JP2000095291A

JP2000095291A - 半導体チップキャリア

Info

Publication number: JP2000095291A
Application number: JP10268156A
Authority: JP
Inventors: Iwao Suzuki; 巌鈴木; Hirotaka Nishizawa; 裕孝西沢; Masayuki Kikuchi; 真之菊池; Hiroki Kanda; 広樹神田; Kazuhiro Terada; 和弘寺田; Yoshiyuki Abe; 由之阿部; Fumihiko Ikeda; 文彦池田; Takeshi Wada; 武史和田
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd; Hitachi ULSI Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd; Hitachi Solutions Technology Ltd
Priority date: 1998-09-22
Filing date: 1998-09-22
Publication date: 2000-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップの移動を防止し、サイズの変更
に簡単に対処する。【解決手段】キャリア１０のフレーム１１には粘着力
が加熱により変更可能な熱剥離テープ１４が張られ、熱
剥離テープ１４の上面には複数個の半導体チップ２０が
マトリックス状に並べられた状態で貼付される。キャリ
ア１０の熱剥離テープ１４のコーナ部にはキャリア１０
の識別番号を表示したバーコードラベル１９が貼付され
る。コンピュータはバーコードラベル１９の識別番号毎
に各位置の半導体チップ２０の機種名やロット番号、ウ
エハ番号を記憶して管理する。【効果】テープに半導体チップが粘着されるため、キ
ャリアが搬送される時等に半導体チップが遊動するのを
防止でき、半導体チップの損傷や混入を防止できる。半
導体チップのサイズ変更の都度、キャリアを設定し直さ
ずに済む。チップをキャリアに貼り付けた状態で洗浄や
エアブローして異物を低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップキャ
リア、特に、複数個の半導体チップ（半導体素子を含む
集積回路が作り込まれたチップ）を移送したり保管する
ものに関し、例えば、ＫＧＤ（known good die）と呼ば
れている品質保証された半導体チップ（以下、ＫＧＤと
いう。）の移送や保管に利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造分野の技術革新に伴って、テ
スティングによって品質保証されたＫＧＤをパッケージ
ングせずに裸のままで出荷したり、他の製造工場に輸送
したりするＫＧＤ製造技術が開発されている。

【０００３】ＫＧＤを出荷したり輸送したりする際に
は、パッケージングされた半導体集積回路装置（以下、
ＩＣという。）を出荷したり輸送したりするのに使用さ
れるトレイを利用することが一般的に考えられる。すな
わち、トレイに形成されたポケット毎にＫＧＤを一個ず
つ収容することにより、ＫＧＤ同士が衝突するのを防止
して搬送する方法である。

【０００４】なお、ＩＣを収容するためのトレイを述べ
てある例としては、特開平７−１４１２３８号公報があ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たトレイによってＫＧＤを搬送する場合には、次のよう
な問題点があることが本発明者によって明らかにされ
た。トレイの移動時にＫＧＤがトレイと衝突するため、
ＫＧＤのコーナ部分が欠ける場合がある。ＫＧＤの製造
工程において付着した異物を除去することが困難であ
る。トレイにＫＧＤを置くだけであるため、持ち運びの
際にＫＧＤがトレイ内で移動する場合があり、ＫＧＤの
整列の乱れが起こり易い。ＫＧＤのサイズが変更される
度に、サイズの異なるトレイを作り直す必要がある。

【０００６】本発明の目的は、半導体チップの移動を防
止することができ、サイズの変更に簡単に対処すること
ができる半導体チップキャリアを提供することにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、半導体チップキャリアは粘着力
が変更可能なテープを備えており、このテープに複数個
の半導体チップが粘着されることを特徴とする。

【００１０】前記した手段によれば、各半導体チップは
テープにそれぞれ粘着されるため、キャリアが搬送され
る時等において移動することはなく、洗浄やエアブロー
等によって異物の低減も可能になる。また、各半導体チ
ップはテープの適当な位置に自由に粘着することができ
るため、キャリアの形状やサイズは半導体チップのサイ
ズに規制されることはない。したがって、半導体チップ
のサイズ変更の都度、キャリアを作り直す必要はない。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
半導体チップキャリアを示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図である。図
２はその製造方法および使用方法を示すフローチャート
である。図３以降はその使用方法を示す各説明図であ
る。

【００１２】図１に示されている半導体チップキャリア
（以下、キャリアという。）１０は、アルミニウムやス
テンレス鋼等の金属が使用されて長方形の枠形状に形成
されたフレーム１１を備えている。フレーム１１の外径
はＩＣを収容するのに使用されるトレイの外径に対応す
るように設定されている。フレーム１１の短辺の中央部
には第一位置決め部１２および第二位置決め部１３がそ
れぞれ開設されており、第一位置決め部１２は円形の孔
形状に形成され、第二位置決め部１３は半円形の切欠き
形状に形成されている。また、フレームの方向を分かり
易くするため、四角のうち一つにはインデックス１１ａ
が形成されている。

【００１３】フレーム１１の一主面（以下、下面とす
る。）には、粘着力が加熱により変更可能なテープ（以
下、熱剥離テープという。）１４が粘着されて張られて
いる。熱剥離テープ１４は塩化ビニールやＰＡＴ等の樹
脂が使用されて製造された基材１５を備えており、基材
１５はテープ形状のものがフレーム１１の外形に合わせ
て長方形のシート形状に切断されている。基材１５の上
面には粘着材膜１６が形成されており、粘着材膜１６は
粘着剤１７にマイクロバルーン１８が混入されて構成さ
れている。マイクロバルーン１８は約１５０℃の加熱に
よって膨張するように設定されており、粘着材膜１６の
粘着力はこのマイクロバルーン１８の熱膨張によって低
下するようになっている。

【００１４】図１に示されているように、キャリア１０
のフレーム１１内における熱剥離テープ１４の上面に
は、複数個の半導体チップ２０がマトリックス状に並べ
られた状態で貼付される。半導体チップ２０は半導体素
子を含む集積回路（図示せず）が作り込まれたサブスト
レート２１を備えており、サブストレート２１のアクテ
ィブ・エリア側主面に形成された保護膜２２には、図１
（ｂ）に示されているように複数個の電極パッド２３が
形成されている。半導体チップ２０は電極パッド２３と
反対側の主面において、粘着材膜１６に粘着されてい
る。

【００１５】キャリア１０の熱剥離テープ１４の上面に
おける半導体チップ２０群の無い余白の指定された位置
である一コーナ部には、キャリア１０を特定する標識と
してのバーコードラベル１９が貼付されている。バーコ
ードラベル１９のバーコードは貼付されたキャリア１０
の識別番号を表示している。

【００１６】図２に示されているように、半導体チップ
のキャリア貼付工程において、半導体チップ２０はキャ
リア１０に貼付される。すなわち、半導体装置の製造工
場における所謂前工程ではウエハの形態にて各チップ毎
に半導体素子の集積回路が作り込まれ、そのダイシング
工程においてウエハが各半導体チップ２０にダイシング
される。ダイシングされた各半導体チップ２０はキャリ
ア１０の熱剥離テープ１４の上面に順次貼付されて、マ
トリックスに並べられる。

【００１７】マトリックスに並べられた各半導体チップ
２０の位置はキャリア１０の座標によって表現され、生
産を管理するコンピュータ（図示せず）のメモリーに記
憶される。コンピュータはキャリア１０に貼付されたバ
ーコードラベル１９の識別番号毎に各半導体チップ２０
の位置を記憶し、かつ、各位置の半導体チップ２０につ
いての機種名やロット番号およびウエハ番号を記憶して
管理する。

【００１８】以上のようにして半導体チップ２０群が搭
載されたキャリア１０は、図２に示されているようにＫ
ＧＤ工程に送られ、続いて、半導体チップのキャリア貼
付工程において再びキャリア１０に搭載される。

【００１９】ＫＧＤ工程において、半導体チップ２０は
キャリア１０から順次剥離されてピックアップされる。
この際、まず、図３に示されている加熱ステージ３０に
おいて、熱剥離テープ１４は各半導体チップ２０毎に局
所的に加熱されることにより、粘着材膜１６の粘着力が
局所的に低下される。

【００２０】すなわち、加熱ステージ３０には複数個の
ヒートブロック３２がマトリックスに配置されたホット
プレート３１が設置されており、キャリア１０はホット
プレート３１の上に第一位置決め部１２および第二位置
決め部１３によって位置決めされた状態で載せられる。
この状態で、ピックアップすべき座標に位置するヒート
ブロック３２が予め設定された約１５０℃に加熱される
と、熱剥離テープ１４における当該位置の粘着材膜１６
のマイクロバルーン１８が膨張するため、当該位置の粘
着材膜１６の粘着力が低下した状態になる。

【００２１】粘着材膜１６の粘着力が局所的に低下され
たキャリア１０はピックアップステージ４０に送られ、
熱剥離テープ１４から半導体チップ２０を図４に示され
ているようにピックアップされる。

【００２２】まず、ピックアップステージ４０に供給さ
れたキャリア１０はテーブル４１に保持されてアライメ
ントされる。その後、支持筒４２がステッピングモータ
の駆動によるカム（図示せず）の回転によって全体的に
上昇されることにより、ヘッド４３の上面の押さえ面４
４が熱剥離テープ１４を押し上げる。押さえ面４４は凸
状球面に形成されているため、熱剥離テープ１４は凸状
球面に沿って上方に弯曲した状態になる。

【００２３】続いて、図４に示されているように、支持
筒４２内で突き上げ台４５が上昇される。突き上げ台４
５の上昇によってヘッド４３に対して４本のニードル４
６が均等に上昇され、各ニードル４６の上端部が押さえ
面４４から上方に均等に突出される。このニードル４６
の先端部の突出により、熱剥離テープ１４のニードル４
６により突かれた部分はニードル４６により突き破ら
れ、この突き破られた熱剥離テープ１４の上面に粘着さ
れている半導体チップ２０は４本のニードル４６によっ
て水平に持ち上げられて熱剥離テープ１４から剥離され
る。

【００２４】この際、４本のニードル４６は半導体チッ
プ２０を傾けることなく水平に持ち上げて剥離させる。
押さえ面４４が凸状球面に形成されていることにより、
ニードル４６に突き上げられる半導体チップ２０は最も
上に位置するため、周りの半導体チップ２０群が連れ上
がりすることがない。

【００２５】また、熱剥離テープ１４の粘着力が強い
と、ニードル４６が半導体チップ２０を強く突く状態に
なるため、半導体チップ２０やニードル４６が損傷され
る危険性がある。しかし、本実施形態においては、熱剥
離テープ１４の粘着力が予め局所的に低下されているた
め、半導体チップ２０を熱剥離テープ１４からニードル
４６によって剥離させる際に、半導体チップ２０やニー
ドル４６が損傷されるのを防止することができる。

【００２６】他方、キャリア１０が半導体チップ２０を
上側にした状態でテーブル４１に保持されてアライメン
トされると、ＸＹテーブルによってコレット４７が所定
の半導体チップ２０の真上に位置され、コレット４７が
キャリア１０に接近される。この時、ニードル４６によ
って半導体チップ２０が水平に持ち上げられて来ると、
コレット４７は半導体チップ２０を真空吸着保持する。

【００２７】半導体チップ２０を受け渡されたコレット
４７はＸＹテーブルの移動によってニードル４６の真上
位置からテスティングステージ（図示せず）に移送さ
れ、そこで、半導体チップ２０をテスタに受け渡す。半
導体チップ２０を受け渡したコレット４７はニードル４
６の真上位置に戻され、次回のピックアップ作動に待機
する。

【００２８】一方、ニードル４６が半導体チップ２０を
コレット４７に受け渡すと、突き上げ台４５が支持筒４
２内で下降される。突き上げ台４５の下降によってニー
ドル４６が下降されて支持筒４２内に引き込められ、か
つ、支持筒４２が全体的に下降されると、テーブル４１
がＸＹＺ方向に適宜移動され、次回のピックアップ作動
に待機する。

【００２９】以降、前記局所加熱およびピックアップ作
動が繰り返されることによって、キャリア１０の熱剥離
テープ１４から半導体チップ２０が１個宛、ピックアッ
プされてＫＧＤ工程に供給される。

【００３０】テスティングされた半導体チップ２０は、
図２に示されているように半導体チップのキャリア貼付
工程においてキャリア１０に再び貼付されるが、前回の
キャリア１０の熱剥離テープ１４はマイクロバルーン１
８が熱膨張されているため、別のキャリア１０に貼付さ
れることになる。

【００３１】すなわち、テスティングされた各半導体チ
ップ２０はキャリア１０の熱剥離テープ１４の上面に順
次貼付されて、マトリックスに並べられる。マトリック
スに並べられた各半導体チップ２０の位置はキャリア１
０の座標によって表示され、生産を管理するコンピュー
タ（図示せず）のメモリーに記憶される。コンピュータ
はキャリア１０に貼付されたバーコードラベル１９の識
別番号毎に各半導体チップ２０の位置を記憶し、かつ、
各位置の半導体チップ２０の機種名やロット番号および
ウエハ番号、さらには、テスティングによって得られた
情報を記憶して管理する。テスティングによって得られ
た情報としては、例えば、各半導体チップの等級等があ
る。

【００３２】半導体チップ２０が搭載されたキャリア１
０は洗浄工程に送られる。洗浄工程において、キャリア
１０はウエット洗浄され、続いて、乾燥される。この洗
浄および乾燥により、キャリア１０および半導体チップ
２０に付着した異物は除去される。

【００３３】洗浄されたキャリア１０は、図２に示され
ているように出荷工程に送られる。出荷工程において
は、複数枚のキャリア１０が出荷先毎に纏められてコン
テナに梱包される。

【００３４】出荷先で使用されるに際しては、半導体チ
ップ２０は図３および図４に示されているように局所加
熱およびピックアップ作動によってキャリア１０から剥
離される。この際、各キャリア１０毎にコンピュータに
記憶された情報が利用されて、所望の半導体チップ２０
がキャリア１０から順次剥離される。なお、半導体チッ
プ２０が剥離された熱剥離テープ１４の粘着力は低下し
ているため、再使用が不可能であるが、キャリア１０の
フレーム１１は再使用される。

【００３５】ちなみに、コンピュータに記憶されたキャ
リア１０毎の情報は、通信回線を通じて自由に取り出し
可能に設定しておくことが望ましい。通信回線によって
取り出し可能に設定することができない場合には、コン
ピュータの情報は磁気記録媒体やプリンタ出力させてキ
ャリア１０に添付されることになる。

【００３６】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。

【００３７】1) 熱剥離テープが長方形枠形状のフレー
ムに張られたキャリアの熱剥離テープに複数個の半導体
チップを粘着することにより、キャリアが搬送される時
等において半導体チップが遊動するのを防止することが
できるため、遊動による半導体チップの損傷や整列の乱
れ等を防止することができる。

【００３８】2) 半導体チップは熱剥離テープの適当な
位置に自由に貼付することができるため、テープの形状
やサイズは半導体チップのサイズに規制されることはな
い。したがって、半導体チップのサイズ変更の都度、キ
ャリアを作り直さずに済む。

【００３９】3) 熱剥離テープを使用することにより、
熱剥離テープを局所的に加熱することで所望の半導体チ
ップだけを熱剥離テープから剥離することができる。

【００４０】4) 熱剥離テープにキャリアを特定する識
別番号を付与し、かつ、そのキャリアにおける各半導体
チップの座標位置を特定しておくことにより、その識別
番号を介してキャリアに搭載された各半導体チップに関
するデータをコンピュータ等によって統括管理すること
ができる。

【００４１】5) 識別番号の媒体としてバーコードを利
用することにより、汎用のバーコードによる物流管理シ
ステムを使用することができるため、半導体チップに関
するデータの統括管理システムを安価にて構築すること
ができる。

【００４２】6) 熱剥離テープを剛性を有するフレーム
に張ってキャリアを構成することにより、従来のチップ
トレイの外形規格に対応することができるため、互換性
を維持することができ、また、フレームは再使用するこ
とができるため、材料費用を低減することができる。

【００４３】7) 半導体チップ群が搭載されたキャリア
をウエット洗浄やエアブロー等によってクリーニングす
ることにより、キャリアや半導体チップに付着した異物
を効果的に除去することができるため、裸の半導体チッ
プの品質や信頼性を高めることができる。

【００４４】図５は本発明の実施形態２である半導体チ
ップキャリアを示しており、（ａ）は一部省略正面断面
図、（ｂ）は局所加熱を示す一部省略正面断面図であ
る。

【００４５】本実施形態が前記実施形態と異なる点は、
熱剥離テープ１４の基材として異方性熱伝導テープ１５
Ａが使用されている点である。

【００４６】本実施形態によれば、局所加熱工程におい
て、ヒートブロック３２によって局所的に加熱された際
に、ヒートブロック３２の熱は図５（ｂ）に示されてい
るように異方性熱伝導テープ１５Ａのヒートブロック３
２に接触した部位だけを伝わるため、粘着材膜１６を確
実に局所的に加熱することができる。したがって、指定
された半導体チップ２０に対する粘着力だけを確実に低
下させることができるため、指定された半導体チップ２
０を正確にピックアップすることができる。

【００４７】なお、異方性熱伝導テープ１５Ａは熱剥離
テープ１４の基材に置き換えるに限らず、異方性熱伝導
テープ１５Ａの上に熱剥離テープ１４を粘着しても同様
の作用効果を得ることができる。

【００４８】図６は本発明の実施形態３である半導体チ
ップキャリアを示しており、（ａ）は一部省略平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【００４９】本実施形態が前記実施形態と異なる点は、
熱剥離テープ１４に打抜孔１４ａが開設されている点で
ある。

【００５０】本実施形態によれば、打抜孔１４ａの分だ
け粘着面積が減少するため、初期粘着力を低下させるこ
とができる。

【００５１】図７は本発明の実施形態４である半導体チ
ップキャリアを示している平面図である。

【００５２】本実施形態が前記実施形態と異なる点は、
異なる種類の半導体チップ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２
０Ｄ、２０Ｅがキャリア１０に混載されている点であ
る。

【００５３】例えば、半導体チップ２０Ａはロジックが
作り込まれたものであり、半導体チップ２０ＢはＤＲＡ
Ｍ、半導体チップ２０ＣはＳＲＡＭ、半導体チップ２０
ＤはＣＣＤ、半導体チップ２０Ｅはロジックが作り込ま
れたものである。このように、キャリア１０に各種の半
導体チップ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅが
混載された場合には、一つのキャリア１０から半導体チ
ップをピックアップすることにより、システムＬＳＩを
構築することができる。また、良品、半良品をキャリア
に混載して一つのキャリアからチップをピックアップす
ることによりモジュールを作製することができる。

【００５４】図８は本発明の実施形態５である半導体チ
ップキャリアを示しており、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
部分断面図である。

【００５５】本実施形態が前記実施形態と異なる点は、
熱剥離テープ１４がフレーム１１に張られる代わりに、
リール１１Ａに巻かれる点である。また、半導体チップ
２０が搭載された熱剥離テープ１４がそのまま巻かれる
と、内側の半導体チップ２０が押し潰される状態になる
ため、熱剥離テープ１４にカバー１１Ｂが半導体チップ
２０を被覆するように被せ付けられている。

【００５６】本実施形態によれば、多数個の半導体チッ
プ２０を保管し搬送することができる。

【００５７】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５８】例えば、粘着力が変更可能なテープとして
は、熱剥離テープを使用するに限らず、粘着力が紫外線
照射により変更される紫外線テープを使用してもよい。
この場合には、粘着力は紫外線の照射によって変更され
ることになる。

【００５９】識別番号の表示媒体としてはバーコードを
使用するに限らず、数字や英文字等を使用してもよい。

【００６０】フレームは長方形の枠形状に形成するに限
らず、円形リング形状や多角形の枠形状に形成してもよ
い。

【００６１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＫＧＤ
として出荷される場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、工程間を搬送する半導体チップキ
ャリア等に適用することができる。

【００６２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６３】粘着力が変更可能なテープに複数個の半導
体チップを粘着することにより、キャリアが搬送される
時等において半導体チップが遊動するのを防止すること
ができるため、半導体チップの損傷や混入を防止するこ
とができる。また、各半導体チップはテープの適当な位
置に自由に粘着し得ることにより、キャリアの形状やサ
イズが半導体チップのサイズに規制されることはないた
め、半導体チップのサイズ変更の都度、キャリアを新た
に設定し直さずに済み、全体としての生産性を高めるこ
とができる。さらに、半導体チップ群が搭載されたキャ
リアをウエット洗浄やエアブロー等によってクリーニン
グすることにより、キャリアや半導体チップに付着した
異物を効果的に除去することができるため、裸の半導体
チップの品質や信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である半導体チップキャリ
アを示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ
−ｂ線に沿う拡大断面図である。

【図２】その製造方法および使用方法を示すフローチャ
ートである。

【図３】加熱工程を示しており、（ａ）は一部省略平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図４】ピックアップ工程を示しており、（ａ）は正面
断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図であ
る。

【図５】本発明の実施形態２である半導体チップキャリ
アを示しており、（ａ）は一部省略正面断面図、（ｂ）
は局所加熱を示す一部省略正面断面図である。

【図６】本発明の実施形態３である半導体チップキャリ
アを示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。

【図７】本発明の実施形態４である半導体チップキャリ
アを示す平面図である。

【図８】本発明の実施形態５である半導体チップキャリ
アを示しており、（ａ）は斜視図、（ｂ）は部分断面図
である。

【符号の説明】

１０…半導体チップキャリア、１１…フレーム、１１Ａ
…リール、１１Ｂ…カバー、１１ａ…インデックス、１
２…第一位置決め部、１３…第二位置決め部、１４…熱
剥離テープ（粘着力が変更可能なテープ）、１４ａ…打
抜孔、１５…基材、１５Ａ…異方性熱伝導テープ、１６
…粘着材膜、１７…粘着剤、１８…マイクロバルーン、
１９…バーコードラベル（標識）、２０、２０Ａ、２０
Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ…半導体チップ、２１…サ
ブストレート、２２…保護膜、２３…電極パッド、３０
…加熱ステージ、３１…ホットプレート、３２…ヒート
ブロック、４０…ピックアップステージ、４１…テーブ
ル、４２…支持筒、４３…ヘッド、４４…押さえ面、４
５…突き上げ台、４６…ニードル、４７…コレット。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木巌東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者西沢裕孝東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者菊池真之東京都小平市上水本町５丁目22番１号株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ内 (72)発明者神田広樹北海道亀田郡七飯町字中島145番地日立北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者寺田和弘東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者阿部由之東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者池田文彦東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内 (72)発明者和田武史東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業本部内Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AB47 AC03 AC12 BA10A BA24A EA05 EA12 EE04 EE06 EE19 EE59 GD08 GD10 3E096 AA09 BA09 CA06 CA15 CA30 DA13 DA14 DA18 DC02 FA03 FA09 FA15 FA27 GA14 5F031 CA13 DA15 DA20 MA40 PA16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粘着力が変更可能なテープを備えてお
り、このテープに複数個の半導体チップが粘着されるこ
とを特徴とする半導体チップキャリア。
【請求項２】前記テープの粘着力が加熱により変更さ
れるように構成されていることを特徴とする請求項１に
記載の半導体チップキャリア。
【請求項３】前記テープの粘着材膜は局所的に加熱し
得るように構成されていることを特徴とする請求項２に
記載の半導体チップキャリア。
【請求項４】前記テープの粘着力が紫外線照射により
変更されるように構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の半導体チップキャリア。
【請求項５】前記テープにキャリアを特定する識別番
号が付与されていることを特徴とする請求項１、２、３
または４に記載の半導体チップキャリア。
【請求項６】前記識別番号がバーコードにより表示さ
れていることを特徴とする請求項５に記載の半導体チッ
プキャリア。
【請求項７】前記複数個の半導体チップの各配置が特
定されて認識されていることを特徴とする請求項１、
２、３、４、５または６に記載の半導体チップキャリ
ア。
【請求項８】前記複数個の半導体チップが異なる種類
を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６
または７に記載の半導体チップキャリア。
【請求項９】前記テープがフレームに張られいてるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７また
は８に記載の半導体チップキャリア。
【請求項１０】前記テープがリールに巻かれているこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８
または９に記載の半導体チップキャリア。
【請求項１１】前記テープに透孔が開設されているこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、
８、９または１０に記載の半導体チップキャリア。
【請求項１２】前記半導体チップがウエット洗浄によ
って異物を除去されることを特徴とする請求項１、２、
３、４、５、６、７、８、９、１０または１１に記載の
半導体チップキャリア。