JP2679112B2 - モジュール端子 - Google Patents
モジュール端子Info
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- JP2679112B2 JP2679112B2 JP63136388A JP13638888A JP2679112B2 JP 2679112 B2 JP2679112 B2 JP 2679112B2 JP 63136388 A JP63136388 A JP 63136388A JP 13638888 A JP13638888 A JP 13638888A JP 2679112 B2 JP2679112 B2 JP 2679112B2
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- Japan
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- electronic circuit
- conductor wire
- circuit board
- module terminal
- insulating resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路基板に装着してコネクター端子を
構成する絶縁体付きモジュール端子に関するものであ
る。
構成する絶縁体付きモジュール端子に関するものであ
る。
従来の技術 従来、モジュール端子を電子回路基板に装着する方法
としては、例えば第５図に示す様な方法が知られてい
る。第５図ａの如く、導体線１はテープ状体２にて一定
ピッチにテーピングされており、前記導体線１の中央部
には、絶縁体樹脂部23が一体成形され、モジュール端子
一連部品の集合体４が形成されている。この集合体４か
ら第５図ｂの如く、必要数に合わせ複数本テープ状体２
付近にて導体線１を切断することにより、数本のモジュ
ール端子部品連24に分離し、導体線１を第５図ｃの如く
一方向にＬ字状に折曲加工し、第５図ｄの如く電子回路
基板６の部品挿入位置に既設された挿入穴25にその導体
線１を挿入するとともに、第５図ｅの如く基板６の裏面
側に突出した導体線１の端部をクリンチユニット26にて
折曲させることによってモジュール端子部品連24を電子
回路基板６に装着し、第５図ｅに仮想線で示すように、
電子回路基板６の裏面に設けられている電極27と電子回
路基板６へ挿入後の導体線１の折曲部とを半田付け12し
ている。
としては、例えば第５図に示す様な方法が知られてい
る。第５図ａの如く、導体線１はテープ状体２にて一定
ピッチにテーピングされており、前記導体線１の中央部
には、絶縁体樹脂部23が一体成形され、モジュール端子
一連部品の集合体４が形成されている。この集合体４か
ら第５図ｂの如く、必要数に合わせ複数本テープ状体２
付近にて導体線１を切断することにより、数本のモジュ
ール端子部品連24に分離し、導体線１を第５図ｃの如く
一方向にＬ字状に折曲加工し、第５図ｄの如く電子回路
基板６の部品挿入位置に既設された挿入穴25にその導体
線１を挿入するとともに、第５図ｅの如く基板６の裏面
側に突出した導体線１の端部をクリンチユニット26にて
折曲させることによってモジュール端子部品連24を電子
回路基板６に装着し、第５図ｅに仮想線で示すように、
電子回路基板６の裏面に設けられている電極27と電子回
路基板６へ挿入後の導体線１の折曲部とを半田付け12し
ている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記装着方法では電子回路基板６の裏
面に突出した導体線をクリンチすることにより固定する
ため、クリンチユニット用のデットスペースを設ける必
要があり部品の高密度実装が困難であるという問題があ
った。
面に突出した導体線をクリンチすることにより固定する
ため、クリンチユニット用のデットスペースを設ける必
要があり部品の高密度実装が困難であるという問題があ
った。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品の高密度実
装が可能な絶縁体樹脂付き導体線のモジュール端子を提
供するものである。
装が可能な絶縁体樹脂付き導体線のモジュール端子を提
供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のモジュール端子
は、各導体線の一部に、絶縁体樹脂を一体成形した絶縁
体樹脂部を有したモジュール端子において、前記絶縁体
樹脂部に電子回路基板の装着穴と勘合可能な凸部と、前
記凸部の裏面に前記凸部が勘合可能な凹部とを設け、こ
のモジュール端子を複数並列配置し、各絶縁体樹脂部間
を前記凸部及び凹部以外の部分にて互いに切断可能に連
結したことを特徴とする。
は、各導体線の一部に、絶縁体樹脂を一体成形した絶縁
体樹脂部を有したモジュール端子において、前記絶縁体
樹脂部に電子回路基板の装着穴と勘合可能な凸部と、前
記凸部の裏面に前記凸部が勘合可能な凹部とを設け、こ
のモジュール端子を複数並列配置し、各絶縁体樹脂部間
を前記凸部及び凹部以外の部分にて互いに切断可能に連
結したことを特徴とする。
作用 本発明は上記した構成によって、モジュール端子は絶
縁体樹脂部にて電子回路基板に固定されるので、電子回
路基板の裏面に突出した導体線の端部をクリンチし電子
回路基板に固定する工程がなくなり、クリンチユニット
用のデッドスペースを設けることなくモジュール端子を
装着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線の接続を
しないので電子回路基板の両面に電子部品を装着できる
結果、高密度装着が可能となる。
縁体樹脂部にて電子回路基板に固定されるので、電子回
路基板の裏面に突出した導体線の端部をクリンチし電子
回路基板に固定する工程がなくなり、クリンチユニット
用のデッドスペースを設けることなくモジュール端子を
装着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線の接続を
しないので電子回路基板の両面に電子部品を装着できる
結果、高密度装着が可能となる。
実 施 例 以下本発明の一実施例のモジュール端子について第１
図を参照しながら説明する。第１図ａの導体線１はテー
プ状体２にて一定ピッチにテーピングされており、前記
導体線１の中央部には絶縁体樹脂部３が一体成形され、
モジュール端子一連の集合体４が形成されている。絶縁
体樹脂部３の成形形状については第１図b,dの如く、絶
縁体樹脂部３の一面５に、電子回路基板６の装着穴７に
圧着可能な凸部８を設けている。又、絶縁体樹脂部３の
一面５が、電子回路基板６の電子回路形成面９に当接す
るまで凸部８を装着穴７に圧着した場合、電子回路形成
面９に設けられた電極10と導体線１下面が接する位置に
なるように導体線１と絶縁体樹脂部３が一体成形されて
いる。
図を参照しながら説明する。第１図ａの導体線１はテー
プ状体２にて一定ピッチにテーピングされており、前記
導体線１の中央部には絶縁体樹脂部３が一体成形され、
モジュール端子一連の集合体４が形成されている。絶縁
体樹脂部３の成形形状については第１図b,dの如く、絶
縁体樹脂部３の一面５に、電子回路基板６の装着穴７に
圧着可能な凸部８を設けている。又、絶縁体樹脂部３の
一面５が、電子回路基板６の電子回路形成面９に当接す
るまで凸部８を装着穴７に圧着した場合、電子回路形成
面９に設けられた電極10と導体線１下面が接する位置に
なるように導体線１と絶縁体樹脂部３が一体成形されて
いる。
以上のように構成されたモジュール端子について、以
下第１図にて一連の装着工程を簡単に説明する。第１図
ａに示す導体線１と絶縁体樹脂部３とを一体成形したモ
ジュール端子一連の集合体４より、第１図ｃの如く、必
要数に合わせて複数本導体線１に２切断し数本のモジュ
ール端子部品連11に分離し、第１図ｄの如く電子回路基
板６の部品圧着位置に既設された装着穴７に、絶縁体樹
脂部３の一面５が電子回路成形面９に当接するまで絶縁
体樹脂部３に設けられた凸部８を圧着することにより、
モジュール端子部品連11を電子回路基板６に固定する。
同時に導体線１は電子回路形成面９に設けられた電極10
に接続しモジュール端子装着の一工程を終了する。必要
な部品の装着が完了した後第１図ｄに仮想線で示すよう
に電極10と導電線１とを半田付け12している。
下第１図にて一連の装着工程を簡単に説明する。第１図
ａに示す導体線１と絶縁体樹脂部３とを一体成形したモ
ジュール端子一連の集合体４より、第１図ｃの如く、必
要数に合わせて複数本導体線１に２切断し数本のモジュ
ール端子部品連11に分離し、第１図ｄの如く電子回路基
板６の部品圧着位置に既設された装着穴７に、絶縁体樹
脂部３の一面５が電子回路成形面９に当接するまで絶縁
体樹脂部３に設けられた凸部８を圧着することにより、
モジュール端子部品連11を電子回路基板６に固定する。
同時に導体線１は電子回路形成面９に設けられた電極10
に接続しモジュール端子装着の一工程を終了する。必要
な部品の装着が完了した後第１図ｄに仮想線で示すよう
に電極10と導電線１とを半田付け12している。
以上のように本実施例によれば、絶縁体樹脂部３の一
面５に設けた凸部８を、電子回路基板６の装着穴７に圧
着固定すると同時に、電子回路形成面９の電極10と導体
線１が接する位置に導体線１と絶縁体樹脂部３とを一体
成形したことにより、絶縁体樹脂部３にて電子回路基板
６への装着固定すると同時に電極10との接続ができクリ
ンチユニットでの装着固定が不用となり、クリンチユニ
ット用のデッドスペースを設けることなくモジュール端
子部品連11を装着でき、さらに電子回路基板６の裏面で
導体線１の接続及び半田付け12をしないので電子回路基
板６の両面に電子部品を装着できる結果、高密度装着が
可能となる。
面５に設けた凸部８を、電子回路基板６の装着穴７に圧
着固定すると同時に、電子回路形成面９の電極10と導体
線１が接する位置に導体線１と絶縁体樹脂部３とを一体
成形したことにより、絶縁体樹脂部３にて電子回路基板
６への装着固定すると同時に電極10との接続ができクリ
ンチユニットでの装着固定が不用となり、クリンチユニ
ット用のデッドスペースを設けることなくモジュール端
子部品連11を装着でき、さらに電子回路基板６の裏面で
導体線１の接続及び半田付け12をしないので電子回路基
板６の両面に電子部品を装着できる結果、高密度装着が
可能となる。
又、第２図ａの如く、凸部８の成形部面の裏面に凸部
８を圧着可能な凹部13を設けることにより第２図b,cの
如く複数段の導体線１のモジュール端子群を設ける事が
でき、上段のモジュール端子部品連11については、第２
図ｂの如く一方の導体線１を軸方向にＬ字状に折曲加工
し、電子回路形成面９に設けられた電極14に接続し少ス
ペースにてモジュール端子群を形成することができる。
その後第２図ｂに仮想線で示すように電極10,電極14と
導体線１とを半田付け12している。又、第３図ａの如く
絶縁体樹脂部15に導体線１数の２倍から数倍の凸部16及
び凹部17（第３図では２倍）を一定ピッチにて設けるこ
とにより、第３図ｂの如く複数段の導体線１のモジュー
ル端子群を設けるとともに、複数段の導体線１を交互に
設けることができる。
８を圧着可能な凹部13を設けることにより第２図b,cの
如く複数段の導体線１のモジュール端子群を設ける事が
でき、上段のモジュール端子部品連11については、第２
図ｂの如く一方の導体線１を軸方向にＬ字状に折曲加工
し、電子回路形成面９に設けられた電極14に接続し少ス
ペースにてモジュール端子群を形成することができる。
その後第２図ｂに仮想線で示すように電極10,電極14と
導体線１とを半田付け12している。又、第３図ａの如く
絶縁体樹脂部15に導体線１数の２倍から数倍の凸部16及
び凹部17（第３図では２倍）を一定ピッチにて設けるこ
とにより、第３図ｂの如く複数段の導体線１のモジュー
ル端子群を設けるとともに、複数段の導体線１を交互に
設けることができる。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第４図の如く第４図ａでは導体線１と絶縁体樹脂部18
の一体成形形状を示したものであり、絶縁体樹脂部18の
一面に導体線１と平行に結合溝19を設けている。
の一体成形形状を示したものであり、絶縁体樹脂部18の
一面に導体線１と平行に結合溝19を設けている。
又、絶縁体樹脂部18の結合溝19を電子回路基板６の端
面に圧着固定した場合、電子回路形成面９に設けられた
電極20と導体線１下面が接する位置になるように導体線
１と絶縁体樹脂部18が一体成形されている。
面に圧着固定した場合、電子回路形成面９に設けられた
電極20と導体線１下面が接する位置になるように導体線
１と絶縁体樹脂部18が一体成形されている。
以上のように構成されたモジュール端子について、以
下第４図より一連の装着工程を簡単に説明する。導体線
１と絶縁体樹脂部18とを一体成形したモジュール端子一
連の集合体（図示せず）より第４図ａの如く、必要数に
合わせて複数本導体線１にて切断し数本のモジュール端
子部品連21に分離し、第４図ｂの如く電子回路基板６の
端面に結合溝19を結合すると同時に、導体線１と電子回
路形成面９に設けられた電極20が接続しモジュール端子
装着の一工程が終了する。
下第４図より一連の装着工程を簡単に説明する。導体線
１と絶縁体樹脂部18とを一体成形したモジュール端子一
連の集合体（図示せず）より第４図ａの如く、必要数に
合わせて複数本導体線１にて切断し数本のモジュール端
子部品連21に分離し、第４図ｂの如く電子回路基板６の
端面に結合溝19を結合すると同時に、導体線１と電子回
路形成面９に設けられた電極20が接続しモジュール端子
装着の一工程が終了する。
以上のように絶縁体樹脂部18に設けられた結合溝19に
て電子回路基板６に結合することにより電子回路形成面
９の垂直方向より外力がかかったとしても結合溝19にて
電子回路基板６の両面を保持しているので電極20と導体
線１の結合部が外れることなく使用でき半田付けを不用
とすることができる。又、第４図ｃの如く、電子回路基
板６に位置決め溝22を設けておけば電子回路形成面９の
左右方向の位置決めも行うことが可能となる。
て電子回路基板６に結合することにより電子回路形成面
９の垂直方向より外力がかかったとしても結合溝19にて
電子回路基板６の両面を保持しているので電極20と導体
線１の結合部が外れることなく使用でき半田付けを不用
とすることができる。又、第４図ｃの如く、電子回路基
板６に位置決め溝22を設けておけば電子回路形成面９の
左右方向の位置決めも行うことが可能となる。
発明の効果 以上のように本発明は、導体線に絶縁体樹脂を一体成
形する絶縁体樹脂部を、電子回路基板に固定可能な形状
に成形するとともに、導体線と絶縁体樹脂の一体成形に
おいて、絶縁体樹脂部を電子回路基板に固定することに
より導体線の少なくとも一端が電子回路形成面の電極に
接する位置に導体線と絶縁体樹脂部を一体成形すること
により、モジュール端子をクリンチユットにて電子回路
基板に装着固定する必要がなくなり、クリンチユニット
用のデットスペースを設けることなくモジュール端子一
連部品を装着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線
の接続及び半田付けをしないので電子回路基板の両面に
電子部品を装着できる結果、高密度実装が可能となる。
形する絶縁体樹脂部を、電子回路基板に固定可能な形状
に成形するとともに、導体線と絶縁体樹脂の一体成形に
おいて、絶縁体樹脂部を電子回路基板に固定することに
より導体線の少なくとも一端が電子回路形成面の電極に
接する位置に導体線と絶縁体樹脂部を一体成形すること
により、モジュール端子をクリンチユットにて電子回路
基板に装着固定する必要がなくなり、クリンチユニット
用のデットスペースを設けることなくモジュール端子一
連部品を装着でき、さらに電子回路基板の裏面で導体線
の接続及び半田付けをしないので電子回路基板の両面に
電子部品を装着できる結果、高密度実装が可能となる。
第１図，第２図，第３図は本発明の一実施例におけるモ
ジュール端子を示し、第１図ａはモジュール端子一連の
集合体の平面図、第１図ｂは第１図ａの矢視図、第１図
c,dは装着工程の説明図、第２図ａ〜ｃ及び第３図a,bは
一実施例の絶縁体樹脂部の形状を変更した場合の挿入形
態説明図、第４図は本発明の他の実施例のモジュール端
子を示し、第４図ａはモジュール端子の側面図、第４図
b,cは装着工程の説明図、第５図は従来例のモジュール
端子を示し、第５図ａは従来例のモジュール端子一連の
集合体の平面図、第５図ｂ〜ｅは従来例の装着工程図で
ある。 １……導体線、３……絶縁体樹脂部、６……電子回路基
板、７……装着基板、８……凸部、10……電極、13……
凹部、14……電極、15……絶縁体樹脂部、16……凸部、
17……凹部、18……絶縁体樹脂部、19……結合溝、20…
…電極、26……クリンチユニット。
ジュール端子を示し、第１図ａはモジュール端子一連の
集合体の平面図、第１図ｂは第１図ａの矢視図、第１図
c,dは装着工程の説明図、第２図ａ〜ｃ及び第３図a,bは
一実施例の絶縁体樹脂部の形状を変更した場合の挿入形
態説明図、第４図は本発明の他の実施例のモジュール端
子を示し、第４図ａはモジュール端子の側面図、第４図
b,cは装着工程の説明図、第５図は従来例のモジュール
端子を示し、第５図ａは従来例のモジュール端子一連の
集合体の平面図、第５図ｂ〜ｅは従来例の装着工程図で
ある。 １……導体線、３……絶縁体樹脂部、６……電子回路基
板、７……装着基板、８……凸部、10……電極、13……
凹部、14……電極、15……絶縁体樹脂部、16……凸部、
17……凹部、18……絶縁体樹脂部、19……結合溝、20…
…電極、26……クリンチユニット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 聖 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−93698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−158999（ＪＰ，Ａ) 実願 昭51−43940号（実開 昭52− 134756号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) 実願 昭63−125248号（実開 平２− 46370号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】各導体線の一部に、絶縁体樹脂を一体成形
した絶縁体樹脂部を有したモジュール端子において、 前記絶縁体樹脂部に電子回路基板の装着穴と勘合可能な
凸部と、前記凸部の裏面に前記凸部が勘合可能な凹部と
を設け、このモジュール端子を複数並列配置し、各絶縁
体樹脂部間を前記凸部及び凹部以外の部分にて互いに切
断可能に連結したことを特徴とするモジュール端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136388A JP2679112B2 (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | モジュール端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136388A JP2679112B2 (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | モジュール端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307179A JPH01307179A (ja) | 1989-12-12 |
| JP2679112B2 true JP2679112B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15173990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136388A Expired - Lifetime JP2679112B2 (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | モジュール端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679112B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629009U (ja) * | 1992-09-01 | 1994-04-15 | オーガット インコーポレイテッド | サーフェスマウント式シャントヘッダー |
| CN110165442B (zh) * | 2018-02-12 | 2020-11-03 | 泰达电子股份有限公司 | 金属块焊接柱组合及其应用的电源模块 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52134756U (ja) * | 1976-04-09 | 1977-10-13 | ||
| JPS58158999A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 電子機器 |
| JPS6193698A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | 富士通株式会社 | プリント板コネクタ |
| JPH0246370U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63136388A patent/JP2679112B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01307179A (ja) | 1989-12-12 |
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