CN110165442B - 金属块焊接柱组合及其应用的电源模块 - Google Patents

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Abstract

一种金属块焊接柱组合及其应用的电源模块。金属块焊接柱组合包含至少两个金属块焊接柱以及至少一绝缘块。每一个金属块焊接柱具有第一端以及与第一端相对的第二端，其中至少一个金属块焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。该绝缘块将该些个金属块焊接柱连接成一体。金属块焊接柱组合用在表面黏着制程中作为电路基板的连接器，具有不易倾倒与提升作业效率的优点。

Description

金属块焊接柱组合及其应用的电源模块
技术领域
本发明是关于一种电连接器及其应用的电源模块，特别是关于一种适用于表面黏着制程(SMD)的电连接器及其应用的电源模块。
背景技术
目前电源模块朝着体积更小，输出功率密度更高的方向发展，因而如何在在体积更小的情况下使输出功率密度更高是目前电源模块面临的实际问题。
电源模块的平面空间是有限的，为了提高输出功率密度可以有效地利用其立体空间。采用多块电路板堆叠而成的电源模块可以充分利用电源模块的高度方向来提高其集成度和输出功率密度。
目前在多层电路板叠构而成的电源模块中，每层电路板之间大电流的电气连接通常采用单独铜块来实现，在单独铜块的高宽比不是很大的情况下制程勉强能够实现；但在单独铜块的高度较大而宽度较小时则会有较大的制程隐患：例如，1)在表面黏着制程(Surface Mounted Devices,SMD)过程中，将单独铜块的第一焊接面焊接在第一电路板上的时候，因为铜块高宽比太大，铜块重心太高，铜块容易倾倒；2)铜块数量太多，要多次吸取；3)当铜块的第一焊接面焊接在第一电路板上之后，再将铜块的第二焊接面(与第一焊接面相对的焊接面)焊接在第二电路板上时，铜块的第一焊接面与第一电路板之间的焊料重熔且铜块的第一焊接面负重第一电路板，使得铜块的重心进一步上升，铜块更容易倾倒。
发明内容
本发明提出一种创新的金属块焊接柱组合，借以解决上述表面黏着制程的问题。
于本发明的一实施例中，一种金属块焊接柱组合包含至少两个金属块焊接柱以及至少一绝缘块。每一个金属块焊接柱具有第一端以及与第一端相对的第二端，其中至少一个金属块焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。该绝缘块将该些个金属块焊接柱连接成一体。
于本发明的一实施例中，至少一个金属块焊接柱的高宽比大于等于1。
于本发明的一实施例中，至少一个金属块焊接柱的高宽比小于1。
于本发明的一实施例中，每一金属块焊接柱的材料为铜或铜合金、银或者银合金。
于本发明的一实施例中，绝缘块的材料为塑料。
于本发明的一实施例中，金属块焊接柱组合的高宽比小于2。
于本发明的一实施例中，绝缘块包含至少一绝缘间隙部以及至少两个卡合凸部，绝缘间隙部将相邻的金属块焊接柱分隔开。
于本发明的一实施例中，每一卡合凸部的厚度不均等，靠近绝缘间隙部的厚度小于远离绝缘间隙部的厚度。
于本发明的一实施例中，该些金属块焊接柱的形状相同或不同。
于本发明的一实施例中，每一金属块焊接柱具有具有至少一个通孔或凹槽，借以供对应的该些卡合凸部分别插入。
于本发明的一实施例中，该些卡合凸部具有一矩形、半圆形或三角形的截面。
于本发明的一实施例中，至少一个金属块焊接柱的第一端或者第二端具有一开槽，或者第一端和第二端均具有一开槽。
于本发明的一实施例中，该些金属块焊接柱的第一端平齐，并且至少一个金属块焊接柱的第二端与其它的该些金属块焊接柱的第二端不平齐。
于本发明的一实施例中，至少一个该金属块焊接柱的第一端与其它的该些金属块焊接柱的第一端不平齐，并且至少一个金属块焊接柱的第二端与其它的该些金属块焊接柱的第二端不平齐。
于本发明的一实施例中，该些金属块焊接柱的第一端平齐，并且该些金属块焊接柱的第二端平齐。
于本发明的一实施例中，该些金属块焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。
于本发明的一实施例中，一种电源模块包含至少一电路基板以及金属块焊接柱组合，其中金属块焊接柱组合设置在电路基板上，且至少一个金属块焊接柱的焊接面焊接至电路基板。
于本发明的一实施例中，至少一电路基板包括第一电路基板和第二电路基板，其中至少一个金属块焊接柱的第一端的焊接面和第二端的焊接面分别焊接至第一电路基板和第二电路基板。
于本发明的一实施例中，至少一电路基板为系统板。
于本发明的一实施例中，至少一电路基板为印刷电路板或者铝基板。
于本发明的一实施例中，至少一电路基板面向金属块焊接柱组合的面与该些金属块焊接柱的第一端相互接触，并且至少一电路基板面向金属块焊接柱组合的面具有至少一凸部。
于本发明的一实施例中，该些金属块焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。
综上所述，本发明的金属块焊接柱组合，能够使用绝缘块结合至少两个高宽比较大的金属块焊接柱而减小整体结构的高宽比，使其在表面黏着制程时能可靠地垂直站立。金属块焊接柱组合在表面黏着制程中只需一次吸取，而单独铜块在生产过程中需要多次吸取，相较而言，采用金属块焊接柱组合能提高表面黏着制程的效率。金属块焊接柱组合能够为多层电路板叠构而成的电源模块提供更多高度空间，使电源模块的集成度更高，输出功率密度更高。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1是绘示依照本发明一实施例的一种电源模块的外观立体图；
图2是绘示依照本发明一实施例的一种金属块焊接柱组合；
图3是绘示图2的金属块焊接柱组合的爆炸图；
图4是绘示依照本发明另一实施例的一种的金属块焊接柱组合；
图5是绘示依照本发明又一实施例的一种的金属块焊接柱组合；
图6是绘示依照本发明再一实施例的一种的金属块焊接柱组合；
图7是绘示依照本发明又一实施例的一种的金属块焊接柱组合；
图8是绘示图7的金属块焊接柱组合的爆炸图；
图9是绘示依照本发明再一实施例的一种的金属块焊接柱组合；
图10是绘示图9的金属块焊接柱组合的爆炸图；
图11是绘示依照本发明又一实施例的一种的金属块焊接柱组合；
图12是绘示图11的金属块焊接柱组合的爆炸图；
图13是绘示图11的金属块焊接柱组合的侧视图。
图14是绘示依照本发明一实施例的一种焊接面不平齐的金属块焊接柱组合；
图15是绘示依照本发明另一实施例的一种焊接面不平齐的金属块焊接柱组合；以及
图16是绘示依照本发明一实施例电路基板的侧视图。
【符号说明】
100：电源模块
102：第二电路基板
104：第一电路基板
106：容置空间
150：金属块焊接柱组合
150a：金属块焊接柱组合
150b：金属块焊接柱组合
150c：金属块焊接柱组合
150d：金属块焊接柱组合
150e：金属块焊接柱组合
150f：金属块焊接柱组合
150g：金属块焊接柱组合
150h：金属块焊接柱组合
152：金属块焊接柱
152’：金属块焊接柱
152”：金属块焊接柱
152a：焊接面
152b：焊接面
152c：凹槽
152d：通孔
154：金属块焊接柱
154’：金属块焊接柱
154”：金属块焊接柱
154a：焊接面
154b：焊接面
154c：凹槽
154d：通孔
156：绝缘块
156a：绝缘间隙部
156b：卡合凸部
156c：槽孔
156d：卡合凸部
158：金属块焊接柱
162：开槽
H：高度
W1：宽度
W2：宽度
W3：宽度
T1：厚度
T2：厚度
D1：方向
D2：方向
A：焊接部
B：焊接部
具体实施方式
为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的元件。另一方面，众所周知的元件与步骤并未描述在实施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。
在实施方式与权利要求书中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或大于1个。
本发明的一方面是提供一种电源模块；本发明的另一个方面是提供一种金属块焊接柱组合，其可应用在各种表面黏着制程(SMD)中，借以作为电源模块内的电连接器或支撑元件。本发明的电源模块包含至少一电路基板以及金属块焊接柱组合，其中金属块焊接柱组合设置在电路基板上，且至少一个金属块焊接柱的第一端或第二端的焊接面与电路基板电性连接。以下将搭配图1～16来说明金属块焊接柱组合以及电源模块的具体实施方式。请参照图1～图3，图1是绘示依照本发明一实施例的一种电源模块的外观立体图；图2是绘示依照本发明一实施例的一种金属块焊接柱组合；图3是绘示图2的金属块焊接柱组合的爆炸图。
在本实施例中，电源模块100包括2个电路基板，例如第一电路基板104以及第二电路基板102，其中第一电路基板104设置在第二电路基板102的上方。第一电路基板104和第二电路基板102叠构设置，且两者之间通过金属块焊接柱组合150进行电连接，亦即，金属块焊接柱组合150的第一端的焊接面(152a,154a)焊接在第一电路基板104上，而金属块焊接柱组合150的第二端的焊接面(152b,154b)焊接在第二电路基板102上，使得金属块焊接柱组合150作为第一电路基板104和第二电路基板102之间大电流的导电通路。在本实施例中，金属块焊接柱组合150在第一电路基板104和第二电路基板102之间起支撑作用，使得第一电路基板104和第二电路基板102之间具有一容置空间106，用以容置第一电路基板104和第二电路基板102上的元器件。由于金属块焊接柱组合150的存在，使得容置空间106可以多放置2层零件，金属块焊接柱组合150可以有效地提高电源模块100的集成度和功率密度。在本实施例中，第一电路基板104可以为功率电路板，第二电路基板102可以为控制电路板。在其他实施例中，第一电路基板104或第二电路基板102可为印刷电路板或者铝基板或者客户的系统板。
在其他实施例中，电源模块可以仅包括1个电路基板(例如第一电路基板104或第二电路基板102其中之一)，金属块焊接柱组合150设置在该电路基板上，并且至少一个金属块焊接柱的第一端或第二端的焊接面与该电路基板电性连接，亦即，金属块焊接柱组合150第一端的焊接面焊接在电路基板上，或者金属块焊接柱组合150第二端的焊接面焊接在电路基板上，为电路基板提供大电流导电通路，供其与外部元件进行电连接。
在其他实施例中，电源模块亦可以包括2个以上电路基板(例如在第一电路基板104与第二电路基板102的基础上再叠构设置更多电路基板)，相邻两个电路基板叠构设置，且相邻两个电路基板之间通过金属块焊接柱组合150进行电连接。
金属块焊接柱组合150包含至少两个金属块焊接柱(例如金属块焊接柱152、154)以及至少一绝缘块(例如绝缘块156)。每一个金属块焊接柱具有第一端以及与第一端相对的第二端，其中至少一个金属块焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面(例如焊接面152a、154a、152b、154b)。金属块焊接柱的材料可以为铜、铜合金、银或者银合金，绝缘块的材料为绝缘材料，例如塑料，用以对相邻的金属块焊接柱起连接和绝缘作用。在本实施例中，金属块焊接柱组合150以2个金属块焊接柱为例加以说明，即金属块焊接柱152和金属块焊接柱154，但在实际应用中金属块焊接柱组合150中金属块焊接柱的数量根据需求而定，并不以此为限。金属块焊接柱150的第一端的焊接面焊接至第一电路基板104，金属块焊接柱150的第二端的焊接面焊接第二电路基板102上。例如，金属块焊接柱152的第一端和第二端分别具有焊接面152a与焊接面152b；金属块焊接柱154的第一端和第二端分别具有焊接面154a与焊接面154b，其中焊接面152a和154a焊接到第一电路基板104上，焊接面152b和154b焊接到第二电路基板102上。在其他实施例中，金属块焊接柱152的第一端和第二端分别具有焊接面152a与焊接面152b，而金属块焊接柱154的第一端和第二端均不具有焊接面，其中，金属块焊接柱152与电路基板电性连接，作为大电流导通通路，而金属块焊接柱154与电路基板无电连接，仅起支撑作用。两金属块焊接柱(152、154)之间通过绝缘块156连接成一体，且两金属块焊接柱(152、154)的第一端平齐，同时第二端也平齐，例如金属块焊接柱152的第一端与金属块焊接柱154的第一端平齐，亦即焊接面152a对齐焊接面154a；金属块焊接柱152的第二端与金属块焊接柱154的第二端平齐，亦即，焊接面152b对齐焊接面154b。在本实例中，两金属块焊接柱(152、154)均为工字形金属块；绝缘块156的俯视为工字形，侧视则为十字形。
为提高电源模块的输出功率密度，电源模块的元器件密度就需相应提高，通常将第一电路基板104和第二电路基板102上的元器件尽可能地放置在两者之间的容置空间106内，这就要求该容置空间有足够的高度，亦即，金属块焊接柱组合150的每一金属块焊接柱的高度H大于其宽度W2，例如高宽比(H/W2)大于2。当采用单个高宽比大于2的金属块焊接柱时，会出现如下问题：1)在表面黏着制程(SMD)时，将单个金属块焊接柱焊接在电路基板104过程中，单个金属块重心太高，不能可靠地垂直站立，易于倾倒；2)在表面黏着制程中，由于需要的铜块数量太多，需要多次吸取；3)当铜块的第一焊接面焊接在第一电路基板104上之后，再将铜块的第二焊接面(与第一焊接面相对的焊接面)焊接在第二电路基板102上时，铜块的第一焊接面与第一电路基板104之间的焊料被重熔，且铜块的第一端的焊接面负重第一电路基板104，使得铜块重心进一步上升，铜块更容易倾倒。当采用金属块焊接柱组合150时，使整体高宽比小于2，而在表面黏着制程时金属块焊接柱组合150重心大幅度下降，即便在负重第一电路基板的前提下，也能可靠地垂直站立，不易倾倒，而且在制程中只需要一次吸取，提高了表面黏着制程的效率。具体而言(请参照图2)，金属块焊接柱组合150的高宽比H/W1小于2。在本实例中，金属块焊接柱组合150的高宽比H/W1的比值约等于1。
在其他实施例中，至少一个金属块焊接柱的高宽比(H/W2)大于等于1；或者，至少一个金属块焊接柱的高宽比(H/W2)小于1。
绝缘块156包含至少一绝缘间隙部156a以及2个或更多的卡合凸部156b。绝缘间隙部156a将两金属块焊接柱(152、154)分隔开来。在本实例中，卡合凸部156b的截面为方形或矩形。
在本实例中，每一金属块焊接柱具有1个或更多的凹槽，借以供对应的该些卡合凸部分别插入，例如，金属块焊接柱152具有2个凹槽152c，借以供对应的卡合凸部156b分别插入；金属块焊接柱154具有2个凹槽154c，借以供对应的卡合凸部156b分别插入。
金属块焊接柱组合150的高宽比H/W1较小(相较于每一金属块焊接柱)，重心低，所以在表面黏着制程时，即便是金属块焊接柱组合150负重电路基板，也能垂直站立绝对可靠，而且在生产中只需一次吸取，相较于多次吸取金属块焊接柱提高了表面黏着制程的效率。
金属块焊接柱组合150与电源模块100的结构与功能的关系陈述如上，但金属块焊接柱组合的结构并不限于上述金属块焊接柱组合150，以下将列举更多金属块焊接柱组合的实施方式。
请参照图4，其是绘示依照本发明另一实施例的一种的金属块焊接柱组合150a。不同于上述金属块焊接柱组合150，在本实例中，每一卡合凸部156b的厚度不均等，卡合凸部156b的侧截面为反向锥形面，靠近绝缘间隙部156a的厚度T1小于远离绝缘间隙部156a的厚度T2，借以确保金属块焊接柱(152、154)和绝缘块156结合可靠性，使其于高温焊接制程中热胀冷缩时金属块焊接柱(152、154)和绝缘块156的结合更加牢靠。在本实例中，两金属块焊接柱的结构形状是相同的。
请参照图5，其绘示依照本发明又一实施例的一种的金属块焊接柱组合150b。不同于上述金属块焊接柱组合150，在本实例中，每一卡合凸部156b的截面为半圆形(不同于前述的方形或矩形的截面)。每一金属块焊接柱的多个组合的凹槽(例如凹槽152c)亦需对应的改为半圆形的截面。在本实例中，两金属块焊接柱的结构形状是相同的。
请参照图6，其绘示依照本发明再一实施例的一种的金属块焊接柱组合150c。不同于上述金属块焊接柱组合150，在本实例中，金属块焊接柱组合150c包含3个金属块焊接柱(154’、152’、152’)，金属块焊接柱的设置可根据需求灵活组合，使用不同结构的绝缘块156。两金属块焊接柱152’的结构相同且处于同一平面内，但不同于金属块焊接柱154’的结构，且两金属块焊接柱152’平行于金属块焊接柱154’设置。每个金属块焊接柱152’所能提供的焊接面小于金属块焊接柱154’的焊接面。
请同时参照图7、8，图7是绘示依照本发明又一实施例的一种的金属块焊接柱组合150d；图8是绘示图7的金属块焊接柱组合150d的爆炸图。不同于上述金属块焊接柱组合150c，在本实例中，金属块焊接柱组合150d包含3个平行排列的金属块焊接柱(152、154、158)。具体而言，金属块焊接柱(152、154、158)的上、下焊接面的长度方向彼此平行。金属块焊接柱(152、154)均为工字形的金属块，而金属块焊接柱158为T字形的金属块。绝缘块156’为一井字形的绝缘块，其具有中心的槽孔156c供T字形的金属块焊接柱158插入结合。绝缘块156’两侧亦具有卡合凸部156b，分别插入金属块焊接柱(152、154)对应的凹槽(152c、154c)。在本实例中，金属块焊接柱组合150d的高度H与宽度W3的比值小于1，即高宽比H/W3小于1，且绝缘块156’的俯视为井字形，而侧视则为双十字形。
请同时参照图9、10，图9是绘示依照本发明再一实施例的一种的金属块焊接柱组合150e；图10是绘示图9的金属块焊接柱组合150e的爆炸图。不同于上述金属块焊接柱组合150，在本实例中，绝缘块156”的绝缘间隙部156a内缩。在本实例中，绝缘间隙部156a两侧卡合凸部156d的数量缩减为一个，且为三角形的截面。两金属块焊接柱(152”、154”)的组合的通孔(152d、154d)亦为三角形的截面，可供对应的卡合凸部156d插入组合。在本实例中，两金属块焊接柱的结构形状是相同的。
请同时参照图11-13，图11是绘示依照本发明又一实施例的一种的金属块焊接柱组合150f；图12是绘示图11的金属块焊接柱组合150f的爆炸图；图13是绘示图11的金属块焊接柱组合150f的侧视图。不同于上述金属块焊接柱组合150，在本实例中，金属块焊接柱组合150具有较长的高度，使其底端能增加开槽162，可供高度较小的元件藏身于开槽162内，以提高电源模块的集成度和功率密度。开槽162亦可依需求设计于金属块焊接柱的顶端，并不限制于底端。从图13的视角可得知，两金属块焊接柱(152、154)的开槽162是彼此对齐且连通的，可供长条型的元件或至少一个元件藏身于连通的开槽162内。在本实例中，两金属块焊接柱的结构形状是相同的。在其他实施例中，只有一个金属块焊接柱的其中第一端或者该第二端具有一开槽，或者第一端和第二端均具有一开槽。在其他实施例中，也可以是部分金属块焊接柱的其中第一端或者该第二端具有开槽，或者第一端和第二端均具有开槽，其他金属块焊接柱的第一端和第二端均不具有开槽。在其他实施例中，也可以是部分金属块焊接柱的其中第一端具有开槽，其他金属块焊接柱的第二端具有开槽。金属块焊接柱需要的第一端或第二端需要开槽是由实际情况确定，因而并不限定具体在哪个或哪些金属块焊接柱的第一端或第二端进行开槽。
前述的金属块焊接柱可先冲压或机加工成型，然后和绝缘块靠塑胶模具成型结合而形成金属块焊接柱组合。或者，金属块焊接柱和绝缘块先分别成型，然后组装结合，例如，金属块焊接柱和绝缘块的结合部为松配合，用治具组装定位然后用胶粘合；或者，金属块焊接柱和绝缘块的结合部为过渡或紧配合，用治具压合达到组装要求。
在前述的图1～13的实施例中，金属块焊接柱组合的两端(第一端与第二端)均为平齐。
请同时参照图14～16，其绘示焊接面不平齐的金属块焊接柱组合与其配合的电路基板。在图14中，金属块焊接柱组合150g的金属块焊接柱(152、154)在其一端上不平齐，即焊接面152a与焊接面154a不平齐，金属块焊接柱组合150g的金属块焊接柱(152、154)在其另一端上平齐。在其他实施例中，将图14所示的金属块焊接柱组合应用于电源模块且当金属块焊接柱152和154的第一端和第二端均具有焊接面时，该电源模块可以包括3个电路基板，电路基板的厚度均匀，其中一个电路基板与金属块焊接柱152的第一端的焊接面电连接，另一个电路基板与金属块焊接柱154的第一端的焊接面电连接，再一个电路基板与金属块焊接柱152和154的第二端的焊接面电连接。在其他实施例中，将图14所示的金属块焊接柱组合应用于电源模块且当金属块焊接柱152和154的第一端和第二端均具有焊接面时，该电源模块可以包括2块电路基板，其中与金属块焊接柱152和154的第二端的焊接面电连接的电路基板厚度均匀，与金属块焊接柱152和154的第一端的焊接面电连接的电路基板厚度不均匀，厚度不均匀的电路基板可以采用如图16所示的电路基板。电路基板面向金属块焊接柱组合的面具有焊接部A与焊接部B，焊接部B相对于焊接部A形成凸部，借以与金属块焊接柱152和154的第一端的焊接面电连接。
在图15中，金属块焊接柱组合150h的金属块焊接柱(152、154)在其第一端与第二端上均不平齐，即第一端上的焊接面152a与焊接面154a不平齐，且第二端上的焊接面152b与焊接面154b亦不平齐。将图15所示的金属块焊接柱组合应用于电源模块且当金属块焊接柱组合的焊接面不平齐时，该电源模块可以包括4个电路基板，分别与金属块焊接柱152的第一端、第二端以及金属块焊接柱154的第一端、第二端电连接，其中电路基板的厚度均匀。在其他实施例中，将图15所示的金属块焊接柱组合应用于电源模块且当金属块焊接柱组合的焊接面不平齐时，该电源模块可以包括2个电路基板，其中与金属块焊接柱152和154的第一端的焊接面电连接的电路基板厚度不均匀，金属块焊接柱152和154的第二端的焊接面电连接的电路基板厚度不均匀，厚度不均匀的电路基板可以采用如图16所示的电路基板。电路基板面向金属块焊接柱组合的面具有焊接部A与焊接部B，焊接部B相对于焊接部A形成凸部，借以与金属块焊接柱152和154的第一端的焊接面电连接，以及另一个电路基板面向金属块焊接柱组合的面具有焊接部A与焊接部B，焊接部B相对于焊接部A形成凸部，借以与金属块焊接柱152和154的第二端的焊接面电连接。
需要说明的是，与金属块焊接柱组合电连接的电路基板的形状视金属块焊接柱组合中第一端或第二端的不平齐的情况而定，在此仅给出部分实施例，但并不以此为限。
综上所述，本发明的金属块焊接柱组合，能够使用绝缘块结合至少两个高宽比较大的金属块焊接柱而减小金属块焊接柱整体结构的高宽比，使其在表面黏着制程时能可靠的垂直站立。金属块焊接柱组合在制程中只需一次吸取，而采用多个独立的金属块焊接柱在制程中需要多次吸取，相比较而言，金属块焊接柱组合在表面黏着制程中的效率更高。金属块焊接柱组合的设计更提供多层电路基板叠构更多高度的空间，提高了电源模块的输出功率密度和集成度。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，于不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (19)

1.一种金属块焊接柱组合，其特征在于，包含：
至少两个金属块焊接柱，每一个该金属块焊接柱具有第一端以及与该第一端相对的第二端，其中至少一个该金属块焊接柱的该第一端和该第二端均具有焊接面；以及
至少一绝缘块，将该些个金属块焊接柱连接成一体，
该绝缘块包含至少一绝缘间隙部以及至少两个卡合凸部，该绝缘间隙部将相邻的该金属块焊接柱分隔开。
2.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，至少一个该金属块焊接柱的高宽比大于等于1。
3.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，至少一个该金属块焊接柱的高宽比小于1。
4.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该金属块焊接柱的材料为铜、铜合金、银或者银合金。
5.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该绝缘块的材料为塑料。
6.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该金属块焊接柱组合的高宽比小于2。
7.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，每一该卡合凸部的厚度不均等，靠近该绝缘间隙部的厚度小于远离该绝缘间隙部的厚度。
8.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该些金属块焊接柱的形状相同或不同。
9.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，每一个该金属块焊接柱具有至少一个通孔或凹槽，借以供对应的该些卡合凸部分别插入。
10.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该些卡合凸部具有一矩形、半圆形或三角形的截面。
11.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，至少一个该金属块焊接柱的该第一端或者该第二端具有一开槽，或者该第一端和该第二端均具有一开槽。
12.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该些金属块焊接柱的该第一端平齐，并且至少一个该金属块焊接柱的该第二端与其它的该些金属块焊接柱的该第二端不平齐。
13.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，至少一个该金属块焊接柱的该第一端与其它的该些金属块焊接柱的该第一端不平齐，并且至少一个该金属块焊接柱的该第二端与其它的该些金属块焊接柱的该第二端不平齐。
14.如权利要求1所述的金属块焊接柱组合，其特征在于，该些金属块焊接柱的该第一端平齐，并且该些金属块焊接柱的该第二端平齐。
15.一种电源模块，其特征在于，包含：
至少一电路基板；以及
一如权利要求1～14其中任一项的金属块焊接柱组合，其中该金属块焊接柱组合设置在该至少一电路基板上，且至少一个该金属块焊接柱的该焊接面焊接至该至少一电路基板。
16.如权利要求15所述的电源模块，其特征在于，该至少一电路基板包括第一电路基板和第二电路基板，其中至少一个该金属块焊接柱的该第一端的焊接面和该第二端的该焊接面分别焊接至该第一电路基板和该第二电路基板。
17.如权利要求16所述的电源模块，其特征在于，该至少一电路基板为系统板。
18.如权利要求15所述的电源模块，其特征在于，该至少一电路基板为印刷电路板或者铝基板。
19.如权利要求15所述的电源模块，其特征在于，该至少一电路基板面向该金属块焊接柱组合的面与该些金属块焊接柱的该第一端相互接触，并且该至少一电路基板面向该金属块焊接柱组合的面具有至少一凸部。
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