JPWO2008047630A1 - Ｉｃタグラベル - Google Patents

Abstract

ＩＣタグラベル１Ａはインレット基材１１と、インレット基材１１の一方の面に設けられたＩＣチップ保護シート４と、インレット基材１１の他方の面に設けられたアンテナパターン２およびＩＣチップ３とを備えている。インレット基材１１の他方の面に、アンテナパターン２およびＩＣチップ３を覆って粘着剤６が設けられている。ＩＣチップ保護シート４のうちＩＣチップ３に対応する部分に、ＩＣチップ３の逃げ空間となる開口１２が形成されている。

Description

本発明は、ＩＣチップの破損防止構造を考慮したＩＣタグラベルに関する。具体的には、荷物、ケース等に取り付ける荷札、あるいは商品ラベル、製品管理票、伝票等に用いるＩＣタグラベルであって、ＩＣチップ部の突出高さを少なくしたＩＣタグラベルに関する。

本発明の主要な利用分野は、ＩＣタグラベルの製造や利用の分野、特に、運送や流通、在庫管理、工場工程管理等の分野となる。

非接触ＩＣタグラベルは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。

しかし、非接触ＩＣタグラベルを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。

非接触ＩＣタグラベルの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、基材等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜４００μｍ程度の厚みを有する。したがって、基材にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、ＩＣチップを表面保護部材で被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。

ＩＣチップが損傷を受ける原因として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶を含むＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。

その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が衝撃を受ける。

特許文献１は、出願人の先願であって、ＩＣチップの周囲に薄層の構造体を挿入し、ＩＣチップの保護を図った非接触ＩＣタグラベルに関する。この特許文献１におけるＩＣタグラベルでは、構造体の材料費や構造体を当該部分に位置を定めて挿入する困難さがあり、製造コストの高騰を招く。
特開２００６−２３６０８１号公報

上記特許文献１のように、ＩＣチップの周囲に構造体を挿入した場合は、通常のＩＣタグラベルよりも構造体相当の材料費や製造コストが上昇する。さらに、ＩＣタグラベルの厚みが大きくなり、物品に貼着した際に貼着面間に段差が生じる問題がある。そこで、本発明は材料費や製造コストに影響せず、かつ厚みの増大を招かないで、ＩＣチップを保護するＩＣタグラベル構造を研究して本発明の完成に至った。

本発明は、インレット基材と、インレット基材の一方の面または他方の面に設けられたアンテナパターンおよびＩＣチップと、インレット基材の一方の面に設けられたＩＣチップ保護シートと、インレット基材の他方の面に設けられた粘着剤層を備え、ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップの逃げ空間を形成したことを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、アンテナパターンおよびＩＣチップは、インレット基材の他方の面に設けられていることを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、アンテナパターンおよびＩＣチップは、インレット基材の一方の面に設けられ、インレット基材とＩＣチップ保護シートの間に、アンテナパターンおよびＩＣチップを覆う追加フィルムが介在されていることを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップの逃げ空間となる開口を設けたことを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップ保護シートの一端縁まで延び、ＩＣチップの逃げ空間を形成する切り欠きを設けたことを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップ保護シートの一端縁から他端縁まで延びＩＣチップの逃げ空間を形成する帯状溝を設け、この帯状溝の両側にＩＣチップ保護シートを構成する一対の短冊状構造物を形成したことを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、ＩＣチップ保護シートは、プラスシークシートと、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍとなっていることを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明は、ＩＣチップ保護シートは、紙基材と、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍとなっていることを特徴とするＩＣタグラベルである。

本発明のＩＣタグラベルによれば、ＩＣチップ保護シートにＩＣチップの逃げ空間が形成され、ＩＣチップ部分の厚みが増大しないようにしているので、ＩＣチップが外部からの衝撃により破損を生じることが少なくなる。また、従来のＩＣタグラベルの構成と比較して特別に材料を追加しないで製造できるので、材料費や製造コストの増加を招かない。

またＩＣタグラベルの連続した巻取り状製品形態においても、製造途上または製品化後の巻き締まりによりＩＣチップが強圧を受けて破損することはない。

図１は本発明の第１の実施の形態における第１−１形態のＩＣタグラベルの平面図である。 図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。 図３は本発明の第１の実施の形態における第１−２形態のＩＣタグラベルの平面図である。 図４（Ａ）−（Ｅ）は第１−１形態のＩＣタグラベルの製造工程を示す図である。 図５（Ａ）−（Ｅ）は第１−２形態のＩＣタグラベルの製造工程を示す図である。 図６はコイル状アンテナを有するインレットの平面外観図である。 図７は本発明の第２の実施の形態におけるＩＣタグラベルの側断面図である。 図８は本発明の第３の実施の形態におけるＩＣタグラベルの平面図である。

第１の実施の形態
以下、図面を参照して順次説明する。図１は、第１の実施の形態のうち第１−１形態のＩＣタグラベルの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、第１の実施の形態のうち第１−２形態のＩＣタグラベルの平面図、図４は、第１−１形態のＩＣタグラベルの製造工程を示す図、図５は、第１−２形態のＩＣタグラベルの製造工程を示す図、図６は、コイル状アンテナを有するインレットの外観図、である。

第１−１形態によるＩＣタグラベル１Ａは、図１および図２に示すように、インレット基材１１と、インレット基材１１の一方の面全域に保護シート用接着剤層または粘着剤層５を介して設けられたＩＣチップ保護シート４と、インレット基材１１の他方の面に設けられ両端部２ａ、２ｂを有するアンテナパターン２と、アンテナパターン２の両端部２ａ、２ｂに装着されたＩＣチップ３とを備えている。また、インレット基材１１の他方の面に、アンテナパターン２およびＩＣチップ３を覆って粘着剤層６が設けられている。

このようにして構成されたＩＣタグラベル１Ａは、その粘着剤層６側が剥離紙７により覆われている。

ＩＣチップ保護シート４が、それ自体で接着性を有する場合、保護シート用接着剤層または粘着剤層５は必ずしも設けることはない。またＩＣチップ保護シート４のうち、ＩＣチップ３の対応する部分に、ＩＣチップ３の逃げ空間となる円形の開口１２が形成されている。

第１−１形態のＩＣタグラベル１Ａの特徴は、ＩＣチップ３に対応する部分に円形の開口１２を形成したＩＣチップ保護シート４が、インレット基材１１の一方の面全面に積層されていることである。開口１２は円形以外の他の形状、例えば、正方形や矩形状、であってもよい。

開口１２の大きさは、円形の場合は、直径２〜５ｍｍ程度、正方形の場合も、１辺が２〜５ｍｍ程度とする。図１の場合、ＩＣタグラベル１Ａは個々のラベルに打ち抜かれ、各ＩＣタグラベル１Ａはその粘着剤層６側が剥離紙７により覆われている。各ＩＣタグラベル１Ａは、剥離紙７よりは小さい面積で剥離紙７により保持されているが、ラベル間の溝がない場合もあり、ＩＣタグラベル１Ａと剥離紙７が同一幅の場合もある。なお、本発明のＩＣタグラベル１Ａは、１３．５６ＭＨｚ等により用いられる電磁誘導型の平面コイル状アンテナの機能をもっていてもよく、ＵＨＦ帯やマイクロ波帯のダイポール型アンテナの機能をもっていてもよい。

図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。インレット基材１１のＩＣチップ３とアンテナパターン２面側に粘着剤層６が設けられ、当該粘着剤層６は剥離紙７により保護されている。従来のＩＣタグラベルでは、インレット基材１１のアンテナパターン２とは反対側面に粘着剤層６を有しているが、本発明においてはインレット基材１１のうちアンテナパターン２側の面に粘着剤層６を有する特徴がある。また、ＩＣタグラベル１Ａは、インレット基材１１のアンテナパターン２とは反対側面に設けられた、ＩＣチップ保護シート４を有している。

ＩＣチップ保護シート４は保護シート用接着剤層または粘着剤層５により、インレット基材１１に接着されているが、この保護シート用接着剤層または粘着剤層５は必ずしも設ける必要はない。当該保護シート４はＩＣチップ３を囲む部分に開口１２を有し、当該開口１２内にＩＣチップ３が納まるようにされている。図２の場合は、シートの厚み方向の寸法が横方向に比較して拡大図示されているので、実際の状態をうまく表現していないが、インレット基材１１が屈曲して変形するので、開口寸法に比較して遥かに小さいＩＣチップの厚みは、開口１２の中にちょうど納まる状態になる。

ＩＣチップ保護シート４は、アンテナパターン２とは基材１１の反対側面に積層されているので、ＩＣチップ保護シート４はアンテナパターン２を直接的に保護していない。しかしながら開口１２により、ＩＣタグラベル１ＡのうちＩＣチップ３に対応する部分の突出高さを小さくできるので、ＩＣチップ３が外方から受ける圧力を緩和してＩＣチップ３を保護する機能を果たすことができる。本発明によれば、従来タイプのＩＣタグラベルと比較すると、粘着剤層側のインレット基材がＩＣチップ３の上側（外面側）に回り、ＩＣチップ側保護層が２重になったように見えるが、使用材料全体としては、特別に追加される部材はない。なお、図２において、アンテナパターン２と粘着剤層６間は隙間があるように見えるが、実際は密着している。ＩＣタグラベル１Ａを使用する場合は、剥離紙７を除去し、粘着剤層６により図示しない被着体に貼着するものである。

図３は、第１−２形態によるＩＣタグラベルの平面図である。第１−２形態のＩＣタグラベル１Ｂも、アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂに装着されたＩＣチップ３を有している。第１−２形態によるＩＣタグラベルの特徴は、一端縁４ａからＩＣチップ３を囲む部分に至る切り欠き１３を有するＩＣチップ保護シート４が、インレット基材１１のアンテナパターン２とは反対側面（一方の面）全域に積層されていることである。切り欠き１３は、ＩＣチップ３の逃げ空間となり、ＩＣチップ保護シート４の一端縁４ａから打ち抜き等により形成される。切り欠き１３の先端部１３ａは、半円形状や角形状を有する。切り欠き１３は、ＩＣチップ３に接近したＩＣチップ保護シート４の短辺側４ａから切り欠くことが好ましい。ＩＣタグラベル１Ｂを連接体にして巻き取りにする場合、巻き取りの中心部に切り欠き１３の溝があれば、巻きの中央部の盛り上がりを防止し、ＩＣチップ３の保護にも効果するからである。半円等の大きさは第１−１形態と同様にする。

このような切り欠き１３がある場合も、ＩＣタグラベル１Ｂ自体としてもＩＣチップ３部分の厚みを少なくできるので、ＩＣチップ３を保護する機能を有する。

第１−２形態の断面は、図２と同様に表れるが、図１と同一のＡ−Ａ線断面では、ＩＣチップ３部分から右側にはＩＣチップ保護シート４が切り欠かれて無い状態になる。

ＩＣチップ保護シート４の厚み（接着剤層または粘着剤層５を含めた厚みとする。）は、実際に使用するＩＣチップ３の厚み（１００μｍ〜２００μｍ程度）と同程度であれば、保護機能として十分であるが、従来の非接触ＩＣタグラベルの表面保護シートと同等の厚みであっても一定の効果は得られる。ＩＣチップ３部分の厚みを多少でも低くできれば、ＩＣチップ３が受ける圧力を緩和できるからである。従来の表面保護シートの場合は、１５μｍから３０μｍ程度のものが使用されるのが通常である。従って、これと同等の材料であれば材料費を高くしないで済む効果も得られる。例えば、ＩＣチップ保護シート４の厚みは、４０ｎｍ〜２００ｎｍが考えられる。

図６は、コイル状アンテナを有するインレットの平面外観図であり、実際の製品に近いものであり、透明なインレット基材１１の背面側（剥離紙７側）から見た図である。

インレット基材１１にアンテナパターン２が形成され、アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３が装着される。導通部材８はアンテナコイルとの短絡を回避する背面回路である。アンテナパターン２はインレット基材１１にラミネートされた金属（アルミニウムや銅等）箔をエッチングして形成される。金属箔の厚みは、１０μｍないし４０μｍ程度なので、ＩＣチップ３程には厚みを生じない。単位のＩＣタグラベル１のコイルの外形は、４０ｍｍ×４５ｍｍ、４５ｍｍ×７５ｍｍ等の種々のサイズのものがある。図示してないが、本発明はダイポールアンテナにも適用できる。ダイポールアンテナの場合は、半波長ダイポールの全長が４インチ内になるようにされる。

なお、インレット基材１１とアンテナパターン２とＩＣチップ３からなる当該シートを、一般に、インレット１０またはインレットベース１０とよんでいる。

＜材質に関する実施形態＞
（１）インレット基材１１
プラスチックフィルムは幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを、打ち抜き等して使用できる。
このようなフィルムを構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等が挙げられる。

（２）ＩＣチップ保護シート４
上質紙やコート紙、合成紙等を使用できるほか、インレット基材に使用する各種プラスチックフィルムと同質の材料を使用できる。

（３）粘着剤層６および保護シート用接着剤層または粘着剤層５
本明細書において接着剤層は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成するからである。
また、本明細書において粘着剤層は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいう。接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。

次に、本発明のＩＣタグラベルの製造方法について説明する。本発明のＩＣタグラベルは、従来のＩＣタグラベルの製造方法とほぼ同様の工程で製造できるが、粘着剤層６が、インレット１０に対して従来品とは逆の側にあることと、開口または切り欠きを有するＩＣチップ保護シート４を積層する特徴があるので、その点に注意して製造する。

図４は、第１−１形態のＩＣタグラベル１Ａの製造工程を示す図である。まず、従来工程で、インレット（インレット基材１１上に設けられたアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着済みのもの）１０を製造した後（図４（Ａ））、インレット１０のアンテナパターン２面に、粘着剤層６が塗布された剥離紙７をラミネートする（図４（Ｂ））。続いて、インレット１０の表裏を反転し（図４（Ｃ））、インレット基材１１のアンテナパターン２とは反対面側に開口１２が形成されたＩＣチップ保護シート４を保護シート用接着剤層または粘着剤層５を用いてラミネートする。その後、インレット１０およびＩＣチップ保護シート４の積層体を単位のＩＣタグラベルの形状に打ち抜きする（図４（Ｄ））。開口１２やラベル形状の打ち抜きには、ロータリダイカッタや平打ち抜き刃を使用する。剥離紙７面に打ち抜きされたＩＣタグラベル１Ａが、図１のように形成される。打ち抜きかすである切除片１５は除去される（図４（Ｅ））。

これにより、本発明の第１形態のＩＣタグラベル１Ａが完成する。このような製造工程は、既存のＩＣタグラベル製造用の自動化ラインを用いて行なうこともできる。

図５は、第１−２形態のＩＣタグラベル１Ｂの製造工程を示す図である。第１−１形態と同様に、まず、インレット１０を製造した後（図５（Ａ））、インレット１０のアンテナパターン２面に、粘着剤層６が塗布された剥離紙７をラミネートする（図５（Ｂ））。続いて、インレット１０の表裏を反転し（図５（Ｃ））、ＩＣチップ保護シート４を保護シート用接着剤層または粘着剤層５を用いてラミネートする。

ＩＣチップ保護シート４としては、切り欠き１３の形状と、保護シート４の概略形状をＩＣタグラベル１Ｂの完成後の形状よりもやや大きめな形状に打ち抜き（一部ハーフカットでもよい。）した、保護シート用接着剤層または粘着剤層５および剥離紙（図示せず）付きのものを使用する。このＩＣチップ保護シート４を、インレット基材１１のアンテナパターン２とは反対面に、剥離紙は除去しながら保持シート用接着剤層または粘着剤層５と共にラベル貼りする（図５（Ｃ））。この工程はラベル貼り機を用いて、打ち抜きしたＩＣチップ保護シート４のラベル形状部分のみをインレット１０に位置合わせして接着するようにする。保護シート４のうち切り欠き１３の無い側のラベル形状切断辺ｃ側が、最初にインレット１０に接するようにするとラベル貼りが容易になる。

その後、ＩＣチップ保護シート４の概略ラベル形状の内側部分を、正確な単位のラベル形状に打ち抜きする（図５（Ｄ））。打ち抜きかすである切除片１５は除去される（図４（Ｅ））。これにより、第１−２形態のＩＣタグラベル１Ｂが完成する。このような製造工程はラベル貼り機構を有する既存のＩＣタグ製造の自動化ラインを用いて行なうこともできる。

（インレットの準備）
インレット基材１１として、幅６５ｍｍ、厚み２０μｍの透明２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、このインレット基材１１に、厚み２５μｍのアルミニウム箔をドライラミネートしたウェブ材料を設け、これに印刷レジストを用いてコイル状アンテナパターンを印刷した。その後、エッチングして、導通部材８を装着し、図６のようなアンテナパターン２を完成した。なお、アンテナパターン２の外形は、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにし、アンテナパターン２間のピッチ間隔が８８ｍｍになるようにした。上記アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１２０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着し、帯状に連続したインレット１０を完成した（図４（Ａ））。

（ＩＣチップ保護シートの準備）
ＩＣチップ保護シート４として、幅６５ｍｍ、厚み４０μｍ（厚み１５μｍの粘着剤層５が塗工されていて、当該厚みを含む厚み）のＰＥＴシートを用い、ＩＣチップ保護シート４のうちＩＣチップ３に対応する位置に直径３ｍｍの円形状の開口１２をピッチ間隔８８ｍｍで穿孔した。穿孔には、ロータリーダイカッタを使用した。

（ＩＣタグラベルの製造）
インレット１０のアンテナパターン２面に、２０μｍの粘着剤層６を介して、幅７５ｍｍの剥離紙７を圧着して積層する粘着剤加工をした。剥離紙７にはシリコンコートしたグラシン紙（厚み８０μｍ）を使用した（図４（Ｂ））。続いて、インレット１０の表裏を反転し（図４（Ｃ））、ＩＣタグ加工機を使用し、上記により準備したＩＣチップ保護シート４の円形の開口１２の中心にＩＣチップ３が位置するように位置合わせしながら（ただし、ＩＣチップ３はインレット基材１１の反対側面にある）、保護シート用接着剤５を用いて、ＩＣチップ保護シート４をインレット１０のインレット基材１１面側にラミネートした。その後、ダイカッターを用いて剥離紙７から上方の部分を、大きさ５４ｍｍ×８２ｍｍのラベル形状に型抜きして、ＩＣタグラベル１Ａの連接体が完成した（図４（Ｄ））。

（インレットの準備）
インレット基材１１として、幅６５ｍｍ、厚み２０μｍの透明２軸延伸ＰＥＴフィルムを用い、このインレット基材１１に、厚み２５μｍのアルミニウム箔をドライラミネートしたウェブ材料を使用し、実施例１と同一の加工をして、帯状に連続したインレット１０を完成した（図５（Ａ））。ＩＣチップ３も実施例１と同一のものを使用した。

（ＩＣチップ保護シートの準備）
ＩＣチップ保護シート４として、幅７０ｍｍ、厚み６０μｍ（厚み２０μｍの粘着剤層５の厚みを含む）の樹脂コート紙を用い、インレット１０のＩＣチップ３位置に直径４ｍｍの半円形状とそれに連なる幅４ｍｍの溝からなる切り欠き１３を、ピッチ間隔８８ｍｍで打ち抜きした（図３参照）。同時に、粘着剤層５と樹脂コート紙（保護シート４）部分について、ＩＣタグラベルの概略形状になるように、実際の外形よりはやや大きめに打ち抜きした。なお、切り欠き１３の溝はＩＣタグラベルの短辺４ａ側に開口するようにした。
以上の打ち抜きは、ＩＣチップ保護シート４の両面に剥離紙が付いた状態で、ロータリーダイカッタを用いて行った。

（ＩＣタグラベルの製造）
インレット１０のアンテナパターン２面に、厚み３０μｍの粘着剤層６を介して、厚み１００μｍ、幅７５ｍｍの剥離紙７を積層する粘着剤加工をした（図５（Ｂ））。剥離紙７としては、シリコンコート紙を使用した。続いて、インレット１０の表裏を反転した後（図５（Ｃ））、ＩＣタグ加工機を使用し、上記により準備したＩＣチップ保護シート４の切り欠き１３の半円の中心にＩＣチップ３が位置するように位置合わせし（ただし、ＩＣチップ３はインレット基材１１の反対側面にある）、図示しない剥離紙を除去しながら保護シート用粘着剤層５により、ＩＣチップ保護シート４をインレット１０のインレット基材１１面に接着して積層した。圧着には、ＩＣタグ加工機のラベル貼り装置を用いた。その後、ダイカッタを用いて、大きさ５４ｍｍ×８２ｍｍのラベル形状に型抜きして、ＩＣタグラベル１Ｂが完成した（図５（Ｄ））。

上記実施例１、実施例２の非接触ＩＣタグラベルを従来品のＩＣタグラベルと同一の条件で使用試験したが、ＩＣチップが破損して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。ＩＣタグラベルの巻取り状製品形態において、製造途上または製品化後にも巻き締まりによりＩＣチップが強圧を受けて破損する事故も減少することが認められた。

第２の実施の形態
次に図７により、本発明の第２の実施の形態におけるＩＣタグラベルについて説明する。
図７に示す第２の実施の形態におけるＩＣタグラベル１Ｃは、アンテナパターン２およびＩＣチップ３がインレット基材１１の一方の面に設けられ、更にインレット基材１１の一方の面にアンテナパターン２およびＩＣチップ３を覆って追加フィルム２０が設けられた点が異なるのみであり、他の構成は図１および図２に示す第１−１形態のＩＣタグラベル１Ａと同様の構成をもっている。

すなわち、図７に示すように、ＩＣタグラベル１Ｃはインレット基材１１と、インレット基材１１の一方の面に設けられ両端部２ａ、２ｂを有するアンテナパターン２と、アンテナパターン２の両端部に装着されたＩＣチップ３とを備えている。インレット基材１１の一方の面にアンテナパターン２およびＩＣチップ３を覆って追加フィルム２０が設けられ、追加フィルム２０には保護シート用接着剤層または粘着剤層５を介してＩＣチップ保護シート４が設けられている。
なお、追加フィルム２０は、ＩＣチップ３が外方へ直接露出することを防ぐものであり、追加フィルム２０の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）が挙げられる。
またインレット基材１１の他方の面に、粘着剤層６が設けられている。

このようにして構成されたＩＣタグラベル１Ｃは、その粘着剤層６側が剥離紙７により覆われている。
ＩＣチップ保護シート４が、それ自体で接着性を有する場合、保護シート用接着剤層または粘着剤層５は必ずしも設けることはない。またＩＣチップ保護シート４のうち、ＩＣチップ３に対応する部分に、ＩＣチップ３の逃げ空間となる円形の開口１２が形成されている。

図７において、ＩＣチップ保護シート４にＩＣチップ３の逃げ空間となる開口１２が形成されているので、開口１２によりＩＣタグラベル１ＣのうちＩＣチップ３に対応する部分の突出高さを小さくできるので、ＩＣチップ３が外方から受ける圧力を緩和してＩＣチップ３を保護することができる。

第３の実施の形態
次に図８により本発明による第３の実施の形態について説明する。
図８に示す第３の実施の形態におけるＩＣタグラベル１Ｄは、ＩＣチップ保護シート４のうちＩＣチップ３に対応する部分に、ＩＣチップ保護シート４の一端縁４ｂから他端縁４ｃまで延びＩＣチップ３の逃げ空間となる帯状溝２２を設けた点が異なるのみであり、他の構成は図１および図２に示す第１−１形態のＩＣタグラベル１Ａと同様の構成をもっている。

すなわち第３の実施の形態によるＩＣタグラベル１Ｄは、図８に示すように、インレット基材１１と、インレット基材１１の一方の面全域に保護シート用接着剤層または粘着剤層５を介して設けられたＩＣチップ保護シート４と、インレット基材１１の他方の面に設けられ両端部２ａ、２ｂを有するアンテナパターン２と、アンテナパターン２の両端部２ａ、２ｂに装着されたＩＣチップ３とを備えている。またインレット基材１１の他方の面に、アンテナパターン２およびＩＣチップ３を覆って粘着剤層６が設けられている。

このようにして構成されたＩＣタグラベル１Ｄは、その粘着剤層６側が剥離紙７により覆われている。
ＩＣチップ保護シート４が、それ自体で接着性を有する場合、保護シート用接着剤層または粘着剤層５は必ずしも設けることはない。またＩＣチップ保護シート４のうち、ＩＣチップ３に対応する部分に、ＩＣチップ保護シート４の一端縁４ｂから他端縁４ｃまで延びＩＣチップ３の逃げ空間となる帯状溝２２が形成されている。このように保護シート４に帯状溝２２を設けることにより、帯状溝２２の両側にＩＣチップ保護シート４を構成する一対の短冊状構造物４Ａ、４Ｂを形成することができる。

図８において、ＩＣチップ保護シート４にＩＣチップ３の逃げ空間となる帯状溝２２が形成されているので、この帯状溝２２によりＩＣタグラベル１ＤのうちＩＣチップ３に対応する部分の突出高さを小さくできる。このため、ＩＣチップ３が外方から受ける圧力を緩和して、ＩＣチップ３を保護することができる。

Claims (8)

1. インレット基材と、
   インレット基材の一方の面または他方の面に設けられたアンテナパターンおよびＩＣチップと、
   インレット基材の一方の面に設けられたＩＣチップ保護シートと、
   インレット基材の他方の面に設けられた粘着剤層を備え、
   ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップの逃げ空間を形成したことを特徴とするＩＣタグラベル。
2. アンテナパターンおよびＩＣチップは、インレット基材の他方の面に設けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
3. アンテナパターンおよびＩＣチップは、インレット基材の一方の面に設けられ、インレット基材とＩＣチップ保護シートの間に、アンテナパターンおよびＩＣチップを覆う追加フィルムが介在されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
4. ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップの逃げ空間となる開口を設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
5. ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップ保護シートの一端縁まで延び、ＩＣチップの逃げ空間を形成する切り欠きを設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
6. ＩＣチップ保護シートのうちＩＣチップに対応する部分に、ＩＣチップ保護シートの一端縁から他端縁まで延びＩＣチップの逃げ空間を形成する帯状溝を設け、この帯状溝の両側にＩＣチップ保護シートを構成する一対の短冊状構造物を形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
7. ＩＣチップ保護シートは、プラスシークシートと、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍとなっていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。
8. ＩＣチップ保護シートは、紙基材と、保護シート用接着剤層または粘着剤層とを有し、厚みが４０ｎｍ〜２００ｎｍとなっていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグラベル。

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