JP3081701B2 - 電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた組み立て完成品 - Google Patents
電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた組み立て完成品Info
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- JP3081701B2 JP3081701B2 JP04087187A JP8718792A JP3081701B2 JP 3081701 B2 JP3081701 B2 JP 3081701B2 JP 04087187 A JP04087187 A JP 04087187A JP 8718792 A JP8718792 A JP 8718792A JP 3081701 B2 JP3081701 B2 JP 3081701B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接続構造、
電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電
子部品または組み立て完成品に関し、特に、電子部品を
無はんだで接続可能とし、省力化及び低コスト化を実現
する電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路
板、並びにこれらを用いた電子部品または組み立て完成
品に関する。
電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電
子部品または組み立て完成品に関し、特に、電子部品を
無はんだで接続可能とし、省力化及び低コスト化を実現
する電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路
板、並びにこれらを用いた電子部品または組み立て完成
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の接続構造としては、従来、実
に多くの方式が考えられ実施されている。それらの方式
は大別して、捜抜を前提としたコネクタ接触方式と、主
に結線を前提とした方式に分けられる。前者のコネクタ
接触方式の一例を図７（１）に示す。
に多くの方式が考えられ実施されている。それらの方式
は大別して、捜抜を前提としたコネクタ接触方式と、主
に結線を前提とした方式に分けられる。前者のコネクタ
接触方式の一例を図７（１）に示す。
【０００３】また、後者としては、はんだ付け方式、溶
接方式、ワイヤラッピング方式、圧着方式、圧接方式、
プレスフィット方式等がその代表例として挙げられる。
接方式、ワイヤラッピング方式、圧着方式、圧接方式、
プレスフィット方式等がその代表例として挙げられる。
【０００４】図７（２）にはんだ付け方式の断面構造図
を示す。また、同図（３）はベアチップの結線に使用し
た溶接方式の断面構造図である。
を示す。また、同図（３）はベアチップの結線に使用し
た溶接方式の断面構造図である。
【０００５】ワイヤラッピン方式（wire wrap はGardne
r-Denver Corp.の登録商標）は、単線を矩形のポストに
巻付けて電気的に接続する（図８（１）参照）方法であ
り、機器の内部実装配線に使用されている。
r-Denver Corp.の登録商標）は、単線を矩形のポストに
巻付けて電気的に接続する（図８（１）参照）方法であ
り、機器の内部実装配線に使用されている。
【０００６】圧着方式は、コネクタと電線導体を機械的
に高圧力をかけて電気的に結線する（図８（２）参照）
であり、圧着形状によりオープンバレル圧着とクローズ
ドバレル圧着に分けられ、ケーブルの結線方法として多
用されている。また、圧接方式（図９（１）参照）もケ
ーブル結線の方法として開発されたものである。
に高圧力をかけて電気的に結線する（図８（２）参照）
であり、圧着形状によりオープンバレル圧着とクローズ
ドバレル圧着に分けられ、ケーブルの結線方法として多
用されている。また、圧接方式（図９（１）参照）もケ
ーブル結線の方法として開発されたものである。
【０００７】更に、プレスフィット方式は、コネクタ端
子とプリント基板との無はんだ接続方法として開発され
たものであり、図９（２）に示すように種々のタイプが
ある。
子とプリント基板との無はんだ接続方法として開発され
たものであり、図９（２）に示すように種々のタイプが
ある。
【０００８】従来、電子回路の組立は、図１０（１）−
（ａ）及び（ｂ）に示すように、回路パターンを構成し
たプリント基板１０３上に回路電子部品１１１及び１１
３、並びに外部接続用部品１０９等を搭載し、これらを
はんだ付けにより電気的接続をして行なわれている。ま
た、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の回路電子部品１１１
及び１１３は、その用途から搭載の高さ等を位置決めす
る必要もあることから、図１０（２）−（ａ）及び
（ｂ）に示すように、スペーサ１０７等の機構部品を組
み合わせて使用されることも多い。
（ａ）及び（ｂ）に示すように、回路パターンを構成し
たプリント基板１０３上に回路電子部品１１１及び１１
３、並びに外部接続用部品１０９等を搭載し、これらを
はんだ付けにより電気的接続をして行なわれている。ま
た、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の回路電子部品１１１
及び１１３は、その用途から搭載の高さ等を位置決めす
る必要もあることから、図１０（２）−（ａ）及び
（ｂ）に示すように、スペーサ１０７等の機構部品を組
み合わせて使用されることも多い。
【０００９】このように、従来の電子部品の接続構造と
して考えられた方式では、それぞれが、最も基本的な接
続方法であるはんだ付け方式に対して省力化及び低コス
ト化を目的として開発されてきたものである。しかる
に、現在に見る回路構成部品の殆どは、外部接続の部分
にコネクタ接触方式が採用されているものの、最も接続
点が多い電子部品の接続方法については、何等進歩して
いない。
して考えられた方式では、それぞれが、最も基本的な接
続方法であるはんだ付け方式に対して省力化及び低コス
ト化を目的として開発されてきたものである。しかる
に、現在に見る回路構成部品の殆どは、外部接続の部分
にコネクタ接触方式が採用されているものの、最も接続
点が多い電子部品の接続方法については、何等進歩して
いない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、回路配
線組み立てにおいて、過去プリント配線基板が開発され
て後、回路の組み立て方法は、プリント配線基板自体の
高密度化や組み立て機械、並びに周辺部品において飛躍
的に発展してきたが、電子部品をプリント配線基板に乗
せてはんだ付けをするその方法自体は、ここ数十年何等
進歩していない。つまり、組み立て構成された回路は、
依然として電子部品の取付けにおいてはんだ付けに頼っ
ており、目的とする省力化及び低コスト化に対して充分
に機能していないという問題があった。
線組み立てにおいて、過去プリント配線基板が開発され
て後、回路の組み立て方法は、プリント配線基板自体の
高密度化や組み立て機械、並びに周辺部品において飛躍
的に発展してきたが、電子部品をプリント配線基板に乗
せてはんだ付けをするその方法自体は、ここ数十年何等
進歩していない。つまり、組み立て構成された回路は、
依然として電子部品の取付けにおいてはんだ付けに頼っ
ており、目的とする省力化及び低コスト化に対して充分
に機能していないという問題があった。
【００１１】本発明は、上記問題点を解決するもので、
その目的は、電子部品を無はんだで接続可能とし、省力
化及び低コスト化を実現する電子部品の接続構造、電子
部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電子部
品または組み立て完成品を提供することである。
その目的は、電子部品を無はんだで接続可能とし、省力
化及び低コスト化を実現する電子部品の接続構造、電子
部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた電子部
品または組み立て完成品を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の電子部品の接続構造の第１の特徴は、図１
（１）及び（２）に示す如く、薄板導電板３に、線対向
或いは点対向した少なくとも２箇所以上の切り起こし加
工１または１’を、前記対抗する中心部より施し、当該
薄板導電板３の切り起こし凹み側より接続導体を嵌入し
て電気的に接続することである。
に、本発明の電子部品の接続構造の第１の特徴は、図１
（１）及び（２）に示す如く、薄板導電板３に、線対向
或いは点対向した少なくとも２箇所以上の切り起こし加
工１または１’を、前記対抗する中心部より施し、当該
薄板導電板３の切り起こし凹み側より接続導体を嵌入し
て電気的に接続することである。
【００１３】本発明の電子部品の接続構造の第２の特徴
は、請求項１に記載の電子部品の接続構造において、図
２（１）に示す如く、前記薄板導電板３は、抜き加工を
施した回路パターンを形成し、当該薄板導電板３の所定
の位置に前記切り起こし加工１が施されることである。
は、請求項１に記載の電子部品の接続構造において、図
２（１）に示す如く、前記薄板導電板３は、抜き加工を
施した回路パターンを形成し、当該薄板導電板３の所定
の位置に前記切り起こし加工１が施されることである。
【００１４】また、本発明の電子部品の取付け板の特徴
は、図２（１）に示す如く、回路パターンの所定の位置
に、線対向或いは点対向した少なくとも２箇所以上の切
り起こし加工１を、前記対抗する中心部より施し、前記
切り起こし加工部１の凹み側より接続導体または取付け
部品のリードを嵌入して電気的に接続することである。
は、図２（１）に示す如く、回路パターンの所定の位置
に、線対向或いは点対向した少なくとも２箇所以上の切
り起こし加工１を、前記対抗する中心部より施し、前記
切り起こし加工部１の凹み側より接続導体または取付け
部品のリードを嵌入して電気的に接続することである。
【００１５】また、本発明の回路板の第１の特徴は、図
２（２）に示す如く、請求項１、２、または３に記載の
薄板導電板３若しくは電子部品の取付け板３を、インサ
ート成形して一体化したことである。
２（２）に示す如く、請求項１、２、または３に記載の
薄板導電板３若しくは電子部品の取付け板３を、インサ
ート成形して一体化したことである。
【００１６】本発明の回路板の第２の特徴は、図２
（３）に示す如く、請求項１、２、または３に記載の薄
板導電板３若しくは電子部品の取付け板３をインサート
成形し、電子部品の取付け構造７及びまたは接続構造９
を付加して一体化したことである。
（３）に示す如く、請求項１、２、または３に記載の薄
板導電板３若しくは電子部品の取付け板３をインサート
成形し、電子部品の取付け構造７及びまたは接続構造９
を付加して一体化したことである。
【００１７】更に、本発明の電子部品または組み立て完
成品の特徴は、図６に示す如く、請求項４または５に記
載の回路板に、所定の電子部品１１及び１３を取付けた
ことである。
成品の特徴は、図６に示す如く、請求項４または５に記
載の回路板に、所定の電子部品１１及び１３を取付けた
ことである。
【００１８】
【作用】本発明の第１及び第２の特徴の電子部品の接続
構造及び電子部品の取付け板では、図１（１）及び
（２）、並びに図２（１）に示す如く、抜き加工を施し
て回路パターンを形成した薄板導電板３または電子部品
の取付け板３に、線対向或いは点対向した少なくとも２
箇所以上の切り起こし加工１または１’を対抗する中心
部より施し、当該薄板導電板３の切り起こし凹み側よ
り、例えば垂直に接続導体または取付け部品のリードを
嵌入して電気的に接続する。
構造及び電子部品の取付け板では、図１（１）及び
（２）、並びに図２（１）に示す如く、抜き加工を施し
て回路パターンを形成した薄板導電板３または電子部品
の取付け板３に、線対向或いは点対向した少なくとも２
箇所以上の切り起こし加工１または１’を対抗する中心
部より施し、当該薄板導電板３の切り起こし凹み側よ
り、例えば垂直に接続導体または取付け部品のリードを
嵌入して電気的に接続する。
【００１９】つまり、第１及び第２の特徴の電子部品の
接続構造及び電子部品の取付け板においては、その大き
な特徴として、加工された薄板の板面に対して嵌入すべ
き接続導体または取付け部品のリードの挿入方向が垂直
方向にあり、切り起こし加工部１または１’の凹み側よ
り接続導体または取付け部品のリードを圧入することに
より、容易に装着、接続することができ、電子部品の無
はんだ接続方法として単純で小スペース構造の最適な電
子部品の接続構造及び電子部品の取付け板を実現でき
る。
接続構造及び電子部品の取付け板においては、その大き
な特徴として、加工された薄板の板面に対して嵌入すべ
き接続導体または取付け部品のリードの挿入方向が垂直
方向にあり、切り起こし加工部１または１’の凹み側よ
り接続導体または取付け部品のリードを圧入することに
より、容易に装着、接続することができ、電子部品の無
はんだ接続方法として単純で小スペース構造の最適な電
子部品の接続構造及び電子部品の取付け板を実現でき
る。
【００２０】また、本発明の第１の特徴の回路板では、
図２（２）に示す如く、第１及び第２の特徴の電子部品
の接続構造及び電子部品の取付け板を、インサート成形
して一体化して構成し、また、第２の特徴の回路板で
は、図２（３）に示す如く、インサート成形し、更に電
子部品の取付け構造７及びまたは接続構造９を付加して
一体構成としている。
図２（２）に示す如く、第１及び第２の特徴の電子部品
の接続構造及び電子部品の取付け板を、インサート成形
して一体化して構成し、また、第２の特徴の回路板で
は、図２（３）に示す如く、インサート成形し、更に電
子部品の取付け構造７及びまたは接続構造９を付加して
一体構成としている。
【００２１】更に、本発明の特徴の電子部品または組み
立て完成品では、第１及び第２の特徴の回路板に、所定
の電子部品１１及び１３を取付けて構成している。
立て完成品では、第１及び第２の特徴の回路板に、所定
の電子部品１１及び１３を取付けて構成している。
【００２２】
【実施例】以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００２３】図１（１）及び（２）に、本発明の一実施
例に係る電子部品の接続構造の切り起こし加工部分の構
造図を示す。
例に係る電子部品の接続構造の切り起こし加工部分の構
造図を示す。
【００２４】同図に示すように、本実施例の電子部品の
接続構造は、０．１〜０．４ｍｍの厚みの薄板導電板３
の所定の位置に、線対向（図１（１）参照）或いは点対
向（図１（２）参照）した少なくとも２箇所以上の切り
起こし加工１または１’を、対抗する中心部より施し、
当該薄板導電板３の切り起こし凹み側より接続導体を嵌
入して、切り起こし加工部１または１’のばね弾性圧力
により狭持し、電気的に接続する構造となっている。
接続構造は、０．１〜０．４ｍｍの厚みの薄板導電板３
の所定の位置に、線対向（図１（１）参照）或いは点対
向（図１（２）参照）した少なくとも２箇所以上の切り
起こし加工１または１’を、対抗する中心部より施し、
当該薄板導電板３の切り起こし凹み側より接続導体を嵌
入して、切り起こし加工部１または１’のばね弾性圧力
により狭持し、電気的に接続する構造となっている。
【００２５】図２（１）は、薄板導電板３を抜き加工し
て回路パターンを形成し、所定の位置に上述の接続構造
１または１’を構成したものである。また、図２（２）
は、図２（１）の薄板導電板３に対して、プラスチック
樹脂５により封止して所定の形状にインサート成形して
一体化し、無はんだによる回路板を構成したものであ
る。更に、図２（３）は、取付けられる電子部品の高さ
や位置決めを行なうスペーサ７、並びにコネクタ９やそ
の他の接続構造と一体化させた構造となっている。
て回路パターンを形成し、所定の位置に上述の接続構造
１または１’を構成したものである。また、図２（２）
は、図２（１）の薄板導電板３に対して、プラスチック
樹脂５により封止して所定の形状にインサート成形して
一体化し、無はんだによる回路板を構成したものであ
る。更に、図２（３）は、取付けられる電子部品の高さ
や位置決めを行なうスペーサ７、並びにコネクタ９やそ
の他の接続構造と一体化させた構造となっている。
【００２６】図３（１）に、他の形状のインサート成形
後の回路板２３にコネクタ端子２１を取付ける様子を、
また図３（２）に、回路板３７に単線ワイヤ３１、及び
抵抗３５や発光ダイオード３３等のリード付き電位部品
を取付ける様子を示す。また、図４（１）は線対抗して
切り起こし加工した接続構造１に接続導体を嵌入した断
面図、図４（２）は点対抗して切り起こし加工した接続
構造１’に接続導体を嵌入した断面図である。尚、本実
施例に対して、機械的及び電気的な信頼性テストを行な
ったところ、従来のはんだ付けによる接続構造と同等の
結果を得ている。
後の回路板２３にコネクタ端子２１を取付ける様子を、
また図３（２）に、回路板３７に単線ワイヤ３１、及び
抵抗３５や発光ダイオード３３等のリード付き電位部品
を取付ける様子を示す。また、図４（１）は線対抗して
切り起こし加工した接続構造１に接続導体を嵌入した断
面図、図４（２）は点対抗して切り起こし加工した接続
構造１’に接続導体を嵌入した断面図である。尚、本実
施例に対して、機械的及び電気的な信頼性テストを行な
ったところ、従来のはんだ付けによる接続構造と同等の
結果を得ている。
【００２７】また、本実施例の電子部品の接続構造は、
構造自体が単純であるため、回路パターンを形成する薄
板導電板３を、通常のプレス加工等で連鎖上に構成した
り（図５（１）参照）、モールディング等の組み立て加
工を連続成形で容易に実現できる（図５（２）参照）。
構造自体が単純であるため、回路パターンを形成する薄
板導電板３を、通常のプレス加工等で連鎖上に構成した
り（図５（１）参照）、モールディング等の組み立て加
工を連続成形で容易に実現できる（図５（２）参照）。
【００２８】更に、図６は、図２（３）及び図５（２）
の回路板に発光素子１１及び受光素子１３を取付けて物
体検出用のコネクタ付きインタラプタを構成した場合の
断面図である。このように本実施例の電子部品の接続構
造では、薄板導電板に対して、プラスチック樹脂５によ
り封止して所定の形状にインサート成形し、取付けられ
る電子部品の高さや位置決めのためのスペーサ７、並び
にコネクタ端子９やその他の接続構造と一体化した構造
とすることも、容易に実現できる。
の回路板に発光素子１１及び受光素子１３を取付けて物
体検出用のコネクタ付きインタラプタを構成した場合の
断面図である。このように本実施例の電子部品の接続構
造では、薄板導電板に対して、プラスチック樹脂５によ
り封止して所定の形状にインサート成形し、取付けられ
る電子部品の高さや位置決めのためのスペーサ７、並び
にコネクタ端子９やその他の接続構造と一体化した構造
とすることも、容易に実現できる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の接続
構造及び電子部品の取付け板によれば、抜き加工を施し
て回路パターンを形成した薄板導電板または電子部品の
取付け板に、線対向或いは点対向した少なくとも２箇所
以上の切り起こし加工を対抗する中心部より施し、当該
薄板導電板の切り起こし凹み側より、例えば垂直に接続
導体または取付け部品のリードを嵌入して電気的に接続
することとしたので、切り起こし加工部の凹み側より接
続導体または取付け部品のリードを圧入することによ
り、容易に装着、接続することができ、電子部品の無は
んだ接続方法として単純で小スペース構造の最適な電子
部品の接続構造及び電子部品の取付け板を提供すること
ができる。
構造及び電子部品の取付け板によれば、抜き加工を施し
て回路パターンを形成した薄板導電板または電子部品の
取付け板に、線対向或いは点対向した少なくとも２箇所
以上の切り起こし加工を対抗する中心部より施し、当該
薄板導電板の切り起こし凹み側より、例えば垂直に接続
導体または取付け部品のリードを嵌入して電気的に接続
することとしたので、切り起こし加工部の凹み側より接
続導体または取付け部品のリードを圧入することによ
り、容易に装着、接続することができ、電子部品の無は
んだ接続方法として単純で小スペース構造の最適な電子
部品の接続構造及び電子部品の取付け板を提供すること
ができる。
【００３０】また、本発明によれば、接続構造が単純で
小スペース構造であることから、電子部品の接続構造及
び電子部品の取付け板を、インサート成形して一体化し
て構成する、或いはインサート成形し、更に電子部品の
取付け構造及びまたは接続構造を付加して一体構成とす
ることが可能となる。
小スペース構造であることから、電子部品の接続構造及
び電子部品の取付け板を、インサート成形して一体化し
て構成する、或いはインサート成形し、更に電子部品の
取付け構造及びまたは接続構造を付加して一体構成とす
ることが可能となる。
【００３１】従って、本発明によれば、従来のはんだ付
けによる回路配線組み立て作業に比して、極めて単純な
構造、及び小スペース構造で確実な接続を可能とし、単
純な部品装着作業による組み立て作業とすることがで
き、より省力化、並びにより低コスト化を実現可能な電
子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並び
にこれらを用いた電子部品または組み立て完成品を提供
することができる。
けによる回路配線組み立て作業に比して、極めて単純な
構造、及び小スペース構造で確実な接続を可能とし、単
純な部品装着作業による組み立て作業とすることがで
き、より省力化、並びにより低コスト化を実現可能な電
子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並び
にこれらを用いた電子部品または組み立て完成品を提供
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の接続構造の
切り起こし加工部分の構造図であり、図１（１）は線対
抗して切り起こし加工した接続構造、図１（２）は点対
抗して切り起こし加工した接続構造である。
切り起こし加工部分の構造図であり、図１（１）は線対
抗して切り起こし加工した接続構造、図１（２）は点対
抗して切り起こし加工した接続構造である。
【図２】図２（１）は回路パターンを形成した薄板導電
板の外観図、図２（２）はインサート成形後の外観図、
図２（３）はスペーサ及びコネクタ端子等の接続構造と
一体化させた構造の外観図である。
板の外観図、図２（２）はインサート成形後の外観図、
図２（３）はスペーサ及びコネクタ端子等の接続構造と
一体化させた構造の外観図である。
【図３】図３（１）はインサート成形後の回路板にコネ
クタ端子を取付ける様子を説明する外観図、図３（２）
は回路板に単線ワイヤ及びリード付き電位部品を取付け
る様子を説明する外観図である。
クタ端子を取付ける様子を説明する外観図、図３（２）
は回路板に単線ワイヤ及びリード付き電位部品を取付け
る様子を説明する外観図である。
【図４】図４（１）は線対抗して切り起こし加工した接
続構造に接続導体を嵌入した断面図、図４（２）は点対
抗して切り起こし加工した接続構造に接続導体を嵌入し
た断面図である。
続構造に接続導体を嵌入した断面図、図４（２）は点対
抗して切り起こし加工した接続構造に接続導体を嵌入し
た断面図である。
【図５】図５（１）は、連鎖上に構成した薄板導電板３
の外観図、図５（２）は連続成形したモールディング加
工後の回路板の外観図である。
の外観図、図５（２）は連続成形したモールディング加
工後の回路板の外観図である。
【図６】図５（２）の回路板の断面図である。
【図７】従来の電子部品の接続構造の説明図であり、図
７（１）はコネクタ接触方式の外観図、図７（２）はは
んだ付け方式の断面構造図、図７（３）は溶接方式の断
面構造図である。
７（１）はコネクタ接触方式の外観図、図７（２）はは
んだ付け方式の断面構造図、図７（３）は溶接方式の断
面構造図である。
【図８】図８（１）はワイヤラッピン方式の外観図、図
８（２）は圧着方式の外観図であり、図８（２）−
（ａ）はクローズドバレル圧着の外観図、図８（２）−
（ｂ）はオープンバレル圧着の外観図、図８（２）−
（ｃ）はオープンバレル圧着の圧着断面図、図８（２）
−（ｄ）はクローズドバレル圧着の圧着断面図である。
８（２）は圧着方式の外観図であり、図８（２）−
（ａ）はクローズドバレル圧着の外観図、図８（２）−
（ｂ）はオープンバレル圧着の外観図、図８（２）−
（ｃ）はオープンバレル圧着の圧着断面図、図８（２）
−（ｄ）はクローズドバレル圧着の圧着断面図である。
【図９】図９（１）は圧接方式の外観図、図９（２）は
プレスフィット方式の外観図である。
プレスフィット方式の外観図である。
【図１０】従来の電子回路組立の説明図であり、図１０
（１）−（ａ）は外観図、図１０（１）−（ｂ）は断面
図、図１０（２）−（ａ）はスペーサ等の機構部品を組
み合わせた時の外観図、図１０（２）−（ｂ）はその断
面図である。
（１）−（ａ）は外観図、図１０（１）−（ｂ）は断面
図、図１０（２）−（ａ）はスペーサ等の機構部品を組
み合わせた時の外観図、図１０（２）−（ｂ）はその断
面図である。
１ 線対抗して切り起こし加工した接続構造 １’ 点対抗して切り起こし加工した接続構造 ３ 薄板導電板 ５ プラスチック樹脂 ７ スペーサ（機構部品） ９ コネクタ（機構部品） １１ 発光素子（電子部品） １３ 受光素子（電子部品） ２１ コネクタ端子 ２３，３７ 回路板 ３１ 単線ワイヤ ３３ 発光ダイオード ３５ 抵抗 １０１ はんだ付け部分 １０３ プリント基板 １０７ 機構部品（スペーサ） １０９ 外部接続用部品（コネクタ） １１１，１１３ 回路電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北原 宏之 東京都大田区南蒲田１丁目25番３号 東 海通信工業株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−2859（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−122661（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01R 4/02 H01R 4/24 H01R 12/32
Claims (9)
- 【請求項１】 バネ弾性を有する所定の厚さの薄板導電
板に、線対向あるいは点対向した少なくとも２箇所以上
の切り起こし加工を、前記対向する切り起こしの中心部
に所定のサイズの開口を有するように施し、当該薄板導
電板の切り起こしの凹み側より、前記開口を介して、接
続導体を前記薄板導電板と垂直方向に嵌入して電気的に
接続することを特徴とする電子部品の接続構造。 - 【請求項２】 前記薄板導電板の厚さは、０．１ｍｍ〜
０．４ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品の接続構造。 - 【請求項３】 前記薄板導電板は、抜き加工を施した回
路パターンを有し、当該薄板導電板の所定の位置に前記
切り起こし加工が施されることを特徴とする請求項２に
記載の電子部品の接続構造。 - 【請求項４】 前記接続導体は、リード付き電子部品の
一部であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品
の接続構造。 - 【請求項５】 バネ弾性を有する材料で形成された電子
部品の取付け板であって、前記取付け板には回路パター
ンが形成され、前記回路パターンの所定の位置に、線対
向あるいは点対向した少なくとも２箇所以上の切り起こ
し加工を、前記対向する切り起こしの中心部に所定のサ
イズの開口を有するように施し、当該薄板導電板の切り
起こしの凹み側より、前記開口を介して、接続導体また
は取付け部品のリードを前記取付け板と垂直方向に嵌入
して電気的に接続することを特徴とする電子部品の取付
け板。 - 【請求項６】 前記取り付け板の厚さは、０．１ｍｍ〜
０．４ｍｍであることを特徴とする請求項５に記載の電
子部品の取り付け板。 - 【請求項７】 所定の回路パターンと、 線対向または点対向した少なくとも２箇所の切り起こし
加工部と、 前記対向する切り起こし加工部の中心部に設けられ、接
続導体を垂直方向から受け取るための所定サイズの開口
とを備える所定の厚さのバネ弾性素材の薄板導電板を、
プラスチック樹脂で封止して、所定の形状に一体形成し
た回路板 。 - 【請求項８】 前記薄板導電板に、電子部品を位置決め
するためのスペーサ およびコネクタ端子をさらに付加し
て一体形成したことを特徴とする請求項７に記載の回路
板。 - 【請求項９】 請求項８に記載された回路板の前記スペ
ーサによって位置決めされる位置に電子部品を搭載し、
搭載された電子部品のリードを、前記開口に垂直方向か
ら嵌入した組立て完成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04087187A JP3081701B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた組み立て完成品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04087187A JP3081701B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた組み立て完成品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685430A JPH0685430A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3081701B2 true JP3081701B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=13907989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04087187A Expired - Lifetime JP3081701B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた組み立て完成品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3081701B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10204355A1 (de) | 2002-02-01 | 2003-08-14 | Bosch Gmbh Robert | Steuergerät |
| US7249981B2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-07-31 | J.S.T. Corporation | Press-fit pin |
| JP2007115658A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ装置及び照明器具 |
| DE102012211757A1 (de) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Kiekert Ag | Verfahren für ein Verbinden einer elektrischen Komponente mit einem Komponententräger nebst Vorrichtung |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP04087187A patent/JP3081701B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685430A (ja) | 1994-03-25 |
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