TWI734549B - 基板移轉方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板移轉方法及裝置，能解決晶圓擴片製程後、擴片鐵圈組所造成的厚度問題。將該基板由一膠膜移轉到另一膠膜上，使用較薄的框架來置換該晶圓擴片製程所使用的該擴片鐵圈組，以利晶圓擴片後的後續製程。

Description

基板移轉方法及裝置
本發明係關於一種基板移轉方法及裝置，特別是關於一種包含在基板上貼附膠膜、移轉基板、以及撕除膠膜的方法及裝置。
整片的晶圓（Wafer）經過切割後，會形成一顆顆的裸晶（Die）。每顆裸晶之間的間距大約在小於10μm，甚至經過隱形雷射切割後，每顆裸晶間無明顯間距。在如此的相對尺度下，當切割過後的裸晶在運送或是取晶的過程中，若是發生碰撞，裸晶的邊緣便會發生碎裂。
在習知技術中，為解決切割後的裸晶可能發生的碰撞問題，在切割晶圓的製程之後，會進行晶圓擴片製程。在晶圓切割前，其底面預先貼附有具延展性的擴片膠膜；在晶圓切割、分離出裸晶後，將擴片膠膜均勻的延展，便能夠同時的均勻拉開每顆裸晶之間的間距。經過晶圓擴片製程後，每顆裸晶之間的間距將會加大到10～15μm，藉以確保每顆裸晶在運送或是取晶的過程中，不會發生碰撞或損毀。
為保持每顆裸晶之間的距離得以維持，擴片膠膜的延展狀態就必須被保持住。在晶圓擴片製程中，擴片膠膜在延展之後，擴片膠膜的外側將會使用擴片鐵圈組來保持擴片膠膜的延展狀態。擴片鐵圈組主要是上下兩片框架成一組，運用兩片框架夾緊並固定已延展的擴片膠膜，而成保持擴片膠膜延展狀態的目的。
切割過後的裸晶、擴片膠膜、擴片鐵圈組形成一個工件，準備進入下一個製程。然而，包含擴片鐵圈組的整個工件厚度達到9mm左右，此一厚度將會影響後續製程。在工件進入下個製程前，會被放上晶圓儲放架，而晶圓儲放架的每個儲放間距為10mm；縱使工件能夠被放入晶圓儲放架，但是在後續的製程中，機台上的機械手臂無法輕易地取放工件。因此，便需要另外準備非標準規格的晶圓儲放架來存放工件。或是不將工件放入晶圓儲放架、直接將其送入下個製程機台，擴片鐵圈組的厚度也會環形墊高擴片後的裸晶，造成所有的裸晶不在同一個水平面，會影響後續製程。例如，當工件需要經過自動光學辨識（Automated Optical Inspection, AOI）機台時，便需要額外設計治具來支撐工件中不平整的裸晶水平面。
為解決晶圓擴片製程後、擴片鐵圈組所造成的厚度問題，不論是另外準備晶圓儲放架、或是重新設計相關治具，都將不利於生產成本。有鑑於此，有必要提出一種包含在晶圓或是裸晶上貼附膠膜、將其移轉、以及撕除膠膜的方法及裝置；使得本發明透過將晶圓或是裸晶移轉到另一承載膠膜上，以利晶圓擴片後的後續製程。
為解決習知技術在晶圓擴片製程後的問題，本發明提供一種基板移轉方法，包含以下步驟：提供一第一工件，該第一工件包含一基板、貼附於該基板的一第一表面的一第一膠膜、以及環繞該基板並且與該第一膠膜結合的一第一框架；放置該第一工件於一固定平台及一升降平台上，該升降平台環繞該固定平台設置，對應該基板的該第一表面的部分該第一膠膜位於該固定平台上，該第一框架位於該升降平台上；操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的一高度差，該第一框架跟隨該升降平台升降，使得該第一膠膜不翹曲；切割對應該固定平台與該升降平台之間的一間隙的部分該第一膠膜；取下包含部分該第一膠膜的該第一框架；放置一第二框架於該升降平台；操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第二框架跟隨該升降平台升降，使得該第二框架相對該升降平台的表面與該基板相對該第一表面的一第二表面共平面；以及貼附一第二膠膜於該基板的該第二表面及該第二框架相對該升降平台的表面，以形成包含該基板、部分該第一膠膜、該第二膠膜、以及該第二框架的一第二工件。
該基板移轉方法，進一步包含以下步驟：放置該第二工件於該固定平台及該升降平台上，對應該基板的該第二表面的部分該第二膠膜位於該固定平台上，對應該第二框架的部分該第二膠膜位於該升降平台上；撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜；切割對應該固定平台與該升降平台之間的該間隙的部分該第二膠膜；取下包含部分該第二膠膜的該第二框架；放置一第三框架於該升降平台；操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第三框架跟隨該升降平台升降，使得該第三框架相對該升降平台的表面與該基板的該第一表面共平面；以及貼附一第三膠膜於該基板的該第一表面及該第三框架相對該升降平台的表面，以形成包含該基板、部分該第二膠膜、該第三膠膜、以及該第三框架的一第三工件。
該基板移轉方法，進一步包含以下步驟：放置該第三工件於該固定平台及該升降平台上，對應該基板的該第一表面的部分該第三膠膜位於該固定平台上，對應該第三框架的部分該第三膠膜位於該升降平台上；以及撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜，以形成包含該基板、該第三膠膜、以及該第三框架的一第四工件。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，在撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜的步驟中，進一步包含：操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第二框架跟隨該升降平台升降，使得該第二框架相對該升降平台的表面低於與該基板的該第一表面的水平面。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，在撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜的步驟中，進一步包含：使用一撕膠機構撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，在使用該撕膠機構撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜的步驟中，進一步包含：使用該撕膠機構中的一滾輪接觸捲動於該第一表面的部分該第一膠膜上，以捲起並撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，在撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜的步驟中，進一步包含：操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第三框架跟隨該升降平台升降，使得該第三框架相對該升降平台的表面低於與該基板的該第二表面的水平面。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，在撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜的步驟中，進一步包含：使用一撕膠機構撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，在使用該撕膠機構撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜的步驟中，進一步包含：使用該撕膠機構中的一滾輪接觸捲動於該第二表面的部分該第二膠膜上，以捲起並撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，該基板包含一晶圓及一裸晶其中之一者。
在該基板移轉方法的一較佳實施例中，該第一工件為該基板經過擴片製程後的一組件。
本發明還提供一種基板移轉裝置，包含：一固定平台，用以承載一工件，該工件包含該基板、貼附於該基板的一第一表面的一第一膠膜、以及環繞該基板並且與該第一膠膜結合的一框架；以及一升降平台，用以承載該工件，該升降平台環繞該固定平台設置，該升降平台能調整為與該固定平台之間呈一高度差；其中，該固定平台承載對應該基板的部分該第一膠膜，該升降平台承載該框架及對應該框架的部分該第一膠膜其中之一者。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，該固定平台為一圓柱形平台，該升降平台為一中空圓柱形平台，該固定平台的一中心軸與該升降平台的一中心軸共線。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，進一步包含一切割機構；其中，當該升降平台與該固定平台之間的該高度差受到調整，該框架跟隨該升降平台升降，使得該第一膠膜不翹曲時，該切割機構的一刀刃切割對應該固定平台與該升降平台之間的一間隙的部分該第一膠膜。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，該切割機構包含具有該刀刃的一旋轉組件，該旋轉組件的一旋轉軸與該固定平台的一中心軸、以及該升降平台的一中心軸共線。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，該切割機構包含具有該刀刃的一刀模，該刀模的一周緣形狀符合該固定平台與該升降平台之間的該間隙。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，進一步包含一撕膠機構；其中，該工件進一步包含貼附於該基板相對該第一表面的一第二表面的一第二膠膜；以及該撕膠機構用以撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，該撕膠機構包含一滾輪；以及該滾輪接觸捲動於該第二表面的該第二膠膜上，以捲起並撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，該基板包含一晶圓及一裸晶其中之一者。
在該基板移轉裝置的一較佳實施例中，該工件為該基板經過擴片製程後的一組件。
利用本發明的該基板移轉方法及該基板移轉裝置，能解決晶圓擴片製程後、擴片鐵圈組所造成的厚度問題。將該基板由一膠膜移轉到另一膠膜上，使用較薄的框架來置換該晶圓擴片製程所使用的該擴片鐵圈組，以利晶圓擴片後的後續製程。
爲了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
請參照圖1，其為本發明之基板移轉裝置500之立體示意圖。該基板移轉裝置500包含一固定平台510及環繞該固定平台510設置的一升降平台520。該升降平台520能調整為與該固定平台510之間呈一高度差；換句話說，該升降平台520能上下升降，可以與該固定平台510位於不同水平面。
該固定平台510及該升降平台520用以承載工件。該工件可以是晶圓擴片製程後的組件，此處以第一工件100為例。該第一工件包含一基板110、貼附於該基板110的一第一膠膜120、以及環繞該基板110並且與該第一膠膜120結合的一第一框架130。該基板110包含但不限於一未切割的晶圓、或是切割過後的裸晶，可以視實際製程需要而有所改動。
該固定平台510包含一第一真空系統（圖中未示），以及該升降平台520包含一第二真空系統（圖中未示）。該第一真空系統及該第二真空系統用以真空吸附第一工件100。該第一真空系統吸附對應該基板110的部分該第一膠膜120、以及該第二真空系統吸附該第一框架130。如此一來，該第一膠膜120便可吸附固定於該固定平台510，該第一框架130也吸附固定於該升降平台520、跟隨該升降平台520上下升降。
請參照圖2，其為本發明之基板移轉裝置500中的切割機構600之第一種立體示意圖。由圖2可知，該固定平台510為一圓柱形平台，該升降平台520為一中空圓柱形平台，該固定平台510的一中心軸511與該升降平台520的一中心軸521共線。同時該基板移轉裝置500還包含一切割機構600，用以切割該第一膠膜120。該切割機構600包含具有一刀刃610的一旋轉組件620。該旋轉組件620的一旋轉軸621與該固定平台510的該中心軸511、以及該升降平台520的該中心軸521共線。
請參照圖5～圖14，其為本發明之基板移轉方法的流程結構示意圖。圖5示出該第一工件100。在第一工件100中，包含該基板110，貼附於該基板110的一第一表面111的該第一膠膜120、以及環繞該基板110並且與該第一膠膜120結合的該第一框架130；同時，該基板110還包含相對該第一表面111的一第二表面112。由於該第一工件100為晶圓擴片製程後的組件，因此，該第一膠膜120為擴片膠膜，該第一框架130為擴片鐵圈組。該第一框架還包含成組的兩片框架131、132，該兩片框架上下夾緊並固定已延展的該第一膠膜120，以保持該第一膠膜120的延展狀態。
在圖6中，該第一工件100被放置於該基板移轉裝置500上。當該第一真空系統及該第二真空系統啟動時，該固定平台510吸附對應該基板110的該第一表面111的部分該第一膠膜120、以及該升降平台520吸附該第一框架130。接著操作該升降平台520，該第一框架130跟隨該升降平台520升降。藉由調整該升降平台520與該固定平台510之間的一高度差H，使得該第一膠膜120不翹曲。此目的在於將該第一膠膜120保持在一水平面上，以利後續切割該第一膠膜120的流程。
接著使用該切割機構600的該刀刃610切割對應該固定平台510與該升降平台520之間的一間隙530的部分該第一膠膜120。該切割機構600具體使用該旋轉機構620來旋轉該刀刃610，以環形切割該第一膠膜120，藉以分離該第一框架130。
本發明還包含另一形式的該切割機構600；請參照圖3，其為本發明之基板移轉裝置500中的切割機構600之第二種立體示意圖。該切割機構600包含具有該刀刃610的一刀模630，該刀模630的一周緣形狀符合該固定平台510與該升降平台520之間的該間隙530。也就是說，本發明得在不使用該旋轉機構620的情況下，使用該刀模630上下移動進行切割，以環形切割該第一膠膜120，藉以分離該第一框架130。
在該第一膠膜120受到該刀刃610的切割後，關閉該升降平台520的該第二真空系統。如此一來，吸附於該升降平台520上的該第一框架130便可以取下。
接著，如圖7所示，放置一第二框架230於該升降平台520上，並開啟該第二真空系統，以使得該升降平台520吸附該第二框架230。同時，操作該升降平台520，該第二框架230跟隨該升降平台520升降。藉由調整該升降平台520與該固定平台510之間的該高度差H，使得該第二框架230相對該升降平台520的表面與該基板110的該第二表面112共平面。此目的在於將該第二框架230相對該升降平台520的表面與該基板110的該第二表面112保持在一水平面上，以利後續再次貼附膠膜的流程。
貼附一第二膠膜220於該基板110的該第二表面112及該第二框架230相對該升降平台520的表面。如此一來，在該基板110的該第一表面111上僅剩下部分的該第一膠膜120；而在該基板110的該第二表面112上貼附有與該第二框架230結合的該第二膠膜220。如此形成如圖8所示之包含該基板110、部分該第一膠膜120、該第二膠膜220、以及該第二框架230的一第二工件200。
當該第一真空系統及該第二真空系統關閉時，該第二工件200便可以自該基板移轉裝置500取下。失去該第一框架130支撐張力的該第一膠膜120原本會因其內應力而收縮、回復原狀，但是貼附於該基板110的該第二表面112的該第二膠膜220及與該第二膠膜220結合的該第二框架230能再度提供該基板擴片所需的支撐張力。
接著，將該第二工件200以該基板110的該第二表面112面向該基板移轉裝置500，並放置於其上。開啟該第一真空系統及該第二真空系統，使得該基板移轉裝置500吸附該第二工件。對應該基板110的該第二表面112的部分該第二膠模220位於該固定平台510上，對應該第二框架230的部分該第二膠膜220位於該升降平台520上。至此，貼附於該基板110的該第一表面111上的部分該第一膠膜120必須被撕除，以利後續流程。
請參照圖4，其為本發明之基板移轉裝置500中的撕膠機構700之立體示意圖。本發明利用該撕膠機構700來撕除切割過後、不必要的膠膜。該撕膠機構700包含一滾輪710，使用該滾輪710接觸捲動於該第一表面111的部分該第一膠膜120上，以捲起並撕除貼附於該基板110的該第一表面111的部分該第一膠膜120。
為確保該撕膠機構700的該滾輪710在執行撕除部分該第一膠膜120的過程順利，則可以如圖9所示，操作該升降平台520，該第二框架230跟隨該升降平台520升降。藉由調整該升降平台520與該固定平台510之間的該高度差H，使得該第二框架230相對該升降平台520的表面低於與該基板110的該第一表面111的水平面。
隨後再執行一次膠膜切割。如圖10所示，操作該升降平台520，使其復位。接著使用該切割機構600的該刀刃610切割對應該固定平台510與該升降平台520之間的該間隙530的部分該第二膠膜220。環形切割該第二膠膜220，藉以分離該第二框架230。
在該第二膠膜220受到該刀刃610的切割後，關閉該升降平台520的該第二真空系統。如此一來，吸附於該升降平台520上的該第二框架230便可以取下。
接著，如圖11所示，放置一第三框架330於該升降平台520上，並開啟該第二真空系統，以使得該升降平台520吸附該第三框架330。同時，操作該升降平台520，該第三框架330跟隨該升降平台520升降。藉由調整該升降平台520與該固定平台510之間的該高度差H，使得該第三框架330相對該升降平台520的表面與該基板110的該第一表面111共平面。此目的在於將該第三框架330相對該升降平台520的表面與該基板110的該第一表面111保持在一水平面上，以利後續再次貼附膠膜的流程。
貼附一第三膠膜320於該基板110的該第一表面111及該第三框架330相對該升降平台520的表面。如此一來，在該基板110的該第二表面112上僅剩下部分的該第二膠膜220；而在該基板110的該第一表面111上貼附有與該第三框架330結合的該第三膠膜320。如此形成如圖12所示之包含該基板110、部分該第二膠膜220、該第三膠膜320、以及該第三框架330的一第三工件300。
當該第一真空系統及該第二真空系統關閉時，該第三工件300便可以自該基板移轉裝置500取下。
接著，將該第三工件300以該基板110的該第一表面111面向該基板移轉裝置500，並放置於其上。開啟該第一真空系統及該第二真空系統，使得該基板移轉裝置500吸附該第三工件。對應該基板110的該第一表面111的部分該第三膠模320位於該固定平台510上，對應該第三框架330的部分該第三膠膜320位於該升降平台520上。至此，貼附於該基板110的該第二表面112上的部分該第二膠膜220必須被撕除，以利後續流程。
再次利用該撕膠機構700來撕除切割過後、不必要的膠膜。使用該撕膠機構700的該滾輪710接觸捲動於該第二表面112的部分該第二膠膜220上，以捲起並撕除貼附於該基板110的該第二表面112的部分該第二膠膜220。
為確保該撕膠機構700的該滾輪710在執行撕除部分該第一膠膜120的過程順利，則可以如圖13所示，操作該升降平台520，該第三框架330跟隨該升降平台520升降。藉由調整該升降平台520與該固定平台510之間的該高度差H，使得該第三框架330相對該升降平台520的表面低於與該基板110的該第二表面112的水平面。
如此形成如圖14所示之包含該基板110、該第三膠膜320、以及該第三框架330的一第四工件400。並且，當該第一真空系統及該第二真空系統關閉時，該第四工件400便可以自該基板移轉裝置500取下，以完成整個基板移轉方法。
利用本發明的該基板移轉方法及該基板移轉裝置500，能解決晶圓擴片製程後、該第一框架130所造成的厚度問題。將該基板110由該第一膠膜120移轉到該第三膠膜320上，使用較薄的該第三框架330來置換該晶圓擴片製程所使用的該第一框架130，以利晶圓擴片後的後續製程。
以上僅是本發明的較佳實施方式，應當指出，對於所屬領域技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視爲本發明的保護範圍。
100:第一工件 110:基板 111:第一表面 112:第二表面 120:第一膠膜 130:第一框架 200:第二工件 220:第二膠膜 230:第二框架 300:第三工件 320:第三膠膜 330:第三框架 400:第四工件 500:基板移轉裝置 510:固定平台 511:固定平台的中心軸 520:升降平台 521:升降平台的中心軸 530:間隙 600:切割機構 610:刀刃 620:旋轉組件 621:旋轉組件的旋轉軸 630:刀模 700:撕膠機構 710:滾輪
［圖1］為本發明之基板移轉裝置之立體示意圖 ［圖2］為本發明之基板移轉裝置中的切割機構之第一種立體示意圖 ［圖3］為本發明之基板移轉裝置中的切割機構之第二種立體示意圖 ［圖4］為本發明之基板移轉裝置中的撕膠機構之立體示意圖 ［圖5］～［圖14］為本發明之基板移轉方法的流程結構示意圖
100:第一工件
110:基板
120:第一膠膜
130:第一框架
500:基板移轉裝置
510:固定平台
520:升降平台

Claims (19)

  1. 一種基板移轉方法，包含以下步驟：提供一第一工件，該第一工件包含一基板、貼附於該基板的一第一表面的一第一膠膜、以及環繞該基板並且與該第一膠膜結合的一第一框架；放置該第一工件於一固定平台及一升降平台上，該升降平台環繞該固定平台設置，對應該基板的該第一表面的部分該第一膠膜位於該固定平台上，該第一框架位於該升降平台上；操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的一高度差，該第一框架跟隨該升降平台升降，使得該第一膠膜不翹曲；切割對應該固定平台與該升降平台之間的一間隙的部分該第一膠膜；取下包含部分該第一膠膜的該第一框架；放置一第二框架於該升降平台；操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第二框架跟隨該升降平台升降，使得該第二框架相對該升降平台的表面與該基板相對該第一表面的一第二表面共平面；以及貼附一第二膠膜於該基板的該第二表面及該第二框架相對該升降平台的表面，以形成包含該基板、部分該第一膠膜、該第二膠膜、以及該第二框架的一第二工件。
  2. 如請求項1之基板移轉方法，進一步包含以下步驟：放置該第二工件於該固定平台及該升降平台上，對應該基板的該第二表面的部分該第二膠膜位於該固定平台上，對應該第二框架的部分該第二膠膜位於該升降平台上； 撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜；切割對應該固定平台與該升降平台之間的該間隙的部分該第二膠膜；取下包含部分該第二膠膜的該第二框架；放置一第三框架於該升降平台；操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第三框架跟隨該升降平台升降，使得該第三框架相對該升降平台的表面與該基板的該第一表面共平面；以及貼附一第三膠膜於該基板的該第一表面及該第三框架相對該升降平台的表面，以形成包含該基板、部分該第二膠膜、該第三膠膜、以及該第三框架的一第三工件。
  3. 如請求項2之基板移轉方法，進一步包含以下步驟：放置該第三工件於該固定平台及該升降平台上，對應該基板的該第一表面的部分該第三膠膜位於該固定平台上，對應該第三框架的部分該第三膠膜位於該升降平台上；以及撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜，以形成包含該基板、該第三膠膜、以及該第三框架的一第四工件。
  4. 如請求項2之基板移轉方法，其中，在撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜的步驟中，進一步包含：操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第二框架跟隨該升降平台升降，使得該第二框架相對該升降平台的表面低於與該基板的該第一表面的水平面。
  5. 如請求項2或4之基板移轉方法，其中，在撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜的步驟中，進一步包含：使用一撕膠機構撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜。
  6. 如請求項5之基板移轉方法，其中，在使用該撕膠機構撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜的步驟中，進一步包含：使用該撕膠機構中的一滾輪接觸捲動於該第一表面的部分該第一膠膜上，以捲起並撕除貼附於該基板的該第一表面的部分該第一膠膜。
  7. 如請求項3之基板移轉方法，其中，在撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜的步驟中，進一步包含：操作該升降平台，以調整該升降平台與該固定平台之間的該高度差，該第三框架跟隨該升降平台升降，使得該第三框架相對該升降平台的表面低於與該基板的該第二表面的水平面。
  8. 如請求項3或7之基板移轉方法，其中，在撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜的步驟中，進一步包含：使用一撕膠機構撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
  9. 如請求項8之基板移轉方法，其中，在使用該撕膠機構撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜的步驟中，進一步包含：使用該撕膠機構中的一滾輪接觸捲動於該第二表面的部分該第二膠膜上，以捲起並撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
  10. 如請求項1之基板移轉方法，其中，該基板包含一晶圓及一裸晶其中之一者。
  11. 如請求項1之基板移轉方法，其中，該第一工件為該基板經過擴片製程後的一組件。
  12. 一種基板移轉裝置，包含：一固定平台，用以承載一工件，該工件包含一基板、貼附於該基板的一第一表面的一第一膠膜、環繞該基板並且與該第一膠膜結合的一框架、以及貼附於該基板相對該第一表面的一第二表面的一第二膠膜；以及一升降平台，用以承載該工件，該升降平台環繞該固定平台設置，該升降平台能調整為與該固定平台之間呈一高度差；一撕膠機構，用以撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜；其中，該固定平台承載對應該基板的部分該第一膠膜，該升降平台承載該框架及對應該框架的部分該第一膠膜其中之一者。
  13. 如請求項12之基板移轉裝置，其中，該固定平台為一圓柱形平台，該升降平台為一中空圓柱形平台，該固定平台的一中心軸與該升降平台的一中心軸共線。
  14. 如請求項12之基板移轉裝置，進一步包含一切割機構；其中，當該升降平台與該固定平台之間的該高度差受到調整，該框架跟隨該升降平台升降，使得該第一膠膜不翹曲時，該切割機構的一刀刃切割對應該固定平台與該升降平台之間的一間隙的部分該第一膠膜。
  15. 如請求項14之基板移轉裝置，其中，該切割機構包含具有該刀刃的一旋轉組件，該旋轉組件的一旋轉軸與該固定平台的一中心軸、以及該升降平台的一中心軸共線。
  16. 如請求項14之基板移轉裝置，其中，該切割機構包含具有該刀刃的一刀模，該刀模的一周緣形狀符合該固定平台與該升降平台之間的該間隙。
  17. 如請求項12之基板移轉裝置，其中，該撕膠機構包含一滾輪；以及該滾輪接觸捲動於該第二表面的該第二膠膜上，以捲起並撕除貼附於該基板的該第二表面的部分該第二膠膜。
  18. 如請求項12之基板移轉裝置，其中，該基板包含一晶圓及一裸晶其中之一者。
  19. 如請求項12之基板移轉裝置，其中，該工件為該基板經過擴片製程後的一組件。
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