JP6418751B2 - Rfidタグ、その使用方法およびrfidタグ連結体の製造方法 - Google Patents
Rfidタグ、その使用方法およびrfidタグ連結体の製造方法 Download PDFInfo
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<実験例>
[サンプルの作成]
6種類のアクリル系粘着剤、グラシン紙(剥離紙、厚み60μm)6枚およびRFIDインレット6個を準備した。各RFIDインレットに、それぞれ異なるアクリル系粘着剤を15.0g/m2塗布して、剥離紙に貼付け、サンプル1〜6を得た。得られた各サンプル1〜6を30分静置した後、以下の試験および測定を行った。
各サンプル1〜6を半径3cm程度の曲率となるように手で曲げ、RFIDインレットの剥離が生じないかを目視観察した。剥離が生じていない場合を○、RFIDインレット端部が浮くなど一部剥離の兆候が見られた場合を△、剥離が確認された場合を×として評価した。結果を表1に示す。
各サンプル1〜6について、JIS Z 0237に従い、剥離強度(F2)を測定した。結果を表1に示す。
剥離強度(F2)を測定した後の剥離紙の様子を、目視により観察した。グラシン紙に損傷が見られない場合を○、パルプ繊維が浮くなど、グラシン紙に、破れるまたは裂けるまでには至らない損傷が見られた場合を△、グラシン紙が破れるまたは裂けるなどの損傷が見られた場合を×として評価した。結果を表1に示す。
表1より、剥離強度(F2)が0.35N/10mmであるサンプル1では、屈曲剥離試験において、RFIDインレットが剥離紙から剥離する兆候が見られた。そのため、後述するように、製造工程において、RFIDタグ連結体を作成し、ロール状に捲回することを考慮すると、剥離強度(F2)は、0.35N/10mm以上、特には、0.4N/10mm以上であることが好ましい。
1に、コーティング機などにより、粘着剤を塗布して、粘着層2を形成する。ついで、やはり長尺でロール状の剥離層3を、粘着層2に積層する。
ト7を形成する。スリット7の形成方法は特に限定されない。例えば、剥離層3のみに切り込みを設け、基材1には切り込みを設けない、いわゆるハーフカット加工により形成することができる。
Claims (8)
- 基材と、
第一粘着層と、
前記第一粘着層を介して前記基材に積層されている剥離層と、
再剥離性の第二粘着層およびRFIDインレットを有するRFIDラベルと、を備え、
前記剥離層は、剥離部と、前記剥離部以外の残部と、を有し、
前記剥離部と前記残部との間には、前記剥離部を剥離して前記第一粘着層の露出部を形成させるためのスリットが形成されており、
前記基材および前記剥離層は、それぞれ帯状であり、
前記剥離部は、前記剥離層の長手方向の一方の端部付近に設けられ、
前記RFIDインレットは、前記残部に対向する前記基材に、前記第二粘着層を介して貼着されている、RFIDタグ。 - 前記第二粘着層は、前記RFIDインレットが貼着される前記基材に対する剥離強度が0.4〜2.0N/10mmである粘着成分により形成されている、請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記第二粘着層は、アクリル系粘着剤を有する、請求項1または2に記載のRFIDタグ。
- 前記RFIDラベルは、前記RFIDタグを屈曲させた場合に、前記第一粘着層の露出部に対向する位置に貼着されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のRFIDタグ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のRFIDタグからなる荷物用RFIDタグ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のRFIDタグを、複数備えるRFIDタグ連結体。
- 前記剥離部を剥離して第一粘着層の一部を露出させ、前記RFIDラベルを介して、前記基材に、前記露出部を接着させる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のRFIDタグの使用方法。
- 基材に、第一粘着層を介して剥離層を積層する工程と、
前記剥離層に、前記剥離層を剥離部と前記剥離部以外の残部とに分離するスリットを形成する工程と、
RFIDインレットを、前記基材に、再剥離性の第二粘着層を介して貼着する工程と、を有し、
前記基材および前記剥離層は、それぞれ帯状であり、
前記剥離部は、前記剥離層の長手方向の一方の端部付近に設けられ、
前記RFIDインレットは、前記基材に、前記残部に対向するように貼着される、RFIDタグ連結体の製造方法。
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