JP2598305B2 - 半導体ウエハの処理システム - Google Patents

半導体ウエハの処理システム

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Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半導体ウエハの裏面に貼着された粘着テー
プを介して、前記半導体ウエハを保持しているリング状
フレーム（ワーク）に対して、それぞれ所要の処理を施
す複数台の処理装置が一連のラインを構成している半導
体ウエハの処理システムに関する。
＜従来の技術＞ 従来、この種の半導体ウエハの処理システムとして
は、例えば、第９図に示すように、ウエハローダ1aおよ
びフレームローダ1bを備えた半導体ウエハの自動貼り付
け装置１と、ダイシング装置２と、紫外線（UV）照射装
置３と、ストッカー４とを、この順に縦列状に配置し、
各処理装置間のワークＷの受け渡しを図示しないホスト
コンピュータで制御するように構成したものがある。
因みに、前記紫外線照射装置は、粘着テープ（特殊な
粘着テープで紫外線が照射されると、粘着力が低下す
る）と半導体ウエハとの粘着力を弱め、後工程であるダ
イボンディング工程でのチップの取り外しが容易に行な
えるようにするためのものである。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、このような構成を有する従来例の場合
には、次のような問題点がある。
例えば、上手側の処理装置の故障や、自動貼り付け装
置におけるロットの入れ替えなどのために、一連のライ
ンに流れるワークが途絶えて、各処理に待ち時間を生じ
ることがあり、その結果として、各処理装置の稼働効率
が低下する。
また、上手側の処理装置の処理能力が所要の処理装置
の処理能力に比べて低い場合、所要の処理装置の稼働効
率は、上手側の処理装置の稼働効率に依存し、所要の処
理装置が本来発揮しうる稼働効率よりも低下する。
さらに、所要の処理だけを緊急に行いたいロットがあ
る場合などにおいて、そのロットを途中割り込みするこ
とが困難である。
なお、処理装置に付設されたワーク供給用カセットや
ワーク収納用カセットを交換する際のロスタイムを無く
して処理装置の稼働効率を上げるようにした装置とし
て、例えば実開昭62−196346号公報に記載のものがあ
る。この装置は、ワーク供給用カセットとワーク収納用
カセットをそれぞれ２個ずつ備え、一方のカセットを交
換している間は、他方のカセットを使用することによ
り、カセット交換時のロスタイムを無くしている。この
ような技術的手段を、複数台の処理装置から構成された
一連のラインに適用することも考えられる。すなわち、
ライン中の最上流にある処理装置に複数個のワーク供給
カセットを設けるとともに、最下流にある処理装置に複
数個のワーク収納用カセットを設けることにより、カセ
ット交換時のロスタイムを無くすことはできる。
しかし、上述したように、上手側の処理装置の処理能
力が低い場合に、下手側の所要の処理装置が本来の稼働
能力を発揮できないという、複数台の処理装置で構成さ
れた一連のラインにおける固有の問題を解決することは
できない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、処理装置の稼働効率を向上させることを目的とす
る。
また、本発明の他の装置は、一般的な処理装置のロー
ダ、アンローダでは、ワークの収納向きが異なってしま
い、後工程での取り扱いに不便であるため、このような
不便さを解消することも目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、このような目的を達成するために、次のよ
うな構成をとる。
即ち、本発明は、ワークに対して、それぞれ所要の処
理を施す複数台の処理装置が一連のラインを構成してい
る半導体ウエハの処理システムであって、 前記一連のラインを構成している複数台の処理装置中
の所要の処理装置に付設され、その処理装置に対して前
記一連のラインとは別の経路でワークを供給するワーク
供給手段と、 前記ワーク供給手段から供給されたワークで、前記所
要の処理装置で処理されたものを、前記一連のラインと
は別の経路で収納するワーク収納手段と、 前記所要の処理装置に対して上手側の処理装置からの
ワーク受け入れ要求の有無を判断し、ワーク受け入れ要
求が有る場合には、前記上手側の処理装置から、前記所
要の処理装置へワークを供給して、処理されたワークを
下手側の処理装置へ送る一方、上手側処理装置からの受
け入れ要求が無い場合には、前記ワーク供給手段から、
前記所要の処理装置にワークを供給して、処理されたワ
ークを前記ワーク収納手段に収納させる制御手段を備え
たものである。
また、本発明の他の装置は、上記特徴構成を備えたシ
ステムにおいて、所要の処理装置で処理されたワーク
を、ワーク供給手段におけるワークの収納方向と、同じ
向きにワークを収納するワーク収納手段を備えたもので
ある。
＜作用＞ 本発明の構成による作用は、次の通りである。
例えば、所要の処理装置が紫外線照射装置の場合、そ
の上手側の処理装置であるダイシング装置でトラブルが
発生するなどして紫外線照射装置にワーク受け入れ要求
が出されない状態が生じると、この際には、予めダイシ
ング処理して保管してあるワーク供給手段から紫外線照
射装置に、ワークが本来の一連のラインとは別の経路で
供給される。そして、この供給されたワークは紫外線照
射処理を受けると、前記一連のラインとは別の経路でワ
ーク収納手段に収納される。このようなワーク供給およ
び収納処理は、ダイシング装置から紫外線照射装置にワ
ーク受け入れ要求が出されるまで続けられる。
上記経路によるワーク供給および収納に際して、ワー
ク供給手段でのワーク収納方向と、ワーク収納手段での
ワーク収納方向とを同じ向きに設定しておくと、以降の
処理においてワークの取り出しなどの取り扱いに有利で
ある。
＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
第１図は本発明処理システムの一例の概略構成を示す
平面図であって、半導体ウエハ貼り付け装置１、ダイシ
ング装置２、紫外線照射装置３、およびストッカー４と
がこの順で縦列状に配置されて、一連の処理ラインが構
成されている。
半導体ウエハ貼り付け装置１は、第７図に示すような
ワークＷを得るもので、具体的には、ウエハローダ1aか
ら供給されたウエハ５を粘着テープ６に貼り付けるとと
もに、この粘着テープ６をフレームローダ1bから供給さ
れたリング状フレーム７に貼り付ける処理を行う。
ダイシング装置２は、周知のように、前記ワークＷの
ウエハ表面のスクライブラインに沿って、ウエハを分割
切断するものである。
紫外線照射装置３は、ダイシング処理が施されたワー
クＷに下面側より紫外線を照射して、粘着テープ６の粘
着力を弱める処理を行うものであり、第３図に示すよう
に構成されている。
つまり、紫外線照射装置３は、ダイシング装置２から
のワークＷを搬入するワーク受け入れ部Ａと、紫外線照
射処理部Ｂと、処理ずみワークＷ′をストッカー４に向
けて搬出するワーク払い出し部Ｃとがライン上手から下
手にわたって並設されている。
ワーク受け入れ部Ａにはラインに沿う受け入れベルト
８と、ワークＷを載置してエアーシリンダ９で昇降され
るワーク載置台10が設けられている。ワーク払い出し部
Ｃにはラインに沿う払い出しベルト11とエアーシリンダ
12で昇降されるワーク載置台13とが設けられている。
また、紫外線照射処理部Ｂは、ワークＷのフレーム部
分を受け止めるリング状のワーク支持台14、これを収容
した筒状ハウジング15、その下方に配置された紫外線ラ
ンプ16、紫外線束筒17、およびシャッタ18などによって
構成されている。
そして、ワーク受け入れ部Ａから紫外線照射処理部Ｂ
へ、また、紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し部Ｃ
へワークＷを吸着搬送するトラバース機構19が設けられ
ている。
このトラバース機構19は、エアーシリンダ20,21で昇
降される２組のワーク吸着機構22,23を両端に備えた可
動フレーム24を、エアーシリンダ25によって、ライン方
向に配置したガイドレール26に沿って正逆移動させるよ
う構成したものであり、一方の吸着機構22でワーク受け
入れ部ＡのワークＷを紫外線照射処理部Ｂへ供給すると
同時に、他方の吸着機構23で紫外線照射処理部Ｂの処理
ずみワークＷ′をワーク払い出し部Ｃへ送り出すことが
できる。
ストッカー４は、ワーク払い出し部Ｃから送り出され
てきた処理ずみワークＷ′に付されているバーコード27
（第７図参照）をバーコードリーダ28で読み取り、読み
取った情報に基づいて処理ずみワークＷ′を複数の収納
部28a,28b,28c（実施例では３個）のうちの指定の部位
に搬送して収納するよう構成されている。
以上の装置によって、この処理システムの基本ライン
が構成されていて、各装置間のワーク受け渡し処理が、
第２図に示すホストコンピュータ29からの指令によって
所定の手順で行われる。
本発明の実施例においては、前記紫外線照射装置３に
さらに次のような構成を付加している。
つまり、前記ワーク受け入れ部Ａには本来のラインと
は別の経路でワークWaを送り込むローダ30が付設される
とともに、ワーク払い出し部Ｃには本来のラインとは別
の経路で処理ずみワークWa′を収納するアンローダ31が
付設されている。
前記ローダ30は、第４図に示すように、受け入れベル
ト８に対して昇降可能で通常は受け入れベルト８より下
方に下降し、必要な時のみ図示しないエアーシリンダな
どによって受け入れベルト８よりも上方位置に上昇駆動
される供給ベルト32と、予めダイシング処理したワーク
Waを積層状に差し込み収容した昇降可能なカセット33
と、カセット内のワークWaを下から順に送り出すプッシ
ャー34およびこれを駆動するエアーシリンダ35などを備
えている。
また、前記アンローダ31は、第５図に示すように、払
い出しベルト11に対して昇降可能で、通常時は払い出し
ベルト11より下方位置にあり、必要時のみ図示しないエ
アーシリンダなどによって払い出しベルト11よりも上方
位置に駆動される搬出ベルト36と、処理ずみワークWa′
を積層状に差し込み収容する昇降可能なカセット37と、
搬出ベルト36で搬出された処理ずみワークWa′をカセッ
ト37に差し込みプッシャー38、これを前後駆動するエア
ーシリンダ39、およびブッシャー38を上下動させるエア
ーシリンダ40などを備えている。
そして、ワーク受け入れ部Ａ、紫外線照射処理部Ｂ、
ワーク払い出し部Ｃ、トラバース機構19、ローダ30およ
びアンローダ31を制御するコントローラ41（第２図参
照）が、ホストコンピュータ29からの指令で作動するよ
うに構成されている。
次に、紫外線照射処理動作を第６図に示すフローチャ
ートに基づいて説明する。
まず、ワーク受け入れ部ＡでのワークＷの存否が、ワ
ーク受け入れ部Ａに設けられた図示しない適宜の検出セ
ンサによって判断される（ステップS1）。ワーク受け入
れ部ＡにワークＷが無い場合、上手装置であるダイシン
グ装置（ダイサー）２からホストコンピュータ29を介し
てコントローラ41に対して伝送されるワーク受け入れ要
求の有無が判断される（ステップS2）。
ラインが連続的に作動していると、ホストコンピュー
タ29から紫外線照射装置３のコントローラ41にワーク受
け入れ要求が出され、受け入れベルト８が回転する（ス
テップS3）。このとき、供給ベルト32は下降位置にあ
る。受け入れベルト８が回転されて受け入れ準備が完了
すると、これがホストコンピュータ29を介してダイシン
グ装置２に連絡され、ダイシング装置２から受け入れベ
ルト８へワークＷが受け渡され、ワークＷはワーク受け
入れ部Ａに向けて送られる（ステップS4）。
ワーク受け入れ部ＡにワークＷが至ったことが適宜セ
ンサで検出されると（ステップS5）、ワーク受け入れを
完了したことがコントローラ41からホストコンピュータ
29に連絡され（ステップS6）、これに基づいてトラバー
ス機構19によってワークＷがワーク受け入れ部Ａから紫
外線照射処理部Ｂに送り込まれて所定の紫外線照射処理
が行われる（ステップS7）。
照射が完了すると、処理ずみワークＷ′はトラバース
機構19によって紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し
部Ｃに送られる。そして、その処理ずみワークＷ′がダ
イシング装置から供給されたワークであるかどうかを判
断する（ステップS8）。この判断は、コントローラ41内
に設けられた図示しないレジスタにフラグを立ててお
き、ダイシング装置２からのワークを受け入れたとき
は、前記フラグを例えば『１』に、そうでない場合は
『０』になるようにそれぞれセットし、このフラグの状
態を識別することによって行われる。処理ずみワーク
Ｗ′がダイシング装置２からのワークであるときには、
処理ずみワーク払い出し準備が完了したことを、コント
ローラ41からホストコンピュータ29を介して下手側装置
であるストッカー４に連絡される（ステップS9）。
ストッカー４で受け入れ準備が完了したことがホスト
コンピュータ29を介してコントローラ41に連絡されると
（ステップS10）、払い出しベルト11が回転されて処理
ずみワークＷ′がストッカー４に払い出される（ステッ
プS11）。このとき、搬出ベルト36は下降位置にある。
ところで、前記ステップS2において、ダイシング装置
２からの受け入れ要求が無いことが確認されると、ロー
ダ30のカセット33にワークWaがあるか否かが判断される
（ステップS12）。カセット33にワークWaがある場合に
は、供給ベルト32が上昇駆動され、エアーシリンダ35が
駆動されて、上昇位置にある供給ベルト32にカセット33
内のワークWaが払い出されてワーク受け入れ部Ａに送り
込まれる（ステップS13）。ワークWaがワーク受け入れ
部Ａに至ると、ワーク受け入れ部Ａに設けられたセンサ
によってワークの払い出し完了が検出される（ステップ
S14）。これにより、ローダ30のカセット33が次の払い
出しのために一段下げられる（ステップS15）。
ローダ30からのワーク払い出しが完了したことに基づ
いて、ステップS7において前記のように紫外線照射処理
が行われる。
そして、次のステップS8でローダ30から供給されたワ
ークであることが確認されると、搬出ベルト36が上昇駆
動されるとともに、アンローダ31でのカセットの受け入
れ準備ができているかどうかが判断される（ステップS1
6）。具体的には、カセットの所定のワーク収納位置
に、他のワークがないことを、適宜のセンサで検出する
ことによって判断される。準備ができていれば、ワーク
払い出し部Ｃの処理ずみワークWa′は上昇位置にある払
い出しベルト36によって送り出され、続いてプッシャー
38によって送り出されてカセット37に差し込み収納され
る（ステップS17）。収納完了が適宜センサで検出され
ると（ステップS18）、アンローダ31のカセット37が次
の収納のために一段上げられる（ステップS19）。
なお、ローダ30からのワークWaを紫外線照射処理して
アンローダ31に収納する場合、ワークWaはローダ30のカ
セット33に収納されていた向きと同じ向きでアンローダ
31のカセット37に収納されることになる。
本発明は、次のような構成も実施例として含む。
（１） 第８図に示すように、紫外線照射装置３のワー
ク受け入れ部Ａに、ローダ30とアンローダ31とを設け
て、処理ずみワークWa′を同じ位置に同じ向きで回収す
るような形態にすることも可能である。
（２） 実施例では、紫外線照射装置３に本発明を適用
しているが、ダイシング装置２に適用することもでき
る。この場合は、ウエハ貼り付け装置１が所要処理装置
の上手側の処理装置となり、また、紫外線照射装置３が
下手側の処理装置となる。
＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明によれば、次の効果が発
揮される。
即ち、上手側の処理装置から所要の処理装置にワーク
受け入れ要求がない場合、例えば、上手側の処理装置が
故障した場合や、上手側の処理装置の処理能力が所要の
処理装置の処理能力に比べて低い場合等に、待ち時間を
利用して、その処理装置に別のワーク供給手段からワー
クを供給して処理することができるので、装置の稼働効
率を向上させることができる。
また、本発明の装置では、別経路のワーク供給手段に
おけるワーク収納方向とワーク収納手段におけるワーク
収納方向を同じ向きにすることができるので、以降の処
理におけるワークの取り扱いが容易になるという利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第６図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は全体の概略平面図、第２図は制御系のブロック図、
第３図は紫外線照射装置の概略正面図、第４図はローダ
の概略側面図、第５図はアンローダの概略側面図、第６
図は制御動作のフローチャートである。また、第７図は
ワークの斜視図、第８図は第２実施例の要部概略平面図
である。また、第９図は従来例の概略平面図である。 １……ウエハ貼り付け装置 ２……ダイシング装置 ３……紫外線照射装置 ４……ストッカー 29……ホストコンピュータ 30……ローダ 31……アンローダ 41……コントローラ
フロントページの続き (72)発明者 野田 和宏 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電気工業株式会社内 (72)発明者 金原 松郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電気工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−196346（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ウエハの裏面に貼着された粘着テー
    プを介して、前記半導体ウエハを保持しているリング状
    フレーム（以下、ワークと称する）に対して、それぞれ
    所要の処理を施す複数台の処理装置が一連のラインを構
    成している半導体ウエハの処理システムであって、 前記一連のラインを構成している複数台の処理装置中の
    所要の処理装置に付設され、その処理装置に対して前記
    一連のラインとは別の経路でワークを供給するワーク供
    給手段と、 前記ワーク供給手段から供給されたワークで、前記所要
    の処理装置で処理されたものを、前記一連のラインとは
    別の経路で収納するワーク収納手段と、 前記所要の処理装置に対して上手側の処理装置からのワ
    ーク受け入れ要求の有無を判断し、ワーク受け入れ要求
    が有る場合には、前記上手側の処理装置から、前記所要
    の処理装置へワークを供給して、処理されたワークを下
    手側の処理装置へ送る一方、上手側処理装置からの受け
    入れ要求が無い場合には、前記ワーク供給手段から、前
    記所要の処理装置にワークを供給して、処理されたワー
    クを前記ワーク収納手段に収納させる制御手段を備えた
    ことを特徴とする半導体ウエハの処理システム。
  2. 【請求項２】請求項（１）に記載の半導体ウエハの処理
    システムにおいて、 ワーク収納手段は、所要の処理装置で処理されたワーク
    を、ワーク供給手段におけるワークの収納方向と、同じ
    向きにワークを収納するものである半導体ウエハの処理
    システム。
JP14029088A 1988-06-06 1988-06-06 半導体ウエハの処理システム Expired - Lifetime JP2598305B2 (ja)

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5868854A (en) * 1989-02-27 1999-02-09 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for processing samples
JPH0810686B2 (ja) * 1990-09-14 1996-01-31 株式会社東芝 半導体基板エッチング処理装置
JPH06252241A (ja) * 1993-03-02 1994-09-09 Toshiba Corp 半導体製造装置
US5474647A (en) * 1993-11-15 1995-12-12 Hughes Aircraft Company Wafer flow architecture for production wafer processing
JPH0917752A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Sony Corp 偏平な被切削物の切断方法及びその装置
CH691798A5 (fr) 1996-06-19 2001-10-31 Hct Shaping Systems Sa Centre de découpage destiné à produire des tranches à partir de pièces à trancher.
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
JP3348700B2 (ja) * 1999-08-19 2002-11-20 株式会社東京精密 エッチング装置
DE19961991A1 (de) 1999-12-22 2001-07-05 Behr Automotive Gmbh Anlage zur Bestrahlung eines Werkstückes mit ultravioletter Strahlung
DE102006054846C5 (de) * 2006-11-20 2012-05-03 Permatecs Gmbh Produktionsanlage zur Herstellung von Solarzellen im Inline-Verfahren, sowie Verfahren zur Integration eines Batch-Prozesses in eine mehrspurige Inline-Produktionsanlage für Solarzellen
WO2015070222A1 (en) * 2013-11-11 2015-05-14 Howard Hughes Medical Institute Workpiece transport and positioning apparatus
US10186397B2 (en) * 2013-11-11 2019-01-22 Howard Hughes Medical Institute Workpiece holder for workpiece transport apparatus
US11211266B2 (en) * 2016-09-21 2021-12-28 Texas Instruments Incorporated Universal load port for ultraviolet radiation semiconductor wafer processing machine

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1908487A (en) * 1928-01-11 1933-05-09 Frank T Powers Continuous etching machine
US3401068A (en) * 1965-02-15 1968-09-10 Chemcut Corp Method and apparatus for uniformly etching printed circuits by control of the conveyor speed
CH469618A (de) * 1967-03-08 1969-03-15 Hepp Rudolf Verfahren zur Einfügung von Einlagen in gefaltete Druckerzeugnisse wie Zeitungen, Zeitschriften od. dgl. und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US3620879A (en) * 1968-08-15 1971-11-16 Tokyo Shibaura Electric Co Apparatus for continuously determining the diameter of mask apertures
US3756898A (en) * 1969-07-14 1973-09-04 Buckbee Mears Co Resistant system suitable for controlling etching without the aid of an etchant
US3765763A (en) * 1969-07-29 1973-10-16 Texas Instruments Inc Automatic slice processing
FR2212965A5 (ja) * 1972-12-29 1974-07-26 Ibm
US4013498A (en) * 1974-07-11 1977-03-22 Buckbee-Mears Company Etching apparatus for accurately making small holes in thick materials
DE2434305C2 (de) * 1974-07-17 1983-09-29 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co, 7033 Herrenberg Ätzanlage
US4027246A (en) * 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US4500407A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Disk or wafer handling and coating system
JPS61140402A (ja) * 1984-12-14 1986-06-27 Hitachi Ltd 貨物入出庫方式
US4705951A (en) * 1986-04-17 1987-11-10 Varian Associates, Inc. Wafer processing system
JPS62196346U (ja) * 1986-06-02 1987-12-14
JPS63165214A (ja) * 1986-12-25 1988-07-08 Tokyo Jido Kikai Seisakusho:Kk 製品補給方法及びその装置
US4772357A (en) * 1987-06-08 1988-09-20 Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. System for automatically etching pieces
JPS6411320A (en) * 1987-07-06 1989-01-13 Toshiba Corp Photo-cvd device

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Publication number Publication date
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US5246524A (en) 1993-09-21

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