JP2910668B2 - 電子部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続部材 - Google Patents
電子部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続部材Info
- Publication number
- JP2910668B2 JP2910668B2 JP8092155A JP9215596A JP2910668B2 JP 2910668 B2 JP2910668 B2 JP 2910668B2 JP 8092155 A JP8092155 A JP 8092155A JP 9215596 A JP9215596 A JP 9215596A JP 2910668 B2 JP2910668 B2 JP 2910668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- component assembly
- manufacturing
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1017—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support
- H01L2225/1029—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support the support being a lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品組立体お
よびその製造方法ならびに電子部品の接続部材に関し、
特に電子部品のリードを接続する接続部材を用いた電子
部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続
部材に関する。
よびその製造方法ならびに電子部品の接続部材に関し、
特に電子部品のリードを接続する接続部材を用いた電子
部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続
部材に関する。
【０００１】
【従来の技術】従来この種の電子部品を積層してプリン
ト基板に搭載する電子部品組立体において、電子部品の
外部接続用リードどうしを直接積層して接合する構造が
とられている。たとえば、特開平６−１５１６８３号公
報では、複数の外部接続用リードを各々成形し、これら
の外部接続用リードどうしを仮接合した後にＩＣパッケ
ージをプリント基板に搭載させた電子部品組立体に関す
る技術が記載されている。
ト基板に搭載する電子部品組立体において、電子部品の
外部接続用リードどうしを直接積層して接合する構造が
とられている。たとえば、特開平６−１５１６８３号公
報では、複数の外部接続用リードを各々成形し、これら
の外部接続用リードどうしを仮接合した後にＩＣパッケ
ージをプリント基板に搭載させた電子部品組立体に関す
る技術が記載されている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
積層される電子部品の上段と下段とでは、リードの長さ
や曲げ角度が異なる。例えば最下段のリードは短くほぼ
水平に成形され、最上段のリードは長く曲げ角度も大き
く成形される。このため、積層される電子部品の高さに
応じて各々のリードの長さを変えるとともに成形させる
必要があるという問題がある。
積層される電子部品の上段と下段とでは、リードの長さ
や曲げ角度が異なる。例えば最下段のリードは短くほぼ
水平に成形され、最上段のリードは長く曲げ角度も大き
く成形される。このため、積層される電子部品の高さに
応じて各々のリードの長さを変えるとともに成形させる
必要があるという問題がある。
【０００３】また、電子部品組立体と基板とを位置合わ
せし電子部品組立体を基板に搭載するまでの間電子部品
を保持することができないため、リードの仮接合を行わ
ねばならないという問題がある。さらに、仮接合は加熱
により行われるため、ＬＳＩに熱を余分に加えることと
なり、ＬＳＩの信頼性を低下させてしまうという問題が
ある。
せし電子部品組立体を基板に搭載するまでの間電子部品
を保持することができないため、リードの仮接合を行わ
ねばならないという問題がある。さらに、仮接合は加熱
により行われるため、ＬＳＩに熱を余分に加えることと
なり、ＬＳＩの信頼性を低下させてしまうという問題が
ある。
【０００４】また、電子部品同士および電子部品とプリ
ント基板とを接合するための半田の供給量は、積層され
るリードの数に従がって変えねばならない。しかし、半
田の供給量の変化量とリードの数の変化量との関係は一
意に定まらない。このため、積層する電子部品の数に対
する最適な半田量を求めなければならないという問題が
ある。
ント基板とを接合するための半田の供給量は、積層され
るリードの数に従がって変えねばならない。しかし、半
田の供給量の変化量とリードの数の変化量との関係は一
意に定まらない。このため、積層する電子部品の数に対
する最適な半田量を求めなければならないという問題が
ある。
【０００５】本発明の目的は、実装する高さに関係なく
電子部品を積層できる電子部品組立体およびその製造方
法ならびにを提供することにある。
電子部品を積層できる電子部品組立体およびその製造方
法ならびにを提供することにある。
【０００６】また、本発明の他の目的は、仮接合を行う
必要のない電子部品組立体およびその製造方法ならびに
を提供することにある。
必要のない電子部品組立体およびその製造方法ならびに
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品組立体は、積層された複数の電子部
品と、これら複数の電子部品の各々から突出し先端が水
平方向に延びているとともに前記複数の電子部品の積層
方向に整列した複数のリードと、これら複数のリードを
電気的に接続する接続部材とを含み、この接続部材が、
前記複数のリードの各々に対応して設けられて対応する
リードを水平方向に案内し挟持する複数のリード保持部
と、これら複数のリード保持部の間を所定間隔で連結す
る導電性の連結部とを含む。
に本発明の電子部品組立体は、積層された複数の電子部
品と、これら複数の電子部品の各々から突出し先端が水
平方向に延びているとともに前記複数の電子部品の積層
方向に整列した複数のリードと、これら複数のリードを
電気的に接続する接続部材とを含み、この接続部材が、
前記複数のリードの各々に対応して設けられて対応する
リードを水平方向に案内し挟持する複数のリード保持部
と、これら複数のリード保持部の間を所定間隔で連結す
る導電性の連結部とを含む。
【０００８】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記複数の電子部品の各々の前記リードが当該電子部品の
端縁に沿って複数列設けられ、これら複数列のリードに
対応して前記接続部材が複数個設けられたことを特徴と
する。
記複数の電子部品の各々の前記リードが当該電子部品の
端縁に沿って複数列設けられ、これら複数列のリードに
対応して前記接続部材が複数個設けられたことを特徴と
する。
【０００９】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記複数のリード保持部の少なくとも１つが、リードの挿
入方向に向いたカギ部を含む。
記複数のリード保持部の少なくとも１つが、リードの挿
入方向に向いたカギ部を含む。
【００１０】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記複数のリード保持部の少なくとも１つが、挿入された
リードを弾性的に挟持するバネ部を含む。
記複数のリード保持部の少なくとも１つが、挿入された
リードを弾性的に挟持するバネ部を含む。
【００１１】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記複数のリード保持部の少なくとも１つが、挿入された
リードにハンダづけされたことを特徴とする。
記複数のリード保持部の少なくとも１つが、挿入された
リードにハンダづけされたことを特徴とする。
【００１２】また、本発明の接続部材は、挿入されたリ
ードを挟持する複数のリード保持部と、これら複数のリ
ード保持部を所定間隔で連結する導電性の連結部とを各
々が有する複数の接続部材と、これら複数の接続部材を
所定間隔で連結する補助部材とを含む。
ードを挟持する複数のリード保持部と、これら複数のリ
ード保持部を所定間隔で連結する導電性の連結部とを各
々が有する複数の接続部材と、これら複数の接続部材を
所定間隔で連結する補助部材とを含む。
【００１３】また、本発明の電子部品組立体の製造方法
は、挿入されたリードを挟持する複数のリード保持部と
これら複数のリード保持部を所定間隔で連結する導電性
の連結部とを含む接続部材を用いた電子部品の製造方法
であって、複数の電子部品を積層して、これら複数の電
子部品から突出した複数のリードを前記電子部品の積層
方向に整列させる第１の工程と、前記接続部材の前記複
数のリード保持部の各々に、前記複数のリードのうち対
応するものを挿入する第２の工程と、前記複数の電子部
品を配線基板上に搭載するとともに、前記複数の電子部
品のうち最下位のもののリードを前記配線基板に接続す
る第３の工程とを含む。
は、挿入されたリードを挟持する複数のリード保持部と
これら複数のリード保持部を所定間隔で連結する導電性
の連結部とを含む接続部材を用いた電子部品の製造方法
であって、複数の電子部品を積層して、これら複数の電
子部品から突出した複数のリードを前記電子部品の積層
方向に整列させる第１の工程と、前記接続部材の前記複
数のリード保持部の各々に、前記複数のリードのうち対
応するものを挿入する第２の工程と、前記複数の電子部
品を配線基板上に搭載するとともに、前記複数の電子部
品のうち最下位のもののリードを前記配線基板に接続す
る第３の工程とを含む。
【００１４】また、本発明の他の電子部品組立体の製造
方法は、前記接続部材が複数個用意され、これら複数の
接続部材が補助部材により所定間隔で連結され、この補
助部材が前記第２の工程におけるリードの挿入の後に取
り外されることを特徴とする。
方法は、前記接続部材が複数個用意され、これら複数の
接続部材が補助部材により所定間隔で連結され、この補
助部材が前記第２の工程におけるリードの挿入の後に取
り外されることを特徴とする。
【００１５】また、本発明の他の電子部品組立体の製造
方法は、前記第２の工程において、前記複数のリード保
持部と前記複数のリードとがリフローハンダづけにより
接続されることを特徴とする。
方法は、前記第２の工程において、前記複数のリード保
持部と前記複数のリードとがリフローハンダづけにより
接続されることを特徴とする。
【００１６】また、本発明の他の電子部品組立体の製造
方法は、前記複数の電子部品として３個以上の電子部品
を含み、前記第２の工程において前記接続部材の前記連
結部を所定位置で切断することにより、前記複数の電子
部品の積層段数を所望のものにすることを特徴とする請
求項７記載の電子部品組立体の製造方法。
方法は、前記複数の電子部品として３個以上の電子部品
を含み、前記第２の工程において前記接続部材の前記連
結部を所定位置で切断することにより、前記複数の電子
部品の積層段数を所望のものにすることを特徴とする請
求項７記載の電子部品組立体の製造方法。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子部品組立体およ
びその製造方法ならびにの一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
びその製造方法ならびにの一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
【００１８】図１を参照すると、本発明の一実施例であ
る電子部品組立体１００は、上下に積層されたＬＳＩメ
モリ２０、２１および２２とクリップリード１０とから
構成される。ＬＳＩメモリ２０、２１および２２はそれ
ぞれリード３０、３１および３２を有している。クリッ
プリード１０は、リード３０、３１および３２を所定の
間隔で挟み込み保持する。電子部品組立体１００は、プ
リント基板４０に搭載される。
る電子部品組立体１００は、上下に積層されたＬＳＩメ
モリ２０、２１および２２とクリップリード１０とから
構成される。ＬＳＩメモリ２０、２１および２２はそれ
ぞれリード３０、３１および３２を有している。クリッ
プリード１０は、リード３０、３１および３２を所定の
間隔で挟み込み保持する。電子部品組立体１００は、プ
リント基板４０に搭載される。
【００１９】図１および図２を参照すると、クリップリ
ード１０は、リード保持部１１と連結部１２とから構成
される。リード保持部１１は、クリップリード１０とＬ
ＳＩメモリ２０、２１および２２との接合を行う。リー
ド保持部１１は、リード３０、３１および３２が挿入さ
れると、このリードを挟み込み保持する。リード保持部
１１は、積層するＬＳＩメモリの数に従って設けられ
る。
ード１０は、リード保持部１１と連結部１２とから構成
される。リード保持部１１は、クリップリード１０とＬ
ＳＩメモリ２０、２１および２２との接合を行う。リー
ド保持部１１は、リード３０、３１および３２が挿入さ
れると、このリードを挟み込み保持する。リード保持部
１１は、積層するＬＳＩメモリの数に従って設けられ
る。
【００２０】連結部１２は、リード保持部１１どうしを
互いに連結する。連結部１２の材質は、クリップリード
１０と同一の導電性物質である。連結部１２の長さは、
ＬＳＩメモリ２０、２１および２２を積層したときリー
ドを成形する必要がないように設定される。この設定
は、ＬＳＩメモリ２０、２１および２２を積層した際の
各層のリードの間隔と連結部１２の長さとが一致するよ
うに行う。
互いに連結する。連結部１２の材質は、クリップリード
１０と同一の導電性物質である。連結部１２の長さは、
ＬＳＩメモリ２０、２１および２２を積層したときリー
ドを成形する必要がないように設定される。この設定
は、ＬＳＩメモリ２０、２１および２２を積層した際の
各層のリードの間隔と連結部１２の長さとが一致するよ
うに行う。
【００２１】このように、本発明の一実施例である電子
部品組立体によれば、ＬＳＩのリードを挟み込み保持す
るリード接合部を有するクリップリードが設けられる。
このため、ＬＳＩのリードを仮接合しなくてすむ。ま
た、リード保持部１１を連結する連結部１２が設けら
れ、連結部１２の長さを積層されたＬＳＩのリードの間
隔と一致するよう設定される。このため、ＬＳＩを積層
した際にＬＳＩのリードを成形しなくてすむ。
部品組立体によれば、ＬＳＩのリードを挟み込み保持す
るリード接合部を有するクリップリードが設けられる。
このため、ＬＳＩのリードを仮接合しなくてすむ。ま
た、リード保持部１１を連結する連結部１２が設けら
れ、連結部１２の長さを積層されたＬＳＩのリードの間
隔と一致するよう設定される。このため、ＬＳＩを積層
した際にＬＳＩのリードを成形しなくてすむ。
【００２２】次に本発明の電子部品組立体の第二の実施
例について図面を参照して詳細に説明する。この第二の
実施例の電子部品組立体は、リード保持部１３以外は、
第一の実施例のものと同様の構成である。
例について図面を参照して詳細に説明する。この第二の
実施例の電子部品組立体は、リード保持部１３以外は、
第一の実施例のものと同様の構成である。
【００２３】図３を参照すると、リード保持部１３は、
リード３０が挿入される方向と同一の方向を向いたかぎ
部１４を有している。リード保持部１３にリード３０が
挿入されると、かぎ部１４はリード３０を係合する。か
ぎ部１４は、リードが挿入されるときには物理的な抵抗
力を発生しないが、リード３０にリード保持部１３から
引き抜かれる方向に力が与えられるときには物理的な抵
抗力を発生し、リード３０がリード保持部１３から引き
抜かれることを抑止する。
リード３０が挿入される方向と同一の方向を向いたかぎ
部１４を有している。リード保持部１３にリード３０が
挿入されると、かぎ部１４はリード３０を係合する。か
ぎ部１４は、リードが挿入されるときには物理的な抵抗
力を発生しないが、リード３０にリード保持部１３から
引き抜かれる方向に力が与えられるときには物理的な抵
抗力を発生し、リード３０がリード保持部１３から引き
抜かれることを抑止する。
【００２４】このように、本発明の第二の実施例による
電子部品組立体によれば、リード３０が引き抜かれるこ
とを抑止するようにリードと係合するかぎ部１４が設け
られた。このため、ＬＳＩのリードをリード保持部に接
合するのみでよい。よって、リードとリード保持部とを
半田付け等により接続する必要がない。
電子部品組立体によれば、リード３０が引き抜かれるこ
とを抑止するようにリードと係合するかぎ部１４が設け
られた。このため、ＬＳＩのリードをリード保持部に接
合するのみでよい。よって、リードとリード保持部とを
半田付け等により接続する必要がない。
【００２５】次に本発明の電子部品組立体の第三の実施
例について図面を参照して詳細に説明する。この第三の
実施例の電子部品組立体１００は、リード保持部１５以
外は、第一の実施例のものと同様の構成である。
例について図面を参照して詳細に説明する。この第三の
実施例の電子部品組立体１００は、リード保持部１５以
外は、第一の実施例のものと同様の構成である。
【００２６】図４（ａ）を参照すると、リード保持部１
５は、リード３０が挿入される方向と同一の方向を向い
たバネ部１６および１７を有している。
５は、リード３０が挿入される方向と同一の方向を向い
たバネ部１６および１７を有している。
【００２７】図４（ｂ）を参照すると、リード保持部１
５にリード３０が挿入されると、バネ部１６および１７
はリード３０を係合する。バネ部１６および１７は、リ
ードが挿入されるときには物理的な抵抗力を発生しない
が、リード３０にリード保持部１５から引き抜かれる方
向に力が与えられるときにはバネによる物理的な抵抗力
を発生し、リード３０がリード保持部１５から引き抜か
れることを抑止する。
５にリード３０が挿入されると、バネ部１６および１７
はリード３０を係合する。バネ部１６および１７は、リ
ードが挿入されるときには物理的な抵抗力を発生しない
が、リード３０にリード保持部１５から引き抜かれる方
向に力が与えられるときにはバネによる物理的な抵抗力
を発生し、リード３０がリード保持部１５から引き抜か
れることを抑止する。
【００２８】図４（ｃ）を参照すると、バネ部１６およ
び１７は、リード保持部１５とリード３０との位置がず
れている場合には、上部のバネ１６のたわみ量を増や
し、下部のバネ１７のたわみ量を減らし、上部のバネ１
６と下部のバネ１７とでリード３０を挟み込み保持す
る。
び１７は、リード保持部１５とリード３０との位置がず
れている場合には、上部のバネ１６のたわみ量を増や
し、下部のバネ１７のたわみ量を減らし、上部のバネ１
６と下部のバネ１７とでリード３０を挟み込み保持す
る。
【００２９】図４（ｄ）を参照すると、バネ部１６およ
び１７は、リード３０よりも厚いリード３３が挿入され
る場合でも、上部のバネ１６および下部のバネ１７のた
わみ量をそれぞれ増やすことによりリード３０を挟み込
み保持する。
び１７は、リード３０よりも厚いリード３３が挿入され
る場合でも、上部のバネ１６および下部のバネ１７のた
わみ量をそれぞれ増やすことによりリード３０を挟み込
み保持する。
【００３０】このように、本発明の第二の実施例による
電子部品組立体によれば、リード３０が引き抜かれるこ
とを抑止するようにリードと係合するバネ部１６および
１７が設けられた。このため、リードとリード保持部と
を半田付け等により接続する必要がない。さらに、リー
ド保持部１５とリードとの位置のずれを吸収することが
できる。また、リードの厚さが変更されてもクリップリ
ード１０を造りなおす必要がない。
電子部品組立体によれば、リード３０が引き抜かれるこ
とを抑止するようにリードと係合するバネ部１６および
１７が設けられた。このため、リードとリード保持部と
を半田付け等により接続する必要がない。さらに、リー
ド保持部１５とリードとの位置のずれを吸収することが
できる。また、リードの厚さが変更されてもクリップリ
ード１０を造りなおす必要がない。
【００３１】次に本発明の電子部品組立体の製造方法の
一実施例について図面を参照して詳細に説明する。この
実施例では、２つのＬＳＩメモリ２０および２１が上下
に積層された電子部品組立体が製造される。
一実施例について図面を参照して詳細に説明する。この
実施例では、２つのＬＳＩメモリ２０および２１が上下
に積層された電子部品組立体が製造される。
【００３２】図５を参照すると、第１の工程として、ク
リップリード１０のリード保持部１１の各々にＬＳＩメ
モリ２０および２１のリード３０および３１が挿入され
る。クリップリード１０とＬＳＩメモリ２０および２１
とは接合され、クリップリード１０は、リード３０およ
び３１を挟み込み保持する。クリップリード１０は、隣
接するクリップリードを接続する接続部１８を有してい
る。接続部１８は、クリップリード１０の製造時に、ク
リップリードと同一の金属で形成される。接続部１８
は、後述する第５の工程において切断され、隣接するク
リップリード１０どうしの電気的接続を断絶する。
リップリード１０のリード保持部１１の各々にＬＳＩメ
モリ２０および２１のリード３０および３１が挿入され
る。クリップリード１０とＬＳＩメモリ２０および２１
とは接合され、クリップリード１０は、リード３０およ
び３１を挟み込み保持する。クリップリード１０は、隣
接するクリップリードを接続する接続部１８を有してい
る。接続部１８は、クリップリード１０の製造時に、ク
リップリードと同一の金属で形成される。接続部１８
は、後述する第５の工程において切断され、隣接するク
リップリード１０どうしの電気的接続を断絶する。
【００３３】図６を参照すると、第２の工程では、第１
の工程において接合されたクリップリード１０とＬＳＩ
メモリ２０および２１とがプリント基板４０のパッド４
１に対し、最下段のリード保持部１１が接続するように
位置が合わせられ搭載される。パッド４１にはあらかじ
め半田ペーストが供給されている。
の工程において接合されたクリップリード１０とＬＳＩ
メモリ２０および２１とがプリント基板４０のパッド４
１に対し、最下段のリード保持部１１が接続するように
位置が合わせられ搭載される。パッド４１にはあらかじ
め半田ペーストが供給されている。
【００３４】図７を参照すると、第３の工程では、最下
段のリード保持部１１とリードとの接合部を除いたリー
ド保持部１１とリードとの接合部の全てに半田付けが行
われる。この実施例では、上段のリード保持部１１とリ
ード３０との接合部に、半田ペーストが入れられたシリ
ンジを用いてディスペンサー方式により半田付けが行わ
れる。
段のリード保持部１１とリードとの接合部を除いたリー
ド保持部１１とリードとの接合部の全てに半田付けが行
われる。この実施例では、上段のリード保持部１１とリ
ード３０との接合部に、半田ペーストが入れられたシリ
ンジを用いてディスペンサー方式により半田付けが行わ
れる。
【００３５】図８を参照すると、第４の工程では、電子
部品組立体１００が搭載されたプリント基板４０をリフ
ロー方式により半田リフローを行い、電子部品組立体１
００とプリント基板４０とが半田付けされる。このと
き、パッド４１に供給されていた半田により、最下段の
リード保持部１１とリード３１との半田付けも同時に行
われる。
部品組立体１００が搭載されたプリント基板４０をリフ
ロー方式により半田リフローを行い、電子部品組立体１
００とプリント基板４０とが半田付けされる。このと
き、パッド４１に供給されていた半田により、最下段の
リード保持部１１とリード３１との半田付けも同時に行
われる。
【００３６】図９を参照すると、第５の工程では、接続
部１８が切断される。
部１８が切断される。
【００３７】上記実施例の第３の工程において、全ての
リード３０および３１とリード保持部１１とを半田付け
した後に、第４の工程において最下段のリード保持部１
１とパッド４１とを半田付けするようにしてもよい。
リード３０および３１とリード保持部１１とを半田付け
した後に、第４の工程において最下段のリード保持部１
１とパッド４１とを半田付けするようにしてもよい。
【００３８】このように、本発明の一実施例である電子
部品組立体の製造方法によれば、電子部品のリードを成
形させることなく電子部品組立体を製造することができ
る。また、リード保持部を設けリードを挟み込み保持す
るようにさせたため、リード保持部とリードとを半田等
により仮接合させる必要がない。
部品組立体の製造方法によれば、電子部品のリードを成
形させることなく電子部品組立体を製造することができ
る。また、リード保持部を設けリードを挟み込み保持す
るようにさせたため、リード保持部とリードとを半田等
により仮接合させる必要がない。
【００３９】次に本願発明の電子部品組立体の製造方法
の第二の実施例について詳細に説明する。
の第二の実施例について詳細に説明する。
【００４０】この第二の実施例では、上述の電子部品組
立体の製造方法の第一の実施例と比較して、クリップリ
ード１０のリード保持部１１の各々に半田メッキが施さ
れている点が異なる。第１の工程および第２の工程は、
上述の電子部品組立体の製造方法の第一の実施例のもの
と同様である。
立体の製造方法の第一の実施例と比較して、クリップリ
ード１０のリード保持部１１の各々に半田メッキが施さ
れている点が異なる。第１の工程および第２の工程は、
上述の電子部品組立体の製造方法の第一の実施例のもの
と同様である。
【００４１】第３の工程において、リフロー方式により
半田リフローを行い、電子部品組立体１００およびプリ
ント基板４０とリード保持部１１およびリードとがそれ
ぞれ半田付けされる。このとき、パッド４１に供給され
ていた半田により、最下段のリード保持部１１とリード
３１との半田付けも同時に行われる。
半田リフローを行い、電子部品組立体１００およびプリ
ント基板４０とリード保持部１１およびリードとがそれ
ぞれ半田付けされる。このとき、パッド４１に供給され
ていた半田により、最下段のリード保持部１１とリード
３１との半田付けも同時に行われる。
【００４２】第４の工程において、接続部１８が切断さ
れる。
れる。
【００４３】このように、本発明の第二の実施例である
電子部品組立体の製造方法によれば、リード保持部１１
に半田メッキを施したため、リード保持部１１とＬＳＩ
のリードとにディスペンサー方式等のような方法により
半田供給を行う工程を行わずにすむ。
電子部品組立体の製造方法によれば、リード保持部１１
に半田メッキを施したため、リード保持部１１とＬＳＩ
のリードとにディスペンサー方式等のような方法により
半田供給を行う工程を行わずにすむ。
【００４４】次に本発明の電子部品組立体の製造方法の
第三の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
この第三の実施例では、クリップリード１０は、かぎ部
１４を有するリード保持部１３を含む。第１の工程およ
び第２の工程は、上述の電子部品組立体の製造方法の第
一の実施例のものと同様である。
第三の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
この第三の実施例では、クリップリード１０は、かぎ部
１４を有するリード保持部１３を含む。第１の工程およ
び第２の工程は、上述の電子部品組立体の製造方法の第
一の実施例のものと同様である。
【００４５】図３を参照すると、第１の工程において、
リード保持部１３に挿入されたリード３０は、かぎ部１
４に係合される。かぎ部１４は、リードが挿入されると
きには物理的な抵抗力を発生しないが、リード３０にリ
ード保持部１３から引き抜かれる方向に力が与えられる
ときには物理的な抵抗力を発生し、リード３０がリード
保持部１３から引き抜かれることを抑止する。
リード保持部１３に挿入されたリード３０は、かぎ部１
４に係合される。かぎ部１４は、リードが挿入されると
きには物理的な抵抗力を発生しないが、リード３０にリ
ード保持部１３から引き抜かれる方向に力が与えられる
ときには物理的な抵抗力を発生し、リード３０がリード
保持部１３から引き抜かれることを抑止する。
【００４６】第３の工程において、電子部品組立体１０
０が搭載されたプリント基板４０をリフロー方式により
半田リフローが行われ、電子部品組立体１００とプリン
ト基板４０とが半田付けされる。このとき、パッド４１
に供給されていた半田により、最下段のリード保持部１
１とリード３１との半田付けも同時に行われる。
０が搭載されたプリント基板４０をリフロー方式により
半田リフローが行われ、電子部品組立体１００とプリン
ト基板４０とが半田付けされる。このとき、パッド４１
に供給されていた半田により、最下段のリード保持部１
１とリード３１との半田付けも同時に行われる。
【００４７】第４の工程では、接続部１８が切断され
る。
る。
【００４８】このように、本発明の第三の実施例である
電子部品組立体の製造方法によれば、リード保持部１３
にかぎ部１４を設けたため、リード保持部とリードとを
半田付けする必要がない。
電子部品組立体の製造方法によれば、リード保持部１３
にかぎ部１４を設けたため、リード保持部とリードとを
半田付けする必要がない。
【００４９】次に本発明の電子部品組立体の製造方法の
第四の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
第四の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【００５０】図１０を参照すると、この第四の実施例
は、上述の電子部品組立体の製造方法の第一の実施例と
比較して、クリップリード１０がモールド１８を含む点
が異なる。モールド１８は、絶縁性の樹脂からなり、隣
接するクリップリードを接続する。第１の工程、第２の
工程、第３の工程および第４の工程は、上述の電子部品
組立体の製造方法の第一の実施例のものと同様である。
は、上述の電子部品組立体の製造方法の第一の実施例と
比較して、クリップリード１０がモールド１８を含む点
が異なる。モールド１８は、絶縁性の樹脂からなり、隣
接するクリップリードを接続する。第１の工程、第２の
工程、第３の工程および第４の工程は、上述の電子部品
組立体の製造方法の第一の実施例のものと同様である。
【００５１】この第四の実施例では、モールド１８は絶
縁性であるため、クリップリード１０から取り外さず接
続したままでよい。
縁性であるため、クリップリード１０から取り外さず接
続したままでよい。
【００５２】このように、本発明の第四の実施例である
電子部品組立体の製造方法によれば、クリップリード１
０に絶縁性のモールド１８を設けたため、モールド１８
をクリップリード１０から取り外す工程を省略できる。
電子部品組立体の製造方法によれば、クリップリード１
０に絶縁性のモールド１８を設けたため、モールド１８
をクリップリード１０から取り外す工程を省略できる。
【００５３】上述の実施例の他にも、本発明は様々な態
様で実施できる。例えば、リード保持部１１とＬＳＩの
リードとを、導電性接着剤による接着や接合部をレーザ
等により溶接を行い接着してもよい。
様で実施できる。例えば、リード保持部１１とＬＳＩの
リードとを、導電性接着剤による接着や接合部をレーザ
等により溶接を行い接着してもよい。
【００５４】また、電子部品を３つ積層し、３段の電子
部品組立体を形成したのち、一部を切断し２段の電子部
品組立体を生成させるようにしてもよい。
部品組立体を形成したのち、一部を切断し２段の電子部
品組立体を生成させるようにしてもよい。
【００５５】また、上述の電子部品組立体の製造方法の
第四の実施例において、モールド１８を取り外さず接続
したままとしたが、モールド１８を取り外してしまって
もよい。
第四の実施例において、モールド１８を取り外さず接続
したままとしたが、モールド１８を取り外してしまって
もよい。
【００５６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よると、電子部品のリードを所定の間隔で挟み込み保持
する接続部材が設けられる。このため、積層する高さに
応じた電子部品のリード成形が不必要となる。また、電
子部品のリードを仮固定する必要がない。
よると、電子部品のリードを所定の間隔で挟み込み保持
する接続部材が設けられる。このため、積層する高さに
応じた電子部品のリード成形が不必要となる。また、電
子部品のリードを仮固定する必要がない。
【図１】本発明の電子部品組立体の一実施例の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の一実施例のクリップリードを示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明の第二の実施例のクリップリードのリー
ド保持部を示す断面図である。
ド保持部を示す断面図である。
【図４】本発明の第三の実施例のクリップリードのリー
ド保持部を示す断面図である。
ド保持部を示す断面図である。
【図５】本発明の電子部品組立体の製造方法の一実施例
の第１の工程を示す斜視図である。
の第１の工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の電子部品組立体の製造方法の一実施例
の第２の工程を示す断面図である。
の第２の工程を示す断面図である。
【図７】本発明の電子部品組立体の製造方法の一実施例
の第３の工程を示す断面図である。
の第３の工程を示す断面図である。
【図８】本発明の電子部品組立体の製造方法の一実施例
の第４の工程を示す断面図である。
の第４の工程を示す断面図である。
【図９】本発明の電子部品組立体の製造方法の一実施例
の第５の工程を示す断面図である。
の第５の工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の電子部品組立体の製造方法の第二の
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
１０ クリップリード ２０、２１、２２ ＬＳＩメモリ ３０、３１、３２ リード ４０ プリント基板
Claims (4)
- 【請求項１】 挿入されたリードを挟持する複数のリー
ド保持部とこれら複数のリード保持部を所定間隔で連結
する導電性の連結部とを含む接続部材を用いた電子部品
の製造方法において、 複数の電子部品を積層して、これら複数の電子部品から
突出した複数のリードを前記電子部品の積層方向に整列
させる第１の工程と、 前記接続部材の前記複数のリード保持部の各々に、前記
複数のリードのうち対応するものを挿入する第２の工程
と、 前記複数の電子部品を配線基板上に搭載するとともに、
前記複数の電子部品のうち最下位のもののリードを前記
配線基板に接続する第３の工程とを含むことを特徴とす
る電子部品組立体の製造方法。 - 【請求項２】 前記接続部材が複数個用意され、これら
複数の接続部材が補助部材により所定間隔で連結され、
この補助部材が前記第２の工程におけるリードの挿入の
後に取り外されることを特徴とする請求項１記載の電子
部品組立体の製造方法。 - 【請求項３】 前記第２の工程において、前記複数のリ
ード保持部と前記複数のリードとがリフローハンダづけ
により接続されることを特徴とする請求項１記載の電子
部品組立体の製造方法。 - 【請求項４】 前記複数の電子部品として３個以上の電
子部品を含み、前記第２の工程において前記接続部材の
前記連結部を所定位置で切断することにより、前記複数
の電子部品の積層段数を所望のものにすることを特徴と
する請求項１記載の電子部品組立体の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8092155A JP2910668B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 電子部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続部材 |
| CA002202576A CA2202576C (en) | 1996-04-15 | 1997-04-14 | Electronic circuit assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8092155A JP2910668B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 電子部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283702A JPH09283702A (ja) | 1997-10-31 |
| JP2910668B2 true JP2910668B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=14046541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8092155A Expired - Fee Related JP2910668B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 電子部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続部材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910668B2 (ja) |
| CA (1) | CA2202576C (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19933265A1 (de) | 1999-07-15 | 2001-02-01 | Siemens Ag | TSOP-Speicherchipgehäuseanordnung |
| JP7128436B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2022-08-31 | Tdk株式会社 | 電子部品組立体 |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP8092155A patent/JP2910668B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-14 CA CA002202576A patent/CA2202576C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09283702A (ja) | 1997-10-31 |
| CA2202576C (en) | 2001-05-29 |
| CA2202576A1 (en) | 1997-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100367045B1 (ko) | 표면-장착구성요소를지지하는내부층을가지는기구 | |
| US5786238A (en) | Laminated multilayer substrates | |
| US20070176297A1 (en) | Reworkable stacked chip assembly | |
| JPH11224705A (ja) | コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ | |
| JP2004179232A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
| CN101814465A (zh) | 电子元件安装结构以及电子元件安装方法 | |
| JPS63114138A (ja) | ワイヤ積層ボンデイング方法 | |
| JP2011035345A (ja) | 半導体素子モジュール、電子回路ユニット、電子デバイス、及び、半導体素子モジュールの製造方法 | |
| JP2000031617A (ja) | メモリモジュールおよびその製造方法 | |
| US6963494B2 (en) | Blind hole termination of pin to pcb | |
| JP2910668B2 (ja) | 電子部品組立体およびその製造方法ならびに電子部品の接続部材 | |
| KR20040045017A (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2000208935A (ja) | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 | |
| JPH04280667A (ja) | 高集積半導体装置 | |
| US20010020535A1 (en) | Circuit pack, multilayer printed wiring board, and device | |
| JP4046854B2 (ja) | ピン付きプリント配線板の製造方法 | |
| WO1988005428A1 (en) | Method for connecting leadless chip packages and articles | |
| JP2003197822A (ja) | 配線基板、多層配線基板およびそれらの製造方法 | |
| JPH09129778A (ja) | Ｐｇａ型電子部品用基板 | |
| JP2912308B2 (ja) | 表面実装部品の半田付け構造 | |
| JPH05343602A (ja) | 高集積半導体装置及びそれを用いた半導体モジュール | |
| JPH04280696A (ja) | 高集積半導体装置 | |
| JP2003243562A (ja) | 樹脂封止基板とその製造方法および該基板中間製品とその製造方法 | |
| JPS60254695A (ja) | 高密度実装構造 | |
| JP4388168B2 (ja) | 樹脂成形基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |