TW202032695A - 搬送托盤以及被加工物之加工方法 - Google Patents

Abstract

[課題]在搬送托盤為特定種類時，可將資訊寫入記錄媒體。[解決手段]搬送托盤1容納多個元件晶片204而進行搬送。搬送托盤1具備：托盤本體2，其具備元件支撐部6及框體7，該元件支撐部6具有支撐多個元件晶片204的表面6-1，該框體7係圍繞元件支撐部6的外周而形成；記錄媒體4，設置於托盤本體2且可藉由無線通信寫入或讀取資訊；及識別標記5，識別搬送托盤1是否為可將資訊寫入記錄媒體4的種類。

Description

搬送托盤以及被加工物之加工方法

本發明係關於一種容納加工後之晶片的搬送托盤以及被加工物之加工方法。

在半導體業界中，例如有將藉由切割裝置所分割之多個晶片容納於一個托盤以搬送至下一步驟的製程（例如，參照專利文獻1）。此時，為了將加工時的資訊也一併傳遞至下一步驟而開發出了一種作為搬送手段之框架，其具備RFID（Radio Frequency identifier，無線射頻識別）標籤（例如，參照專利文獻2）。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-095291號公報 [專利文獻2]日本特開2008-040810號公報

[發明所欲解決的課題] 然而，當加工裝置的提供者建議使用特定的搬送托盤時，要求僅在使用建議之搬送托盤時允許於記錄媒體中寫入加工資訊等的資訊，並管理分割後的晶片品質。如此，在專利文獻2所示之搬送手段中，期望在搬送手段為特定種類時，於記錄媒體中寫入資訊。

本發明係鑒於所述之問題點而完成，其目的在於提供一種在搬送托盤為特定種類時可將資訊寫入記錄媒體的搬送托盤以及被加工物之加工方法。

[解決課題的技術手段] 為了解決上述課題而達成目的，本發明之搬送托盤，係容納多個晶片而進行搬送的搬送托盤，其特徵為具備：托盤本體，其具備元件支撐部及框體，該元件支撐部具有支撐多個晶片的表面，該框體係圍繞該元件支撐部的外周而形成；記錄媒體，設置於該托盤本體且可藉由無線通信寫入或讀取資訊；及識別標記，識別該搬送托盤是否為可寫入該記錄媒體的種類。

該搬送托盤中亦可具備黏著層，該黏著層裝設於該托盤本體的元件支撐部之表面並具有黏著力。

本發明的被加工物之加工方法，係將晶片容納於該搬送托盤的被加工物之加工方法，其特徵為具備：加工步驟，將被加工物進行加工而形成多個晶片；容納步驟，將該多個晶片容納於該搬送托盤；判別步驟，以攝像手段拍攝該識別標記，並判別該搬送托盤是否為可寫入該記錄媒體的種類；及記錄步驟，在判定該搬送托盤的種類為可寫入的種類時，將該加工步驟中的資訊記錄於該記錄媒體。

在該被加工物之加工方法中，該搬送托盤亦可具備黏著層，該黏著層裝設於該托盤本體的元件支撐部之表面並具有黏著力。

[發明功效] 本申請發明發揮下述功效：在搬送托盤為特定種類時，可將資訊寫入記錄媒體。

針對用以實施本發明的形態（實施方式），參照圖式進行詳細說明。本發明並不限定於以下實施方式所記載的內容。又，以下所記載之構成要件中包含本領域中具有通常知識者可輕易設想的構成、實質上相同的構成。再者，以下所記載的構成可適當組合。又，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。

[實施方式1] 根據圖式說明本發明之實施方式1之搬送托盤以及被加工物之加工方法。圖1係顯示實施方式1之搬送托盤的構成例的立體圖。圖2係顯示使用實施方式1之搬送托盤的加工裝置之構成例的立體圖。圖3係顯示圖2所示加工裝置之加工對象的被加工物之一例的立體圖。圖4係顯示圖1所示搬送托盤容納元件晶片之狀態的剖面圖。圖5係顯示實施方式1之被加工物之加工方法的流程的流程圖。圖6係以局部剖面示意性地顯示圖5所示被加工物之加工方法的判別步驟及記錄步驟的圖。

實施方式1的圖1所示之搬送托盤1係於圖2所示之加工裝置210中使用。圖2所示之加工裝置210係將圖3所示之被加工物200進行切割加工的裝置。如圖3所示，實施方式1的加工裝置210之加工對象的被加工物200形成平面形狀為矩形的平板狀。實施方式1中，如圖3所示，被加工物200為如CSP（Chip Size Package，晶片級封裝）或QFN（Quad Flat Non-leaded package，四方平面無引腳封裝）等以樹脂密封多個半導體晶片所構成的所謂封裝基板。

各半導體晶片的電極分別與多個凸塊202連接。在被加工物200的表面形成有網格狀的多條分割預定線203，在由分割預定線203所劃分的各區域裝配有半導體晶片。以上述方式所構成的被加工物200係藉由圖2所示之加工裝置210切割分割預定線203而分割成各個元件晶片（相當於申請專利範圍所記載之晶片）204。

接著，本說明書說明將被加工物200分割成元件晶片204的加工裝置210。加工裝置210係將被加工物200保持於保持台10並沿著多條分割預定線203進行切割加工的裝置。在實施方式1中，加工裝置210係將未黏貼切割膠膜之被加工物200保持於保持台10，並將被加工物200進行所謂的完全切斷而分割成元件晶片204的裝置。

如圖2所示，加工裝置210具備：保持台10，以保持面11吸引保持被加工物200；切割單元20，是以切割刀片21將被吸引保持於保持台10之被加工物200的分割預定線203進行切割而分割的切割手段；及控制單元100。

保持台10形成為矩形，且具備保持被加工物200的保持面11。保持面11設有：圖中未顯示之吸引口，用以吸引被加工物200及元件晶片204；及圖中未顯示之退避槽，用以使切割刀片21退避。吸引口設於與元件晶片204重疊的位置且在保持面11上開口。退避槽則設於與分割預定線203對應的位置且形成為從保持面11凹陷。

保持台10的吸引口與圖中未顯示之真空吸引源連接，吸引口被真空吸引源吸引，藉此將被加工物200吸引、保持於保持面11。又，保持台10設置成藉由圖中未顯示之加工進給單元在X軸方向上移動自如並藉由圖中未顯示之旋轉驅動源繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉自如。

切割單元20是將被加工物200進行切割的構件。切割單元20具備圖中未顯示之主軸，於其上裝設將保持於保持台10之被加工物200進行切割的切割刀片21。

切割刀片21為具有大致環形的極薄之切割磨石。主軸使切割刀片21旋轉，藉此將被加工物200進行切割。主軸容納於主軸外殼22內。切割單元20的主軸及切割刀片21的軸心係設定成與Y軸方向平行。

切割單元20係設置成相對於保持台10所保持之被加工物200，藉由圖中未顯示之分度進給單元在Y軸方向上移動自如，且設置成藉由圖中未顯示之切入進給單元在Z軸方向上移動自如。切割單元20可藉由分度進給單元及切入進給單元將切割刀片21定位於保持台10之保持面11的任意位置。切割單元20利用分度進給單元及切入進給單元在Y軸方向及Z軸方向上移動，藉此將利用加工進給單元在X軸方向上移動之保持台10所保持之被加工物200的分割預定線203進行切割，而將被加工物200分割成多個元件晶片204。

又，加工裝置210具備：卡匣30，容納多個加工前的被加工物200；搬出單元40，將被加工物200從卡匣30取出；封裝件搬送單元50，將從卡匣30取出的加工前之被加工物200搬送至保持台10；攝像單元60，拍攝加工前的被加工物200而取得用以對準的影像；清洗單元70，將分割成個別的元件晶片204之底面進行清洗；乾燥單元80，使藉由清洗單元70清洗後之元件晶片204乾燥；搬送托盤載置部90，載置用以容納分割成個別之元件晶片204的圖3所示之搬送托盤1；搬送單元110，為搬送手段；及托盤攝像單元120，為攝像手段。

卡匣30是容納多片被加工物200的構件。卡匣30中，多片被加工物200在Z軸方向上空開間隔而重疊。卡匣30具備將被加工物200自如地取出與送入的開口31。卡匣30設置成藉由圖中未顯示之卡匣升降機在Z軸方向上升降自如。

搬出單元40具備：搬出手段41，將1片加工前的被加工物200從卡匣30取出；及一對滑軌42，暫時載置從卡匣30取出之被加工物200。封裝件搬送單元50吸引保持一對滑軌42上的被加工物200，並將所吸引保持之被加工物200搬送至保持台10，載置於保持台10的保持面11。攝像單元60將攝像而得之影像輸出至控制單元100。在實施方式1中，攝像單元60安裝於封裝件搬送單元50上。清洗單元70設於保持台10與搬送托盤載置部90之間。乾燥單元80設於清洗單元70與搬送托盤載置部90之間。

於搬送托盤載置部90的上表面91載置搬送托盤1。在實施方式1中，在Y軸方向上空開間隔而設有兩個搬送托盤載置部90。搬送托盤載置部90之上表面91係沿著水平方向形成平坦狀，且形成為大於被加工物200及搬送托盤1的平面形狀。又，搬送托盤載置部90中可堆疊容納多個搬送托盤1，為了將搬送托盤1置於下方，搬送托盤載置部90亦可進一步具備能夠上下移動的升降手段。又，為了取出堆疊的多個搬送托盤1，亦可於裝置的前表面具有與搬送托盤載置部90連接的開關用門。

搬送單元110是將切割後的被加工物200、即多個元件晶片204從保持台10搬送至載置於搬送托盤載置部90之上表面91的搬送托盤1上的構件。如圖2所示，搬送單元110具備第1搬送單元111、第2搬送單元112及第3搬送單元113。

第1搬送單元111將切割後的被加工物200、即多個元件晶片204從保持台10搬送至清洗單元70。第2搬送單元112將清洗後的被加工物200、即多個元件晶片204從清洗單元70搬送至乾燥單元80。第3搬送單元113將乾燥後的被加工物200、即多個元件晶片204從乾燥單元80搬送至載置於一側搬送托盤載置部90之上表面91的搬送托盤1上。

托盤攝像單元120拍攝容納被加工物200後載置於搬送托盤載置部90之上表面91的搬送托盤1之識別標記（如圖4所示）5，而取得識別標記5的影像。托盤攝像單元120將所取得的影像輸出至控制單元100。在實施方式1中，托盤攝像單元120安裝於第3搬送單元113。

載置於搬送托盤載置部90之上表面91的搬送托盤1係用以容納沿著分割預定線203分割被加工物200所形成的多個元件晶片204而進行搬送的構件。如圖1及圖4所示，搬送托盤1具備托盤本體2、黏著層3、記錄媒體4（僅圖4中顯示）及識別標記5（僅圖4中顯示）。

托盤本體2具備：元件支撐部6，形成平面形狀為矩形的平板狀，由可容納被加工物200之大小的凹部所構成；及框體7，圍繞元件支撐部6的外周而形成。

元件支撐部6由從搬送托盤1之上表面凹陷的凹部所構成，實施方式1中，其形成比被加工物200的平面形狀更大的矩形。元件支撐部6於底部具有透過黏著層3支撐多個元件晶片204的表面6-1。表面6-1沿著水平方向形成平坦狀。元件支撐部6的表面6-1設定成可一次性容納由被加工物200單體化而成的全部元件晶片204。

框體7係圍繞著元件支撐部6之表面6-1的外周而形成。黏著層3設於托盤本體2的元件支撐部6之表面6-1，並裝設在元件支撐部6之表面6-1上。黏著層3在元件支撐部6上露出。

黏著層3是具有將多個元件晶片204黏貼的黏貼力（即黏著力）的構件。實施方式1中，黏著層3配置於元件支撐部6的整個表面6-1，並形成一定厚度。黏著層3可由例如新田股份有限公司製的感溫性黏著片Intelimer（註冊商標）膠膜所構成。

記錄媒體4設置於托盤本體2內。實施方式1中，如圖4所示，記錄媒體4埋設於托盤本體2內。記錄媒體4可藉由無線通信從外部寫入資訊，並且記錄藉由無線通信從外部寫入之資訊。記錄媒體4可藉由無線通信從外部讀取已記錄之資訊。在實施方式1中，記錄媒體4為RFID（Radio Frequency identifier，無線射頻識別）標籤，但本發明中並不限定於RFID標籤。

識別標記5是識別搬送托盤1是否為可將資訊寫入記錄媒體4的種類之構件。實施方式1中，識別標記5設於框體7上。在實施方式1中，識別標記5係顯示加工裝置210之製造公司的標記，例如，使用顯示加工裝置210之製造公司的註冊商標，但本發明中並不限定於此。識別標記5例如可印刷標記、數字、文字而構成，或亦可由形成於框體7等之凹凸、形成於框體7等之切口等所構成。

如圖4所示，上述構成的搬送托盤1將被加工物200經切割而單體化之多個元件晶片204黏貼於黏著層3並一次性容納。如此，容納有多個元件晶片204之搬送托盤1係將各元件晶片204黏貼於黏著層3，故可抑制在搬送時容納於元件支撐部6之元件晶片204移動而與其他元件晶片204接觸，導致在元件晶片204的外周發生崩缺，或元件晶片204從元件支撐部6飛出而損壞。又，在實施方式1中，搬送托盤1中，元件支撐部6上未形成將元件晶片204彼此分隔的隔板。

控制單元100分別控制加工裝置210的各構成要件，以使加工裝置210實施對於被加工物200的加工動作。如圖2所示，控制單元100具備記憶手段101、判定手段102及寫入手段103。

記憶手段101儲存識別標記5的影像。實施方式1中，記憶手段101儲存由托盤攝像單元120所拍攝的搬送托盤1之識別標記5的影像。又，實施方式1中，記憶手段101儲存加工內容資訊（相當於下述加工步驟ST1中的資訊），該加工內容資訊係顯示加工裝置210對被加工物200及元件晶片204加工時的條件。

判定手段102判別由托盤攝像單元120所拍攝的載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1是否為可將資訊寫入記錄媒體4的種類。實施方式1中，若由托盤攝像單元120所拍攝的載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的識別標記5之影像與儲存於記憶手段的識別標記5之影像一致，則判定手段102判別載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1為可將資訊寫入記錄媒體4的種類。此外，實施方式1中，判定手段102將由托盤攝像單元120所拍攝的載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的識別標記5之影像與儲存於記憶手段的識別標記5之影像進行正規化相關（normalized correlation），若相關值為預先設定之預定值以上，則判別影像一致，進而判別載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1為可將資訊寫入記錄媒體4的種類。

又，實施方式1中，判定手段102將由托盤攝像單元120所拍攝的載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的識別標記5的影像與儲存於記憶手段的識別標記5之影像進行正規化相關，若相關值小於預先設定之預定值，則判別影像不一致，進而判別載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1並非可將資訊寫入記錄媒體4的種類。

若判定手段102判別載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1為可將資訊寫入記錄媒體4的種類，則寫入手段103從記憶手段101讀取顯示對載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1內的元件晶片204加工時之條件的加工內容資訊，並輸出至與控制單元100連接之記錄手段104。

記錄手段104將來自寫入手段103之加工內容資訊寫入載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的記錄媒體4。記錄手段104係由例如習知的RFID標籤讀取器等所構成。

控制單元100與顯示裝置105及輸入裝置106連接，該顯示裝置105係由顯示諸如加工動作之狀態或影像的液晶顯示裝置等所構成，該輸入裝置106係在操作員登錄加工內容資訊等時使用。輸入裝置106係由設於顯示裝置105之觸控面板及鍵盤等的外部輸入裝置107所構成。

此外，控制單元100係具有下述構件的電腦：運算處理裝置，具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）等的微處理器；記憶裝置，具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）等的記憶體；及輸入輸出界面裝置。控制單元100的運算處理裝置依照記憶裝置所儲存的電腦程式實施運算處理，透過輸入輸出界面裝置將用以控制加工裝置210的控制信號輸出至加工裝置210的上述構成要件。

記憶手段101的功能可藉由以記憶裝置儲存加工內容資訊及識別標記5的影像來實現。判定手段102及寫入手段103的功能可藉由以運算處理裝置依照記憶裝置所儲存的電腦程式實施運算處理來實現。

接著，說明實施方式1所述之加工裝置210的加工動作。操作員將切割加工前的被加工物200容納於卡匣30內，並將搬送托盤1載置於搬送托盤載置部90，操作輸入裝置106來將加工內容資訊登錄於控制單元100。若控制單元100收到來自操作員的加工動作開始指示，則加工裝置210開始加工動作。加工動作中，控制單元100對卡匣30內的被加工物200依序實施圖5所示的被加工物之加工方法。

被加工物之加工方法係將元件晶片204容納於搬送托盤1的方法，如圖5所示，其具備加工步驟ST1、容納步驟ST2、判別步驟ST3及記錄步驟ST4。加工步驟ST1係將被加工物200進行切割加工而形成多個元件晶片204的步驟。加工步驟ST1中，加工裝置210使搬出單元40從卡匣30取出1片被加工物200，並使封裝件搬送單元50將被加工物200從滑軌42上搬送至保持台10。加工步驟ST1中，加工裝置210使真空吸引源將被加工物200吸引保持於保持台10的保持面11，藉由加工進給單元使保持台10朝向攝像單元60的下方移動，並使攝像單元60拍攝被加工物200，實行對準。

加工步驟ST1中，加工裝置210根據加工內容資訊，一邊藉由加工進給單元、分度進給單元、切入進給單元及旋轉驅動源使切割單元20與保持台10沿著分割預定線203相對移動，一邊使切割刀片21切入分割預定線203直至到達退避槽，以將分割預定線203切斷。

加工步驟ST1中，加工裝置210於切割刀片21將全部分割預定線203切斷後，在使保持台10吸引保持元件晶片204的狀態下，使保持台10上的元件晶片204吸引保持於第1搬送單元111。加工裝置210解除保持台10的吸引保持，將吸引保持於第1搬送單元111之元件晶片204一次性搬送至清洗單元70。

加工步驟ST1中，加工裝置210於清洗單元70中清洗元件晶片204後，使清洗後的元件晶片204吸引保持於第2搬送單元112，並搬送至乾燥單元80。加工裝置210於乾燥單元80中使元件晶片204乾燥後，進入容納步驟ST2。

容納步驟ST2係將多個元件晶片204容納於搬送托盤1的步驟。容納步驟ST2中，加工裝置210使切割、清洗及乾燥後的元件晶片204吸引保持於第3搬送單元113，並搬送至載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1。

容納步驟ST2中，加工裝置210將吸引保持於第3搬送單元113之元件晶片204推抵於搬送托盤1的黏著層3，使元件晶片204接著於黏著層3後，解除第3搬送單元113的吸引保持，進入判別步驟ST3。

判別步驟ST3係以托盤攝像單元120拍攝載置於搬送托盤載置部90且容納有多個元件晶片204之搬送托盤1的識別標記5，並判別搬送托盤1是否為可寫入記錄媒體4之種類的步驟。在實施方式1中，判別步驟ST3中，如圖6所示，加工裝置210以托盤攝像單元120拍攝載置於搬送托盤載置部90且容納有多個元件晶片204之搬送托盤1的識別標記5。加工裝置210中，判定手段102判別由托盤攝像單元120所拍攝的載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的識別標記5之影像與儲存於記憶手段的識別標記5之影像是否一致，若判別為一致，則判別載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1為可將資訊寫入記錄媒體4的種類，並進入記錄步驟ST4。

記錄步驟ST4係在判定手段102判定搬送托盤1的種類為可將資訊寫入記錄媒體的種類時，將加工步驟ST1中的加工內容資訊記錄於記錄媒體4的步驟。記錄步驟ST4中，加工裝置210中，寫入手段103從記憶手段101讀取顯示對載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1內的元件晶片204加工時之條件的加工內容資訊，並輸出至與控制單元100連接的記錄手段104。記錄步驟ST4中，加工裝置210中，記錄手段104將來自寫入手段103的加工內容資訊寫入載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的記錄媒體4，結束被加工物之加工方法。

又，實施方式1所述之被加工物之加工方法，若在判別步驟ST3中，判定手段102判別由托盤攝像單元120所拍攝的載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1的識別標記5之影像與儲存於記憶手段的識別標記5之影像不一致，進而判別載置於搬送托盤載置部90之搬送托盤1並非可將資訊寫入記錄媒體4的種類，則結束。

元件晶片204已黏貼於黏著層3之搬送托盤1，由操作員等搬送至下一步驟，在搬送托盤1已被搬送至下一步驟的搬送托盤載置部90中，由操作員等載置新的搬送托盤1。將搬送至下一步驟之搬送托盤1的黏著層3上所黏貼之元件晶片204分別從黏著層3拾取。

加工裝置210將下一被加工物200進行切割加工，並依序將卡匣30內的被加工物200進行切割加工，若將卡匣30內的全部被加工物200切割加工，則結束加工動作。

實施方式1所述之搬送托盤1具備識別是否為可將資訊寫入記錄媒體4之種類的識別標記5，因此藉由取得識別標記5的影像，可判別是否為可將加工內容資訊寫入記錄媒體4的種類。其結果，在搬送托盤1為特定種類時，發揮可將資訊寫入記錄媒體4的效果。

又，實施方式1之搬送托盤1具備黏著層3，因此可抑制在搬送時容納於元件支撐部6之元件晶片204移動而與其他元件晶片204接觸，導致在元件晶片204的外周發生崩缺，或元件晶片204從元件支撐部6飛出而損壞。

實施方式1之被加工物之加工方法具備判別步驟ST3及記錄步驟ST4，其中該判別步驟ST3係以托盤攝像單元120拍攝載置於搬送托盤載置部90且容納有多個元件晶片204之搬送托盤1的識別標記5，並判別搬送托盤1是否為可將資訊寫入記錄媒體4的種類；該記錄步驟ST4係在判定搬送托盤1的種類為可寫入資訊的種類時，將加工步驟ST1中的加工內容資訊記錄於記錄媒體4；因此在搬送托盤1為特定種類時，發揮可將資訊寫入記錄媒體4的效果。

此外，本發明並不限定於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明之主旨的範圍內可進行各種變形而實施。此外，實施方式1中，搬送托盤1係元件支撐部6上未形成將元件晶片204彼此分隔之隔板的托盤，但本發明中並不限定於藉由不具有隔板之黏著層3進行保持的托盤，亦可為元件支撐部6上形成有將元件晶片204彼此分隔之隔板的托盤。

1:搬送托盤 2:托盤本體 3:黏著層 4:記錄媒體 5:識別標記 6:元件支撐部 6-1:表面 7:框體 120:托盤攝像單元（攝像手段） 200:被加工物 204:元件晶片（晶片） ST1:加工步驟 ST2:容納步驟 ST3:判別步驟 ST4:記錄步驟

圖1係顯示實施方式1之搬送托盤的構成例的立體圖。 圖2係顯示使用實施方式1之搬送托盤的加工裝置之構成例的立體圖。 圖3係顯示圖2所示加工裝置之加工對象的被加工物之一例的立體圖。 圖4係顯示圖1所示搬送托盤容納元件晶片之狀態的剖面圖。 圖5係顯示實施方式1之被加工物之加工方法的流程的流程圖。 圖6係以局部剖面示意性地顯示圖5所示被加工物之加工方法的判別步驟及記錄步驟的圖。

1:搬送托盤

2:托盤本體

3:黏著層

4:記錄媒體

5:識別標記

6:元件支撐部

6-1:表面

7:框體

200:被加工物

204:元件晶片(晶片)

Claims (4)

1. 一種搬送托盤，係容納多個晶片而進行搬送，其特徵為具備： 托盤本體，其具備元件支撐部及框體，該元件支撐部具有支撐多個晶片的表面，該框體係圍繞該元件支撐部的外周而形成； 記錄媒體，設置於該托盤本體且可藉由無線通信寫入或讀取資訊；及 識別標記，識別該搬送托盤是否為可寫入該記錄媒體的種類。
2. 如第1項之搬送托盤，其中， 該搬送托盤具備黏著層，該黏著層裝設於該托盤本體的元件支撐部之表面並具有黏著力。
3. 一種被加工物之加工方法，係將晶片容納於如第1項或第2項之搬送托盤，其特徵為具備： 加工步驟，將被加工物進行加工而形成多個晶片； 容納步驟，將該多個晶片容納於該搬送托盤； 判別步驟，以攝像手段拍攝該識別標記，並判別該搬送托盤是否為可寫入該記錄媒體的種類；及 記錄步驟，在判定該搬送托盤的種類為可寫入的種類時，將該加工步驟中的資訊記錄於該記錄媒體。
4. 如第3項之被加工物之加工方法，其中， 該搬送托盤具備黏著層，該黏著層裝設於該托盤本體的元件支撐部之表面並具有黏著力。

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