JP4339069B2 - Ｉｃタグ - Google Patents
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Description
本発明は、物品に貼付後に剥がした場合、内蔵している電子回路を破損するＩＣタグに関する。
近年、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
しかし、物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに、過誤、不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また、故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。
このような事態になると、もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
従来のＩＣタグとしては、タグ表面に貼り合わせた基材が、改ざんを行う際、表面基材が層内破壊を起こし偽造防止効果を高める技術が記載されている（特許文献１参照）。
しかし、物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、電子回路面を破壊することなく、電子回路面と表面基材とを簡単に剥がすことができてしまうという問題点がある。
特開平１０−１７１９６２号公報
しかし、物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに、過誤、不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また、故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。
このような事態になると、もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
従来のＩＣタグとしては、タグ表面に貼り合わせた基材が、改ざんを行う際、表面基材が層内破壊を起こし偽造防止効果を高める技術が記載されている（特許文献１参照）。
しかし、物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、電子回路面を破壊することなく、電子回路面と表面基材とを簡単に剥がすことができてしまうという問題点がある。
上記問題点を解決する方法として、別の物品に貼りかえると、ＩＣタグの機能が損なわれるようにして、物品の管理を正確に行うことが求められている。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材シートに第１の接着剤層を積層し、その第１の接着剤層の表面に、回路線が迂回路を有し、該迂回路と回路線の連結点における迂回路の接線と回路線の接線の角度が１０度以上である電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップを設け、それらを覆う第２の接着剤層を積層し、さらに、基材シートと第１の接着剤層の界面に、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、前記迂回路を前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けることにより、また、基材シートの表面に第１の接着剤層を積層し、該第１の接着剤層の表面に平面状突起が延設されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップを設け、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層を積層している構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、前記平面状突起を前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けることにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線が迂回路を有し、該迂回路と回路線の連結点における迂回路の接線と回路線の接線の角度が１０度以上である電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられ、前記迂回路が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、電子回路の回路線が、金、銀、ニッケル、銅又はアルミニウムの金属箔で構成されているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、電子回路の回路線が、金、銀、ニッケル、銅又はアルミニウムの金属箔で構成されているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、平面状突起が、迂回路に延接されているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に平面状突起が延設されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられ、前記平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に平面状突起が延設されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられ、前記平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に平面状突起が延設されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面の両端部に相当する位置に剥離剤層が設けられ、前記平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、電子回路の回路線が、金、銀、ニッケル、銅又はアルミニウムの金属箔で構成されているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、電子回路の回路線が、金、銀、ニッケル、銅又はアルミニウムの金属箔で構成されているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、平面状突起が、下記式で求められる面積を有するＩＣタグを提供するものである。
Ｓ≧（２Ｗ）２（式中、Ｓは平面状突起の面積であり、Ｗは平面状突起に隣接する回路線の線幅である。）
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、剥離剤層が、第１の接着剤層を介して回路面の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、第２の接着剤層の表面に剥離シートが積層されているＩＣタグを提供するものである。
Ｓ≧（２Ｗ）２（式中、Ｓは平面状突起の面積であり、Ｗは平面状突起に隣接する回路線の線幅である。）
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、剥離剤層が、第１の接着剤層を介して回路面の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、第２の接着剤層の表面に剥離シートが積層されているＩＣタグを提供するものである。
本発明のＩＣタグは、物品に貼付された後に剥がした場合、内蔵している電子回路を確実に破損することができる。
本発明のＩＣタグを図面に基づいて説明する。図１及び図７には、本発明のＩＣタグの一例の概略断面図が示されている。
基材シート１は、好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。
基材シート１は、好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。
基材シート１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。
基材シート１の厚みは、特に制限ないが、通常１０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００μｍである。
基材シート１と第１の接着剤層２との接着力を増すために、基材シート１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
基材シート１の厚みは、特に制限ないが、通常１０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００μｍである。
基材シート１と第１の接着剤層２との接着力を増すために、基材シート１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
第１の接着剤層２に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、例えば、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリビニルエーテル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられる。
合成ゴム系接着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
合成ゴム系接着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
アクリル樹脂系接着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系接着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系接着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系接着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの接着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの接着剤のうち、ポリエステル樹脂系接着剤が好ましい。
これらの接着剤のうち、ポリエステル樹脂系接着剤が好ましい。
また、上記第１の接着剤層２には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
第１の接着剤層２の厚みは、特に制限ないが、通常１〜１００μｍであればよく、好ましくは３〜５０μｍである。
第１の接着剤層２の厚みは、特に制限ないが、通常１〜１００μｍであればよく、好ましくは３〜５０μｍである。
本発明のＩＣタグにおいては、基材シート１と第１の接着剤層２の界面には、電子回路３とＩＣチップ６で形成される回路面１３に相当する位置に部分的に剥離剤層７が設けられている。剥離剤層７は、それぞれ間隔を設けて２以上の複数設けられている。剥離剤層７の形状及び大きさや、各剥離剤層７の間隔は、特に制限なく、種々の形状、大きさ及び間隔にすることができる。
例えば、図２、図８及び図９に示すように、剥離剤層７は、回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし、また、図３に示すように、回路面１３の中間部に相当する位置に、さらに剥離剤層７を設けてもよいが、剥離剤層７で覆わない部分を残すようにする。また、図６に示すように、回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆わないで、一部覆わない部分があってもよい。また、回路面１３の両端部に相当する位置に設けないで、回路面１３の中間部に相当する位置に、剥離剤層７を設けてもよい
例えば、図２、図８及び図９に示すように、剥離剤層７は、回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし、また、図３に示すように、回路面１３の中間部に相当する位置に、さらに剥離剤層７を設けてもよいが、剥離剤層７で覆わない部分を残すようにする。また、図６に示すように、回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆わないで、一部覆わない部分があってもよい。また、回路面１３の両端部に相当する位置に設けないで、回路面１３の中間部に相当する位置に、剥離剤層７を設けてもよい
このような構造にすることにより、剥離剤層７がない位置には、基材シート１の表面には第１の接着剤層２が直接積層されており、剥離剤層７がある位置には、第１の接着剤層２は剥離剤層７に直接積層されている。ＩＣタグを物品１２に貼付後に剥がす際には、例えば、剥離剤層７がある位置では、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品１２と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
剥離剤層７は、第１の接着剤層２を介して回路面１３の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられることが好ましく、４０〜８０％を覆うように設けられることが特に好ましい。
剥離剤層７は、第１の接着剤層２を介して回路面１３の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられることが好ましく、４０〜８０％を覆うように設けられることが特に好ましい。
剥離剤層７は、回路面１３の外周を超えて外側にはみ出すように、設けられることが好ましく、はみ出し巾は、特に制限ないが、１ｍｍ以上が好ましい。
剥離剤層７の形状は、三角形、四角形、五角形以上の多角形、楕円、円などの形状が好ましい（図２、図３及び図６参照）。２つの剥離剤層７の形状は、同一であってもよいし、異なってもよい。なお、２つの剥離剤層７は、完全に分離独立されていることが好ましいが、一部で連結されていてもよい.。
剥離剤層７に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤などが挙げられる。
剥離剤層７の厚みは、特に制限されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０３〜１μｍが特に好ましい。
剥離剤層７の形状は、三角形、四角形、五角形以上の多角形、楕円、円などの形状が好ましい（図２、図３及び図６参照）。２つの剥離剤層７の形状は、同一であってもよいし、異なってもよい。なお、２つの剥離剤層７は、完全に分離独立されていることが好ましいが、一部で連結されていてもよい.。
剥離剤層７に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤などが挙げられる。
剥離剤層７の厚みは、特に制限されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０３〜１μｍが特に好ましい。
本発明のＩＣタグにおいては、第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられている。
電子回路３は、導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、導電性物質としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペーストが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
電子回路３は、導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、導電性物質としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペーストが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
電子回路を構成する回路線４の厚みは、特に制限されないが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ、導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
回路線４の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
第１の接着剤層２上に電子回路３を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材シート１に貼り合わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより、電子回路３を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、第１の接着剤層２の表面への電子回路３の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により電子回路３の形状に付着させることによっても行うことができる。
回路線４の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
第１の接着剤層２上に電子回路３を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材シート１に貼り合わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより、電子回路３を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、第１の接着剤層２の表面への電子回路３の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により電子回路３の形状に付着させることによっても行うことができる。
電子回路３の形状は、例えば、図２及び図３に示された形状のものが挙げられる。図２及び図３には、一本の導電性物質の線から成る回路線４が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて十重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している。電子回路３は、図２及び図３のように十重の環状に配置されていてもよいが、一重〜九重の環状であってもよいし、十一重以上の環状であってもよい。
電子回路３の回路線４は、迂回路８を有する。迂回路８を有する回路線４は、最内輪の回路線４であってもよいし、最外輪の回路線４であってもよく、また、その中間のいずれの回路線４であってもよい。迂回路８と回路線４の連結点１４における迂回路８の接線１５と回路線４の接線１６の角度は、図５において角度θと記載されている。角度θは、１０度以上であるが、４５度以上が好ましく、８０度以上が特に好ましい。また、角度θの上限は、１８０度未満であればよい。
電子回路３の回路線４は、迂回路８を有する。迂回路８を有する回路線４は、最内輪の回路線４であってもよいし、最外輪の回路線４であってもよく、また、その中間のいずれの回路線４であってもよい。迂回路８と回路線４の連結点１４における迂回路８の接線１５と回路線４の接線１６の角度は、図５において角度θと記載されている。角度θは、１０度以上であるが、４５度以上が好ましく、８０度以上が特に好ましい。また、角度θの上限は、１８０度未満であればよい。
このような構造にすることにより、図４に示すように剥離剤層７がある位置の迂回路８の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
迂回路８の形状は、特に制限なく、円形、楕円形などの外周線の一部を欠いた形状、三角形の外周線の一辺を欠いた形状、正方形、長方形、ひし形、台形などの四角形の外周線の一辺を欠いた形状、五角形以上の多角形の外周線の一辺を欠いた形状など種々の形状が挙げられる。
迂回路８の形状は、特に制限なく、円形、楕円形などの外周線の一部を欠いた形状、三角形の外周線の一辺を欠いた形状、正方形、長方形、ひし形、台形などの四角形の外周線の一辺を欠いた形状、五角形以上の多角形の外周線の一辺を欠いた形状など種々の形状が挙げられる。
迂回路８の大きさは、迂回路８が最内輪の回路線４に設けられている場合、電子回路に囲まれている空き部より小さくすればよく、また、迂回路８が最外輪の回路線４に設けられている場合、ＩＣタグの大きさより小さくすればよい。また、回路線４から最も遠く離れている迂回路８の最遠部から回路線４までの距離は、２ｍｍ以上が好ましい。
迂回路８の厚みは、特に制限されないが、電子回路の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
迂回路８の線幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１０〜３ｍｍが特に好ましい。
迂回路８の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。迂回路８が複数設けられている場合、複数の迂回路８は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよい。
迂回路８の厚みは、特に制限されないが、電子回路の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
迂回路８の線幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１０〜３ｍｍが特に好ましい。
迂回路８の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。迂回路８が複数設けられている場合、複数の迂回路８は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよい。
回路線４には、平面状突起９が延設されていることが好ましい。
平面状突起９の形状は、正方形、正六角形、正八角形、正十角形などの対象形状多角形、円形などの対象形状や、それに近似した形状が好ましい。
平面状突起９は、次式Ｓ≧（２Ｗ）２（式中、Ｓは平面状突起の面積であり、Ｗは平面状突起に隣接する回路線の線幅である。）で求められる面積を有するものが好ましく、さらには、次式Ｓ≧（４Ｗ）２（式中、ＳとＷは前記と同じである。）で求められる面積を有するものが特に好ましい。
平面状突起９の面積の上限は、電子回路に囲まれている空き部の面積に対して１０％以下が好ましく、５％以下がより好ましく、３％以下が特に好ましい。
平面状突起９の厚みは、電子回路の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
平面状突起９の形状は、正方形、正六角形、正八角形、正十角形などの対象形状多角形、円形などの対象形状や、それに近似した形状が好ましい。
平面状突起９は、次式Ｓ≧（２Ｗ）２（式中、Ｓは平面状突起の面積であり、Ｗは平面状突起に隣接する回路線の線幅である。）で求められる面積を有するものが好ましく、さらには、次式Ｓ≧（４Ｗ）２（式中、ＳとＷは前記と同じである。）で求められる面積を有するものが特に好ましい。
平面状突起９の面積の上限は、電子回路に囲まれている空き部の面積に対して１０％以下が好ましく、５％以下がより好ましく、３％以下が特に好ましい。
平面状突起９の厚みは、電子回路の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
図３及び図６に示すように、平面状突起９は、電子回路３の回路線４の迂回路８に直接延設されていてもよいし、回路線４の迂回路８と平面状突起９の間に結合線１０を連結して延設されていてもよい。これにより、図４に示すように物品１２に貼付されたＩＣタグの第２の接着剤層５と物品１２の界面にカッターなどで切り込み１７を入れ、その切り込み１７に指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、剥離剤層７がある位置では、迂回路８又は平面状突起９の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品１２と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
また、図８及び図９に示すように、平面状突起９は、電子回路の回路線に直接延設されていてもよいし、回路線と平面状突起９の間に結合線１０を連結して延設されていてもよい。そうすることにより、剥離剤層の界面でアンテナが切断されなかった場合でも、図１０に示すように一部の平面状突起の部分が、基材シート側に接着したまま剥離されるためアンテナ機能が破壊される。
平面状突起９は、電子回路の最内輪の回路線４に延設してもよいし、最外輪の回路線４に延設してもよいし、また、平面状突起９は、中間の回路線４のいずれの回路線４にも延設してもよい。平面状突起９が中間の回路線４に延設されている場合は、その外側の回路線４は、平面状突起９を回避して形成される。
平面状突起９の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。
平面状突起９は、電子回路の最内輪の回路線４に延設してもよいし、最外輪の回路線４に延設してもよいし、また、平面状突起９は、中間の回路線４のいずれの回路線４にも延設してもよい。平面状突起９が中間の回路線４に延設されている場合は、その外側の回路線４は、平面状突起９を回避して形成される。
平面状突起９の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。
迂回路８の材質は、電子回路の回路線４と同一の材質であり、一体としたものが好ましい。
平面状突起９の材質は、本発明のＩＣタグを剥がした際に平面状突起９が電子回路の回路線４、迂回路８又は結合線１０と剥がれないような接着性を有するものであればよく、例えば、電子回路の材質である導電性物質、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の種々の樹脂等が挙げられるが、電子回路の回路線４又は結合線１０と同一の材質が製造上好ましく、一体としたものが特に好ましい。
結合線１０の材質は、本発明のＩＣタグを剥がした際に結合線１０が電子回路の回路線４の迂回路８及び平面状突起９と剥がれないような接着性を有するものであればよく、例えば、電子回路の材質である導電性物質等が挙げられ、電子回路の回路線４又は結合線１０と同一の材質が特に好ましい。
平面状突起９の材質は、本発明のＩＣタグを剥がした際に平面状突起９が電子回路の回路線４、迂回路８又は結合線１０と剥がれないような接着性を有するものであればよく、例えば、電子回路の材質である導電性物質、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の種々の樹脂等が挙げられるが、電子回路の回路線４又は結合線１０と同一の材質が製造上好ましく、一体としたものが特に好ましい。
結合線１０の材質は、本発明のＩＣタグを剥がした際に結合線１０が電子回路の回路線４の迂回路８及び平面状突起９と剥がれないような接着性を有するものであればよく、例えば、電子回路の材質である導電性物質等が挙げられ、電子回路の回路線４又は結合線１０と同一の材質が特に好ましい。
迂回路８、平面状突起９及び／又は結合線１０を電子回路３の回路線４に延設する方法は、種々の方法があり、例えば、金属箔から迂回路８、平面状突起９及び／又は結合線１０と共に電子回路をエッチングで形成する方法、電子回路３の回路線４に迂回路８を印刷又は塗布により形成する方法等が挙げられるが、金属箔から迂回路８、平面状突起９及び／又は結合線１０と共に電子回路をエッチングで形成する方法が特に好ましい。
平面状突起９又は迂回路８を設ける場合は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状突起９又は迂回路８の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設ける。また、迂回路８に平面状突起９が延設されている場合は、平面状突起９が延設されている迂回路８の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設けることが好ましい。
平面状突起９又は迂回路８を設ける場合は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状突起９又は迂回路８の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設ける。また、迂回路８に平面状突起９が延設されている場合は、平面状突起９が延設されている迂回路８の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設けることが好ましい。
本発明のＩＣタグの別の態様として、図９及び図１０のように、電子回路３の回路線４に迂回路８又は結合線１０を設けないで、平面状突起９を直接電子回路３の回路線４に延設することができる。この場合も、平面状突起９は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状突起９の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設ける。平面状突起９の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。平面状突起９が複数設けられている場合、複数の平面状突起９は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよい。
電子回路３の両末端にはＩＣチップ６が連結されている。ＩＣチップ６は、電子回路３の内側に設けてもよいし、電子回路３の外側に設けてもよいし、電子回路３の上部に設けてもよい。
電子回路３の両末端にはＩＣチップ６が連結されている。ＩＣチップ６は、電子回路３の内側に設けてもよいし、電子回路３の外側に設けてもよいし、電子回路３の上部に設けてもよい。
最外輪及び最内輪の電子回路３の末端をＩＣチップ６と連結するためには、最外輪又は最内輪の電子回路３の末端は、その環状電子回路３と短絡することなく、飛び越えて引き出し（ジャンパ回路）、電子回路３の内側又は外側に延設し、ＩＣチップ６と連結することが好ましい。
ジャンパ回路の形成方法は、電子回路３の末端から、その環状電子回路３の部分を横断して、絶縁インクをスクリーン印刷等により線状に印刷後、その印刷された絶縁インクの上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、導電性回路線４を形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記したものが例示される。絶縁インクとしては、紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
ジャンパ回路の形成方法は、電子回路３の末端から、その環状電子回路３の部分を横断して、絶縁インクをスクリーン印刷等により線状に印刷後、その印刷された絶縁インクの上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、導電性回路線４を形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記したものが例示される。絶縁インクとしては、紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
電子回路３の末端にＩＣチップ６を連結させる方法としては、電子回路３の末端の表面に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ６の電極部にワイヤバンプを設け、電子回路３の末端の表面に被覆された異方性導電フィルムの上に、ＩＣチップ６のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、電子回路３の末端とＩＣチップ６を導通させる方法である。
本発明のＩＣタグにおいては、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６を覆うように、第２の接着剤層５が積層される。
第２の接着剤層５に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、前記第１の接着剤層２に使用される接着剤と同様なものが挙げられる。これらの接着剤は、１種又は２種以上を組合せて使用することができる。これらの接着剤のうち、感圧型接着剤が好ましく、アクリル系感圧型接着剤が特に好ましい。
第２の接着剤層５の表面は平面であることが好ましい。
第２の接着剤層５の厚みは、特に制限ないが、電子回路３及びＩＣチップ６を覆う場所と、第１の接着剤層２を覆う場所では、厚みが異なり、最大厚みは、通常１０〜１００μｍであればよく、好ましくは１５〜５０μｍである。
第２の接着剤層５に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、前記第１の接着剤層２に使用される接着剤と同様なものが挙げられる。これらの接着剤は、１種又は２種以上を組合せて使用することができる。これらの接着剤のうち、感圧型接着剤が好ましく、アクリル系感圧型接着剤が特に好ましい。
第２の接着剤層５の表面は平面であることが好ましい。
第２の接着剤層５の厚みは、特に制限ないが、電子回路３及びＩＣチップ６を覆う場所と、第１の接着剤層２を覆う場所では、厚みが異なり、最大厚みは、通常１０〜１００μｍであればよく、好ましくは１５〜５０μｍである。
第２の接着剤層５の表面は、剥離シート１１で覆ってもよい。
剥離シート１１としては、いずれのものを使用してもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材の第２の接着剤層５との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層７の形成が挙げられる。
剥離シート１１の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
剥離シート１１としては、いずれのものを使用してもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材の第２の接着剤層５との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層７の形成が挙げられる。
剥離シート１１の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
第２の接着剤層５は、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６に、直接塗布、形成してもよく、また、剥離シート１１の剥離剤層７面に接着剤を塗布し第２の接着剤層５を形成した後、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６に貼り合わせてもよい。
第１の接着剤層２、第２の接着剤層５及び剥離剤層７の形成方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
図１０に示すように、別の態様の本発明のＩＣタグを物品１２に貼付した後、ＩＣタグを剥がすと、迂回路８がないことを除いて、図４と同様に剥離し、その結果、電子回路３が切断される。
第１の接着剤層２、第２の接着剤層５及び剥離剤層７の形成方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
図１０に示すように、別の態様の本発明のＩＣタグを物品１２に貼付した後、ＩＣタグを剥がすと、迂回路８がないことを除いて、図４と同様に剥離し、その結果、電子回路３が切断される。
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
（実施例１）
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横１００ｍｍ、縦５０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図２に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間乾燥硬化させて剥離剤層７を形成した。次に、この剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ５μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横１００ｍｍ、縦５０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図２に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間乾燥硬化させて剥離剤層７を形成した。次に、この剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ５μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。
さらに、この第１の接着剤層２の表面に３５μｍ厚の電解銅箔を１００℃のヒートシールロールにて加熱圧着した。次に、前記電解銅箔の表面に、図２のように、長辺４５ｍｍ、短辺１５ｍｍの十重の環状回路線４（アンテナ）状及びその最内輪の回路線４に迂回路８状に、スクリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印刷（線幅：０．１５ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液にてエッチング処理を行い、環状回路線４、迂回路８以外の部分を除去した。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し、図２と同じ迂回路８が設けられている電子回路３を形成した。なお、迂回路８の大きさ及び接線の角度θは、長方形の外周線の長辺一辺を欠いた形状の迂回路８が縦が５ｍｍ、横が７ｍｍ、角度θが９０度であり、正三角形の外周線の一辺を欠いた形状の迂回路８が一辺が７ｍｍ、角度θが６０度であり、半円形の円周線形状の迂回路８が半径３ｍｍ、角度θが８５度であり、台形の外周線の上底を欠いた形状の迂回路８が下底が１０ｍｍ、上底が３ｍｍ、高さ５ｍｍ、角度θが１４５度であった。
最内輪の電子回路（アンテナ）３の末端と、その最外輪の電子回路３の末端を導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により線状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化線の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により線状（長さ１０ｍｍ）に印刷し、乾燥させ、ジャンパ回路を形成した。
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、回路の両末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結した。
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、回路の両末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結した。
一方、厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離シート１１の剥離処理面に、ロールナイフコーターを用いて、アクリル系低接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層５を形成した第２の接着剤層５付き剥離シート１１を用意した。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に、第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、ＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に、第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、ＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグの剥離シート１１を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間後、このＩＣタグの一端から５ｍｍカッターナイフで第２の接着剤層に切り込み１７を入れ、この部分を指で摘んでポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ、剥離剤層７で覆われた電子回路３の部分がポリプロピレン樹脂板に残留し、それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に、ポリプロピレン樹脂板から剥離された。その剥離に伴い電子回路３が切断され、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことができなかった（剥離切断試験）。
この剥離切断試験は、ＩＣタグ３０個について行ったところ、３０個が切断された。
この剥離切断試験は、ＩＣタグ３０個について行ったところ、３０個が切断された。
（実施例２）
平面状突起９及び剥離剤層７を図３のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。剥離剤層７の形状は、回路面の両端に位置する直角三角形の斜辺の角度が４５度、未塗布部分の巾が３ｍｍ、回路面の両端の直角三角形及び回路面の中央部の平行四辺形で被覆されている電子回路３及びＩＣチップ６の外周で囲まれる面積が電子回路の外周で囲まれる面積の約７０％、直角三角形の端部と基材シート１の外縁との長さが１ｍｍであった。なお、迂回路８の形状及び大きさは実施例１と同様であり、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの円形で、厚さ３５μｍであり、結合線１０の長さは０．５ｍｍ、幅は０．１ｍｍ、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ３０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ３０個全て切断された。
平面状突起９及び剥離剤層７を図３のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。剥離剤層７の形状は、回路面の両端に位置する直角三角形の斜辺の角度が４５度、未塗布部分の巾が３ｍｍ、回路面の両端の直角三角形及び回路面の中央部の平行四辺形で被覆されている電子回路３及びＩＣチップ６の外周で囲まれる面積が電子回路の外周で囲まれる面積の約７０％、直角三角形の端部と基材シート１の外縁との長さが１ｍｍであった。なお、迂回路８の形状及び大きさは実施例１と同様であり、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの円形で、厚さ３５μｍであり、結合線１０の長さは０．５ｍｍ、幅は０．１ｍｍ、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ３０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ３０個全て切断された。
（実施例３）
迂回路８を設けないで、平面状突起９を回路線４に直接延設し、平面状突起９及び剥離剤層７を図６のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。剥離剤層７の形状は、斜辺の角度が４５度、未塗布部分の巾が３ｍｍ、２つの五角形で被覆されている電子回路３の外周で囲まれる面積が電子回路の外周で囲まれる面積の約６０％、五角形の端部と基材シート１の外縁との長さが１ｍｍであった。なお、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの円形及び一辺が２ｍｍの正方形で、厚さ３５μｍであり、結合線１０の長さは０．５ｍｍ、幅は０．１ｍｍ、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ３０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ３０個が切断された。
迂回路８を設けないで、平面状突起９を回路線４に直接延設し、平面状突起９及び剥離剤層７を図６のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。剥離剤層７の形状は、斜辺の角度が４５度、未塗布部分の巾が３ｍｍ、２つの五角形で被覆されている電子回路３の外周で囲まれる面積が電子回路の外周で囲まれる面積の約６０％、五角形の端部と基材シート１の外縁との長さが１ｍｍであった。なお、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの円形及び一辺が２ｍｍの正方形で、厚さ３５μｍであり、結合線１０の長さは０．５ｍｍ、幅は０．１ｍｍ、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ３０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ３０個が切断された。
（実施例４）
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横１００ｍｍ、縦５０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図８に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間硬化させて剥離剤層７を形成した。次に、この剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ３μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横１００ｍｍ、縦５０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図８に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間硬化させて剥離剤層７を形成した。次に、この剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ３μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。
さらに、この第１の接着剤層２の表面に３５μｍ厚の電解銅箔を１００℃のヒートシールロールにて加熱圧着した。次に、前記電解銅箔の表面に、図８のように、長辺４５ｍｍ、短辺１５ｍｍの十重の環状回路線（アンテナ）状及びその最内輪の回路線に平面状突起９及びその結合線１０状に、スクリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印刷（線幅：０．１５ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液にてエッチクング処理を行い、環状回路線、平面状突起９及びその結合線１０以外の部分を除去した。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し、図８と同じ平面状突起９及びその結合線１０が延設されている電子回路３を形成した。なお、平面状突起９の大きさは、直径１ｍｍの円形で、厚さ３５μｍであり、結合線１０の長さは０．５ｍｍ、幅は０．１ｍｍ、厚さ３５μｍであった。
最内輪の電子回路（アンテナ）３の末端と、その最外輪の電子回路３の末端を導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により線状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化線の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により線状（長さ１０ｍｍ）に印刷し、乾燥させ、ジャンパ回路を形成した。
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、回路の両末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結した。
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、回路の両末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結した。
一方、厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離シート１１の剥離処理面に、ロールナイフコーターを用いて、アクリル系低接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層５を形成した第２の接着剤層５付き剥離シート１１を用意した。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に、第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、ＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に、第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、ＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグの剥離シート１１を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ、剥離剤層７で覆われた電子回路３の部分がポリプロピレン樹脂板に残留し、それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に、ポリプロピレン樹脂板から剥離されるか、平面状突起部分で剥離された。その剥離に伴い電子回路３が切断され、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことができなかった（剥離切断試験）。
この剥離切断試験は、ＩＣタグ１０個について行ったところ、１０個全て切断された。
この剥離切断試験は、ＩＣタグ１０個について行ったところ、１０個全て切断された。
（実施例５）
平面状突起９及び剥離剤層７（２つの四角形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路及びＩＣチップの外周で囲まれる面積の約７５％）を図９のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。なお、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの正方形で、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ１０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個全て切断された。
平面状突起９及び剥離剤層７（２つの四角形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路及びＩＣチップの外周で囲まれる面積の約７５％）を図９のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。なお、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの正方形で、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ１０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個全て切断された。
（実施例６）
平面状突起９の形状を図１１のようにした以外は、実施例２と同様にしてＩＣタグを作成した。なお、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの円形で、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ１０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個全て切断された。
平面状突起９の形状を図１１のようにした以外は、実施例２と同様にしてＩＣタグを作成した。なお、平面状突起９の大きさは、直径２ｍｍの円形で、厚さ３５μｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ１０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個全て切断された。
（比較例１）
迂回路８を設けなかった以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグ１０個について、実施１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち、６個は、電子回路を破壊することなく、剥離することができた。電子回路を破壊することなく剥離したＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
迂回路８を設けなかった以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグ１０個について、実施１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち、６個は、電子回路を破壊することなく、剥離することができた。電子回路を破壊することなく剥離したＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
本発明のＩＣタグは、商品、貯蔵物、荷物などの物品を管理するタグとして利用できる。
１ 基材シート
２ 第１の接着剤層
３ 電子回路
４ 回路線
５ 第２の接着剤層
６ ＩＣチップ
７ 剥離剤層
８ 迂回路
９ 平面状突起
１０ 結合線
１１ 剥離シート
１２ 物品
１３ 回路面
１４ 回路線と迂回路との連結点
１５ 回路線と迂回路との連結点における迂回路の接線
１６ 回路線と迂回路との連結点における回路線の接線
１７ 切り込み
２ 第１の接着剤層
３ 電子回路
４ 回路線
５ 第２の接着剤層
６ ＩＣチップ
７ 剥離剤層
８ 迂回路
９ 平面状突起
１０ 結合線
１１ 剥離シート
１２ 物品
１３ 回路面
１４ 回路線と迂回路との連結点
１５ 回路線と迂回路との連結点における迂回路の接線
１６ 回路線と迂回路との連結点における回路線の接線
１７ 切り込み
Claims (9)
- 基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線が迂回路を有し、該迂回路と回路線の連結点における迂回路の接線と回路線の接線の角度が１０度以上である電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられ、前記迂回路が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
- 電子回路の回路線が、金、銀、ニッケル、銅又はアルミニウムの金属箔で構成されている請求項１に記載のＩＣタグ。
- 平面状突起が、迂回路に延接されている請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
- 基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に平面状突起が延設されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられ、前記平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
- 基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に平面状突起が延設されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面の両端部に相当する位置に剥離剤層が設けられ、前記平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
- 電子回路の回路線が、金、銀、ニッケル、銅又はアルミニウムの金属箔で構成されている請求項４又は５に記載のＩＣタグ。
- 平面状突起が、下記式で求められる面積を有する請求項４〜６のいずれかに記載のＩＣタグ。
Ｓ≧（２Ｗ）２（式中、Ｓは平面状突起の面積であり、Ｗは平面状突起に隣接する回路線の線幅である。） - 剥離剤層が、第１の接着剤層を介して回路面の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられている請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣタグ。
- 第２の接着剤層の表面に剥離シートが積層されている請求項１〜８のいずれかに記載のＩＣタグ。
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