DE3917895A1 - Halbleiterscheiben-verarbeitungssystem - Google Patents

Halbleiterscheiben-verarbeitungssystem

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DE3917895A1
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Shigeji Kuroda
Toshiyuki Sekido
Kazuhiro Noda
Matsuro Kinbara
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Description

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterscheiben- Verarbeitungssystem mit einer Verarbeitungslinie, die durch eine Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen gebildet wird, und insbesondere eine System, bei welchem jede Verarbeitungsvorrichtung eine Halbleiterscheibe aufweist, die mittels Klebstoff mit einem ringförmigen Rahmen verbunden ist. Die mit dem Rahmen verbundene Scheibe wird nachstehend als "Werkstück" bezeichnet.
Ein bekanntes Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem dieser Bauart ist in Fig. 9 dargestellt. Das System enthält eine automatische Halbleiterscheibeverbindungsvorrichtung (1) mit einer Halbleiterscheibenbeschichtungsvorrichtung (1 a) und eine Rahmenbeschichtungsvorrichtung (1 b), eine Trennvorrichtung (2), eine Ultraviolett-Bestrahlungsvorrichtung (3) und eine Stapelvorrichtung (4). Diese Verarbeitungsvorrichtungen (1-4) sind aufeinanderfolgend in der angegebenen Reihenfolge miteinander verbunden. Das System weist ferner einen (nicht dargestellten) Hauptrechner zur Steuerung der Bewegung einer mit einem Rahmen verbundenen Halbleiterscheibe auf, die anschließend zwischen diesen Verarbeitungsvorrichtungen als Werkstück (W) bezeichnet wird. Die Ultraviolett-Bestrahlungsvorrichtung (3) unterwirft das Werkstück (W) einer UV-Bestrahlung, um die Klebekraft der mit dem Werkstück (W) verbundenen Halbleiterscheibe und dem besonderen Klebeband zu verringern, das zur Verbindung der Halbleiterscheibe mit dem Werkstück (W) verwendet wird. Das Klebeband ist derart ausgeführt, daß es beim Aussetzen an eine UV-Bestrahlung die Klebekraft verliert, wodurch die Entfernung eines Halbleiterchips aus der Halbleiterscheibe in anschließenden Diverbindungsverfahren erleichtert wird.
Diese Art eines bekannten Halbleiterscheiben- Verarbeitungssystems hat insofern einige Mängel, als zu den Zeiten, wo eine der stromaufwärtigen Verarbeitungsvorrichtungen in der Verarbeitungslinie ausfällt, oder ein Los Werkstücke gegenüber einem anderen Los in der automatischen Halbleiterscheibenverbindungsvorrichtung (3) versetzt wird, die Bewegung der Werkstücke in der Verarbeitungslinie angehalten sein kann. Anders ausgedrückt, jede stromabwärtige Verarbeitungsvorrichtung hat eine Wartezeit, was zu einer niedrigen Arbeitseffizienz führt.
Hat ferner irgendeine stromaufwärtige Verarbeitungsvorrichtung eine kleinere Verarbeitungskapazität als eine stromabwärtige Verarbeitungsvorrichtung, so wird die Arbeitseffizienz des Systems auf die Kapazität der stromaufwärtigen Verarbeitungsvorrichtung eingeschränkt. Unter stromaufwärtiger Verarbeitung werden frühe Stufen in der Verarbeitungsfolge verstanden und unter einer stromabwärtigen Verarbeitung spätere Stufen in der Verarbeitungsfolge.
Ferner kann bei einem bekannten Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem die Ausrichtungsrichtung des in die Entnahmevorrichtung gebrachten Werkstückes von jener des Werkstückes, wie es ursprünglich von der Beschickungsvorrichtung geliefert wurde, verschieden sein, was die Handhabung des Werkstückes in der nachfolgenden Verarbeitungsstufe erschwert.
Soll ferner ein besonderes Los Werkstücke außerplanmäßig verarbeitet werden, so würde es schwierig sein, ein solches Los in die Verarbeitungslinie einzufügen.
Im Hinblick auf obigen Sachverhalt liegt der Erfindung die Aufgabenstellung zugrunde, die Arbeitseffizient des Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystems zu verbessern.
Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem zu schaffen, in dem die Ausrichtung eines Werkstückes in der Entnahmevorrichtung gegenüber seiner Position in der Beschickungsvorrichtung unverändert bleibt.
Die vorstehenden Aufgabenstellungen und weitere Aufgabenstellungen der Erfindung werden durch ein Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem gelöst, das gekennzeichnet ist durch: eine Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen, die eine Basisverarbeitungslinie zur aufeinanderfolgenden Verarbeitung eines Werkstückes bilden; eine Sensorvorrichtung zur Erfassung der Zuführung eines Werkstückes an eine der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen; eine erste Hilfsvorrichtung, die neben einer der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen angeordnet ist und auf die Sensorvorrichtung anspricht, um ein Werkstück der einen der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen zu solchen Zeiten zuzuführen, wenn das Werkstück nicht durch eine andere der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen stromaufwärts der einen Verarbeitungsvorrichtung zugeführt wird; und eine zweite Hilfsvorrichtung, die neben der einen Verarbeitungsvorrichtung liegt und auf die Sensorvorrichtung anspricht, um das Werkstück aufzunehmen, das durch die eine Verarbeitungsvorrichtung in einer Richtung verarbeitet wurde, die verschieden von der Basisverarbeitungslinie ist, die sich zwischen der einen Verarbeitungsvorrichtung und einer weiteren der Anzahl der Verarbeitungsvorrichtungen stromabwärts der einen Verarbeitungsvorrichtung erstreckt, zu solchen Zeiten, wenn das Werkstück von der ersten Hilfsvorrichtung zugeführt wird.
Eine typische Funktion des erfindungsgemäßen Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystems ist nachfolgend aufgeführt. Es sei angenommen, daß die gleiche vorstehend beschriebene Verarbeitungsvorrichtung eine UV-Bestrahlungsvorrichtung ist, die mit einer stromaufwärtigen Trennvorrichtung verbunden ist, und daß keine Werkstückaufnahmeanforderung an die UV-Bestrahlungsvorrichtung seitens der Trennvorrichtung ausgegeben wird, da letztere nicht betriebsfähig ist. Die erste Hilfsvorrichtung arbeitet zur Zuführung eines Werkstückes, das beispielsweise eine vorab gefertigte,aufgetrennte Halbleiterscheibe ist, an die UV-Bestrahlungsvorrichtung über eine Verarbeitungslinie die sich von der Basisverarbeitungslinie unterscheidet. Das Werkstück wird nach Verarbeitung durch die UV-Bestrahlungsvorrichtung über die Verarbeitungslinie, die sich von der Basisverarbeitungslinie unterscheidet, an die zweite Hilfsvorrichtung geliefert. Dieser Vorgang kann andauern bis die Trennvorrichtung in der Basisverarbeitungslinie betriebsfähig wird und eine Werkstückaufnahmeanforderung an die UV-Bestrahlungsvorrichtung für normalen Betrieb in der Basisverarbeitungslinie ausgibt.
Bei der Handhabung des Werkstückes, das eine getrennte Halbleiterscheibe, wie vorausgehend beschrieben, aufweist, ist vorzugsweise die Richtung der Werkstückausrichtung in der zweiten Hilfsvorrichtung identisch mit der Richtung der Werkstückausrichtung, wie sie von der ersten Hilfsvorrichtung geliefert wird, um die Handhabung des Werkstückes in nachfolgenden Verarbeitungsschritten zu erleichtern.
Die Art der Erfindung, ihr Grundgedanke und ihre Brauchbarkeit ergeben sich näher aus der nachfolgenden Einzelbeschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen; es zeigen:
Fig. 1 einen Grundriß eines Halbleiterscheiben- Verarbeitungssystems gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Steuersystems, das im Verarbeitungssystem gemäß Fig. 1 verwendet wird;
Fig. 3 eine Schnittdarstellung einer UV-Bestrahlungsvorrichtung, die im Verarbeitungssystem nach Fig. 1 verwendet wird;
Fig. 4 eine Schnittdarstellung einer Beschickungsvorrichtung, die im Verarbeitungssystem nach Fig. 1 eingesetzt wird;
Fig. 5 eine Schnittdarstellung einer Entnahmevorrichtung, die im Verarbeitungssystem gemäß Fig. 1 verwendet wird;
Fig. 6 eine Betriebsablaufdarstellung bezüglich des Betriebes des Steuersystems nach Fig. 2;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines im Verarbeitungssystem nach Fig. 1 verwendeten Werkstückes;
Fig. 8 einen Grundriß eines Halbleiterscheiben- Verarbeitungssystems gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; und
Fig. 9 einen Grundriß eines bekannten Halbleiterscheiben- Verarbeitungssystems.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 stellt ein Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung dar.
Eine Halbleiterscheibeverbindungsvorrichtung (1), eine Trennvorrichtung (2), eine Ultraviolett (UV)- Bestrahlungsvorrichtung (3) und eine Stapelvorrichtung (4) sind aufeinanderfolgend in der angegebenen Reihenfolge miteinander verbunden und bilden somit eine Basisverarbeitungslinie zur Verarbeitung einer Halbleiterscheibe in der in Fig. 1 dargestellten Reihenfolge.
Die Halbleiterscheibeverbindungsvorrichtung (1) liefert gemäß Fig. 7 ein Werkstück (W). Insbesondere nimmt die Halbleiterscheibeverbindungsvorrichtung (1) eine Halbleiterscheibe (5) von einer Halbleiterscheibenbeschickungsvorrichtung (1 a) auf und verbindet ein Klebeband (6), das größer als die Halbleiterscheibe (5) ist, mit dieser, so daß sich die Halbleiterscheibe (5) etwa in der Mittelpunktsposition des Klebebandes (6) befindet, und sie verbindet anschließend die Halbleiterscheibe (5) mit dem daran haftenden Klebeband (6) mit einem ringförmigen Rahmen (7), der von einer Rahmenbeschickungsvorrichtung (1 b) aufgenommen wird.
Die Trennvorrichtung (2) schneidet das Werkstück (W) längs vorgegebener Trennlinien auf, welcher Vorgang wohlbekannt ist. Die UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) unterzieht das aufgetrennte Werkstück (W) von unterhalb des Werkstückes (W) aus den UV-Strahlen, um die Klebekraft zwischen dem Klebeband und der Halbleiterscheibe (5) zu verringern.
Fig. 3 stellt eine Schnittansicht der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) dar. Die UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) enthält einen Werkstückaufnahmeabschnitt (A) zur Aufnahme eines Werkstückes (W) aus der Trennvorrichtung (2), einen UV-Bestrahlungsabschnitt (B), und einen Werkstückentnahmeabschnitt (C) zur Abgabe des verarbeiteten Werkstückes (W′) an die Stapelvorrichtung (4), die aufeinanderfolgend in der angegebenen Reihenfolge entsprechend der Richtung des Verarbeitungsflusses der Basisverarbeitungslinie miteinander verbunden sind.
Der Werkstückaufnahmeabschnitt (A) hat Förderbänder (8) zur Aufnahme des Werkstückes, die parallel zur Richtung des Verarbeitungsablaufes der Basisverarbeitungslinie liegen und eine Werkstückabgabebank (10) zur Abgabe eines Werkstückes (W) auf dieselben. Die Werkstückabgabebank (10) bewegt sich mittels eines Pneumatikzylinders (9) in Vertikalrichtung gegenüber der Richtung des Verarbeitungsablaufes nach oben oder unten.
Der Werkstückförderabschnitt (C) hat Förderbänder (11) zur Werkstückablieferung, die sich längs der Richtung des Verarbeitungsablaufes erstrecken, und eine Werkstückabgabebank (11), die sich in Vertikalrichtung gegenüber der Richtung des Verarbeitungsablaufes mittels eines Pneumatikzylinders (12) aufwärts oder abwärts bewegt.
Der UV-Bestrahlungsabschnitt (B) enthält eine ringförmige Werkstückhaltebank (14) zur Halterung des Rahmens des Werkstückes (W), ein zylindrisches Gehäuse (15), das die Werkstückhaltebank (14) aufnimmt, eine UV-Lampe (16), einen UV-Strahlzylinder (17) und einen Verschluß (18). Die UV-Lampe (16),der UV-Strahlzylinder (17) und der Verschluß (18) sind unter dem zylindrischen Gehäuse (15) angeordnet.
Eine Vorschubeinrichtung (19) ist vorgesehen, um das Werkstück (W) vom Werkstückaufnahmeabschnitt (A) zum UV-Bestrahlungsabschnitt (B) und von letzterem zum Werkstückentnahmeabschnitt (C) in Richtung des Verarbeitungsablaufes zu bewegen, während das Werkstück (W) im Luftraum hängt. Die Vorschubeinrichtung (19) enthält einen bewegbaren Rahmen (24) mit einem Paar Saug- und Pneumatikzylinder (25) zur Bewegung des bewegbaren Rahmens (24) auf einer Führungsschiene (26) parallel zur Richtung des Verarbeitungsablaufes in Vorwärts- und Rückwärtsrichtung.
Jede der Saug- und Haltevorrichtungen (22, 23) ist an einem jeweiligen Ende des bewegbaren Rahmens (24) angeordnet und ermöglicht das Festsaugen und Halten des Werkstückes (W) auf dem bewgbaren Rahmen (24) zwecks Aufhängung des Werkstückes (W) im Luftraum während der Bewegung des Werkstückes (W). Jede der Saug- und Haltevorrichtungen (22, 23) bewegt sich vertikal relativ zur Richtung des Verarbeitungsablaufes mit Hilfe jeweils eines Luftzylinders (20, 21).
Die Vorschubeinrichtung (19) ist derart ausgeführt, daß die Bewegung des Werkstückes (W) vom Werkstückaufnahmeabschnitt Haltevorrichtung (22) für das Werkstück gleichzeitig mit der Bewegung des verarbeiteten Werkstückes (W′) vom UV-Bestrahlungsabschnitt (B) zum Werkstückentnahmeabschnitt (C) seitens der Saug- und Haltevorrichtung (23) des Werkstückes erfolgt.
Die Stapelvorrichtung (4) gemäß Fig. 1 enthielt einen Strichcodeleser (28) zum Lesen eines (in Fig. 7 dargestellten) Strichcodes (27), der an dem verarbeiteten Werkstück (W′), das vom Werkstückentnahmeabschnitt (C) abgegeben wird, vorgesehen ist. Das verarbeitete Werkstück (W′) wird abhängig von dem abgelesenen Strichcode (27) an einen jeweiligen der Speicherabschnitte für das verarbeitete Werkstück abgegeben, beispielsweise an (28 a, 28 b, 28 c) gemäß Fig. 1, die das verarbeitete Werkstück (W′) speichern.
Wie vorausgehend erläutert wurde, bilden die vorstehend beschriebenen Verarbeitungsvorrichtungen die Basisverarbeitungslinie für das erfindungsgemäße Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem. Das Werkstück wird zwischen den Verarbeitungsvorrichtungen, abhängig von den Befehlen eines Hauptrechners (29) entsprechend einer vorbestimmten Verfahrensweise gemäß Fig. 2 abgenommen.
Gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung weist in der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) gemäß Fig. 1 der Werkstückaufnahmeabschnitt (A) ferner eine Beschickungsvorrichtung (30) auf, die ein Werkstück (Wa) direkt zum Werkstückaufnahmeabschnitt (A) liefert, womit eine Verarbeitungslinie gebildet wird, die sich von der Basisverarbeitungslinie unterscheidet, und der Werkstückentnahmeabschnitt (C) weist ferner eine Entnahmevorrichtung (31) zur Entnahme eines verarbeiteten Werkstückes (Wa′) vom Entnahmeabschnitt (C) zur Entnahmevorrichtung (31) auf, die das Werkstück (Wa′) speichert und somit eine Verarbeitungslinie bildet, die sich von der Basisverarbeitungslinie unterscheidet. Daher bildet die UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) zusammen mit der (31), die mit ihr verbunden sind, eine Verarbeitungslinie, die von der Basisverarbeitungslinie verschieden ist.
Die Beschickungsvorrichtung (30) enthält gemäß Fig. 4 Zufuhrbänder (32), die sich senkrecht relativ zur Bewegung der Förderbänder (8) zur Aufnahme des Werkstückes bewegen und die normalerweise unter den Förderbändern (8) liegen und die sich zu den Zeiten, wenn die Zufuhrbänder (32) in Betrieb sind, mittels (nicht dargestellter) Pneumatikzylinder über den Förderbändern (8) bewegen, eine Kassette (33), die relativ zur Bewegung der Förderbänder (32, 8) vertikal beweglich ist und in die durchtrennte Werkstücke (Wa) in Form eines Stapels eingeführt werden, einen Schieber (34) zur Abgabe durchgetrennter Werkstücke (Wa) aus der Kassette (33) auf die Zufuhrbänder (32), jeweils ein Werkstück, beginnend mit dem Werkstück (Wa) am Boden des Stapels, und einen Pneumatikzylinder (35) zum Antrieb des Schiebers (34) .
Die Entnahmevorrichtung (31) enthält gemäß Fig. 5 Entnahmebänder (36), die sich senkrecht relativ zur Bewegung der Förderbänder (11) zur Werkstückablieferung bewegen und die normalerweise unter den Förderbändern (11) liegen, und die sich zu den Zeiten, wo die Förderbänder (36) in Betrieb sind, mittels der (nicht dargestellten) Pneumatikzylinder oberhalb der Förderbänder (11) bewegen, eine vertikal bewegbare Kassette (37), in die verarbeitete Werkstücke (Wa′) in Form eines Stapels eingeführt werden, einen Schieber (38) zum Einführen eines verarbeiteten Werkstückes (Wa′), das durch die Entnahmebänder (36) entnommen wurde, in die Kassette (37), einen Pneumatikzylinder (39), um den Schieber (38) vorwärts oder rückwärts zu bewegen, in einer zur Bewegung der Entnahmebänder (36) parallelen Richtung, und einen Pneumatikzylinder (40) zur Bewegung des Schiebers (38) vertikal relativ zur Bewegung der Förderbänder (36, 11).
Eine Steuerung (41) ist gemäß Fig. 2 an der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) vorgesehen, um den Betrieb des Werkstückaufnahmeabschnittes (A), des UV-Bestrahlungsabschnittes (B), des Werkstückentnahmeabschnittes (C), der Vorschubeinrichtung (19), der Beschickungsvorrichtung (30) und der Entnahmevorrichtung (31), abhängig von den vom Hauptrechner (29) erhaltenen Befehlen zu steuern.
Der Betrieb der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) wird unter Bezugnahme auf eine Betriebsablaufdarstellung der Fig. 6 beschrieben.
Zuerst wird ein (nicht dargestellter) geeigneter Sensor am Werkstückaufnahmeabschnitt (A) vorgesehen und stellt fest, ob ein Werkstück (W) am Werkstückaufnahmeabschnitt (A) vorhanden oder nicht vorhanden ist (Stufe (S 1)). Ist er nicht vorhanden, so stellt der Sensor fest, ob eine Werkstückaufnahmeanforderung von der Trennvorrichtung (2) mittels des Hauptrechners (29) (Stufe (S 2)) an die Steuerung (41) ausgegeben oder nicht ausgegeben wurde.
Ist die Verarbeitungslinie kontinuierlich in Betrieb, so gibt der Hauptrechner (29) eine Werkstückaufnahmeanforderung an die Steuerung (41) ab, um die Förderbänder (8) zur Werkstückaufnahme in der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) anzutreiben (Stufe (S 3)). In diesem Falle werden die Zufuhrbänder (32) in einer unteren Position unter den Förderbändern (8) gehalten, um die Bewegung der Förderbänder (8) zu erleichtern. Wird ein Vorbereitungsbetrieb zur Werkstückaufnahme bei laufenden Förderbändern (8) durchgeführt, so wird dieser Umstand über den Hauptrechner (29) der Trennvorrichtung (2) mitgeteilt. Darauf wird das Werkstück (W) von der Trennvorrichtung an die Förderbänder (8) zur Aufnahme des Werkstückes im Werkstückaufnahmeabschnitt (A) abgegeben (Stufe (S 4)).
Erfaßt ein geeigneter Sensor die Ankunft des Werkstückes (W) im Werkstückaufnahmeabschnitt (A) (Stufe (S 5)), so wird die Beendigung des Werkstückaufnahmevorganges mittels der Steuerung (41) dem Hauptrechner (29) mitgeteilt (Stufe (S 6)). Anschließend bewegt die Vorschubeinrichtung (19) das Werkstück (W) vom Werkstückaufnahmeabschnitt (A) zum UV-Bestrahlungsabschnitt (B) und das Werkstück (W) wird den UV-Strahlen ausgesetzt (Stufe (S 7)).
Nach Beendigung der UV-Bestrahlung bewegt die Vorschubeinrichtung (19) das verarbeitete Werkstück (W′) vom UV-Bestrahlungsabschnitt (B) zum Werkstückentnahmeabschnitt (C). Anschliessend erfolgt die Bestimmung, ob ein bearbeitetes Werkstück (W′) ursprünglich von der Trennvorrichtung (2) (Stufe (S 8)) empfangen oder nicht empfangen wurde, wie folgt: Ein Merker wird in einem (nicht dargestellten) Register auf "1" gesetzt, wenn das Werkstück (W) von der Trennvorrichtung (2) empfangen wurde, und er wird auf "0" gesetzt, wenn dies nicht zutrifft. Somit erfolgt die Bestimmung abhängig vom Zustand des im Register gesetzten Merkers. Wird bestimmt, daß das verarbeitete Werkstück (W′) von der Trennvorrichtung (2) aufgenommen wurde, so wird die Beendigung des vorbereitenden Betriebsvorganges für die Entnahme des verarbeiteten Werkstückes (W′) der Stapelvorrichtung (4) durch die Steuerung (41) (Stufe (S 9)) dem Hauptrechner (29) mitgeteilt.
Wird die Beendigung des vorbereitenden Betriebsvorganges für die Werkstückaufnahme in der Stapelvorrichtung (4) der Steuerung (41) über den Hauptrechner (29) mitgeteilt (Stufe (S 10)), so werden die Förderbänder (11) zur Werkstückablieferung angetrieben, um das verarbeitete Werkstück (W′) der Stapelvorrichtung (4) zuzuführen (Stufe (S 11)). Bei diesem Vorgang werden Entnahmebänder (36) für das Werkstück in einer unteren Position unter den Förderbändern (11) zur Werkstückablieferung gehalten, um die Bewegung des Werkstückes (W′) in die Stapelvorrichtung (4) zu erleichtern.
Wird in der Stufe (S 2) bestimmt, daß keine Werkstückaufnahmeanforderung durch die Trennvorrichtung (2) gemacht worden ist, so wird bestimmt, ob ein Werkstück (Wa) in der Kassette (33) der Beschickungsvorrichtung (30) vorhanden oder nicht vorhanden ist (Stufe (S 12)). Ist ein Werkstück (Wa) in der Kassette (33) vorhanden, so bewegen sich die Zufuhrbänder (32) für das Werkstück mittels eines Pneumatikzylinders (35) nach oben in eine hohe Position oberhalb der Förderbänder (8), so daß das Werkstück (Wa) von der Kassette (33) auf die Zufuhrbänder (32) für das Werkstück entladen wird und anschließend zum Werkstückaufnahmeabschnitt (A) gelangt (Stufe (S 13)). Ein entsprechender Sensor, der im Werkstückaufnahmeabschnitt (A) angebracht ist, erfaßt die Aufnahme des Werkstückes (Wa) durch den Werkstückaufnahmeabschnitt (A) (Stufe (S 14)). Abhängig von dieser Erfassung bewegt sich die Kassette (33) eine Stufe vertikal abwärts, um das nächste Werkstück in der Kassette (33) auszugeben (Stufe (S 15)).
Nach Beendigung der Abnahme des Werkstückes (Wa) von der Beschickungsvorrichtung (30) erfolgt die UV-Bestrahlung in einer vorstehend in Stufe (S 7) beschriebenen Weise.
Falls in der Stufe (S 8) bestimmt wird, daß das Werkstück (Wa) von der Beschickungsvorrichtung (30) erhalten wurde, so bewegen sich die Zufuhrbänder (32) zum Entnehmen des Werkstückes nach oben in eine hohe Position über den Förderbändern (8) zur Aufnahme des Werkstückes und es wird bestimmt, ob die Entnahmevorrichtung (31) zum Empfang des verarbeiteten Werkstückes (Wa′) bereit oder nicht bereit ist (Stufe (S 16)). Ein entsprechender Sensor ermittelt, um zu gewährleisten, daß kein Werkstück in einer entsprechenden Stellung im Stapel der Kassette (37) zur Aufnahme des Entnahmevorrichtung (31) bereit zur Aufnahme des verarbeiteten Werkstückes (Wa′) ist, so wird das verarbeitete Werkstück (Wa′) im Werkstückentnahmeabschnitt (C) mittels der in einer hohen Position gehaltenen Entnahmebänder (36) für das Werkstück nach außen gegen die Entnahmevorrichtung (31) zu bewegt, und durch den Schieber (38) von den Entnahmebändern (36) weg in die Kassette (37) gestoßen (Stufe (S 17)). Erfaßt ein entsprechender Sensor das Einführen des Werkstückes (Wa′) in die Kassette (37), so bewegt sich die Kassette (37) der Entnahmevorrichtung (31) eine Stufe vertikal nach oben, um das nächste Werkstück (Wa′) aufzunehmen (Stufe (S 19)).
Wird ein verarbeitetes Werkstück (Wa′), das ursprünglich durch die Beschickungsvorrichtung (30) angeliefert wurde, in die Kassette (37) der Entnahmevorrichtung (31) eingeführt, nachdem sie einer UV-Bestrahlung unterworfen wurde, so bleibt die Oberflächenlage des Werkstückes (Wa′) gegenüber ihrer ursprünglichen Oberflächenlage, in der sie ursprünglich von der Kassette (33) der Beschickungsvorrichtung (30) zugeführt wurde, unverändert.
Fig. 8 stellt ein Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung dar. In Fig. 8 sind die Beschickungsvorrichtung (30) und die Entnahmevorrichtung (31) am Werkstückaufnahmeabschnitt (A) der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) angeordnet, so daß das verarbeitete Werkstück (Wa′) vom UV-Bestrahlungsabschnitt (B) dorthin zurückgebracht wurde, von wo es ursprünglich zugeführt wurde. Die Ausrichtungsrichtung des verarbeiteten Werkstückes (Wa′) bleibt gegenüber der Ausrichtungsrichtung des Werkstückes (Wa) bei der Zuführung aus der Beschickungsvorrichtung (31) unverändert.
Gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung wird das technische Konzept der Erfindung, das bei der UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform angewandt wurde, bei der Trennvorrichtung (2) angewandt, indem beispielsweise die Beschickungsvorrichtung (30) und die Entnahmevorrichtung (31) mit der Trennvorrichtung (2) verbunden werden und eine Verarbeitungslinie bilden, die verschieden von der Basisverarbeitungslinie ist, in welcher die Halbleiterscheibeverbindungsvorrichtung (1), die Trennvorrichtung (2) und die UV-Bestrahlungsvorrichtung (3) aufeinanderfolgend in gleicher Weise wie bei der ersten und zweiten Ausführungsform verbunden sind.
Das erfindungsgemäße Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem ergibt mehrere Vorteile gegenüber dem bekannten System. Beispielsweise wird in Situationen, wo keine Werkstückaufnahmeanforderung von einer stromaufwärtigen Verarbeitungsvorrichtung an eine stromabwärtige Verarbeitungsvorrichtung ausgegeben wird, die Wartezeit der stromabwärtigen Vorrichtung effektiv genützt, da ein Werkstück der stromabwärtigen Verarbeitungsvorrichtung direkt aus einer zusätzlichen Werkstückzufuhrvorrichtung zugeführt werden kann, die eine Verarbeitungslinie bildet, die gegenüber der Basisverarbeitungslinie verschieden ist, womit die Wartezeit der stromabwärtigen Verarbeitungsvorrichtung merklich verringert wird. Im Ergebnis wird die Arbeitseffizienz des Systems beträchtlich vergrößert. Als weiteres Beispiel bleibt die Ausrichtungsrichtung des Werkstückes in einer zusätzlichen Entnahmevorrichtung nach Verarbeitung mittels einer Verarbeitungslinie, die sich gegenüber der Basisverarbeitungslinie unterscheidet, relativ zur ursprünglichen Ausrichtungsrichtung des Werkstückes, wie es von der zusätzlichen Zuführvorrichtung geliefert wurde, unverändert. Dies erleichtert die Handhabung des Werkstückes in nachfolgenden Verarbeitungsstufen. Andere Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich für den Fachmann unter Berücksichtigung der Beschreibung und der hier gezeigten Ausführung der Erfindung. Die Beschreibung und die Beispiele sind lediglich beispielhaft zu betrachten, während der Grundgedanke und der Rahmen der Erfindung durch die folgenden Ansprüche angegeben werden.

Claims (6)

1. Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem, gekennzeichnet durch:
eine Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4), die eine Basisverarbeitungslinie zur aufeinanderfolgenden Verarbeitung eines Werkstückes (W) bilden;
eine Sensorvorrichtung zur Erfassung der Zuführung eines Werkstückes an eine der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen;
eine erste Hilfsvorrichtung (30), die neben einer der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4) angeordnet ist und auf die Sensorvorrichtung anspricht, um ein Werkstück der einen der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen zu solchen Zeiten zuzuführen, wenn das Werkstück nicht durch eine andere der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen stromaufwärts der einen Verarbeitungsvorrichtung zugeführt wird; und
eine zweite Hilfsvorrichtung (31), die neben der einen Verarbeitungsvorrichtung liegt und auf die Sensorvorrichtung anspricht, um das Werkstück aufzunehmen, das durch die eine Verarbeitungsvorrichtung in einer Richtung verarbeitet wurde, die verschieden von der Basisverarbeitungslinie ist, die sich zwischen der einen Verarbeitungsvorrichtung und einer weiteren der Anzahl der Verarbeitungsvorrichtungen stromabwärts der einen Verarbeitungsvorrichtung erstreckt, zu solchen Zeiten, wenn das Werkstück von der ersten Hilfsvorrichtung (30) zugeführt wird.
2. Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück einen Rahmen (7) aufweist und eine Halbleiterscheibe (5) enthält, die durch einen Klebstoff mit dem Rahmen verbunden ist und daß eine der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4) eine Belichtungsvorrichtung (3) enthält, um das Werkstück einem Lichtstrahl auszusetzen, um die Bindekraft zwischen der Halbleiterscheibe (5) und dem Rahmen (7) zu verringern, um dadurch die Entfernung mindestens eines Teils der Halbleiterscheibe vom Rahmen zu erleichtern.
3. Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Hilfsvorrichtung (30) an einer von der Basisverarbeitungslinie entfernten Stelle angeordnet ist und eine Vorrichtung (32) aufweist, um das Werkstück in einer ersten quer zur Basisverarbeitungslinie liegenden Richtung zuzuführen; und daß die zweite Hilfsvorrichtung derart angeordnet ist, um das Werkstück in einer zweiten, entgegengesetzt zur ersten Richtung, verlaufenden Richtung an der gleichen entfernten Stelle wie die erste Hilfsvorrichtung (30) aufzunehmen.
4. Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Hilfsvorrichtung (30) betrieben wird, um ein Werkstück zuzuführen, das eine Ausrichtung in einer ersten Richtung gegenüber einer der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4) hat; und daß die zweite Hilfsvorrichtung (31) betrieben wird, um das Werkstück zu empfangen, das eine Ausrichtung in einer zweiten Richtung nach Verarbeitung durch eine der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen hat, und die zweite Richtung identisch mit der ersten Richtung ist.
5. Halbleiterscheiben-Verarbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4), die eine Basisverarbeitungslinie zur aufeinanderfolgenden Verarbeitung eines Werkstückes bilden, mindestens eine Halbleiterscheibe-Verbindungsvorrichtung (1), eine Trennvorrichtung (2) und eine Ultraviolett-Bestrahlungsvorrichtung (3) aufweisen.
6. Halbleiterscheiben-Verarbeitungsvorrichtung, die in einer Linie einer Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen verwendet wird, die eine Basisverarbeitungslinie zur aufeinanderfolgenden Verarbeitung eines Werkstückes bilden, gekennzeichnet durch:
Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4) zur Verarbeitung eines Werkstückes (W);
Eine Sensorvorrichtung zur Erfassung der Zuführung eines Werkstückes an eine der Anzahl Bearbeitungsvorrichtungen;
eine erste Hilfsvorrichtung (30), die neben einer der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen (1, 2, 3, 4) angeordnet ist und auf die Sensorvorrichtung anspricht, um ein Werkstück der einen der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen zu solchen Zeiten zuzuführen, wenn das Werkstück nicht durch eine andere der Anzahl Verarbeitungsvorrichtungen stromaufwärts der einen Verarbeitungsvorrichtung zugeführt wird; und
eine zweite Hilfsvorrichtung (31), die neben der einen Verarbeitungsvorrichtung liegt und auf die Sensorvorrichtung anspricht, um das Werkstück aufzunehmen, das durch die eine Verarbeitungsvorrichtung in einer Richtung verarbeitet wurde, die verschieden von der Basisverarbeitungslinie ist, die sich zwischen der einen Verarbeitungsvorrichtung und einer weiteren der Anzahl der Verarbeitungsvorrichtungen stromabwärts der einen Verarbeitungsvorrichtung erstreckt, zu solchen Zeiten, wenn das Werkstück von der ersten Hilfsvorrichtung (30) zugeführt wird.
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