JP2005331646A - Icラベルおよびicラベルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 貼り付けやすく、剥がれ難いICラベルとその製造方法を提供する。
【解決手段】 1枚のシートにより印刷部22とIC保持部23とを設け、IC保持部23を印刷部22に隣接させるとともに、印刷部22の面積をIC保持部23の面積より大きく構成し、IC保持部23が印刷部22より突出した形状とし、タック紙41に孔42を空け、該タック紙41の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙41上にICチップ24を載置し、両面テープの上面に保護フィルム32を貼る。
【選択図】 図11
【解決手段】 1枚のシートにより印刷部22とIC保持部23とを設け、IC保持部23を印刷部22に隣接させるとともに、印刷部22の面積をIC保持部23の面積より大きく構成し、IC保持部23が印刷部22より突出した形状とし、タック紙41に孔42を空け、該タック紙41の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙41上にICチップ24を載置し、両面テープの上面に保護フィルム32を貼る。
【選択図】 図11
Description
本発明は、ICチップを有するICラベルに関するものである。より詳しくは、曲面にも貼りやすく剥がれにくいICラベルおよびその製法に関するものである。
従来、ICラベルは、表面を印刷可能とするとともに、印刷可能表面の下層にICチップの保護層や粘着層を配置し、ICチップを挟み込んで配置した構成となっている(例えば、特許文献1)。特許文献1に記載されたICラベルは、印刷可能な紙と、ICモジュールと、接着層とにより構成されている。
また、印刷可能な表面上には発色剤が塗布されるものであり、接着層はICモジュールをさけて構成する必要がある。
また、印刷可能な表面上には発色剤が塗布されるものであり、接着層はICモジュールをさけて構成する必要がある。
特許文献1に示す技術および、従来のICラベルにおいて、印刷可能な紙とICチップを保持する構成とを積層させるため、ラベルが厚くなる。このため、ラベルの柔軟性が低下するものであり、曲面などにICラベルを貼り付けた場合には、ラベルが浮いてはがれやすくなる。さらに、ICラベルに印刷を行う場合には、ICラベルの厚みが通常のラベルの厚みと異なるとともに、下層にICチップが配設されるので、ICチップを破損しないように印刷を行う必要がある。このため、汎用の印刷装置ではICラベルの印刷が困難となり、従来の印刷設備を利用できない場合が多く、設備にかかる費用が多くなる。
本発明は、ICラベルにおいてラベルの印刷部にIC保持部をタグのように取付けた状態にすることにより、また、印刷部よりICタグの保持部を突出させた形状とすることにより、屈曲性にとんだICラベルを構成するとともに、容易に製造可能とするものである。
すなわち、請求項1に記載のごとく、ICチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とICチップを保持するIC保持部とにより構成され、該ICチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ICチップが保護フィルムにより覆われているICラベルとする。
すなわち、請求項1に記載のごとく、ICチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とICチップを保持するIC保持部とにより構成され、該ICチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ICチップが保護フィルムにより覆われているICラベルとする。
請求項2に記載のごとく、1枚のシートにより印刷部とIC保持部とを設け、IC保持部を印刷部に隣接させるとともに、印刷部の面積をIC保持部の面積より大きく構成し、IC保持部が印刷部より突出した形状とする。
請求項3に記載のごとく、タック紙に孔を空け、該タック紙の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙上にICチップを載置し、両面テープの上面に保護フィルムを貼り、該保護フィルムによりICチップを被装する。
請求項1に記載のごとく、ICチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とICチップを保持するIC保持部とにより構成され、該ICチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ICチップが保護フィルムにより覆われているICラベルとするので、簡便な構成により、ICラベルが構成可能であるとともに、印刷面を薄く構成可能となる。これにより、ラベル印刷面の屈曲性を維持でき、曲面にも容易に貼れ、剥がれにくいICラベルとなる。
また、印刷面を薄く構成できるので、従来の印刷装置を利用可能となり、印刷によりICチップが破損し難い。
また、印刷面を薄く構成できるので、従来の印刷装置を利用可能となり、印刷によりICチップが破損し難い。
請求項2に記載のごとく、1枚のシートにより印刷部とIC保持部とを設け、IC保持部を印刷部に隣接させるとともに、印刷部の面積をIC保持部の面積より大きく構成し、IC保持部が印刷部より突出した形状とするので、厚みのあるIC保持部がICラベルの貼り付けにより屈曲されることなく、保持部においてICを確実に保持可能であり、IC保持部が剥がれても、印刷部に影響が及びにくく、ICラベル全体として剥がれ難いものを構成できる。
請求項3に記載のごとく、タック紙に孔を空け、該タック紙の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙上にICチップを載置し、両面テープの上面に保護フィルムを貼り、該保護フィルムによりICチップを被装するので、容易な構成でICラベルを製造可能であるとともに、一般的に用いられるタック紙を容易にかつ連続的にICラベルとすることができる。貼り付けやすく、剥がれ難いICラベルを構成するとともに、その製造方法を簡便に構成することができるものである。
本発明は、ICチップ付きラベルにおいて、曲面に貼り付けてもはがれ難いという目的を、ICチップをラベルの縁部に保持させることにより実現した。
次に、本発明について、図を用いて説明する。
図1はアンプルに貼付されたICラベルを示す斜視図、図2はアンプルに貼付されたICラベルを示す断面図である。
アンプル等の曲面に貼付されるICラベルを用いて、ICラベルの構成について説明する。ICラベル21はRFID(Radio Frequency ldentification)タグであり、アンプル20の胴部には、ICラベル21が貼付されている。ICラベル21にはIC保持部23が構成されており、このIC保持部23にICチップを保持して非接触でICチップと情報の送受信を可能とするものである
図1はアンプルに貼付されたICラベルを示す斜視図、図2はアンプルに貼付されたICラベルを示す断面図である。
アンプル等の曲面に貼付されるICラベルを用いて、ICラベルの構成について説明する。ICラベル21はRFID(Radio Frequency ldentification)タグであり、アンプル20の胴部には、ICラベル21が貼付されている。ICラベル21にはIC保持部23が構成されており、このIC保持部23にICチップを保持して非接触でICチップと情報の送受信を可能とするものである
ICラベル21は、主に紙などの表面基材に粘着剤を塗工したタック紙により構成されるものであり、下面に粘着剤を有する。そして、ICラベル21は、下面の粘着剤により被貼付物であるアンプル20に貼付されるものである。上面には印刷等が行われ文字、数字、記号やバーコードなどが記載されるものである。これにより、目視などによりICラベル21の表示を認識可能であるとともに、ICラベル21に保持されたICチップよりさらに多くの情報を得ることができるものである。
また、ICラベル21を構成するタック紙として、改ざん防止シールに用いられるものを利用することができる。これによりICラベルの貼りかえを防止できる。
また、ICラベル21を構成するタック紙として、改ざん防止シールに用いられるものを利用することができる。これによりICラベルの貼りかえを防止できる。
ICラベル21の主な部分は、前述のごとくタック紙により構成されており、ICラベル21の主要部分を薄く構成できるものである。そして、小型で曲率の大きいアンプル20の胴部にも容易に貼付可能となるものである。ICラベル21の主要部分が曲面部にも確実に貼着可能であるため、アンプル20にICラベル21が確実に保持されるものである。
ICラベル21において、主要部より突出した部位にIC保持部23設け、このIC保持部23にICチップを配設するので、IC保持部23の厚みに関係なく、曲面部にもICラベルを確実に貼ることができる。
ICラベル21において、主要部より突出した部位にIC保持部23設け、このIC保持部23にICチップを配設するので、IC保持部23の厚みに関係なく、曲面部にもICラベルを確実に貼ることができる。
次に、ICラベル21の構成について図3から図5を用いて詳しく説明する。
図3はICラベルの正面図であり、図4はIC保持部の側面断面図であり、図5はICチップの保持構造を示す図である。
ICラベル21は印刷部22とIC保持部23とにより構成され、IC保持部23にICチップ24が保持されているものである。ICラベル21は一様なシート上にICチップ24を載置して構成されるものであり、ICチップ24は保護フィルムにより被装されるものである。
図3においてICラベル21は長方形状のシートにより構成される印刷部22と印刷部22より側方に突出したIC保持部23とにより構成されている。印刷部22の面積はIC保持部23の面積より大きく構成されており、IC保持部23において十分な貼着がなされない場合においても印刷部22下面の接着剤によりICラベル21が確実に貼り付けられるものである。
ICラベル21を2つの大きさの異なる形状を隣接させた形状のシートにより構成し、小さい側をIC保持部23とし、大きい側を印刷部22とするものである。これにより薄く構成できる印刷部22を貼り付けることにより付着力を獲得でき、IC保持部23の張り付き状態に関係なく、ICラベル21を被貼着物に保持できる。
図3はICラベルの正面図であり、図4はIC保持部の側面断面図であり、図5はICチップの保持構造を示す図である。
ICラベル21は印刷部22とIC保持部23とにより構成され、IC保持部23にICチップ24が保持されているものである。ICラベル21は一様なシート上にICチップ24を載置して構成されるものであり、ICチップ24は保護フィルムにより被装されるものである。
図3においてICラベル21は長方形状のシートにより構成される印刷部22と印刷部22より側方に突出したIC保持部23とにより構成されている。印刷部22の面積はIC保持部23の面積より大きく構成されており、IC保持部23において十分な貼着がなされない場合においても印刷部22下面の接着剤によりICラベル21が確実に貼り付けられるものである。
ICラベル21を2つの大きさの異なる形状を隣接させた形状のシートにより構成し、小さい側をIC保持部23とし、大きい側を印刷部22とするものである。これにより薄く構成できる印刷部22を貼り付けることにより付着力を獲得でき、IC保持部23の張り付き状態に関係なく、ICラベル21を被貼着物に保持できる。
ICラベル21において、印刷部22およびIC保持部23表面基材に接着剤を塗布したタック紙等のシートにより構成されるものであり、表面基材としては上質紙、色上質紙、コート紙、アート紙、サーマル紙、フォイル紙、ポリエステルや樹脂を配合した紙などを用いることができるものである。
印刷部22は表面基材に接着剤を塗布したものにより構成されるので、その厚みを小さくできる。このため、曲面にも張りやすくはがれにくくなるものである。特に曲率の高い小径のアンプル瓶ややわらかい点滴パックなどにもICラベル21を確実に張ることができるものである。
また、印刷部22を貼り付けるので、印刷部22を構成するシートを伸びるものとして、曲面に対応させやすく、この場合においてもIC保持部23に影響を与えにくくできる。
印刷部22は表面基材に接着剤を塗布したものにより構成されるので、その厚みを小さくできる。このため、曲面にも張りやすくはがれにくくなるものである。特に曲率の高い小径のアンプル瓶ややわらかい点滴パックなどにもICラベル21を確実に張ることができるものである。
また、印刷部22を貼り付けるので、印刷部22を構成するシートを伸びるものとして、曲面に対応させやすく、この場合においてもIC保持部23に影響を与えにくくできる。
IC保持部23上には、両面テープ31が貼られ、ICチップ24が載置され、保護フィルム32が両面テープ31上に貼られるものである。両面テープ31には開口部が設けられており、両面テープ31がスペーサーとなってICチップ24をIC保持部23と保護フィルム32との間に保持するものである。
両面テープ31はIC保持部23のICチップ24を取り囲むものであり、ラベルの表面基材と保護フィルムとの間においてスペーサーになるとともに、緩衝材となりうるものである。なお、両面テーム31は、ICチップ23を囲むスペーサーとなり表面基材と保護フィルムの間に位置できるものであればよい。
両面テープ31はIC保持部23のICチップ24を取り囲むものであり、ラベルの表面基材と保護フィルムとの間においてスペーサーになるとともに、緩衝材となりうるものである。なお、両面テーム31は、ICチップ23を囲むスペーサーとなり表面基材と保護フィルムの間に位置できるものであればよい。
ICラベル21において、ICチップ23の下方を印刷部22と同じシートにより、側方を両面テープ31により、上方を保護フィルム32により構成するので、ICチップ24の保持を簡便な構成とすることができる。保護フィルムとしては、PETフィルムを用いることが可能である。そして、保護フィルムを透明の構成とすることにより、ICラベル21におけるICチップ23の検査を容易に行うことができるものである。
また、両面テープ31の開口部に空気を貯めて、IC保持部23、両面テープ31および保護フィルム32によりエアーパックを構成し、このエアーパック内にICチップ24を保持し、ICチップ24を荷重や負荷より保護することも可能である。
また、両面テープ31の開口部に空気を貯めて、IC保持部23、両面テープ31および保護フィルム32によりエアーパックを構成し、このエアーパック内にICチップ24を保持し、ICチップ24を荷重や負荷より保護することも可能である。
次に、ICラベルの製造工程について、一例をあげて説明する。
図6はICラベル製造工程の全体図であり、図7はタック紙への孔あけ工程を示す図であり、図8は両面テープ貼り工程を示す図であり、図9はICチップ載置工程を示す図であり、図10は保護フィルムを貼る工程を示す図であり、図11は型抜きを行う工程を示す図であり、図12はカス上げ工程を示す図である。
ICラベルの製造工程は、主に、ラベル巻き出し部、両面テープ貼り付け部、チップ載せ部、保護フィルム貼り付け部、型抜き部、ラベル巻取り部により構成される。
ラベル巻き出し部は、ラベル41を両面テープ貼り部に送るものであり、本実施例においてはロール状にラベル41を巻き取ったラベルリール1よりラベル41を取出して両面テープ貼り部に送るものである。図6に示す構成においては、ラベル巻き出し部のラベル排出側に孔空け部2を配置して、ラベルリール1より送り出されるラベル41に一定間隔で孔空けを行うものである。これにより、ラベル41の両側端部においてラベル41の搬送方向に沿って、孔42・42・・をあけるものである。この孔42によりラベル41を確実に送ることができるとともに、高い送りの精度を得ることができるものである。
図6はICラベル製造工程の全体図であり、図7はタック紙への孔あけ工程を示す図であり、図8は両面テープ貼り工程を示す図であり、図9はICチップ載置工程を示す図であり、図10は保護フィルムを貼る工程を示す図であり、図11は型抜きを行う工程を示す図であり、図12はカス上げ工程を示す図である。
ICラベルの製造工程は、主に、ラベル巻き出し部、両面テープ貼り付け部、チップ載せ部、保護フィルム貼り付け部、型抜き部、ラベル巻取り部により構成される。
ラベル巻き出し部は、ラベル41を両面テープ貼り部に送るものであり、本実施例においてはロール状にラベル41を巻き取ったラベルリール1よりラベル41を取出して両面テープ貼り部に送るものである。図6に示す構成においては、ラベル巻き出し部のラベル排出側に孔空け部2を配置して、ラベルリール1より送り出されるラベル41に一定間隔で孔空けを行うものである。これにより、ラベル41の両側端部においてラベル41の搬送方向に沿って、孔42・42・・をあけるものである。この孔42によりラベル41を確実に送ることができるとともに、高い送りの精度を得ることができるものである。
両面テープ貼り部はラベルの上面に両面テープを貼り付けるものである。図6においては、リール3に巻かれた両面テープは両面テープの下面側の剥離紙4を取り除いた状態で貼り付けられる。剥離紙4は両面テープの取出しに伴い巻き取られるものである。そして、両面テープが貼りつけられたラベルはチップ載せ部に搬送される。なお、両面テープの上面側の剥離紙5はチップ載せ部の上流側もしくは下流側において巻取り可能である。
図6においては、チップ載せ部の前において剥離紙5の巻取りをおこなっている。両面テープのリール3と剥離紙5の巻取りを近い位置において行うことにより、両面テープの排出と剥離紙の巻取りを効率的に行うことができるものである。また、チップ載せ部の下流側において剥離紙を両面テープより剥がし、巻き取る場合には、チップ載せ部において両面テープの粘着面を保護することができるものである。
両面テープ31はラベル41の搬送方向に平行に貼り付けられるものであり、両側部に設けた孔42・42間に配設されるものである。
図6においては、チップ載せ部の前において剥離紙5の巻取りをおこなっている。両面テープのリール3と剥離紙5の巻取りを近い位置において行うことにより、両面テープの排出と剥離紙の巻取りを効率的に行うことができるものである。また、チップ載せ部の下流側において剥離紙を両面テープより剥がし、巻き取る場合には、チップ載せ部において両面テープの粘着面を保護することができるものである。
両面テープ31はラベル41の搬送方向に平行に貼り付けられるものであり、両側部に設けた孔42・42間に配設されるものである。
両面テープ31には予め、ICチップ24を配設するための孔31aが空けられており、下面の剥離紙を剥がすことにより、孔31aのあいた両面テープ31をラベル41に貼り付けできる。両面テープ31は両面テープの孔31aの位置と、ラベル41の孔42の位置との位置関係が一定になるように貼り付けられるものである。両面テープの孔31aと、ラベル41の孔42とにより、孔42に対して両面テープの孔31aの位置合わせを精度良く行うことができるものである。
チップ載せ部はチップ載せ装置6により構成されるものであり、両面テープの孔31aの内側であってラベル41上にICチップ24を載置するものである。ICチップ24を載置する場合には、ラベル41に空けられた孔42を基準として両面テープの孔の位置を認識することができるものである。両面テープ31はラベル41の孔42を基準にして高い精度でラベル41に位置決めされるので、ラベル41に設けられた目印を基準としてICチップ24の載置を効率的に行うことができるものである。
本実施例においては、ラベル41の孔42を基準にしてICチップ24の配設位置を決定するが、ラベルに41もしくは両面テープ31に目印を印刷し、ICチップ24の配設時における目印としてもよい。
本実施例においては、ラベル41の孔42を基準にしてICチップ24の配設位置を決定するが、ラベルに41もしくは両面テープ31に目印を印刷し、ICチップ24の配設時における目印としてもよい。
次に、ICチップ24が載置されたラベル41は保護フィルム貼り付け部において、保護フィルム32が貼り付けられるものである。保護フィルム32は保護フィルムリール7によりロール状に保持されており、ラベル41の移送に伴い送り出される。そして、ラベル41上に貼りつけられた両面テープ31の上面に保護フィルム32が貼着されるものである。
これにより、ICチップ24がラベル41と保護フィルムとの間に保持されることとなる。
これにより、ICチップ24がラベル41と保護フィルムとの間に保持されることとなる。
そして、保護フィルム32が貼られたラベル41は型抜き部に送られる。
型抜き部は型抜き装置8により構成され、ラベル41の剥離紙より上の部分に所定の形状の切り込み43を入れるものである。これによりラベル41のICラベルとしての形状が決定するものである。ラベル41において、保護フィルム32を貼り付けた部分がIC保持部23となり、保護フィルム32が貼り付けられていない部分が印刷部22となるものである。
型抜きされたラベル41は、切り込み43に沿って剥がされ、印刷部22とIC保持部23とを残して、剥離紙より剥がされカス9が巻き取られる構成となっている。そして、印刷部22とIC保持部23とにより構成されるICラベルのついた剥離紙は巻取りリール11により巻き取られる。
型抜き部は型抜き装置8により構成され、ラベル41の剥離紙より上の部分に所定の形状の切り込み43を入れるものである。これによりラベル41のICラベルとしての形状が決定するものである。ラベル41において、保護フィルム32を貼り付けた部分がIC保持部23となり、保護フィルム32が貼り付けられていない部分が印刷部22となるものである。
型抜きされたラベル41は、切り込み43に沿って剥がされ、印刷部22とIC保持部23とを残して、剥離紙より剥がされカス9が巻き取られる構成となっている。そして、印刷部22とIC保持部23とにより構成されるICラベルのついた剥離紙は巻取りリール11により巻き取られる。
巻取りリール11の前段には検査装置10が配設され、IC保持部22でのICチップ24の保持状態が確認されるものである。検査装置10は搬送されるラベル41の上方に位置しており搬送されるICラベルを連続的に検査するものである。
次に、第二実施例のICラベルについて、図13および図14を用いて説明する。
第二実施例のICラベル21においては、印刷部22とIC保持部23との切り離しを容易にするものである。
図13は第二実施例のICラベルを示す図であり、図14はIC保持部をとりはずす状態を示す図である。
ICチップ24には複数回の情報の書き込みを行えるものがあり、ICチップ24を再利用することが資源の有効活用の上で望まれる。本実施例において、ICラベル21には印刷部22とIC保持部23との間にミシン目25が入れられている。このため、IC保持部23を、図14に示すように、ミシン目25に沿って引きちぎることができるものである。
ICラベル21の印刷部22とIC保持部23との境界線にミシン目25を設けることにより、IC保持部23に保持されるICチップ24に過剰な荷重を与えることなくICラベル21より取り外しがおこなえ、ICチップ24の再利用を効率的に行うことができるものである。
第二実施例のICラベル21においては、印刷部22とIC保持部23との切り離しを容易にするものである。
図13は第二実施例のICラベルを示す図であり、図14はIC保持部をとりはずす状態を示す図である。
ICチップ24には複数回の情報の書き込みを行えるものがあり、ICチップ24を再利用することが資源の有効活用の上で望まれる。本実施例において、ICラベル21には印刷部22とIC保持部23との間にミシン目25が入れられている。このため、IC保持部23を、図14に示すように、ミシン目25に沿って引きちぎることができるものである。
ICラベル21の印刷部22とIC保持部23との境界線にミシン目25を設けることにより、IC保持部23に保持されるICチップ24に過剰な荷重を与えることなくICラベル21より取り外しがおこなえ、ICチップ24の再利用を効率的に行うことができるものである。
1 ラベルリール
2 孔空け部
3 リール
4・5 剥離紙
6 チップ載せ装置
7 保護フィルムリール
8 型抜き装置
9 カス
10 検査装置
11 巻取りリール
20 アンプル
21 ICラベル
22 印刷部
23 IC保持部
24 ICチップ
31 両面テープ
32 保護フィルム
2 孔空け部
3 リール
4・5 剥離紙
6 チップ載せ装置
7 保護フィルムリール
8 型抜き装置
9 カス
10 検査装置
11 巻取りリール
20 アンプル
21 ICラベル
22 印刷部
23 IC保持部
24 ICチップ
31 両面テープ
32 保護フィルム
Claims (3)
- ICチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とICチップを保持するIC保持部とにより構成され、該ICチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ICチップが保護フィルムにより覆われていることを特徴とするICラベル。
- 1枚のシートにより印刷部とIC保持部とを設け、IC保持部を印刷部に隣接させるとともに、印刷部の面積をIC保持部の面積より大きく構成し、IC保持部が印刷部より突出した形状となっていることを特徴とするICラベル。
- タック紙に孔を空け、
該タック紙の上面に開口部を有する両面テープを貼り、
該両面テープの開口部内側であってタック紙上にICチップを載置し、
両面テープの上面に保護フィルムを貼り、
該保護フィルムによりICチップを被装することを特徴とするICラベルの製造方法。
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JP2004148919A JP2005331646A (ja) | 2004-05-19 | 2004-05-19 | Icラベルおよびicラベルの製造方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010277096A (ja) * | 2010-07-07 | 2010-12-09 | Fuji Seal International Inc | Icタグ付き筒状ラベル、及び筒状ラベル連続体の製造方法 |
JP5099799B1 (ja) * | 2012-02-15 | 2012-12-19 | 仁 新井 | パットの練習方法。 |
JP2014006630A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Sato Holdings Corp | Rfidインレット、rfidインレットにおけるicチップの保護シール、およびrfidインレットにおけるicチップの保護シールの製造方法 |
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2004
- 2004-05-19 JP JP2004148919A patent/JP2005331646A/ja active Pending
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100511 |