JPH0425400A - 板状基板の分割方法 - Google Patents

板状基板の分割方法

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Publication number
JPH0425400A
JPH0425400A JP12731190A JP12731190A JPH0425400A JP H0425400 A JPH0425400 A JP H0425400A JP 12731190 A JP12731190 A JP 12731190A JP 12731190 A JP12731190 A JP 12731190A JP H0425400 A JPH0425400 A JP H0425400A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
division
dividing
substrate
belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12731190A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Inubushi
犬伏 徹
Kenji Yamada
健司 山田
Kazuhiro Ienaka
家中 和浩
Yoshimi Nakaoka
中岡 喜美
Kohei Harazono
講平 原薗
Shozo Yamashita
山下 正三
Kinji Takada
高田 ▲きん▼示
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP12731190A priority Critical patent/JPH0425400A/ja
Publication of JPH0425400A publication Critical patent/JPH0425400A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は96%アルミナの無機系セラミックスやガラス
エポキシ等の板状基板の分割方法に関するものである。
従来の技術 板状基板分割方法として、第2図に示す基板分割機を使
用し、前記基板分割機のベルト用ローラ6間に張架され
る下部ベルト9上の位置10に、人が分割前の基板の位
置決めを行い、ベルト用ローラ5間に張架される上部ベ
ルト4と下部ベルト9を同じ速度で方向11に回転させ
て基板押え6と分割ローラ7と支点ブロック8によって
基板分割を行う。次に分割後の基板取り出しにおいても
分割された基板を、人が整列させ取り出す。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、以上説明した従来の方法では以下の課題
を有している。
第1に、分割前の基板を下部ベルト9上に置く場合、分
割前の基板の位置決めを正しく行わないと、分割後基板
に分割時の基板カケ、パリが発生する。
第2には、基板分割時の反動で分割前の基板が分割機の
基板押え61分割ローラ7、分割時の支へブロック8に
対して、斜めにずれ基板のカケ。
パリの発生原因となる。
第3としては、分割された基板は分割時の反動ではじき
とばされ第4図のように分割された基板が、斜めになっ
たり、重なったり、表裏が逆になったりするため、これ
を人が整列し取り土さなければならないため作業性が著
しく低下する。
第4では、基板分割後の工程で分割された基板をリード
端子への挿入工程や、リード端子のはんだ付は工程、モ
ールド成形工程等の工程がある場合は、リード端子への
基板挿入不良、挿入寸法不良、リード端子はんだ付不良
、モールド成形不良など各工程での不良原因となり、工
程歩留りが著しく低下する。
第5として、この分割方法では自動化しづらい。
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、正確な分割
ができ、自動化の図れる板状基板の分割方法を提供しよ
うとするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため、分割前の基板を粘着
テープの付いたキャリアフープにテーピングを行うこと
により、分割前の基板の位置決め作業、分割時の基板ズ
レ、分割後の基板整列取り出し作業を無して、連続基板
分割を行うものである。
作用 前記方法により、分割前の基板の連続分割化が行え分割
前の基板の1枚ごとの位置決め作業を行わなくてもよく
、分割時の反動で分割前の基板が分割機の分割時の基板
置え、分割ローラ、支点に対して斜めにズレることがな
くなり、分割後の基板のカケ、パリの発生を抑さえるこ
とができる。
また分割後の基板のカケ、パリの発生を抑えることによ
り、基板分割後工程への影響もなくなり工程歩留まり、
作業性の向上が図れるとともに分割後の基板取り出し時
の基板整列作業も無なり、基板分割の自動化が容易であ
る。
実施例 以下、本発明の実施例について説明する3゜第1図は分
割前の基板の粘着テープ付キャリアフープにてテーピン
グを行った図であり、1は分割前の基板を示し96%ア
ルミナの無機系セラミックやガラスエポキシ基板等の材
料が多く用いられる。2は基板搬送用キャリアフープを
示し、3は粘着テープを示す。第2図は基板を分割する
分割機であり、4は基板搬送用上部ベルトを示し、5は
ベルト用ローラ、6は分割時の基板置えを示し、7Ii
分割時の分割ローラであり、8は分割時の分割支点ブロ
ック、9は基板搬送用下部ベルトを示し、1oは分割前
の基板置き位置、11はベルト回転方向を示す。
以上、第1図、第2図より、第1図の粘着テープ付キャ
リアフープにてテーピングされた分割前の基板を、第2
図の分割機の下部ベルトe上の分割前の基板置き位置1
oに置き、上部ベルト4と下部ベルト9および第1図の
粘着テープ付キャリアフープをベルト回転方向11に同
一速度で動かし、基板置え6、分割ローラ7、分割時の
支点ブロック8にて第3図に示すようなモーメント割り
を行い、分割された基板は整列状態で取り出せる。
発明の詳細 な説明したように粘着テープ付キャリアフープにより分
割前の基板をテーピングし分割することにより、 (1)分割前の基板の1枚ごとの分割機の下部ベルト上
での位置決め作業が無なる。
(2)上記のことにより分割後の基板の基板カケ。
パリが抑えられる。
(3)  キャリアフープ巻き出しリールおよび巻き取
りリールを使用することにより自動化が行える。
(4)分割後の基板整列作業が無なる。
(6)基板分割後の工程での工程歩留りの向上、生産効
率の向上が図れる。
以上生産面1品質面での実用的効果は犬なるものがある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の板状基板の分割方法の一突施例におけ
る分割前の基板のテーピングした状態の斜視図、第2図
は基板分割に使用する分割機を示す構成図、第3図は基
板分割時の構成図、第4図1・・・・・・分割前の基板
、2・・・・・・キャリアフープ、3・・・・・・粘着
テープ、4・・・・・・分割機上部ベルト、6・・・・
・・ベルト用ローラ、6・・・・・・基板分割時の基板
置え、7・・・・・・基板分割時の分割ローラ、8・・
・・・・基板分割時の支点ブロック、9・・・・・・分
割機下部ベルト、1o・・・・・・分割前の基板置き位
置、11・・・・・・ベルト回転方向、12・・・・・
・分割後の基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上部ベルト,下部ベルトを有し、上下ベルトの途中に設
    けられた分割時の基板押え部,分割支点部,分割ローラ
    部を備えた基板分割機により、板状基板の分割を行うに
    当り、粘着テープの付いたキャリアフープにてテーピン
    グを行った板状基板を分割することを特徴とする板状基
    板の分割方法。
JP12731190A 1990-05-16 1990-05-16 板状基板の分割方法 Pending JPH0425400A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184545A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Yamaha Corp 半導体ユニット、半導体装置、及び、その製造方法
US8344489B2 (en) 2005-12-06 2013-01-01 Yamaha Corporation Semiconductor device and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184545A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Yamaha Corp 半導体ユニット、半導体装置、及び、その製造方法
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