JPS644339B2 - - Google Patents
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- JPS644339B2 JPS644339B2 JP708579A JP708579A JPS644339B2 JP S644339 B2 JPS644339 B2 JP S644339B2 JP 708579 A JP708579 A JP 708579A JP 708579 A JP708579 A JP 708579A JP S644339 B2 JPS644339 B2 JP S644339B2
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- JP
- Japan
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- adhesive tape
- semiconductor wafer
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- semiconductor
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- Expired
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 27
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 27
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウエーハなどの物品を固定す
る新規な方法に関するものである。
る新規な方法に関するものである。
半導体装置の製作にあたつては、半導体ウエー
ハを固定して表面研削等の加工を行なつたり、半
導体ウエーハ状態で種々のウエーハ処理を施こし
て１枚のウエーハに数多くの半導体素子を形成
し、これを個々の半導体素子ペレツト（チツプ）
に分割して、そのペレツト（チツプ）をパツケー
ジに組み込むという製造プロセスが広く使用され
ている。この場合、ウエーハ処理を終了した半導
体ウエーハを粘着テープに張り付けたのち、この
ウエーハを半導体素子ブロツク単位に分離して半
導体素子ペレツト（チツプ）とし、粘着テープ上
に１個ずつに分離れた半導体素子ペレツトを粘着
テープより直接１個ずつ取り、ペレツト付または
ペレツト付け用治具への治具詰めなどを行なつて
いる。
ハを固定して表面研削等の加工を行なつたり、半
導体ウエーハ状態で種々のウエーハ処理を施こし
て１枚のウエーハに数多くの半導体素子を形成
し、これを個々の半導体素子ペレツト（チツプ）
に分割して、そのペレツト（チツプ）をパツケー
ジに組み込むという製造プロセスが広く使用され
ている。この場合、ウエーハ処理を終了した半導
体ウエーハを粘着テープに張り付けたのち、この
ウエーハを半導体素子ブロツク単位に分離して半
導体素子ペレツト（チツプ）とし、粘着テープ上
に１個ずつに分離れた半導体素子ペレツトを粘着
テープより直接１個ずつ取り、ペレツト付または
ペレツト付け用治具への治具詰めなどを行なつて
いる。
しかしながら、従来、この粘着テープへの半導
体ウエーハの張り付けにあたつては、第１図ａ〜
ｃに示すように、粘着テープ１上の半導体ウエー
ハ２の上面よりローラ３などにより圧力をかけて
押圧力により張り付けるという方法が用いられて
いる。そのため、圧力をかけるローラ３などによ
る押圧力により、半導体ウエーハ上に形成されて
いる素子パターン（特に電極配線パターンである
軟材質のアルミニウム電極配線パターン）に傷が
ついたり、パターン自体が破壊されたりするなど
の不良事故が発生するという問題がある。
体ウエーハの張り付けにあたつては、第１図ａ〜
ｃに示すように、粘着テープ１上の半導体ウエー
ハ２の上面よりローラ３などにより圧力をかけて
押圧力により張り付けるという方法が用いられて
いる。そのため、圧力をかけるローラ３などによ
る押圧力により、半導体ウエーハ上に形成されて
いる素子パターン（特に電極配線パターンである
軟材質のアルミニウム電極配線パターン）に傷が
ついたり、パターン自体が破壊されたりするなど
の不良事故が発生するという問題がある。
この種の問題は特に多層配線を有する素子パタ
ーンの場合顕著にあらわれ、上層配線と下層配線
との短絡事故などの不良が生じてしまうことが
多々ある。
ーンの場合顕著にあらわれ、上層配線と下層配線
との短絡事故などの不良が生じてしまうことが
多々ある。
また、一般に、半導体ウエーハを所定治具上に
固定する際、充分な密着強度が得られない場合が
ある。
固定する際、充分な密着強度が得られない場合が
ある。
本発明はこのような従来の問題を解決するべく
なされたものであり、その目的とするところは、
半導体ウエーハなどの物品を固定する際、物品の
損傷がないように行ない、品質低下を招来せず、
しかも充分な密着強度が得られる固定方法を提供
することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、
半導体ウエーハなどの物品を固定する際、物品の
損傷がないように行ない、品質低下を招来せず、
しかも充分な密着強度が得られる固定方法を提供
することにある。
このような目的に適うために本発明は、あらか
じめ微細な貫通孔を有する粘着テープを用意し、
この粘着テープの粘着面に半導体ウエーハなどの
物品をのせ、粘着テープの上記半導体ウエーハが
ある面とは反対の面から前記貫通孔及び多孔質材
を通して物品を真空引きなどにより吸引して物品
を固定することを特徴とするものである。
じめ微細な貫通孔を有する粘着テープを用意し、
この粘着テープの粘着面に半導体ウエーハなどの
物品をのせ、粘着テープの上記半導体ウエーハが
ある面とは反対の面から前記貫通孔及び多孔質材
を通して物品を真空引きなどにより吸引して物品
を固定することを特徴とするものである。
以下、本発明の好適な実施例を用いて本発明を
具体的に詳述する。
具体的に詳述する。
第２図ａ〜ｃは本発明の一実施例である半導体
ウエーハの固定方法を工程順に示す断面図であ
る。
ウエーハの固定方法を工程順に示す断面図であ
る。
まず、本発明の一実施例においては、粘着テー
プを放電加工などにより、それに徴細な貫通孔を
多数あけることを行なう。つぎに徴細な貫通孔４
ｂを有する粘着テープ４の粘着面４ａ上に半導体
ウエーハ１をのせる｛第２図ｂ｝。この場合、半
導体ウエーハ１はテープ４にそつてのせる程度で
十分であり、粘着させる必要はない。
プを放電加工などにより、それに徴細な貫通孔を
多数あけることを行なう。つぎに徴細な貫通孔４
ｂを有する粘着テープ４の粘着面４ａ上に半導体
ウエーハ１をのせる｛第２図ｂ｝。この場合、半
導体ウエーハ１はテープ４にそつてのせる程度で
十分であり、粘着させる必要はない。
つぎに、この半導体ウエーハ１ののつている粘
着テープ４を多孔質材５の入つた容器６上に置
き、容器６の下方に設けられている孔７を通して
真空引きする｛第２図ｂ｝。そうすると、半導体
ウエーハ１がテープの貫通孔を通して多孔質材５
を介して真空引きされて粘着テープ４の粘着面４
ａに強く密着し、ウエーハ１がテープ４及び多孔
質材５上に固定される｛第２図ｂ，ｃ｝。
着テープ４を多孔質材５の入つた容器６上に置
き、容器６の下方に設けられている孔７を通して
真空引きする｛第２図ｂ｝。そうすると、半導体
ウエーハ１がテープの貫通孔を通して多孔質材５
を介して真空引きされて粘着テープ４の粘着面４
ａに強く密着し、ウエーハ１がテープ４及び多孔
質材５上に固定される｛第２図ｂ，ｃ｝。
上述したように、本発明によれば、半導体ウエ
ーハ１などの物品の主表面になんら直接触れるこ
となく、ウエーハ１などの物品を充分な密着強度
をもつて固定することができる。
ーハ１などの物品の主表面になんら直接触れるこ
となく、ウエーハ１などの物品を充分な密着強度
をもつて固定することができる。
また、本発明は、物品の主表面たとえば素子が
形成されている半導体ウエーハ１の主表面を損傷
させることなくウエーハなどの物品を粘着テープ
に張り付けることができるため、粘着テープに半
導体ウエーハなどの物品を張り付ける際、物品の
損傷がないように行なえ、品質低下を招来しない
ような物品の粘着テープへの張り付けができるも
のである。
形成されている半導体ウエーハ１の主表面を損傷
させることなくウエーハなどの物品を粘着テープ
に張り付けることができるため、粘着テープに半
導体ウエーハなどの物品を張り付ける際、物品の
損傷がないように行なえ、品質低下を招来しない
ような物品の粘着テープへの張り付けができるも
のである。
第１図ａ〜ｃは従来の粘着テープへの半導体ウ
エーハの張り付け方法を説明するための断面図、
第２図ａ〜ｃは本発明の一実施例である半導体ウ
エーハの固定方法を説明するための断面図であ
る。 １…半導体ウエーハ、２…従来の粘着テープ、
３…加圧用ローラ、４…本発明にかかる微細貫通
孔を有する粘着テープ、４ａ…粘着面、４ｂ…貫
通孔、５…多孔質材、６…容器、７…真空吸引
口。
エーハの張り付け方法を説明するための断面図、
第２図ａ〜ｃは本発明の一実施例である半導体ウ
エーハの固定方法を説明するための断面図であ
る。 １…半導体ウエーハ、２…従来の粘着テープ、
３…加圧用ローラ、４…本発明にかかる微細貫通
孔を有する粘着テープ、４ａ…粘着面、４ｂ…貫
通孔、５…多孔質材、６…容器、７…真空吸引
口。
Claims (1)
- １ 貫通孔を有する粘着テープの一面に板状物を
のせ、上記粘着テープの他面から上記貫通孔及び
多孔質材を介して真空引きにより上記板状物を吸
引し上記粘着テープの一面に固定することを特徴
とする板状物固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP708579A JPS5599741A (en) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | Affixing method of article onto adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP708579A JPS5599741A (en) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | Affixing method of article onto adhesive tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5599741A JPS5599741A (en) | 1980-07-30 |
| JPS644339B2 true JPS644339B2 (ja) | 1989-01-25 |
Family
ID=11656244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP708579A Granted JPS5599741A (en) | 1979-01-26 | 1979-01-26 | Affixing method of article onto adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5599741A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115833A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | Sony Corp | ウエ−ハの分割方法 |
| JPS59152639A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体ウエ−ハ仮固着方法 |
| JPS61222146A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-10-02 | Matsushita Electronics Corp | 半導体ウエハ支持装置 |
| CN110767612B (zh) * | 2018-07-27 | 2021-06-18 | 奇景光电股份有限公司 | 贴合结构与贴合方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531614B2 (ja) * | 1972-10-04 | 1980-08-19 | ||
| JPS5318969A (en) * | 1976-08-06 | 1978-02-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Wafer fixing method |
| JPS5390871A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-10 | Toyo Dengu Seisakushiyo Kk | Device for chucking semiconductor wafer |
-
1979
- 1979-01-26 JP JP708579A patent/JPS5599741A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5599741A (en) | 1980-07-30 |
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