JPS60254695A - 高密度実装構造 - Google Patents

高密度実装構造

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JPS60254695A
JPS60254695A JP10948884A JP10948884A JPS60254695A JP S60254695 A JPS60254695 A JP S60254695A JP 10948884 A JP10948884 A JP 10948884A JP 10948884 A JP10948884 A JP 10948884A JP S60254695 A JPS60254695 A JP S60254695A
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横山　博三
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、回路素子および電子部品を立体の表面に三次
元的に配置し、かつこれらの間を三次元的に配線して、
高速度で電気信号の伝達が可能な実装構造に関する。
従来技術と問題点 特願昭５６−０４７，０６０号の開示する高密度実装回
路基板は、通常の多層回路基板よシ厚い基板であって、
この基板の側面にも配線端を露出させて側面にも導体回
路を形成し、回路素子および部品を搭載することができ
る。この基板は通常の基板が上面のみを使用していたの
に対して、大面が使用できる。
発明の目的 本発明の目的は、上記高密度実装回路基板よシさらに高
密度化して、しかも配線距離をできるだけ短縮化した実
装構造を提供することである。
発明の構成 本発明の上記目的は、直方体多層回路基板の上面、裏面
および側面の少なくとも１つの平面上に電気的接続端子
を有し、かつこの直方体の内部に、１つの上記平面上の
電気的接続端子を他の電気的接続端子に接続する配線を
有する直方体多層回路基板を単位構造とし、との単位構
造の複数個を相互に組合せて複合体とし、この複合体の
表面上に回路素子および電子部品を前記電気的接続端子
によって搭載し、かっこの複合体の内部を通して、前記
単位構造内の配線および単位構造間の電気的接続端子に
よって接続しであることを特徴とする、高密度実装構造
によって達成することができる。
実施例 添付図面を参照して本発明の好ましい実施態様を説明す
る。第１図に示すように、高密度実装構造１は直方体多
層回路基板の単位構造２を三次元的に組合わせることが
好ましい。回路素子または電子部品３，４を単位構造の
上面または裏面または側面に搭載し、実装構造１内の図
示しない内部配線および接続端子によって接続する。第
２図は単位構造２の詳細を示す。単位構造２はスペーサ
５を介して相互に隣接させ、位置合わせ部材６゜７で整
合させて、位置決めする。電気的接続端子８の上には、
図示しない回路素子または電子部品を搭載し、また電気
的接続端子８のあるものは、隣接する単位構造２をはん
だ９で相互に接着す克。
はんだ接着は、単位構造２を組合わせたもの全体を、は
んだの溶融温度まで加熱して行なうことができる。
発明の効果 本発明の高密度実装構造は、多数の回路素子または電子
部品を短かい配線長で配線することができ、しかも全体
の寸法を短小化することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の高密度実装構造の実施態様の斜視図で
あシ、 第２図は本発明の高密度実装構造を構成する基本単位の
斜視図である。 １・・・高密度実装構造、２・・・単位構造、３，４・
・・回路素子または電子部品、５・・・スに一す、６，
７・・・位置合わせ部材、８・・・電気的接続端子、９
・・・接着けんだ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　青　木　朗 弁理士　西舘和之 弁理士　内　１）幸　男 弁理士　山　口　昭　之 第１図　１ 第２図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、直方体多層回路基板の上面、裏面および側面の少な
    くとも１つの平面上に電気的接続端子を有し、かつこの
    直方体の内部に、１つの上記千両上の電気的接続端子を
    他の電気的接続端子に接続する配線を有する直方体多層
    回路基板を単位構造として、この単位構造の複数個を相
    互に組合せて複合体とし、この複合体の表置上に回路素
    子および電子部品を前記電気的接続端子によって搭載し
    、かつこの複合体の内部を通して、前記単位構造内の配
    線および単位構造間の電気的接続端子によって接続しで
    あることを特徴とする、高密度実装構造０ ２、単位構造を三次元的に組合せた複合体である、特許
    請求の範囲第１項記載の実装構造。
JP10948884A 1984-05-31 1984-05-31 高密度実装構造 Expired - Fee Related JPH0680877B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH038394A (ja) * 1989-01-25 1991-01-16 Nec Corp 多層配線構造体
JP2009536729A (ja) * 2006-05-11 2009-10-15 コーニング インコーポレイテッド マイクロ流体デバイスのためのモジュール式取付けおよび結合または相互結合システム
JP2014533077A (ja) * 2011-10-31 2014-12-08 フロニウス・インテルナツィオナール・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＦｒｏｎｉｕｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｇｍｂｈ 電源およびそのような電源を冷却する方法
JPWO2014185462A1 (ja) * 2013-05-17 2017-02-23 日本電気株式会社 基板と基板装置及び基板接続方法

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