JP3348700B2 - エッチング装置 - Google Patents
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- wafer frame
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- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエッチング装置に係
り、特に平面加工装置で裏面研削されたウェーハをエッ
チング後、自動でダイシング用のウェーハフレームにマ
ウントするエッチング装置に関する。
り、特に平面加工装置で裏面研削されたウェーハをエッ
チング後、自動でダイシング用のウェーハフレームにマ
ウントするエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードなどへの需要から半導
体素子は薄型化の要求が強まっている。このため、半導
体ウェーハは表面に所定の回路パターンを形成した後、
その裏面をバックグラインダ等の平面加工装置で研削し
て薄型化させている。
体素子は薄型化の要求が強まっている。このため、半導
体ウェーハは表面に所定の回路パターンを形成した後、
その裏面をバックグラインダ等の平面加工装置で研削し
て薄型化させている。
【０００３】しかし、裏面研削することにより半導体ウ
ェーハの裏面には破砕層が形成され、この破砕層が半導
体ウェーハの強度を低下させる原因となる。このため、
裏面研削された半導体ウェーハは、裏面にエッチング処
理を施して破砕層を除去するようにしている。
ェーハの裏面には破砕層が形成され、この破砕層が半導
体ウェーハの強度を低下させる原因となる。このため、
裏面研削された半導体ウェーハは、裏面にエッチング処
理を施して破砕層を除去するようにしている。
【０００４】ところで、前記のごとく裏面研削後、エッ
チング処理された半導体ウェーハは、その後、ダイシン
グ装置で個々の素子に分断されるが、この際、半導体ウ
ェーハは、ウェーハフレームにマウントされた状態でダ
イシング装置に供給される。そしてこの時、半導体ウェ
ーハは、裏面研削時に表面を保護するために貼り付けら
れた保護テープを剥離してからウェーハフレームにマウ
ントしている。
チング処理された半導体ウェーハは、その後、ダイシン
グ装置で個々の素子に分断されるが、この際、半導体ウ
ェーハは、ウェーハフレームにマウントされた状態でダ
イシング装置に供給される。そしてこの時、半導体ウェ
ーハは、裏面研削時に表面を保護するために貼り付けら
れた保護テープを剥離してからウェーハフレームにマウ
ントしている。
【０００５】従来、この保護テープの剥離作業、及び、
ウェーハフレームへのウェーハのマウント作業は、オペ
レータが手作業で行っていた。
ウェーハフレームへのウェーハのマウント作業は、オペ
レータが手作業で行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、裏面研削、エ
ッチング処理されて薄型化された半導体ウェーハは、取
り扱いが容易でなく、歩留りを低下させる大きな要因と
なっていた。
ッチング処理されて薄型化された半導体ウェーハは、取
り扱いが容易でなく、歩留りを低下させる大きな要因と
なっていた。
【０００７】また、エッチング処理に際して使用される
薬液は劇薬であり、手作業による保護テープの剥離作
業、及び、ウェーハフレームへのウェーハのマウント作
業は、きわめて危険であった。
薬液は劇薬であり、手作業による保護テープの剥離作
業、及び、ウェーハフレームへのウェーハのマウント作
業は、きわめて危険であった。
【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、エッチング処理したウェーハを自動でウェーハ
フレームにマウントすることができるエッチング装置を
提供することを目的とする。
もので、エッチング処理したウェーハを自動でウェーハ
フレームにマウントすることができるエッチング装置を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、処理槽内のエッチング位置と処理槽の上
方の貼着位置との間を昇降自在かつ回転自在なチャック
でウェーハの表面を吸着保持し、該チャックを前記処理
槽内のエッチング位置で回転させながら、前記ウェーハ
の裏面にエッチング液を供給してエッチングするととも
に、エッチング後、該ウェーハを回転させながら、その
裏面に洗浄液を噴射して洗浄し、洗浄後、該ウェーハを
回転させながら、その裏面にエアを噴射して乾燥させる
エッチング部と、前記エッチング部にウェーハを供給す
るウェーハ供給部と、ウェーハフレーム受取位置でウェ
ーハフレームを受け取り、前記処理槽の上方に相対的に
移動し、前記エッチング部のチャックが前記エッチング
後のウェーハを吸着保持した状態で前記処理槽の上方の
貼着位置に移動することにより、裏面が前記ウェーハフ
レームの上面と同一面上に位置したエッチング後のウェ
ーハを前記ウェーハフレームと共に粘着シートに貼り付
けてウェーハをウェーハフレームにマウントし、ウェー
ハフレーム受取位置に復帰するマウント部と、前記ウェ
ーハフレーム受取位置に位置したマウント部にウェーハ
フレームを供給するウェーハフレーム供給部と、前記ウ
ェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部からウェ
ーハフレームを回収するウェーハフレーム回収部と、か
らなることを特徴とする。
成するために、処理槽内のエッチング位置と処理槽の上
方の貼着位置との間を昇降自在かつ回転自在なチャック
でウェーハの表面を吸着保持し、該チャックを前記処理
槽内のエッチング位置で回転させながら、前記ウェーハ
の裏面にエッチング液を供給してエッチングするととも
に、エッチング後、該ウェーハを回転させながら、その
裏面に洗浄液を噴射して洗浄し、洗浄後、該ウェーハを
回転させながら、その裏面にエアを噴射して乾燥させる
エッチング部と、前記エッチング部にウェーハを供給す
るウェーハ供給部と、ウェーハフレーム受取位置でウェ
ーハフレームを受け取り、前記処理槽の上方に相対的に
移動し、前記エッチング部のチャックが前記エッチング
後のウェーハを吸着保持した状態で前記処理槽の上方の
貼着位置に移動することにより、裏面が前記ウェーハフ
レームの上面と同一面上に位置したエッチング後のウェ
ーハを前記ウェーハフレームと共に粘着シートに貼り付
けてウェーハをウェーハフレームにマウントし、ウェー
ハフレーム受取位置に復帰するマウント部と、前記ウェ
ーハフレーム受取位置に位置したマウント部にウェーハ
フレームを供給するウェーハフレーム供給部と、前記ウ
ェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部からウェ
ーハフレームを回収するウェーハフレーム回収部と、か
らなることを特徴とする。
【００１０】本発明によれば、まず、ウェーハ供給部に
よってエッチング部にウェーハが供給される。エッチン
グ部に供給されたウェーハは、昇降自在かつ回転自在な
チャックによって表面を吸着保持される。チャックに吸
着保持されたウェーハは、処理槽内で回転させられなが
ら、その裏面にエッチング液が供給されてエッチングさ
れる。エッチングが終了したウェーハは、処理層内で回
転させられながら、その裏面に洗浄液が噴射されて洗浄
され、洗浄後、処理層内で回転させられながら、その裏
面にエアが噴射されて乾燥される。ウェーハの洗浄、乾
燥が終了すると、ウェーハフレーム受取位置でウェーハ
フレーム供給部からウェーハフレームを受け取ったマウ
ント部が処理槽の上方に移動する。そして、この処理層
の上方に移動したマウント部に向けてチャックが上昇
し、ウェーハの裏面がウェーハフレームと共に粘着シー
トに貼り付けられ、これにより、ウェ−ハはウェ−ハフ
レ−ムにマウントされる。ウェーハがウェーハフレーム
にマウントされたマウント部は、ウェーハフレーム受取
位置に復帰し、このウェーハフレーム受取位置に復帰し
たマウント部からウェーハフレーム回収部がウェーハフ
レームを回収する。これにより、エッチング処理したウ
ェーハを自動でウェーハフレームにマウントすることが
できる。
よってエッチング部にウェーハが供給される。エッチン
グ部に供給されたウェーハは、昇降自在かつ回転自在な
チャックによって表面を吸着保持される。チャックに吸
着保持されたウェーハは、処理槽内で回転させられなが
ら、その裏面にエッチング液が供給されてエッチングさ
れる。エッチングが終了したウェーハは、処理層内で回
転させられながら、その裏面に洗浄液が噴射されて洗浄
され、洗浄後、処理層内で回転させられながら、その裏
面にエアが噴射されて乾燥される。ウェーハの洗浄、乾
燥が終了すると、ウェーハフレーム受取位置でウェーハ
フレーム供給部からウェーハフレームを受け取ったマウ
ント部が処理槽の上方に移動する。そして、この処理層
の上方に移動したマウント部に向けてチャックが上昇
し、ウェーハの裏面がウェーハフレームと共に粘着シー
トに貼り付けられ、これにより、ウェ−ハはウェ−ハフ
レ−ムにマウントされる。ウェーハがウェーハフレーム
にマウントされたマウント部は、ウェーハフレーム受取
位置に復帰し、このウェーハフレーム受取位置に復帰し
たマウント部からウェーハフレーム回収部がウェーハフ
レームを回収する。これにより、エッチング処理したウ
ェーハを自動でウェーハフレームにマウントすることが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るエッチング装置の好ましい実施の形態について詳説
する。
係るエッチング装置の好ましい実施の形態について詳説
する。
【００１２】図１は、本発明に係るエッチング装置の第
１の実施の形態の全体構成を示す平面図である。同図に
示すように、エッチング装置１０は、主としてウェーハ
供給部１２、エッチング部１４、マウント部１６、ウェ
ーハフレーム供給部１８及びウェーハフレーム回収部２
０から構成されている。
１の実施の形態の全体構成を示す平面図である。同図に
示すように、エッチング装置１０は、主としてウェーハ
供給部１２、エッチング部１４、マウント部１６、ウェ
ーハフレーム供給部１８及びウェーハフレーム回収部２
０から構成されている。
【００１３】まず、ウェーハ供給部１２の構成について
説明する。ウェーハ供給部１２は、エッチング処理する
ウェーハＷをエッチング部１４に供給する。このウェー
ハ供給部１２は、ウェーハカセット置台２２、アライメ
ント装置２４及びウェーハ搬送ロボット２６から構成さ
れている。
説明する。ウェーハ供給部１２は、エッチング処理する
ウェーハＷをエッチング部１４に供給する。このウェー
ハ供給部１２は、ウェーハカセット置台２２、アライメ
ント装置２４及びウェーハ搬送ロボット２６から構成さ
れている。
【００１４】ウェーハカセット置台２２には、エッチン
グ処理するウェーハＷが多数枚格納されたウェーハカセ
ット２８がセットされる。
グ処理するウェーハＷが多数枚格納されたウェーハカセ
ット２８がセットされる。
【００１５】アライメント装置２４は、エッチング部１
４に供給するウェーハＷをアライメントする。このアラ
イメント装置２４は、測定テーブル３０とアライメント
センサ３２とから構成されている。ウェーハＷは測定テ
ーブル３０に吸着保持されて回転し、その回転するウェ
ーハＷに形成されたオリフラ又はノッチの位置と、ウェ
ーハＷの中心位置とがアライメントセンサ３２によって
検出される。そして、その検出結果に基づいてウェーハ
Ｗがアライメントされる。すなわち、まず、ウェーハＷ
に形成されたオリフラ又はノッチが所定方向に向くよう
に測定テーブル３０が回転する。次いで、ウェーハＷの
中心が、エッチング部のチャックテーブルの中心と一致
するようにウェーハ搬送ロボット２６に搬送される。
４に供給するウェーハＷをアライメントする。このアラ
イメント装置２４は、測定テーブル３０とアライメント
センサ３２とから構成されている。ウェーハＷは測定テ
ーブル３０に吸着保持されて回転し、その回転するウェ
ーハＷに形成されたオリフラ又はノッチの位置と、ウェ
ーハＷの中心位置とがアライメントセンサ３２によって
検出される。そして、その検出結果に基づいてウェーハ
Ｗがアライメントされる。すなわち、まず、ウェーハＷ
に形成されたオリフラ又はノッチが所定方向に向くよう
に測定テーブル３０が回転する。次いで、ウェーハＷの
中心が、エッチング部のチャックテーブルの中心と一致
するようにウェーハ搬送ロボット２６に搬送される。
【００１６】ウェーハ搬送ロボット２６は、ウェーハカ
セット２８からアライメント装置２４にウェーハＷを搬
送するとともに、アライメント装置２４からエッチング
部１４にウェーハＷを搬送する。このウェーハ搬送ロボ
ット２６は、汎用の産業用ロボットであり、アーム３４
と、そのアーム３４の先端部に設けられた吸着パット３
６とから構成されている。アーム３４は、第１アーム３
４Ａと第２アーム３４Ｂとから構成されており、第１ア
ーム３４Ａは、基端部を中心に旋回自在かつ上下動自在
に設けられている。また、第２アーム３４Ｂは、第１ア
ーム３４Ａの先端部に旋回自在に設けられている。吸着
パッド３６は、第２アーム３４Ｂの先端部に回転自在に
設けられており、ウェーハＷは、この吸着パッド３６に
吸着保持されて搬送される。
セット２８からアライメント装置２４にウェーハＷを搬
送するとともに、アライメント装置２４からエッチング
部１４にウェーハＷを搬送する。このウェーハ搬送ロボ
ット２６は、汎用の産業用ロボットであり、アーム３４
と、そのアーム３４の先端部に設けられた吸着パット３
６とから構成されている。アーム３４は、第１アーム３
４Ａと第２アーム３４Ｂとから構成されており、第１ア
ーム３４Ａは、基端部を中心に旋回自在かつ上下動自在
に設けられている。また、第２アーム３４Ｂは、第１ア
ーム３４Ａの先端部に旋回自在に設けられている。吸着
パッド３６は、第２アーム３４Ｂの先端部に回転自在に
設けられており、ウェーハＷは、この吸着パッド３６に
吸着保持されて搬送される。
【００１７】前記のごとく構成されたウェーハ供給部１
２では、ウェーハ搬送ロボット２６がウェーハカセット
置台２２上にセットされたウェーハカセット２８からウ
ェーハＷを取り出し、アライメント装置２４に搬送す
る。そして、アライメント装置２４でアライメントした
のち、エッチング部１４に供給する。
２では、ウェーハ搬送ロボット２６がウェーハカセット
置台２２上にセットされたウェーハカセット２８からウ
ェーハＷを取り出し、アライメント装置２４に搬送す
る。そして、アライメント装置２４でアライメントした
のち、エッチング部１４に供給する。
【００１８】次に、エッチング部１４の構成について説
明する。エッチング部１４は、ウェーハＷの裏面（回路
パターンが形成されている面の反対側の面）をエッチン
グ処理する。このエッチング部１４は、処理槽４０、チ
ャックテーブル４２及び供給装置４４から構成されてい
る。
明する。エッチング部１４は、ウェーハＷの裏面（回路
パターンが形成されている面の反対側の面）をエッチン
グ処理する。このエッチング部１４は、処理槽４０、チ
ャックテーブル４２及び供給装置４４から構成されてい
る。
【００１９】処理槽４０は円筒状に形成されており、こ
の処理槽４０の内部にチャックテーブル４２が設けられ
ている。チャックテーブル４２は、円盤状に形成されて
おり、ウェーハ４２の表面（回路パターンが形成されて
いる面）を真空吸着して保持する。このチャックテーブ
ル４２は、図示しない回転手段に駆動されて回転すると
ともに、図示しない昇降手段に駆動されて上下方向に移
動する。一方、供給装置４４は、アーム４６と、そのア
ーム４６の先端部に設けられたノズル４８とから構成さ
れている。アーム４６は、図示しない旋回手段に駆動さ
れて旋回し、ノズル４８を供給位置（チャックテーブル
４２の上方位置）と待機位置（チャックテーブル４２の
上方から退避した位置（図１の位置））とに位置させる
と共に、この間を揺動運動する。このノズル４８には、
配管を介して薬液供給手段５０、洗浄液供給手段５２及
びエア供給手段５４が接続されており、薬液、洗浄液、
エアを選択的に供給できるように構成されている。
の処理槽４０の内部にチャックテーブル４２が設けられ
ている。チャックテーブル４２は、円盤状に形成されて
おり、ウェーハ４２の表面（回路パターンが形成されて
いる面）を真空吸着して保持する。このチャックテーブ
ル４２は、図示しない回転手段に駆動されて回転すると
ともに、図示しない昇降手段に駆動されて上下方向に移
動する。一方、供給装置４４は、アーム４６と、そのア
ーム４６の先端部に設けられたノズル４８とから構成さ
れている。アーム４６は、図示しない旋回手段に駆動さ
れて旋回し、ノズル４８を供給位置（チャックテーブル
４２の上方位置）と待機位置（チャックテーブル４２の
上方から退避した位置（図１の位置））とに位置させる
と共に、この間を揺動運動する。このノズル４８には、
配管を介して薬液供給手段５０、洗浄液供給手段５２及
びエア供給手段５４が接続されており、薬液、洗浄液、
エアを選択的に供給できるように構成されている。
【００２０】前記のごとく構成されたエッチング部１４
では、次のようにウェーハＷをエッチング処理する。
では、次のようにウェーハＷをエッチング処理する。
【００２１】ウェーハ搬送ロボット２６によってアライ
メント装置２４からエッチング部１４に搬送されたウェ
ーハＷは、所定のウェーハ受取位置に位置したチャック
テーブル４２上に載置される。この際、ウェーハＷは、
その表面が下になるように、また、オリフラ又はノッチ
が所定方向に向くようにチャックテーブル４２上に載置
される。
メント装置２４からエッチング部１４に搬送されたウェ
ーハＷは、所定のウェーハ受取位置に位置したチャック
テーブル４２上に載置される。この際、ウェーハＷは、
その表面が下になるように、また、オリフラ又はノッチ
が所定方向に向くようにチャックテーブル４２上に載置
される。
【００２２】ウェーハＷがチャックテーブル４２上に載
置されると、チャックテーブル４２はウェーハＷを吸着
保持する。そして、所定量下降して所定のエッチング位
置（図２の位置）に位置する。
置されると、チャックテーブル４２はウェーハＷを吸着
保持する。そして、所定量下降して所定のエッチング位
置（図２の位置）に位置する。
【００２３】チャックテーブル４２が、エッチング位置
に位置すると、アーム４６が旋回して、ノズル４８が待
機位置から供給位置に移動すると共に、この間を揺動す
る。そして、薬液供給手段５０と回転手段が駆動され
る。これにより、回転するウェーハＷの裏面に向けてア
ーム４６が揺動しながらノズル４８から薬液が均一に供
給され、ウェーハＷの裏面がエッチングされる。
に位置すると、アーム４６が旋回して、ノズル４８が待
機位置から供給位置に移動すると共に、この間を揺動す
る。そして、薬液供給手段５０と回転手段が駆動され
る。これにより、回転するウェーハＷの裏面に向けてア
ーム４６が揺動しながらノズル４８から薬液が均一に供
給され、ウェーハＷの裏面がエッチングされる。
【００２４】薬液の供給開始から所定時間が経過する
と、薬液供給手段５０の駆動が停止される。次いで、洗
浄液供給手段５２が駆動され、これにより、回転するウ
ェーハＷの裏面にノズル４８から洗浄液が噴射され、エ
ッチングされたウェーハＷの裏面が洗浄される。
と、薬液供給手段５０の駆動が停止される。次いで、洗
浄液供給手段５２が駆動され、これにより、回転するウ
ェーハＷの裏面にノズル４８から洗浄液が噴射され、エ
ッチングされたウェーハＷの裏面が洗浄される。
【００２５】洗浄液の噴射開始から所定時間が経過する
と、洗浄液供給手段５２の駆動が停止される。次いで、
エア供給手段５４が駆動され、これにより、回転するウ
ェーハＷの裏面にノズル４８からエアが噴射され、洗浄
されたウェーハＷの裏面が乾燥される。
と、洗浄液供給手段５２の駆動が停止される。次いで、
エア供給手段５４が駆動され、これにより、回転するウ
ェーハＷの裏面にノズル４８からエアが噴射され、洗浄
されたウェーハＷの裏面が乾燥される。
【００２６】エアの噴射開始から所定時間が経過する
と、エア供給手段５４の駆動が停止される。そして、ア
ーム４６が旋回してノズル４８が待機位置に復帰すると
ともに、回転駆動手段の駆動が停止されてチャックテー
ブル４２の回転が停止する。この停止位置は、ウェーハ
Ｗに形成されたオリフラ又はノッチが所定方向に向くよ
うに図示しない回転位置検出器で検出された位置に停止
する。これにより、ウェーハＷのエッチング処理が終了
する。
と、エア供給手段５４の駆動が停止される。そして、ア
ーム４６が旋回してノズル４８が待機位置に復帰すると
ともに、回転駆動手段の駆動が停止されてチャックテー
ブル４２の回転が停止する。この停止位置は、ウェーハ
Ｗに形成されたオリフラ又はノッチが所定方向に向くよ
うに図示しない回転位置検出器で検出された位置に停止
する。これにより、ウェーハＷのエッチング処理が終了
する。
【００２７】次に、マウント部１６の構成について説明
する。マウント部１６は、エッチング処理されたウェー
ハＷをダイシング用のウェーハフレームＦにマウントと
する。すなわち、ダイシング用のウェーハフレームＦに
ウェーハシートＳを介してウェーハＷをマウントする。
このマウント部１６は、走行体６０、ホルダ６２、ウェ
ーハシート貼着装置６４及びウェーハシート切断装置６
６から構成されている。
する。マウント部１６は、エッチング処理されたウェー
ハＷをダイシング用のウェーハフレームＦにマウントと
する。すなわち、ダイシング用のウェーハフレームＦに
ウェーハシートＳを介してウェーハＷをマウントする。
このマウント部１６は、走行体６０、ホルダ６２、ウェ
ーハシート貼着装置６４及びウェーハシート切断装置６
６から構成されている。
【００２８】走行体６０は、ガイドレール６８、６８上
にスライド自在に設けられており、図示しない送り装置
（例えば、送りネジ機構やシリンダ）に駆動されてガイ
ドレール６８、６８上を走行する。そして、所定のウェ
ーハフレーム受取位置と前記処理槽４０の上方に設定さ
れたマウント位置との間を往復移動する。ホルダ６２
は、この走行体６０上に設けられており、ウェーハフレ
ームＦを保持する。
にスライド自在に設けられており、図示しない送り装置
（例えば、送りネジ機構やシリンダ）に駆動されてガイ
ドレール６８、６８上を走行する。そして、所定のウェ
ーハフレーム受取位置と前記処理槽４０の上方に設定さ
れたマウント位置との間を往復移動する。ホルダ６２
は、この走行体６０上に設けられており、ウェーハフレ
ームＦを保持する。
【００２９】ウェーハシート貼着装置６４とウェーハシ
ート切断装置６６とは、走行体６０上に設けられてい
る。ウェーハシート貼着装置６４は、図２に示すよう
に、帯状のウェーハシートＳが巻回されたウェーハシー
ト供給ローラ７０と、そのウェーハシート供給ローラ７
０から繰り出されたウェーハシートＳを巻き取るウェー
ハシート巻取ローラ７２と、ウェーハシートＳをウェー
ハＷとウェーハフレームＦの上面に押し付けて貼着する
ウェーハシート押圧ローラ７４とから構成されている。
一方、ウェーハシート切断装置６６は、回転及び上下動
自在な切断アーム７６と、その切断アーム７６の先端部
に設けられた切断刃７８とから構成されている。
ート切断装置６６とは、走行体６０上に設けられてい
る。ウェーハシート貼着装置６４は、図２に示すよう
に、帯状のウェーハシートＳが巻回されたウェーハシー
ト供給ローラ７０と、そのウェーハシート供給ローラ７
０から繰り出されたウェーハシートＳを巻き取るウェー
ハシート巻取ローラ７２と、ウェーハシートＳをウェー
ハＷとウェーハフレームＦの上面に押し付けて貼着する
ウェーハシート押圧ローラ７４とから構成されている。
一方、ウェーハシート切断装置６６は、回転及び上下動
自在な切断アーム７６と、その切断アーム７６の先端部
に設けられた切断刃７８とから構成されている。
【００３０】前記のごとく構成されたマウント部１６で
は、次のようにしてウェーハＷをマウントする。
は、次のようにしてウェーハＷをマウントする。
【００３１】前記エッチング部１４でウェーハＷのエッ
チング処理が終了すると、後述するウェーハフレーム供
給部１８からウェーハフレーム受取位置に位置したマウ
ント部１６にウェーハフレームＦが供給され、ホルダ６
２上に載置される。
チング処理が終了すると、後述するウェーハフレーム供
給部１８からウェーハフレーム受取位置に位置したマウ
ント部１６にウェーハフレームＦが供給され、ホルダ６
２上に載置される。
【００３２】ホルダ６２上にウェーハフレームＦが載置
されると、走行体６０がマウント位置に移動する。この
状態において、ホルダ６２に保持されたウェーハフレー
ムＦは、チャックテーブル４２に保持されたウェーハＷ
の中心と一致する。
されると、走行体６０がマウント位置に移動する。この
状態において、ホルダ６２に保持されたウェーハフレー
ムＦは、チャックテーブル４２に保持されたウェーハＷ
の中心と一致する。
【００３３】次に、チャックテーブル４２が上昇し、所
定の貼着位置に移動する。この状態において、ウェーハ
Ｗの裏面（上面）は、ウェーハフレームＦの上面と同一
面上に位置する。
定の貼着位置に移動する。この状態において、ウェーハ
Ｗの裏面（上面）は、ウェーハフレームＦの上面と同一
面上に位置する。
【００３４】次に、ウェーハシート押圧ローラ７４が所
定量下降して、ウェーハフレームＦにウェーハシートＳ
を押し付ける。そして、ウェーハフレームＦの上面に沿
って走行し、ウェーハＷとウェーハフレームＦの上面に
ウェーハシートＳを貼着する。
定量下降して、ウェーハフレームＦにウェーハシートＳ
を押し付ける。そして、ウェーハフレームＦの上面に沿
って走行し、ウェーハＷとウェーハフレームＦの上面に
ウェーハシートＳを貼着する。
【００３５】次に、切断アーム７６が所定量下降して切
断刃７８の先端部をウェーハフレームＦの上面に押し当
て、回転する。これにより、ウェーハフレームＦに貼着
されたウェーハシートＳの余分な外周部が切断刃７８に
よって切り抜かれる。
断刃７８の先端部をウェーハフレームＦの上面に押し当
て、回転する。これにより、ウェーハフレームＦに貼着
されたウェーハシートＳの余分な外周部が切断刃７８に
よって切り抜かれる。
【００３６】ウェーハシートＳが切り抜かれると、切断
アーム７６が所定量上昇する。また、ウェーハシート押
圧ローラ７４が元の位置に復帰する。そして、ウェーハ
シート巻取ローラ７２が駆動されて、切り抜かれた余分
なウェーハシートＳがウェーハシート巻取ローラ７２に
巻き取られる。また、チャックテーブル４２は、ウェー
ハＷの吸着を解除したのち、所定量下降して所定の待機
位置に移動する。
アーム７６が所定量上昇する。また、ウェーハシート押
圧ローラ７４が元の位置に復帰する。そして、ウェーハ
シート巻取ローラ７２が駆動されて、切り抜かれた余分
なウェーハシートＳがウェーハシート巻取ローラ７２に
巻き取られる。また、チャックテーブル４２は、ウェー
ハＷの吸着を解除したのち、所定量下降して所定の待機
位置に移動する。
【００３７】以上一連の工程でウェーハＷのマウント処
理が終了する。マウント処理の終了後、走行体６０は、
ウェーハフレーム受取位置に復帰する。
理が終了する。マウント処理の終了後、走行体６０は、
ウェーハフレーム受取位置に復帰する。
【００３８】次に、ウェーハフレーム供給部１８の構成
について説明する。ウェーハフレーム供給部１８は、ウ
ェーハフレームＦをウェーハフレーム受取位置に位置し
たマウント部１６のホルダ６２にウェーハフレームＦを
供給する。このウェーハフレーム供給部１８は、ウェー
ハフレームストッカ８０とウェーハフレーム供給ロボッ
ト（不図示）とから構成されている。ウェーハフレーム
ストッカ８０は、ウェーハフレームＦを複数枚積層した
状態で収納し、このウェーハフレームストッカ８０に収
納されたウェーハフレームＦを図示しないウェーハフレ
ーム供給ロボットがウェーハフレーム受取位置に位置し
たマウント部１６のホルダ６２上に搬送する。
について説明する。ウェーハフレーム供給部１８は、ウ
ェーハフレームＦをウェーハフレーム受取位置に位置し
たマウント部１６のホルダ６２にウェーハフレームＦを
供給する。このウェーハフレーム供給部１８は、ウェー
ハフレームストッカ８０とウェーハフレーム供給ロボッ
ト（不図示）とから構成されている。ウェーハフレーム
ストッカ８０は、ウェーハフレームＦを複数枚積層した
状態で収納し、このウェーハフレームストッカ８０に収
納されたウェーハフレームＦを図示しないウェーハフレ
ーム供給ロボットがウェーハフレーム受取位置に位置し
たマウント部１６のホルダ６２上に搬送する。
【００３９】次に、ウェーハフレーム回収部２０の構成
について説明する。ウェーハフレーム回収部２０は、ウ
ェーハＷのマウント後、ウェーハフレーム受取位置に復
帰したマウント部１６のホルダ６２からウェーハフレー
ムＦを回収する。このウェーハフレーム回収部２０は、
ウェーハフレームカセット置台８２とウェーハフレーム
回収ロボット８４とから構成されている。
について説明する。ウェーハフレーム回収部２０は、ウ
ェーハＷのマウント後、ウェーハフレーム受取位置に復
帰したマウント部１６のホルダ６２からウェーハフレー
ムＦを回収する。このウェーハフレーム回収部２０は、
ウェーハフレームカセット置台８２とウェーハフレーム
回収ロボット８４とから構成されている。
【００４０】ウェーハフレームカセット置台８２には、
ウェーハＷがマウントされたウェーハフレームＦを多数
枚格納することができるウェーハフレームカセット８６
がセットされる。
ウェーハＷがマウントされたウェーハフレームＦを多数
枚格納することができるウェーハフレームカセット８６
がセットされる。
【００４１】ウェーハフレーム回収ロボット８４は、ウ
ェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部１６のホ
ルダ６２からウェーハフレームＦを取り上げ、ウェーハ
フレームカセット置台８２上にセットされたウェーハフ
レームカセット８６に収納する。このウェーハフレーム
回収ロボット８４は、汎用の産業用ロボットであり、ア
ーム８８と、そのアーム８８に先端部に設けられた図示
しないクランパとから構成されている。アーム８８は、
第１アーム８８Ａと第２アーム８８Ｂとから構成されて
おり、第１アーム８８Ａは、基端部を中心に旋回自在か
つ上下動自在に設けられている。また、第２アーム８８
Ｂは、第１アーム８８Ａの先端部に旋回自在に設けられ
ている。クランパは、第２アーム８８Ｂの先端部に設け
られており、ウェーハフレームＦは、このクランパに把
持されて搬送される。
ェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部１６のホ
ルダ６２からウェーハフレームＦを取り上げ、ウェーハ
フレームカセット置台８２上にセットされたウェーハフ
レームカセット８６に収納する。このウェーハフレーム
回収ロボット８４は、汎用の産業用ロボットであり、ア
ーム８８と、そのアーム８８に先端部に設けられた図示
しないクランパとから構成されている。アーム８８は、
第１アーム８８Ａと第２アーム８８Ｂとから構成されて
おり、第１アーム８８Ａは、基端部を中心に旋回自在か
つ上下動自在に設けられている。また、第２アーム８８
Ｂは、第１アーム８８Ａの先端部に旋回自在に設けられ
ている。クランパは、第２アーム８８Ｂの先端部に設け
られており、ウェーハフレームＦは、このクランパに把
持されて搬送される。
【００４２】前記のごとく構成された第１の実施の形態
のエッチング装置１０の作用は次の通りである。
のエッチング装置１０の作用は次の通りである。
【００４３】まず、オペレータは、エッチング処理する
ウェーハＷが多数枚格納されたウェーハカセット２８を
ウェーハカセット置台２２上にセットする。次いで、ウ
ェーハフレームストッカ８０にウェーハフレームＦをセ
ットする。次いで、空のウェーハフレームカセット８６
をウェーハフレームカセット置台８２上にセットする。
そして、以上の設定の完了後、装置を稼働させる。
ウェーハＷが多数枚格納されたウェーハカセット２８を
ウェーハカセット置台２２上にセットする。次いで、ウ
ェーハフレームストッカ８０にウェーハフレームＦをセ
ットする。次いで、空のウェーハフレームカセット８６
をウェーハフレームカセット置台８２上にセットする。
そして、以上の設定の完了後、装置を稼働させる。
【００４４】まず、ウェーハ搬送ロボット２６が、ウェ
ーハカセット２８からウェーハＷを取り出す。そして、
その取り出したウェーハＷをアライメント装置２４の測
定テーブル３０上に搬送する。アライメント装置２４
は、その搬送されたウェーハをアライメントする。アラ
イメント完了後、ウェーハ搬送ロボット２６は、測定テ
ーブル３０からウェーハＷを取り上げ、エッチング部１
４に搬送する。
ーハカセット２８からウェーハＷを取り出す。そして、
その取り出したウェーハＷをアライメント装置２４の測
定テーブル３０上に搬送する。アライメント装置２４
は、その搬送されたウェーハをアライメントする。アラ
イメント完了後、ウェーハ搬送ロボット２６は、測定テ
ーブル３０からウェーハＷを取り上げ、エッチング部１
４に搬送する。
【００４５】ウェーハ搬送ロボット２６によってエッチ
ング部１４に搬送されたウェーハＷは、所定のウェーハ
受取位置に位置したチャックテーブル４２上に載置され
る。この際、ウェーハＷは、その表面側が下になるよう
に、また、オリフラ又はノッチが所定方向に向くように
チャックテーブル４２上に載置される。
ング部１４に搬送されたウェーハＷは、所定のウェーハ
受取位置に位置したチャックテーブル４２上に載置され
る。この際、ウェーハＷは、その表面側が下になるよう
に、また、オリフラ又はノッチが所定方向に向くように
チャックテーブル４２上に載置される。
【００４６】ウェーハＷがチャックテーブル４２上に載
置されると、チャックテーブル４２は、そのウェーハＷ
を吸着保持する。そして、所定量下降してエッチング位
置に位置する。
置されると、チャックテーブル４２は、そのウェーハＷ
を吸着保持する。そして、所定量下降してエッチング位
置に位置する。
【００４７】チャックテーブル４２がエッチング位置に
位置すると、エッチング処理が開始される。すなわち、
まず、アーム４６が旋回して、ノズル４８が待機位置か
ら供給位置に揺動する。そして、薬液供給手段５０が駆
動されて、チャックテーブル４２上のウェーハＷに薬液
が供給される。また、これと同時に回転手段が駆動され
てチャックテーブル４２が回転する。これにより、回転
するウェーハＷの裏面（上側の面）に薬液が噴射され
て、ウェーハＷの裏面がエッチングされる。エッチング
が終了すると、薬液供給手段５０の駆動が停止され、次
いで、洗浄液供給手段５２が駆動される。これにより、
回転するウェーハＷの裏面にノズル４８から洗浄液が噴
射されて、エッチングされたウェーハＷの裏面が洗浄さ
れる。また、洗浄が完了すると、洗浄液供給手段５２の
駆動が停止され、次いで、エア供給手段５４が駆動され
る。これにより、回転するウェーハＷの裏面にノズル４
８からエアが噴射され、洗浄されたウェーハＷの裏面が
乾燥される。そして、乾燥が完了すると、エア供給手段
５４の駆動が停止される。エア供給手段５４の駆動停止
後、アーム４６が旋回してノズル４８が待機位置に復帰
する。これと同時に、回転駆動手段の駆動が停止されて
チャックテーブル４２の回転が停止する。これにより、
エッチング処理が完了する。
位置すると、エッチング処理が開始される。すなわち、
まず、アーム４６が旋回して、ノズル４８が待機位置か
ら供給位置に揺動する。そして、薬液供給手段５０が駆
動されて、チャックテーブル４２上のウェーハＷに薬液
が供給される。また、これと同時に回転手段が駆動され
てチャックテーブル４２が回転する。これにより、回転
するウェーハＷの裏面（上側の面）に薬液が噴射され
て、ウェーハＷの裏面がエッチングされる。エッチング
が終了すると、薬液供給手段５０の駆動が停止され、次
いで、洗浄液供給手段５２が駆動される。これにより、
回転するウェーハＷの裏面にノズル４８から洗浄液が噴
射されて、エッチングされたウェーハＷの裏面が洗浄さ
れる。また、洗浄が完了すると、洗浄液供給手段５２の
駆動が停止され、次いで、エア供給手段５４が駆動され
る。これにより、回転するウェーハＷの裏面にノズル４
８からエアが噴射され、洗浄されたウェーハＷの裏面が
乾燥される。そして、乾燥が完了すると、エア供給手段
５４の駆動が停止される。エア供給手段５４の駆動停止
後、アーム４６が旋回してノズル４８が待機位置に復帰
する。これと同時に、回転駆動手段の駆動が停止されて
チャックテーブル４２の回転が停止する。これにより、
エッチング処理が完了する。
【００４８】一方、エッチング処理が完了すると、ウェ
ーハフレーム供給部１８のウェーハフレーム供給ロボッ
ト（不図示）がウェーハフレームストッカ８０からウェ
ーハフレームＦを取り出し、ウェーハフレーム受取位置
に位置したマウント部１６のホルダ６２上に載置する。
そして、図２に二点破線で示すように、走行体６０がマ
ウント位置、すなわち、処理槽４０の上方に移動する。
ーハフレーム供給部１８のウェーハフレーム供給ロボッ
ト（不図示）がウェーハフレームストッカ８０からウェ
ーハフレームＦを取り出し、ウェーハフレーム受取位置
に位置したマウント部１６のホルダ６２上に載置する。
そして、図２に二点破線で示すように、走行体６０がマ
ウント位置、すなわち、処理槽４０の上方に移動する。
【００４９】走行体６０がマウント位置に移動すると、
チャックテーブル４２が上昇し、所定の貼着位置に移動
する。これにより、ウェーハＷの裏面（上面）が、ウェ
ーハフレームＦの上面と同一面上に位置する。そして、
このウェーハＷとウェーハフレームＦの上面にウェーハ
シートＳが貼着される。すなわち、ウェーハシート押圧
ローラ７４が所定量下降して、ウェーハフレームＦにウ
ェーハシートＳを押し付けるとともに、ウェーハフレー
ムＦの上面に沿って走行し、ウェーハＷとウェーハフレ
ームＦの上面にウェーハシートＳを貼着する。ウェーハ
シートＳの貼着後、切断アーム７６が所定量下降し、回
転して、その先端部に設けられた切断刃７８によって、
ウェーハフレームＦに貼着されたウェーハシートＳの余
分な外周部が切り抜かれる。この後、切断アーム７６は
所定量上昇し、元の位置に復帰する。また、ウェーハシ
ート押圧ローラ７４も元の位置に復帰し、切り抜かれた
余分なウェーハシートＳがウェーハシート巻取ローラ７
２に巻き取られる。一方、チャックテーブル４２は、ウ
ェーハＷの吸着を解除したのち、所定量下降して所定の
待機位置に移動する。これにより、ウェーハＷがウェー
ハフレームＦにマウントされる。
チャックテーブル４２が上昇し、所定の貼着位置に移動
する。これにより、ウェーハＷの裏面（上面）が、ウェ
ーハフレームＦの上面と同一面上に位置する。そして、
このウェーハＷとウェーハフレームＦの上面にウェーハ
シートＳが貼着される。すなわち、ウェーハシート押圧
ローラ７４が所定量下降して、ウェーハフレームＦにウ
ェーハシートＳを押し付けるとともに、ウェーハフレー
ムＦの上面に沿って走行し、ウェーハＷとウェーハフレ
ームＦの上面にウェーハシートＳを貼着する。ウェーハ
シートＳの貼着後、切断アーム７６が所定量下降し、回
転して、その先端部に設けられた切断刃７８によって、
ウェーハフレームＦに貼着されたウェーハシートＳの余
分な外周部が切り抜かれる。この後、切断アーム７６は
所定量上昇し、元の位置に復帰する。また、ウェーハシ
ート押圧ローラ７４も元の位置に復帰し、切り抜かれた
余分なウェーハシートＳがウェーハシート巻取ローラ７
２に巻き取られる。一方、チャックテーブル４２は、ウ
ェーハＷの吸着を解除したのち、所定量下降して所定の
待機位置に移動する。これにより、ウェーハＷがウェー
ハフレームＦにマウントされる。
【００５０】ウェーハＷがウェーハフレームＦにマウン
トされると、走行体６０はウェーハフレーム受取位置に
復帰する。そして、このウェーハフレーム受取位置に復
帰したマウント部１６のホルダ６２からウェーハフレー
ム回収ロボット８４がウェーハフレームＦを取り上げ、
ウェーハフレームカセット置台８２上にセットされたウ
ェーハフレームカセット８６に収納する。
トされると、走行体６０はウェーハフレーム受取位置に
復帰する。そして、このウェーハフレーム受取位置に復
帰したマウント部１６のホルダ６２からウェーハフレー
ム回収ロボット８４がウェーハフレームＦを取り上げ、
ウェーハフレームカセット置台８２上にセットされたウ
ェーハフレームカセット８６に収納する。
【００５１】以上一連の工程で１枚のウェーハＷの処理
が完了する。以下同様の手順で、ウェーハカセット２８
に格納されているウェーハＷを順次処理してゆく。
が完了する。以下同様の手順で、ウェーハカセット２８
に格納されているウェーハＷを順次処理してゆく。
【００５２】このように、本実施の形態のエッチング装
置１０によれば、ウェーハカセット２８に格納されてい
るウェーハＷを自動でエッチング処理し、ウェーハフレ
ームＦに自動でマウントして、ウェーハフレームカセッ
ト８６に収納することができる。これにより、工数を大
幅に削減することができる。また、エッチングされた超
極薄のウェーハＷはハンドリングが極めて困難である
が、エッチング部１４でウェーハＷをマウント処理する
ことにより、ハンドリングを容易に行うことができ、歩
留りを向上することができる。さらに、処理を完全に自
動化することにより、オペレータが危険にさらされるこ
ともない。
置１０によれば、ウェーハカセット２８に格納されてい
るウェーハＷを自動でエッチング処理し、ウェーハフレ
ームＦに自動でマウントして、ウェーハフレームカセッ
ト８６に収納することができる。これにより、工数を大
幅に削減することができる。また、エッチングされた超
極薄のウェーハＷはハンドリングが極めて困難である
が、エッチング部１４でウェーハＷをマウント処理する
ことにより、ハンドリングを容易に行うことができ、歩
留りを向上することができる。さらに、処理を完全に自
動化することにより、オペレータが危険にさらされるこ
ともない。
【００５３】図３は、本発明に係るエッチング装置の第
２の実施の形態の全体構成を示す平面図である。
２の実施の形態の全体構成を示す平面図である。
【００５４】上述した第１の実施の形態のエッチング装
置１０は、ウェーハＷのマウント後、ウェーハフレーム
Ｆをそのままウェーハフレームカセットに収納するよう
にしている。しかし、エッチング処理されたウェーハＷ
の表面には、保護テープＴが貼着されており、次のダイ
シング工程の前に、この保護テープＴをウェーハＷから
剥離除去しておく必要がある。第２の実施の形態のエッ
チング装置１００は、ウェーハフレームＦにマウントさ
れたウェーハＷから保護テープＴを剥離除去し、洗浄し
たのち、ウェーハフレームカセットに収納する。
置１０は、ウェーハＷのマウント後、ウェーハフレーム
Ｆをそのままウェーハフレームカセットに収納するよう
にしている。しかし、エッチング処理されたウェーハＷ
の表面には、保護テープＴが貼着されており、次のダイ
シング工程の前に、この保護テープＴをウェーハＷから
剥離除去しておく必要がある。第２の実施の形態のエッ
チング装置１００は、ウェーハフレームＦにマウントさ
れたウェーハＷから保護テープＴを剥離除去し、洗浄し
たのち、ウェーハフレームカセットに収納する。
【００５５】なお、ウェーハフレーム回収部以外の構成
は、上述した第１の実施の形態のエッチング装置１０と
同じなので、以下の説明では、このウェーハフレーム回
収部の構成についてのみ説明し、上述した第１の実施の
形態のエッチング装置１０と同じ構成部材には同一符号
を付して、その説明を省略する。
は、上述した第１の実施の形態のエッチング装置１０と
同じなので、以下の説明では、このウェーハフレーム回
収部の構成についてのみ説明し、上述した第１の実施の
形態のエッチング装置１０と同じ構成部材には同一符号
を付して、その説明を省略する。
【００５６】第２の実施の形態のエッチング装置１００
のウェーハフレーム回収部は、保護テープ剥離装置１０
２、洗浄装置１０４、ウェーハフレーム置台１０６、第
１ウェーハフレーム搬送ロボット１０８及び第２ウェー
ハフレーム搬送ロボット１１０から構成されている。
のウェーハフレーム回収部は、保護テープ剥離装置１０
２、洗浄装置１０４、ウェーハフレーム置台１０６、第
１ウェーハフレーム搬送ロボット１０８及び第２ウェー
ハフレーム搬送ロボット１１０から構成されている。
【００５７】保護テープ剥離装置１０２は、ウェーハフ
レームＦにマウントされたウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する。この保護テープ剥離装置１０２は、
ＵＶ照射ユニット１１２と保護テープ剥離ユニット１１
４とから構成されている。ＵＶ照射ユニット１１２は、
所定のＵＶ照射位置に搬送されたウェーハＷの表面をエ
アブローで乾燥させたのち、ＵＶ光（紫外線光）を照射
する。ここで、ウェーハＷの表面に貼着されている保護
テープＴは、ＵＶ光を照射することにより、その粘着剤
が硬化する。これにより、保護テープＴは、ウェーハＷ
の表面から容易に剥離できるようになる。一方、保護テ
ープ剥離ユニット１１４は、ウェーハＷの表面に貼着さ
れている保護テープＴを剥離する。この保護テープ剥離
ユニット１１４は、図４に示すように、粘着テープ供給
ローラ１１６から接着面を下側にして繰り出された粘着
テープ１１８を粘着テープ押圧ローラ１２０によってウ
ェーハＷの表面に貼り付け、粘着テープ巻取ローラ１２
２で巻き取ることにより、ウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する。
レームＦにマウントされたウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する。この保護テープ剥離装置１０２は、
ＵＶ照射ユニット１１２と保護テープ剥離ユニット１１
４とから構成されている。ＵＶ照射ユニット１１２は、
所定のＵＶ照射位置に搬送されたウェーハＷの表面をエ
アブローで乾燥させたのち、ＵＶ光（紫外線光）を照射
する。ここで、ウェーハＷの表面に貼着されている保護
テープＴは、ＵＶ光を照射することにより、その粘着剤
が硬化する。これにより、保護テープＴは、ウェーハＷ
の表面から容易に剥離できるようになる。一方、保護テ
ープ剥離ユニット１１４は、ウェーハＷの表面に貼着さ
れている保護テープＴを剥離する。この保護テープ剥離
ユニット１１４は、図４に示すように、粘着テープ供給
ローラ１１６から接着面を下側にして繰り出された粘着
テープ１１８を粘着テープ押圧ローラ１２０によってウ
ェーハＷの表面に貼り付け、粘着テープ巻取ローラ１２
２で巻き取ることにより、ウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する。
【００５８】洗浄装置１０４は、保護テープＴが剥離さ
れたウェーハＷの表面をジェットスクラブ洗浄する。す
なわち、ウェーハＷを洗浄槽内に設置されたターンテー
ブル上で吸着保持し、回転させながら洗浄液を噴射して
リンス洗浄する。次いで、回転するウェーハＷの表面に
回転するブラシを押し当ててスクラブ洗浄し、その後、
ウェーハＷを回転させながら洗浄液を低圧で噴射して低
圧ジェット洗浄する。次いで、ウェーハＷを回転させな
がら洗浄液を噴射してリンス洗浄し、最後にウェーハＷ
を回転させながらエアを噴射してスピン乾燥させる。
れたウェーハＷの表面をジェットスクラブ洗浄する。す
なわち、ウェーハＷを洗浄槽内に設置されたターンテー
ブル上で吸着保持し、回転させながら洗浄液を噴射して
リンス洗浄する。次いで、回転するウェーハＷの表面に
回転するブラシを押し当ててスクラブ洗浄し、その後、
ウェーハＷを回転させながら洗浄液を低圧で噴射して低
圧ジェット洗浄する。次いで、ウェーハＷを回転させな
がら洗浄液を噴射してリンス洗浄し、最後にウェーハＷ
を回転させながらエアを噴射してスピン乾燥させる。
【００５９】ウェーハフレーム置台１０６には、ウェー
ハＷがマウントされたウェーハフレームＦを多数枚格納
することができるウェーハフレームカセット１２４がセ
ットされる。
ハＷがマウントされたウェーハフレームＦを多数枚格納
することができるウェーハフレームカセット１２４がセ
ットされる。
【００６０】第１ウェーハフレーム搬送ロボット１０８
は、ウェーハフレーム受取位置に位置したマウント部１
６のホルダ６２からウェーハフレームＦを取り上げ、反
転させたのち、ＵＶ照射ユニット１１２に搬送する。ま
た、ＵＶ照射ユニット１１２から保護テープ剥離ユニッ
ト１１４にウェーハフレームＦを搬送する。この第１ウ
ェーハフレーム搬送ロボット１０８は、汎用の産業用ロ
ボットであり、アーム１２６と、そのアーム１２６に先
端部に設けられた図示しないクランパとから構成されて
いる。アーム１２６は、第１アーム１２６Ａ、第２アー
ム１２６Ｂ及び第３アーム１２６Ｃから構成されてお
り、第１アーム１２６Ａは、基端部を中心に旋回自在か
つ上下動自在に設けられている。また、第２アーム１２
６Ｂは、第１アーム１２６Ａの先端部に旋回自在に設け
られており、第３アーム１２６Ｃは、第２アーム１２６
Ｂの先端部に旋回自在に設けられている。クランパは、
第３アーム１２６Ｃの先端部に設けられており、第３ア
ーム１２６Ｃの軸回りに回転自在に設けられている。ウ
ェーハフレームＦは、このクランパに把持されて搬送さ
れ、このクランプが第３アーム１２６Ｃの軸回りに半回
転することにより、上下が反転される。
は、ウェーハフレーム受取位置に位置したマウント部１
６のホルダ６２からウェーハフレームＦを取り上げ、反
転させたのち、ＵＶ照射ユニット１１２に搬送する。ま
た、ＵＶ照射ユニット１１２から保護テープ剥離ユニッ
ト１１４にウェーハフレームＦを搬送する。この第１ウ
ェーハフレーム搬送ロボット１０８は、汎用の産業用ロ
ボットであり、アーム１２６と、そのアーム１２６に先
端部に設けられた図示しないクランパとから構成されて
いる。アーム１２６は、第１アーム１２６Ａ、第２アー
ム１２６Ｂ及び第３アーム１２６Ｃから構成されてお
り、第１アーム１２６Ａは、基端部を中心に旋回自在か
つ上下動自在に設けられている。また、第２アーム１２
６Ｂは、第１アーム１２６Ａの先端部に旋回自在に設け
られており、第３アーム１２６Ｃは、第２アーム１２６
Ｂの先端部に旋回自在に設けられている。クランパは、
第３アーム１２６Ｃの先端部に設けられており、第３ア
ーム１２６Ｃの軸回りに回転自在に設けられている。ウ
ェーハフレームＦは、このクランパに把持されて搬送さ
れ、このクランプが第３アーム１２６Ｃの軸回りに半回
転することにより、上下が反転される。
【００６１】第２ウェーハフレーム搬送ロボット１１０
は、保護テープ剥離ユニット１１４から洗浄装置１０４
にウェーハフレームＦを搬送するとともに、洗浄装置１
０４からウェーハフレームＦを回収し、ウェーハフレー
ム置台１０６上にセットされたウェーハフレームカセッ
ト１２４にウェーハフレームＦを収納する。この第２ウ
ェーハフレーム搬送ロボット１１０は、前記第１ウェー
ハフレーム搬送ロボット１０８と同様に汎用の産業用ロ
ボットであり、アーム１２８と、そのアーム１２８に先
端部に設けられた図示しないクランパとから構成されて
いる。アーム１２８は、第１アーム１２８Ａ、第２アー
ム１２８Ｂ及び第３アーム１２８Ｃから構成されてお
り、第１アーム１２８Ａは、基端部を中心に旋回自在か
つ上下動自在に設けられている。また、第２アーム１２
８Ｂは、第１アーム１２８Ａの先端部に旋回自在に設け
られており、第３アーム１２８Ｃは、第２アーム１２８
Ｂの先端部に旋回自在に設けられている。クランパは、
第３アーム１２８Ｃの先端部に設けられており、ウェー
ハフレームＦは、このクランパに把持されて搬送され
る。
は、保護テープ剥離ユニット１１４から洗浄装置１０４
にウェーハフレームＦを搬送するとともに、洗浄装置１
０４からウェーハフレームＦを回収し、ウェーハフレー
ム置台１０６上にセットされたウェーハフレームカセッ
ト１２４にウェーハフレームＦを収納する。この第２ウ
ェーハフレーム搬送ロボット１１０は、前記第１ウェー
ハフレーム搬送ロボット１０８と同様に汎用の産業用ロ
ボットであり、アーム１２８と、そのアーム１２８に先
端部に設けられた図示しないクランパとから構成されて
いる。アーム１２８は、第１アーム１２８Ａ、第２アー
ム１２８Ｂ及び第３アーム１２８Ｃから構成されてお
り、第１アーム１２８Ａは、基端部を中心に旋回自在か
つ上下動自在に設けられている。また、第２アーム１２
８Ｂは、第１アーム１２８Ａの先端部に旋回自在に設け
られており、第３アーム１２８Ｃは、第２アーム１２８
Ｂの先端部に旋回自在に設けられている。クランパは、
第３アーム１２８Ｃの先端部に設けられており、ウェー
ハフレームＦは、このクランパに把持されて搬送され
る。
【００６２】前記のごとく構成された第２の実施の形態
のエッチング装置の作用は次のとおりである。なお、マ
ウント工程までは、上述した第１の実施の形態のエッチ
ング装置１０と同じなので、ここではマウント後の工程
についてのみ説明する。
のエッチング装置の作用は次のとおりである。なお、マ
ウント工程までは、上述した第１の実施の形態のエッチ
ング装置１０と同じなので、ここではマウント後の工程
についてのみ説明する。
【００６３】ウェーハＷがウェーハフレームＦにマウン
トされ、マウント部１６がウェーハフレーム受取位置に
復帰すると、第１ウェーハフレーム搬送ロボット１０８
が、そのマウント部１６のホルダ６２からウェーハフレ
ームＦを取り上げる。そして、ウェーハフレームＦの上
下を反転させたのち、ＵＶ照射ユニット１１２のＵＶ照
射位置に搬送する。
トされ、マウント部１６がウェーハフレーム受取位置に
復帰すると、第１ウェーハフレーム搬送ロボット１０８
が、そのマウント部１６のホルダ６２からウェーハフレ
ームＦを取り上げる。そして、ウェーハフレームＦの上
下を反転させたのち、ＵＶ照射ユニット１１２のＵＶ照
射位置に搬送する。
【００６４】ウェーハフレームＦがＵＶ照射位置に搬送
されると、ＵＶ照射ユニット１１２は、まず、エアブロ
ーしてウェーハＦの表面を乾燥させる。次いで、ＵＶ光
を照射する。そして、ＵＶ照射が終了すると、第１ウェ
ーハフレーム搬送ロボット１０８が、ウェーハフレーム
Ｆを保護テープ剥離ユニット１１４に搬送する。保護テ
ープ剥離ユニット１１４は、搬送されたウェーハフレー
ムＦにマウントされているウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する。
されると、ＵＶ照射ユニット１１２は、まず、エアブロ
ーしてウェーハＦの表面を乾燥させる。次いで、ＵＶ光
を照射する。そして、ＵＶ照射が終了すると、第１ウェ
ーハフレーム搬送ロボット１０８が、ウェーハフレーム
Ｆを保護テープ剥離ユニット１１４に搬送する。保護テ
ープ剥離ユニット１１４は、搬送されたウェーハフレー
ムＦにマウントされているウェーハＷの表面から保護テ
ープＴを剥離する。
【００６５】ウェーハＷの表面から保護テープＴが剥離
されると、第２ウェーハフレーム搬送ロボット１１０が
ウェーハフレームＦを洗浄装置１０４に搬送する。洗浄
装置１０４は、その搬送されたウェーハフレームＦにマ
ウントされているウェーハＷの表面をジェットスクラブ
洗浄する。
されると、第２ウェーハフレーム搬送ロボット１１０が
ウェーハフレームＦを洗浄装置１０４に搬送する。洗浄
装置１０４は、その搬送されたウェーハフレームＦにマ
ウントされているウェーハＷの表面をジェットスクラブ
洗浄する。
【００６６】洗浄が完了し、ウェーハＷが乾燥される
と、第２ウェーハフレーム搬送ロボット１１０が洗浄装
置１０４からウェーハフレームＦを回収し、ウェーハフ
レーム置台１０６にセットされているウェーハフレーム
カセット１２４に収納する。
と、第２ウェーハフレーム搬送ロボット１１０が洗浄装
置１０４からウェーハフレームＦを回収し、ウェーハフ
レーム置台１０６にセットされているウェーハフレーム
カセット１２４に収納する。
【００６７】このように本実施の形態のエッチング装置
１００によれば、エッチング処理したウェーハＷをウェ
ーハフレームＦにマウント後、ウェーハＷの表面から保
護テープＴを剥離したのち、ウェーハフレームカセット
１２４に収納する。これにより、ウェーハＷをウェーハ
フレームＦにマウントした後、別途、他の装置で保護テ
ープＴを剥離する必要がなくなり、更に工数を削減する
ことができる。
１００によれば、エッチング処理したウェーハＷをウェ
ーハフレームＦにマウント後、ウェーハＷの表面から保
護テープＴを剥離したのち、ウェーハフレームカセット
１２４に収納する。これにより、ウェーハＷをウェーハ
フレームＦにマウントした後、別途、他の装置で保護テ
ープＴを剥離する必要がなくなり、更に工数を削減する
ことができる。
【００６８】また、本実施の形態のエッチング装置１０
０では、保護テープＴを剥離した後、洗浄装置１０４で
ウェーハＷの表面を洗浄するようにしているので、パタ
ーン面の汚染を除去することができる。
０では、保護テープＴを剥離した後、洗浄装置１０４で
ウェーハＷの表面を洗浄するようにしているので、パタ
ーン面の汚染を除去することができる。
【００６９】なお、洗浄装置１０４は設けずに、保護テ
ープ剥離後、そのままウェーハフレームカセット１２４
に収納するように構成してもよい。
ープ剥離後、そのままウェーハフレームカセット１２４
に収納するように構成してもよい。
【００７０】また、本実施の形態では、マウント部１６
からＵＶ照射ユニット１１２へのウェーハフレームＦの
搬送と、ＵＶ照射ユニット１１２から保護テープ剥離ユ
ニット１１４へのウェーハフレームＦの搬送を同じ第１
ウェーハフレーム搬送ロボット１０８によって行ってい
るが、それぞれ個別に設置した搬送ロボットで搬送する
ようにしてもよい。また、保護テープ剥離ユニット１１
４から洗浄装置１０４へのウェーハフレームＦの搬送
と、洗浄装置１０４からウェーハフレームカセット１２
４へのウェーハフレームＦの搬送を同じ第２ウェーハフ
レーム搬送ロボット１１０によって行っているが、それ
ぞれ個別に設置した搬送ロボットで搬送するようにして
もよい。また、ロボットに限らず、他の搬送手段を用い
て搬送するようにしてもよい。
からＵＶ照射ユニット１１２へのウェーハフレームＦの
搬送と、ＵＶ照射ユニット１１２から保護テープ剥離ユ
ニット１１４へのウェーハフレームＦの搬送を同じ第１
ウェーハフレーム搬送ロボット１０８によって行ってい
るが、それぞれ個別に設置した搬送ロボットで搬送する
ようにしてもよい。また、保護テープ剥離ユニット１１
４から洗浄装置１０４へのウェーハフレームＦの搬送
と、洗浄装置１０４からウェーハフレームカセット１２
４へのウェーハフレームＦの搬送を同じ第２ウェーハフ
レーム搬送ロボット１１０によって行っているが、それ
ぞれ個別に設置した搬送ロボットで搬送するようにして
もよい。また、ロボットに限らず、他の搬送手段を用い
て搬送するようにしてもよい。
【００７１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハを自動でエッチング処理し、そのエッチング処
理されたウェーハを自動でウェーハフレームにマウント
することができる。これにより、極薄化されたウェーハ
のハンドリング性が向上し、歩留りを向上できるととも
に、工数を大幅に削減することができる。
ウェーハを自動でエッチング処理し、そのエッチング処
理されたウェーハを自動でウェーハフレームにマウント
することができる。これにより、極薄化されたウェーハ
のハンドリング性が向上し、歩留りを向上できるととも
に、工数を大幅に削減することができる。
【図１】本発明に係るエッチング装置の第１の実施の形
態の全体構成を示す平面図
態の全体構成を示す平面図
【図２】エッチング部とマウント部の構成を示す側面図
【図３】本発明に係るエッチング装置の第２の実施の形
態の全体構成を示す平面図
態の全体構成を示す平面図
【図４】保護テープ剥離ユニットの構成を示す側面図
１０…エッチング装置、１２…ウェーハ供給部、１４…
エッチング部、１６…マウント部、１８…ウェーハフレ
ーム供給部、２０…ウェーハフレーム回収部、２４…ア
ライメント装置、２６…ウェーハ搬送ロボット、２８…
ウェーハカセット、４０…処理槽、４２…チャックテー
ブル、４４…供給装置、６０…走行体、６２…ホルダ、
６４…ウェーハシート貼着装置、６６…ウェーハシート
切断装置、６８…ガイドレール、８０…ウェーハフレー
ムストッカ、８４…ウェーハフレーム回収ロボット、８
６…ウェーハフレームカセット、１００…エッチング装
置、１０２…保護テープ剥離装置、１０４…洗浄装置、
１０６…ウェーハフレーム置台、１０８…第１ウェーハ
フレーム搬送ロボット、１１０…第２ウェーハフレーム
搬送ロボット、１１２…ＵＶ照射ユニット、１１４…保
護テープ剥離ユニット、１２４…ウェーハフレームカセ
ット、Ｆ…ウェーハフレーム、Ｓ…ウェーハシート、Ｔ
…保護テープ、Ｗ…ウェーハ
エッチング部、１６…マウント部、１８…ウェーハフレ
ーム供給部、２０…ウェーハフレーム回収部、２４…ア
ライメント装置、２６…ウェーハ搬送ロボット、２８…
ウェーハカセット、４０…処理槽、４２…チャックテー
ブル、４４…供給装置、６０…走行体、６２…ホルダ、
６４…ウェーハシート貼着装置、６６…ウェーハシート
切断装置、６８…ガイドレール、８０…ウェーハフレー
ムストッカ、８４…ウェーハフレーム回収ロボット、８
６…ウェーハフレームカセット、１００…エッチング装
置、１０２…保護テープ剥離装置、１０４…洗浄装置、
１０６…ウェーハフレーム置台、１０８…第１ウェーハ
フレーム搬送ロボット、１１０…第２ウェーハフレーム
搬送ロボット、１１２…ＵＶ照射ユニット、１１４…保
護テープ剥離ユニット、１２４…ウェーハフレームカセ
ット、Ｆ…ウェーハフレーム、Ｓ…ウェーハシート、Ｔ
…保護テープ、Ｗ…ウェーハ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/306 H01L 21/301
Claims (6)
- 【請求項１】 処理槽内のエッチング位置と処理槽の上
方の貼着位置との間を昇降自在かつ回転自在なチャック
でウェーハの表面を吸着保持し、該チャックを前記処理
槽内のエッチング位置で回転させながら、前記ウェーハ
の裏面にエッチング液を供給してエッチングするととも
に、エッチング後、該ウェーハを回転させながら、その
裏面に洗浄液を噴射して洗浄し、洗浄後、該ウェーハを
回転させながら、その裏面にエアを噴射して乾燥させる
エッチング部と、 前記エッチング部にウェーハを供給するウェーハ供給部
と、 ウェーハフレーム受取位置でウェーハフレームを受け取
り、前記処理槽の上方に相対的に移動し、前記エッチン
グ部のチャックが前記エッチング後のウェーハを吸着保
持した状態で前記処理槽の上方の貼着位置に移動するこ
とにより、裏面が前記ウェーハフレームの上面と同一面
上に位置したエッチング後のウェーハを前記ウェーハフ
レームと共に粘着シートに貼り付けてウェーハをウェー
ハフレームにマウントし、ウェーハフレーム受取位置に
復帰するマウント部と、 前記ウェーハフレーム受取位置に位置したマウント部に
ウェーハフレームを供給するウェーハフレーム供給部
と、 前記ウェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部か
らウェーハフレームを回収するウェーハフレーム回収部
と、 からなることを特徴とするエッチング装置。 - 【請求項２】 前記ウェーハ供給部は、 ウェーハが複数枚格納されたウェーハカセットが設置さ
れるウェーハカセット置台と、 前記ウェーハカセット置台に設置されたウェーハカセッ
トからウェーハを取り出し、前記エッチング部に供給す
るウェーハ搬送手段と、 からなることを特徴とする請求項１記載のエッチング装
置。 - 【請求項３】 前記ウェーハ供給部は、ウェーハをアラ
イメントするアライメント手段を有し、前記ウェーハ搬
送手段は、前記ウェーハカセットから取り出したウェー
ハを前記アライメント手段に搬送し、該アライメント手
段でアライメントされたウェーハを前記エッチング部に
供給することを特徴とする請求項２記載のエッチング装
置。 - 【請求項４】 前記ウェーハフレーム回収部は、 ウェーハフレームが複数枚格納されるウェーハフレーム
カセットが設置されるウェーハフレームカセット置台
と、 前記ウェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部か
らウェーハフレームを回収し、ウェーハフレームカセッ
ト置台に設置されたウェーハフレームカセットに収納す
るウェーハフレーム搬送手段と、 からなることを特徴とする請求項１、２又は３記載のエ
ッチング装置。 - 【請求項５】 前記ウェーハフレーム回収部は、 前記ウェーハフレームにマウントされたウェーハの表面
に貼り付けられている保護テープを剥離除去する保護テ
ープ剥離手段と、 ウェーハフレームが複数枚格納されるウェーハフレーム
カセットが設置されるウェーハフレームカセット置台
と、 前記ウェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部か
らウェーハフレームを回収し、前記保護テープ剥離手段
に搬送する第１ウェーハフレーム搬送手段と、 前記保護テープ剥離手段でウェーハの表面から保護テー
プが剥離除去されたウェーハフレームをウェーハフレー
ムカセット置台に設置されたウェーハフレームカセット
に収納する第２ウェーハフレーム搬送手段と、 からなることを特徴とする請求項１、２又は３記載のエ
ッチング装置。 - 【請求項６】 前記ウェーハフレーム回収部は、 前記ウェーハフレームにマウントされたウェーハの表面
に貼り付けられている保護テープを剥離除去する保護テ
ープ剥離手段と、 保護テープが剥離されたウェーハの表面を洗浄するウェ
ーハ洗浄手段と、 ウェーハフレームが複数枚格納されるウェーハフレーム
カセットが設置されるウェーハフレームカセット置台
と、 前記ウェーハフレーム受取位置に復帰したマウント部か
らウェーハフレームを回収し、前記保護テープ剥離手段
に搬送する第１ウェーハフレーム搬送手段と、 前記保護テープ剥離手段でウェーハの表面から保護テー
プが剥離除去されたウェーハフレームを前記ウェーハ洗
浄手段に搬送する第２ウェーハフレーム搬送手段と、 前記ウェーハ洗浄手段でウェーハの表面が洗浄されウェ
ーハフレームをウェーハフレームカセット置台に設置さ
れたウェーハフレームカセットに収納する第３ウェーハ
フレーム搬送手段と、 からなることを特徴とする請求項１、２又は３記載のエ
ッチング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23219099A JP3348700B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | エッチング装置 |
| DE60032425T DE60032425T2 (de) | 1999-08-19 | 2000-08-16 | Ätzvorrichtung |
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| US09/641,560 US6569282B1 (en) | 1999-08-19 | 2000-08-18 | Etching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23219099A JP3348700B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | エッチング装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=16935413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP1077472B1 (ja) |
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| AT502233B1 (de) * | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
| JP2003007648A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの分割システム |
| US20030230323A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for improving scrubber cleaning |
| JP2005276987A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Lintec Corp | 極薄チップの製造プロセス及び製造装置 |
| US7644512B1 (en) * | 2006-01-18 | 2010-01-12 | Akrion, Inc. | Systems and methods for drying a rotating substrate |
| KR100876155B1 (ko) * | 2006-11-28 | 2008-12-26 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한웨이퍼 보호테이프 커팅방법 |
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| US8642448B2 (en) | 2010-06-22 | 2014-02-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing using femtosecond-based laser and plasma etch |
| US8703581B2 (en) * | 2011-06-15 | 2014-04-22 | Applied Materials, Inc. | Water soluble mask for substrate dicing by laser and plasma etch |
| US8834662B2 (en) * | 2012-03-22 | 2014-09-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus and method of separating wafer from carrier |
| JP6099118B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2017-03-22 | Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 | シート貼付システム及びシート貼付方法 |
| JP6166872B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2017-07-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| KR102559647B1 (ko) * | 2016-08-12 | 2023-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 연마 시스템 및 기판 연마 방법 |
| KR101901139B1 (ko) * | 2016-12-29 | 2018-09-21 | 주식회사 에스에프에이 | 냉각식 기판 이송장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치 |
| DE102018109531A1 (de) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Klebe-Fügevorrichtung sowie Klebe-Fügeverfahren für eine metallische Oberfläche |
| US11889742B2 (en) * | 2020-11-04 | 2024-01-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH06302572A (ja) | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置 |
| US5474647A (en) * | 1993-11-15 | 1995-12-12 | Hughes Aircraft Company | Wafer flow architecture for production wafer processing |
| US5590445A (en) * | 1994-03-22 | 1997-01-07 | Teikoku Seiki Kabushiki Kaisha | Tape extension device for semiconductor producing apparatus and semiconductor producing apparatus with tape extension device |
| US5672239A (en) * | 1995-05-10 | 1997-09-30 | Tegal Corporation | Integrated semiconductor wafer processing system |
| WO1997008745A1 (fr) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Nitto Denko Corporation | Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs |
| US6239038B1 (en) * | 1995-10-13 | 2001-05-29 | Ziying Wen | Method for chemical processing semiconductor wafers |
| JPH09223680A (ja) | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | エッチング機能付き研磨装置 |
| JPH10163135A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体加工用シート及びそのシートを用いたダイシン グ方法並びに研磨方法 |
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| JP3560823B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | ウェハ転写装置 |
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- 1999-08-19 JP JP23219099A patent/JP3348700B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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