JPWO2017010228A1 - 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂基板について説明する。
図1〜図3を参照して、本発明に基づく実施の形態2における部品搭載樹脂基板について説明する。実施の形態1で図1に示した樹脂基板101に対して、図2に示したように接合材10を用いて部品3を接続する。部品3は矢印91に示すように樹脂基板101に接続される。こうして、図3に示すような部品搭載樹脂基板201を得ることができる。
図4〜図5を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂基板について説明する。図4に示すように、2以上の第1樹脂シート21と、1枚の第2樹脂シート22とを組み合わせて積み重ね、加熱および加圧を施すことによって、各樹脂シートを熱圧着させ、その結果、図5に示す樹脂基板102を得ることができる。第1樹脂シート21と第2樹脂シート22とは、同じ材料で形成されている。第2樹脂シート22は、基礎部1のうちの最上層に配置されるのではなく、最上層となる第1樹脂シート21のすぐ下に配置され、2枚の第1樹脂シート21によって挟み込まれる形となる。熱圧着を経ることにより、第2樹脂シート22もその周辺の第1樹脂シート21も変形して図5に示したような形状で固まっている。最上層となる第1樹脂シート21においては、下側に第2樹脂シート22が挿入されたことによって、部分的に膨らむ部分が生じ、これが主表面1uにおける凸状部5となっている。
図7〜図9を参照して、本発明に基づく実施の形態4における部品搭載樹脂基板について説明する。図7に示すように、第1樹脂シート21と第2樹脂シート22とを組み合わせて積み重ねたものによって、基礎部1が形成される。基礎部1は、複数の第1樹脂シート21を積み重ねたものを含む。第2樹脂シート22の上側に外周部2が載せられる。ここで示した外周部2は、複数の第3樹脂シート23を含む。外周部2は、部品3iが内蔵(搭載)されるキャビティ11の外周部となる部分である。部品3iは、両端に第1外部電極9aおよび第2外部電極9bを有する。第2樹脂シート22は、平面視したときに第1外部電極9aの下面形成領域と第2外部電極9bの下面形成領域とに挟まれる領域を完全に横切るように配置される。
図11を参照して、本発明に基づく実施の形態5における部品搭載樹脂基板について説明する。
図12を参照して、本発明に基づく実施の形態6における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的な構成は、実施の形態4で説明したもの(図7〜図9参照)と同様であるが、本実施の形態では以下の点が異なる。
図13〜図18を参照して、本発明に基づく実施の形態7における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的な構成は、実施の形態4で説明したものと同様であるが、本実施の形態では以下の点が異なる。
図19〜図21を参照して、本発明に基づく実施の形態8における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的な構成は、実施の形態7で説明したものと同様であるが、本実施の形態では以下の点が異なる。
図22を参照して、本発明に基づく実施の形態9における部品搭載樹脂基板について説明する。
図23〜図25を参照して、本発明に基づく実施の形態10における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的構成は、実施の形態4で説明したもの(図7〜図9参照)と同様であるが、以下の点で異なる。
図26〜図27を参照して、本発明に基づく実施の形態11における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的構成は、実施の形態4で説明したもの(図7〜図9参照)と同様であるが、以下の点で異なる。
図28を参照して、本発明に基づく実施の形態12における部品搭載樹脂基板について説明する。実施の形態4では、外周部2を備える部品搭載樹脂基板について説明したが、本実施の形態における部品搭載樹脂基板205では、外周部2は備わっていない。部品搭載樹脂基板205は部品3jを備えている。部品搭載樹脂基板205では、基礎部1の上側に覆い部4が直接被さっている。部品3jの形状に対応して、覆い部4は変形し、覆い部4の上面には凹凸が生じている。
図29を参照して、本発明に基づく実施の形態13における部品搭載樹脂基板の製造方法について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の製造方法のフローチャートを図29に示す。
図30を参照して、本発明に基づく実施の形態14における部品搭載樹脂基板の製造方法について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の製造方法のフローチャートを図30に示す。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (13)
- 熱可塑性樹脂を主材料とする1枚の第1樹脂シート、または、熱可塑性樹脂を主材料とする2以上の第1樹脂シートが積層されたものを含み、主表面を有する基礎部と、
前記基礎部の前記主表面に互いに離隔して形成されている、第1および第2接続導体とを備え、
前記基礎部は、前記第1樹脂シートと同じ材料で形成された第2樹脂シートが、前記基礎部の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、前記主表面に、前記第1接続導体と前記第2接続導体との間を隔てる凸状部を有する、樹脂基板。 - 前記基礎部の前記主表面側においては、前記第2樹脂シートの端部は、前記第1樹脂シートによって覆い隠されている、請求項1に記載の樹脂基板。
- 前記第1および第2接続導体が導体ビアである、請求項1または2に記載の樹脂基板。
- 請求項1から3のいずれかに記載の樹脂基板と、
第1および第2外部電極を有する部品とを備え、前記部品は前記凸状部をまたぐように、前記基礎部の上面に配置され、前記第1および前記第2接続導体は、前記第1および第2外部電極にそれぞれ電気的に接続されている、部品搭載樹脂基板。 - 前記部品は、前記第1外部電極と前記第2外部電極との間に、前記第1および第2外部電極に比べて凹んでいる部分を有し、前記凸状部の少なくとも一部が前記凹んでいる部分に向かって入り込んでいる、請求項4に記載の部品搭載樹脂基板。
- 前記基礎部の上側に接合され、前記部品を上側から覆う覆い部を備える、請求項4または5に記載の部品搭載樹脂基板。
- 前記第1樹脂シートと同じ材料の1以上の第3樹脂シートが積層されることによって形成され、平面視したときに前記部品の周囲を取り囲む外周部を備え、前記基礎部と前記外周部とによってキャビティが形成され、前記部品は前記キャビティ内に配置されている、請求項4から6のいずれかに記載の部品搭載樹脂基板。
- 前記外周部に含まれる前記第3樹脂シートの少なくとも一部が前記キャビティ内に向かって突出しており、前記部品の前記第1および第2外部電極の間に入り込んでいる、請求項7に記載の部品搭載樹脂基板。
- 前記外周部に含まれる前記第3樹脂シートの少なくとも一部が前記キャビティ内に向かって突出し、前記部品に当接しつつ前記基礎部に向かって曲がっている、請求項7に記載の部品搭載樹脂基板。
- 熱可塑性樹脂を主材料とする1枚の第1樹脂シートにより形成され、または、熱可塑性樹脂を主材料とする2以上の第1樹脂シートが積層されることで形成され、主表面を有する基礎部と、前記基礎部の前記主表面に互いに離隔して形成されている、第1および第2接続導体とを備え、前記基礎部は、前記第1樹脂シートと同じ材料で形成された第2樹脂シートが、前記基礎部の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、前記主表面に、前記第1接続導体と前記第2接続導体との間を隔てる凸状部を有する、樹脂基板を用意する工程と、
第1および第2外部電極を有する部品を用意する工程と、
前記凸状部が前記部品の前記第1外部電極と前記第2外部電極との間の領域に当接するように、前記部品を前記基礎部の上面に配置すると共に、前記第1および前記第2接続導体を、前記第1および第2外部電極にそれぞれ電気的に接続する工程とを含む、部品搭載樹脂基板の製造方法。 - 第1および第2外部電極を有する部品を用意する工程と、
熱可塑性樹脂を主材料とする1枚の第1樹脂シートを配置するか、または、熱可塑性樹脂を主材料とする2以上の第1樹脂シートを積み重ねて配置し、なおかつ、前記第1樹脂シートと同じ材料で形成された第2樹脂シートを、表面または内部のいずれかの箇所に配置することによって、上面に互いに離隔して配置された第1および第2接続導体を有し、かつ、前記第1接続導体と前記第2接続導体との間を隔てる凸状部を有する、基礎部素材群を形成する工程と、
前記第1および第2接続導体に、前記第1および第2外部電極がそれぞれ接するように前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程と、
前記第1樹脂シートと同じ材料の1以上の第3樹脂シートを、平面視したときに前記部品の周囲を取り囲むように、前記基礎部素材群の上に配置することによって外周部素材群を形成する工程と、
前記部品を覆う覆い部を前記外周部素材群の上に配置する工程と、
前記基礎部素材群、前記部品、前記外周部素材群、および前記覆い部を組み合わせたものに対して一括して加熱および加圧を加えることによって全体を一体化する工程とを含む、部品搭載樹脂基板の製造方法。 - 前記外周部となるべき部分に含まれる前記第3樹脂シートの少なくとも一部が平面視したときに内側に向かう突出部を有しており、
前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程および外周部素材群を形成する工程の少なくともいずれか一方においては、前記突出部は前記部品の前記第1および第2外部電極の間に入り込む、請求項11に記載の部品搭載樹脂基板の製造方法。 - 前記外周部となるべき部分に含まれる前記第3樹脂シートの少なくとも一部が平面視したときに内側に向かう突出部を有しており、
前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程においては、前記部品を以て前記突出部を押すことにより、前記突出部を前記基礎部素材群に向けて曲げつつ前記部品を配置する、請求項11に記載の部品搭載樹脂基板の製造方法。
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