WO2012132524A1 - フレキシブル多層基板 - Google Patents

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WO2012132524A1
WO2012132524A1 PCT/JP2012/051594 JP2012051594W WO2012132524A1 WO 2012132524 A1 WO2012132524 A1 WO 2012132524A1 JP 2012051594 W JP2012051594 W JP 2012051594W WO 2012132524 A1 WO2012132524 A1 WO 2012132524A1
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WO
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electronic component
insulating layer
flexible multilayer
multilayer substrate
conductor
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PCT/JP2012/051594
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Inventor
喜人 大坪
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible multilayer substrate in which an electronic component is incorporated in a laminate including a flexible insulating layer and a conductor layer.
  • Patent Document 1 discloses a component-embedded substrate composed of a multilayer wiring substrate in which an electrode of an electronic component embedded in the substrate and a connection portion provided on the surface of the substrate are connected.
  • the multilayer wiring board is formed as a flexible multilayer board by laminating an insulating layer made of a thermoplastic resin and applying heat and pressure. That is, since the thermoplastic resin film is used as the insulating layer, it is characterized in that it can be bent even when it is completed as a multilayer wiring board.
  • the multilayer wiring board can be bent even in a portion where the electronic component is embedded. In other words, bending stress is concentrated on the insulating layer, and the insulating layers stacked in the vicinity of the built-in electronic component are easily separated from each other.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional flexible multilayer substrate.
  • a plurality of thermoplastic resin films are laminated as insulating layers 17a to 17d.
  • the hole 20 is formed in the insulating layers 17b and 17c, and the electronic component 12 is disposed in the hole 20.
  • the resin constituting the insulating layers 17b and 17c is likely to flow into the hole 20 in which the electronic component 12 is disposed during crimping, and the insulating layer 17b and the insulating layer 17c are separated from each other in the vicinity 19 of the electronic component 12. There was a fear.
  • the electronic component 12 disposed in the hole 20 may be displaced due to the flow of the resin during pressure bonding.
  • the so-called “rotational deviation” in which the electronic component 12 rotates is not preferable because it causes connection failure or the like.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and while maintaining flexibility, it is possible to suppress separation of the insulating layers from each other in the vicinity of the built-in electronic component.
  • An object of the present invention is to provide a flexible multilayer substrate capable of suppressing connection failure due to misalignment.
  • a flexible multilayer board is a flexible multilayer board in which electronic components are incorporated in a laminate including a flexible insulating layer and a conductor layer.
  • the shape of the electronic component is rectangular, and a conductor is provided on the insulating layer located on the side of the electronic component so as not to contact the electronic component at positions facing each other across the electronic component. It is characterized by.
  • an electronic component is built in a laminate including a flexible insulating layer and a conductor layer.
  • the shape of the electronic component is rectangular, and a conductor is provided on the insulating layer located on the side of the electronic component at positions facing each other across the electronic component so as not to contact the electronic component. Therefore, the resin constituting the insulating layer can be prevented from flowing into the peripheral portion of the electronic component built in at the time of pressure bonding, and the insulating layers are hardly separated from each other in the vicinity of the electronic component.
  • the height of the insulating layer at the peripheral edge of the electronic component is increased by the amount of the conductor before crimping, the pressure applied to the electronic component itself during crimping can be reduced, and the possibility of damage to the electronic component is reduced. be able to. Furthermore, since the periphery of the electronic component is difficult to bend, it is possible to avoid damage to the built-in electronic component even when a bending load is applied.
  • the conductors are provided at positions facing each other across the rectangular electronic component, so if the direction in which the bending load is applied can be assumed in advance, the bending load is By providing a conductor only in such a direction, it is possible to make it difficult to bend the peripheral part of the electronic component with respect to the direction in which the bending load is applied, and even when the bending load is applied, damage to the built-in electronic component is prevented. It can be avoided.
  • the conductor is provided at all four positions facing each other across the electronic component when viewed in plan from the stacking direction.
  • the conductor since the conductor is provided in all four positions facing each other across the electronic component when viewed in plan from the stacking direction, the resin constituting the insulating layer is not formed on the peripheral portion of the electronic component. It is possible to reliably suppress the flow into the regularity, and the so-called “rotational deviation” in which the electronic component rotates due to the flow of the resin at the time of pressure bonding is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress a connection failure due to a displacement of the electronic component.
  • the conductor is provided so as to surround the electronic component when viewed in plan from the stacking direction.
  • the conductor is provided so as to surround the electronic component when viewed in plan from the stacking direction, it is more reliable that the resin constituting the insulating layer flows irregularly into the peripheral portion of the electronic component.
  • the electronic component rotates due to the flow of the resin during pressure bonding, and so-called “rotational deviation” is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress a connection failure due to a displacement of the electronic component.
  • the conductor is provided so as not to contact the four corners so as to surround the four corners of the electronic component when viewed in plan from the stacking direction.
  • the conductor is provided so as to surround the four corners of the electronic component so as not to contact the four corners when viewed in plan from the stacking direction, so that an insulating layer is formed on the peripheral portion of the electronic component. It is possible to more reliably prevent the resin to flow irregularly, and the so-called “rotation deviation” in which the electronic component rotates due to the flow of the resin at the time of pressure bonding is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress a connection failure due to a displacement of the electronic component.
  • the conductor is arranged such that a distance in the longitudinal direction of the electrodes of the electronic component is narrower than a distance in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electrodes.
  • the conductor is arranged such that the distance in the longitudinal direction of the electrode of the electronic component is narrower than the distance in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the electrode, so that an insulating layer is formed on the peripheral portion of the electronic component. It is possible to more reliably prevent the resin to flow irregularly, and the so-called “rotation deviation” in which the electronic component rotates due to the flow of the resin at the time of pressure bonding is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress a connection failure due to a displacement of the electronic component.
  • the conductor is preferably provided on one insulating layer.
  • the peripheral portion of the electronic component is less bent than in the case of the insulating layer alone, and even when a bending load is applied, It is difficult to apply a bending load to the peripheral edge of the component, and damage to the built-in electronic component can be avoided.
  • the conductor is provided dispersed in a plurality of insulating layers, and the conductor provided in the insulating layer located on the side of the electronic component is the electronic component. It is preferable that the conductors provided in the other insulating layers separated from the insulating layer are provided at positions close to the distance from the electronic component as the distance from the insulating layer increases.
  • the conductors are provided dispersed in a plurality of insulating layers, and the conductor provided in the insulating layer located on the side of the built-in electronic component is located near the electronic component, The conductor provided in the other insulating layer away from the insulating layer is provided so as to be away from the electronic component as the distance from the insulating layer increases.
  • the resin constituting the insulating layer can be evenly flowed to the electronic component side at the time of crimping, and the built-in electronic components are pressed from the direction facing each other, thereby suppressing the displacement of the electronic components. be able to. Therefore, even when the internal connection electrode is arranged on the side of the built-in electronic component, it is possible to prevent a failure such as a contact failure with the internal connection electrode due to the displacement of the electronic component. It becomes possible to increase the reliability of the connection.
  • the conductors are provided at positions facing each other across the electronic component so that the insulating layer located on the side of the built-in electronic component is not in contact with the electronic component,
  • the resin constituting the insulating layer can be prevented from flowing into the peripheral portion of the electronic component, and the insulating layers are hardly separated in the vicinity of the electronic component.
  • the height of the insulating layer at the peripheral edge of the electronic component is increased by the amount of the conductor before crimping, the pressure applied to the electronic component itself during crimping can be reduced, and the possibility of damage to the electronic component is reduced. be able to.
  • the periphery of the electronic component is difficult to bend, it is possible to avoid damage to the built-in electronic component even when a bending load is applied.
  • the conductors are provided at positions facing each other across the rectangular electronic component, so if the direction in which the bending load is applied can be assumed in advance, the bending load is By providing a conductor only in such a direction, it is possible to make it difficult to bend the peripheral part of the electronic component with respect to the direction in which the bending load is applied, and even when the bending load is applied, damage to the built-in electronic component is prevented. It can be avoided.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the flexible multilayer substrate according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the flexible multilayer substrate 10 according to Embodiment 1 includes a plurality of insulating layers (resin layers) 17a to 17a by laminating and adhering resin films 17 made of thermoplastic resin. 17e is formed.
  • the electronic component 12 has a rectangular shape in plan view from the stacking direction, and is disposed in the hole 20 provided in the insulating layer 17b and the insulating layer 17c.
  • the shape in plan view from the stacking direction is also rectangular.
  • a copper foil 16 that is a conductor is provided between the insulating layer 17b and the insulating layer 17c so as not to contact the electronic component 12 at positions facing each other with the electronic component 12 interposed therebetween.
  • the copper foil 16 is formed between the insulating layer 17b and the insulating layer 17c constituting the side wall of the hole 20 in which the electronic component 12 is arranged, in other words, on the upper surface of the insulating layer 17c.
  • the electronic components 12 are provided at positions facing each other with the electronic component 12 interposed therebetween. That is, in the first embodiment, not only the insulating layers are pressure-bonded as in the prior art, but also the copper foil 16 is provided between the insulating layer 17b and the insulating layer 17c. Becomes difficult to bend.
  • the peripheral edge of the electronic component 12 incorporated at the time of pressure bonding In other words, the resin constituting the insulating layers 17b and 17c can be prevented from flowing into the hole portion 20 where the electronic component 12 is disposed, and in the vicinity of the electronic component 12, the copper foil 16 and the insulating layer 17b. In addition, it is difficult for the insulating layer 17b and the insulating layer 17c to peel off while maintaining the degree of adhesion with the insulating layer 17c.
  • the height of the insulating layer at the periphery of the electronic component 12 is increased by the amount of the copper foil 16 before crimping, a load is first applied to the periphery of the electronic component 12 at the time of crimping, and then the load is applied to the electronic component 12 as well. As a result, the compression load is distributed. Therefore, the pressure applied to the electronic component 12 itself at the time of crimping can be reduced, and the possibility that the electronic component 12 is damaged can be reduced.
  • the peripheral portion of the electronic component 12 is hardly bent by the copper foil 16, so that even when a bending load is applied to the flexible multilayer substrate 10, the peripheral portion of the electronic component 12 is bent. It is difficult to apply a load, and damage to the built-in electronic component 12 can be avoided.
  • FIG. 3 and 4 are schematic cross-sectional views showing other configurations of the flexible multilayer substrate 10 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the flexible multilayer substrate 10 according to Embodiment 1 has the same effect as the flexible multilayer substrate 10 having the configuration shown in FIG. Since it can be expected, for example, as shown in FIG. 3, it may be provided between the insulating layer 17a and the insulating layer 17b.
  • the copper foils 16 may be provided in different insulating layers at positions facing each other across the electronic component 12 when viewed in plan from the stacking direction. For example, as shown in FIG. 4, one copper foil 16 a is provided between the insulating layer 17 c and the insulating layer 17 d, while the other copper foil 16 b has the copper foil 16 a sandwiching the electronic component 12. Opposite positions are provided between the insulating layer 17b and the insulating layer 17c.
  • the copper foil 16 may be provided only at positions facing each other across the electronic component 12 when viewed in plan from the stacking direction, but at all four positions facing each other across the electronic component 12. It may be provided. 5 to 7 are perspective plan views of the configuration of the flexible multilayer substrate 10 according to the first embodiment of the present invention viewed in plan from the stacking direction.
  • the insulating layers located on the sides of the electronic component 12 are opposed to each other with the electronic component 12 sandwiched in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 5) of the electronic component 12 whose shape in plan view from the stacking direction is rectangular.
  • a copper foil 16 is provided at a position to be used.
  • the direction in which the bending load is applied is the longitudinal direction of the electronic component 12
  • by providing the copper foil 16 only in the direction in which the bending load is applied (the longitudinal direction of the electronic component 12)
  • the peripheral part of the electronic component 12 can be made difficult to bend with respect to the direction in which the bending load is applied, and even when the bending load is applied, the built-in electronic component 12 can be prevented from being damaged.
  • the insulating layers located on the sides of the electronic component 12 are opposed to each other with the electronic component 12 sandwiched in the width direction (vertical direction in FIG. 6) of the electronic component 12 having a rectangular shape in plan view from the stacking direction.
  • a copper foil 16 is provided at a position to be used.
  • the direction in which the bending load is applied is the width direction of the electronic component 12
  • by providing the copper foil 16 only in the direction in which the bending load is applied (the width direction of the electronic component 12)
  • the peripheral part of the electronic component 12 can be made difficult to bend with respect to the direction in which the bending load is applied, and even when the bending load is applied, the built-in electronic component 12 can be prevented from being damaged.
  • copper foils 16 are provided at all four positions facing each other across the electronic component 12 when the insulating layer located on the side of the electronic component 12 is viewed in plan from the stacking direction.
  • metal foil (conductor layer) 61 is affixed on one surface of the resin film 17 comprised with the liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin.
  • the liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin.
  • PEEK polyether ether ketone
  • PEI polyether imide
  • PEEK polyether ether ketone
  • PEI polyether imide
  • PEI polyether imide
  • PEI polyether imide
  • vias 62 as through holes are formed in the resin film 17 by laser processing.
  • a resist 63 is printed on the metal foil 61 to form a circuit pattern, and etching is performed as shown in FIG. 8D to obtain a metal foil corresponding to the circuit pattern. 61 is left together with the resist 63.
  • the conductive resin filled in the via 62 is, for example, a conductive resin (Ag paste or the like) made of an epoxy resin or a phenol resin containing Ag filler, Ni filler, or the like. Further, the conductive resin filled in the via 62 may be composed mainly of copper, for example. Furthermore, the conductive resin preferably contains a suitable amount of metal powder that forms an alloy layer with the metal foil 61 at the temperature when the laminate is heated and pressurized. That is, the conductive resin preferably contains at least one of Ag, Cu, Ni and the like as a main component for exhibiting conductivity and at least one of Sn, Bi, and Zn as metal powder.
  • a hole 20 that is a through hole is provided in the resin film 17 by mechanical processing such as punching or laser processing.
  • the insulating layers 17b, 17c, and 17d are overlaid as shown in FIG.
  • a copper foil 16 is provided on the insulating layer 17b so as not to contact the electronic component 12, and the insulating layer 17b and the insulating layer 17c are overlaid.
  • the laminated insulating layers 17b, 17c, and 17d are inserted between a pair of hot press plates in which heaters are embedded, and heated (pressure-bonded) while pressing the laminate from both sides at a high pressure and temperature.
  • the applied pressure is preferably about 1 MPa.
  • the resin film 17 is made of a liquid crystal polymer that is a thermoplastic resin, it is preferable to heat at 170 to 175 ° C. for about 10 minutes. By applying heat and pressure, the resin film 17 is softened and the insulating layers 17b to 17d are bonded to each other.
  • the external connection electrode 71 for connection to the outside is formed on the insulating layer 17d in the same manner as the via conductor 15. By electrically joining the external connection electrode 71 and the built-in electronic component 12, the flexible multilayer substrate 10 can be easily connected to the outside.
  • the electronic component 12 is disposed in the hole 20 and is electrically joined to the external connection electrode 71.
  • the insulating layers 17a to 17d are inserted between a pair of hot press plates in which heaters are embedded, and the laminate is bonded to both sides at high pressure and temperature. Heat while applying pressure.
  • the applied pressure is preferably about 7 MPa.
  • the resin film 17 consists of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin, it is preferable to heat at around 280 ° C. for 30 minutes. By applying heat and pressure, the resin film 17 is softened, and the insulating layers 17a to 17d are bonded to each other to form the flexible multilayer substrate 10.
  • copper is placed at positions facing each other across the electronic component 12 so that the insulating layer located on the side of the built-in electronic component 12 does not contact the electronic component 12.
  • the foil 16 By providing the foil 16, it is possible to prevent the resin constituting the insulating layer from flowing into the peripheral portion of the electronic component 12 built in at the time of crimping, and the insulating layers are separated in the vicinity of the electronic component 12. It becomes difficult to do.
  • the height of the insulating layer at the peripheral edge of the electronic component 12 is increased by the amount of the copper foil 16 before crimping, the pressure applied to the electronic component 12 itself during crimping can be reduced and the electronic component 12 is damaged. The possibility can be reduced.
  • the periphery of the electronic component 12 is difficult to bend, it is possible to avoid damage to the built-in electronic component 12 even when a bending load is applied.
  • the copper foil 16 is provided at positions facing each other across the rectangular electronic component 12, when the direction in which the bending load is applied can be assumed in advance, By providing the copper foil 16 only in the direction in which the bending load is applied, the peripheral portion of the electronic component 12 can be made difficult to bend in the direction in which the bending load is applied. It is possible to avoid damage to the electronic component 12 that is present.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the flexible multilayer substrate 10 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the flexible multilayer substrate 10 according to the second embodiment includes a plurality of insulating layers (resin layers) 17a to 17a by laminating and adhering resin films 17 made of thermoplastic resin. 17h is formed.
  • Via conductors 15 in which vias are filled with a conductive material are provided on both ends of the flexible multilayer substrate 10.
  • the electronic component 12 is disposed in the hole 20 provided in the insulating layer 17e and the insulating layer 17f and having a rectangular shape in plan view from the stacking direction.
  • the copper foils 16a to 16e are provided between the insulating layers 17c to 17h at positions facing each other with the electronic component 12 interposed therebetween so as not to contact the electronic component 12.
  • copper foils 16 of almost the same size are provided dispersed in a plurality of insulating layers, and the copper foil provided in the insulating layer located on the side of the electronic component 12 is an electronic
  • the copper foil provided in the other insulating layer away from the insulating layer at a position close to the component 12 is provided so as to be away from the electronic component 12 as the distance from the insulating layer increases. That is, the copper foil 16c is provided at a position closest to the electronic component 12, and the copper foil provided in the other insulating layers away from the insulating layers 17e and 17f provided with the copper foil 16c is an insulating layer. It is provided so that it may leave
  • compression can be made to flow into the electronic component 12 side equally, and since the built-in electronic components 12 are pushed from the mutually opposing direction, an electronic component 12 position shifts can be suppressed.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing another configuration of the flexible multilayer substrate 10 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the internal connection electrode 91 is provided in contact with the side wall of the hole 20 in which the electronic component 12 is disposed.
  • copper foils 16 having different sizes are provided dispersed in a plurality of insulating layers, and the copper foil provided in the insulating layer located on the side of the electronic component 12 is positioned close to the electronic component 12.
  • the copper foil provided in the other insulating layer away from the insulating layer is provided so as to be away from the electronic component 12 as the distance from the insulating layer is increased.
  • the copper foil 16c is provided at a position closest to the electronic component 12, and the copper foil provided in the other insulating layers away from the insulating layers 17e and 17f provided with the copper foil 16c is an insulating layer. It is provided so that it may leave
  • the copper foil 16 provided in the insulating layer located on the side of the electronic component 12 covers the widest area, and the copper provided in the other insulating layer away from the insulating layer.
  • the foil 16 has a narrower area to cover. That is, the copper foil 16c provided at the position closest to the electronic component 12 is also the copper foil 16a, 16b, 16d, and 16e provided in the other insulating layers away from the insulating layers 17e and 17f.
  • the position of the end portion on the side is almost the same, and varies depending on the insulating layer provided with the position of the end portion on the electronic component 12 side.
  • the resin constituting the insulating layer can be evenly flowed to the electronic component 12 side during crimping, and the built-in electronic components 12 face each other. Therefore, the positional deviation of the electronic component 12 can be suppressed. Therefore, even when the internal connection electrode 91 is arranged on the side of the built-in electronic component 12, it is possible to prevent troubles such as poor contact with the internal connection electrode 91 due to the displacement of the electronic component 12. It is possible to increase the reliability of connection.
  • Embodiment 3 Since the configuration of the flexible multilayer substrate according to Embodiment 3 of the present invention is the same as that of Embodiments 1 and 2, detailed description is omitted by attaching the same reference numerals.
  • the third embodiment is different from the first and second embodiments in that “rotational deviation” of the electronic component 12 during crimping is suppressed.
  • FIG. 12 is a perspective plan view of a conventional flexible multilayer board, as viewed from above in the laminating direction, for explaining “rotational deviation” of the electronic component 12.
  • the electronic component 12 is positioned in alignment with the position of the external connection electrode 71 before crimping, but as shown in FIG.
  • the electronic component 12 may rotate, which may cause poor contact with the external connection electrode 71 connected to the electronic component 12.
  • FIGS. 13 and 14 are perspective plan views showing the configuration of the flexible multilayer substrate 10 according to Embodiment 3 of the present invention as seen from above in the stacking direction.
  • a copper foil 16 is provided so as to surround the electronic component 12 whose shape in plan view from the stacking direction of the insulating layer located on the side of the electronic component 12 is rectangular.
  • the distance in the longitudinal direction between the electrodes provided at both ends of the electronic component 12 whose shape in plan view from the stacking direction of the insulating layer located on the side of the electronic component 12 is rectangular is The copper foils 16 are separated and arranged so as to be narrower than the interval in the direction orthogonal to the longitudinal direction. Since the interval in the longitudinal direction of the electrodes of the electronic component 12 is narrower than the interval in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the electrodes, the resin constituting the insulating layer tends to stay near the four corners of the electronic component 12 and the resin flow during compression bonding Thus, the so-called “rotational deviation” in which the electronic component 12 rotates is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress the connection failure due to the positional deviation of the electronic component 12.
  • the copper foil 16 is not limited to a rectangular shape in plan view from the stacking direction, and the rectangular copper foil 16 is formed at the four corners of the electronic component 12 as shown in FIG. Even if it is a shape cut out along the corner or a triangle as shown in FIG. 14B, it is arranged at a position that does not contact the electronic component 12 so as to surround the four corners of the electronic component 12, respectively. It only has to be done. In addition, as shown in FIG. 14C, even when the triangular copper foil 16 is cut along the corners of the four corners of the electronic component 12, the electronic components 12 are surrounded by the four corners. The same effect can be expected as long as it is arranged at a position not in contact with the component 12.
  • “L-shaped” copper foil 16 that bends along the corners of the four corners of the electronic component 12 may be disposed so as not to contact the electronic component 12.
  • the distance between the copper foils 16 is such that the distance in the longitudinal direction of the electrodes of the electronic component 12 is narrower than the distance in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the electrodes.
  • the end portion of the “L-shaped” copper foil 16 may be chamfered.
  • the present invention is not limited to the arrangement of one electronic component 12 in the region surrounded by the “L-shaped” copper foil 16.
  • the “shaped” copper foil 16 may be disposed at a position not in contact with the electronic component 12 so as to surround the two electronic components 12. Regardless of the configuration, the resin constituting the insulating layer tends to stay in the vicinity of the four corners of the electronic component 12, and so-called “rotational deviation” in which the electronic component 12 rotates due to the flow of the resin at the time of pressure bonding is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress the connection failure due to the positional deviation of the electronic component 12.
  • the third embodiment it is possible to more reliably suppress the resin constituting the insulating layer 17 from flowing irregularly into the peripheral portion of the electronic component 12, and the flow of the resin at the time of pressure bonding Thus, the so-called “rotational deviation” in which the electronic component 12 rotates is less likely to occur. Therefore, it is possible to effectively suppress the connection failure due to the positional deviation of the electronic component 12.
  • the number of layers to be stacked may be appropriately set according to the height of the electronic component 12.
  • the laminated body is heated while being pressed from both sides at high pressure and temperature twice before and after the electronic component 12 is arranged, but when the electronic component 12 is arranged and all the insulating layers are laminated. Then, the laminate may be heated only once with high pressure and temperature while being pressed from both sides.

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Abstract

　可撓性を維持しつつ、内蔵されている電子部品の近傍において各絶縁層が互いに剥離することを抑制したフレキシブル多層基板を提供する。　フレキシブル多層基板１０は、可撓性を有する絶縁層１７ａ～１７ｈと、金属導体１６ａ～１６ｅとを含む積層体中に、直方体状の電子部品１２を内蔵している。電子部品１２の側方に位置する金属導体１６ｃは、電子部品１２と接触しない位置にある。電子部品１２から積層位置が遠い金属導体１６ａ，１６ｅは、電子部品１２と積層位置が等しい金属導体１６ｃより、積層方向から平面視した場合、電子部品１２から離れて配置される。

Description

フレキシブル多層基板
　本発明は、可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に電子部品が内蔵されているフレキシブル多層基板に関する。
　特許文献１には、基板内に内蔵された電子部品の電極と基板表面に設けられた接続部とを接続した多層配線基板からなる部品内蔵基板が開示されている。多層配線基板は、熱可塑性樹脂からなる絶縁層を積層して加熱加圧することにより、可撓性を有する多層基板として形成されている。すなわち、絶縁層として熱可塑性を有する樹脂フィルムを使用しているので、多層配線基板として完成した状態でも曲げることができる点に特徴を有している。
特開２００７－３０５６７４号公報
　しかし、特許文献１に開示されている部品内蔵基板では、多層配線基板は、電子部品が内蔵されている部分についても曲げることが可能であり、曲げた場合には内蔵されている電子部品の周囲に曲げ応力が集中し、内蔵されている電子部品の近傍において積層された絶縁層が互いに剥離しやすいという問題点があった。
　図１は、従来のフレキシブル多層基板の構成を示す模式断面図である。図１に示すように、複数の熱可塑性を有する樹脂フィルムが絶縁層１７ａ～１７ｄとして積層されている。絶縁層１７ａ～１７ｄのうち、絶縁層１７ｂ、１７ｃに穴部２０が形成され、穴部２０内に電子部品１２が配置されている。この場合、絶縁層１７ｂ、１７ｃを構成する樹脂が圧着時に電子部品１２が配置されている穴部２０内へ流れ込みやすく、電子部品１２の近傍１９において絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとが互いに剥離するおそれがあった。
　また、圧着時の樹脂の流れによって、穴部２０内に配置されている電子部品１２に位置ずれが生じるおそれがあった。特に電子部品１２が回転する、いわゆる「回転ずれ」は、接続不良等を引き起こす原因となり好ましくない。
　本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、可撓性を維持しつつ、内蔵されている電子部品の近傍において各絶縁層が互いに剥離することを抑制することができ、電子部品の位置ずれによる接続不良を抑制することが可能なフレキシブル多層基板を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために本発明に係るフレキシブル多層基板は、可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品が内蔵されているフレキシブル多層基板において、積層方向から平面視した場合、前記電子部品の形状は矩形であり、前記電子部品の側方に位置する絶縁層に、前記電子部品と接触しないよう、前記電子部品を挟んで互いに対向する位置に導体が設けられていることを特徴とする。
　上記構成では、可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品が内蔵されている。積層方向から平面視した場合、電子部品の形状は矩形であり、電子部品の側方に位置する絶縁層に、電子部品と接触しないよう、電子部品を挟んで互いに対向する位置に導体が設けられているので、圧着時に内蔵されている電子部品の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が流れ込むのを抑制することができ、電子部品の近傍において、絶縁層同士が剥離しにくくなる。また、圧着前に電子部品の周縁部の絶縁層の高さが導体の分だけ高くなるので、圧着時に電子部品自体にかかる圧力を低減することができ、電子部品が破損する可能性を低減することができる。さらに、電子部品の周縁部が曲がりにくくなるので、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品の破損を回避することが可能となる。また、積層方向から平面視した場合に、導体は、矩形状の電子部品を挟んで互いに対向する位置に設けられているので、曲げ荷重がかかる方向が事前に想定できる場合には、曲げ荷重がかかる方向のみに導体を設けることで、曲げ荷重がかかる方向に対して電子部品の周縁部を曲がりにくくすることができ、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品の破損を回避することが可能となる。
　また、本発明に係るフレキシブル多層基板は、前記導体は、積層方向から平面視した場合に、前記電子部品を挟んで互いに対向する四方すべての位置に設けられていることが好ましい。
　上記構成では、導体は、積層方向から平面視した場合に、電子部品を挟んで互いに対向する四方すべての位置に設けられているので、電子部品の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が不規則に流れ込むのを確実に抑制することができ、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　また、本発明に係るフレキシブル多層基板は、前記導体は、積層方向から平面視した場合に、前記電子部品を囲むように設けられていることが好ましい。
　上記構成では、導体は、積層方向から平面視した場合に、電子部品を囲むように設けられているので、電子部品の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が不規則に流れ込むのをより確実に抑制することができ、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　また、本発明に係るフレキシブル多層基板は、前記導体は、積層方向から平面視した場合に、前記電子部品の四隅をそれぞれ囲むように、該四隅に接触しないように設けられていることが好ましい。
　上記構成では、導体は、積層方向から平面視した場合に、電子部品の四隅をそれぞれ囲むように、該四隅に接触しないように設けられているので、電子部品の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が不規則に流れ込むのをより確実に抑制することができ、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　また、本発明に係るフレキシブル多層基板は、前記導体は、前記電子部品の電極の長手方向の間隔が、該電極の長手方向と直交する方向の間隔より狭くなるよう配置されていることが好ましい。
　上記構成では、導体は、電子部品の電極の長手方向の間隔が、該電極の長手方向と直交する方向の間隔より狭くなるよう配置されているので、電子部品の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が不規則に流れ込むのをより確実に抑制することができ、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　また、本発明に係るフレキシブル多層基板は、前記導体は一の絶縁層に設けられていることが好ましい。
　上記構成では、導体が一の絶縁層に設けられていることにより、電子部品の周縁部は、絶縁層だけの場合よりも曲がりにくくなっており、曲げ荷重がかかった場合であっても、電子部品の周縁部に曲げ荷重がかかりにくく、内蔵されている電子部品の破損を回避することが可能となる。
　また、本発明に係るフレキシブル多層基板は、前記導体は、複数の絶縁層に分散して設けられており、前記電子部品の側方に位置する絶縁層に設けられている導体は、前記電子部品に近い位置に、前記絶縁層から離れた他の絶縁層に設けられている導体は、前記絶縁層から離れるほど前記電子部品から離れるように、それぞれ設けられていることが好ましい。
　上記構成では、導体が、複数の絶縁層に分散して設けられており、内蔵されている電子部品の側方に位置する絶縁層に設けられている導体は、電子部品に近い位置に、該絶縁層から離れた他の絶縁層に設けられている導体は、該絶縁層から離れるほど電子部品から離れるよう設けられている。これにより、圧着時に絶縁層を構成する樹脂が電子部品側へと均等に流れ込むようにすることができ、内蔵されている電子部品を互いに対向する方向から押し合うので電子部品の位置ずれを抑制することができる。したがって、内蔵されている電子部品の側方に内部接続電極が配置されている場合であっても、電子部品の位置ずれによる内部接続電極との接触不良等の障害を未然に防止することができ、接続の信頼性を高めることが可能となる。
　上記構成によれば、内蔵されている電子部品の側方に位置する絶縁層に、電子部品と接触しないよう、電子部品を挟んで互いに対向する位置に導体が設けられているので、圧着時に内蔵されている電子部品の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が流れ込むのを抑制することができ、電子部品の近傍において、絶縁層同士が剥離しにくくなる。また、圧着前に電子部品の周縁部の絶縁層の高さが導体の分だけ高くなるので、圧着時に電子部品自体にかかる圧力を低減することができ、電子部品が破損する可能性を低減することができる。さらに、電子部品の周縁部が曲がりにくくなるので、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品の破損を回避することが可能となる。また、積層方向から平面視した場合に、導体は、矩形状の電子部品を挟んで互いに対向する位置に設けられているので、曲げ荷重がかかる方向が事前に想定できる場合には、曲げ荷重がかかる方向のみに導体を設けることで、曲げ荷重がかかる方向に対して電子部品の周縁部を曲がりにくくすることができ、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品の破損を回避することが可能となる。
従来のフレキシブル多層基板の構成を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の構成を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の他の構成を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の他の構成を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の他の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の他の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の製造方法を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の製造方法を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブル多層基板の構成を示す模式断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブル多層基板の他の構成を示す模式断面図である。 従来のフレキシブル多層基板の、電子部品の「回転ずれ」を説明するための、積層方向から平面視した透視平面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル多層基板の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル多層基板の他の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
　（実施の形態１）
　図２は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板の構成を示す模式断面図である。図２に示すように、実施の形態１に係るフレキシブル多層基板１０は、熱可塑性を有する樹脂で構成された樹脂フィルム１７を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層（樹脂層）１７ａ～１７ｅが形成されている。
　フレキシブル多層基板１０の両端側には、ビアに導電性材料を充填したビア導体が設けられているが、図２では省略してある。また、電子部品１２は、積層方向から平面視した形状が矩形であり、絶縁層１７ｂ及び絶縁層１７ｃに設けられている、同じく積層方向から平面視した形状が矩形である穴部２０内に配置されている。そして、絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとの間に、電子部品１２と接触しないよう、電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に導体である銅箔１６が設けられている。
　本実施の形態１では、銅箔１６は、電子部品１２が配置されている穴部２０の側壁を構成する絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとの間、換言すれば絶縁層１７ｃの上面に、電子部品１２と接触しないよう、電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に設けられている。つまり、本実施の形態１では、従来のように絶縁層同士を圧着しただけではなく、絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとの間に銅箔１６が設けられているので、電子部品１２の周縁部が曲がりにくくなる。
　また、電子部品１２が配置されている穴部２０の側壁を構成する絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとの間に銅箔１６が設けられているので、圧着時に内蔵されている電子部品１２の周縁部、すなわち電子部品１２が配置されている穴部２０内へと絶縁層１７ｂ、１７ｃを構成する樹脂が流れ込むのを抑制することができ、電子部品１２の近傍において、銅箔１６と絶縁層１７ｂ及び絶縁層１７ｃとの密着度を維持しつつ、絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとが剥離しにくくなる。また、圧着前に電子部品１２の周縁部の絶縁層の高さが銅箔１６の分だけ高くなるので、圧着時にはまず電子部品１２の周縁部に荷重がかかり、それから電子部品１２にも荷重がかかるようになるので、圧縮負荷が分散される。そのため、圧着時に電子部品１２自体にかかる圧力を低減することができ、電子部品１２が破損する可能性を低減することができる。
　さらに、前述のように、電子部品１２の周縁部は、銅箔１６により曲がりにくくなっているので、フレキシブル多層基板１０に曲げ荷重がかかった場合であっても、電子部品１２の周縁部に曲げ荷重がかかりにくく、内蔵されている電子部品１２の破損を回避することも可能となる。
　また、図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板１０の他の構成を示す模式断面図である。実施の形態１に係るフレキシブル多層基板１０は、銅箔１６が、電子部品１２の側方に位置する絶縁層に設けられていれば、図２に示す構成のフレキシブル多層基板１０と同等の効果が期待できるので、例えば図３に示すように絶縁層１７ａと絶縁層１７ｂとの間に設けられていても良い。
　さらに、銅箔１６は、積層方向から平面視した場合に電子部品１２を挟んで互いに対向する位置であって、異なる絶縁層に設けられていても良い。例えば図４に示すように、一方の銅箔１６ａが絶縁層１７ｃと絶縁層１７ｄとの間に設けられているのに対し、他方の銅箔１６ｂは、電子部品１２を挟んで銅箔１６ａと対向する位置であって、絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとの間に設けられている。
　なお、銅箔１６は、積層方向から平面視した場合に、電子部品１２を挟んで互いに対向する位置のみに設けられていれば良いが、電子部品１２を挟んで互いに対向する四方すべての位置に設けられていても良い。図５乃至図７は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板１０の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。
　図５では、電子部品１２の側方に位置する絶縁層の、積層方向から平面視した形状が矩形である電子部品１２の長手方向（図５の左右方向）で電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に、銅箔１６が設けられている。例えば曲げ荷重がかかる方向が電子部品１２の長手方向であると事前に想定できる場合には、このように曲げ荷重がかかる方向（電子部品１２の長手方向）のみに銅箔１６を設けることで、曲げ荷重がかかる方向に対して電子部品１２の周縁部を曲がりにくくすることができ、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品１２の破損を回避することが可能となる。
　図６では、電子部品１２の側方に位置する絶縁層の、積層方向から平面視した形状が矩形である電子部品１２の幅方向（図６の上下方向）で電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に、銅箔１６が設けられている。例えば曲げ荷重がかかる方向が電子部品１２の幅方向であると事前に想定できる場合には、このように曲げ荷重がかかる方向（電子部品１２の幅方向）のみに銅箔１６を設けることで、曲げ荷重がかかる方向に対して電子部品１２の周縁部を曲がりにくくすることができ、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品１２の破損を回避することが可能となる。
　図７では、電子部品１２の側方に位置する絶縁層の、積層方向から平面視した場合に、電子部品１２を挟んで互いに対向する四方すべての位置に、銅箔１６が設けられている。このようにすることで、曲げ荷重がかかる方向に左右されることなく電子部品１２の周縁部を曲がりにくくすることができ、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品１２の破損を回避することが可能となる。
　図８及び図９は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル多層基板１０の製造方法を示す模式断面図である。まず、図８（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーで構成された樹脂フィルム１７の一方の面に金属箔（導体層）６１を張り付ける。樹脂フィルム１７の構成材料としては、液晶ポリマーの他に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）／ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）混合物等を用いる。金属箔６１としては、高い導電率と強度とを兼ね備えた銅箔が好ましい。
　次に、図８（ｂ）に示すように、レーザ加工により、樹脂フィルム１７に貫通孔であるビア６２を形成する。そして、図８（ｃ）に示すように、金属箔６１にレジスト６３を印刷して回路パターンを形成して、図８（ｄ）に示すようにエッチングすることにより、回路パターンに対応した金属箔６１をレジスト６３とともに残す。
　その後、図８（ｅ）に示すように、レジスト６３を除去して回路パターンに対応した金属箔６１のみを残し、図８（ｆ）に示すように、ビア６２に導電性樹脂をスクリーン印刷法等を用いて充填してビア導体１５を形成する。なお、ビア６２に充填する導電性樹脂は、例えばＡｇフィラ、Ｎｉフィラ等を含有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂からなる導電性樹脂（Ａｇペースト等）である。また、ビア６２に充填する導電性樹脂は、例えば銅を主成分とするものであっても良い。さらに導電性樹脂は、積層体を加熱加圧する場合の温度で、金属箔６１との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。すなわち、導電性樹脂は、導電性を発揮するための主成分としてＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等のうち少なくとも１種類と、金属粉としてＳｎ、Ｂｉ、Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。
　電子部品１２を設ける絶縁層には、図８（ｇ）に示すように、パンチ加工等の機械加工又はレーザ加工により、樹脂フィルム１７に貫通孔である穴部２０を設けておく。
　絶縁層１７ａ～１７ｄが準備できた段階で、図９（ａ）に示すように絶縁層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄを重ね合わせる。絶縁層１７ｂには、電子部品１２に接触しないように銅箔１６を設け、絶縁層１７ｂと絶縁層１７ｃとを重ね合わせている。
　重ね合わせた絶縁層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄを、ヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱する（圧着する）。印加する圧力は、１ＭＰａ程度が好ましい。また、樹脂フィルム１７が熱可塑性樹脂である液晶ポリマーからなる場合、１７０～１７５℃で１０分間程度、加熱することが好ましい。加熱加圧することにより、樹脂フィルム１７が軟化し、各絶縁層１７ｂ～１７ｄが相互に接着される。
　なお、外部と接続するための外部接続電極７１は、ビア導体１５と同様の方法で絶縁層１７ｄに形成しておく。外部接続電極７１と内蔵する電子部品１２とを電気的に接合することにより、フレキシブル多層基板１０を外部と容易に接続することができる。
　図９（ａ）に示すように、穴部２０内に電子部品１２を配置して、外部接続電極７１と電気的に接合する。そして、図９（ｂ）に示すように、絶縁層１７ａを積層した後、絶縁層１７ａ～１７ｄをヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱する。印加する圧力は、７ＭＰａ程度が好ましい。また、樹脂フィルム１７が熱可塑性樹脂である液晶ポリマーからなる場合、２８０℃前後で３０分間、加熱することが好ましい。加熱加圧することにより、樹脂フィルム１７が軟化し、各絶縁層１７ａ～１７ｄが相互に接着されてフレキシブル多層基板１０が形成される。
　以上のように本実施の形態１によれば、内蔵されている電子部品１２の側方に位置する絶縁層に、電子部品１２と接触しないよう、電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に銅箔１６が設けられることにより、圧着時に内蔵されている電子部品１２の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が流れ込むのを抑制することができ、電子部品１２の近傍において、絶縁層同士が剥離しにくくなる。また、圧着前に電子部品１２の周縁部の絶縁層の高さが銅箔１６の分だけ高くなるので、圧着時に電子部品１２自体にかかる圧力を低減することができ、電子部品１２が破損する可能性を低減することができる。さらに、電子部品１２の周縁部が曲がりにくくなるので、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品１２の破損を回避することが可能となる。また、積層方向から平面視した場合に、銅箔１６が、矩形状の電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に設けられているので、曲げ荷重がかかる方向が事前に想定できる場合には、曲げ荷重がかかる方向のみに銅箔１６を設けることで、曲げ荷重がかかる方向に対して電子部品１２の周縁部を曲がりにくくすることができ、曲げ荷重がかかった場合であっても内蔵されている電子部品１２の破損を回避することが可能となる。
　（実施の形態２）
　図１０は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル多層基板１０の構成を示す模式断面図である。図１０に示すように、実施の形態２に係るフレキシブル多層基板１０は、熱可塑性を有する樹脂で構成された樹脂フィルム１７を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層（樹脂層）１７ａ～１７ｈを形成してある。
　フレキシブル多層基板１０の両端側には、ビアに導電性材料を充填したビア導体１５が設けられている。また、電子部品１２は、絶縁層１７ｅ及び絶縁層１７ｆに設けられている、積層方向から平面視した形状が矩形である穴部２０内に配置されている。そして、銅箔１６ａ～１６ｅが、絶縁層１７ｃ～１７ｈの間に、電子部品１２と接触しないように、電子部品１２を挟んで互いに対向する位置に設けられている。
　本実施の形態２では、ほとんど同じ大きさの銅箔１６が複数の絶縁層に分散して設けられており、電子部品１２の側方に位置する絶縁層に設けられている銅箔は、電子部品１２に近い位置に、該絶縁層から離れた他の絶縁層に設けてある銅箔は、該絶縁層から離れるほど電子部品１２から離れるように設けられている。つまり、銅箔１６ｃが電子部品１２に最も近い位置に設けられており、銅箔１６ｃが設けられている絶縁層１７ｅ及び１７ｆから離れた他の絶縁層に設けられている銅箔は、絶縁層１７ｅ及び１７ｆから離れるほど、電子部品１２から離れるように設けられている。
　このようにすることで、圧着時に絶縁層を構成する樹脂が電子部品１２側へと均等に流れ込むようにすることができ、内蔵されている電子部品１２を互いに対向する方向から押し合うので電子部品１２の位置ずれを抑制することができる。
　また、図１１は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル多層基板１０の他の構成を示す模式断面図である。図１０とは異なり、内部接続電極９１が電子部品１２が配置されている穴部２０の側壁に接するように設けられている。そして、大きさの異なる銅箔１６が複数の絶縁層に分散して設けられており、電子部品１２の側方に位置する絶縁層に設けられている銅箔を電子部品１２に近い位置に、該絶縁層から離れた他の絶縁層に設けられている銅箔は、該絶縁層から離れるほど電子部品１２から離れるように設けられている。つまり、銅箔１６ｃが電子部品１２に最も近い位置に設けられており、銅箔１６ｃが設けられている絶縁層１７ｅ及び１７ｆから離れた他の絶縁層に設けられている銅箔は、絶縁層１７ｅ及び１７ｆから離れるほど、電子部品１２から離れるように設けられている。
　ただし、図１０とは異なり、電子部品１２の側方に位置する絶縁層に設けられている銅箔１６が最も広い領域を覆い、該絶縁層から離れた他の絶縁層に設けられている銅箔１６ほど、覆う領域が狭くなる。つまり、電子部品１２に最も近い位置に設けられている銅箔１６ｃも、絶縁層１７ｅ及び１７ｆから離れた他の絶縁層に設けられている銅箔１６ａ、１６ｂ、１６ｄ、１６ｅも、ビア導体１５側の端部の位置はほとんど同じであり、電子部品１２側の端部の位置が設けられている絶縁層に応じて変動している。
　以上のように本実施の形態２によれば、圧着時に絶縁層を構成する樹脂が電子部品１２側へと均等に流れ込むようにすることができ、内蔵されている電子部品１２を互いに対向する方向から押し合うので電子部品１２の位置ずれを抑制することができる。したがって、内蔵されている電子部品１２の側方に内部接続電極９１が配置されている場合であっても、電子部品１２の位置ずれによる内部接続電極９１との接触不良等の障害を未然に防止することができ、接続の信頼性を高めることが可能となる。
　（実施の形態３）
　本発明の実施の形態３に係るフレキシブル多層基板の構成は、実施の形態１及び２と同様であるので、同一の符号を付することで詳細な説明を省略する。本実施の形態３では、圧着時の電子部品１２の「回転ずれ」を抑止する点で実施の形態１及び２と相違する。
　フレキシブル多層基板１０の圧着前には、外部接続電極（電極）７１又は内部接続電極（電極）９１に位置合わせして電子部品１２を配置し、加熱加圧して樹脂フィルム１７を軟化させることによりフレキシブル多層基板１０を形成する。図１２は、従来のフレキシブル多層基板の、電子部品１２の「回転ずれ」を説明するための、積層方向から平面視した透視平面図である。図１２（ａ）に示すように、圧着前には外部接続電極７１の位置に位置合わせして電子部品１２が配置されているにもかかわらず、図１２（ｂ）に示すように、圧着時に加熱加圧することにより軟化した樹脂フィルム１７の樹脂の流れによっては電子部品１２が回転し、電子部品１２と接続する外部接続電極７１との接触不良を引き起こす原因となるおそれがあった。
　そこで、本実施の形態３では、積層方向から平面視した場合に、銅箔１６が電子部品１２を囲むように、又は電子部品１２の四隅をそれぞれ囲むように、それぞれ接触しないように設けられていることで、樹脂の流れを抑制し、電子部品１２の「回転ずれ」を抑止している。図１３及び図１４は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル多層基板１０の構成を示す、積層方向から平面視した透視平面図である。
　図１３では、電子部品１２の側方に位置する絶縁層の、積層方向から平面視した形状が矩形である電子部品１２を囲むように、銅箔１６が設けられている。このようにすることで、電子部品１２の周縁部へと絶縁層を構成する樹脂が不規則に流れ込むのを確実に抑制することができ、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品１２が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品１２の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　また、図１４では、電子部品１２の側方に位置する絶縁層の、積層方向から平面視した形状が矩形である電子部品１２の両端部にそれぞれ設けられた電極の長手方向の間隔が、電極の長手方向と直交する方向の間隔より狭くなるよう、銅箔１６が分離して配置されている。電子部品１２の電極の長手方向の間隔が、電極の長手方向と直交する方向の間隔より狭いので、絶縁層を構成する樹脂は電子部品１２の四隅近傍で滞留しやすく、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品１２が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品１２の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　なお、銅箔１６は、積層方向から平面視した形状が矩形であることに限定されるものではなく、図１４（ａ）に示すように、矩形状の銅箔１６を電子部品１２の四隅の角部に沿って切り取った形状であっても、図１４（ｂ）に示すように、三角形状であっても、電子部品１２の四隅をそれぞれ囲むように、電子部品１２と接触しない位置に配置されていれば良い。また、図１４（ｃ）に示すように、三角形状の銅箔１６を電子部品１２の四隅の角部に沿って切り取った形状であっても、電子部品１２の四隅をそれぞれ囲むように、電子部品１２と接触しない位置に配置されている限り同様の効果が期待できる。
　さらに、図１４（ｄ）に示すように、電子部品１２の四隅の角部に沿って屈曲する「Ｌ字」状の銅箔１６が、電子部品１２に接触しないように配置されていても良い。もちろん、銅箔１６間の間隔は、電子部品１２の電極の長手方向の間隔の方が、電極の長手方向と直交する方向の間隔より狭くなるようにしてある。
　図１４（ｅ）に示すように、「Ｌ字」状の銅箔１６の端部を面取りしていても良い。また、「Ｌ字」状の銅箔１６で囲まれる領域内に１個の電子部品１２が配置されていることに限定されるものでもなく、例えば図１４（ｆ）に示すように、「Ｌ字」状の銅箔１６が２個の電子部品１２を囲むように、電子部品１２と接触しない位置に配置されていても良い。いずれの構成であっても、絶縁層を構成する樹脂は電子部品１２の四隅近傍で滞留しやすく、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品１２が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品１２の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　以上のように本実施の形態３によれば、電子部品１２の周縁部へと絶縁層１７を構成する樹脂が不規則に流れ込むのをより確実に抑制することができ、圧着時の樹脂の流れにより、電子部品１２が回転する、いわゆる「回転ずれ」が生じにくい。したがって、電子部品１２の位置ずれによる接続不良を効果的に抑制することが可能となる。
　なお、本実施の形態１乃至３においては、複数の樹脂フィルム１７を積層する例を開示しているが、積層する層数は電子部品１２の高さに合わせて適宜設定すれば良い。また、電子部品１２が配置される前と後の２回、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱しているが、電子部品１２が配置されて全ての絶縁層を積層した時点で１回だけ、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱しても良い。
　１０　フレキシブル多層基板
　１２　電子部品
　１５　ビア導体
　１６、１６ａ～１６ｅ　銅箔（導体）
　１７　樹脂フィルム
　１７ａ～１７ｈ　絶縁層
　２０　穴部
　６１　金属箔（導体層）
　７１　外部接続電極（電極）
　９１　内部接続電極（電極）

Claims (7)

  1. 　可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品が内蔵されているフレキシブル多層基板において、
    　積層方向から平面視した場合、前記電子部品の形状は矩形であり、前記電子部品の側方に位置する絶縁層に、前記電子部品と接触しないよう、前記電子部品を挟んで互いに対向する位置に導体が設けられていることを特徴とするフレキシブル多層基板。
  2. 　前記導体は、積層方向から平面視した場合に、前記電子部品を挟んで互いに対向する四方すべての位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル多層基板。
  3. 　前記導体は、積層方向から平面視した場合に、前記電子部品を囲むように設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル多層基板。
  4. 　前記導体は、積層方向から平面視した場合に、前記電子部品の四隅をそれぞれ囲むように、該四隅に接触しないように設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル多層基板。
  5. 　前記導体は、前記電子部品の電極の長手方向の間隔が、該電極の長手方向と直交する方向の間隔より狭くなるよう配置されていることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル多層基板。
  6. 　前記導体は一の絶縁層に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフレキシブル多層基板。
  7. 　前記導体は、複数の絶縁層に分散して設けられており、
    　前記電子部品の側方に位置する絶縁層に設けられている導体は、前記電子部品に近い位置に、前記絶縁層から離れた他の絶縁層に設けられている導体は、前記絶縁層から離れるほど前記電子部品から離れるように、それぞれ設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル多層基板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015156141A1 (ja) * 2014-04-10 2015-10-15 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
JP6191808B1 (ja) * 2016-04-20 2017-09-06 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
WO2017183394A1 (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196195A (ja) * 1990-11-26 1992-07-15 Toagosei Chem Ind Co Ltd 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板
JP2004228492A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Fujikura Ltd 多層基板、多層基板用基材およびその製造方法
JP2004266228A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Seiko Epson Corp 多層プリント配線板および多層プリント配線板のパターンレイアウト方法
JP2005303274A (ja) * 2004-03-19 2005-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル基板、多層フレキシブル基板およびそれらの製造方法
WO2007069789A1 (ja) * 2005-12-16 2007-06-21 Ibiden Co., Ltd. 多層プリント配線板およびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196195A (ja) * 1990-11-26 1992-07-15 Toagosei Chem Ind Co Ltd 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板
JP2004228492A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Fujikura Ltd 多層基板、多層基板用基材およびその製造方法
JP2004266228A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Seiko Epson Corp 多層プリント配線板および多層プリント配線板のパターンレイアウト方法
JP2005303274A (ja) * 2004-03-19 2005-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル基板、多層フレキシブル基板およびそれらの製造方法
WO2007069789A1 (ja) * 2005-12-16 2007-06-21 Ibiden Co., Ltd. 多層プリント配線板およびその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015156141A1 (ja) * 2014-04-10 2015-10-15 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
JP5967335B2 (ja) * 2014-04-10 2016-08-10 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
CN105981484A (zh) * 2014-04-10 2016-09-28 株式会社村田制作所 元器件内置多层基板
US9854680B2 (en) 2014-04-10 2017-12-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate
CN105981484B (zh) * 2014-04-10 2018-11-09 株式会社村田制作所 元器件内置多层基板
JP6191808B1 (ja) * 2016-04-20 2017-09-06 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
WO2017183394A1 (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
US10187975B2 (en) 2016-04-20 2019-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate and electronic device

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