JP2000068293A - ウェハ転写装置 - Google Patents

ウェハ転写装置

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JP2000068293A JP10231608A JP23160898A JP2000068293A JP 2000068293 A JP2000068293 A JP 2000068293A JP 10231608 A JP10231608 A JP 10231608A JP 23160898 A JP23160898 A JP 23160898A JP 2000068293 A JP2000068293 A JP 2000068293A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 薄厚ウェハの搬送による割れ、装置間でのキ
ャリアなどによる搬送により損傷、割れ、キャリア内か
らの取り出しによるウェハ割れを防止する。 【解決手段】 位置決めユニット400において所定の
基準位置に位置決めされた保護テープが貼着されたウェ
ハを、転写テープマウントテーブル602上に載置し
て、リングフレームの上面に転写テープをリングフレー
ムとウェハ裏面に同時に貼着してリングフレームと一体
化する転写テープマウントユニットと、転写テープマウ
ントユニットにおいてウェハ裏面に転写テープが貼着さ
れたリングフレームと一体となったウェハを、保護テー
プ剥がしテーブル上に載置して、剥離テープの一端をウ
ェハ表面の保護テープの一端に接着して、剥離テープを
引っ張ることにより保護テープをウェハ表面より剥離す
る保護テープ剥離ユニット800とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
小型電子部品の製造工程において、ダイシングおよび裏
面研削を行った保護テープが貼られたウェハを、リング
フレームおよび転写テープに転写(貼り替え)し、保護
テープを剥離するウェハ転写装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば、シリコンなどの半導
体ウェハの製造方法は、大径の円盤状に製造され、その
表面に回路パターンが形成され、その表面を保護テープ
で保護し、その裏面を研削した後、表面の保護テープを
剥離する。そして、その半導体ウェハを、粘着シートを
介してリングフレームに貼着した後、ダイシングカッタ
ーにて賽の目状に多数のチップに切断分離(ダイシン
グ)され、この状態で次の工程である洗浄、乾燥、ダイ
ボンディングなどの各工程に移される。
【0003】しかしながら、最近では、ICカードなど
半導体チップの厚さがますます薄いものが要求されてお
り、従来の300μm、400μmから50μm程度ま
で薄い半導体チップの需要が増加している。しかしなが
ら、この裏面研削方法で極薄厚ウェハを製作する場合、
保護テープ剥離、ウェハマウント、ダイシング加工時な
どの工程において、ウェハの反りによる搬送不具合、ウ
ェハ割れが発生するおそれがある。
【0004】そのため、特開平5−335411号公報
に開示されるように、「先ダイシング」と呼ばれる方法
が提案されている。この方法は、ウェハの回路が形成さ
れた表面よりウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシング
して、賽の目状に有底の溝を形成し、ウェハ表面に保護
テープを貼着した後、ウェハ裏面を有底の溝に至るまで
研削して多数のチップに分割する。そして、保護テープ
が貼着されたウェハをリングフレームに貼着した後、次
の工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどを行う
方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いずれ
の方法においても、保護テープの剥離と、ウェハへの転
写テープ貼りを別々の装置で行っているのが現状であ
る。この場合、装置間でウェハを搬送する必要がある
が、多段のウェハ収納部が形成されたウェハキャリアな
どの容器に収納して次工程の装置に搬送するのが一般的
に行われている。
【0006】しかしながら、昨今ではウェハの厚さが薄
くなり、逆にウェハの直径が大きくなっているのが現状
であり、ウェハの直径と厚さの比によっては、ウェハが
キャリア中でその自重で中央部が沈んで変形してしま
い、キャリア内からの自動取り出し収納が困難となり、
たとえ出来たとしても、キャリアに接触して、破損損傷
するおそれがあった。
【0007】また、前記の先ダイシング法を行った場
合、ウェハは多数のチップに分割され、柔軟なフィルム
からなる保護テープで固定されている状態であるため、
取り扱いの際に隣接するチップどうしが接触し、破損す
るおそれがあった。
【0008】本発明は、このような実情を考慮して、先
ダイシングにて多数のチップに分割され保護テープが貼
着されたウェハを、連続的かつ自動的に転写テープ、リ
ングフレームに転写するとともに、保護テープを剥離し
てキャリアに収納可能なウェハ転写装置を提供し、それ
により、薄厚ウェハ(チップ)の搬送による割れ、装置
間でのキャリアなどによる搬送により損傷、割れ、キャ
リア内からの取り出しによるウェハ(チップ)割れを防
止することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述した従来
技術の課題および目的を達成するために発明なされたも
のであって、本発明のウェハ転写装置は、多数のチップ
に分割され、表面に保護テープが貼着されたウェハをリ
ングフレームに転写テープを介して貼付するウェハ転写
装置であって、前記保護テープが貼着されたウェハを位
置決めテーブル上に載置して、縦横方向及び回転方向に
位置調整して基準位置にウェハを位置決めする位置決め
ユニットと、前記位置決めユニットにおいて所定の基準
位置に位置決めされた保護テープが貼着されたウェハ
を、転写テープマウントテーブル上に載置して、転写テ
ープを該ウェハの外周部に載置されたリングフレームと
ウェハ裏面に同時に貼着してリングフレームと一体化す
る転写テープマウントユニットと、前記転写テープマウ
ントユニットにおいてウェハ裏面に転写テープが貼着さ
れたリングフレームと一体となったウェハを、保護テー
プ剥がしテーブル上に載置して、剥離テープの一端をウ
ェハ表面側の保護テープの一端に接着して、剥離テープ
を引っ張ることにより保護テープをウェハ表面より剥離
する保護テープ剥離ユニットとを備えることを特徴とす
る。
【0010】このように構成することによって、ウェハ
のチップ化されたウェハの分割線を認識し、縦横方向
(XY方向)及び回転方向(θ方向)に位置調整して基
準位置にウェハを位置決めすることにより、ダイボンデ
ィング工程の際の正確なダイボンディングを実施でき
る。また、これらの転写作業、保護テープ剥離作業をウ
ェハキャリアを用いて搬送することがなく連続的に実施
できるので、ウェハの破損、損傷、割れなどが発生する
ことがない。
【0011】また、本発明のウェハ転写装置では、前記
保護テープが、紫外線硬化型の粘着剤を有する保護テー
プであって、前記保護テープ剥離ユニットにおいてウェ
ハ表面より保護テープを剥離する前に、保護テープに対
して紫外線を照射する紫外線照射ユニットを設けたこと
を特徴とする。
【0012】また、本発明では、前記紫外線照射ユニッ
トは、ウェハが転写テープに貼付される前に設けられて
いることを特徴とする。これによって、保護テープの粘
着剤を放射線硬化型の粘着剤を用いて、これに紫外線を
照射させることによって、保護テープ剥離工程におい
て、保護テープの粘着力を弱めて、チップに分割された
ウェハから容易に剥離することができる。
【0013】さらに、本発明のウェハの転写装置では、
前記転写テープが、紫外線硬化型の粘着剤を有する転写
テープであって、ウェハがリングフレームに転写テープ
を介して貼付された後に、転写テープに対して紫外線を
照射する紫外線照射ユニットを設けたことを特徴とす
る。
【0014】これによって、転写テープの粘着剤を放射
線硬化型の粘着剤を用いて、これに紫外線を照射させる
ことによって、ダイボンディング工程において、転写シ
ートからチップをピックアップする際にピックアップ時
の粘着力を弱めてピックアップを容易にすることができ
る。
【0015】さらに、本発明のウェハ転写装置は、前記
保護テープ剥離ユニットにおいてウェハ表面より保護テ
ープを剥離したリングフレームと一体なったウェハを、
フレームカセット内に収納する収納ユニットを備えるこ
とを特徴とする。
【0016】また、本発明では、前記保護テープ剥離ユ
ニットにおいて用いる剥離テープが熱融着テープであっ
て、剥離テープの一端をウェハ表面側の保護テープの一
端に熱融着により接着して、剥離テープを引っ張ること
により保護テープをウェハ表面より剥離するように構成
したことを特徴とする。
【0017】これにより、保護テープ剥離の際に、剥離
テープがリングフレーム用の転写テープと接着しないの
で、剥離作業性が向上する。また、本発明では、前記各
ユニット間でウェハを搬送する搬送手段が、ウェハ全面
を吸着して搬送するように構成されていることを特徴と
する。
【0018】このように、全面吸着にてウェハを吸着保
持することによって、ウェハへ局部的な負荷がかかるの
を防止し、ウェハの破損、割れを防止することができ
る。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明のウェハ転写装置の
実施の形態(実施例)について、添付図面に基づいて説
明する。
【0020】図1は、本発明のウェハ転写装置の実施例
の装置全体の上面図、図2は、図1のウェハ転写の正面
図、図3は、図1のウェハ転写装置の右側面図である。
図1において、10は全体で本発明のウェハ転写装置を
示している。ウェハ転写装置10は、前述した先ダイシ
ング方法によって、ウェハの回路が形成された表面より
ウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシングして、賽の目
状に有底の溝を形成し、ウェハ表面に保護テープを貼着
した後、ウェハ裏面を有底の溝に至るまで研削して多数
のチップに分割した保護テープが貼着されたウェハ(以
下、多数のチップに分割され、保護テープでウェハ形状
に固定された形態を「ウェハW」と言う)を取り扱うよ
うになっている。
【0021】そして、別途図示しない裏面研削装置によ
って、裏面研削後の上記のように処理された保護テープ
が貼着されたウェハWは、搬送アーム12によって、ウ
ェハ転写装置10の基台14に設けられたウェハ受け渡
しテーブル100に、その保護テープP側が下面となる
ように移載される。この受け渡しテーブル100は、図
2に示したように、図示しないモータの回転がベルトに
よってプーリ102に伝達され、プーリ102に連結さ
れたボールネジ104を回転させることによって、ボー
ルネジ104に接続された受け渡しテーブル基台106
を、ガイドレール108に沿って上下動可能なように構
成されている。このように上下動可能に構成することに
よって、搬送アーム12の図示しない吸着部に吸着保持
されたウェハWを、テーブル基台106に受け渡す際
に、搬送アーム12の吸着部の上下動に同期して受け渡
しテーブル基台106を上下動させることによって、ウ
ェハWを破損しないようになっている。
【0022】なお、受け渡しテーブル100のテーブル
基台106には、後述する吸着搬送部材216の吸着部
214と同様に、吸着部材で構成してもよい。さらに、
ウェハWの受け渡しテーブル100を設ける代わりに、
ウェハWの収納容器を載置可能な載置台とし、裏面研削
工程で処理されたウェハWを収納容器に収納して、これ
を用いてバッチ毎にウェハWを取り出して処理できるよ
うにしても良い。
【0023】受け渡しテーブル100に移載されたウェ
ハWは、ウェハ搬送ユニット200にて、紫外線(U
V)照射ユニット300へと搬送される。ウェハ搬送ユ
ニット200は、図4および図5に示したように、駆動
モータ202の駆動軸の回転が、駆動軸に連結されたプ
ーリ204と回転軸206に固定されたプーリ208に
掛け渡されたベルト209を介して、回転軸206に伝
達されて、この回転軸206に連結された搬送アーム2
10が、図4の一点鎖線に示したように回転軸206を
中心として円弧状に回動するようになっている。搬送ア
ーム210の端部には、吸着搬送部212が設けられて
おり、この吸着搬送部212の下端に、円盤状の吸着部
214が下面に形成された吸着搬送部材216が、吸着
搬送部212にスプリング(図示せず)を介して、上下
動可能なように構成されており、吸着保持の際の衝撃を
緩和するように接続されている。なお、この吸着搬送部
材216の吸着部214にも、例えばポーラスなセラミ
ックよりなる吸着部材218が設けられており、これを
図示しない真空ポンプなどの真空源に接続して負圧にす
ることによって、ウェハWのチップ側全面を吸着部材2
18を介して全面で吸着保持して固定するようになって
いる。これによって、ウェハWのチップが破損損傷しな
いようになっている。
【0024】従って、ウェハ搬送ユニット200は、駆
動モータ202を駆動させることによって、搬送アーム
210を回転軸206を中心とし回動させて、受け渡し
テーブル100のテーブル基台106の直上に、吸着搬
送部材216の吸着部214を位置させて、ウェハWの
チップ側をこの吸着パッド部材218にて全面で吸着保
持するようになっている。そして、この状態で、駆動モ
ータ202を駆動させることによって、搬送アーム21
0を回転軸206を中心として回動させて、紫外線照射
ユニット300へと搬送するようになっている。
【0025】紫外線照射ユニット300は、図4に示し
たように、UVランプ管302を有するUVランプハウ
ス304がウェハ搬送アーム210の下部に設けられて
おり、UVランプ管304からの紫外線が、反射鏡30
6によって、上方に照射されるようになっている。
【0026】すなわち、駆動モータ202を駆動させる
ことによって、搬送アーム210を回転軸206を中心
として回動させて、紫外線照射ユニット300上を通過
させて位置決めユニット400へと搬送される間に、ウ
ェハ搬送ユニット200の吸着搬送部材216の吸着部
214に吸着保持されたウェハWの下面、すなわち、そ
の保護テープP側にUVランプ管304からの紫外線が
照射されるようになっている。
【0027】これは、多数のチップに分離したウェハW
を貼着保持する保護テープPの粘着剤に、紫外線硬化型
の粘着剤を用いた場合に、これに紫外線を照射させるこ
とによって、保護テープを剥離する際に接着力が低減
し、多数のチップから保護テープを容易に剥離できるよ
うにするためである。
【0028】このように、紫外線照射ユニット300を
通過する間に紫外線が照射されたウェハWは、ウェハ搬
送ユニット200の吸着搬送部材216の吸着部214
に吸着保持された状態で、位置決めユニット400へと
搬送され、そのチップ側の面が上方に位置するように位
置決めテーブル401上に受け渡されて載置される。
【0029】位置決めユニット400は、図6〜図8に
示したように、ウェハ転写装置10の基台14上に固定
された前後方向(Y軸方向)に設けられたY軸方向レー
ル402と、このY軸方向レール402と直行するよう
に左右方向(X軸方向)に設けられ、Y軸方向レール4
02上を前後方向(Y軸方向)に移動可能に構成された
X軸方向レール404とを備えている。このX軸方向レ
ール404上には、X軸方向レール404上を左右方向
(X軸方向)に移動可能に構成された位置決めテーブル
401を備えている。
【0030】すなわち、Y軸方向レール402の前端側
には駆動モータ406が備えれらており、この駆動モー
タ406の回転によって、駆動モータ406の駆動軸の
プーリ408とY軸方向レール402の後端側に設けら
れたプーリ410との間に掛け渡された駆動ベルト41
2が前後方向(Y軸方向)に移動する。これに伴って、
駆動ベルト412に固定されるとともにX軸方向レール
に連結された案内部材(図示せず)を介して、X軸方向
レール404とその上に設けられた位置決めテーブル4
01が、Y軸方向に移動するように構成されている。
【0031】一方、X軸方向レール404の左端側には
駆動モータ414が備えれらており、この駆動モータ4
14の回転によって、駆動モータ414のプーリ416
とX軸方向レール404の右端側に設けられたプーリ4
18との間に掛け渡された駆動ベルト420が左右方向
(X軸方向)に移動する。これに伴って、駆動ベルト4
20に固定されるとともに位置決めテーブル401に連
結された案内部材(図示せず)を介して、位置決めテー
ブル401が、X軸方向に移動するように構成されてい
る。
【0032】また、位置決めテーブル401には、位置
きめテーブル本体422と、この位置決めテーブル本体
422に、ベアリング424によって回転軸426を中
心に回転可能に装着された位置決めテーブル台部428
とを備えている。位置決めテーブル本体422に設けら
れた駆動モータ430の回転が、駆動モータ430の駆
動軸のプーリ432と回転軸426に設けられたプーリ
434との間に掛け渡された駆動ベルト436を介し
て、位置決めテーブル台部428に伝達されて、回転軸
426を中心に位置決めテーブル台部428が回転する
ように構成されている。
【0033】なお、この位置決めテーブル台部428の
上面には、円盤形状のウェハ収容部438が設けられて
おり、このウェハ収容部438にも、前述したウェハ搬
送ユニット200と同様に全面吸着可能なポーラスな吸
着部材440が設けられており、これを図示しない真空
ポンプなどの真空源に接続して負圧にすることによっ
て、ウェハWの保護テープ側全体を全面で吸着保持して
固定するようになっている。
【0034】このように構成される位置決めユニット4
00では、紫外線照射ユニット300上を通過する間に
紫外線が照射されたウェハWが、ウェハ搬送ユニット2
00の吸着搬送部材216の吸着部214に吸着保持さ
れた状態で、位置決めユニット400へと搬送され、そ
のチップ側の面が上方に位置するように位置決めテーブ
ル401の位置決めテーブル台部428のウェハ収容部
438に上に受け渡されて載置され、吸着保持される。
【0035】この状態で、位置決めユニット400の上
方に配置された図示しない画像認識カメラを用いて、ウ
ェハWのチップ化されたウェハの分割線に沿って縦横方
向(XY方向)及び回転方向(θ方向)に位置調整して
基準位置にウェハを位置決めして、ダイボンディング工
程の際の正確なダイボンディングを実施できるようにし
ている。なお、この位置調整方法としては、ウェハWの
オリエンテーションフラットまたはノッチなどの位置を
認識して、位置調整を行うようにすることも可能であ
る。
【0036】すなわち、X軸方向レール404上を位置
決めテーブル401左右方向(X軸方向)に移動して、
ウェハのX軸方向位置を決めるとともに、Y軸方向レー
ル402上を前後方向(Y軸方向)にX軸方向レール4
04とその上に設けられた位置決めテーブル401を移
動することによって、ウェハのY軸方向位置を決定す
る。そして、回転軸426を中心に位置決めテーブル台
部428を回転させることによって、ウェハの回転方向
位置を決定して基準位置にウェハを位置決めするように
なっている。
【0037】このように位置決めユニット400の位置
決めテーブル401で位置決めがされたウェハWは、ウ
ェハ搬送ユニット500を介して搬送されて、そのチッ
プ側の面が上方に位置するように転写テープマウントユ
ニット600の転写テープマウントテーブル602上に
移載されるようになっている。
【0038】ウェハ搬送ユニット500は、図9〜図1
0に示したように、ウェハ転写装置10の基台14上に
ブラケット502によって固定され、左右方向に位置決
めユニット400から転写テープマウントユニット60
0に至るように設けられたガイドレール504を備えて
いる。そして、ガイドレール504の側方には、モータ
505に接続された図示しないタイミングベルトによる
駆動によって、このガイドレール504に沿って移動可
能な搬送案内部材506が装着されている。この搬送案
内部材506には、その左端に搬送アーム508が設け
られており、搬送アーム508には、吸着搬送部材51
0がスプリング(図示せず)を介して、搬送アーム50
8に対して上下動可能なように構成されており、吸着保
持の際の衝撃を緩和するようになっている。なお、この
吸着搬送部材510の下端には、円盤状の吸着部512
が下面に形成されており、この吸着部512にも、全面
吸着可能なポーラスな吸着部材514が設けられてお
り、負圧によりウェハWのチップ側の全面を吸着保持で
きるようになっている。
【0039】このように構成されるウェハ搬送ユニット
500では、搬送案内部材506をガイドレール504
に沿って、位置決めユニット400の位置決めテーブル
401のウェハ収容部438の直上まで移動させて(図
9の右側の位置)、位置決めテーブル401のウェハ収
容部438の負圧を解除して吸着保持を解除するととも
に、位置決めテーブル401で位置決めがされたウェハ
Wを、吸着搬送部材510の下端に形成された吸着部5
12にて負圧によって吸着保持するようになっている。
そして、この状態で、搬送案内部材506をガイドレー
ル504に沿って転写テープマウントユニット600ま
で移動させて(図9の左側の位置)、ウェハWを転写テ
ープマウントユニット600の転写テープマウントテー
ブル602上に移載するように構成されている。
【0040】転写テープマウントユニット600には、
図1に示したように、転写テープマウントテーブル60
2が設けられており、その前方に、多数枚のリングフレ
ームを収容したリングフレームストッカー604が設け
られている。リングフレームストッカー604は、多数
枚のリングフレームRが積載収容されており、上下方向
に設けられたガイドレール(図示せず)に沿って、上下
方向に摺動可能となっている。
【0041】また、図1に示したように、リングフレー
ムストッカ604の上方には、転写テープマウントテー
ブル602からリングフレームストッカー604まで前
後方向にガイドレール624が設けられている。このガ
イドレール624に沿って、リング搬送アーム626が
移動可能に構成されている。なお、リング搬送アーム6
26には、図示しないが、先端に真空パッドを備えた真
空吸着部が設けられている。
【0042】従って、位置決めテーブル401で位置決
めがされたウェハWを、ウェハ搬送ユニット500によ
って、転写テープマウントユニット600の転写テープ
マウントテーブル602上にチップ側の面が上方に位置
するように移載した後、リング搬送アーム626をガイ
ドシリンダに沿ってリングフレームストッカー604の
直上まで移動させて、ストッカー604をガイドレール
に沿って上昇させて、最上部に位置するリングフレーム
Rをリング搬送アーム626にて吸着保持する。その
後、ストッカー部材604を下降させるとともに、リン
グ搬送アーム626をガイドレール624に沿って転写
テープマウントテーブル602の直上まで移動して、転
写テープマウントテーブル602上に載置されたウェハ
Wの外周にリングフレームRを移載するようになってい
る。
【0043】なお、転写テープマウントテーブル602
の内側に吸着テーブル603が設けられており、その上
面にも、全面吸着可能なポーラスな吸着部材が設けられ
ており、負圧によりウェハWの保護テープP側の全面を
吸着保持できるようになっている。
【0044】このように、吸着テーブル603の上面
に、ウェハWとその外周にリングフレームRを吸着保持
した後、これらの上面に予めリングフレームRの形状に
プリカットされた転写テープTが、転写テープ繰り出し
ユニット650によって貼着される。
【0045】転写テープ繰り出しユニット650は、図
11に示したように、予め台紙Dにプリカットされて一
定間隔で台紙上に貼着されている転写テープTが、転写
テープ供給用モータ652の駆動によって、アンワイン
ダー654から案内ローラ656、ダンサローラ65
8、テンションローラ672とピンチローラ660の
間、ならびに案内ローラ674を介して、ピールプレー
ト676の先端部で鋭角的に急激に折り返されることに
よって、台紙Dから転写テープTが剥離される。その
後、巻き取りローラ678とピンチローラ680の間、
ダンサローラ682、ならびに案内ローラ684を介し
て、ワインダ686によって台紙Dが巻き取られるよう
になっている。
【0046】また、図示しないが、テンションローラ6
72とピンチローラ660の間から案内ローラ674の
転写テープ通し経路部にテープ検出機構を設け、繰出し
モータ692により一定位置にテープが停止するように
なっている。
【0047】このように、台紙Dより剥離された転写テ
ープTは、プレスローラ691によりリングフレームR
およびウェハWに同時に貼付られる。また、ダンサロー
ラ658、682は、転写テープの外径の変化に対応す
るために、それぞれ上下方向に動作し、その上下位置を
検出することにより、転写テープ供給用モータ652な
らびにワインダー686の駆動をコントロールしてい
る。
【0048】一方、転写テープマウントテーブル602
は、図1に示したように、その側部に設けられた案内部
材688を介して、前後方向に設けられたガイドレール
690に沿って、転写テープ繰り出しユニット650に
接近離反する方向に移動可能に構成されている。
【0049】従って、図12(a)に示したように、転
写テープマウントテーブル602をガイドレール690
に沿ってピールプレート676に接近する方向に移動さ
せて、ピールプレート676の先端部近傍に、そのリン
グフレームRの一端部が位置するようにする。
【0050】そして、ピールプレート676の先端部で
鋭角的に急激に折り返すことによって、台紙Dから転写
テープTを剥離させるが、この際、転写テープTの先端
部をエアブローなどによって補助し、台紙への巻き込み
を防止する。
【0051】その後、図12(b)に示したように、転
写テープマウントテーブル602を図示しない上下シリ
ンダにより上昇させ、転写テープTの先端部をプレスロ
ーラ691によって、リングフレームRに圧着する。
【0052】さらに、図12(c)に示したように、転
写テープマウントテーブル602をガイドレール690
に沿ってピールプレート676から離反する方向に移動
させるとともに、プレスローラ691によって、転写テ
ープTが、ウェハWとその外周にリングフレームRに貼
着して、ウェハWとリングフレームRが一体化される。
【0053】その後、図1に示したように、転写テープ
マウントテーブル602の側方に設けられた回転アーム
ユニット640のアーム部641の真空パッド642に
て、ウェハWの外周のリングフレームR部分を吸着保持
して、回転アームユニット640のアーム部641を回
転軸644を中心に180°回転させることによって、
ウェハWの保護テープPが貼着された表面が上面に位置
するようにする。
【0054】そして、図1に示したように、搬送アーム
ユニット750の搬送部材752を、左右方向に回転ア
ームユニット640の中心まで延びるガイドレール75
4に沿って移動させて、回転アームユニット640に吸
着保持された転写テープでリングフレームRと一体なっ
たウェハWを、搬送アームユニット750の真空パッド
756にて吸着保持しこれに受け渡した後、搬送部材7
52をガイドレール754に沿って移動させて、保護テ
ープ剥離ユニット800の保護テープ剥がしテーブル部
802上に載置するようになっている。
【0055】保護テープ剥離ユニット800は、図13
〜図15に示したように、テーブル部802と、テープ
繰り出し部804と、移動手段としての剥がしヘッド部
806と、接着・切断手段としてのヒータカッタ部80
8とから構成されている。
【0056】テーブル部802は、転写装置10の基台
14上に設けられたレール810上を左右方向に移動可
能なテーブル812を備えている。モータ814を駆動
することによって、モータの駆動軸のプーリ816とプ
ーリ818の間に掛け渡されたベルト820に連結され
た連結具822を介して、テーブル812がレール81
0上を左右方向(X軸方向)に移動するようになってい
る。なお、テーブル802の上面にも、全面吸着可能な
ポーラスな吸着部材824が設けられており、負圧によ
り転写テープTを介してウェハW全面を吸着保持できる
ようになっている。
【0057】テープ繰り出し部804は、図17に示し
たように、互いに圧接するピンチローラ825とテンシ
ョンローラ827と、ガイドローラ828およびピンチ
ローラ826とを備えている。テープ繰出し部804の
下端部には、テープ受け板832が軸833によってボ
ールブッシュ835に取り付けられている。テープ受け
板832は、X軸方向に移動可能でありスプリング83
6によって突出方向(図17の右方向)に常時付勢され
ている。
【0058】剥離テープSは、リール823から繰り出
されて、ピンチローラ826とガイドローラ828との
間に挟持された後、ガイドローラ828で方向転換さ
れ、さらに、ピンチローラ825とテンションローラ8
27との間に挟持されテープ受け板832へ送られ、テ
ープ受け板832上でテープ押さえ板834によって押
さえられている。テープ押さえ板834の前端部には、
カッター溝839が形成されている。テープ押さえ板8
34は、シリンダ838によって上下動可能に駆動され
る。また、テンションローラ827には、タイミングプ
ーリ831からタイミングベルト837が掛けられ、タ
イミングプーリ831はモータ821(図15参照)で
駆動されるようになっている。テンションローラ827
は、剥離テープSの繰出し方向と逆方向に回転されて、
剥離テープSに繰出し方向と逆方向の張力(バックテン
ション)がかけられている。
【0059】テンションローラ827の後側(図17に
左側)には、テープ押さえガイド830が取り付けら
れ、テープ受け板832上の剥離テープSが後退するの
を防止している。
【0060】テープ繰出し部804は、上下方向(図に
示すZ軸方向)に移動可能である。すなわち、図13に
示すように、基台14には基板803が設置され、この
基板803上に固定されたシリンダ805によって、テ
ープ繰出し部804がZ軸方向に移動するようになって
いる。
【0061】なお、剥離テープSとしては、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムなどの耐熱性フィルムに、感
熱性接着剤層を設けたもの、剥離テープ自体を感熱性を
有する剥離テープとしたものなどが使用できる。
【0062】剥がしヘッド部806は、剥がしヘッド8
40と剥がしヘッド840を支持するアーム842を備
え、アーム842はガイド844に左右方向にモータ8
46の駆動によって移動自在となっている。また、剥が
しヘッド840は、上あご846と下あご848とから
なるチャック849を備え、シリンダ850で上下動し
てチャック849を開閉できるようになっている。な
お、図中、851はテープ検出センサーである。
【0063】ヒータカッター部808は、図16に示し
たように、シリンダ851を介して上下動可能なヒータ
ブロック852が設けられ、その内部にヒータ854が
埋設され、ヒータブロック852の下端にヒータ工具8
55が設けられている。
【0064】また、ヒータブロック852の前後側に
は、テープ押さえガイド856が設けられるとともに、
ヒータブロック852後側には、テープ押さえ858が
設けられるとともに、シリンダ860にてテープ押さえ
858の溝862に沿って前後方向に移動するカッタ刃
864が設けられている。
【0065】このように構成される保護テープ剥離ユニ
ット800は、図17〜図23のように作動する。図1
7に示したように、剥離テープSを繰り出して、カッタ
ー溝839まで繰り出すとともに、テーブル812をテ
ープ繰り出し部804の下方まで移動させる。この際、
剥離テープSにはテンションローラ827によりバック
テンションがかけられている。そして、剥がしヘッド部
806をテープ繰り出し部804に接近する方向に移動
させる。この際、チャック849は開いている。
【0066】図18に示したように、剥がしヘッド部8
06がテープ受け板832を押さえるとともに、剥離テ
ープSの先端がテープ検出センサー853で検知された
後、チャック849を閉じる。チャック849にて、剥
離テープSを挟持するとともに、テープ押さえ858を
上昇させて、剥離テープのバックテンションを解除す
る。
【0067】そして、図19に示すように、剥がしヘッ
ド部806をテープ繰り出し部804から離反する方向
に移動させて剥離テープSを引き出す。その後、図20
に示したように、ヒータカッター部808を下降させ
て、テープ押さえ858、テープ押さえガイド856に
て剥離テープSを押さえるとともに、ヒータブロック8
52のヒータ854の熱によりヒータ工具855を介し
て、ウェハ表面の保護テープPとを熱融着によって接着
させ、テープ押さえ858の溝862に沿って前後方向
にカッタ刃864を移動させて剥離テープSを所定の長
さに切断する。なお、接着点は、ウェハWの端部近傍、
例えば、ウェハWの端からの距離が3mm以内に位置す
るのが好ましい。
【0068】そして、図21に示したように、テープ繰
り出し部804とヒータカッター部808とを上昇させ
た後、図22に示したように、剥がしヘッド部806と
テーブル812を相互に離反する方向に移動することに
よって、ウェハ表面の保護テープPを剥離テープSに
て、ウェハ表面から剥離できるようになっている。
【0069】このように剥離した剥離テープSと保護テ
ープPとは、図23に示したように、剥がしヘッド部8
06のチャック849を開くとともに、上方よりエアブ
ローを行うことによって、廃棄ボックス870に落下さ
せて収容されるようになっている。
【0070】このように保護テープ剥離ユニット800
にて、ウェハ表面より保護テープが剥離されたウェハW
は、続いて搬送アームユニット950にて、排出プッシ
ャユニット900に移載されるようになっている。
【0071】搬送アームユニット950は、図24およ
び図25に示したように、前後方向に、保護テープ剥離
ユニット800のテーブル812から排出プッシャユニ
ット900の排出ローラ部902に至るように設けられ
たガイドレール952上を前後方向に移動可能な搬送ア
ーム部材954を有し、そのアーム部材954に吸着パ
ッド部材956を備え、リングフレームRに対応する位
置に配置された吸着部958を備えている。
【0072】従って、保護テープ剥離ユニット800に
て、ウェハ表面より保護テープPが剥離されたウェハW
は、搬送アームユニット950の搬送アーム部材954
をガイドレール952に沿って移動して、保護テープ剥
離ユニット800のテーブル812上のリングフレーム
Rと一体となったウェハWをリングフレームR部分を吸
着部958の吸着パッド部材956にて吸着保持する。
そして、この状態で、搬送アーム部材954をガイドレ
ール952に沿って移動して、排出プッシャユニット9
00の排出ローラ部902上にウェハWを移載するよう
になっている。
【0073】排出プッシャユニット900は、図1に示
したように、転写装置10の基台14上に固定した、左
右一対の側方ガイド部材902の内面にそれぞれ複数の
一定間隔で離間して配設されたローラからなるローラ部
(図示せず)に、リングフレームR部分が当接するよう
になっており、これにより、ウェハへのローラとの接触
による破損が避けられるようになっている。
【0074】なお、ローラ部の後方には、移動シリンダ
908が設けられており、移動シリンダ908は、案内
ロッド910に案内されて前後方向に摺動できるように
なっている。移動シリンダ908の上面に固着されたプ
ッシャ部材(図示せず)が、移動シリンダ908の移動
に伴って、ローラ部上に移載されたウェハWを手前の方
向に押すことにより、手前方向に配設されたアンローダ
ユニット1000の収納カセット1002にウェハを収
納するようになっている。
【0075】なお、このアンローダユニット1000で
は、排出プッシャユニット900のローラ部の高さ位置
に、収納カセット1002を位置合わせできるように、
上下動可能に構成されている。
【0076】本発明は、以上説明した実施例に何ら限定
されるものではなく、例えば、紫外線照射ユニットを転
写テープマウントユニットの下流側に設けるなど種々の
変更が可能である。
【0077】なお、転写テープTを紫外線硬化型の粘着
剤を有するテープとして、ウェハWをリングフレームR
に転写テープTを介して貼付た後に、特に排出プッシャ
ユニットの前又は後ろに転写テープに対して紫外線を照
射する紫外線照射ユニット300と同様な紫外線照射ユ
ニットを設けてもよい。
【0078】
【発明の効果】本発明のウェハ転写装置によれば、ウェ
ハWのチップ化されたウェハの分割線に沿って縦横方向
(XY方向)及び回転方向(θ方向)に位置調整して基
準位置にウェハを位置決めして、ダイシング工程の際の
正確なダイボンディングを実施でき、チップが破損しな
い。また、これらの位置決め作業、転写作業、保護テー
プ剥離作業をウェハキャリアを用いて搬送することがな
く連続的かつ自動的に実施できるので、ウェハの破損、
損傷、割れなどが発生することがない。
【0079】また、本発明によれば、全面吸着にてウェ
ハを吸着保持することによって、ウェハへ局部的な負荷
がかかるのを防止し、ウェハの破損、割れを有効に防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明のウェハ転写装置の実施例の装
置全体の上面図である。
【図2】図2は、図1のウェハ転写の正面図である。
【図3】図3は、図1のウェハ転写装置の右側面図であ
る。
【図4】図4は、本発明のウェハ転写装置のウェハ搬送
ユニットおよび紫外線照射ユニットの上面図である。
【図5】図5は、図4の側面図である。
【図6】図6は、本発明のウェハ転写装置の位置決めユ
ニットの上面図である。
【図7】図7は、図6の正面図である。
【図8】図8は、図6の右側面図である。
【図9】図9は、ウェハ搬送ユニットの上面図である。
【図10】図10は、図9の側面図である。
【図11】図11は、転写テープ繰出しユニットの側面
図である。
【図12】図12は、本発明のウェハ転写装置の転写テ
ープマウントユニットの動作を説明する概略図である。
【図13】図13は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の正面図である。
【図14】図14は、図13の側面図である。
【図15】図15は、図13の平面図である。
【図16】図16は、本発明の保護テープ剥離ユニット
のヒータカッター部の拡大図である。
【図17】図17は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図18】図18は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図19】図19は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図20】図20は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図21】図21は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図22】図22は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図23】図23は、本発明の保護テープ剥離ユニット
の動作を説明する図である。
【図24】図24は、本発明のウェハ転写装置の搬送ア
ームユニットの上面図である。
【図25】図25は、本発明のウェハ転写装置の搬送ア
ームユニットの側面図である。
【符号の説明】
10・・・・ウェハ転写装置 100・・・・受け渡しテーブル 200・・・・ウェハ搬送ユニット 300・・・・紫外線照射ユニット 400・・・・位置決めユニット 500・・・・ウェハ搬送ユニット 600・・・・転写テープマウントユニット 800・・・・保護テープ剥離ユニット 900・・・・排出プッシャユニット 1000・・・・アンローダユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼 田 英 夫 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝多摩川工場内 (72)発明者 徳 渕 圭 介 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝多摩川工場内 Fターム(参考) 5F031 AA01 CC01 CC04 KK11 5F047 FA01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数のチップに分割され、表面に保護テ
    ープが貼着されたウェハをリングフレームに転写テープ
    を介して貼付するウェハ転写装置であって、 前記保護テープが貼着されたウェハを位置決めテーブル
    上に載置して、縦横方向及び回転方向に位置調整して基
    準位置にウェハを位置決めする位置決めユニットと、 前記位置決めユニットにおいて所定の基準位置に位置決
    めされた保護テープが貼着されたウェハを、転写テープ
    マウントテーブル上に載置して、転写テープを該ウェハ
    の外周部に載置されたリングフレームとウェハ裏面に同
    時に貼着してリングフレームと一体化する転写テープマ
    ウントユニットと、 前記転写テープマウントユニットにおいてウェハ裏面に
    転写テープが貼着されたリングフレームと一体となった
    ウェハを、保護テープ剥がしテーブル上に載置して、剥
    離テープの一端をウェハ表面側の保護テープの一端に接
    着して、剥離テープを引っ張ることにより保護テープを
    ウェハ表面より剥離する保護テープ剥離ユニットとを備
    えることを特徴とするウェハ転写装置。
  2. 【請求項2】 前記保護テープが、紫外線硬化型の粘着
    剤を有する保護テープであって、前記保護テープ剥離ユ
    ニットにおいてウェハ表面より保護テープを剥離する前
    に、保護テープに対して紫外線を照射する紫外線照射ユ
    ニットを設けたことを特徴とする請求項1に記載のウェ
    ハ転写装置。
  3. 【請求項3】 前記紫外線照射ユニットは、ウェハが転
    写テープに貼付される前に設けられていることを特徴と
    する請求項2に記載のウェハ転写装置。
  4. 【請求項4】 前記転写テープが、紫外線硬化型の粘着
    剤を有する転写テープであって、ウェハがリングフレー
    ムに転写テープを介して貼付された後に、転写テープに
    対して紫外線を照射する紫外線照射ユニットを設けたこ
    とを特徴とする請求項1に記載のウェハ転写装置。
  5. 【請求項5】 前記保護テープ剥離ユニットにおいてウ
    ェハ表面より保護テープを剥離したリングフレームと一
    体なったウェハを、フレームカセット内に収納する収納
    ユニットを備えることを特徴とする請求項1から4のい
    ずれかに記載のウェハ転写装置。
  6. 【請求項6】 前記保護テープ剥離ユニットにおいて用
    いる剥離テープが熱融着テープであって、剥離テープの
    一端をウェハ表面側の保護テープの一端に熱融着により
    接着して、剥離テープを引っ張ることにより保護テープ
    をウェハ表面より剥離するように構成したことを特徴と
    する請求項1から5のいずれかに記載のウェハ転写装
    置。
  7. 【請求項7】 前記各ユニット間でウェハを搬送する搬
    送手段が、ウェハ全面を吸着して搬送するように構成さ
    れていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに
    記載のウェハ転写装置。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077988A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Nitto Denko Corp 半導体ウエハのマウント方法およびこれに用いるカセット
WO2005104221A1 (ja) * 2004-04-19 2005-11-03 Lintec Corporation シート貼付装置及び貼付方法
JP2005310878A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2006086524A (ja) * 2001-03-22 2006-03-30 Asm Assembly Automation Ltd 電子部品を取り扱うための装置及び方法
JP2006332242A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送装置及びウェーハの研削−エッチングシステム
JP2007134510A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハマウンタ装置
JP2008235494A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の受け渡し方法
US7490650B2 (en) 2006-06-05 2009-02-17 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Workpiece processing device
US7563643B2 (en) 2006-02-13 2009-07-21 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer processing apparatus
JP2010278282A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2013504888A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー 除去ローラ、ディスク状のワークピースからフィルムを分離させるための装置及び方法
JP2014204089A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 株式会社ディスコ ウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法
JP2018006395A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 株式会社ディスコ 搬送方法
JP2019220513A (ja) * 2018-06-15 2019-12-26 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320609B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Nanometrics Incorporated System using a polar coordinate stage and continuous image rotation to compensate for stage rotation
US7295314B1 (en) * 1998-07-10 2007-11-13 Nanometrics Incorporated Metrology/inspection positioning system
JP3348700B2 (ja) * 1999-08-19 2002-11-20 株式会社東京精密 エッチング装置
US6336787B1 (en) * 1999-10-07 2002-01-08 Mosel Vitelic, Inc. Method for transferring wafers in a semiconductor tape-peeling apparatus
JP2001135653A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Mitsubishi Electric Corp ダイボンディング装置及び半導体装置
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP4502547B2 (ja) * 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP4546626B2 (ja) * 2000-08-29 2010-09-15 株式会社ディスコ 半導体素子のピックアップ方法
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
AT502233B1 (de) * 2001-06-07 2007-04-15 Thallner Erich Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe
DE10128923A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
JP3770820B2 (ja) * 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
US6713366B2 (en) 2002-06-12 2004-03-30 Intel Corporation Method of thinning a wafer utilizing a laminated reinforcing layer over the device side
JP2004042163A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Ebara Corp 研磨装置及びその消耗・交換部品の貼付け剥がし方法
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
JP2004047823A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
JP2004304066A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
US7182117B2 (en) * 2003-10-31 2007-02-27 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for applying an adhesive film to a surface of a structure
JP3949665B2 (ja) * 2004-02-24 2007-07-25 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
US7244663B2 (en) * 2004-08-31 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Wafer reinforcement structure and methods of fabrication
US7680559B2 (en) * 2005-02-08 2010-03-16 Lam Research Corporation Wafer movement control macros
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
US7364983B2 (en) 2005-05-04 2008-04-29 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating RFID devices
JP4880293B2 (ja) * 2005-11-24 2012-02-22 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
EP2004366A2 (en) * 2006-01-27 2008-12-24 Camtek Ltd. Diced wafer adaptor and a method for transferring a diced wafer
JP4884075B2 (ja) * 2006-05-22 2012-02-22 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
US7614848B2 (en) 2006-10-10 2009-11-10 United Technologies Corporation Fan exit guide vane repair method and apparatus
US7560303B2 (en) 2006-11-07 2009-07-14 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for linear die transfer
US9002514B2 (en) * 2007-11-30 2015-04-07 Novellus Systems, Inc. Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot
JP4964107B2 (ja) * 2007-12-03 2012-06-27 東京応化工業株式会社 剥離装置
US8019046B1 (en) 2009-04-15 2011-09-13 Eran & Jan, Inc Apparatus for generating shortwave radiation
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
US8069893B2 (en) * 2010-02-03 2011-12-06 Lai Chin-Sen Cutting mechanism for dry film laminator
CN103703551A (zh) * 2011-06-03 2014-04-02 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
US8546802B2 (en) * 2011-11-07 2013-10-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-place tool for packaging process
US9105760B2 (en) 2011-11-07 2015-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pick-and-place tool for packaging process
US9679772B2 (en) 2015-10-15 2017-06-13 International Business Machines Corporation Method for handling thin brittle films
JP6901322B2 (ja) * 2017-05-31 2021-07-14 株式会社ディスコ 保護テープの貼着装置
KR20240038173A (ko) * 2017-08-28 2024-03-22 린텍 가부시키가이샤 마운트 장치 및 마운트 방법
US10796940B2 (en) 2018-11-05 2020-10-06 Lam Research Corporation Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6085536A (ja) * 1983-10-17 1985-05-15 Hitachi Ltd ウエハ位置決め装置
US5714029A (en) * 1984-03-12 1998-02-03 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Process for working a semiconductor wafer
GB2157193B (en) * 1984-04-10 1987-08-19 Nitto Electric Ind Co Process for peeling protective film off a thin article
JPS6443458A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Nitto Denko Corp Stick cutter for tacky tape with respect to thin board
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
JP2598305B2 (ja) * 1988-06-06 1997-04-09 日東電工株式会社 半導体ウエハの処理システム
JPH0281456A (ja) * 1988-09-16 1990-03-22 Nitto Denko Corp 保護フィルムの剥離方法
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JPH05335411A (ja) 1992-06-02 1993-12-17 Toshiba Corp ペレットの製造方法
WO1997008745A1 (fr) * 1995-08-31 1997-03-06 Nitto Denko Corporation Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs
US6083811A (en) * 1996-02-07 2000-07-04 Northrop Grumman Corporation Method for producing thin dice from fragile materials
JP4204658B2 (ja) * 1997-11-28 2009-01-07 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
US6149758A (en) * 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
JPH1140520A (ja) * 1997-07-23 1999-02-12 Toshiba Corp ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
JP3993918B2 (ja) * 1997-08-25 2007-10-17 富士通株式会社 半導体装置の製造方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006086524A (ja) * 2001-03-22 2006-03-30 Asm Assembly Automation Ltd 電子部品を取り扱うための装置及び方法
JP2003077988A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Nitto Denko Corp 半導体ウエハのマウント方法およびこれに用いるカセット
JP4748901B2 (ja) * 2001-09-06 2011-08-17 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法およびこれに用いるカセット
JP4528553B2 (ja) * 2004-04-19 2010-08-18 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
WO2005104221A1 (ja) * 2004-04-19 2005-11-03 Lintec Corporation シート貼付装置及び貼付方法
JP2005310878A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2006332242A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送装置及びウェーハの研削−エッチングシステム
JP4533242B2 (ja) * 2005-05-25 2010-09-01 株式会社ディスコ ウェーハ搬送装置及びウェーハの研削−エッチングシステム
JP2007134510A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハマウンタ装置
US7563643B2 (en) 2006-02-13 2009-07-21 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer processing apparatus
US7490650B2 (en) 2006-06-05 2009-02-17 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Workpiece processing device
JP2008235494A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の受け渡し方法
JP2010278282A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2013504888A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー 除去ローラ、ディスク状のワークピースからフィルムを分離させるための装置及び方法
JP2014204089A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 株式会社ディスコ ウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法
JP2018006395A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 株式会社ディスコ 搬送方法
JP2019220513A (ja) * 2018-06-15 2019-12-26 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW418436B (en) 2001-01-11
KR100568466B1 (ko) 2006-04-10
KR20000017308A (ko) 2000-03-25
DE69924680D1 (de) 2005-05-19
EP0982762A3 (en) 2001-08-16
DE69924680T8 (de) 2006-06-08
CN1246433A (zh) 2000-03-08
CN1189916C (zh) 2005-02-16
JP3560823B2 (ja) 2004-09-02
US6238515B1 (en) 2001-05-29
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EP0982762A2 (en) 2000-03-01
DE69924680T2 (de) 2006-03-02

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