JP2775715B2 - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板の両面に形
成される回路パターンと、その両面の回路パターンの電
気的導通を図る導電スルーホールを有する回路基板とそ
の製造方法に関する。
成される回路パターンと、その両面の回路パターンの電
気的導通を図る導電スルーホールを有する回路基板とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、スルーホール回路基板の導電スル
ーホールは、絶縁基板にパンチングによって透孔を形成
し、この透孔に導電塗料を印刷によって複数回塗布して
回路基板両面の回路パターンの導通を図っていた（実公
昭５５−４４３９８号、以下従来例（イ）と称す）。
又、導電スルーホールの信頼性向上のために、基板の透
孔に基板の表裏両面側から表裏一対のスキージで導電ペ
イントを圧入する方法（特開昭５８−９１６９６号、以
下従来例（ロ）と称す）や、基板の透孔に導電ペイント
を複数回塗り重ねる方法（特開昭５８−７４０９７号、
以下従来例（ハ）と称す）、あるいは基板の透孔にスク
リーン印刷の手法を用いて導電ペイントを塗布する際、
基板の透孔に対応するマスク孔に段差のあるスクリーン
を用いる方法（特開昭５７−１１２０９６号、以下従来
例（ニ）と称す）等もあった。
ーホールは、絶縁基板にパンチングによって透孔を形成
し、この透孔に導電塗料を印刷によって複数回塗布して
回路基板両面の回路パターンの導通を図っていた（実公
昭５５−４４３９８号、以下従来例（イ）と称す）。
又、導電スルーホールの信頼性向上のために、基板の透
孔に基板の表裏両面側から表裏一対のスキージで導電ペ
イントを圧入する方法（特開昭５８−９１６９６号、以
下従来例（ロ）と称す）や、基板の透孔に導電ペイント
を複数回塗り重ねる方法（特開昭５８−７４０９７号、
以下従来例（ハ）と称す）、あるいは基板の透孔にスク
リーン印刷の手法を用いて導電ペイントを塗布する際、
基板の透孔に対応するマスク孔に段差のあるスクリーン
を用いる方法（特開昭５７−１１２０９６号、以下従来
例（ニ）と称す）等もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例（イ）の印
刷による導電スルーホールの形成は上記公報に開示され
ているように、複数回の塗布及び硬化を重ねないと信頼
性の高いものができなかった。しかも、複数回の印刷に
よる印刷ズレによって、導電スルーホールの小径化も図
れず、工数や材料コストが増大するという欠点がある。
さらに、複数回の印刷によって導電塗料同士の層間に気
泡が入ったり、印刷ムラが生じたりして、強度的に弱い
個所ができてクラックが入りやすくなる欠点がある。ま
た、複数回の印刷によって、導電塗料の飛散により回路
間のショートを生ずる機会も増大し、歩留まりも悪くな
る。特に、透孔が小さい場合導電塗料が透孔内に入りに
くく、導電層の薄い部分が生じやすく、断線の可能性も
増大してしまう。
刷による導電スルーホールの形成は上記公報に開示され
ているように、複数回の塗布及び硬化を重ねないと信頼
性の高いものができなかった。しかも、複数回の印刷に
よる印刷ズレによって、導電スルーホールの小径化も図
れず、工数や材料コストが増大するという欠点がある。
さらに、複数回の印刷によって導電塗料同士の層間に気
泡が入ったり、印刷ムラが生じたりして、強度的に弱い
個所ができてクラックが入りやすくなる欠点がある。ま
た、複数回の印刷によって、導電塗料の飛散により回路
間のショートを生ずる機会も増大し、歩留まりも悪くな
る。特に、透孔が小さい場合導電塗料が透孔内に入りに
くく、導電層の薄い部分が生じやすく、断線の可能性も
増大してしまう。
【０００４】従来例（ロ）では 透孔以外の箇所に付着
した導電ペイントを後から除去する必要があった。ま
た、従来例（ハ）では、従来例（イ）と同様の欠点があ
り、従来例（ニ）では、スクリーンのマスク孔に段差を
形成するのに手数がかかっていた。
した導電ペイントを後から除去する必要があった。ま
た、従来例（ハ）では、従来例（イ）と同様の欠点があ
り、従来例（ニ）では、スクリーンのマスク孔に段差を
形成するのに手数がかかっていた。
【０００５】この発明は上述の従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、導電不良等がなく、高密度実装が可能であ
り、製造も容易で歩留まりの高い回路基板とその製造方
法を提供することを目的とする。
れたもので、導電不良等がなく、高密度実装が可能であ
り、製造も容易で歩留まりの高い回路基板とその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板の
両面に形成された回路パターンと、この回路パターンの
一端部に上記絶縁基板をはさんで互いに対向して形成さ
れたランドと、このランドに近接して絶縁基板に形成さ
れた透孔を有し、この透孔の絶縁基板の両面の各開口部
の内径が異なっており、この開口部のうち径の小さい方
の開口部に近い透孔内壁面がゆるやかに内側に膨出して
内径が小さくなっている小径部が形成され、この透孔及
び上記絶縁基板の両面のランドに接続し硬化した導電塗
料を備えた回路基板である。又、上記ランドは、上記導
電塗料の外側面に印刷形成されたものである。
両面に形成された回路パターンと、この回路パターンの
一端部に上記絶縁基板をはさんで互いに対向して形成さ
れたランドと、このランドに近接して絶縁基板に形成さ
れた透孔を有し、この透孔の絶縁基板の両面の各開口部
の内径が異なっており、この開口部のうち径の小さい方
の開口部に近い透孔内壁面がゆるやかに内側に膨出して
内径が小さくなっている小径部が形成され、この透孔及
び上記絶縁基板の両面のランドに接続し硬化した導電塗
料を備えた回路基板である。又、上記ランドは、上記導
電塗料の外側面に印刷形成されたものである。
【０００７】また、この発明は、絶縁基板の少なくとも
片面にランドを有する回路パターンを形成し、このラン
ド形成部分の絶縁基板を打ち抜いてその絶縁基板の両面
の各開口部の内径が異なる透孔を形成し、この透孔に上
記打ち抜きの方向とは逆の方向であって内径の大きい開
口部からスクリーンを介してスキージによる塗り込みに
よって導電塗料を塗布し、この後導電塗料を硬化させて
導電スルーホールを形成する回路基板の製造方法であ
る。また、上記導電塗料の塗布及び硬化後にその絶縁塗
料に接続したランドを印刷形成する。
片面にランドを有する回路パターンを形成し、このラン
ド形成部分の絶縁基板を打ち抜いてその絶縁基板の両面
の各開口部の内径が異なる透孔を形成し、この透孔に上
記打ち抜きの方向とは逆の方向であって内径の大きい開
口部からスクリーンを介してスキージによる塗り込みに
よって導電塗料を塗布し、この後導電塗料を硬化させて
導電スルーホールを形成する回路基板の製造方法であ
る。また、上記導電塗料の塗布及び硬化後にその絶縁塗
料に接続したランドを印刷形成する。
【０００８】
【作用】この発明の回路基板は、絶縁基板と導電塗料と
の接合力が強くクラック等が入りにくいものであり、透
孔の径が小さくても導電塗料を塗布しやすいようにした
ものである。
の接合力が強くクラック等が入りにくいものであり、透
孔の径が小さくても導電塗料を塗布しやすいようにした
ものである。
【０００９】さらにこの発明の回路基板の製造方法は、
内径の小さい透孔に対しても容易且つ確実に導電塗料を
塗布することができるようにしたものであり、打ち抜き
によって粗面化した壁面に導電塗料が強固に付着するよ
うにしたものである。
内径の小さい透孔に対しても容易且つ確実に導電塗料を
塗布することができるようにしたものであり、打ち抜き
によって粗面化した壁面に導電塗料が強固に付着するよ
うにしたものである。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
いて説明する。図１、図２は請求 項２記載の発明により
形成したスルーホール回路基板の例を示す部分断面図で
ある。この例のスルーホール回路基板は、絶縁基板１の
両面に銅箔による回路パターン２が形成されており、こ
の回路パターン２の一端部はランド３になっている。こ
のランド３は、その中央部がくり抜かれてドーナツ状に
なっており、このくり抜き部３ａの直径は、絶縁基板１
の各面でわずかに異なっており、ここでは図中の直径Ｄ
１，Ｄ２は、Ｄ１＜Ｄ２となっている。このくり抜き部
３ａ内の絶縁基板１は、打ち抜かれて透孔４が形成され
ている。この透孔４はランド３のくり抜き部３ａの直径
Ｄ１，Ｄ２より小さい内径に打ち抜かれており、その内
径は、一方の開口部４ａの内径ｄ１と他方の開口部４ｂ
の内径ｄ２の関係がｄ１＜ｄ２となっており、さらに基
板内部の内径は開口部４ａに近い方の内径が徐々に小さ
くなるように壁面が膨出して小径部４ｃを形成してい
る。従って、この小径部４ｃの内径ｄ３は、ｄ３＜ｄ１
である。
いて説明する。図１、図２は請求 項２記載の発明により
形成したスルーホール回路基板の例を示す部分断面図で
ある。この例のスルーホール回路基板は、絶縁基板１の
両面に銅箔による回路パターン２が形成されており、こ
の回路パターン２の一端部はランド３になっている。こ
のランド３は、その中央部がくり抜かれてドーナツ状に
なっており、このくり抜き部３ａの直径は、絶縁基板１
の各面でわずかに異なっており、ここでは図中の直径Ｄ
１，Ｄ２は、Ｄ１＜Ｄ２となっている。このくり抜き部
３ａ内の絶縁基板１は、打ち抜かれて透孔４が形成され
ている。この透孔４はランド３のくり抜き部３ａの直径
Ｄ１，Ｄ２より小さい内径に打ち抜かれており、その内
径は、一方の開口部４ａの内径ｄ１と他方の開口部４ｂ
の内径ｄ２の関係がｄ１＜ｄ２となっており、さらに基
板内部の内径は開口部４ａに近い方の内径が徐々に小さ
くなるように壁面が膨出して小径部４ｃを形成してい
る。従って、この小径部４ｃの内径ｄ３は、ｄ３＜ｄ１
である。
【００１１】この透孔４には、銀、銅、ニッケル、カー
ボン等を熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂中に含んだ
導電塗料５が塗布されており、この導電塗料５は、絶縁
基板１の両面のランド３に接続し、導電スルーホール６
を形成している。導電塗料５は、その粘度や透孔４の内
径によって図１に示すように、透孔４を塞いでしまう場
合や、図２に示すように孔ができる場合があり、一般に
粘度は１０ポイズから６０ポイズ程度が好ましく、電気
的性能も良好である。
ボン等を熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂中に含んだ
導電塗料５が塗布されており、この導電塗料５は、絶縁
基板１の両面のランド３に接続し、導電スルーホール６
を形成している。導電塗料５は、その粘度や透孔４の内
径によって図１に示すように、透孔４を塞いでしまう場
合や、図２に示すように孔ができる場合があり、一般に
粘度は１０ポイズから６０ポイズ程度が好ましく、電気
的性能も良好である。
【００１２】以上の構成の導電スルーホール６を有する
スルーホール回路基板の製造方法について、図３、図４
に基づいて説明する。先ず図３（Ａ）に示すように、絶
縁基板１に回路パターン２及びランド３を形成し、ラン
ド３のくり抜き部３ａのうち径の大きい方を下側にし、
図３（Ｂ）に示すように、プレス加工機にセットする。
プレス加工機のポンチ７は上側のランド３の上方に位置
し、ダイス８が下側の、径の大きいくり抜き部３ａを有
するランド３の下方に位置する。
スルーホール回路基板の製造方法について、図３、図４
に基づいて説明する。先ず図３（Ａ）に示すように、絶
縁基板１に回路パターン２及びランド３を形成し、ラン
ド３のくり抜き部３ａのうち径の大きい方を下側にし、
図３（Ｂ）に示すように、プレス加工機にセットする。
プレス加工機のポンチ７は上側のランド３の上方に位置
し、ダイス８が下側の、径の大きいくり抜き部３ａを有
するランド３の下方に位置する。
【００１３】この後、ポント７を作動させ、ランド３の
くり抜き部３ａの内側の絶縁基板１を打ち抜く。この
際、図３（Ｃ）及び図１に示すように、ポンチ７とダイ
ス８との間にクリアランスをとるため、開口部４ａの直
径ｄ１より開口部４の直径ｄ２の方が大きくなる。ま
た、打ち抜いた後、透孔４の内壁面はわずかに内側に盛
り上がって小径部４ｃを形成する。この小径部４ｃは、
せん断当初の絶縁基板１の表面近傍の組織のすべりがせ
ん断方向に対しＶ字状に斜めに発生し、せん断の進行に
伴ってポンチ７の径より小さい部分が外側に押しやら
れ、打ち抜きが終了するとこの押しやられた部分がわず
かに膨出することによって生じるものであり、透孔の内
径が小さい場合に顕著に現われる。
くり抜き部３ａの内側の絶縁基板１を打ち抜く。この
際、図３（Ｃ）及び図１に示すように、ポンチ７とダイ
ス８との間にクリアランスをとるため、開口部４ａの直
径ｄ１より開口部４の直径ｄ２の方が大きくなる。ま
た、打ち抜いた後、透孔４の内壁面はわずかに内側に盛
り上がって小径部４ｃを形成する。この小径部４ｃは、
せん断当初の絶縁基板１の表面近傍の組織のすべりがせ
ん断方向に対しＶ字状に斜めに発生し、せん断の進行に
伴ってポンチ７の径より小さい部分が外側に押しやら
れ、打ち抜きが終了するとこの押しやられた部分がわず
かに膨出することによって生じるものであり、透孔の内
径が小さい場合に顕著に現われる。
【００１４】次に、この絶縁基板１の透孔４に導電塗料
５を塗布する。この際、図４（Ａ）に示すように、導電
塗料５は、ポンチ７で打ち抜いた方向と逆の方向から塗
り込まれる。この導電塗料５の塗布は、透孔４の大径の
開口部４ｂ側の表面にスクリーン９を載せ、位置合わせ
をし、その上から導電塗料５をゴム等の弾性のあるスキ
ージ１０でかき取りながら一回の操作によりスクリーン
９の透過部９ａから透孔４内に導電塗料５を塗り込む。
この際、スキージ１０は図示するように絶縁基板１に押
しつけて、スクリーン９との角度が先端部で小さくなる
ようにし、塗り込む圧力が高くなるようにする。する
と、図４（Ｂ）に示すように、導電塗料５は透孔４内を
通って反対側の開口部４ａでわずかに広がり、ちょうど
ランド３と接続する。この際、導電塗料がランド３にま
で広がるように、基台１１には逃げ部１２が形成されて
いる。この基台１１の形状は適宜変更できる。
５を塗布する。この際、図４（Ａ）に示すように、導電
塗料５は、ポンチ７で打ち抜いた方向と逆の方向から塗
り込まれる。この導電塗料５の塗布は、透孔４の大径の
開口部４ｂ側の表面にスクリーン９を載せ、位置合わせ
をし、その上から導電塗料５をゴム等の弾性のあるスキ
ージ１０でかき取りながら一回の操作によりスクリーン
９の透過部９ａから透孔４内に導電塗料５を塗り込む。
この際、スキージ１０は図示するように絶縁基板１に押
しつけて、スクリーン９との角度が先端部で小さくなる
ようにし、塗り込む圧力が高くなるようにする。する
と、図４（Ｂ）に示すように、導電塗料５は透孔４内を
通って反対側の開口部４ａでわずかに広がり、ちょうど
ランド３と接続する。この際、導電塗料がランド３にま
で広がるように、基台１１には逃げ部１２が形成されて
いる。この基台１１の形状は適宜変更できる。
【００１５】最後に、図４（Ｃ）に示すように、導電塗
料５を加熱、または紫外線により硬化させ導電スルーホ
ール６が完成する。
料５を加熱、または紫外線により硬化させ導電スルーホ
ール６が完成する。
【００１６】この実施例の導電スルーホール６は、近年
の高密度実装化の要請により、透孔４の径を図１のｄ２
の径でｄ２＝０．８ｍｍ位に設定しており、ｄ１はｄ２
より５ないし１０％程度小さく設定している。そして、
ランド３のくり抜き部３ａと透孔４とのすき間ｘは０．
０５ｍｍないし０．３ｍｍに設定する。このように設定
すると、従来のように内径が１．５ｍｍ程度の透孔では
見られなかった透孔４内での盛り上がりが顕著になり、
ポンチ７とダイス８とのクリアランスを適度に設定する
ことにより、図示するように透孔４に丸みが生じ、透孔
４の開口部４ａ，４ｂでの角部にも丸みが生じる。これ
によって、絶縁基板１が加熱乾燥によって収縮しても角
部で導電塗料にクラックが入ったりすることがなくな
る。
の高密度実装化の要請により、透孔４の径を図１のｄ２
の径でｄ２＝０．８ｍｍ位に設定しており、ｄ１はｄ２
より５ないし１０％程度小さく設定している。そして、
ランド３のくり抜き部３ａと透孔４とのすき間ｘは０．
０５ｍｍないし０．３ｍｍに設定する。このように設定
すると、従来のように内径が１．５ｍｍ程度の透孔では
見られなかった透孔４内での盛り上がりが顕著になり、
ポンチ７とダイス８とのクリアランスを適度に設定する
ことにより、図示するように透孔４に丸みが生じ、透孔
４の開口部４ａ，４ｂでの角部にも丸みが生じる。これ
によって、絶縁基板１が加熱乾燥によって収縮しても角
部で導電塗料にクラックが入ったりすることがなくな
る。
【００１７】また、この実施例の製造方法は、導電塗料
５をスクリーン９を介して透孔４に一回の操作で塗り込
むだけなので、簡単に塗布することができる。しかも、
打ち抜き方向とは逆の方向から塗り込むので、透孔４の
開口部のうち大きい方から導電塗料が流れ込み、小径部
４ｃで導電塗料に圧力が加わることになり粗面である透
孔４に非常にスムーズに且つすきまなく導電塗料が充満
する。特に従来のように、ピンを挿入して塗布できない
ような小さい透孔でも、確実に塗布が可能である。
５をスクリーン９を介して透孔４に一回の操作で塗り込
むだけなので、簡単に塗布することができる。しかも、
打ち抜き方向とは逆の方向から塗り込むので、透孔４の
開口部のうち大きい方から導電塗料が流れ込み、小径部
４ｃで導電塗料に圧力が加わることになり粗面である透
孔４に非常にスムーズに且つすきまなく導電塗料が充満
する。特に従来のように、ピンを挿入して塗布できない
ような小さい透孔でも、確実に塗布が可能である。
【００１８】また、本発明による回路基板は、図５と図
６（Ｂ）に示すように、片面の回路パターン２１のラン
ド３１が導電スルーホール６の口縁部分の導電塗料５の
上部及び外側に重ねて印刷形成されたものであってもよ
い。
６（Ｂ）に示すように、片面の回路パターン２１のラン
ド３１が導電スルーホール６の口縁部分の導電塗料５の
上部及び外側に重ねて印刷形成されたものであってもよ
い。
【００１９】また、その製造方法としては、図６
（Ａ），（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の片面にのみ
回路パターン２２を形成し、そのランド３２と一緒に絶
縁基板１を打ち抜いてくり抜き部３ａとつづみ状の透孔
４を同時に形成し、それから前述の方法と同様にして導
電塗料５の塗り込みと硬化を行ない、その後絶縁基板１
のまだ回路パターンが形成していない面に、ランド３１
が導電塗料５の上に重なるようにして回路パターン２１
を印刷形成する場合もある。ここで、透孔４の穿設前に
形成する回路パターン２２は絶縁基板１のいずれの面に
あっても良い。
（Ａ），（Ｂ）に示すように、絶縁基板１の片面にのみ
回路パターン２２を形成し、そのランド３２と一緒に絶
縁基板１を打ち抜いてくり抜き部３ａとつづみ状の透孔
４を同時に形成し、それから前述の方法と同様にして導
電塗料５の塗り込みと硬化を行ない、その後絶縁基板１
のまだ回路パターンが形成していない面に、ランド３１
が導電塗料５の上に重なるようにして回路パターン２１
を印刷形成する場合もある。ここで、透孔４の穿設前に
形成する回路パターン２２は絶縁基板１のいずれの面に
あっても良い。
【００２０】さらに、図７（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、絶縁基板１の両面に回路パターン２を形成し、絶縁
基板１を介して相対するランド３のくり抜き部３ａを透
孔４の穿設時に併せて形成し、その後前述の方法と同様
に透孔４の大径開口部４ｂ側から導電塗料を塗り込み、
そして硬化処理を行なう方法も可能である。
に、絶縁基板１の両面に回路パターン２を形成し、絶縁
基板１を介して相対するランド３のくり抜き部３ａを透
孔４の穿設時に併せて形成し、その後前述の方法と同様
に透孔４の大径開口部４ｂ側から導電塗料を塗り込み、
そして硬化処理を行なう方法も可能である。
【００２１】上記二例の製造方法においてはランド３の
くり抜き部３ａを透孔４の穿設時に併せて形成するもの
であるから、予めくり抜き部３ａを形成する工程が省略
できる。
くり抜き部３ａを透孔４の穿設時に併せて形成するもの
であるから、予めくり抜き部３ａを形成する工程が省略
できる。
【００２２】尚、この発明の回路パターンは、銅箔ばか
りでなく、導電塗料を印刷した回路パターンでも良い
し、また従来行なわれている他の方法により形成したも
のでも良い。さらに、導電塗料の増量も任意に設定し得
るものであり、粘度や塗布の際のスキージの角度や速さ
も透孔の径等に合わせて適宜設定すれば良い。
りでなく、導電塗料を印刷した回路パターンでも良い
し、また従来行なわれている他の方法により形成したも
のでも良い。さらに、導電塗料の増量も任意に設定し得
るものであり、粘度や塗布の際のスキージの角度や速さ
も透孔の径等に合わせて適宜設定すれば良い。
【００２３】また、透孔をパンチングにより形成した
後、透孔の形状を整えるために、ドリルで角を落とした
り小径部をわずかに削ったりすること等も適宜可能であ
り、導電塗料の塗布を容易にするため等の加工は任意に
なし得るものである。
後、透孔の形状を整えるために、ドリルで角を落とした
り小径部をわずかに削ったりすること等も適宜可能であ
り、導電塗料の塗布を容易にするため等の加工は任意に
なし得るものである。
【００２４】
【発明の効果】この発明の回路基板は、絶縁基板の透孔
の内部にふくらみを持たせるようにしたので、導電塗料
にクラックが生じたり剥離したりすることがない。従っ
て、導電性スルーホールの検査を表裏面からの外観目視
のみによって行なっても支障がなく、回路基板の製造工
程や部品の実装工程での歩留まりが向上し、回路基板の
信頼性も高くなる。また、この発明の回路基板の製造方
法は、絶縁基板の透孔の打ち抜き方向とは逆の方向から
導電塗料を塗り込んでいるので、透孔の開口部のうち広
い方から１回の印刷でスムーズに導電塗料が流れ込み、
極めて小さい透孔に対しても導電塗料の塗布が可能であ
る。これによって、導電スルーホールの小径化が可能で
あり、回路基板の実装密度の向上を図ることができると
共に、回路基板の生産性を顕著に高め得る。
の内部にふくらみを持たせるようにしたので、導電塗料
にクラックが生じたり剥離したりすることがない。従っ
て、導電性スルーホールの検査を表裏面からの外観目視
のみによって行なっても支障がなく、回路基板の製造工
程や部品の実装工程での歩留まりが向上し、回路基板の
信頼性も高くなる。また、この発明の回路基板の製造方
法は、絶縁基板の透孔の打ち抜き方向とは逆の方向から
導電塗料を塗り込んでいるので、透孔の開口部のうち広
い方から１回の印刷でスムーズに導電塗料が流れ込み、
極めて小さい透孔に対しても導電塗料の塗布が可能であ
る。これによって、導電スルーホールの小径化が可能で
あり、回路基板の実装密度の向上を図ることができると
共に、回路基板の生産性を顕著に高め得る。
【図１】請求項２記載の回路基板の製造方法により形成
した回路基板の部分断面図である。
した回路基板の部分断面図である。
【図２】請求項２記載の回路基板の製造方法により形成
した回路基板の状態を示す部分断面図である。
した回路基板の状態を示す部分断面図である。
【図３】本願発明の一実施例の回路基板の製造工程を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図４】本願発明の一実施例の回路基板の製造工程を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
【図５】請求項１記載の発明の回路基板の実施例の導電
スルーホール部分の断面図である。
スルーホール部分の断面図である。
【図６】請求項１記載の発明の回路基板の製造方法の実
施例における主要な作業工程を示す部分断面図である。
施例における主要な作業工程を示す部分断面図である。
【図７】本願発明の回路基板の製造方法のさらに他の実
施例における主要な作業工程を示す部分断面図である。
施例における主要な作業工程を示す部分断面図である。
１ 絶縁基板 ２，２１，２２ 回路パターン ３，３１，３２ ランド ４ 透孔 ４ａ，４ｂ 開口部 ４ｃ 小径部 ５ 導電塗料 ６ 導電スルーホール ９ スクリーン １０ スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−60093（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−14977（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面に形成された回路パター
ンと、この回路パターンの一端部に上記絶縁基板をはさ
んで互いに対向して形成されたランドと、このランド形
成部分の絶縁基板に形成された透孔を有し、この透孔の
絶縁基板の両面の各開口部の内径が異なっており、この
開口部のうち径の小さい方の開口部近傍の透孔内壁面が
ゆるやかに内側に膨出して内径が小さくなっている小径
部が形成され、この透孔及び上記絶縁基板の両面のラン
ドに接続し硬化した導電塗料を有し、上記導電塗料の外
側面に上記ランドの少なくとも一部が印刷形成された回
路基板。 - 【請求項２】 絶縁基板の少なくとも片面にランドを有
する回路パターンを形成し、このランド形成部分の絶縁
基板を打ち抜いてその絶縁基板の両面の各開口部の内径
が異なる透孔を形成し、この透孔に上記打ち抜きの方向
とは逆の方向であって内径の大きい開口部からスクリー
ンを介してスキージによる塗り込みによって導電塗料を
塗布し、この後導電塗料を硬化させて導電スルーホール
を形成する回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 上記導電塗料の塗布及び硬化後にその絶
縁塗料に接続するランドを印刷形成する請求項２記載の
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081820A JP2775715B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7081820A JP2775715B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 回路基板とその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63184063A Division JP2610036B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9252867A Division JP3068530B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302962A JPH07302962A (ja) | 1995-11-14 |
| JP2775715B2 true JP2775715B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=13757131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7081820A Expired - Fee Related JP2775715B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2775715B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10080299B2 (en) | 2012-01-04 | 2018-09-18 | Inktec Co., Ltd. | Manufacturing method of double sided printed circuit board |
| JP5793113B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-10-14 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4914977A (ja) * | 1972-05-22 | 1974-02-08 | ||
| JPS5660093A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing bothhside printed circuit board |
| JPS6243200A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-13 JP JP7081820A patent/JP2775715B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07302962A (ja) | 1995-11-14 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |