JPS60109296A - 印刷配線基板の接続方法 - Google Patents
印刷配線基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS60109296A JPS60109296A JP58217348A JP21734883A JPS60109296A JP S60109296 A JPS60109296 A JP S60109296A JP 58217348 A JP58217348 A JP 58217348A JP 21734883 A JP21734883 A JP 21734883A JP S60109296 A JPS60109296 A JP S60109296A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring boards
- board
- chip
- chip component
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はチップ部品と印刷配線基板を使用して回路を構
成する印刷配線基板の接続方法に関するものである。
成する印刷配線基板の接続方法に関するものである。
（ロ）従来技術
最近チップ部品として抵抗、コンデンサはもとより、ト
ランジスタ、半固定抵抗器、インダクタンス等が開発さ
れ、今後もより多く使用されようとしている。
ランジスタ、半固定抵抗器、インダクタンス等が開発さ
れ、今後もより多く使用されようとしている。
ところで従来から印刷配線基板上に接着剤を塗布し、そ
の上にチップ部品を接着し、その後フローソルダー法政
いはディッピング法によりチップ部品を印刷配線基板上
に半田付は固定するようにしている。この方法によシ実
装密度はリード紐付の抵抗、コンデンサ等の部品を使用
した場合より大幅に向上するが、設置されるチップ部品
の数は最大でも２５ｍｍ角に４０個程度であり、実用設
計に於いては、交差等の自由度の欠如により、実装密度
をこれ以上向上させることは困難である。
の上にチップ部品を接着し、その後フローソルダー法政
いはディッピング法によりチップ部品を印刷配線基板上
に半田付は固定するようにしている。この方法によシ実
装密度はリード紐付の抵抗、コンデンサ等の部品を使用
した場合より大幅に向上するが、設置されるチップ部品
の数は最大でも２５ｍｍ角に４０個程度であり、実用設
計に於いては、交差等の自由度の欠如により、実装密度
をこれ以上向上させることは困難である。
従ってより一層実装密度を向上させるためには、印刷配
線基板を複数枚重ねた立体回路的構成が必要である。
線基板を複数枚重ねた立体回路的構成が必要である。
（ハ）発明の目的
本発明は祈る点に鑑み、チップ部品の実装を立体的に行
ない、よって実装密度を向上させ、電子回路の小型化を
図シ、ひいてはより小型の機器のｙ）４発を図ることを
目的としている。
ない、よって実装密度を向上させ、電子回路の小型化を
図シ、ひいてはより小型の機器のｙ）４発を図ることを
目的としている。
に）発明の実施例
以下本発明の詳細な説明する。
第１図は零発り」の一実施例により接続された印刷配置
ｌｉ８！基板の断面図であり、その特徴は２枚の基板＋
１１ｆ２１の表裏にチップ部品ｔ３１ｔ３］１＋１ｔ４
）を設置し、ゴム状絶縁板（５）を挾んで２枚の基板ｆ
ｉ＋ Ｆ２１を別のチップ部品（６）にて電気的並びに
機械的に接続することを特徴とするものである。
ｌｉ８！基板の断面図であり、その特徴は２枚の基板＋
１１ｆ２１の表裏にチップ部品ｔ３１ｔ３］１＋１ｔ４
）を設置し、ゴム状絶縁板（５）を挾んで２枚の基板ｆ
ｉ＋ Ｆ２１を別のチップ部品（６）にて電気的並びに
機械的に接続することを特徴とするものである。
第１図に於て、ｆ１０２＋は両面印刷配線基板であり。
この上にチップ部品ｆ３１（３１１＋’ｌが設置され、
半田付けされるランド部（７）が形成されている。この
ランド部（７）に−またがってチップ部品＋３１＋３１
＋４１＋４１は接着され半田付けされる。一方これら基
板ｆｌ）（２１には直径が別のチップ部品（６）の短辺
の侵さよりやや大きい押ｊ１１１孔（８）か設けられて
おり、その押通孔の両辺には幅１ｍｍ程度の銅箔ｔ９１
が同心円状に設けられている。
半田付けされるランド部（７）が形成されている。この
ランド部（７）に−またがってチップ部品＋３１＋３１
＋４１＋４１は接着され半田付けされる。一方これら基
板ｆｌ）（２１には直径が別のチップ部品（６）の短辺
の侵さよりやや大きい押ｊ１１１孔（８）か設けられて
おり、その押通孔の両辺には幅１ｍｍ程度の銅箔ｔ９１
が同心円状に設けられている。
これらの基板＋１１（２１を立体的に構成する方υ、は
、先ず第２図（イ）のようＫあらかじめ押通孔（８）を
設けた印刷配線基板＋１）（２１を用意し、之等の基板
＋＋１ｆ２＋の表面、裏面に接触剤で所定の場所にチッ
プ”部品（３）（３ｆ 、 ｔｕｔｄを接着して仮固定
し、第２図（ロ）に示すように、ゴム状絶縁板（６）に
面するチップ部品＋３１＋４１をフローソルダリング法
等により半田付けする。このようにして２枚の基板ｔｌ
ｌ＋２１それぞれについてゴム状絶縁板（５）に接する
面側のチップ部品（ａｉ＜４’＞’を半田付けする。次
にゴム状絶縁板（５）を介して半田付けしたチップ部品
面を対向さ吊向い合わせ、その端部を接着剤等により仮
固定し、２枚の基板ｉ１１＋２１間に絶縁板（５）を接
着する。絶縁板（５）は、前記基板ｉｌｌ＋２１の挿通
孔（８）に相当するところは、チップ部品ｔｅｌ （３
，２ｍｍＸ １．６ ｍｍか多い）の短辺断面よりやや
小さい挿通孔（１０）を設けておく。また場合によって
はチップ部品（６）に接する部分に凹みをもうけてもよ
い。
、先ず第２図（イ）のようＫあらかじめ押通孔（８）を
設けた印刷配線基板＋１）（２１を用意し、之等の基板
＋＋１ｆ２＋の表面、裏面に接触剤で所定の場所にチッ
プ”部品（３）（３ｆ 、 ｔｕｔｄを接着して仮固定
し、第２図（ロ）に示すように、ゴム状絶縁板（６）に
面するチップ部品＋３１＋４１をフローソルダリング法
等により半田付けする。このようにして２枚の基板ｔｌ
ｌ＋２１それぞれについてゴム状絶縁板（５）に接する
面側のチップ部品（ａｉ＜４’＞’を半田付けする。次
にゴム状絶縁板（５）を介して半田付けしたチップ部品
面を対向さ吊向い合わせ、その端部を接着剤等により仮
固定し、２枚の基板ｉ１１＋２１間に絶縁板（５）を接
着する。絶縁板（５）は、前記基板ｉｌｌ＋２１の挿通
孔（８）に相当するところは、チップ部品ｔｅｌ （３
，２ｍｍＸ １．６ ｍｍか多い）の短辺断面よりやや
小さい挿通孔（１０）を設けておく。また場合によって
はチップ部品（６）に接する部分に凹みをもうけてもよ
い。
次いで第２図（ハ）に示すように、基板ｔｌＨ２］及び
絶縁板（５）に設りだ押通孔ｆ８１（＋０１にチップ部
品（６）を押し込み、チップ部品（６）を絶縁板（６）
の弾性力によって保持させる。
絶縁板（５）に設りだ押通孔ｆ８１（＋０１にチップ部
品（６）を押し込み、チップ部品（６）を絶縁板（６）
の弾性力によって保持させる。
次に第２図に）のように基板＋ｌ０２１及びゴム状絶縁
板（５）を貝通して設置したチップ部品（６）の端子（
ｌｌｌｌｌｌを基板ｆｉｌ（２）の銅箔（９１＋９１に
半田付けするとともに、基板ｆｌｌｆ２１の絶縁板（５
）に接していない面側のチップ部品＋３１＋４１をラン
ド部（７）に半田付けすることにより、電気的にも機械
的にも基板＋１１＋２１は接続される。
板（５）を貝通して設置したチップ部品（６）の端子（
ｌｌｌｌｌｌを基板ｆｉｌ（２）の銅箔（９１＋９１に
半田付けするとともに、基板ｆｌｌｆ２１の絶縁板（５
）に接していない面側のチップ部品＋３１＋４１をラン
ド部（７）に半田付けすることにより、電気的にも機械
的にも基板＋１１＋２１は接続される。
尚、ゴム状絶縁板（５）は、チップ部品（６）を半田何
局脱落しないよう保持する役目をすると共に、基板ｆｌ
）＋２１を密着して接すると基板の熱膨張、収縮によっ
てチップ部品＋ａｊｔ４ｉが破壊されたり、或は押通孔
に挿入された半田付部にクラック等か発生することかあ
るので、それらを防止するだめのものである。
局脱落しないよう保持する役目をすると共に、基板ｆｌ
）＋２１を密着して接すると基板の熱膨張、収縮によっ
てチップ部品＋ａｊｔ４ｉが破壊されたり、或は押通孔
に挿入された半田付部にクラック等か発生することかあ
るので、それらを防止するだめのものである。
このように２枚の基板１２１はチップ部品（６）を介し
て接合され、立体回路となる。
て接合され、立体回路となる。
尚、第３図の実施例では、チップ部品（６）を用いて基
板＋１＋＋２１を接続するようにしたが、チップ部品を
用いる代りに金属線吟他の接続部相を用いて基板＋１１
Ｆ２］を接続してもよい。
板＋１＋＋２１を接続するようにしたが、チップ部品を
用いる代りに金属線吟他の接続部相を用いて基板＋１１
Ｆ２］を接続してもよい。
第３図は上記２枚基板を多数作成し、それらを重ね合わ
せ結合用金属線（国で接続し、大規模立体回路を構成す
ることもできることを示したものである。
せ結合用金属線（国で接続し、大規模立体回路を構成す
ることもできることを示したものである。
が大きな問題となるが、前記ゴム状絶縁板（６）の代り
に第４図に示すように、アルミナ基板、或は金属等熱伝
導の良い物体０３）の片面又は両面に薄いコ。
に第４図に示すように、アルミナ基板、或は金属等熱伝
導の良い物体０３）の片面又は両面に薄いコ。
基板Ｑ４１ （＋４１を貼着けたものを使用し、この熱
伝堺の良い基板を印刷配線基板より大きくしておくこと
によって十分放熱させることか出来る。
伝堺の良い基板を印刷配線基板より大きくしておくこと
によって十分放熱させることか出来る。
（ホ）発明の効果
以上の様に本発明に依れは、＆数枚の印刷配線基板をチ
ップ部品を介して立体的に接続することが出来るのでチ
ップ部品の実装密度を向上させ、回路の小型化を図るこ
とが出来る。
ップ部品を介して立体的に接続することが出来るのでチ
ップ部品の実装密度を向上させ、回路の小型化を図るこ
とが出来る。
第１図は本発明の方法によって接続された印刷は本発明
の印Ｍｌ配線基板接続方法の説明に供する図、第３図は
本部すｊの方法によって接続された印刷配線基板の他の
実施例を示す断面図、第４図は本発明で使用される絶縁
板の別の例を示す断面図である。 １１］ｔ２１・・・印刷配線基板、（：１１ ＋３１
＋４出）・・チップ部品、（５）・・・弾性絶縁板、（
６）・・・チップ部品、＋８１＋１０１・・・押通孔。 区 腺 ；３図 鴫図 ４
の印Ｍｌ配線基板接続方法の説明に供する図、第３図は
本部すｊの方法によって接続された印刷配線基板の他の
実施例を示す断面図、第４図は本発明で使用される絶縁
板の別の例を示す断面図である。 １１］ｔ２１・・・印刷配線基板、（：１１ ＋３１
＋４出）・・チップ部品、（５）・・・弾性絶縁板、（
６）・・・チップ部品、＋８１＋１０１・・・押通孔。 区 腺 ；３図 鴫図 ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋ｌｌ 両面にチップ部品を取付けた複数枚の印刷配線
基板面に弾性絶縁板を挟着し、前記各印刷配線基板及び
前記弾性絶縁板に設けた押通孔に接続部材を挿入し、該
接続部材を前記各印刷配線基板に半田付けすること忙よ
り、前記各印刷配線基板を電気的及び機械的に接続して
なる印刷配線基板の接続方法。 （２）接続部材は、各印刷配線基板の両面に取付けられ
たチップ部品とは別のチップ部品であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線基板の接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58217348A JPS60109296A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 印刷配線基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58217348A JPS60109296A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 印刷配線基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109296A true JPS60109296A (ja) | 1985-06-14 |
Family
ID=16702763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58217348A Pending JPS60109296A (ja) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | 印刷配線基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109296A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288498A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵多層セラミツク基板 |
| JPS647696A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Japan Radio Co Ltd | High density package hybrid integrated circuit |
| JPH01194500A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Japan Radio Co Ltd | 多層配線基板 |
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| JP2007234888A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法及びシステム基板 |
| JP2007335675A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電源装置および電源装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-17 JP JP58217348A patent/JPS60109296A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288498A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵多層セラミツク基板 |
| JPS647696A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Japan Radio Co Ltd | High density package hybrid integrated circuit |
| JPH01194500A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Japan Radio Co Ltd | 多層配線基板 |
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| JP2007234888A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板の製造方法及びシステム基板 |
| JP2007335675A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電源装置および電源装置の製造方法 |
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