JPH06132382A - 板状物薄溝加工用支持搬送方法及びそのための治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は粘着テープに貼り付けられた板状物
を分割するために薄溝加工する時の支持搬送方法に関
し、薄溝加工工程の前後で搬送する時の割れや加工片の
粘着テープからのはがれの低減を目的とする。 【構成】 穴を有する枠２に固定された粘着テープ３に
被加工物１を貼り付け、粘着テープ３を真空吸着した状
態で薄溝加工する時の支持搬送方法において、被加工物
１が貼り付けられた粘着テープ３と枠２は、所定以上の
剛性を有し中央部が通気性を有する部材５で構成された
支持搬送部材４に支持された状態で搬送及び真空吸着に
よる固定が行われるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ（以下、
単にウエハと称する。）等の板状物を多数の部分に分割
するために薄溝加工する時に板状物を支持搬送するため
の方法及びそのための治具に関し、特に薄溝を加工した
後で被加工物がばらばらに離れるのを防止するため穴を
有する枠に固定した粘着テープに被加工物を貼り付けた
状態で加工する時の支持搬送方法及びそのための治具に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ウエハは完成後各チップ部分に切り離す
必要があり、図４に示すようなダイシング装置を使用し
て薄溝を加工することが行われる。図４において、１が
ウエハであり、中央に穴を有する枠２に固定された粘着
テープ３に貼り付けられた状態で保持されている。４０
は加工ステージであり、枠２とテープ３に固定された状
態のウエハ１が載置され、真空吸着により固定される。
４１は加工ステージ４０の移動機構であり、溝加工の位
置を変化させたり、ウエハの受け渡しのために加工ステ
ージ４０を移動させる。４２は薄溝加工用の砥石刃であ
り、微小なダイヤモンド粒子をニッケル等に固定したも
ので、薄い円盤状をなしている。４３は砥石刃４２が取
り付けられるスピンドルであり、高速で回転する。４４
はスピンドル４３の支持台である。

【０００３】ウエハは、薄溝加工時に切り離されること
も、若干切り残し後で割られることもある。いずれの場
合にもウエハの裏面に粘着テープを貼り付けた上で加工
が行われる。これは、切り離される場合には加工時点で
ばらばらに離れるのを防止するためであり、切り残す場
合には搬送途中で割れてばらばらになるのを防止するた
めである。またチップの組立段階では、粘着テープの周
囲に張力を加えることで切断された各チップの間隔を拡
げた上で各チップを取り上げることが行われている。こ
のためにも粘着テープは必要である。

【０００４】粘着テープは直接ウエハの裏面に貼り付け
られるのではなく、図５に示すような中穴部に穴を有す
るフレームと称される板２に粘着テープ３が貼り付けら
れており、フレーム２の中央部の穴の部分の粘着テープ
に貼り付ける。そしてチップへの分割のための薄溝加工
の工程の前後では、ウエハ１はフレーム２と粘着テープ
３とに組み合わされた状態で取り扱われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ウエハをチップに分割
するための薄溝加工の工程と組立工程は、異なる場所で
行われるのが一般的であり、その間の搬送は図５のよう
な状態で行われる。また薄溝加工時にチップの縁が欠け
るのを防止するため刃厚の異なる砥石刃を使用して２段
階で薄溝加工することが行われるが、その場合にも異な
るダイシング装置の間でウエハを搬送する必要があり、
図５に示すような状態で搬送される。

【０００６】粘着テープ３は、前述のように、組立工程
では各チップを取り上げるために粘着テープ３の周囲に
張力を加えてチップ間隔を拡げる必要があり、そのため
には容易に伸縮することが要求される。しかし容易に伸
縮するため、図６に示すように、ウエハ１の自重により
粘着テープ３が下方へ伸びた状態になる。図６はウエハ
を完全には切断していない時の状態であり、もしウエハ
の底面まで薄溝が加工されている時には中央部のチップ
程下方に降下した状態になる。

【０００７】図６のような状態では、ウエハ１の両端に
ウエハを折り曲げようとする力が加わることになる。そ
のため搬送途中で切り残した部分が割れてウエハが分離
してしまうといったことが起きる。もし切り残した部分
が割れると、２段目の溝加工が良好に行えなくなるとい
った問題が発生する。またチップが切り離された状態で
は、チップが粘着テープからはがれ易くなるといった問
題が発生する。

【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、フレームの粘着テープに貼り付けられたウエ
ハに薄溝を加工する工程の前後でウエハを搬送する時
に、切り残した溝が不必要に割れたり、切り離したチッ
プが粘着テープからはがれるといった現象が生じにくい
支持搬送方法及びそのための治具の実現を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の板状物薄溝加工
用支持搬送方法は、加工後被加工物の各部分がばらばら
に離れるのを防止するため、穴を有する枠に固定された
粘着テープに被加工物を貼り付け、粘着テープを真空吸
着により固定した状態で薄溝加工する時の支持搬送方法
であって、上記目的を達成するため、被加工物が貼り付
けられた粘着テープとその枠は、所定以上の剛性を有し
中央部が通気性を有する部材で構成された支持搬送部材
に支持された状態で搬送及び真空吸着による固定が行わ
れるように構成される。

【００１０】

【作用】図６に示したようにウエハの自重で粘着テープ
が伸び、下方に降下することによりウエハに力が加わる
ため、これを防止するには剛性のある板状物で支持すれ
ばよい。しかし薄溝加工時には、ウエハを粘着テープを
介して真空吸着によりダイシング装置の加工ステージに
固定する必要があり、支持する部材は粘着テープが真空
吸着されるのを妨げないことが必要である。本発明の支
持搬送方法は、中央部が通気性を有する部材で構成され
た支持搬送部材で支持するため、真空吸着によりテープ
を固定することが可能である。

【００１１】

【実施例】本発明は、図４に示したような従来のダイシ
ング装置で薄溝加工する時に適用され、図５に示したよ
うなフレームに固定された粘着テープに貼り付けられた
板状物が対象であり、ダイシング装置及びフレームと粘
着テープについての説明は省略する。

【００１２】図１は本発明の第１実施例における支持搬
送治具４と、フレーム２に固定された粘着テープ３に貼
り付けられた半導体ウエハ１を示す図である。支持搬送
治具４の中央部は、多孔性のポーラス材で作られてお
り、通気性を有すると同時に剛性を有している。６はポ
ーラス材５を支持する枠であり、周囲４ヶ所に支持部７
が設けられている。ポーラス材５と支持枠６の両表面
は、同一平面でしかも充分な平面度を有するように作ら
れている。

【００１３】ダイシング装置での加工工程の前後では、
ウエハ１、フレーム２及び粘着テープ３の部分を支持搬
送治具４に載置し、支持部７を保持して加工ステージへ
の載置等の搬送を行う。図２は加工ステージ２０に載置
した状態を示す図である。加工ステージ２０に載置した
状態で真空吸着により固定される。そのためポーラス材
５の部分は、ウエハ１に対応する部分より大きく、且つ
粘着テープの部分内に入ることが必要である。もしポー
ラス材５の部分がウエハ１より小さい時には、粘着テー
プ３のウエハ１に対応する部分の一部が吸着されなくな
るため加工に支障を生じ、もしポーラス材５の部分が粘
着テープ３の部分よりはみ出すと、空気漏れのため真空
吸着が行えなくなる。また真空吸着時の空気漏れを防止
するためにも、ポーラス材５と支持枠６のある程度の平
面度が必要である。

【００１４】第１実施例では、支持搬送治具４の中央に
多孔性のポーラス材を用いて通気性をもたせたが、通気
性のあるものならばどのような材料でもよい。第２実施
例は、多数の微小な穴を設けて通気性を実現したもので
ある。第２実施例における支持搬送治具を図３に示す。
図３の(a) は斜視図であり、(b) は断面図である。図３
の(a) において、３４は金属板，ガラス板等で作られて
おり、中央部に多数の微小な貫通穴３８が設けられてい
る。貫通穴３８の設けられている範囲は、第１実施例の
ポーラス材の範囲と同様である。３７は支持部であり、
搬送時にはこの部分が支持される。

【００１５】以上、本発明の実施例について説明した
が、その形状や材料は種々の変型が可能である。また被
加工物は半導体ウエハに限らず、同様の加工が行われる
ものならば、本発明が適用できる。

【００１６】

【発明の効果】本発明により、板状の被加工物を粘着テ
ープに貼り付けた上でダイシング装置に真空吸着して加
工するために搬送する時に、望ましくない割れの発生や
粘着テープからの加工片のはがれが低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例における支持搬送治具を示
す斜視図である。

【図２】第１実施例において加工ステージにウエハと治
具を保持した状態を示す斜視図である。

【図３】第２実施例における支持搬送治具を示す斜視図
である。

【図４】従来のダイシング装置の基本的構成を示す斜視
図である。

【図５】ウエハを貼り付ける粘着テープと粘着テープが
固定されるフレームを示す斜視図である。

【図６】テープの弾性による影響を示す断面図である。

【符号の説明】

１…板状被加工物（ウエハ） ２…枠（フレーム） ３…粘着テープ ４…支持搬送治具 ５…通気性部材（ポーラス材） ６…支持枠 ７…支持部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状の被加工物（１）を多数の部分に分
   割するために薄溝加工する時の板状物薄溝加工用支持搬
   送方法であって、 加工後、前記被加工物（１）の各部分がばらばらに離れ
   るのを防止するため、穴を有する枠（２）に固定された
   粘着テープ（３）に前記被加工物（１）を貼り付け、当
   該粘着テープ（３）を真空吸着により固定した状態で薄
   溝加工する時の支持搬送方法において、 前記被加工物（１）が貼り付けられた前記粘着テープ
   （３）とその枠（２）は、所定以上の剛性を有し中央部
   が通気性を有する部材（５）で構成された支持搬送部材
   （４）に支持された状態で搬送及び真空吸着による固定
   が行われることを特徴とする板状物薄溝加工用支持搬送
   方法。
2. 【請求項２】 加工後各部分がばらばらに離れないよう
   に穴を有する枠（２）に固定されている粘着テープ
   （３）に貼り付けられている板状被加工物（１）をダイ
   シング装置に真空吸着して薄溝加工する時に、前記被加
   工物（１）、前記枠（２）及び前記粘着テープ（３）を
   支持及び搬送するための板状物薄溝加工用支持搬送治具
   であって、 所定以上の剛性を有し、中央部が通気性を有する部材
   （５）で構成されていることを特徴とする板状物薄溝加
   工用支持搬送治具。