JP2019145765A - プリント回路基板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
Description
110 第1電子素子
120 溝
200 第2リジッド基板
210 第2電子素子
220 突起
300 フレキシブル基板
310 配線
F フレキシブル絶縁層
R リジッド絶縁層
C カバーレイ
S ソルダーレジスト
Claims (20)
- 一面に第1電子素子が実装された第1リジッド基板と、
一面に第2電子素子が実装された第2リジッド基板と、
前記第1リジッド基板及び前記第2リジッド基板に接続されており、前記第1リジッド基板と前記第2リジッド基板とを電気的に接続する配線を備えたフレキシブル基板と、を含み、
前記第1リジッド基板の一面と前記第2リジッド基板の一面とは対向しており、
前記第1リジッド基板と前記第2リジッド基板との間に支持体が介在される、プリント回路基板。 - 前記支持体は、前記第2リジッド基板の一面に形成された突起である請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記第1リジッド基板の一面に、前記突起が挿入可能な溝が形成される請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記溝は、前記第1リジッド基板の厚さの一部を貫通する請求項3に記載のプリント回路基板。
- 前記突起の高さは、前記溝の深さよりも大きい請求項3または4に記載のプリント回路基板。
- 前記支持体は、前記第1リジッド基板と前記第2リジッド基板との間の端に配置される請求項1から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記支持体は、複数形成される請求項1から6のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記溝と前記突起との間に接着剤が介在される請求項3から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第2リジッド基板は、一体に形成される請求項1から8のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第2リジッド基板は、フレキシブル絶縁層を備え、
前記第1リジッド基板及び前記第2リジッド基板は、前記フレキシブル絶縁層上に積層されるリジッド絶縁層を備える請求項9に記載のプリント回路基板。 - 第1リジッド基板と、
第2リジッド基板と、
前記第1リジッド基板と前記第2リジッド基板との間に配置され、前記第1リジッド基板と前記第2リジッド基板とを電気的に接続する配線を備えたフレキシブル基板と、を含み、
前記第2リジッド基板の一面に支持体が形成され、
前記フレキシブル基板の屈曲により、前記第1リジッド基板の一面と前記第2リジッド基板の一面とが対向するプリント回路基板。 - 前記支持体は、前記第2リジッド基板の一面に形成された突起である請求項11に記載のプリント回路基板。
- 前記第1リジッド基板の一面に、前記突起が挿入可能な溝が形成される請求項12に記載のプリント回路基板。
- 前記溝は、前記第1リジッド基板の厚さの一部を貫通する請求項13に記載のプリント回路基板。
- 前記突起の高さは、前記溝の深さよりも大きい請求項13または14に記載のプリント回路基板。
- 前記支持体は、前記第1リジッド基板と前記第2リジッド基板との間の端に配置される請求項11から15のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記支持体は、複数形成される請求項11から16のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記溝と前記突起との間に接着剤が介在される請求項13から15のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第2リジッド基板は、一体に形成される請求項11から18のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1リジッド基板、前記フレキシブル基板及び前記第2リジッド基板は、フレキシブル絶縁層を備え、
前記第1リジッド基板及び前記第2リジッド基板は、前記フレキシブル絶縁層上に積層されるリジッド絶縁層を備える請求項19に記載のプリント回路基板。
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