DE69020103T2

DE69020103T2 - Vorrichtung zum Laden und Abschneiden einer Halbleiterscheibe.

Info

Publication number: DE69020103T2
Application number: DE69020103T
Authority: DE
Inventors: Tadashi Ibaraki; Tsutomu Sato
Original assignee: Naoetsu Electronics Co Ltd
Current assignee: Naoetsu Electronics Co Ltd
Priority date: 1989-10-31
Filing date: 1990-10-25
Publication date: 1995-09-28
Anticipated expiration: 2010-10-26
Also published as: JPH0695504B2; EP0426007A3; EP0426007A2; KR940005244B1; US5142756A; DE69020103D1; KR910008804A; EP0426007B1; JPH03145726A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht auf eine Vorrichtung zum Wiederzerteilen eines Halbleiterplättchens, insbesondere zum Wiederzerteilen des Halbleiterplättchens von seinem Umfangsrand aus in zwei Scheiben durch die Mitte des Halbleiterplättchens zur Erzielung dünnerer Scheiben. Ganz speziell ist die Erfindung auf eine Verbesserung beim Beladen einer Wiederzerteilungsmaschine mit einem unbearbeiteten Halbleiterplättchen sowie beim Entladen des bearbeiteten Halbleiterplättchens von derselben Maschine gerichtet.

2. Beschreibung des Standes der Technik

Die japanischen Patentschriften JP 64-19729 UND JP 1-293613 beschreiben ein Verfahren zum Zerteilen eines aus einkristallinem Silizium hergestellten Halbleiterplättchens, um Substrate für diskrete Bauelemente herzustellen, die für Transistoren, Dioden oder dgl. verwendet werden. Um eine Verschwendung des teuren Rohmaterials, um das es sich bei einkristallinem Silizium handelt, zu vermeiden, wird ein Halbleiterplättchen in zwei Scheiben von im wensentlichen gleicher Dicke wiederzerteilt, so daß man zwei Substrate für die diskreten Bauelemente gleichzeitig erhält.
Die US-Patentschrift 4 261 781 beschreibt eine Verfahren zum Wiederzerteilen eines Halbleiterplättchens in zwei Scheiben. Dieses Patent ist indessen nicht auf die Herstellung eines Substrates für ein diskretes Bauelement gerichtet. Ganz generell setzen jedoch weder die US-Patentschrift noch die vorstehend erwähnte Patentliteratur eine Vorrichtung zum Wiederzerteilen voraus, welche mit einer Beladungs- und Entladungsvorrichtung zusammenarbeitet. Andererseits hat der Anmelder der vorliegenden Erfindung in der mit der EP-A-348 783 korrespondierenden japanischen Patentanmeldung JP 2-10727 (veröffentlicht am 16. Januar 1990) ein Verfahren zum Wiederzerteilen eines Halbleiterpiättchens und eine Vorrichtung zum Beladen einer Wiederzerteilungsmaschine mit einem unbearbeiteten Halbleiterplättchen und zum anschließenden Entladen des bearbeiteten Halbleiterplättchens von der Wiederzerteilungsmaschine beschrieben.
Generell besteht bei einer derartigen Vorrichtung zum Wiederzerteilen von Halbleiterplättchen die Forderung, die folgenden Vorrichtungsmerkmale vorzusehen, da herkömmliche Halbleiterplättchen einzeln gehandhabt werden. Eine solche Vorrichtung sollte aufweisen:
a) Einen Beladungsmechanismus, um eine Wiederzerteilungsmaschine mit einem unbearbeiteten Halbleiterplättchen zu beladen;
b) einen Zerteilungsmechanismus zum Wiederzerteilen des unbearbeiteten Halbleiterplättchens, welches durch den Beladungsmechanismus geladen wurde, und
c) einen Entladungsmechanismis, um das bearbeitete Halbleiterplättchen von der Wiederzerteilungsmaschine zu entladen.
Da es zeitraubend ist, entsprechend den vorgenannten Merkmalen (a) und (c) positionierte Halbleiterplättchen unter Verwendung herkömmlicher Wiederzerteilungssysteme zu laden und zu entladen, ist es üblicherweise erforderlich, die Gesamtproduktivität der vorgenannten Merkmale zu verbessern. Mit anderen Worten ist es erforderlich, die Beladung und Enfladung des Halbleiterplättchens auf eine bzw. von einer Zerteilungsmaschine zu beschleunigen. Die vorgenannte Vorrichtung besitzt indessen Nachteile, da das Halbleiterplättchen wegen seiner dünnen Form und Bruchempfindlichkeit leicht bricht, so daß bei einer Beschleunigung der Beladung des Halbleiterplättchens die Gefahr eines Bruches besteht.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Wiederzerteilungsvorrichtung zu schaffen, welche in der Lage ist, die Gesamteffizienz des Wiederzerteilungsvorganges einschließlich der Beladung der Halbleiterplättchen ohne Gefahr einer Zertrümmerung der Halbleiterplättchen während des Wiederzerteilungsvorgangs zu verbessern, um die vorstehend genannten Nachteile zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird durch Schaffung einer Vorrichtung zum Zerteilen von Halbleiterplättchen gelöst, welche mit folgenden Merkmalen versehen ist.
- Einem Zerteilungsmechanismus (1), welcher eine Trennsäge (12) zum Zerteilen eines unbearbeiteten Halbleiterplättchens (W) in zwei bearbeitete Halbleiterscheiben mit im wesentlichen derselben Dicke aufweist;
- einem Aufspannmechanismus (2) zum dauernden Aufspannen eines unbearbeiteten Plättchens (W) bis zu dessen Zerteilung mittels des Zerteilungsmechanismus (1);
- einem Antriebsmeehanismus (3, 4) zum Antreiben des Aufspannmechanismus (2), derart, daß das Plättchen in Anschlag gegen die Messerkante der Trennsäge gelangt, und zum anschließenden Bewegen des Aufspannmechanismus (2) und der Trennsäge (12) relativ zueinander in eine Richtung innerhalb der Ebene der Trennsäge (12), um das unbearbeitete Plättchen (W) zu zerteilen und danach den Aufspannmechanismus mit bearbeiteten Plättchen (W') bei Beendigung des Trennvorganges zurückzuziehen;
- einem Beladungs- und Entladungsmechanismus (5), welcher einen Beladungsmanipulator (52) und einen Entladungsmanipulator (52') aufweist, um eine Beladung und eine Entladung der unbearbeiteten und der bearbeiteten Plättchen zwischen einem Lager (6) für unbearbeitete Plättchen, dem Aufspannmechanismus (2) und einer Aufnahmevorrichtung (7) für bearbeitete Plättchen durchzuführen.
Diese Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß der Aufspannmechanismus (2) zwei gegenüberliegende Aufspannfutter (21, 22) zum Festhalten der beiden Scheiben des bearbeiteten Plättchens (W') aufweist, wobei der Abstand zwischen den Aufspannfuttern durch Bewegen eines der Aufspannfutter einstellbar ist, derart, daß in den gebildeten Zwischenraum der Beladungs- und Entladungsmechanismus einsetzbar ist, um die Entladung der Scheiben durchzuführen.
Der Beladungs- und Entladungsmechanismus ist vorzugsweise so ausgebildet, daß das bearbeitete Plättchen (W') in die Aufnahmevorrichtung (7) für bearbeitete Plättchen transportiert sowie ein unbearbeitetes Plättchen (W') von dem Lager (6) für unbearbeitete Plättchen zu einer Abstellposition während der Zerteilung eines zuvor geladenen, unbearbeiteten Plättchens (W') transportiert wird.
Der Aufspannmechanismus weist vorzugsweise ein Paar von Vakuumaufspannfuttern (21, 22) auf, und der Beladungs- und Entladungsmechanismus (5) weist einen Beladungsmanipulator (51c) mit einem einzigen Vakuumnäpfchen (53') an dessen freiem Ende und einen Entladungsmanipulator (51d) mit doppelten Vakuumnäpfchen (53') an dessen freiem Ende auf, wobei eine derartige Anordnung vorgesehen ist, daß der Aufspannmechanismus (2) ein unbearbeitetes Halbleiterplättchen von dem Beladungsmanipulator (51c) aufnimmt und dann eine Seite dieses unbearbeiteten Plättchens gegen sein eines Vakuumaufspannfutter (22) sowie die gegenüberliegende Seite gegen sein anderes Vakuumaufspannfutter (21) spannt, derart, daß beide Scheiben des bearbeiteten Plättchens (W') bei Beendigung des Trannvorganges festgehalten werden, bis die Plättchenscheiben mittels des Entladungsmanipulators (51d) von den Aufspannmechanismus (2) abgenommen werden.
Das Paar von Aufspannfuttern kann so ausgebildet sein, daß die Vakuumaufspannfutter einen vorbestimmten Abstand einhalten und dabei die beiden Plättchenscheiben (W') gleichzeitig den doppelten Vakuumnäpfchen (52') des Entladungsmanipulators (51d) bei dessen Einführung in den Zwischenraum übergeben.
Das Lager (6) für die unbarbeiteten Plättchen und die Aufnahmevorrichtung (7) für bearbeitete Plättchen sind vorzugsweise parallel zueinander unter Ausbildung eines Lagerraums angeordnet. Dabei weisen das Lager (6) und die Aufnahmevorrichtung (7) jeweils ein Plättchenmagazin und ferner Vorschubmechanismen zu deren intermittierendem Vorschub in ihrer Längsachse auf, wobei der Beladungs- und Entladungsmechanismus in der Lage ist, in Verbindung mit dem Vorschubmechanismus vertikal in dem Lagerraum zu arbeiten.
Der Beladungs- und Entladungsmechanismus (5) kann vorzugsweise sowohl eine Beladungs-vorrichtung (51c) für das unbearbeitete Plättchen als auch eine Entladungsvorrichtung (51d) für das bearbeitete Plättchen aufweisen, die miteinander verbunden sind, um ein kombiniertes Beladungs- und Entladungssystem zu bilden.
Das unbearbeitete Plättchen (W) kann aus einem bearbeiteten Plättchen bestehen, das mit aufeinanderfolgenden Fremdatom-Diffusionsschichten an seinen beiden Seiten und ohne eine Fremdatom-Diffusionsschicht in einem ebenen Kernbereich dotiert ist.
Eine Beladung eines unbeladenen Mechanismus erfolgt zwischen dem Aufspannmechanismus und einem Lagerraum zum Lagern der unbearbeiteten und der bearbeiteten Plättchenmagazine, welche dazu dienen, um eine Scheibe des unbearbeiteten Plättchens über Fördervorrichtungen von dem Lagerraum für die in einem Plättchenmagazin enthaltenen unbearbeiteten Plättchen auf den Aufspannmechanismus zu laden, und ferner nach Abschluß des Wiederzerteilungsvorganges die beiden Scheiben eines bearbeiteten Plättchens von dem Aufspannmechanismus über die Fördervorrichtung in ein anderes Plättchenmagazin innerhalb des Lagerraums abzuladen. Der Beladungsmechanismus dient ferner dazu, daß unbearbeitete Plättchen in eine dem Aufspannmechanismus unmittelbar benachbarte Wartestellung zu befördern, in welcher gewartet wird, bis die Wiederzerteilung eines zuvor auf den Aufspannmechanismus aufgespannten Piättchens beendet ist.
Ein Lagerraum zur Lagerung eines Paares von Plättchenmagazinen enthält ein Magazin für unbearbeitete Plättchen, um nacheinander eine Vielzahl von unbearbeiteten Plättchen innerhalb des Magazins zu laden, sowie ein Magazin für bearbeitete Plättchen, um zwei Scheiben der bearbeiteten Plättchen von einem Entladungsmanipulator des Beladungs- und Entladungsmechanismus in die Magazine für bearbeitete Plättchen abzuladen.
Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß der Aufspannmechanismus ein Paar gegenüberliegend angeordneter Vakuumaufspannfutter mit einem einstellbaren Zwischenraum aufweist. Der Beladungs- und Entladungsmechanismus enthält einen Beladungsmanipulator mit einem einzigen Vakuumnäpfchen an dessen Ende sowie einen Entladungsmanipulator mit doppeltem Vakuumnäpfchen an dessen Ende, wobei der Aufspannmechanismus von dem Beladungsmanipulator ein unbearbeitetes Halbleiterplättchen aufnimmt und es dann durch eines der Vakuumaufspannfutter hält. Das andere Vakuumaufspannfutter hält dann das gegenüberliegende Ende des unbearbeiteten Plättchens unmittelbar vor der Beendigung der Wiederzerteilung des unbearbeiteten Plättchens.
Ferner ist das Paar von Vakuumaufspannfuttern des Aufspannmechanismus in der Lage, einen vorgegebenen Abstand von dem Zwischenraum zwischen dem Aufspannfutterpaar einzuhalten, um auf diese Weise zwei Scheiben der wiederzerteilten Plättchen gleichzeitig in den Raum zwischen den doppelten Vakuumnäpfchen des Entladungsmanipulators einspeisen zu können.
Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß der Aufspannmechanismus ein Paar von Vakuumaufspannfuttern aufweist, welche sich unter einem Zwischenraum gegenüberliegen. Der Zwischenraum ist zwischen beiden Vakuumaufspannfuttern justierbar, wobei ein Aufspannfutter an einem Langsvorschub fixiert ist und das andere Aufspannfutter lösbar gegen das fixierte Aufspannfutter längs einer Achse beweglich ist. Bei Betätigung hält zuerst das fixierte Aufspannfutter die Innenfläche eines unbearbeiteten Plättchens fest, worauf dann das andere, bewegliche Aufspannfutter die Außenfläche des Plättchens von der Außenposition festhält, um so das äußere Plättchen entsprechend dem Fortschritt des Wiederzerteilungsvorgangs festzuhalten, worauf beide Plättchen von dem Vakuumaufspannfutterpaar getrennt unter Bildung eines Zwischenraums festgehalten werden, um den Entladungsmechanismus dazwischen einführen zu können.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß der Beladungs- und Entladungsmechanismus einen Lagerraum enthält, welcher sowohl ein Magazin für unbearbeitete Plättchen als auch ein Magazin für bearbeitete Plättchen aufweist, die parallel zueinander liegen. Diese Plättchenmagazine enthalten ferner einen Zuführmechanismus, um die Magazine intermittierend in ihrer Längsrichtung mit einer jeweiligen vorgegebenen Schrittweite entsprechend ihres Beladungs- und Entvorgangs in Verbindung mit dem Beladungs- und Entladungsmechanismus zuzuführen, welcher in der Lage ist, im Bereich des Lagerraums vertikal zu arbeiten.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß der Beladungs- und Entladungsmechanismus das Beladungssystem eines unbearbeiteten Plättchens mit dem Entladungssystem eines bearbeiteten Plättchens vereinigt, wobei diese Systeme nebeneinander in einem gemeinsamen System angeordnet sind.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß das unbearbeitete Plättchen ein Halbleiterplättchen zur Herstellung eines für diskrete Bauelemente verwendbaren Substrates umfaßt und ferner ein bearbeitetes Plättchen ein schließt, das zuvor an seinen beiden Seiten mit Fremdatom-Diffusionsschichten und ohne eine Fremdatom- Diffusionsschicht im Inneren seines ebenen Kernbereichs dotiert wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann daher der Zeitaufwand für die verschiedenen Verfahrensschritte verringert werden, indem
a) der Wiederzerteilungs-, Beladungs- und Entladungsvorgang durch den synchronisierten Betrieb des Beladungs- und Entladungsmechanismus gleichzeitig ablaufen kann, ferner
b) der Aufspannmechanismus seine eigentliche Funktion auszuübt, nämlich ein unbearbeites Plättchen ohne Beschädigung, wie beispielsweise Zertrümmerung, zu halten, und
c) der Beladungs- und Entladungsmechanismus in einer Wartestellung gehalten wird, in welcher er sich in einiger Entfernung von dem Wiederzerteilungsmechanismus befindet, um die sichere Handhabung des unbearbeiteten Plättchens zu erleichtern.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ferner die Vorrichtung beide Scheiben von unbearbeiteten Plättchen leicht und sicher abladen, indem die Justierung des Zwischenraums zwischen den gegenüberliegend angeordneten Vakuumaufspannfuttern ermöglicht wird, wodurch sich die vorgenannten Wirkungen weiter verbessern lassen.
Desweiteren kann die vorliegende Erfindung die Konstruktion des Beladungs- und Entladungsmechanismus vereinfachen, wobei sich der Platzbedarf für die Installation des Systems minimieren läßt.
Schließlich läßt sich mit Hilfe der vorliegenden Erfindung ein Substrat für diskrete Bauelemente mit einem Optimum an Produktionskosten effektiv herstellen.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1(A) zeigt eine schematische Draufsicht, welche teilweise ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung wie beispielsweise einen Wiederzerteilungsmechanismus, einen Aufspann mechanismus und andere Funktionen zur Wiederzerteilung eines Halbleiterplättchens gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
Fig. 1(B) zeigt eine schematische Draufsicht, welche teilweise ein Ausführungsbei spiel bei Beendigung des Wiederzerteilungsvorgangs veranschaulicht;
Fign. 2(A) bis 2(J) zeigen eine Reihe von Seitenansichten, welche schematisch die Bewegungen des Beladungs- und Entladungsmechanismus veranschaulichen;
Fign. 2A1, 2A2, 2B1, 2D1 und 2E1 zeigen eine Reihe von Draufsichten,welche schematisch die Bewegung des Wiederzerteilungsmechanismus sowie des Beladungs- und des Entladungsmechanismus veranschaulichen;
Fign. 3(A) und 3(B) zeigen schematische Seitenansichten, welche die Abschnitte von Plättchenmagazinen zum Beladen von unbearbeiteten bzw. bearbeiteten Plättchen veranschaulichen;
Fig. 4(A) zeigt eine Vorderansicht, welche ein Konstruktionsbeispiel eines Halbleiterplättchens veranschaulicht, das von dem Wiederzerteilungsmechanismus gemäß der vorliegenden Erfindung bearbeitet werden soll;
Fig. 4(B) zeigt eine Seitenansicht von Fig. 4(A);
Fig. 4(C) zeigt einen teilweise vergrößerten Schnitt von Fig. 4(B), und
Fig. 5 zeigt einen Schnitt, welcher ein Konstruktionsbeispiel eines Halbleiterplättchens veranschaulicht, das gemäß der vorliegenden Erfindung bearbeitet werden soll.

BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung soll nunmehr anhand der Zeichnungen im einzelnen wie folgt beschrieben werden:
In den Fign. 1 und 2 ist ein praktisches Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung als horizontales System dargestellt, welches sowohl in Längs- als auch in Querrichtung den Platzbedarf des Systems verringern kann. Wie in Fig. 1(B) gezeigt ist, veranschaulichen die Y-Achse eine Längsrichtung und die X-Achse eine im wesentlichen senkrecht dazu orientierte Achse. Wie in Fig. 2(C) gezeigt
ist, veranschaulicht die Z,Z'-Achse vertikale Richtungen und die X,X'-Achse veranschaulicht die seitliche Richtung. Die Richtungen X und Z sind die Richtungen, die zum Aufspannmechanismus hinführen, während X' und Z' die Richtungen sind, die von dem Aufspannmechanismus wegführen. Das System umfaßt (a) einen Wiederzerteilungsmechanismus 1, (b) einen Aufspannmechanismus 2, welcher in Verbindung mit dem Wiederzerteilungsvorgang sowie den Beladungs- und Entladungsvorgängen von unbearbeiteten und bearbeiteten Halbleiterplättchen arbeitet; (c) Längs- und Quervorschubmechanismen 3,4, welche den Aufspannmechanismus 2 zur Positionierung eines in dem Aufspannmechanismus 2 festgehaltenen Werkstücks antreiben, und (d) Beladungs- und Entladungsmechanismen 5, welche zum Be- und Entladen des Werkstücks dienen.
Der Wiederzerteilungsmechanismus 1 enthält (a) eine ID-Säge 12, die bekanntlich aus einem wulstförmigen, dünnen Sägblatt mit abrasiver Körnung, beispielsweise Diamantkörnung, besteht, ferner (d) ein ringförmiges Spannglied 13, welches das ID- Blatt mechanisch spannt, und (c) einen Spannkopf 11, welcher mit hoher Drehzahl durch eine von einem Motor getriebene Welle gedreht wird. Vorzugsweise verläuft die Blattoberfläche der ID-Säge 12 vertikal, um ein unbearbeitetes Halbleiterplättchen in zwei Scheiben im wesentlichen durch die Mitte der Kerndicke zu zerteilen, wie in Fig. 1(A) gezeigt ist.
Der Aufspannmechanismus 2 umfaßt ein Paar Vakuumaufspannfutter, beispielsweise das innere Aufspannfutter 22 und das äußere Aufspannfutter 21, welche sich unter einem Abstand zwischen beiden Vakuumaufspannfuttern und damit getrennt voneinander gegenüberstehen. Der Abstand ist mit Hilfe einer L-förmigen Stange 23 einstellbar, welche an dem äußeren Aufspannfutter 21 befestigt ist und von einer Antriebsquelle 24 zur Abstandsjustierung, beispielsweise einem Druckluftzylinder, Servomotor oder dergleichen, angetrieben wird. Die Vakuumaufspannfutter 22, 21 sind aus einem luftdurchlässigen, porösen Baumaterial hergestellt und mit einer in den Zeichnungen nicht dargestellten Vakuumpumpe luftdicht verbunden, um über der gesamten Oberfläche der Vakuumaufspannfutter 22, 21 eine starke Vakuumwirkung hervorzurufen und damit ein Halbleiterplättchen mit der Vakuumfläche des inneren Vakuumaufspannfutters 22 oder der Fläche des äußeren Vakuumaufspannfutters 21 anzuziehen. Der Aufspannmechanismus 2 umfaßt ferner ein Bauteil 25, das dazu dient, um über einen Längsvorschubmechanismus 3 den Aufspannmechanismus 2 zusammen mit dem festgehaltenen Halbleiterplättchen gegen den Wiederzerteilungsmechanismus 1 zu bewegen.
Was die Arbeitsweise der Vakuumaufspannfutter 22, 21 des Aufspannmechanismus 2 anbelangt, so werden die Vakuumaufspannfutter betätigt, um ein unbearbeitetes Plättchen aufzuladen und um im Anschluß an die Wiederzerteilung das bearbeitete Plättchen abzuladen. Beim Beladen des unbearbeiteten Plättchens ist es nur möglich, das Piättchen auf das innere Aufspannfutter 22 aufzuladen und dort festzuhalten sowie anschließend das Plättchen von dem Aufspannfutter 22 abzuladen, wenn das äußere Aufspannfutter 21 von dem inneren Aufspannfutter 22 unter einem maximalen Abstand zwischen beiden Aufspannfuttern getrennt ist, wobei sich dieser Abstand von dem Abstand während des Wiederzerteilungsvorgangs unterscheidet.
Was den Wiederzerteilungsvorgang des unbearbeiteten Plättchens anbelangt, das auf dem inneren Aufspannfutter 22 festgehalten wird, so zeichnet sich dieser Vorgang dadurch aus, daß die Wiederzerteilungsarbeit für das unbearbeitete Plättchen durch die Haltekraft des inneren Aufspannfutters 22 nur während der (ersten) Hälfte des Nachzerteilungsvorgangs aufgebracht wird; in der letzten Phase des Wiederzerteilungsvorgangs oder spätestens kurz vor Beendigung des Wiederzerteilungsvorgangs muß sich jedoch das äußere Aufspannfutter einwärts bewegen, um die Außenfläche des unbearbeiteten Plättchens festzuhalten, d.h., sich vorsichtig nähern, um ein derartig dünnes Plättchen von außen festzuhalten. Dies bedeutet, daß nunmehr beide Seiten des Plättchens zwischen dem inneren Aufspannfutter 22 und dem äußeren Aufspannfutter 21 entsprechend gehalten werden, um beide, durch Wiederzerteilung einer Scheibe eines unzerteilten Plättchens in zwei Scheiben eines bearbeiteten Plättchens entstandene Plättchen bei Beendigung des Wiederzerteilungsvorgangs dauernd festzuhalten.
Der Längsvorschubmechanismus 3 zur Positionierung des mit einem unbearbeiteten Plättchen beladenen Aufspannmechanismus' 2 gegen die ID-Säge 12 umfaßt einen Antriebsmechanismus, welcher von einem in den Zeichnungen nicht dargestellten Servomotor oder dergleichen und einem ebenfalls in den Zeichnungen nicht dargestellten automatischen Dickenregler angetrieben wird.
Der vorgenannte Antriebsmechanismus dient dazu, um ein unbearbeitetes Plättchen, das durch das innere Futter 22 in der richtige Lage für eine - von im wesentlichen der Mitte der Kerndicke des Plättchens aus erfolgende - Wiederzerteilung des unbearbeiteten Plättchens gehalten wird, gegen die wirksame Blattkante der ID-Säge 12 in Verbindung mit dem (Aufspann-) Mechanismus vorzuschieben und zu positionieren. Anschließend wird der vorgenannte Antriebsmechanismus beträtigt, um die bearbeiteten, in zwei Scheiben zerteilten und von beiden Aufspannfuttern 22, 21 festgehaltenen Plättchen zurückzuziehen und die beiden Scheiben abzuladen, um so den in Fig. 1(B) dargestellten Wiederzerteilungsmechanismus zu vermeiden.
Der Quervorschubmechanismus 4 umfaßt einen Servomotor oder dergleichen, welcher betätigt wird, wenn die Positionierung des Plättchens gegen die ID-Säge 12 in die richtige Lage mittels des vorstehend erläuterten Längsvorschubmechanismus 3 zwecks Wiederzerteilung des Plättchens beendet ist. Der Quervorschubmechanismus 4 bewegt den Aufspannmechanismus 2 zusammen mit dem unbearbeiteten Plättchen seitwärts, um das Plättchen in der richtigen Position in zwei Scheiben zu zerteilen; wahlweise kann der Quervorschubmechanismus 4 auch vertikal bewegt werden. Als Voraussetzung für diesen Schritt wird die Betätigung des vorstehend erläuterten Längsvorschubmechanismus 3 gesperrt, solange der Quervorschubmechanismus 4 in Betrieb ist, und zwar durch Verwendung einer Kopplungsschaltung im Regler, der zwischen einer Betätigung des Längsvorschubmechanismus 3 und einer Betätigung des Quervorschubmechanismus 4 schaltet.
Der Beladungs- und Entladungsmechanismus 5 ist in Fig. 2(A) im Detail dargestellt. Fig. 2(A) ist eine Seitenansicht, welche schematisch die Ausbildung des Beladungsund Entladungsmechanismus 5 bei Drehung bezüglich des Lagerraums der Plättchenmagazine 6, 7 und die Ausbildung des Aufspannmechanismus 2 für das unbearbeitete Plättchen W im Lagerraum zeigt. Ein Magazin ist mit einer Vielzahl von unbearbeiteten Plättchen W beladen, welche aufrecht stehend in der Seitenansicht gemäß Fig. 2(A) gezeigt sind; das andere Magazin 7 ist in Fig. 2(A) leer gezeigt, doch nimmt letzteres die Plättchen W' auf, wie in Fig. 2(H) gezeigt ist.
Der Beladungs- und Entladungsmechanismus 5 ist in Fig. 2(A) schematisch in Form eines portalkranartigen Förderers dargestellt, welcher mit einem unbearbeiteten Plättchen oberhalb und zwischen dem Lagerraum der Plättchenmagazine 6, 7 und dem Aufspannmechanismus verläuft, um zunächst ein unbearbeitetes Plättchen W aus dem Plättchenmagazin 6 herauszunehmen. Das Plättchen W wird hochgehoben und dann in hängender Lage von einem Hauptförderer 51a seitlich zu dem oberen Teil des Aufspannmechanismus 2 transportiert, um das unbearbeitete Plättchen W auf dem inneren Futter 22 abzuladen. Nach Beendigung der Wiederzerteilung des Plättchens W, d.h., nach Erhalt zweier Scheiben des Plättchens W', werden diese Plättchen W' längs der vorstehend beschriebenen Bahn in umgekehrter Richtung zurücktransportiert, was das Funktionsprinzip des Beladungs- und Entladungsmechanismus 5 darstellt.
Die Konstruktion des Beladungs- und Entladungsmechanismus 5 umfaßt einen Förderabschnitt 51, einen Hauptförderer 51a, einen Hilfsförderer 51b und H-förmige Lader mit einem Ladungsmanipulator 51c und einem Entladungsmanipuiator 51d. Diese Kombination von Ladungsmanipulator 51c und Entladungsmanipulator 51d dient dazu, um ein unbearbeitetes Plättchen, welches sich in der Warteposition befindet, nach erfolgtem Abladen der beiden Scheiben des bearbeiteten Plättchens W' mittels des Entladungsmanipulators 51d unverzüglich zu laden, indem die Warteposition des unbearbeiteten Plättchens W in die Ladeposition des Plättchens W auf dem inneren Futter 22 verschoben wird. Die Schiebebewegung zwischen den Ladungs- und Entladungsmanipulatoren 51c und 51d erfolgt durch den Hilfsförderer 51b.
Der Ladungsmanipulator 51c umfaßt ferner (a) einen Schenkelabschnitt 52, welcher auf- und abwärts bewegt wird, (b) einen Gelenkarm 52a mit einem Schwenkhebel 52b, welcher von einem Drehnocke oder dergleichen betätigt wird, und (c) ein einziges Vakuumnäpfchen 53', welches am Ende 52c des Gelenkarms 52a angebracht ist, um ein unbearbeitetes Plättchen W durch pneumatische Vakummwirkung ansaugen und festhalten zu können.
Der Entladungsmanipulator 51d umfaßt (a) einen Schenkelabschnitt 52', welcher auf und abwärts bewegt wird, (b) einen Gelenkarm 52a' mit einem Schwenkhebel 52b', welcher von einer Drehnocke oder dergleichen betätigt wird, (c) einen Servomotor M, welcher längs derselben Achse wie der Gelenkarm 52a' angebracht ist, um den Arm 52a' um 180º zu drehen, sowie (d) doppelte Vakuumnäpfchen 53', welche am Ende 52c' des Gelenkarms 52a angebracht sind, um die beiden Scheiben des bearbeiteten Plättchens W' durch pneumatische Vakummwirkung ansaugen und festhalten zu können. Die Funktion der Gelenkarme 52a, 52a' besteht darin, den Schneidsockel eines unbearbeiteten Plättchens auf die letzte Position des Wiederzerteilungsvorgangs auszurichten, wenn das Plättchen von der ID-Säge zerteilt wird, indem die Gelenkarme aus ihren Zwischenstellungen nach oben in eine L-Form gebogen werden. Was die Notwendigkeit des Drehspulmotors anbelangt, so ist es wegen der gleichzeitigen Entladung zweier Scheiben des bearbeiteten Plättchens W' mittels der doppelten Vakuumnäpfchen 53, 53' des Entladungsmanipulators 51d (bei welcher sich die beiden Ebenen der zerteilten Oberflächen sozusagen von "Gesicht zu Gesicht" gegenüberstehen) erforderlich, die beiden Scheiben des Plättchens W' in den Scheibenmagazinen 7 in derselben Richtung, jedoch nicht in gegenseitig zugewandter Lage abzuladen. Eine Scheibe des Plättchens W' wird daher zuerst abgeladen, worauf die zweite Scheiben hochgehoben und um 180º gedreht wird, um dieselbe Richtung wie die vorherige Scheibe des Plättchens W' in dem Plättchenmagazin 7 einzunehmen.
Die Magazine 6,7 umfassen jeweils ein gestellartiges Magazin mit einer Vielzahl vertikaler Nuten in beiden Innenwänden des Magazinkörpers, um beidseitig die Außenkanten der Halbleiterplättchen längs der vertikalen Nuten in beiden Innenwänden unter einer vorgegebenen Neigung aufzunehmen. Das betreffende Magazin ist auf einer Zuführung 6', 7' befestigt, welche von einem Schrittmotor oder dgl. angetrieben wird, wobei das Magazin mit einer vorgegebenen Schrittweite zugeführt wird, die mit einem Arbeitsschritt beim Beladen und Entladen von unbearbeiteten bzw. bearbeiteten Halbleiterplättchen W bzw. W' synchronisiert ist.
Im folgenden soll nunmehr die Arbeitsweise des Beladungs- und Entladungsmechanismus 5 und der Vorgang der Wiederzerteilung der Halbieiterplättchen anhand der Folge der Fign. 2(A) bis 2(J) erläutert werden.
1) Fig. 2(A) zeigt den Beladungs- und Entladungsmechanismus in der Wartestellung, wobei der Hilfsförderer 51b ganz rechts außen von dem Hauptförderer 51a durch eine Hängestange positioniert ist. Die H-förmigen Beladungs- und Entladungsmanipulatoren 51c, 51d sind ganz links außen von dem Hilfsförderer 51b durch eine Hängestange pesitioniert, welche zwischen diesen Manipulatoren befestigt ist. Ein unbearbeitetes Plättchen wird in Wartestellung mittels eines einzelnen Vakuumnäpfchens 52' des Gelenkarms 52a gehalten, welcher in L-Form gebogen ist. Wenn sich daher das unbearbeitete Plättchen W in der beschriebenen Weise in Wartestellung befindet, steht andererseits das vorherige, unbearbeitete Plättchen W unter der Einwirkung des Wiederzerteilungsvorgangs mittels des in Fig. 2(A1) gezeigten Wiederzerteilungsmechanismus. Fig. 2(A1) zeigt eine Draufsicht, um das Verständnis des Wiederzerteilungsvorganges als gleichzeitig ablaufender Vorgang zusammen mit dem Beladungs- und Entladungsvorgang zu erleichtern.
Wie vorstehend erläutert, wird der Wiederzerteilungsvorgang des vorherigen Halbleiterplättchens W dadurch eingeleitet, daß das Plättchen auf dem inneren Aufspannfutter 22 gehalten wird. Um jedoch den letzten Schritt des Wiederzerteilungsvorgangs zu vollziehen, wird das andere Aufspannfutter, d. h. das äußere Aufspannfutter 21, nach innen bewegt, um die gegenüberliegende Seite des Plättchens zu halten und um damit vorbereitet zu sein, wenn das Plättchen vollständig zerteilt ist. Bei Abschluß dieses Zerteilungsvorganges wird das äußere Aufspannfutter 21 wieder nach außen zurückbewegt, während das eine der beiden bearbeiteten Plättchen W' gemäß Fig. 2(A2) so gehalten wird, daß der notwendige Raum zwischen beiden Plättchen W, W' vorhanden ist, um die doppelten Vakuumnäpfchen 53' einführen zu können.
2) Fig. 2(B) zeigt den Gelenkarm 52a', der in den vergrößerten Raum zwischen beiden Aufspannfuttern 22, 21 herabhängt, um die beiden Scheiben des bearbeiteten Plättchens W', W' gleichzeitig unter Verwendung der doppelten Vakuumnäpfchen 53' der Aufspannfutter 22, 21 aufzunehmen, wie in Fig. 2 (B1) gezeigt ist.
3) Fig. 2(C) zeigt den Entladungsmanipulator 51d, wie er den Gelenkarm 52a' zusammen mit den beiden Scheiben der bearbeiteten Plättchen W', W' hochzieht, wobei der Hilfsförderer 51b die Hängestange der Manipulatoren 51c, 51d ganz nach rechts bewegt. Entsprechend dieser Bewegung der Manipulatoren 51c, 51d nach rechts wurde das nächste unbearbeitete Plättchen auf die nächstliegende Position des inneren Aufspannfutters 22 des nunmehr leeren Aufspannmechanismus 2 positioniert.
4) Fig. 2(D) zeigt den Gelenkarm 52a', welcher in der Position gemäß vorstehender Ziff. 3) unverändert gehalten wird, zusammen mit zwei Scheiben des bearbeiteten Plättchens W', W', während der andere Gelenkarm 52a des Beladungsmanipulators 51c in den Raum hinabgreift, welcher zwischen beiden, vollständig leeren Aufspannfuttern 22, 21 immer noch vergrößert ist, um eine Scheibe des unbearbeiteten Plättchens W auf das innere Aufspannfutter 22 aufzuladen, während der Gelenkarm 52 in eine in Fig. 2(D) gezeigt L-Form nach oben gebogen wird.
5) Fig. 2(E) zeigt den Beladungsmanipulator 51c, wie er den Gelenkarm 52a auf dasselbe Höhenniveau wie den anderen Gelenkarm 52a' zieht. Andererseits wird der Aufspannmechanismus von dem horizontalen Zuführmechanismus 3 (siehe Fign. 1(A) und 1(B)) in die richtige Position gebracht, damit das unbearbeitete Plättchen W durch im wesentlichen die Mitte seiner Kerndicke im Zusammenwirken mit einer automatischen Dickensteuerung zerteilt wird. Bei der Entscheidung über die richtige Positionierung wird der horizontale Zuführmechanismus 3 gesperrt und der vertikale Zuführmechanismus 4 betätigt den Aufspannmechanismus 2, um das Piättchen zu zerteilen (siehe Fign. 1(A) und 1(B)).
6) Fig. 2(F) zeigt den Hauptförderer 51a, wie er die Hängestange der Manipulatoren 51c, 51d ganz nach links in den vorgenannten Speicherraum der Plättchenmagazine 6, 7 für unbearbeitete und bearbeitete Plättchen bewegt.
7) Fig. 2(G) zeigt beide Gelenkarme 52a, 52a', die nach unten ausgestreckt sind und dann zusammen in beide Plättchenmagazine 6, 7 hineingreifen. Beim ersten Hub holt sich das Vakuumnäpfchen 53' ein neues unbearbeitetes Plättchen W aus dem Plättchenmagazin 6, während die doppelten Vakuumnäpfchen 53' eine der beiden Scheiben des bearbeiteten Plättchens W',W' in das Plättchenmagazin 7 fallen lassen.
8) Fig. 2(H) zeigt beide Manipulatoren 51c, 51d, wie sie ihre Gelenkarme 52a, 52a' gleichzeitig zusammen mit einem neuen unbearbeiteten Plättchen auf dem einzelnen Vakuumnäpfchen 53' und dann das restliche Stück des bearbeiteten Plättchens W' auf dem doppelten Vakuumnäpfchen 52c nach oben ziehen.
9) Fig. 2(1) zeigt, daß zuerst das Magazin 7 für bearbeitete Plättchen von der Zuführung 7' mechanisch um eine Schrittlänge längs der Y-Achse, d. h. in Längsrichtung des Plättchenmagazins 7 (siehe Fig. 2(A)), vorgeschoben wird, um die restlichen bearbeiteten Plättchen W' aufzunehmen, während die Gelenkarme 52a, 52a' bei dem Verfahrensschritt gemäß vorstehender Ziff. 7) hochgehoben werden. Anschließend wird nur der Gelenkarm 52a' durch Betätigung des Motors um einen 180º-Winkel gedreht, damit das restliche Plättchen W' die gleiche Ausrichtung wie das erste, in das Plättchenmagazin bereits abgeladene Plättchen W' erfährt, worauf der Gelenkarm 52a' weiter abgesenkt wird, um die restlichen Plättchen W' von den doppelten Vakuumnäpfchen 53' in das Magazin 7 für bearbeitete Plättchen fallen zu lassen. Schließlich wird der andere Gelenkarm 52a wieder in eine L-Form zusammen mit dem neuen unbearbeiteten Plättchen W hochgebogen.
10) Fig. 2(J) zeigt den Gelenkarm 52a', wie er hochgehoben und in eine L-Form gebogen ist. Beide Plättchenmagazine 6, 7 werden um jeweils eine Schrittlänge längs der Y-Achsenrichtung zur Vorbereitung der weiteren Beladungs- und Entladungsschritte vorgeschoben. Im Anschluß daran werden die Manipulatoren 51c, 51d in die Wartestellung über dem Aufspannmechanismus 2 bewegt, wie in dem Verfahrensschritt gemäß vorstehender Ziff. 1) erläutert ist. Dann werden die beschriebenen zehn Schritte von 1) bis 10) kontinuierlich wiederholt.
Die Fign. 3, 4 und 5 zeigen die Beziehung zwischen einem mit einem Schneidsockel versehenen, unbearbeiteten Halbleiterplättchen W bzw. einem bearbeitetem Halbleiterplättchen W' und den Plättchenmagazinen 6, 7.
Aus dem in der Beschreibungseinleitung erörterten Stand der Technik ist es bekannt, daß es von Vorteil ist, einen dünnen Schneidsockel am Außenrand eines unbearbeiteten Halbleiterplättchens vor dem Wiederzerteilungsvorgang des unbearbeiteten Halbleiterplättchens anzubringen, um zu verhindern, daß der Plättchenrand durch Abmeißeln während des Wiederzerteilungsvorganges durch eine Zerteilungsmaschine beschädigt wird.
Im Hinblick auf den Vorteil eines Schneidsockels, der am Außenrand eines Halbleiterplättchens angebracht ist, wird das für die vorliegende Erfindung verwendete Halbleiterplättchen in üblicher Weise mit einem Schneidsockel versehen. Die Fign. 3(A), 3(B) und 4 zeigen daher einen Winkelbereich zum Befestigen des Schneidsockels auf dem Plättchenrand nach dem Stand der Technik. Die Fign. 3(A) und 3(B) zeigen ferner eine Vielzahl von bearbeiteten und unbearbeiteten Plättchen W bzw. W' mit flachen Abschnitten, z.B. mit einer Orientierungs-Flachstelle auf der Oberseite oder der linken Seite des Plättchens W bzw. W'. Diese Plättchen werden in Plättchenmagazinen 6 oder 7 im Lagerraum geladen.
Als Abwandlung zur Befestigung des Schneidsockels am Plättchenrand wird gemäß Fign. 4(A), 4(B) und 4(C) vorgeschlagen, daß ein umlaufender Schlitz Wa oder eine Nut längs des gesamten Umfangs des unbearbeiteten Plättchens W mit einer Tiefe von etwa Imm und und einer Breite größer als die Blattkerndicke der ID-Säge 12 eingeschnitten wird. Anschließend wird ein schnellhärtender Klebstoff C in den durchgehenden Schlitz Wa oder die Nut als Ersatz für einen Schneidsockel gefüllt. Bei dieser Abwandlung wird ferner vorgeschlagen beide Ecken Wc, Wc der Unterseite des unbearbeiteten Plättchens abzuschrägen sowie die Ecken Wb, Wb des Öffnungsbereichs des durchgehenden Schlitzes Wa ebenfalls abzuschrägen, da die Schrägkanten Wb der Schlitzecken die Einfüllung des Klebstoffes C in den Schlitz erleichtern und die Schrägkanten Wc der unteren Ecken die Handhabung des Plättchens während der Vorgänge vor und nach dem Wiederzerteilungsvorgang unterstützen.
Fig. 5 zeigt einen gegossenen Schneidsockel C, der in C-Form ausgebildet ist, um das Ende des Halbleiterplättchens W durch gleichzeitiges Gießen eines Klebstoffes C auf einen Plättchenrand zu bedecken. Dies ist günstig, um eine Beschädigung durch Abmeißelung des Plättchenrandes während des Wiederzerteilungsvorganges zu verhindern, wie dies in der älteren US-Patentanmeldung der Anmelderin mit dem Aktenzeichen Nr. 07/590 806 beschrieben ist.
Die Erfindung ist nicht auf das vorstehend erläuterte, bevorzugte Ausführungsbeispiel beschränkt, das beispielsweise dahingehend abgewandelt werden kann, daß der Hauptförderer 51a einen kolbenlosen Zylinder verwendet; anstelle dessen kann auch ein Schrittmotor oder dgl. verwendet werden. Eine Abwandlung kann ferner den Hauptförderer 51a mit dem Hilfsförderer 51b betreffen. Mit anderen Worten läßt sich der Hauptförderer 51a abwandeln, um ohne den Hilfsförderer 51b verwendet werden zu können, indem ein spezieller, kolbenloser Zylinder vorgesehen wird, welcher in der Lage ist, die Bewegung des Hauptförderers 51a sensorisch in jeder Position anzuhalten, so daß er benutzt werden kann, um den Hilfsförderer 51b zu ersetzen; dies bedeutet, daß es keinen bestimmten Grund gibt, daß die vorliegende Erfindung zwei Förderer wie die Haupt- und Hilfsförderer 51a, 51b getrennt benutzt.
Das vorstehende erläuterte, bevorzugte Ausführungsbeispiel ist so beschrieben, daß der Aufspannmechanismus 2 mit einem unbearbeitetem Piättchen W gegen den Wiederzerteiungsmechanismus, d. h. die ID-Säge, unter Verwendung des seitlichen Zuführungsmechanismus vorgeschoben wird. Als weitere Option ist es jedoch möglich, den Wiederzerteilungsmechanismus 1 selbst und nicht den Aufspannmechanismus vorzuschieben.
Weitere Abwandlungen betreffen Gelenkarme 52a, 52a' mit den Schwenkhebeln 52b, 52b' des Beladungs- und Entladungsmechanismus 5 der vorliegenden Erfindung, wobei grundsätzlich die Gelenkarmdrehung um einen Winkel von 90º nur dazu dient, um ein unbearbeitetes Plättchen auf das innere Aufspannfutter 22 des Aufspannmechanismus 2 so zu laden, daß die Orientierungs-Flachstelle des unbearbeiteten Plättchens W nach oben gerichtet ist, wo mit der Wiederzerteilung des Plättchens W mittels der ID-Säge begonnen wird, um an dem mit dem Bezugszeichen 8 in Fig. 3(A) versehenen Schneidsockel aufzuhören; diese Maßnahme hängt jedoch lediglich von der Richtung der anfänglichen Beladung des unbearbeiteten Plättchens in das Plättchenmagazin 6 im Lagerraum ab. Mit anderen Worten ist es bei diesem Ausführungsbeispiel nur erforderlich, die Vielzahl der unbearbeiteten Plättchen W in das Plättchenmagazin 6 so einzuladen, daß die Orientierungs-Flachstelle nach rechts und der Schneidsockel nach links schaut, so daß es erforderlich wäre, das Plättchen im Gegenuhrzeigersinn um einen Winkel von 90º zu drehen.
Im Hinblick auf die vorstehend erläuterte Situation läßt sich die Laderichtung der Vielzahl von unbearbeiteten Plättchen W in das Plättchenmagezin 6 so abwandeln, daß die Orientierungs-Flachstelle nach oben schaut, wie in Fig. 3(A) für den Fall der vertikalen Wiederzerteilung oder in Fig. 3(B) für den Fall der seitlichen Wiederzerteilung veranschaulicht ist. Diese Abwandlung der Piättchenladungsrichtung führt dazu, daß sich die Beladungs- und Entladungsmanipulatoren 51c, 51d so abwandeln lassen, daß sie nur gerade ohne die Gelenkarme 52a, 52a' aber mit den Schwenkhebeln 52b, 52b' ausgebildet sind, obwohl der Gelenkarm den Vorteil besitzt, daß er das Gesamtgewicht des ganzen Systems verringert.

Claims

1. Vorrichtung zum Zerteilen von Halbleiterplättchen, mit

- einem Zerteilungsmechanismus (1), welcher eine Trennsäge (12) zum Zerteilen eines unbearbeiteten Halbleiterplättchens (W) in zwei bearbeitete Halbleiterscheiben mit im Wesentlichen derselben Dicke aufweist;

- einem Aufspannmechanismus (2) zum dauernden Aufspannen eines unbearbeiteten Plättchens (W) bis zu dessen Zerteilung mittels des Zerteilmechanismus (1);

- einem Antriebsmechanismus (3, 4) zum Antreiben des Aufspannmechanismus (2), derart, daß das Piättchen in Anschlag gegen die Messerkante der Trennsäge gelangt, und zum anschließenden Bewegen des Aufspannmechanismus (2) und der Trennsäge (12) relativ zueinander in eine Richtung innerhalb der Ebene der Trennsäge (12), um das unbearbeitete Plättchen (W) zu zerteilen und danach den Aufspannmechanismus mit bearbeiteten Plättchen (W') bei Beendigung des Trennvorganges zurückzuziehen;

- einem Beladungs- und Entladungsmechanismus (5), welcher einen Beladungsmanipulator (52) und einen Entladungsmanipulator (52') aufweist, um eine Beladung und eine Entladung der unbearbeiteten und der bearbeiteten Plättchen zwischen einem Lager (6) für unbearbeitete Plättchen, dem Aufspannmechanismus (2) und einer Aufnahmevorrichtung (7) für bearbeitete Plättchen durchzuführen,

dadurch gekennzeichnet, daß der Aufspannmechanismus (2) zwei gegenüberliegende Aufspannfutter (21, 22) zum Festhalten der beiden Scheiben des bearbeiteten Plättchens (W') aufweist, wobei der Abstand zwischen den Aufspannfuttern durch Bewegen eines der Aufspannfutter einstellbar ist, darart, daß in den gebildeten Zwischenraum der Beladungs- und Entladungsmechanismus einsetzbar ist, um die Entladung der Scheiben durchzuführen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Beladungs- und Enfladungsmeehanismus (5) so ausgebildet ist, daß das bearbeitete Plättchen (W') in die Aufnahmevorrichtung (7) für bearbeitete Plättchen transportiert sowie ein unbearbeitetes Plättchen (W) von dem Lager (6) für unbearbeitete Plättchen zu einer Abstellposition während der Zerteilung eines zuvor geladenen, unbearbeiteten Plättchens (W) transportiert wird.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufspannmeehanismus ein Paar von Vakuumaufspannfuttern (21, 22) aufweist, und daß der Beladungs- und Entladungsmechanismus (5) einen Beladungsmanipuiator (51e) mit einem einzigen Vakuumnäpfchen (53') an dessen freiem Ende und einen Entladungsmanipulator (51d) mit doppelten Vakuumnäpfchen (53') an dessen freiem Ende aufweist, wobei eine derartige Anordnung vorgesehen ist, daß der Aufspannmechanismus (2) ein unbearbeitetes Halbleiterplättchen von dem Beladungsmanipulator (51e) aufnimmt und dann eine Seite dieses unbearbeiteten Plättchens gegen sein eines Vakuumaufspannfutter (22) sowie die gegenüberliegende Seite gegen sein anderes Vakuumaufspannfutter (21) spannt, derart, daß beide Scheiben des bearbeiteten Plättchens (W') bei Beendigung des Trennvorganges festgehalten werden, bis die Plättchenscheiben mittels des Entladungsmanipuiators (51d) von dem Aufspannmechanismus (2) abgenommen werden.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Paar von Vakuumaufspannfuttern (21, 22) so ausgebildet ist, daß die Vakuumaufspannfutter einen vorbestimmten Abstand einhalten und dabei die beiden Plättchenscheiben (W') gleichzeitig den doppelten Vakuumnäpfchen (52') des Entladungsmanipulators (51d) bei dessen Einführung in den Zwischenraum übergeben.

5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Lager (6) für die unbearbeiteten Plättchen und die Aufnahmevorrichtung (7) für bearbeitete Plättchen parallel zueinander unter Ausbildung eines Lagerraums angeordnet sind, daß das Lager (6) und die Aufnahmevorrichtung (7) jeweils ein Plättchenmagazin und ferner Vorschubmechanismen zu deren intermittierendem Vorschub in ihrer Längsachse aufweist, und daß der Beladungs- und Entladungsmechanismus in der Lage ist, in Verbindung mit dem Vorschubmechanismus vertikal in dem Lagerraum zu arbeiten.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Beladungs- und Entladungsmechanismus (5) sowohl eine Beladungsvorrichtung (51c) für das unbearbeitete Plättchen als auch eine Entladungsvorrichtung (51d) für das bearbeitete Plättchen aufweist, die miteinander verbunden sind, um ein kombiniertes Beladungs- und Entladungssystem zu bilden.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das unbearbeitete Plättchen (W) aus einem bearbeiteten Plättchen besteht, das mit aufeinanderfolgenden Fremdatom-Diffusionsschichten an seinen beiden Seiten und ohne eine Fremdatom-Diffusionsschicht in seinem ebenen Kernbereich dotiert ist.