JP2007184545A - 半導体ユニット、半導体装置、及び、その製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ5を多数並べて配置可能な基板用板材41に個々の基板3に区画する切り込み49a,49bを形成し、多数の半導体チップ5と同じ配置で蓋体7を多数連結した蓋体用板材55を形成して蓋体用板材55の相互に隣り合う蓋体7の連結部分に容易に破断可能な易破断部61を形成し、多数の蓋体7が多数の半導体チップ5を個々に覆うように蓋体用板材55を基板用板材41に重ねて固定し、切り込み49a,49b及び易破断部61から基板用板材41及び蓋体用板材55を破断して個々の半導体装置1に分割する。
【選択図】図9
Description
この発明は、半導体装置の製造効率向上を図ると共に半導体装置の製造コスト削減を図ることができる半導体装置の製造方法、これに使用する半導体ユニット、並びに、前記製造方法により製造された半導体装置を提供することを目的としている。
請求項1に係る発明は、基板の厚さ方向の一端面に搭載された半導体チップを、中空の空洞部を介して導電性を有する蓋体により覆う構成の半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、厚さ方向の一端面に前記半導体チップを多数並べて配置可能な基板用板材に、これを個々の前記基板に区画する切り込みを形成する基板用板材準備工程と、前記基板用板材の一端面に配された前記多数の半導体チップを個々に覆う多数の前記蓋体を形成する蓋体準備工程と、前記多数の蓋体が前記多数の半導体チップを個々に覆うように、前記多数の蓋体をそれぞれ前記基板用板材の前記一端面側に重ねて固定する重ね合わせ工程と、前記切り込みから前記基板用板材を破断して、個々の前記半導体装置に分割する分割工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法を提案している。
また、蓋体準備工程においては、多数の蓋体を連結した蓋体用板材を形成しているため、重ね合わせ工程において、蓋体用板材を基板用板材の一端面側に重ねて配するだけで、多数の半導体チップを個別に覆う位置に多数の蓋体を同時に配することができる。
なお、蓋体用板材の場合には、基板用板材準備工程においては、切り込みの形成部分に挿入穴を形成しているため、分割工程において個々の基板に分割した状態においては、この挿入穴の側面が基板の側面となる。また、重ね合わせ工程において基板用板材の挿入穴に挿入される屈曲部は、分割工程の際に屈曲部の先端部において破断することになるため、屈曲部の一部が基板の側面に隣接して配されることになる。また、側壁部を備える蓋体の場合でも、側壁部が基板の側面に隣接して配されることになる。すなわち、導電性を有する蓋体の一部が基板の側面に配されることになるため、半導体装置の外方で電気的なノイズが発生しても、このノイズが基板の側面から侵入することを抑制できる。
この発明に係る半導体装置の製造方法では、ローラの周面に押しつけるだけで、基板用板材を折り曲げることが可能となる。
この発明に係る半導体装置の製造方法によれば、重ね合わせ工程において、導電性を有する蓋体と基板のシールド部材が各半導体チップを取り囲み、かつ、蓋体とシールド部材とが電気的に接続されるため、蓋体及びシールド部材の電位が同一となる。したがって、半導体装置の外方側に発生した電気的なノイズが中空の空洞部に侵入することを防いで、半導体チップに到達することを確実に防止できる。
この発明に係る半導体装置の製造方法によれば、基板用板材準備工程において、基板用板材がセラミックを含むペーストを焼成したものから形成されるため、分割工程において、基板用板材を容易に破断することができる。また、各基板には凹凸の少ない破断面が形成されることになるため、良好な外観を有する半導体装置を提供することができる。
また、分割工程においては、基板用板材の切り込みの残部及び蓋体用板材の易破断部を同時に破断するだけで、半導体チップを搭載した基板に蓋体を固定した構成の半導体装置を得ることができるため、一度に大量の半導体装置を容易に製造することができる。
セラミック基板3は、平面視略矩形の板状に形成されており、その側面3bには、セラミック基板3の表面3a及び裏面3cに開口する複数の溝9が上記側面3bから窪んで形成されている。また、セラミック基板3には、その表面3aから窪む凹部11が形成されている。この凹部11の底面(一端面)11aの略中央部には有底の穴13が形成されている。また、底面11aの周縁には、底面11aから突出する段差部15が形成されており、この段差部15によりセラミック基板3の表面3aと凹部11の底面11aとの間が階段状に形成されている。
また、このセラミック基板3には、導電性を有するシールド部材23が設けられている。このシールド部材23は、凹部11の底面11a全体とセラミック基板3の厚さ方向に重なるように配されており、凹部11の開口部の周縁に位置するセラミック基板3の表面3aに形成された略環状の接続パッド25と電気的に接続されている。なお、このシールド部材23の一部は、凹部11の底面11aをなしている。
なお、このセラミック基板3は、セラミックグリーンシートを焼成してなる絶縁層27,28,29,30を複数積層すると共に、各絶縁層27,28,29,30に前述したパッド電極17、外部接続端子19、配線部21、シールド部材23及び接続パッド25を適宜形成して構成されている。すなわち、セラミック基板3に形成された凹部11や段差部15、穴13は、セラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施して形成されるものである。
この半導体チップ5は、絶縁材料からなる接着ペーストB1を介して穴13を覆うように凹部11の底面11aに接着固定されると共に、前述したパッド電極17とワイヤー31により電気的に接続されている。すなわち、セラミック基板3に形成された凹部11によって、半導体チップ5のダイヤフラム5aとセラミック基板3の穴13との間に、ダイヤフラム5aを十分に振動させる程度の大きさの空洞部S1が確保されることになる。
そして、蓋体7は、セラミック基板3の表面3aに配されると共に凹部11の開口を覆って半導体チップ5を含む中空空間(中空の空洞部)S2を形成する略板状の天板部35と、天板部35の周縁から突出してセラミック基板3の側面3b側に配される複数の側壁部37とを備えている。
天板部35は、平面視略矩形状に形成されており、このうちセラミック基板3の凹部11の周縁に対向する位置には、略環状の突出部39がセラミック基板3の表面3aに向けて突出して形成されている。この突出部39は、天板部35を変形させて略環状に形成されているものであるため、蓋体7としての剛性を向上させて天板部35の撓みを防止することができる。
また、この突出部39は、天板部35をセラミック基板3の表面3aに配した状態において、前述の接続パッド25と電気的に接続されるようになっている。具体的には、突出部39と接続パッド25とは導電性を有する導電性ペーストB2を介して相互に接着固定されている、すなわち、この導電性ペーストB2によって蓋体7がセラミック基板3に固定されている。また、この固定状態においては、蓋体7とシールド部材23が半導体チップ5を取り囲むと共に、セラミック基板3のシールド部材23と蓋体7とが電気的に接続されることになる。
蓋体7の側壁部37は天板部35の四辺からそれぞれ突出しており、天板部35を挟み込む一対の側壁部37が相互に対向するようになっている。これら複数の側壁部37は、セラミック基板3の側面3bに形成された複数の溝9にそれぞれ収容されている。
この製造方法においては、はじめに、図4,5,7に示すように、多数の半導体チップ5を配置可能な基板用板材41を用意する(基板用板材準備工程)。なお、この基板用板材41は、半導体装置1を構成するセラミック基板3を縦横に多数連結したものである。
この基板用板材準備工程においては、はじめに、セラミック粉末を含有するペーストをシート状に形成してなるグリーンシートを用意する。このグリーンシートは、セラミック粉末を含有したセラミックペーストをシート状に形成したものであり、セラミック基板3の各絶縁層27,28,29,30を構成するものである。
最後に、このグリーンシート積層体47を1000℃以上で焼成し、パッド電極17、外部接続端子19及び接続パッド25にニッケル及び金のめっきを施すことで、基板用板材41の製造が完了する。
この蓋体準備工程においては、図6〜8に示すように、銅材、42アロイ等の導電性を有する板材にニッケル、クロム、金等のめっきを施したもの、あるいは、洋白からなる板材を用意すると共に、この板材に打ち抜き加工を施して、平面視略矩形状の各蓋体7の天板部35や、相互に隣り合う天板部35を連結する連結部を形成する。この連結部は単純な板状に形成されている。ここで、天板部35と各連結部との境目には、切欠部57が形成されており、天板部35に対して容易に連結部を折り曲げることができるようになっている。また、この蓋体準備工程においては、上記と同様の打ち抜き加工を施して、各天板部35に開口部35aを形成する。
なお、この蓋体準備工程においては、天板部35や開口部35aを形成する打ち抜き加工や、屈曲部59を形成するプレス加工及び突出部39を形成するコイニング加工を、同時に行ってもよいし、個別に行うとしても構わない。
なお、これらチップ配置工程及び接続工程は、少なくとも後述する重ね合わせ工程の直前に行えばよく、蓋体準備工程の前後もしくは同時に行うとしてよい。
この際には、蓋体用板材55の屈曲部59をそれぞれ基板用板材41の挿入穴51に挿入する。これにより、多数の半導体チップ5に対する各蓋体7の位置決めを同時かつ容易に行うことができる。また、この際には、各天板部35の突出部39を上記導電性ペーストB2に接触させる。これにより、蓋体7とシールド部材23とが電気的に接続されることになる。
この重ね合わせ工程が完了することによって、多数の半導体装置1を一体的に連結した半導体ユニット65が構成されることになる。
この分割工程においては、図11に示すように、基板用板材41の表面3a側に略円柱状に形成されたローラLの周面L1を下側から押し付けると共に、ローラLを基板用板材41の表面3aに沿う方向に移動させる。これにより、ローラLの周面L1の形状に沿って基板用板材41及び蓋体用板材55を折り曲げられるため、切り込み49a,49bの残部や易破断部61が同時に破断され、基板用板材41及び蓋体用板材55が個々のセラミック基板3や蓋体7に分割されることになり、固片化された半導体装置1が得られる。
さらに、この分割工程においては、切断部分を水で冷却するダイシングにより分割する必要がないため、各蓋体7から中空空間S2内に上記水が侵入する不具合が発生することはない。
特に、基板用板材41及び蓋体用板材55をローラLの周面L1に押しつけるだけで、基板用板材41及び蓋体用板材55を折り曲げることができるため、簡便かつ確実に個々の半導体装置1に分割することができる。
また、半導体装置1の製造方法、及びこれに使用する蓋体用板材55によれば、重ね合わせ工程において、蓋体用板材55の屈曲部59を基板用板材41に形成された挿入穴51に挿入するだけで、多数の半導体チップ5に対する各蓋体7の位置決めを同時かつ容易に行うことができる。したがって、半導体装置1の製造効率をさらに向上することができる。
以上のことから、これら導電性を有する蓋体7及びシールド部材23により、半導体装置1の外方側に発生した電気的なノイズが中空空間S2に侵入することを防いで、半導体チップ5に到達することを防止できる、すなわち、ノイズに基づく半導体チップ5の誤作動を確実に防止することができる。
また、基板用板材41の表面3a側にローラLの周面L1を下側から押し付けるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図12に示すように、基板用板材41の表面3a側にローラLの周面L1を上側から押し付けるとしても構わない。なお、上記のように、ローラLを使用して分割工程を行う場合には、ローラLを保護部材P1上で転がして移動させるとしてもよい。
この場合には、蓋体準備工程において、図15に示すように、各蓋体7の側壁部71を天板部35の各角部に形成すればよい。ただし、各蓋体7の連結部分となる屈曲部59は、上記角部から外れた位置に形成されることが好ましく、また、角部に形成された側壁部71からは独立した位置に形成されることが好ましい。この構成の場合には、各天板部35の側壁部71が、各セラミック基板3の角部に配されるため、各セラミック基板3に対する蓋体7の位置決めをさらに容易に行うことができる。
この構成の場合には、分割工程において切り込み49a,49bの残部を破断することで、スルーホール73が分断されて、図16,17に示すように、セラミック基板3の側面3bに露出する凹状溝75が形成されることになる。この凹状溝75は、半導体装置1をはんだにより実装基板(図示せず)に実装する際に、各外部接続端子19に対するはんだの濡れ性を向上させる効果を有する、すなわち、半導体装置1と実装基板との電気的な接続を確実に行うことが可能となる。
さらに、基板用板材41の挿入穴51は、その厚さ方向に貫通して形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも蓋体用板材55の屈曲部59を挿入可能に形成されていればよい。すなわち、上記挿入穴51は、例えば、基板用板材41の表面3aから窪んで形成される有底の凹部であっても構わない。
この場合には、図20に示すように、重ね合わせ工程において、基板用板材41の挿入穴51に各蓋体7の側壁部37を挿入して各蓋体7を基板用板材41の表面3aに重ねて固定し、蓋体7により半導体チップ5を覆う。この重ね合わせ工程を行うことにより、多数の蓋体7により多数の半導体チップ5を個々に覆う半導体ユニット121が構成されることになる。
この構成の場合には、重ね合わせ工程において各蓋体8を基板用板材41の表面3aに重ねて固定し、蓋体8により半導体チップ5を覆う。この重ね合わせ工程を行うことにより、多数の蓋体8により多数の半導体チップ5を個々に覆う半導体ユニット122が構成されることになる。なお、この半導体ユニット122に対して切り込み49a,49bから基板用板材41を破断する分割工程を実施することで、個片化された半導体装置1が得られる。
さらに、各蓋体7が側壁部37を有する場合には、側壁部37を基板用板材41の挿入穴51に挿入するだけで、半導体チップ5に対する蓋体7の位置決めを容易に行うことができるため、半導体装置1の製造効率をさらに向上することができる。
なお、上述したように、蓋体準備工程において個別の蓋体7,8を多数形成する場合には、重ね合わせ工程の後にローラL等を使用して分割工程を実施することに限らず、例えば分割工程の後に重ね合わせ工程を実施してもよい。
また、半導体チップ5として音圧センサチップを一例に挙げたが、これに限ることはなく、半導体チップ5は、例えば、半導体装置1の外部空間の圧力や圧力変化を計測する圧力センサチップであっても構わない。
Claims (10)
- 基板の厚さ方向の一端面に搭載された半導体チップを、中空の空洞部を介して導電性を有する蓋体により覆う構成の半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
厚さ方向の一端面に前記半導体チップを多数並べて配置可能な基板用板材に、これを個々の前記基板に区画する切り込みを形成する基板用板材準備工程と、
前記基板用板材の一端面に配された前記多数の半導体チップを個々に覆う多数の前記蓋体を形成する蓋体準備工程と、
前記多数の蓋体が前記多数の半導体チップを個々に覆うように、前記多数の蓋体をそれぞれ前記基板用板材の前記一端面側に重ねて固定する重ね合わせ工程と、
前記切り込みから前記基板用板材を破断して、個々の前記半導体装置に分割する分割工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記蓋体準備工程において、前記蓋体に前記中空の空洞部を外方に連通させる開口部を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記蓋体準備工程において、前記基板用板材の一端面に配された前記多数の半導体チップと同じ配置で前記多数の蓋体を連結した蓋体用板材を形成すると共に、該蓋体用板材の相互に隣り合う前記蓋体の連結部分に容易に破断可能な易破断部を形成し、
前記重ね合わせ工程において、前記多数の蓋体が前記多数の半導体チップを個々に覆うように、前記蓋体用板材を前記基板用板材の前記一端面側に重ねて固定し、
前記分割工程において、前記基板用版材の破断の際に前記易破断部から前記蓋体用板材も破断することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基板用板材準備工程において、相互に隣り合う前記基板の間に位置する前記切り込みの一部に挿入穴を形成し、
前記蓋体準備工程において、前記蓋体用板材のうち、前記挿入穴に挿入する相互に隣り合う前記蓋体の連結部分に略U字状に屈曲して前記蓋体の厚さ方向に突出する屈曲部を形成すると共に、該屈曲部の先端部分に前記易破断部を形成し、
前記重ね合わせ工程において、前記挿入穴に前記屈曲部を挿入することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基板用板材準備工程において、相互に隣り合う前記基板の間に位置する前記切り込みの一部に挿入穴を形成し、
前記蓋体準備工程において、前記蓋体にその厚さ方向に突出する側壁部を形成し、
前記重ね合わせ工程において、前記挿入穴に前記側壁部を挿入することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記分割工程において、前記基板用板材の前記一端面側を略円柱状に形成されたローラの周面に押し付けることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板用板材準備工程において、前記基板用板材のうち前記基板の構成部分に、導電性を有し、前記蓋体と共に前記多数の半導体チップを個々に含んで前記中空の空洞部を囲むシールド部材を形成し、
前記重ね合わせ工程において、前記蓋体と前記シールド部材とを電気的に接続することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基板用板材準備工程においては、セラミック粉末を含有するペーストをシート状に形成して表面に印刷回路を形成してなるグリーンシートを複数層積層すると共に、該グリーンシート積層体に前記切り込みを形成し、該グリーンシート積層体を焼成することで、前記基板用板材を形成することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板の厚さ方向の一端面に搭載された半導体チップを、中空の空洞部を介して導電性を有する蓋体により覆う構成の半導体装置を製造に使用する半導体ユニットであって、
厚さ方向の一端面に前記半導体チップを多数並べて配置可能な基板用板材と、該基板用板材の一端面側に重ねて固定され、前記基板用板材の一端面に配された前記多数の半導体チップを個々に覆う多数の前記蓋体とを備え、
前記基板用板材に、これを個々の前記基板に区画する切り込みが形成されていることを特徴とする半導体ユニット。 - 基板の厚さ方向の一端面に搭載された半導体チップを、中空の空洞部を介して導電性を有する蓋体により覆う構成の半導体装置であって、
前記厚さ方向に沿う前記基板の側面の少なくとも一部に、前記側面側から外方に露出する破断面がそれぞれ形成されていることを特徴とする半導体装置
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006296013A JP5023661B2 (ja) | 2005-12-06 | 2006-10-31 | 半導体装置、及び、その製造方法 |
US11/566,879 US7646092B2 (en) | 2005-12-06 | 2006-12-05 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR1020060121994A KR100868593B1 (ko) | 2005-12-06 | 2006-12-05 | 반도체 장치 및 그 제조 방법과 반도체 장치에 사용되는 덮개 부재와 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 유닛 |
EP06025136A EP1795498A3 (en) | 2005-12-06 | 2006-12-05 | Package for a semiconductor device |
TW095145492A TWI328276B (en) | 2005-12-06 | 2006-12-06 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US12/628,127 US8344489B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-11-30 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005351654 | 2005-12-06 | ||
JP2005351654 | 2005-12-06 | ||
JP2006296013A JP5023661B2 (ja) | 2005-12-06 | 2006-10-31 | 半導体装置、及び、その製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184545A true JP2007184545A (ja) | 2007-07-19 |
JP5023661B2 JP5023661B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=38340330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006296013A Active JP5023661B2 (ja) | 2005-12-06 | 2006-10-31 | 半導体装置、及び、その製造方法 |
Country Status (1)
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- 2006-10-31 JP JP2006296013A patent/JP5023661B2/ja active Active
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