JPH01125947A - 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 - Google Patents
半導体ウェハーの保護膜剥離装置Info
- Publication number
- JPH01125947A JPH01125947A JP62284891A JP28489187A JPH01125947A JP H01125947 A JPH01125947 A JP H01125947A JP 62284891 A JP62284891 A JP 62284891A JP 28489187 A JP28489187 A JP 28489187A JP H01125947 A JPH01125947 A JP H01125947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- protective film
- adhesive tape
- wafer
- feeding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 20
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一般には半導体デバイス製作ラインに係るもの
であり、具体的には半導体ウェハーからその保護膜を剥
離するための装置に係るものである。
であり、具体的には半導体ウェハーからその保護膜を剥
離するための装置に係るものである。
従来の技術
半導体ウェーハ（０，２乃至０．２５ミｌＪ厚）はその
ままでは脆いので取り扱いの際に損壊しないように半導
体ウェーハの一面にビニールなどの保護膜を付着させ、
他面には台紙を付着させている。半導体ウェー八を加工
するとき半導体から先ず保護膜を剥離する必要があるが
、これまでは人が指先で接着、されているビニール保護
膜を引き剥がしていた。これは時間と手間のかかる、然
も単調な作業であるというばかりでなく、半導体デバイ
ス製作ラインの完全自動イヒの障害ともなっていた。
ままでは脆いので取り扱いの際に損壊しないように半導
体ウェーハの一面にビニールなどの保護膜を付着させ、
他面には台紙を付着させている。半導体ウェー八を加工
するとき半導体から先ず保護膜を剥離する必要があるが
、これまでは人が指先で接着、されているビニール保護
膜を引き剥がしていた。これは時間と手間のかかる、然
も単調な作業であるというばかりでなく、半導体デバイ
ス製作ラインの完全自動イヒの障害ともなっていた。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は半導体ウェハーからその保護膜を完全に
自動的に剥離するための装置を提供することである。
自動的に剥離するための装置を提供することである。
問題点を解決するための手段と作用
半導体ウェハーからその保護膜を完全に自動的に剥離す
るための本発明の装置は、−面に保護膜を付着した半導
体ウェハーを一方向に給送する給送装置、半導体ウェハ
ーの給送路に沿って接着テープを配置する案内手段、及
び給送されてくる半導体ウェーハの前記の一面に接着テ
ープの接着面を向けて前記の給送路に沿って半導体ウェ
ーへの給送方向と同じ方向に給送する接着テープ駆動手
段を備えている。
るための本発明の装置は、−面に保護膜を付着した半導
体ウェハーを一方向に給送する給送装置、半導体ウェハ
ーの給送路に沿って接着テープを配置する案内手段、及
び給送されてくる半導体ウェーハの前記の一面に接着テ
ープの接着面を向けて前記の給送路に沿って半導体ウェ
ーへの給送方向と同じ方向に給送する接着テープ駆動手
段を備えている。
給送装置が半導体ウェハーを一方向に給送してくると、
その半導体ウェハーの給送路に沿って配置されている接
着テープの接着面と半導体ウェーハの保護膜とが接着す
る。半導体ウーーハはそのまま一方向に進み、巻き取ら
れていく接着テープと解離していく。その解離点で保護
膜は半導体から接着テープにより引き剥がされる。
その半導体ウェハーの給送路に沿って配置されている接
着テープの接着面と半導体ウェーハの保護膜とが接着す
る。半導体ウーーハはそのまま一方向に進み、巻き取ら
れていく接着テープと解離していく。その解離点で保護
膜は半導体から接着テープにより引き剥がされる。
本発明の実施例を以下に添付図を参照して詳細に説明す
る。
る。
実施例
添付図において、１は接着テープロール、２は被動ロー
ラ、３は駆動ローラ、４は案内ピン、５．６は案内ロー
ラ、７は緊張ローラ、８は半導体ウェーハ、そして９は
保護膜である。
ラ、３は駆動ローラ、４は案内ピン、５．６は案内ロー
ラ、７は緊張ローラ、８は半導体ウェーハ、そして９は
保護膜である。
図に示すように、案内ローラ５．６を給送装置（図示せ
ず）の給送路に沿って配置し、更に接着テープロール１
の被動ローラ２と第１の案内ローラ５との間に案内ピン
４を配置し、そして駆動ローラ３と第２の案内ローラ６
との間に緊張ローラ７を配置する。
ず）の給送路に沿って配置し、更に接着テープロール１
の被動ローラ２と第１の案内ローラ５との間に案内ピン
４を配置し、そして駆動ローラ３と第２の案内ローラ６
との間に緊張ローラ７を配置する。
動作において、半導体ウェーハ８が給送装置により図面
で右から左に向け、それの保護膜９を下に向は送られて
くる。駆動ローラ３は右回りに回転し接着テープ１を巻
き取り、それにしたがって被動ローラ２は右回りに回転
し接着テープ１を解いていく。接着テープ１は第１と第
２の案内ローラ５．６の間で半導体ウェーハ８の保護膜
９と接着し、第２の案内ローラ６の処で接着テープ１が
半導体ウェーハ８から保護膜９を引き剥がす。半導体ウ
ェーハ８と接着テープ１との接着を確実にするため接着
区域で半導体ウェー八８の上からロールもしくはパッド
（図示せず）で押圧するようにしてもよい。
で右から左に向け、それの保護膜９を下に向は送られて
くる。駆動ローラ３は右回りに回転し接着テープ１を巻
き取り、それにしたがって被動ローラ２は右回りに回転
し接着テープ１を解いていく。接着テープ１は第１と第
２の案内ローラ５．６の間で半導体ウェーハ８の保護膜
９と接着し、第２の案内ローラ６の処で接着テープ１が
半導体ウェーハ８から保護膜９を引き剥がす。半導体ウ
ェーハ８と接着テープ１との接着を確実にするため接着
区域で半導体ウェー八８の上からロールもしくはパッド
（図示せず）で押圧するようにしてもよい。
円滑動作のため必要なことは、第２の案内ローラ６に対
する緊張ローラ７の位置であり、−例として半導体ウェ
ハーの送り方向に垂直な面に対し接着テープ１の面が成
す角が約１５度で良好な動作が得られた。
する緊張ローラ７の位置であり、−例として半導体ウェ
ハーの送り方向に垂直な面に対し接着テープ１の面が成
す角が約１５度で良好な動作が得られた。
発明の効果
以上から明らかなように、従来手で行われていた半導体
ウェーハの保護膜の剥離作業を本発明により自動的に行
うことができ、半導体ウェーハの加工工程の一貫自動化
を実現することができる。
ウェーハの保護膜の剥離作業を本発明により自動的に行
うことができ、半導体ウェーハの加工工程の一貫自動化
を実現することができる。
添付図は本発明の実施例の斜視図である。
図中：
１・・・・・・接着テープ
２・・・・・・被動ローラ
３・・・・・・駆動ローラ
４・・・・・・案内ピン
５・・・・・・案内ローラ
６・・・・・・案内ローラ
７・・・・・・緊張ローラ
８・・・・・・半導体ウェーハ
９・・・・・・保護膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一面に保護膜を付着した半導体ウェハーを一方向に給
送する給送装置、 半導体ウェハーの給送路に沿って接着テープを配置する
案内手段、及び 給送されてくる半導体ウェーハの前記の一面に接着テー
プの接着面を向けて接着テープを前記の給送路に沿って
半導体ウェーハの給送方向と同じ方向に給送する接着テ
ープ駆動手段 を備えていることを特徴とする半導体ウェハーの保護膜
剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62284891A JPH01125947A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62284891A JPH01125947A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01125947A true JPH01125947A (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=17684377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62284891A Pending JPH01125947A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01125947A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465150A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Ryoji Wakabayashi | 半導体ウエハーの保護膜剥離装置 |
| KR20010044604A (ko) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | 서킷테이프의 보호필름 제거장치 |
| FR2906527A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-04 | Tiflex Sa Ets | Dispositif de retrait d'une pellicule. |
| JP2010108995A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Lintec Corp | シート貼り換え装置及びシート貼り換え方法 |
| JP2016224430A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP62284891A patent/JPH01125947A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465150A (ja) * | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Ryoji Wakabayashi | 半導体ウエハーの保護膜剥離装置 |
| KR20010044604A (ko) * | 2001-03-09 | 2001-06-05 | 한효용 | 서킷테이프의 보호필름 제거장치 |
| FR2906527A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-04 | Tiflex Sa Ets | Dispositif de retrait d'une pellicule. |
| JP2010108995A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Lintec Corp | シート貼り換え装置及びシート貼り換え方法 |
| JP2016224430A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
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