JP6191808B1 - 多層基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
20、20A、20B、20C:基板本体
21、22、23、24:可撓性絶縁基材
31:低背部品
41、42、43、44、45:高背部品
51、52:層間接続導体
61:実装用ランド導体
71、72:貫通孔
81:凹み
91:弾性部材
92:保護部材
201:第1領域
202、202A、202B:第2領域
203:第3領域
620:外部接続用導体
810:貫通孔
900:境界
2021、2021A、2021B:第1部分
2022、2022B:第2部分
2023B:第3部分
2024B:第4部分
1:電子機器
2:回路基板
3:ランド導体
Claims (12)
- 複数の可撓性絶縁基材を積層した基板本体と、
前記基板本体にそれぞれ配置された、低背部品、第1の高背部品および第2の高背部品と、を備え、
前記基板本体は、第1領域と第2領域とを備え、
前記第1領域は、平面視して前記第2領域に囲まれており、且つ、前記第2領域よりも低背であり、
前記低背部品は、前記第1領域と前記第2領域とによって形成される凹みの底面に実装されており、
前記第1の高背部品と前記第2の高背部品とは、
前記基板本体における前記第2領域に内蔵され、前記基板本体の高さ方向における前記低背部品の実装面の位置を含むように、且つ、前記基板本体を平面視して前記第1領域を挟む位置にそれぞれ配置されている、
多層基板。 - 前記第2領域に内蔵された第3の高背部品を備える、
請求項1に記載の多層基板。 - 前記第2領域は、前記凹みを囲む四つの側壁面を有しており、該側壁面のぞれぞれは、第1部分、第2部分、第3部分および第4部分を形成し、
前記第1部分と前記第2部分とは前記第1領域を挟み、前記第3部分と前記第4部分とは前記第1領域を挟み、
前記第1の高背部品は、前記第1部分に配置され、
前記第2の高背部品は、前記第2部分に配置された、
請求項2に記載の多層基板。 - 前記第3の高背部品は、前記第1部分および前記第2部分の少なくとも一方に配置されている、
請求項3に記載の多層基板。 - 前記第3の高背部品は、前記第3部分および前記第4部分の少なくとも一方に配置されている、
請求項3または請求項4に記載の多層基板。 - 前記低背部品の厚みは、前記複数の可撓性絶縁基材のうち最も薄い可撓性絶縁基材の厚みよりも小さい、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の多層基板。 - 前記基板本体は、前記第2領域よりも低背の第3領域を備え、
前記第3領域は、前記第2領域を基準にして前記第1領域と反対側に配置されている、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の多層基板。 - 前記基板本体よりもヤング率の低い弾性部材を備え、
前記弾性部材は、前記第2領域と前記第3領域との境界を覆っている、
請求項7に記載の多層基板。 - 前記弾性部材における前記基板本体と反対側の面に、保護部材を備える、
請求項8に記載の多層基板。 - 前記第3領域が曲げられている、
請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の多層基板。 - 請求項7乃至請求項10のいずれかに記載の多層基板と、
回路基板と、
を備えた電子機器であって、
前記第3領域には、外部接続用導体が形成されており、
前記外部接続用導体は、前記回路基板に電気的に接続されている、
電子機器。 - 前記第1領域と前記第2領域は、前記回路基板の一方主面側に配置され、
前記外部接続用導体は、前記回路基板の他方主面側において、前記回路基板に電気的に接続されている、
請求項11に記載の電子機器。
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