JP3036107B2 - スイッチ付きプリント配線板 - Google Patents
スイッチ付きプリント配線板Info
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- JP3036107B2 JP3036107B2 JP3079171A JP7917191A JP3036107B2 JP 3036107 B2 JP3036107 B2 JP 3036107B2 JP 3079171 A JP3079171 A JP 3079171A JP 7917191 A JP7917191 A JP 7917191A JP 3036107 B2 JP3036107 B2 JP 3036107B2
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- Japan
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- switch
- contact
- contacts
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- wiring board
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスイッチ付きプリント配
線板に関するもので、特に数少ない工程で容易に製造可
能な構成に特徴を有するものである。
線板に関するもので、特に数少ない工程で容易に製造可
能な構成に特徴を有するものである。
【０００２】
【従来の技術】キーボードなどのスイッチ用接点を形成
する方法としては、図５に示すようにそれぞれ所定の回
路パターンとともに電気接点２ａ，２ｂを形成したベー
ス基台６と弾性変形可能な押圧側フィルム７の間に適当
な厚みのスペーサ８を挿入して接合し、押圧側フィルム
７の上方から指などで押すことにより回路パターン接点
２ａ，２ｂ間の導通をとりスイッチ用接点を形成してい
る。
する方法としては、図５に示すようにそれぞれ所定の回
路パターンとともに電気接点２ａ，２ｂを形成したベー
ス基台６と弾性変形可能な押圧側フィルム７の間に適当
な厚みのスペーサ８を挿入して接合し、押圧側フィルム
７の上方から指などで押すことにより回路パターン接点
２ａ，２ｂ間の導通をとりスイッチ用接点を形成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の製造方法では、ベース基台６と押圧側フィルム７に
所定の回路パターンおよび接点２ａ，２ｂを形成する場
合にそれぞれ別の工程で作成しなければならない。また
所定のパターンを打ち抜いたスペーサ８をベース基台６
と押圧側フィルム７の間に挿入するときに精度よく位置
合わせを行なわなければならない。
来の製造方法では、ベース基台６と押圧側フィルム７に
所定の回路パターンおよび接点２ａ，２ｂを形成する場
合にそれぞれ別の工程で作成しなければならない。また
所定のパターンを打ち抜いたスペーサ８をベース基台６
と押圧側フィルム７の間に挿入するときに精度よく位置
合わせを行なわなければならない。
【０００４】さらにベース基台６はフィルムあるいは成
形基材などで形成できるが、上方からの押圧に十分耐え
るだけの強度を持たせる必要がある。
形基材などで形成できるが、上方からの押圧に十分耐え
るだけの強度を持たせる必要がある。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で容易に製造可能なスイッチ付きプリント配線板を提供
することを目的とする。
で容易に製造可能なスイッチ付きプリント配線板を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のスイッチ付きプリント配線板は、スイッチ接
点を構成する第１の接点と第２の接点が形成された折曲
可能な絶縁フィルムを、剛性を有する基板上に前記第１
の接点はその基板上に位置し、その基板上に接合された
絶縁フィルムを貫通する突起を有し、その突起の先端に
折曲された前記絶縁フィルムの遊端部を係止したことを
特徴とする。
に本発明のスイッチ付きプリント配線板は、スイッチ接
点を構成する第１の接点と第２の接点が形成された折曲
可能な絶縁フィルムを、剛性を有する基板上に前記第１
の接点はその基板上に位置し、その基板上に接合された
絶縁フィルムを貫通する突起を有し、その突起の先端に
折曲された前記絶縁フィルムの遊端部を係止したことを
特徴とする。
【０００７】
【作用】この構成によれば、スイッチを構成する第１と
第２の接点およびそれらに接続される回路パターンが同
じ一枚のフィルム上に作成できるため、同一工程で印刷
することができ、その製造工程は簡略化されるものであ
る。
第２の接点およびそれらに接続される回路パターンが同
じ一枚のフィルム上に作成できるため、同一工程で印刷
することができ、その製造工程は簡略化されるものであ
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例についてその製造工程
とともに図面を参照して説明する。
とともに図面を参照して説明する。
【０００９】まず図１に示すように、折曲可能な絶縁フ
ィルム１に後述する折曲げ線１ａを中心に対称に、複数
対の透孔５ａ，５ｂを形成する。この一対の透孔５ａ，
５ｂの直径は、５ａ＜５ｂになるように構成されてい
る。
ィルム１に後述する折曲げ線１ａを中心に対称に、複数
対の透孔５ａ，５ｂを形成する。この一対の透孔５ａ，
５ｂの直径は、５ａ＜５ｂになるように構成されてい
る。
【００１０】続いて図２に示すように、前記フィルム１
の上に前記折曲げ線１ａを中心とする対称な位置に、ス
イッチ接点を構成する第１の接点２ａと第２の接点２ｂ
および必要に応じてそれらの接点２ａ，２ｂに接続され
た導電性の回路パターン９を設ける。この接点２ａ，２
ｂおよび回路パターン９は従来公知のＣｕ，Ａｌなどの
金属箔からなる導電性材料をエッチングなどの処理によ
り形成するか、あるいは従来公知のＡｇペースト，カー
ボンペーストなどの導電性粒子にバインダー樹脂を混合
した導電性印刷材料をスクリーン印刷などにより形成す
る。また接点２ａ，２ｂ以外のところに絶縁性を必要と
するときは、図示していない絶縁性レジストの絶縁皮膜
を設ける。
の上に前記折曲げ線１ａを中心とする対称な位置に、ス
イッチ接点を構成する第１の接点２ａと第２の接点２ｂ
および必要に応じてそれらの接点２ａ，２ｂに接続され
た導電性の回路パターン９を設ける。この接点２ａ，２
ｂおよび回路パターン９は従来公知のＣｕ，Ａｌなどの
金属箔からなる導電性材料をエッチングなどの処理によ
り形成するか、あるいは従来公知のＡｇペースト，カー
ボンペーストなどの導電性粒子にバインダー樹脂を混合
した導電性印刷材料をスクリーン印刷などにより形成す
る。また接点２ａ，２ｂ以外のところに絶縁性を必要と
するときは、図示していない絶縁性レジストの絶縁皮膜
を設ける。
【００１１】しかる後に図３に示すように、前記フィル
ム１の前記回路パターン９が形成された面と反対側の面
に、所定形状の剛性を有する基板３を従来公知の射出成
形法などにより形成する。この時、同時にベースフィル
ム１に予め設けた透孔５ｂから成形基材が流れだし、図
示していない成形金型に加工しておいた形状の突起部４
を形成する。
ム１の前記回路パターン９が形成された面と反対側の面
に、所定形状の剛性を有する基板３を従来公知の射出成
形法などにより形成する。この時、同時にベースフィル
ム１に予め設けた透孔５ｂから成形基材が流れだし、図
示していない成形金型に加工しておいた形状の突起部４
を形成する。
【００１２】この時前記基板３は、前記第２の接点２ｂ
が位置する前記折曲げ線１ａより右側の部分においては
フィルム１と一体的に接合されているが、第１の接点２
ａが位置する左側は、基板３より遊離した遊端となって
いる。
が位置する前記折曲げ線１ａより右側の部分においては
フィルム１と一体的に接合されているが、第１の接点２
ａが位置する左側は、基板３より遊離した遊端となって
いる。
【００１３】また、前記突起部４の先端は、前記透孔５
ａを挿入可能な程度に細い段部になっている。
ａを挿入可能な程度に細い段部になっている。
【００１４】なお、この基板３を形成する成形基材は通
常の熱可塑性樹脂などを使用するとよい。
常の熱可塑性樹脂などを使用するとよい。
【００１５】続いて図４（ａ），（ｂ）に示すように、
基板３と一体化していないフィルム１の遊端部分を折曲
げ線１ａにより内側に向けて折り曲げ、前記透孔５ａを
前記突起４の先端に挿入し、しかる後に図４（ｃ）に示
すように前記突起４の先端を溶融することによりフィル
ム１の遊端部を突起に固定する。この固定方法としては
従来公知の接着剤を塗布硬化する方法、あるいは超音波
溶着する方法などを用いることができる。
基板３と一体化していないフィルム１の遊端部分を折曲
げ線１ａにより内側に向けて折り曲げ、前記透孔５ａを
前記突起４の先端に挿入し、しかる後に図４（ｃ）に示
すように前記突起４の先端を溶融することによりフィル
ム１の遊端部を突起に固定する。この固定方法としては
従来公知の接着剤を塗布硬化する方法、あるいは超音波
溶着する方法などを用いることができる。
【００１６】ここで固定箇所の数が多く強度的に支障が
なければ、全ての突起４にフィルム１の透孔５ａを挿入
する必要はなく、スペーサとしての厚みだけをもつ背の
低い突起４ａを形成すればよい。これにより第１の接点
２ａと第２の接点２ｂとが所定の間隔を隔てて対向した
状態で保持される。
なければ、全ての突起４にフィルム１の透孔５ａを挿入
する必要はなく、スペーサとしての厚みだけをもつ背の
低い突起４ａを形成すればよい。これにより第１の接点
２ａと第２の接点２ｂとが所定の間隔を隔てて対向した
状態で保持される。
【００１７】この状態で上方より指などで第１の接点２
ａの裏面を押圧することにより、第１の接点２ａと第２
の接点２ｂとが接触するスイッチが得られることにな
る。
ａの裏面を押圧することにより、第１の接点２ａと第２
の接点２ｂとが接触するスイッチが得られることにな
る。
【００１８】以上の実施例においては、基板３を成形に
より一体的にフィルム１に接合する例を示したが、別に
形成された基板とフィルムとを接合するようにしてもよ
い。
より一体的にフィルム１に接合する例を示したが、別に
形成された基板とフィルムとを接合するようにしてもよ
い。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スイッチ
を構成する２つの接点およびその接点に接続される回路
パターンを同時に同一フィルム上に形成できるため、ス
イッチ付きのプリント配線板の製造は容易になるもので
ある。
を構成する２つの接点およびその接点に接続される回路
パターンを同時に同一フィルム上に形成できるため、ス
イッチ付きのプリント配線板の製造は容易になるもので
ある。
【図１】（ａ）一製造工程における本発明のスイッチ付
きプリント配線板の一実施例の正面図 （ｂ）同側断面図
きプリント配線板の一実施例の正面図 （ｂ）同側断面図
【図２】（ａ）同実施例の他の製造工程における正面図 （ｂ）同側断面図
【図３】（ａ）同実施例の他の製造工程における正面図 （ｂ）同側断面図
【図４】（ａ）同実施例の他の製造工程における正面図 （ｂ）同側断面図 （ｃ）同側断面図
【図５】従来のスイッチ付きプリント配線板の要部断面
図
図
【符号の説明】 １ ベースフィルム ２ａ 第１の接点 ２ｂ 第２の接点 ３ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−198515（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−303701（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−26911（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−263250（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−259313（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−19975（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−170922（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−201228（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 1/06 H01H 11/00
Claims (2)
- 【請求項１】スイッチ接点を構成する第１の接点と第２
の接点が形成された折曲可能な絶縁フィルムを、剛性を
有する基板上に前記第１の接点はその基板上に位置し、
前記第２の接点の位置する部分は遊端部となるように接
合し、前記絶縁フィルムの遊端部を前記両接点が所定の
間隔を有して対向するように折曲するともに基板は、そ
の基板上に接合された絶縁フィルムを貫通する突起を有
し、その突起の先端に折曲された前記絶縁フィルムの遊
端部を係止したスイッチ付きプリント配線基板。 - 【請求項２】前記突起の先端は、透孔を挿入可能な段部
を有することを特徴とする請求項１記載のスイッチ付き
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079171A JP3036107B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | スイッチ付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079171A JP3036107B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | スイッチ付きプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312714A JPH04312714A (ja) | 1992-11-04 |
| JP3036107B2 true JP3036107B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=13682531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3079171A Expired - Fee Related JP3036107B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | スイッチ付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3036107B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135550A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | キー接点内蔵型多層回路基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP3079171A patent/JP3036107B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04312714A (ja) | 1992-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |