CN101060068B - 保护带剥离方法及采用该方法的装置 - Google Patents

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Abstract

从粘贴于半导体晶圆表面上的保护带的周缘挂住顶端尖锐的针形件,剥离保护带的周缘部分的一部分来形成剥离部位。其后,从剥离部位将剥离带粘贴到保护带的表面上,并以该剥离部位为起点来剥离剥离带,从而使保护带与剥离带成一体地从半导体晶圆逐渐剥离。

Description

保护带剥离方法及采用该方法的装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种保护带剥离方法及采用该方法的装置,用粘贴构件对剥离用粘接 带类的非粘接面进行按压并将其粘贴到已粘贴于半导体晶圆表面上的保护带的表面上,然 后剥离该剥离用粘接带类。通过该动作使保护带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶圆 的表面剥离。
背景技术
[0002] 作为对半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)进行薄型加工的方法,有研磨、磨削等机 械方法、或者利用蚀刻的化学方法等。并且,利用这些方法对晶圆进行加工时,为了保护形 成有布线图案的晶圆表面,在其表面上粘贴保护带。以粘贴着保护带的状态被磨削处理后 的晶圆,隔着支承粘合带从背面粘接保持于环状框。其后,从保持于环状框的晶圆的表面剥 离除去保护带。
[0003] 作为剥离除去该保护带的方法,公知有这样的方法:通过辊或带缘构件等粘贴构 件将剥离用粘接带类粘贴到保护带的表面,然后通过剥离该剥离用粘接带类,从而使保护 带与该剥离用粘接带类成一体地从晶圆表面剥离除去该保护带,并将该保护带逐渐卷绕起 来(例如参照日本特开平5-63077号公报)。
[0004] 然而,上述以往的保护带剥离方法存在以下问题。
[0005] 在保护带对晶圆的紧密贴合性较高时,即使将剥离用粘接带类粘贴到保护带上, 要在晶圆的周缘部分形成成为保护带的剥离起点的翻折部位,也是很困难的。其结果,存在 不能剥离保护带这样的问题。
[0006] 而且,在保护带切断过程中被切断的保护带的切断面,成为从保护带的表面起到 晶圆的紧密贴合面以宽幅倾斜了的面(梯形形状)。因此,由于难以使剥离用粘接带类紧密 贴合于保护带的周缘,所以难以施加剥离时的剥离应力,存在不能以高精度将其剥离这样 的问题。
发明内容
[0007] 本发明是鉴于上述实际情况而作出的,其主要目的在于提供一种将剥离用粘接带 类粘贴到已粘贴于半导体晶圆表面上的保护带上,然后通过剥离该剥离用粘接带类,从而 能使保护带与该剥离用粘接带类一体地、以高精度从半导体晶圆剥离该保护带的保护带剥 离方法及采用该方法的装置。
[0008] 为了达到上述目的,本发明可采用以下各种构成。
[0009] 第1技术方案为一种保护带剥离方法,由粘贴构件一边将剥离用粘接带类从其非 粘接面侧按压到粘贴于半导体晶圆表面上的保护带上,一边予以粘贴,通过剥离该剥离用 粘接带类,而使保护带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶圆表面剥离,其中,上述方法 包括以下过程:
[0010] 第1剥离过程,将顶端尖锐的剥离构件挂住上述保护带的周缘,将保护带的周缘部分的至少一部分剥离;
[0011] 粘贴过程,使剥离了上述保护带的周缘部分的上述剥离构件退避后,一边用粘贴 构件将剥离用粘接带类按压到上述保护带上,一边使半导体晶圆和粘贴构件沿保护带面方 向相对移动,从而将剥离用粘接带类逐渐粘贴到保护带上;
[0012] 第2剥离过程,以上述剥离部位为起点,使上述半导体晶圆和粘贴构件沿保护带 面方向相对移动,从而使剥离用粘接带类与保护带成一体地从半导体晶圆表面剥离。
[0013] 根据第1技术方案的保护带剥离方法,顶端尖锐的剥离构件被挂在粘贴于半导 体晶圆(以下简称为“晶圆”)表面上的保护带的周缘部分,将保护带的周缘部分的一部分 剥离。其后,以在前过程中被剥离的保护带的剥离部位为起点将粘贴于保护带表面上的剥 离用粘接带类逐渐剥离。即,由于在剥离部位,保护带与晶圆的粘接强度降低,所以即使在 该部位集中剥离应力,也能成为剥离保护带的起点,能够可靠地逐渐剥离保护带。
[0014] 第2技术方案为一种保护带剥离方法,由粘贴构件一边将剥离用粘接带类从其非 粘接面侧按压到粘贴于半导体晶圆表面上的保护带上,一边予以粘贴,通过剥离该剥离用 粘接带类,而使保护带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶圆表面剥离,其中,上述方法 包括以下过程:
[0015] 第1剥离过程,将顶端尖锐的剥离构件刺入上述保护带的周缘部分,将保护带的 周缘部分的一部分剥离;
[0016] 粘贴过程,使剥离了上述保护带的端部的上述剥离构件退避后,一边用粘贴构件 将剥离用粘接带类按压到上述保护带上,一边使半导体晶圆和粘贴构件沿保护带面方向相 对移动,从而将剥离用粘接带类逐渐粘贴到保护带上;
[0017] 第2剥离过程,以上述剥离部位为起点,使上述半导体晶圆和粘贴构件沿保护带 面方向相对移动,从而使剥离用粘接带类与保护带成一体地从半导体晶圆表面剥离。
[0018] 根据第2技术方案的保护带剥离方法,顶端尖锐的剥离构件刺入粘贴于晶圆表面 上的保护带的周缘部分,将保护带的周缘部分的一部分剥离。其后,以在前过程中被剥离的 保护带的剥离部位为起点将粘贴于保护带表面上的剥离用粘接带类逐渐剥离。即,由于在 剥离部位,保护带与晶圆的粘接强度降低,所以即使在该部位集中剥离应力,也能成为剥离 保护带的起点,能够可靠地逐渐剥离保护带。
[0019] 第3技术方案为一种保护带剥离方法,由粘贴构件一边将剥离用粘接带类从其非 粘接面侧按压到粘贴于半导体晶圆表面上的保护带上,一边予以粘贴,通过剥离该剥离用 粘接带类,而使保护带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶圆表面剥离,其中,上述方法 包括以下过程:
[0020] 第1剥离过程,将顶端尖锐的剥离构件刺入上述保护带,将保护带的周缘部分的 至少一部分剥离;
[0021] 接近过程,使上述剥离构件的顶端从上述半导体晶圆的周缘外方朝向上述保护带 的剥离部位端部接近;
[0022] 粘贴过程,一边用粘贴构件从上述保护带的剥离部位侧按压剥离用粘接带类,一 边使半导体晶圆和粘贴构件沿保护带面方向相对移动,从而将剥离用粘接带类逐渐粘贴到 保护带上;
[0023] 第2剥离过程,以上述剥离部位为起点,使上述半导体晶圆和粘贴构件沿保护带面方向相对移动,从而使剥离用粘接带类与保护带成一体地从半导体晶圆表面剥离。
[0024] 根据第3技术方案的保护带剥离方法,顶端尖锐的剥离构件刺入粘贴于晶圆表面 上的保护带的周缘部分,将保护带的周缘部分的一部分剥离。当周缘部的剥离结束时,剥离 构件的顶端从晶圆的周缘外方朝向保护带的剥离部位端部接近。其后,从保护带的剥离部 位侧逐渐粘贴剥离用粘接用带类。
[0025] 此时,剥离构件的顶端向保护带的剥离开始端接近,所以在粘贴于保护带上的剥 离用粘接带发生挠曲等而从晶圆外周溢出,而使剥离用粘接带向晶圆的保持面落下时,剥 离构件的顶端挡住落下的剥离用粘接带。当剥离用粘接带的粘贴结束时,以剥离部位为起 点逐渐剥离剥离用粘接带。即,由于剥离部位的保护带与晶圆的粘接强度降低,所以即使在 该部位集中剥离应力,也能成为剥离保护带的起点,能够可靠地将保护带与剥离用粘接带 一起剥离。
[0026] 而且,在剥离用粘接带从晶圆外周溢出而落下时,由剥离构件的顶端挡住剥离用 粘接带,所以可以避免剥离用粘接带的粘合面粘贴到保持晶圆的构件的保持面等上。例如, 通过粘合带而保持于环状框中央的安装框上的晶圆表面上粘贴有保护带,在借助剥离用粘 接带来剥离该保护带时,可以防止粘合带和剥离用粘接带的两粘合面彼此粘贴,进而不会 在剥离保护带时对晶圆施加多余的剥离应力,所以可以防止晶圆损坏。
[0027] 另外,在上述第1〜第3技术方案中,优选是粘贴过程,以使对在第1剥离过程中 被剥离的保护带的周缘部分粘贴按压剥离用粘接带类的粘贴按压力小于对保护带其他粘 贴部分的粘贴按压力的方式进行粘贴。
[0028] 根据该方法,在将剥离用粘接带类粘贴到保护带的表面上时,可以避免暂时剥离 下的保护带的剥离部位再次与晶圆表面紧密贴合而粘接。从而,能以剥离部位为起点高精 度地剥离保护带。
[0029] 此外,在上述各技术方案中,优选是粘贴过程和第2剥离过程同时进行。
[0030] 具体而言,卷绕于粘贴构件上的剥离用粘接带类被按压接触于保护带的端缘。其 后,通过使晶圆和剥离构件沿保护带的面方向相对移动而在该接触部位同时进行剥离用粘 接带类的粘贴和剥离,从而保护带被从开始粘贴剥离用粘接带类的端缘顺次逐渐剥离。
[0031] 此外,在上述各技术方案中,优选是第1剥离过程,使半导体晶圆和剥离构件沿保 护带的面方向朝向相反方向相对移动,第2剥离过程,以剥离部位为起点使半导体晶圆和 粘贴构件沿保护带的面方向朝向相反方向相对移动。
[0032] 根据该方法,可以较好地实施上述方法。
[0033] 此外,在上述第1及第2技术方案中,优选是剥离构件是针形件,粘贴构件是顶端 尖锐的带缘构件。
[0034] 根据该方法,将针形件顶端挂在保护带周缘的一点上,可以使剥离应力集中。而 且,即使将针形件刺入保护带的周缘部分,也可以使剥离应力在该部位集中。即,可以可靠 地剥离保护带的周缘的一部分。而且,通过在粘贴剥离用粘接带类时利用带缘构件,从而剥 离用粘接带类以较小宽度的线状接触保护带,容易确定粘贴位置。
[0035] 此外,在上述第3技术方案中,剥离构件适用于例如将针形件捆束而成的梳子形 状的构件。
[0036] 根据该方法,可以可靠地挡住在粘贴剥离用粘接带时而落下的粘接带。[0037] 此外,为了达到上述目的,本发明可以采用如下的构成。
[0038] —种保护带剥离装置,将剥离用粘接带类从其非粘接面侧粘贴到粘贴于半导体晶 圆表面上的保护带上,通过剥离该剥离用粘接带类,而使保护带与剥离用粘接带类成一体 地从半导体晶圆表面剥离,其中,上述装置包括以下构成要素:
[0039] 保持部件,用于载置保持带有上述保护带的半导体晶圆;
[0040] 剥离构件,其尖锐的顶端朝向粘贴于上述半导体晶圆表面上的保护带;
[0041] 第1升降驱动部件,其往返于作用位置和其上方的待机位置之间地使剥离构件相 对于保持部件作相对上下移动,该作用位置是剥离构件的顶端刺入保护带的周缘附近或半 导体晶圆的周缘部分的位置,该保护带粘贴于被上述保持部件保持的半导体晶圆上;
[0042] 剥离用粘接带类供给部件,用于对上述粘贴构件卷绕供给带状的剥离用粘接带 类;
[0043] 第2升降驱动部件,其往返于作用位置和其上方的待机位置之间地使粘贴构件相 对于上述保持部件作相对上下移动,该作用位置是将上述剥离用粘接带类粘贴到粘贴于被 上述保持部件保持的半导体晶圆上的保护带上的位置;
[0044] 水平驱动部件,其使上述保持部件和上述剥离构件、以及保持部件和上述粘贴构 件分别朝相反方向作相对水平移动;
[0045] 控制部件,其控制各驱动部件,使得:由水平驱动部件使位于作用位置的上述剥 离构件和保持部件朝相反方向相对移动来剥离保护带的周缘部分的一部分,由第1升降驱 动部件使剥离构件退避到待机位置后,由第2升降驱动部件使上述粘贴构件移动到作用位 置,由水平驱动部件使粘贴构件和保持部件朝相反方向相对移动来将上述剥离用粘接带类 粘贴到保护带上,并同时进行剥离;
[0046] 带回收部件,用于回收剥离下的与上述剥离用粘接带类成为一体的保护带。
[0047] 根据本发明的保护带剥离装置,通过使位于作用位置的剥离构件与保持单元向相 反方向相对移动,从而可以剥离保护带的周缘部分的一部分。而且,通过在其后以剥离部位 为起点来剥离粘贴于保护带表面上的剥离用粘接带类,可以较好地实现上述的方法发明。
[0048] 另外,优选是控制部件驱动控制第2升降驱动部件,以使在将剥离用粘接带类粘 贴到保护带上的过程中,使被剥离部件剥离下的保护带的周缘部分处的保持部件与粘贴构 件的距离比其他部分处的距离长。
[0049] 根据该构成,能够减小将剥离用粘接带类粘贴到保护带的剥离部位上时的按压 力。从而,可以避免暂时剥离下的保护带的周缘部分再次紧密贴合于晶圆表面。
附图说明
[0050] 为了说明本发明,图示了当前认为比较优选的几种实施方式,但是期望得到理解 的是,本发明并不限定于图示那样的构造及方案。
[0051] 图1是表示半导体晶圆安装装置的整体的立体图。
[0052] 图2是第1实施方式的剥离机构的侧视图。
[0053] 图3是表示第1实施方式的剥离机构的动作过程的侧视图。
[0054] 图4是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
[0055] 图5是表示第1剥离单元的剥离动作的要部放大侧视图。[0056] 图 6是表示第1剥离单元的剥离动作的要部放大侧视图。[0057] 图 7是表示第1剥离单元的剥离动作的要部放大侧视图。[0058] 图 8是表示剥离机构的动作过程的立体图。[0059] 图 9是表示剥离机构的整体结构的侧视图。[0060] 图 10是表示剥离机构的动作过程的侧视图。[0061] 图 11是表示剥离机构的动作过程的侧视图。[0062] 图 12是表示第2剥离单元的粘贴动作及剥离动作的要部放大侧视图。[0063] 图 13是表示第2剥离单元的粘贴动作及剥离动作的要部放大侧视图。[0064] 图 14是第2实施方式的剥离机构的侧视图。[0065] 图 15是第2实施方式的剥离机构的俯视图。[0066] 图 16〜24是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
具体实施方式
[0067] 以下,参照附图说明具有本发明的保护带剥离装置的半导体晶圆安装装置的一 实施例。
[0068] 图1是表示本发明的第1实施方式的半导体晶圆安装装置的整体结构的局部剖立 体图。
[0069] 本实施例的半导体晶圆安装装置1包括:晶圆供给部2,其装有以多层收容实施了 后研磨处理后的晶圆W的盒C ;晶圆输送机构3,其具有机械手4和按压机构5 ;对准台7, 其进行晶圆W的对位;紫外线照射单元14,其向载置于对准台7上的晶圆W照射紫外线;卡 盘台15,其吸附保持晶圆W ;环状框供给部16,其以多层收容环状框f ;环状框输送机构17, 其将环状框f移载到作为切割用带的支承粘合带DT上;带处理部18,其从环状框f的背面 粘贴支承粘合带DT ;环状框升降机构26,其使粘贴有支承粘合带DT的环状框f进行升降移 动;安装框制作部27,其将晶圆W贴合在粘贴有支承粘合带DT的环状框f上,从而制作一体 化的安装框MF ;第1安装框输送机构29,其对制作出的安装框MF进行输送;剥离机构30, 其剥离粘贴于晶圆W表面上的保护带PT ;第2安装框输送机构35,其对由剥离机构30剥离 了保护带PT的安装框MF进行输送;转动台36,其进行安装框MF的方向转换及输送;安装 框回收部37,其以多层收容安装框MF。
[0070] 晶圆供给部2具有未图示的盒台。该盒台载置有盒C,该盒C以多层收容在图案面 (以下适当称为“表面”)粘贴有保护带PT的晶圆W。此时,将晶圆W保持为其图案面朝上 的水平姿势。
[0071] 晶圆输送机构3被构成为由未图示的驱动机构驱动而进行旋转及升降移动。艮口, 进行后述的机械手4的晶圆保持部、按压机构5所具有的按压板6的位置调整,并将晶圆W 从盒C输送到对准台7上。
[0072] 晶圆输送机构3的机械手4的前端具有未图示的形成为马蹄形的晶圆保持部。而 且,机械手4被构成为,其晶圆保持部可在以多层收容于盒C中的晶圆W彼此间的间隙中进 退。另外,在机械手前端的晶圆保持部上设有吸附孔,从背面对晶圆W进行真空吸附而予以 保持。
[0073] 晶圆输送机构3的按压机构5的前端具有与晶圆W大致相同形状的圆形的按压板
86。按压板6的臂部分可进行进退,以使该按压板6移动到载置于对准台7上的晶圆W的上 方。另外,按压板6的形状不限定于圆形,只要是能矫正在晶圆W上产生的翘起的形状即可。 例如,也可以是用棒状物等的前端按压晶圆W的翘起部分。
[0074] 另外,在后述的对准台7的保持台上载置有晶圆W时,在发生了吸附不良的情况 下,按压机构5进行工作。具体而言,在晶圆W发生翘起而不能与晶圆W的接触面紧密贴合 地吸附保持时,按压板6按压晶圆W的表面来矫正其翘起。即,使晶圆W成为平面状态。在 该状态下保持台从背面真空吸附晶圆W。
[0075] 对准台7具有保持台,该保持台基于晶圆W的周缘所具有的定位平面或槽口等对 所载置的晶圆W进行对位,并覆盖晶圆W的整个背面地进行真空吸附。
[0076] 而且,对准台7检测真空吸附晶圆W时的压力值。然后对与正常动作时(晶圆W 被正常吸附在保持台上时)的压力值相关联地预先确定的基准值和检测结果的实测值进 行比较。当压力值高于基准值(即,吸气管内的压力没有降到足够低)时,判断出晶圆W上 发生翘起而不被吸附于保持台。然后,使按压板6进行工作来按压晶圆W,矫正翘起,从而将 晶圆W吸附于保持台上。
[0077] 对准台7被构成为能够以吸附保持着晶圆W的状态往返于载置晶圆W并进行对位 的初始位置、和卡盘台15与环状框升降机构26的中间位置地进行输送移动。该卡盘台15 和环状框升降机构26呈多层地配置于后述的带处理部18的上方。S卩,对准台7在矫正了 晶圆W的翘起后将晶圆W保持为平面状态不变地直接输送到下一工序。
[0078] 紫外线照射单元14位于处于初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元14向 粘贴于晶圆W表面上的、作为紫外线固化型粘合带的保护带PT照射紫外线。S卩,通过照射 紫外线,降低保护带PT的粘接力。
[0079] 卡盘台15形成为与晶圆W大致相同形状的圆形,以使能够覆盖晶圆W表面地进行 真空吸附。而且,卡盘台15由未图示的驱动机构驱动,而在从带处理部18上方的待机位置 到将晶圆W贴合于环状框f上的位置之间进行升降移动。
[0080] S卩,卡盘台15与被保持台矫正了翘起后而保持为平面状态的晶圆W抵接,并对该 晶圆W进行吸附保持。
[0081] 此外,卡盘台15收容在环状框升降机构26的开口部,该环状框升降机构26对后 述的、从背面粘贴有支承粘合带DT的环状框f进行吸附保持。即,使晶圆W下降到接近环 状框f中央的支承粘合带DT的位置。
[0082] 此时,卡盘台15和环状框升降机构26由未图示的保持机构保持。
[0083] 环状框供给部16是在底部设有滑轮的车状部件,安装于装置主体内。而且,环状 框供给部16的上部开口,使以多层收容于该环状框供给部16内部的环状框f滑动上升而 将该环状框f送出。
[0084] 环状框输送机构17从上侧一个一个地依次对收容于环状框供给部16中的环状框 f进行真空吸附。其后,将该环状框f依次输送到未图示的对准台、和要粘贴支承粘合带DT 的位置。此外,在粘贴支承粘合带DT时,环状框输送机构17也起到在支承粘合带DT的粘 贴位置保持环状框f的保持机构的作用。
[0085] 带处理部18包括:供给支承粘合带D T的带供给部19、对支承粘合带DT施加张 力的拉伸机构20、将支承粘合带DT粘贴到环状框f上的粘贴单元21、裁断粘贴于环状框f上的支承粘合带DT的切断机构24、从环状框f剥离由切断机构24裁断后不需要的带的剥 离单元23、以及回收裁断后不需要的残存带的带回收部25。
[0086] 拉伸机构20从宽度方向的两端夹住支承粘合带DT,从而在带宽度方向上施加张 力。即,当使用柔软的支承粘合带DT时,由于在带供给方向上施加的张力,会沿其供给方向 在支承粘合带DT的表面上产生纵向褶皱。为了避免该纵向褶皱而将支承粘合带DT均勻地 粘贴到环状框f上,从带宽度方向侧施加张力。
[0087] 粘贴单元21配置于保持在支承粘合带DT上方的环状框f的斜下方(图1的左斜 下)的待机位置。在由环状框输送机构17将环状框f输送并保持在支承粘合带DT的粘贴 位置后,开始从带供给部19供给支承粘合带DT的同时,设于该粘贴单元21上的粘贴辊22 移动到带供给方向的右侧的粘贴开始位置。
[0088] 到达了粘贴开始位置的粘贴辊22进行上升,对支承粘合带DT进行按压而将其粘 贴到环状框f上,然后从该粘贴开始位置向待机位置方向滚动,一边按压支承粘合带DT地 一边将该支承粘合带DT粘贴到环状框f上。
[0089] 剥离单元23从环状框f剥离由后述的切断机构24裁断的支承粘合带DT的不需 要部分。具体而言,当对环状框f粘贴支承粘合带DT及裁断支承粘合带DT结束时,由拉伸 机构20对支承粘合带DT的保持被解除。接着,剥离单元23朝向带供给部19侧地在环状 框f上进行移动,剥离裁断后不需要的支承粘合带DT。
[0090] 切断机构24配置于载置有环状框f的支承粘合带DT的下方。当由粘贴单元21 将支承粘合带DT粘贴到环状框f上时,由拉伸机构20对支承粘合带DT的保持被解除。其 后,切断机构24上升。上升了的切断机构24沿环状框f来裁断支承粘合带DT。
[0091] 环状框升降机构26位于将支承粘合带DT粘贴到环状框f上的粘贴位置的上方的 待机位置。当对环状框f粘贴支承粘合带DT的粘贴处理结束时,该环状框升降机构26下 降,吸附保持环状框f。此时,保持着环状框f的环状框输送机构17返回到环状框供给部 16上方的初始位置。
[0092] 此外,当环状框升降机构26对环状框f进行吸附保持时,上升到与晶圆W的贴合 位置。此时,吸附保持着晶圆W的卡盘台15也下降到晶圆W的贴合位置。
[0093] 安装框制作部27具有周面可弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28 —边按压粘贴于环 状框f背面上的支承粘合带DT的非粘接面,一边进行滚动。
[0094] 第1安装框输送机构29对将环状框f和晶圆W形成为一体的安装框MF进行真空 吸附,并将该安装框MF移载到剥离机构30的未图示的剥离台上。
[0095] 如图2所示,剥离机构30包括:载置晶圆W并使其移动的剥离台38、供给剥离用 粘接带类(以下简称为“剥离带”)Ts的带供给部31、将保护带PT的一部分周缘剥离的第 1剥离单元32、进行剥离带Ts的粘贴及剥离的第2剥离单元33、以及用于回收被剥离下的 剥离带Ts和保持带PT的带回收部34。在此,剥离机构30中除了剥离台38以外的结构,以 位置固定状态安装于装置主体上。
[0096] 另外,剥离台38相当于本发明的保持部件,带供给部31相当于剥离用粘接带类 供给部件,剥离带Ts相当于剥离用粘接带类。而且,作为剥离用粘接带类,可举出例如具有 热固化性的热固化型粘接带、通过热或紫外线等而固化的压敏型粘接带、热塑性粘接带等。 并且,即使将这些粘接带置换为粘合带,也可以适用。[0097] 剥离台38被构成为从背面侧真空吸附安装框MF,支承于可动台42,该可动台42 可沿前后水平配置的左右一对导轨41而向前后滑动移动。并且,可动台42由用脉冲电动 机43进行正反驱动的丝杠44而被驱动进行丝杠送给。另外,导轨41、可动台42、脉冲电动 机43、丝杠44等构成本发明的水平驱动部件。
[0098] 带供给部31通过导向辊45将从供料辊导出的剥离带Ts引导供给到第1及第2 剥离单元32、33的下端部。
[0099] 带回收部34通过被电动机驱动的送给辊46及导向辊51将从两剥离单元32、33 的下端部送出的剥离带Ts引导到上方,并进行卷绕回收。
[0100] 第1剥离单元32具有可平行地进行升降的可动块47、和通过丝杠使该可动块47 升降的脉冲电动机48,并且在可动块47的下端还具有作为剥离带Ts的剥离构件的顶端尖 锐的针形件49。另外,从可动块47的下端突出的针形件49的长度被设定为比保护带PT的 厚度短。即,设定成在可动块47的底面与保护带PT的表面抵接时,针形件49的顶端达不 到晶圆W的下表面这样的长度。另外,可动块47及脉冲电动机48等构成本发明的第1升 降驱动部件。
[0101] 第2剥离单元33具有可平行地进行升降的可动块52、和通过丝杠使该可动块52 升降的脉冲电动机53,并且在可动块52的下端还具有作为剥离带Ts的粘贴构件及剥离构 件的顶端尖锐的带缘构件54、将供给来的剥离带Ts引导到带缘构件54的顶端部的接收导 向辊55、将在带缘构件54的顶端部被折回的剥离带Ts向带回收部34引导的送出导向辊 56。另外,带缘构件54由比晶圆直径大的宽幅的板材构成,以尖端向下的倾斜姿势被安装 固定。另外,可动块52及脉冲电动机53等构成本发明的第2升降驱动部件。
[0102] 此外,在第1剥离单元32上具有反射式的光传感器57,作为在针形件49的剥离带 粘贴方向前方部位以非接触方式检测保护带PT的端缘的检测部件。该光传感器57在从针 形件49的顶端向前方仅间隔规定距离Ll的位置处向保护带PT的表面投射规定波长的激 光光束,并利用接受其反射光的部件。即,来自该光传感器57的检测信息被传递到控制脉 冲电动机43、48、53的工作的控制装置58,该脉冲电动机43驱动剥离台38使其前后移动, 该脉冲电动机48、53驱动针形件49及带缘构件54使其进行升降。另外,投射的激光光束 的波长和输出因所使用的保护带PT的种类、厚度等的不同而不同,但在本实施例中,利用 例如0. 6〜1 μ m的单波长。另外,控制装置58相当于本发明的控制部件。
[0103] 第2安装框输送机构35对从剥离机构30放出的安装框MF进行真空吸附而将其 移载到转动台36上。
[0104] 转动台36被构成为进行安装框MF的对位及将安装框MF收容到安装框回收部37。 即,当由第2安装框输送机构35将安装框MF载置到转动台36上时,转动台36基于晶圆W 的定位平面或环状框f的定位形状等而进行对位。并且,为了改变将安装框MF收容到安装 框回收部37中的收容方向,使转动台36进行旋转。而且,当确定了收容方向时,通过未图 示的推力件推出安装框MF,从而将安装框MF收容到安装框回收部37中。
[0105] 安装框回收部37载置于未图示的可进行升降的载置台上。即,通过载置台进行 升降移动,能够将由推力件推出的安装框MF收容到安装框回收部37的任一层。
[0106] 接着,参照图1〜图13,说明上述实施例的装置的一系列动作。
[0107] 机械手4的晶圆保持部插入到盒C的间隙。从下方吸附保持晶圆W而将其一个一个地取出,并输送到对准台7。
[0108] 由机械手4将晶圆W载置于保持台上,从背面进行吸附保持。此时,由未图示的压 力计检测晶圆W的吸附程度,将检测值同与正常动作时的压力值相关联地预先确定的基准 值进行比较。
[0109] 当检测到吸附异常时,由按压板6从表面按压晶圆W,从而以矫正了翘起的平面状 态吸附保持晶圆W。而且,基于定位平面或槽口对晶圆W进行对位。
[0110] 在对准台7上结束了对位时,由紫外线照射单元14对晶圆W的表面照射紫外线。
[0111] 当晶圆W被实施紫外线的照射处理时,保持吸附保持于保持台上的状态不变地连 同对准台7 —起被输送到下一安装框制作部27。S卩,对准台7移动到卡盘台15与环状框升 降机构26的中间位置。
[0112] 当对准台7在规定位置待机时,位于上方的卡盘台15下降,卡盘台15的底面与晶 圆W抵接而开始进行真空吸附。当卡盘台15开始进行真空吸附时,保持台侧的吸附保持被 解除,晶圆W以矫正了翘起后保持着平面的状态直接被接收到卡盘台15上。交接了晶圆W 的对准台7返回到初始位置。
[0113] 接着,以多层收容于环状框供给部16的环状框f被环状框输送机构17从上方一 个一个地真空吸附而被取出。被取出的环状框f在未图示的对准台进行了对位后,被输送 到支承粘合带DT上方的支承粘合带粘贴位置。
[0114] 当环状框f由环状框输送机构17保持而输送到支承粘合带D T的粘贴位置时,从 带供给部19开始供给支承粘合带DT。同时,粘贴辊22移动到粘贴开始位置。
[0115] 当粘贴辊22到达粘贴开始位置时,拉伸机构20保持支承粘合带DT的宽度方向两 端,在带宽度方向上施加张力。
[0116] 接着,粘贴辊22上升,按压支承粘合带DT而将其粘贴到环状框f的端部。当将支 承粘合带DT粘贴到环状框f的端部时,粘贴辊22向处于待机位置的带供给部19侧滚动。 此时,粘贴辊22 —边从非接触面按压支承粘合带DT —边进行滚动,将支承粘合带DT逐渐 粘贴到环状框f上。当粘贴辊22到达粘贴位置的终端时,由拉伸机构20对支承粘合带DT 的保持被解除。
[0117] 同时,切断机构24上升,沿环状框f裁断支承粘合带DT。当支承粘合带DT的裁断 结束时,剥离单元23向带供给部19侧移动,剥离不需要的支承粘合带DT。
[0118] 接着,带供给部19进行工作,放出支承粘合带DT,并且被裁断的不需要部分的带 被送到带回收部25。此时,粘贴辊22移动到粘贴开始位置,以将支承粘合带DT粘贴到下一 环状框f上。
[0119] 粘贴有支承粘合带DT的环状框f由环状框升降机构26吸附保持着框部地向上方 移动。此时,卡盘台15也下降。即,卡盘台15与环状框升降机构26移动到相互贴合晶圆 的位置。
[0120] 当各机构15、26到达规定位置时,分别由未图示的保持机构保持。接着,粘贴辊28 移动到支承粘合带DT的粘贴开始位置,一边按压粘贴于环状框f底面上的支承粘合带DT 的非粘接面,一边进行滚动,从而将支承粘合带DT逐渐粘贴到晶圆W上。结果,制作出使环 状框f和晶圆W —体化的安装框MF。
[0121] 当制作出安装框MF时,卡盘台15和环状框升降机构26向上方移动。此时,未图示的保持台移动到安装框MF的下方,安装框MF载置于该保持台上。被载置的安装框MF由 第1安装框输送机构29吸附保持,被移载到剥离台38上。
[0122] 如图2所示,载置着安装框MF的剥离台38向第1剥离单元32的下方前进移动。 在该过程中,测定从光传感器57向垂直下方投射的激光光束反射回来时的反射光的光强 度的变化、或返回时间的时间差。基于该测定结果,用控制装置58进行对保护带PT的表面 高度、和在环状框f与晶圆W之间露出的支承粘合带DT的粘合面的判别处理。即,检测保 护带PT的前端缘。
[0123] 此时的剥离台38的位置,是控制装置58根据脉冲电动机43的驱动条件而预先判 定为从光传感器57到针形件49的顶端位置之间的距离Li。并且,控制装置58基于该距离 Li,也判定使可动块47下降的作用位置Pl及从作用位置Pl到剥离保护带PT的周缘部分 的一部分的规定距离L2。
[0124] 在此,距离L2可以根据保护带PT的种类、厚度等而适当改变设定。
[0125] 控制装置58基于各距离信息Ll、L2,控制脉冲电动机43,使剥离台38从检测位置 前进移动,如图8所示,在到达作用位置Pl的时刻,使剥离台38的前进移动暂时停止。接 着,如图3及图4所示,使脉冲电动机48工作,使可动块47下降到规定高度。
[0126] 控制装置58在可动块47达到规定高度时停止脉冲电动机48的工作。即,可动块 47底面的一部分(图中左侧)与保护带PT的表面抵接,针形件49的顶端以不超过保护带 PT厚度的高度停止。
[0127] 然后,控制装置58再次控制脉冲电动机43进行工作,使剥离台38仅移动规定距 离L2。此时,如图5及图6所示,针形件49的顶端挂在保护带PT的周缘,将保护带PT的 周缘部分的一部分逐渐剥离。当剥离台38到达距离L2的终端位置时,控制装置58使脉冲 电动机43的工作暂时停止,并使脉冲电动机48进行工作,如图7所示,使可动块47上升到 待机位置。即,第1剥离单元32返回到待机位置。
[0128] 当可动块47到达退避位置时,控制装置58使脉冲电动机48停止,并使脉冲电动 机43进行工作,如图9所示,使剥离台38前进移动。此时,控制装置58根据之前由光传感 器57检测到的剥离台38的位置信息,通过运算处理求出现时刻的从剥离台38到带缘构件 54的顶端位置的距离。从而,控制装置58控制脉冲电动机43进行工作,使剥离台38进行 前进移动,在检测位置使剥离台38的前进移动暂时停止。即,当保护带PT的前端缘到达带 缘构件54的顶端的正下位置时,自动地暂时停止前进移动。
[0129] 如图10所示,当剥离台38暂时停止时,脉冲电动机53被控制进行工作,可动块52 下降。即,带缘构件54以卷挂着从带供给部31供给的剥离带Ts的状态下降,如图12所示, 带缘构件54的顶端用规定按压力将剥离带Ts按压并粘贴于之前由针形件49剥离的保护 带PT的位置。
[0130] 当对保护带PT的前端粘贴剥离带Ts完成时,如图11及图13所示,剥离台38以 用带缘构件54将剥离带Ts按压到保护带PT上的状态再次开始前进移动。此时,以与该移 动速度同步的速度向带回收部34逐渐卷绕剥离带Ts。通过该动作,带缘构件54 —边将剥 离带Ts按压在晶圆W表面的保护带PT上一边予以粘贴,并且,同时一边剥离粘贴上的剥离 带Ts —边将保护带PT —起从晶圆W的表面逐渐剥离。
[0131] 在控制脉冲电动机43进行工作使得从带缘构件54下降工作的剥离带粘贴开始位置起仅前进相当于晶圆直径的距离的时亥Ij,换言之,在带缘构件54到达保护带PT的后端 缘而将保护带PT完全从晶圆W的表面剥离下的时刻,带缘构件54进行上升控制,第2剥离 单元33返回到初始状态。
[0132] 结束了保护带PT的剥离处理的安装框MF,由剥离台38移动到第2安装框输送机 构35的待机位置。
[0133] 并且,从剥离机构30放出的安装框MF,由第2安装框输送机构35被移载到转动 台36上。被移载的安装框MF根据定位平面或槽口而进行对位,并且进行收容方向的调节。 当确定了对位及收容方向时,安装框MF被推力件推出而收容到安装框回收部37中。
[0134] 如上所述,由针形件49的顶端剥离保护带PT的周缘部分的一部分而形成剥离部 位后,从该剥离部位将剥离带Ts粘贴到保护带PT的表面上。然后以该剥离部位为起点剥 离剥离带Ts,从而能使保护带PT与剥离带Ts成一体地从端部可靠地将其剥离。
[0135] 接着,说明本发明的第2实施方式。另外,本实施方式是改变了上述第1实施方式 中的针形件49的结构,所以对于其他相同构成部分标注相同附图标记,对于不同的构成部 分进行具体说明。
[0136] 如图14及图15所示,第1剥离单元32A通过外框61安装固定于装置主体的纵壁 60上,配置于内框63的内部,该内框63由安装于外框61上方的电动机62的正反驱动而通 过丝杠进行升降。
[0137] 在内框63的水平方向前方(图14的右侧)具有前后水平配置的导轨64。在沿该 导轨64被可前后滑动移动地支承的可动台65上安装有通过保持座50而螺纹固定的针形 件49A和光传感器57。并且,可动台65通过被脉冲电动机66正反驱动的螺纹轴67而被驱 动进行丝杠送给。
[0138] 针形件49A形成为捆束了多根针的梳子形状。而且,在针形件49A的表面上实施 了非粘合涂层。另外,针形件49A的宽度优选是能够挡住剥离带Ts的粘合面的宽度,在本 实施例中,利用宽度比剥离带Ts的宽度大的针形件49A。
[0139] 接着,参照图16〜图24说明由本实施例装置的第1剥离单元32A和第2剥离单 元33剥离保护带PT的动作。
[0140] 首先,载置有安装框MF的剥离台38向第1剥离单元32A的下方前进移动。在该过 程中,测定从光传感器57向垂直下方投射的激光光束反射回来时的反射光的光强度的变 化、或返回时间的时间差。基于该测定结果,用控制装置58进行对保护带PT的表面高度、 和在环状框f与晶圆W之间露出的支承粘合带DT的粘合面的判别处理。即,检测保护带PT 的前端缘。
[0141] 控制装置58基于检测结果控制脉冲电动机66进行工作,如图16所示,使可动台 65移动,使得针形件49A的顶端从检测位置到达接近保护带PT周缘的作用位置上方。当达 到作用位置上方时,控制装置58控制电动机62进行工作,使内框63下降。S卩,如图17所 示,控制装置58使针形件49A下降到作为针形件顶端刺入的作用位置而预先确定的接近保 护带PT与晶圆W的粘接界面的高度。另外,刺入针形件49A的顶端的位置并不限定于粘接 界面,也可以是保护带PT的粘合层。从而,使内框63下降的高度可根据将针形件49A刺入 保护带PT的位置而随时改变。
[0142] 当针形件49A的顶端达到作用位置时,控制装置58控制脉冲电动机66及电动机
1462进行工作,如图18所示,一边使可动台65前进来使针形件49A的顶端刺入粘接界面,一 边使针形件49A向图中右斜上方移动,来剥离保护带PT的周缘部分的一部分。通过该动作, 形成剥离部位。
[0143] 当剥离部位的形成结束时,控制装置58控制脉冲电动机66进行逆转,使可动台 65后退。即,针形件49A的顶端后退到接近晶圆外周的位置。并且,控制装置58控制电动 机62进行工作,使内框63下降微小距离,如图19所示,使针形件49A的顶端停止在从晶圆 W与支承粘合带DT的粘接界面到晶圆W的表面高度为止的范围内。
[0144] 其后,如图20所示,控制装置58使卷挂着从带供给部31供给的剥离带Ts的状态 的带缘构件54下降到比晶圆外周靠向内侧的位置。并且,如图21所示,使剥离台38暂时 后退,用带缘构件54的顶端将以规定按压力将剥离带Ts按压到之前保护带PT的剥离部位 并予以粘贴。
[0145] 此时,当被带缘构件54的顶端侧支起而挠曲的剥离带Ts从晶圆外周溢出而要向 下方的支承粘合带DT落下时,朝向晶圆W外周地接近的针形件49A的顶端挡住该剥离带 Ts。而且,针形件49A的表面上施加有非粘合涂层,所以不会粘贴剥离带Ts。
[0146] 如图22〜图24所示,当向剥离部位粘贴剥离带Ts完成时,剥离台38以用带缘构 件54将剥离带Ts按压在保护带PT上的状态开始再次进行前进移动(图中右侧),并以与 该移动速度同步的速度朝向带回收部34逐渐卷绕剥离带Ts。通过该动作,带缘构件54 — 边将剥离带Ts按压在晶圆W表面的保护带PT上一边予以粘贴,并且,同时一边剥离粘贴上 的剥离带Ts —边将保护带PT —起从晶圆W的表面逐渐剥离。
[0147] 在控制脉冲电动机43进行工作使得从带缘构件54下降工作的剥离带粘贴开始位 置起仅前进相当于晶圆直径的距离的时刻,换言之,在带缘构件54到达保护带PT的后端缘 而将保护带PT完全从晶圆W的表面剥离下的时刻,带缘构件54被控制上升,第2剥离单元 33返回到初始状态。以上,保护带PT的剥离动作结束。
[0148] 如上所述,在由针形件49A的顶端剥离保护带PT的周缘部分的一部分而形成了剥 离部位之后,从该剥离部位将剥离带Ts粘贴到保护带PT的表面上。其后,以该剥离部位为 起点而剥离剥离带Ts,从而能够使保护带PT与剥离带Ts成为一体地从端部可靠地剥离保 护带PT。
[0149] 另外,在由针形件49A在保护带PT上形成了剥离部位后,使针形件49A的顶端从 晶圆外方向成为剥离起点的剥离部位的端部接近,从而在粘贴剥离带Ts时,在剥离带Ts发 生挠曲而从晶圆外周溢出要落下时,该针形件49A的顶端能够挡住其要落下的剥离带Ts。 即,能够防止支承粘合带DT与剥离带Ts的两粘合面彼此间粘贴。其结果,由于在剥离保护 带时不会对晶圆W施加多余的剥离应力,所以能够防止晶圆W的损坏。
[0150] 本发明不限于上述实施方式,能够如下述那样进行变形来实施。
[0151] (1)在上述第1实施方式中,在使可动块47下降到作用位置时,针形件49的顶端 位于保护带PT的周缘近旁,但也可以使针形件49直接刺入保护带PT的周缘部分。在该情 况下,也可以将针形件49的长度设定为其顶端贯通保护带PT而不到达晶圆W的表面。另 外,用上述实施例及该变型例都不限定于一根针形件49,也可以是组合多个针形件49而成 的构件。
[0152] 而且,针形件49以其顶端相对于保护带PT的表面垂直的方式设于可动块47的下端,但也可以做成以朝向剥离带38的行进方向前侧地斜向倾斜的方式安装的结构。
[0153] 另外,在第2实施方式的装置中,也可以以针形件49A的顶端贯通保护带PT而不 到达晶圆W的表面的程度,从保护带PT的表面侧刺入针形件49A。
[0154] (2)在上述第1实施方式中,由针形件49形成了保护带PT的剥离部位后,以恒定 的按压力将剥离带Ts粘贴于保护带PT的前面,但优选是对剥离部位的按压力小于对其他 部分的按压力。
[0155] 在该情况下,由控制装置58控制脉冲电动机43、53进行工作,阶段性地控制剥离 台38的移动和带缘构件54的高度。S卩,在使剥离台38仅移动图6所示的剥离部位的距离 L2时,使带缘构件54的高度比剥离部位以外的保护带PT的部分高,减小按压力。并且,当 达到剥离部位的终端位置时,暂时停止剥离台38的移动或使其减速,将带缘构件54的高度 降得更低,来增大按压力,将剥离带Ts逐渐粘贴到保护带PT上。通过如此构成,可以避免 剥离部位再次紧密贴合到晶圆W上。
[0156] 另外,在第2实施方式中也可以使对剥离部位的按压力小于对其他部分的按压 力。
[0157] (3)在上述各实施方式中,利用带缘构件54作为剥离带Ts的粘贴构件,但也可以 利用辊。在该情况下,优选是辊的周面为硬质,而且优选辊直径尽量小。
[0158] (4)以将针形件49挂在保护带PT的周缘上的状态使剥离台38进行水平移动,但 也可以是从针形件49挂在保护带PT上的时刻起一边使第1剥离单元32以微小高度上升, 一边剥离保护带PT的外周部分。通过如此构成,抬起保护带PT的周缘部分,能够更可靠地 进行剥离。
[0159] (5)作为以非接触方式检测保护带PT端缘的手段,除了如上述各实施方式那样使 用光传感器57以外,也可以通过对用CCD照相机等取得的拍摄图像进行解析来进行。
[0160] (6)在上述各实施方式中,也可以固定安装框MF的位置而以使第1及第2剥离单 元32、33水平移动的方式来实施。
[0161] (7)在上述第1实施方式中,控制针形件49及带缘构件54使其下降,但也可以与 其相反,以使安装框MF相对于不进行升降动作的针形件49及带缘构件54进行升降的方式 来实施。
[0162] 此外,在第2实施方式的装置中,也可以做成固定针形件49A及带缘构件54,仅控 制保持安装框MF的剥离台38进行工作的方式来实施。
[0163] (8)在上述各实施方式中,作为剥离保护带PT的剥离带Ts,是放出卷成辊状的带 状物来使用,但也可以利用以一定尺寸切断的许多张粘接带或粘合带、粘接片或粘合片。
[0164] (9)在上述各实施方式中,是从被安装框MF衬里支承的晶圆W的表面剥离保护带 PT的结构,但也可以适用于没有安装框MF的晶圆W单体剥离保护带PT的情况。
[0165] 对于本发明,在不脱离该思想或本质的条件下,可以以其他的具体的形式进行实 施,因此,作为表示发明范围的内容,应参照附加的权利要求,而不是以上的说明。

Claims (8)

  1. 一种保护带剥离方法,由粘贴构件一边将剥离用粘接带类从其非粘接面侧按压到粘贴于安装框上的半导体晶圆表面的保护带上,一边予以粘贴,上述半导体晶圆通过粘合带保持于环状框中央而形成上述安装框,通过剥离该剥离用粘接带类,而使保护带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶圆表面剥离,其中,上述方法包括以下过程:第1剥离过程,将捆束针形件而成的梳子形状的剥离构件刺入上述保护带,将保护带的周缘部分的至少一部分剥离;接近过程,使上述剥离构件的顶端从上述半导体晶圆的周缘外方朝向上述保护带的剥离部位端部接近;粘贴过程,一边用粘贴构件从上述保护带的剥离部位侧按压剥离用粘接带类,一边使半导体晶圆和粘贴构件沿保护带面方向相对移动,从而将剥离用粘接带类逐渐粘贴到保护带上;第2剥离过程,以上述剥离部位为起点,使上述半导体晶圆和粘贴构件沿保护带面方向相对移动,从而使剥离用粘接带类与保护带成一体地从半导体晶圆表面剥离。
  2. 2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法,其中,上述粘贴过程,以使对在上述第1剥 离过程中被剥离的保护带的周缘部分粘贴按压剥离用粘接带类的粘贴按压力小于对保护 带其他粘贴部分的粘贴按压力的方式进行粘贴。
  3. 3.根据权利要求1所述的保护带剥离方法,其中,上述粘贴过程和上述第2剥离过程同 时进行。
  4. 4.根据权利要求1所述的保护带剥离方法,其中,上述第1剥离过程,使半导体晶圆和 剥离构件沿保护带的面方向朝向相反方向相对移动。
  5. 5.根据权利要求1所述的保护带剥离方法,其中,上述粘贴构件是顶端尖锐的带缘构件。
  6. 6. 一种保护带剥离装置,将剥离用粘接带类从其非粘接面侧粘贴到粘贴于安装框上的 半导体晶圆表面的保护带上,上述半导体晶圆通过粘合带保持于环状框中央而形成上述安 装框,通过剥离该剥离用粘接带类,而使保护带与剥离用粘接带类成一体地从半导体晶圆 表面剥离,其中,上述装置包括以下构成要素:保持部件,用于载置保持带有上述保护带的半导体晶圆;捆束针形件而成的梳子形状的剥离构件,其尖锐的顶端朝向粘贴于上述半导体晶圆表 面上的保护带;第1升降驱动部件,其往返于作用位置和其上方的待机位置之间地使剥离构件相对于 保持部件相对上下移动,该作用位置是剥离构件的顶端刺入保护带的周缘附近或半导体晶 圆的周缘部分的位置,该保护带粘贴于被上述保持部件保持的半导体晶圆上;剥离用粘接带类供给部件,用于对粘贴构件卷绕供给带状的剥离用粘接带类;第2升降驱动部件,其往返于作用位置和其上方的待机位置之间地使粘贴构件相对 于上述保持部件相对上下移动,该作用位置是将上述剥离用粘接带类粘贴到保护带上的位 置,该保护带粘贴于被上述保持部件保持的半导体晶圆上;水平驱动部件,其使上述保持部件和上述剥离构件、以及保持部件和上述粘贴构件分 别朝相反方向相对水平移动;控制部件,其控制各驱动部件,使得:由水平驱动部件使位于作用位置的上述剥离构件和保持部件朝相反方向相对移动来剥离保护带的周缘部分的一部分,在以使剥离构件的顶 部接近保护带的剥离部位的方式使剥离构件后退后,由第2升降驱动部件使上述粘贴构件 移动到作用位置,由水平驱动部件使粘贴构件和保持部件朝相反方向相对移动来将上述剥 离用粘接带类粘贴到保护带上,并同时进行剥离;并且,控制上述第1升降驱动部件和水平 驱动部件的动作,使得将剥离用粘接带类粘贴到保护带上并将其剥离的期间,使剥离构件 的顶端接近保护带的剥离部位;带回收部件,用于回收剥离下的与上述剥离用粘接带类成为一体的保护带。
  7. 7.根据权利要求6所述的保护带剥离装置,其中,上述控制部件驱动控制上述第2升降 驱动部件,以使在将剥离用粘接带类粘贴到上述保护带上的过程中,使被上述剥离部件剥 离下的保护带的周缘部分处的保持部件与粘贴构件的距离比其他部分处的距离长。
  8. 8.根据权利要求6所述的保护带剥离装置,其中,上述粘贴构件是顶端尖锐的带缘构件。
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