JPS5965494A - 電子回路基板の実装方法 - Google Patents
電子回路基板の実装方法Info
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- JPS5965494A JPS5965494A JP17552382A JP17552382A JPS5965494A JP S5965494 A JPS5965494 A JP S5965494A JP 17552382 A JP17552382 A JP 17552382A JP 17552382 A JP17552382 A JP 17552382A JP S5965494 A JPS5965494 A JP S5965494A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板のスペースを有効に活用して高
密度の実装を行なう電子回路基板の実装方法に関するも
のである。
密度の実装を行なう電子回路基板の実装方法に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
近年、ビデオテープレコーダーをはじめとする多くの電
子機器の小型軽量化に対する要求は益々増大してきてお
り、それに伴ってこれらの機器を構成する電子回路基板
の高密度化が重要な課題となって来ている。
子機器の小型軽量化に対する要求は益々増大してきてお
り、それに伴ってこれらの機器を構成する電子回路基板
の高密度化が重要な課題となって来ている。
電子回路基板の高密度化をはかるには従来からいろいろ
な手段が講じられて来ているが、その代表的な方法とし
ては、回路のブロック化をはかり、その回路ブロックを
モジュール化したブロック体をマザープリント基板に他
の回路素子とともに実装して電子回路を構成する方法が
ある３、この回路ブロック体は別名混成集積回路部品と
も呼ばれるもので、その構造は第１図に示すようにアル
ミナ基板１上にメタルグレーズ系の回路導体２と抵抗体
３を焼成によって形成し、この基板上に、ブロック回路
を構成するのに必要な回路素子４としてコンデンサー、
トランジスタ、半導体ＩＣなどを高密度に集積化したも
のであシ、外部接続端子としてリード線６，５′が両端
にはんだづけされている。このような回路ブロック体を
マザープリント基板に取付けるには、第２図に示すよう
にマザープリント基板６にあけた貫通孔６′に、回路ブ
ロック体のリード線６，６′を挿入してはんだづけを行
なっている。
な手段が講じられて来ているが、その代表的な方法とし
ては、回路のブロック化をはかり、その回路ブロックを
モジュール化したブロック体をマザープリント基板に他
の回路素子とともに実装して電子回路を構成する方法が
ある３、この回路ブロック体は別名混成集積回路部品と
も呼ばれるもので、その構造は第１図に示すようにアル
ミナ基板１上にメタルグレーズ系の回路導体２と抵抗体
３を焼成によって形成し、この基板上に、ブロック回路
を構成するのに必要な回路素子４としてコンデンサー、
トランジスタ、半導体ＩＣなどを高密度に集積化したも
のであシ、外部接続端子としてリード線６，５′が両端
にはんだづけされている。このような回路ブロック体を
マザープリント基板に取付けるには、第２図に示すよう
にマザープリント基板６にあけた貫通孔６′に、回路ブ
ロック体のリード線６，６′を挿入してはんだづけを行
なっている。
ところが、このような回路ブロック体の実装方法では、
リード線を介して回路ブロック体とマザープリント基板
とが接続されるため、回路ブロック体へのリード線の取
付作業の煩雑さとともにリード線と回路ブロック体との
はんだ接続が不安定にな９やすく、また、回路ブロック
体とマザープリント基板間の空間に他の回路素子を実装
する場合には、その回路素子の高さが高いほど’Ｊ −
ト線を長くしなければならないため、マザーツブ刀ント
基板のスペースにロスが生じ、高密度な電子回路を構成
する妨げとなるなどの不都合があった。
リード線を介して回路ブロック体とマザープリント基板
とが接続されるため、回路ブロック体へのリード線の取
付作業の煩雑さとともにリード線と回路ブロック体との
はんだ接続が不安定にな９やすく、また、回路ブロック
体とマザープリント基板間の空間に他の回路素子を実装
する場合には、その回路素子の高さが高いほど’Ｊ −
ト線を長くしなければならないため、マザーツブ刀ント
基板のスペースにロスが生じ、高密度な電子回路を構成
する妨げとなるなどの不都合があった。
発明の目的
本発明は、上述したような従来例の欠点を完全に除去し
、マザープリント基板のスペースが有効に活用でき、か
つ、回路ブロック体とマザープリント基板との接続の信
頼性にすぐれた電子回路基板の実装方法を提供するもの
である。
、マザープリント基板のスペースが有効に活用でき、か
つ、回路ブロック体とマザープリント基板との接続の信
頼性にすぐれた電子回路基板の実装方法を提供するもの
である。
発明の構成
本発明の実装方法は、可とぅ性を有する絶縁基板の一方
の主面に配線回路導体を形成し、かつ前記絶縁基板の一
方の主面の相対する一対の両端部に外部接続端子となる
導体層を形成してフレキシブル配線板を構成し、このフ
レキシブル配線板の外部接続端子が設けられていない側
の主面に、■フレキシブル配線板がコの字形に折り曲げ
られるように３枚の硬質補強板を接着し７、前記レレキ
シプル配線板の配線回路導体面に回路素子を塔載して電
気的に接続するとともに、前記フレキレプル配線板をコ
の字形に折り曲げて前り己フレキシブル配線板の各外部
接続端子をマザープリント基板にあけた２ケ所のスリッ
ト孔に挿入１７、前記各外部接続端子を前記マザープリ
ント基板の回路導体にはんだ接続するものである。
の主面に配線回路導体を形成し、かつ前記絶縁基板の一
方の主面の相対する一対の両端部に外部接続端子となる
導体層を形成してフレキシブル配線板を構成し、このフ
レキシブル配線板の外部接続端子が設けられていない側
の主面に、■フレキシブル配線板がコの字形に折り曲げ
られるように３枚の硬質補強板を接着し７、前記レレキ
シプル配線板の配線回路導体面に回路素子を塔載して電
気的に接続するとともに、前記フレキレプル配線板をコ
の字形に折り曲げて前り己フレキシブル配線板の各外部
接続端子をマザープリント基板にあけた２ケ所のスリッ
ト孔に挿入１７、前記各外部接続端子を前記マザープリ
ント基板の回路導体にはんだ接続するものである。
実施例の説明
以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第３図および第４図は本発明に使用する回路ブロック体
の斜視図と断面図を示したものであるが、この回路ブロ
ック体は、フレキシブル配線板７の裏面にフレキシブル
配線板がコの字形に折り曲げって接着された構成をもつ
基板上に、回路ブロックを構成するのに必要な回路素子
１０を塔載し、それらがはんだ１１によってフレキシブ
ル配線板７と電気的に接続されたものである。この場合
、フレキシブル配線板７は耐熱性を有し、かつ可とう性
を有する絶縁基板７′としてポリイミドフィルムを使用
し、その一方の表面に銅はくから成る回路導体７ａと、
長手方向の相対する一対の両端面に沿って外部接続端子
となる導体層７ｂ、７ｂ’を形成したものである。また
このフレキシブル配線板７の他方の面に接着した硬質補
強板８には、紙−フェノール積層板やガラスエポキシ積
層板などの合成樹脂系の絶縁基板やアルミニウムや銅、
鉄などの金属基板を使用し、これらの硬質補強板をエポ
キシ樹脂やポリウレタン樹脂などの熱硬化性の接着シー
トや耐熱性を有する粘着テープなどの接着剤９を使用し
てフレキシブル配線板に接着する。
の斜視図と断面図を示したものであるが、この回路ブロ
ック体は、フレキシブル配線板７の裏面にフレキシブル
配線板がコの字形に折り曲げって接着された構成をもつ
基板上に、回路ブロックを構成するのに必要な回路素子
１０を塔載し、それらがはんだ１１によってフレキシブ
ル配線板７と電気的に接続されたものである。この場合
、フレキシブル配線板７は耐熱性を有し、かつ可とう性
を有する絶縁基板７′としてポリイミドフィルムを使用
し、その一方の表面に銅はくから成る回路導体７ａと、
長手方向の相対する一対の両端面に沿って外部接続端子
となる導体層７ｂ、７ｂ’を形成したものである。また
このフレキシブル配線板７の他方の面に接着した硬質補
強板８には、紙−フェノール積層板やガラスエポキシ積
層板などの合成樹脂系の絶縁基板やアルミニウムや銅、
鉄などの金属基板を使用し、これらの硬質補強板をエポ
キシ樹脂やポリウレタン樹脂などの熱硬化性の接着シー
トや耐熱性を有する粘着テープなどの接着剤９を使用し
てフレキシブル配線板に接着する。
キしてブロック回路を構成する回路素子１０としてはチ
ップ形の抵抗器、コンデンサをはじめ、平面接続タイプ
のトランジスタや、半導体ＩＣを使用する。
ップ形の抵抗器、コンデンサをはじめ、平面接続タイプ
のトランジスタや、半導体ＩＣを使用する。
本発明では、上述したような構造を有する回路ブロック
体を回路素子が上面にくるようにしてコの字形に折り曲
げ、その相対する一対の外部接続端子７ｂ、ｙｂ’を第
５図に示すような一２ＩＰ−プリント基板１２にあけた
２ケ所の細長いスリ・ノド孔１３ 、１３’にそれぞれ
挿入して、その外部接続端子７ｂ 、 ７ｂ’を第６図
に示すようにマザープリント基板の回路導体１２ａとけ
んだ１４によって接続する。このような実装方法により
、マザープリント基板に実装された回路ブロック体は、
その平面部のみならず、マザープリント基板に垂直に立
てられた部分にも回路素子が配置された実装構造となる
ため、マザープリント基板のスペースが有効に活用でき
、電子回路基板の高密度化がはかれるとともに、マザー
プリント基板と回路ブロック体とがリード線を介さずに
直接はんだ接続されたものとなるため、接続の信頼がよ
くなる特長がある。
体を回路素子が上面にくるようにしてコの字形に折り曲
げ、その相対する一対の外部接続端子７ｂ、ｙｂ’を第
５図に示すような一２ＩＰ−プリント基板１２にあけた
２ケ所の細長いスリ・ノド孔１３ 、１３’にそれぞれ
挿入して、その外部接続端子７ｂ 、 ７ｂ’を第６図
に示すようにマザープリント基板の回路導体１２ａとけ
んだ１４によって接続する。このような実装方法により
、マザープリント基板に実装された回路ブロック体は、
その平面部のみならず、マザープリント基板に垂直に立
てられた部分にも回路素子が配置された実装構造となる
ため、マザープリント基板のスペースが有効に活用でき
、電子回路基板の高密度化がはかれるとともに、マザー
プリント基板と回路ブロック体とがリード線を介さずに
直接はんだ接続されたものとなるため、接続の信頼がよ
くなる特長がある。
第７図は本発明による実装方法の第２の実施例を示した
ものであるが、これは上述しだコの字形に折９曲げられ
る第１の回路ブロック体と、同一構造を有する第２の回
路ブロック体すなわち、可とう性を有するポリイミ、ド
フイルムから成る絶縁基板１５′の一方の表面に銅はく
から成る回路導体１５ａと相対する一対の両端面に沿っ
て外部接続端子となる導体層１ ｅｓｂ 、 １６ｂ’
を形成したフレキシブル配線板１５の裏面に、紙フェノ
ール積層板やガラスエポキシ積層板などの絶縁基板やア
ルミニウム、銅などの金属板から成る硬質補強板１６を
、フレキシブル配線板１５がコの字形に折り曲げられる
ように接着剤によって接着した基板上に、回路ブロック
を構成するのに必要な、チップ状の抵抗器、コンデンサ
ー、平面接続タイプのミニモールド型のトランジスタ、
半導体ＩＣなどの回路素子１７を塔載し、はんだ１８に
よってフレキシブル配線板と電気的に接続した第２の回
路ブロック体を使用し、第１の回路ブロック体と第２の
回路ブロック体の硬質補強板８，１６どうしが互いに接
するようにしてコの字形に折り曲げ、硬質補強板８，１
６を介してその表裏に回路素子が配置されるようにし、
外部に露出した接続端子７ｂ。
ものであるが、これは上述しだコの字形に折９曲げられ
る第１の回路ブロック体と、同一構造を有する第２の回
路ブロック体すなわち、可とう性を有するポリイミ、ド
フイルムから成る絶縁基板１５′の一方の表面に銅はく
から成る回路導体１５ａと相対する一対の両端面に沿っ
て外部接続端子となる導体層１ ｅｓｂ 、 １６ｂ’
を形成したフレキシブル配線板１５の裏面に、紙フェノ
ール積層板やガラスエポキシ積層板などの絶縁基板やア
ルミニウム、銅などの金属板から成る硬質補強板１６を
、フレキシブル配線板１５がコの字形に折り曲げられる
ように接着剤によって接着した基板上に、回路ブロック
を構成するのに必要な、チップ状の抵抗器、コンデンサ
ー、平面接続タイプのミニモールド型のトランジスタ、
半導体ＩＣなどの回路素子１７を塔載し、はんだ１８に
よってフレキシブル配線板と電気的に接続した第２の回
路ブロック体を使用し、第１の回路ブロック体と第２の
回路ブロック体の硬質補強板８，１６どうしが互いに接
するようにしてコの字形に折り曲げ、硬質補強板８，１
６を介してその表裏に回路素子が配置されるようにし、
外部に露出した接続端子７ｂ。
１５ｂと７ｂ’ 、 １ｓｂ’とをマザープリント基板
１９にあけた２ケ所のスリット孔２０，２０′にそれぞ
れ垂直に挿入し、はんだ２１によってマザープリント基
板の回路導体１９ａに接続したものである。
１９にあけた２ケ所のスリット孔２０，２０′にそれぞ
れ垂直に挿入し、はんだ２１によってマザープリント基
板の回路導体１９ａに接続したものである。
路ブロック体とマザープリント基板とのはんだ接続をマ
ザープリント基板の回路導体の両側で行なうことができ
るだめ、より確実なはんたづけ性が得られるとともに、
マザープリント基板のスペースをより有効に活用するこ
とが可能となり、高密度な電子回路基板が実現できる。
ザープリント基板の回路導体の両側で行なうことができ
るだめ、より確実なはんたづけ性が得られるとともに、
マザープリント基板のスペースをより有効に活用するこ
とが可能となり、高密度な電子回路基板が実現できる。
発明の詳細
な説明したように、本発明による電子回路基板の実装方
法では、リード線を介さずにマザープリント基板と回路
ブロック体とを接続するため、接続の信頼性がよくなる
ことの他に、マザープリント基板上に実装された回路ブ
ロック体は、、その平面のみならず、マザープリント基
板から垂直に立てられた部分にも回路構成がなされるた
め、マ従来例のものに比べ高密度な電子回路基板が構成
できる効果がある。
法では、リード線を介さずにマザープリント基板と回路
ブロック体とを接続するため、接続の信頼性がよくなる
ことの他に、マザープリント基板上に実装された回路ブ
ロック体は、、その平面のみならず、マザープリント基
板から垂直に立てられた部分にも回路構成がなされるた
め、マ従来例のものに比べ高密度な電子回路基板が構成
できる効果がある。
第１図と第２図は電子回路基板の実装方法の従来例を説
明するだめの斜視図と断面図、第３図と第４図は本発明
に使用する回路ブロック体の斜視図と断面図、第５図は
本発明に使用するマザープリント基板の斜視図、第６図
は本発明による電子回路基板の実装構造の断面図、第７
図は本発明の第２の実施例を説明するだめの電子回路基
板の実装構造の断面図である。 ７．１６・・・・・・フレキシブル配線板、７’、１５
’・・・・・・可とう性絶縁基板、７ａ、１５ａ・・・
・・・配線回路導体、７ｂ 、 ７ｂ’ 、 １５ｂ
、 １ ｓｂ’・・・・・・外部接続端子、８，１６・
・・・・・硬質補強板、９・・・・・・接着剤、１０．
１７・・・・・・回路素子、１１，１４．１８．２１・
・・・・・はんだ、１２．．１９・・・・・・マザープ
リント基板、１２ａ、１９ａ・・・・・・回路導体、１
３ 、１３’ 、２０゜２０′・・・・・・スリット孔
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｗ＆
１ 図 Ｊ 第２区 第６図 ／／ ４６８−
明するだめの斜視図と断面図、第３図と第４図は本発明
に使用する回路ブロック体の斜視図と断面図、第５図は
本発明に使用するマザープリント基板の斜視図、第６図
は本発明による電子回路基板の実装構造の断面図、第７
図は本発明の第２の実施例を説明するだめの電子回路基
板の実装構造の断面図である。 ７．１６・・・・・・フレキシブル配線板、７’、１５
’・・・・・・可とう性絶縁基板、７ａ、１５ａ・・・
・・・配線回路導体、７ｂ 、 ７ｂ’ 、 １５ｂ
、 １ ｓｂ’・・・・・・外部接続端子、８，１６・
・・・・・硬質補強板、９・・・・・・接着剤、１０．
１７・・・・・・回路素子、１１，１４．１８．２１・
・・・・・はんだ、１２．．１９・・・・・・マザープ
リント基板、１２ａ、１９ａ・・・・・・回路導体、１
３ 、１３’ 、２０゜２０′・・・・・・スリット孔
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｗ＆
１ 図 Ｊ 第２区 第６図 ／／ ４６８−
Claims (2)
- （１）可とう性を有する絶縁基板の一方の主面に配線回
路導体を形成し、かつ前記絶縁基板の一方の主面の相対
する一対の両端部に外部接続端子となる導体層を形成し
てフレキシブル配線板を構成しこのフレキシブル配線板
の外部接続端子が設けられていない側の主面に、このフ
レキシブル配線板がコの字形に折シ曲げられるように３
枚の硬質補強板を接着し、前記フレキシブル配線板の配
線回路導体面に回路素子を塔載して電気的に接続すると
ともに、前記フレキシブル配線板をコの字形に折り曲げ
て前記フレキシブル配線板の各外部接続端子をマザープ
リント基板にあけた２ケ所のスリット孔に挿入し、前記
各外部接続端子を前記マザープリント基板の回路導体に
はんだ接続することを特徴とする電子回路基板の実装方
法。 - （２） フレキシブル配線板を２組用意し、これら各
７レキシプル配線板を、硬質補強板どうしが互いに接す
る状態でコの字形に折り曲げ、前記２組のフレキシブル
配線板のそれぞれの外部接続端子をマザープリント基板
にあけた２ケ所のスリット孔に挿入することを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の電子回路基板の実装
方法。 ′
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552382A JPS5965494A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 電子回路基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552382A JPS5965494A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 電子回路基板の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5965494A true JPS5965494A (ja) | 1984-04-13 |
| JPS6230720B2 JPS6230720B2 (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=15997546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17552382A Granted JPS5965494A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 電子回路基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5965494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529114U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 株式会社トーキン | フエライトコア |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4822747U (ja) * | 1971-07-23 | 1973-03-15 | ||
| JPS5146622U (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-06 | ||
| JPS5225264A (en) * | 1975-08-21 | 1977-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hybrid miniature parts |
| JPS5426671U (ja) * | 1977-07-26 | 1979-02-21 | ||
| JPS5665696U (ja) * | 1979-10-23 | 1981-06-01 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4822747B1 (ja) * | 1970-12-10 | 1973-07-09 | ||
| JPS52102973A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-29 | Sanwa Tekki Corp | Mechanical snubber |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP17552382A patent/JPS5965494A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4822747U (ja) * | 1971-07-23 | 1973-03-15 | ||
| JPS5146622U (ja) * | 1974-09-30 | 1976-04-06 | ||
| JPS5225264A (en) * | 1975-08-21 | 1977-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hybrid miniature parts |
| JPS5426671U (ja) * | 1977-07-26 | 1979-02-21 | ||
| JPS5665696U (ja) * | 1979-10-23 | 1981-06-01 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529114U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 株式会社トーキン | フエライトコア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230720B2 (ja) | 1987-07-03 |
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