JP3515518B2 - 金属箔圧着用金型 - Google Patents
金属箔圧着用金型Info
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- JP3515518B2 JP3515518B2 JP2000385767A JP2000385767A JP3515518B2 JP 3515518 B2 JP3515518 B2 JP 3515518B2 JP 2000385767 A JP2000385767 A JP 2000385767A JP 2000385767 A JP2000385767 A JP 2000385767A JP 3515518 B2 JP3515518 B2 JP 3515518B2
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- metal foil
- hole
- resin molded
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属箔圧着用金型に
関する。詳しくは、樹脂成形品の表面に導電性を付与す
る金属箔を該樹脂成形品に形成された孔の内面に圧着可
能とした金属箔圧着用金型に関する。
関する。詳しくは、樹脂成形品の表面に導電性を付与す
る金属箔を該樹脂成形品に形成された孔の内面に圧着可
能とした金属箔圧着用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂成形品に形成された窪み部や
貫通孔に導電性を付与する方法としては、導電性ペース
トや金属めっきを窪み部や貫通孔内壁に施す方法があ
る。また、樹脂成形品の表面に導電性を付与する技術と
して金属箔を接着剤や熱により圧着する方法が知られて
いる。この金属箔圧着技術により、樹脂成形品に形成さ
れた窪み部や貫通孔の内部にも導電性を付与しょうとし
た場合、あらかじめ圧着用の金型に設けられたニードル
状のピンで金属箔を突き破り、窪み部や貫通孔の内壁に
金属箔を圧着する方法が採られている。
貫通孔に導電性を付与する方法としては、導電性ペース
トや金属めっきを窪み部や貫通孔内壁に施す方法があ
る。また、樹脂成形品の表面に導電性を付与する技術と
して金属箔を接着剤や熱により圧着する方法が知られて
いる。この金属箔圧着技術により、樹脂成形品に形成さ
れた窪み部や貫通孔の内部にも導電性を付与しょうとし
た場合、あらかじめ圧着用の金型に設けられたニードル
状のピンで金属箔を突き破り、窪み部や貫通孔の内壁に
金属箔を圧着する方法が採られている。
【０００３】図３は樹脂成形品に形成された窪み部や貫
通孔に導電性を付与する方法の１例としてプリント配線
基板の例を示したもので、図３（ａ）は絶縁性内層１の
両面に銅箔２を有する基板にスルーホールの下孔３を穿
設した状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は基板全面
に銅めっき４を施した状態を示す断面図である。該プリ
ント基板は銅めっきによりスルーホールの下孔３の内側
にもめっきされてスルーホール５が形成される。
通孔に導電性を付与する方法の１例としてプリント配線
基板の例を示したもので、図３（ａ）は絶縁性内層１の
両面に銅箔２を有する基板にスルーホールの下孔３を穿
設した状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は基板全面
に銅めっき４を施した状態を示す断面図である。該プリ
ント基板は銅めっきによりスルーホールの下孔３の内側
にもめっきされてスルーホール５が形成される。
【０００４】また、図４は、金属箔を樹脂成形品に圧着
する方法を示した図である。この方法は、先ず同図
（ａ）に示すようにプラスチック基板（樹脂成形品）６
と銅箔（金属箔）７と、スタンピングダイ８を準備す
る。なお該スタンピングダイ８には孔内圧着用のピン９
が設けられている。次に（ｂ）図の如く、スタンピング
ダイ８を下降させることによりピン９が銅箔７を突き破
り（ｃ）図の如く、孔１０の内面に銅箔７を圧着するこ
とができるようになっている。
する方法を示した図である。この方法は、先ず同図
（ａ）に示すようにプラスチック基板（樹脂成形品）６
と銅箔（金属箔）７と、スタンピングダイ８を準備す
る。なお該スタンピングダイ８には孔内圧着用のピン９
が設けられている。次に（ｂ）図の如く、スタンピング
ダイ８を下降させることによりピン９が銅箔７を突き破
り（ｃ）図の如く、孔１０の内面に銅箔７を圧着するこ
とができるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の樹脂成形品
に形成された窪み部や貫通孔に導電性を付与する方法に
おいて、導電性ペーストを用いる方法及び、図３で説明
した金属めっきによる方法はそのための専用の工程が必
要となり、コスト高となるという問題がある。また図４
で説明した金属箔による方法は、図５（ａ）の如くピン
９で押された金属箔７は図５（ｂ）の如く、均一に引き
裂かれず、ピン９を挿入して圧着をする際に窪み部また
は貫通孔の内壁面で図５（ｃ）の如く、圧力の不均一が
生じ、金属箔７の密着不良部分ができるという問題があ
る。
に形成された窪み部や貫通孔に導電性を付与する方法に
おいて、導電性ペーストを用いる方法及び、図３で説明
した金属めっきによる方法はそのための専用の工程が必
要となり、コスト高となるという問題がある。また図４
で説明した金属箔による方法は、図５（ａ）の如くピン
９で押された金属箔７は図５（ｂ）の如く、均一に引き
裂かれず、ピン９を挿入して圧着をする際に窪み部また
は貫通孔の内壁面で図５（ｃ）の如く、圧力の不均一が
生じ、金属箔７の密着不良部分ができるという問題があ
る。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、樹脂成
形品に形成された窪み部や貫通孔に金属箔を均一な力で
密着させることができる金属箔圧着用金型を実現するこ
とを目的とする。
形品に形成された窪み部や貫通孔に金属箔を均一な力で
密着させることができる金属箔圧着用金型を実現するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の金属
箔圧着用金型は、樹脂成形品に金属箔を圧着するための
金属箔圧着用金型であって、前記金属箔圧着用金型２０
は、樹脂成形品の孔部にも金属箔を圧着できるように該
孔部に対応して、断面が円形の丸棒２１の先端を正角錐
形状に形成したピン２３をが設けられて成ることを特徴
とする。また、請求項２は、前記丸棒２１の先端の角錐
形状は、正４角錐形状２２、又は正３角錐形状２４であ
ることを特徴とする。
箔圧着用金型は、樹脂成形品に金属箔を圧着するための
金属箔圧着用金型であって、前記金属箔圧着用金型２０
は、樹脂成形品の孔部にも金属箔を圧着できるように該
孔部に対応して、断面が円形の丸棒２１の先端を正角錐
形状に形成したピン２３をが設けられて成ることを特徴
とする。また、請求項２は、前記丸棒２１の先端の角錐
形状は、正４角錐形状２２、又は正３角錐形状２４であ
ることを特徴とする。
【０００８】この構成を採ることにより、金型先端の正
角錐形状が、金属箔を均等な角度で引き裂くことがで
き、これにより樹脂成形品に形成された窪み部や貫通孔
内面に金属箔を均一な密着力で密着することができる金
属箔圧着用金型を実現することができる。
角錐形状が、金属箔を均等な角度で引き裂くことがで
き、これにより樹脂成形品に形成された窪み部や貫通孔
内面に金属箔を均一な密着力で密着することができる金
属箔圧着用金型を実現することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の金属箔圧着用金型
の実施の形態を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
（ａ）のＺ矢視図である。本実施の形態は、同図に示す
ように、金属箔圧着用金型２０に、断面が円形の丸棒２
１の先端を正４角錐形状２２に形成したピン２３を設け
たものである。
の実施の形態を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
（ａ）のＺ矢視図である。本実施の形態は、同図に示す
ように、金属箔圧着用金型２０に、断面が円形の丸棒２
１の先端を正４角錐形状２２に形成したピン２３を設け
たものである。
【００１０】このように構成された本実施の形態は、樹
脂成形品に形成された窪み部や貫通孔内面に金属箔を圧
着する場合、ピン２３の先端が正４角錐形状であるため
金属箔を正確な十字形に突き破ることができる。そして
突き破られた各片は孔内面に均一に配置されるためピン
２３が窪み又は孔に挿入された場合、圧力の不均一が生
ぜず、樹脂と金属箔との密着は均一となる。
脂成形品に形成された窪み部や貫通孔内面に金属箔を圧
着する場合、ピン２３の先端が正４角錐形状であるため
金属箔を正確な十字形に突き破ることができる。そして
突き破られた各片は孔内面に均一に配置されるためピン
２３が窪み又は孔に挿入された場合、圧力の不均一が生
ぜず、樹脂と金属箔との密着は均一となる。
【００１１】図２は本発明の金属箔圧着用金型の他の実
施の形態を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）
のＺ矢視図である。本実施の形態が前実施の形態と異な
るところは、前実施の形態ではピン２３の先端が正４角
錐形状であったのを、本実施の形態では正３角錐形状２
４としたことであり、他は前実施の形態と同様である。
施の形態を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）
のＺ矢視図である。本実施の形態が前実施の形態と異な
るところは、前実施の形態ではピン２３の先端が正４角
錐形状であったのを、本実施の形態では正３角錐形状２
４としたことであり、他は前実施の形態と同様である。
【００１２】このように構成された本実施の形態は、樹
脂成形品に形成された窪み部や貫通孔内面に金属箔を圧
着する場合、金属箔をを１２０°等間隔の放射状に突き
破ることができるため、前実施の形態と同様にピン２３
を窪み又は孔に挿入した場合、圧力の不均一が生ぜず、
樹脂と金属箔との密着は均一となる。
脂成形品に形成された窪み部や貫通孔内面に金属箔を圧
着する場合、金属箔をを１２０°等間隔の放射状に突き
破ることができるため、前実施の形態と同様にピン２３
を窪み又は孔に挿入した場合、圧力の不均一が生ぜず、
樹脂と金属箔との密着は均一となる。
【００１３】なお、ピン２３の先端を正５角錐以上にす
ると、角錐の先端を尖鋭に加工することが困難となる
が、もし尖鋭に加工することができれば金属箔に対して
均一な切り込みが可能となり、正５角錐以上でも使用可
能である。
ると、角錐の先端を尖鋭に加工することが困難となる
が、もし尖鋭に加工することができれば金属箔に対して
均一な切り込みが可能となり、正５角錐以上でも使用可
能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明の金属箔圧着用金型に依れば、金
型に設けたピンの先端を正角錐形状としたことにより、
金属箔を放射状に正確な角度で等間隔に突き破ることが
できるため、ピンを窪み又は孔に挿入したとき、圧力の
不均一が生ぜず、窪み又は孔の内面に金属箔を均一に密
着させることができる。
型に設けたピンの先端を正角錐形状としたことにより、
金属箔を放射状に正確な角度で等間隔に突き破ることが
できるため、ピンを窪み又は孔に挿入したとき、圧力の
不均一が生ぜず、窪み又は孔の内面に金属箔を均一に密
着させることができる。
【図１】本発明の金属箔圧着用金型の実施の形態におけ
るピンを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）図
のＺ矢視図である。
るピンを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）図
のＺ矢視図である。
【図２】本発明の金属箔圧着用金型の他の実施の形態に
おけるピンを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
（ａ）図のＺ矢視図である。
おけるピンを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
（ａ）図のＺ矢視図である。
【図３】樹脂成形品に形成された窪み部や貫通孔に導電
性を付与する方法の１例としてプリント配線基板の例を
示したもので、（ａ）は絶縁性内層の両面に銅箔を有す
る基板にスルーホールの下孔を穿設した状態を示す断面
図、（ｂ）は全面に銅めっきを施した状態を示す断面図
である。
性を付与する方法の１例としてプリント配線基板の例を
示したもので、（ａ）は絶縁性内層の両面に銅箔を有す
る基板にスルーホールの下孔を穿設した状態を示す断面
図、（ｂ）は全面に銅めっきを施した状態を示す断面図
である。
【図４】従来の金属箔を樹脂成形品に圧着する方法を示
した図で、（ａ）は概略図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡
大図である。
した図で、（ａ）は概略図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡
大図である。
【図５】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。
図である。
２０…金属箔圧着用金型
２１…丸棒
２２…正４角錐形状
２３…ピン
２４…正３角錐形状
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 65/00 - 65/82
B29C 63/00 - 63/48
H05K 3/00 - 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成形品に金属箔を圧着するための金
属箔圧着用金型であって、 前記金属箔圧着用金型（２０）は、樹脂成形品の孔部に
も金属箔を圧着できるように該孔部に対応して、断面が
円形の丸棒（２１）の先端を正角錐形状に形成したピン
（２３）が設けられて成ることを特徴とする金属箔圧着
用金型。 - 【請求項２】 前記丸棒（２１）の先端の角錐形状は、
正４角錐形状（２２）、又は正３角錐形状（２４）であ
ることを特徴とする請求項１記載の金属箔圧着用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385767A JP3515518B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 金属箔圧着用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385767A JP3515518B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 金属箔圧着用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002187206A JP2002187206A (ja) | 2002-07-02 |
| JP3515518B2 true JP3515518B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=18852975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000385767A Expired - Fee Related JP3515518B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 金属箔圧着用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3515518B2 (ja) |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385767A patent/JP3515518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002187206A (ja) | 2002-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040115 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |