
導電体４０を構成する導電粒子６０の表面に突起があるとき、導電粒子６０間の隙間が多くなる。そこで、導電体４０を扁平球状の導電粒子６０により構成し、導電粒子６０の密度を大きくする。これにより、ブラインドビア５０の許容電流量を高くすることができる。

（７）本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法では、上記（１）式で示されるチクソトロピー指数が０．２５以下の導電ペーストを用いる。
従来の導電ペーストによれば、導電体４０の上部４１は表面張力により盛り上がる。

一方、上記の導電ペーストによれば、導電体４０の上部４１の中央部分を窪ませることができる。これは次の理由による。
従来の製造方法では、チクソトロピー指数が大きい導電ペースト、すなわちせん断応力を加えない状態において粘度が増大する導電ペーストが用いられていた。このため、導電ペーストをビア孔３３に充填した後、導電ペーストが広がらず、盛り上がった状態となっていた。

一方、本実施形態の製造方法では、チクソトロピー指数が０．２５以下の導電ペーストを用いる。これにより、導電ペーストを基材３０に塗布した後に導電ペーストを流動させることができる。この結果、導電ペーストは、ビア孔３３の形状に沿うように流動し、導電体４０の中央部分が窪む。すなわち、チクソトロピー指数が０．２５以下の導電ペーストを用いることにより、導電体４０の中央部分に窪み４４を形成することができる。

（８）本実施形態では、チクソトロピー指数が０．２５以下であり、扁平球状の導電粒子（第１導電粒子および第２導電粒子）を含み、これら扁平球状の導電粒子の質量比が７０質量％以上である導電ペーストを用いる。これにより、導電体４０の表面４３の中央部分を窪ませることができる。

（９）本実施形態では、次の導電ペーストを用いることもできる。
導電ペーストに、平均粒径が０．５μｍ以上１．８μｍ以下でありかつ扁平球状の導電粒子（第２導電粒子）と、平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子（第１導電粒子）とを含める。

これにより、導電体４０の上部４１の中央部分を窪ませることができる。
また、平均粒径が１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子（第１導電粒子）を導電ペーストに含めることから次の効果を奏する。すなわち、１．４μｍ以上３．３μｍ以下の導電粒子（第１導電粒子）は導電ペーストの膜厚を大きくする。これにより、導電ペーストが薄くなりすぎることを抑制することができる。

さらに、上記（９）の構成において、第１導電粒子の質量比を３０質量％以下にする個とが好ましい。
第１導電粒子の質量比が大きいとき、窪み４４が形成されにくくなる。このため、第１導電粒子の質量比を３０質量％以下とすることにより、より確実に窪み４４が形成を形成することができる。

（１０）本実施形態では、次の導電ペーストを用いることもできる。
導電ペーストに、平均粒径が３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状の導電粒子（第３導電粒子）を含め、更に、導電ペーストのチクソトロピー指数を０．２５以下とする。

これにより、導電体４０の上部４１の中央部分を窪ませることができる。
また、平均粒径が３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状の導電粒子（第３導電粒子）を導電ペーストに含めることから次の効果を奏する。すなわち、これら導電粒子は、扁平球状の導電粒子（第１導電粒子および第２導電粒子）の間の隙間に入るため、導電ペーストにより形成される導電体４０は導電粒子密度を高くなる。このため、ブラインドビア５０の最大許容電流量が高くなる。

［その他の実施形態］
なお、本発明の実施態様は上記に示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。

・上記実施形態では、導電体４０に窪み４４を形成する手段として、チクソトロピー指数が０．２５以上の導電ペーストを用いることを採用したが、窪み４４の形成手段は、これに限定されない。例えば、ビア孔３３に導電ペーストを充填した後、一次硬化した状態においてプレスすることにより、ビア孔３３の中心軸Ｃａ上に窪み４４を形成するという手段を採用することもできる。この場合、金型の選択により、窪み４４の深さ、形状等任意に設定することができる。

・上記実施形態では、窪み４４のある導電体４０の構造をブラインドビア５０に適用しているが、本構造はブラインドビア５０にのみ適用されるものではない。例えば、ビア孔３３に相当する孔もしくは溝に導電ペーストを充填して導電体４０を形成するフレキシブルプリント配線板１において、当該導電体４０に対しても本発明を適用することができる。この場合においも、ビア孔３３に相当する孔もしくは溝と導電体４０との剥離を抑制することができる。

・上記実施形態では、両面導電層のフレキシブルプリント配線板１について本発明を適用した例を挙げたが、本発明は、３層以上の多層フレキシブルプリント配線板にも適用することができる。

１…フレキシブルプリント配線板、１０…第１導電パターン、１１…第１ランド部、１１ａ…表面、１１ｂ…ランド孔、１２…連結パターン、２０…第２導電パターン、２１…第２ランド部、２２…連結パターン、３０…基材、３１…第１面、３２…第２面、３３…ビア孔、３３ａ…内側周面、３３ｂ…底面、３４…開口部、４０…導電体、４１…上部、４２…底部、４３…表面、４４…窪み、５０…ブラインドビア、６０…導電粒子、７０…曲げ治具、７１…第１面、７２…第２面、１００…ブラインドビア、１１０…基材、１１１…第１ランド部、１１２…第２ランド部、１１３…ビア孔、１１４…導電体、１１５…表面、２００…ブラインドビア、２１０…導電体、２１１…表面、２１２…窪み、３００…フレキシブルプリント配線板、３１１…第１ランド部、３１１ａ…表面、３２１…第２ランド部、３３０…基材、３３３…ビア孔、３３３ａ…内側周面、３４０…導電体、３４１…上部、３５０…ブラインドビア。

Claims (3)

1. 基材と、前記基材の第１面に形成された第１導電層と、前記基材の第２面に形成された第２導電層と、前記第１導電層と前記第２導電層とを接続する導電体とを備えるフレキシブルプリント配線板において、
   前記第１導電層は第１ランド部を有し、
   前記第２導電層は前記基材を挟んで前記第１ランド部の反対側に設けられた第２ランド部を有し、
   前記第１ランド部および前記基材を貫通して前記第２ランド部に達するビア孔が形成され、このビア孔の直径は直径２０μｍ以上３００μｍ以下であり、
   前記導電体は、導電ペーストにより形成されたものであって、平面視での平均粒径が０．５μｍ以上３．３μｍ以下であって平均粒径が異なる２種類の扁平球状の導電粒子およびこれらの結合体を含み、
   前記導電体は、前記ビア孔の底面の全部を覆うようにこのビア孔を充たしかつ前記第１ランド部の表面の少なくとも一部を覆い、かつ、導電ペーストが流動することにより、導電体がビア孔の中心部分において窪む状態になり、
   前記ビア孔の中心軸上における前記導電体の厚さは、前記基材の厚さと前記第１ランド部の厚さとの和よりも小さく、
   前記ビア孔の中心軸に対し垂直でありかつ前記第１ランド部の表面を含む面で前記導電体を切断したときの前記導電体の断面において、この断面の内円と外円との間の距離は５μｍ以上である
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板において、
   前記ビア孔の中心軸上における前記導電体の厚さは５μｍ以上である
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
3. 請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板において、
   前記導電体のうち前記第１ランド部を覆う部分の最も厚いところの厚さが２μｍ以上である
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。