JP5672091B2 - 多層基板 - Google Patents
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Description
図3は、本発明の実施の形態1に係る多層基板の構成を示す透視平面図であり、図4は、本発明の実施の形態1に係る多層基板の構成を示す、図3のA−A断面図である。図3及び図4に示すように、多層基板10は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム17を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層(樹脂層)17a〜17fを形成してある。
図7は、本発明の実施の形態2に係る多層基板の構成を示す透視平面図であり、図8は、本発明の実施の形態2に係る多層基板の構成を示す、図7のA−A断面図である。図7及び図8に示すように、多層基板10は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム17を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層(樹脂層)17a〜17fを形成してある。
12、13 電子部品
15 ビア導体
16 シールド電極
16a 銅箔(シールド電極、第一のシールド電極)
16b 銅箔(シールド電極、第二のシールド電極)
17 樹脂フィルム
17a〜17f 絶縁層
20 穴部
51 金属箔(導体層)
61 内部接続電極
Claims (7)
- 可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品を内蔵してある多層基板において、
内蔵された電子部品をシールドするシールド電極が複数の層に分散されて配置されており、
前記シールド電極は、前記電子部品に近接する位置に配置されている第一のシールド電極と、積層方向において前記第一のシールド電極よりも前記電子部品から離れた位置に配置されている第二のシールド電極とを含み、
前記第一のシールド電極及び前記第二のシールド電極は、それぞれ、同一層において複数に分散されて配置されていることを特徴とする多層基板。 - 前記電子部品は、前記積層体の積層方向に主面を有し、前記シールド電極により積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 前記第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置に配置されており、前記第二のシールド電極は、前記第一のシールド電極で覆われている領域以外の領域を覆うように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層基板。
- 前記第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする請求項3に記載の多層基板。
- 積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置にのみ前記シールド電極を配置してあることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層基板。
- 前記電子部品に近接する位置に配置されている前記シールド電極ほど厚さが厚く、前記電子部品から離れるに従って漸次、前記シールド電極の厚さが薄くなるようにしてあることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の多層基板。
- 前記シールド電極は、外部と接続する外部接続電極を配置してある位置とは前記電子部品を挟んで反対側の位置に配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の多層基板。
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