JP2008033383A

JP2008033383A - 非接触ｉｃタグラベル

Info

Publication number: JP2008033383A
Application number: JP2006202727A
Authority: JP
Inventors: Tetsuji Ogata; 哲治緒方
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2006-07-26
Filing date: 2006-07-26
Publication date: 2008-02-14

Abstract

【課題】紙やダンボール紙の再生処理に際して、ＩＣタグの金属アンテナやＩＣチップが被着体に残存することの少ない、非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】本非接触ＩＣタグラベル１は、ベースフィルム２１のアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着した非接触ＩＣタグ用インレット２０のアンテナ面に表面保護シート４をラミネートし、被着体側面に粘着剤層７を形成し、当該粘着剤層７を剥離紙８で保護した非接触ＩＣタグラベル１において、該粘着剤層７を２層の粘着剤層７ａ，７ｂとし、当該２層の粘着剤層７ａ，７ｂの間に被着体側となる面に弱離型性面９ｓを形成した中間基材９を設けたことを特徴とする。粘着剤層を２層にしないで、弱離型性面をベースフィルム２１に形成して、１層の粘着剤層を塗工することもできる。
【選択図】図１

Description

本発明は、環境性を考慮した非接触ＩＣタグラベルに関する。詳しくは、非接触ＩＣタグラベルを構成する粘着剤層をベースフィルムから剥離容易にして被着体側に残るアンテナやＩＣチップ部分を少なくすることを考慮した非接触ＩＣタグラベルに関する。
したがって、本発明の技術分野は非接触ＩＣタグの製造や利用に関し、主要な利用分野は、運送や流通、販売管理、工場工程管理、商品の配送や荷物の取り扱いの分野であり、具体的な用途としては荷札、ラベル等となる。

非接触ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。

しかし、非接触ＩＣタグを貼着したダンボールケースや紙箱等は、リサイクルの妨げとなる場合がある。すなわち、非接触ＩＣタグの金属アンテナやＩＣチップは無機物であって溶解せず、アンテナシートのプラスチックフィルムも水には溶解しないので、紙中にこれらの材料が混入すると紙の再資源化が困難になる問題がある。
一方、現状の非接触ＩＣタグラベルは、アンテナシートに強力な粘着剤を用いていて、被着体に頑丈に接着させているので、ダンボールケースや紙箱等の再生時、それらを剥ぎ取りするには手間とコストがかかる問題がある。

非接触ＩＣタグラベルの粘着力を顕著に低下させれば、剥ぎ取りは容易になるが、実用上、非接触ＩＣタグが流通過程等において容易に剥落してしまっては、却って信頼性を低下させる。そこで、本発明では非接触ＩＣタグラベルを実用的に支障とならない程度に剥離容易な層構成にして、被着体からのＩＣタグ除去を比較的に容易にして、ダンボールや紙箱等の再生促進に寄与することを目的とするものである。

ダンボール等の紙資源の再生は、以下のように行われるといわれる。まず、回収されたダンボールを、大型攪拌装置に投入して溶解させる。紙質の溶解に伴い早い段階で、ＯＰＰ、ＰＥＴ等のプラスチック、布、ステープルなどの除去を行う。粘着剤等の粘着物も、スリットの細かいスクリーンを繰り返し通すことで除去でき、大きな固まりとして回収し焼却処理する。しかし、除去しきれない粘着物は、少量でも残ると製紙工程の毛布や乾燥ドラムなどに汚れを生じたり紙切れなどの原因となる。そこで、必要に応じて、タルクや各種界面活性剤からなるピッチコントロール剤を用いてトラブルを防止している。

上記のように、粘着剤を完全に除去することは実際には不可能であり、完全に除去することが紙再生処理の前提であるわけでもない。しかし、ダンボール紙等に金属材料やプラスチック、あるいは粘着剤ができるだけ残らないようにするのは好ましいことであり、本願の目的とするところである。

本願に関連する先行文献に特許文献１、特許文献２等がある。特許文献１は、ラベル状接着物において、２層の剥離層を有し、各層に対するに対する剥離力が異なるラベルを提案しているが、ラベルの使用目的は本願と異なるものである。特許文献２は、リサイクル対応ラベルにおいて、温水、熱水等により粘着力の低下する感圧性粘着剤層を使用することを提案している。しかし、温水、熱水等を使用しない離型性の調製については記載していない。また、ミシン目線等を形成することについても記載していない。

特開平８−２４８８８８号公報特開２００３−１７７６７３号公報

非接触ＩＣタグラベルの層構成を特定のものとし、被着体からのＩＣタグの剥ぎ取りを容易にし、また、ミシン目線等を形成して切り取り可能にすることにより、ＩＣタグの主要な被着体であるダンボールや紙箱等の資源の再生促進に寄与することを課題とするものである。

本発明の要旨の第１は、ベースフィルムのアンテナパターンにＩＣチップを装着した非接触ＩＣタグ用インレットのアンテナ面に表面保護シートをラミネートし、被着体側面に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を剥離紙で保護した非接触ＩＣタグラベルにおいて、該粘着剤層が中間基材を介した２層の粘着剤層からなり、該中間基材の被着体側の粘着剤層に接する面に弱離型性面を形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグラベル、にある。

本発明の要旨の第２は、ベースフィルムのアンテナパターンにＩＣチップを装着した非接触ＩＣタグ用インレットのアンテナ面に表面保護シートをラミネートし、被着体側面に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を剥離紙で保護した非接触ＩＣタグラベルにおいて、該ベースフィルムの粘着剤層に接する面に弱離型性面を形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグラベル、にある。

上記本発明の要旨の第１、第２において、非接触ＩＣタグラベルの外周から略一定幅内でアンテナパターンに接触しないようにして、前記表面保護シートとベースフィルムを貫通するミシン目線を形成してもよい。あるいは本発明の要旨の第１において、非接触ＩＣタグラベルの外周から略一定幅内でアンテナパターンに接触しないようにして、前記表面保護シートとベースフィルムを貫通するハーフカット線を前記中間基材に達しないように形成してもよい。この場合は、紙再生の妨げとなるアンテナパターンやＩＣチップ部分を限定して切り取り易くすることができる。

請求項１の非接触ＩＣタグラベルは、粘着剤層が２層構造にされ、中間基材の被着体側の粘着剤層に接する面が弱離型性面に形成されているので、使用後には中間基材から上の部分を分離して容易に剥離することができ、紙材料の再生の負荷を低減できる。
請求項２の非接触ＩＣタグラベルは、ベースフィルムの粘着剤層側にに接する面が弱離型性面に形成されているので、使用後には粘着剤層を残して非接触ＩＣタグラベルを容易に剥離することができ、紙材料の再生の負荷を低減できる。

請求項３の非接触ＩＣタグラベルは、当該ラベルの外周から略一定幅内でアンテナパターンに接触しないように、表面保護シートとベースフィルムを貫通するミシン目線が形成されているので、ＩＣチップやアンテナ部分の剥離が容易になる。
請求項４の非接触ＩＣタグラベルは、当該ラベルの外周から略一定幅内でアンテナパターンに接触しないように、表面保護シートとベースフィルムを貫通し、中間基材に達しないようにハーフカット線が形成されているので、ＩＣチップやアンテナ部分の剥離が容易になる。

以下、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグラベルの第１形態の断面図、図２は、同第２形態の断面図、図３は、非接触ＩＣタグラベルの平面図、図４は、非接触ＩＣタグラベルの使用状態を示す図、である。

本発明の非接触ＩＣタグラベルの第１形態は、図１のように、ＩＣタグラベル１のインレット２０のアンテナ側面は、表面保護シート４が接着剤層５によりラミネートされ保護されている。非接触ＩＣタグラベル１の被着体側となる面には粘着剤層７が形成され、当該粘着剤層７は離型処理した剥離紙８で保護されている。非接触ＩＣタグラベル１を被着体に貼着する際は当該剥離紙８を除去するものである。この形態は、通常の非接触ＩＣタグラベルの形態であって、特に異なるものではない。
なお、本発明において、インレット２０とは、ベースフィルム２１に、アンテナパターン２が形成され、当該アンテナパターン２にＩＣチップ３を実装（電気的に接続）した形態のシート状体をいうものとする。

第１形態の非接触ＩＣタグラベル１の特徴は、粘着剤層７が第１の粘着剤層７ａと第２の粘着剤層７ｂとからなり、第１の粘着剤層７ａと第２の粘着剤層７ｂの間に中間基材９を有することである。当該中間基材９は、被着体側となる面に弱離型性面９ｓが形成されている。中間基材９の第１の粘着剤層７ａ面側は離型処理されていないので、強接着している。このように、２層構造の粘着剤層７ａ，７ｂとする場合は、第２の粘着剤層７ｂにより被着体に強固に貼着させることができ、逆に、非接触ＩＣタグラベル１を被着体から剥離除去しようとする場合は、中間基材９の弱離型性面９ｓから剥がれ、中間基材９から上の部分を比較的に容易に剥離できる利点がある。

弱離型性面９ｓは、中間基材９が第２の粘着剤層７ｂと分離不可能な状態で一体にならない程度に離型性の処理がされていればよい。第１の粘着剤層７ａ側を無処理にすれば、中間基材９は強接着するので、中間基材９に弱離型性面９ｓが形成されていれば、第２の粘着剤層７ｂ間は容易に剥離する。ミシン目線６は、任意的に設けるもので、その目的については後述する。なお、弱離型性面９ｓの形成方法についても後述する。
中間基材９には、薄層（１０μｍ〜１５μｍ程度）で柔軟、かつ耐溶剤性のポリエチレンやポリプロピレン、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを使用することができる。

本発明の非接触ＩＣタグラベルの第２形態は、図２のように、ＩＣタグラベル１のインレット２０の被着体側面には、粘着剤層７が形成され、当該粘着剤層７は剥離紙８で保護されている。この形態も、通常の非接触ＩＣタグラベルの形態である。第２形態では、中間基材を設けず、前記ベースフィルム２１の粘着剤層７に接する面に弱離型性面２１ｓを形成したことを特徴とする。

一般に、粘着剤層７と通常の剥離紙８間は、殆ど抵抗なく極めて容易に剥離するようにされている。そのため、その引きはがし粘着力は通常、測定不可能な程度である。粘着剤層７と弱離型性面２１ｓ間はある程度の粘着力、例えば、粘着剤塗布直後の、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、角度１８０度の条件で、４９〜５９ｍＮ／５０ｍｍ程度（ＪＩＳＺ０２３７準拠）、はあることが必要となる。なお、引きはがし粘着力は加工直後の状態から経時的に変化して数値が大きくなるので、このように塗布しても、経過時間によって変化し、３００ｍＮ／５０ｍｍ程度までに粘着力が高くなる場合が生じる。
よって、本発明で粘着力を数値的に比較する場合は、粘着剤塗布直後の値を論ずるのが適切と考えられる。このようにすることで、非接触ＩＣタグラベル１の被着体に対し、簡単には剥がれない接着力を確保した上で、ラベル１を剥離する際は、当該弱離型性面２１ｓからベースフィルム２１から上部分を指先で剥離可能な程度にすることができる。
第１形態の場合は中間基材９から剥がれるが、粘着力の変化は同様のことである。

なお、通常の強剥離の場合、引きはがし粘着力は、例えば、粘着剤塗布直後の前記測定条件において、５９〜６９ｍＮ／５０ｍｍ程度（ＪＩＳＺ０２３７）となる。この場合も経時的に変化するので、５００ｍＮ／５０ｍｍ程度以上の粘着力になる場合がある。

図３は、非接触ＩＣタグラベル１の平面図であるが、表面保護シート４を介してインレット２０を透視して見た状態を示している。インレット２０には、アンテナパターン２が形成され、アンテナパターン２の外周端と内周をブリッジ１２が接続し、コイルの内側にＩＣチップ３が装着されている。ＩＣチップ付きインターポーザを実装するものであってもよい。また、コイル状アンテナに限らず、ダイポール型アンテナであってもよいものである。

上記第１および第２形態の非接触ＩＣタグラベル１では、インレット２０の外周域から略一定幅Ｌ１内でアンテナパターン２に接触しないようにして、輪環状または矩形状の輪形状に、表面保護シート４とベースフィルム２１を貫通するミシン目線６やハーフカット線を形成することができる。ミシン目線６の場合であって、中間基材９がある場合は、当該中間基材９を貫通してもよい。このようにする場合は、全面が切れ目なく密着している場合よりは、剥ぎ取りする端縁が増えるので、アンテナ２やＩＣチップ３部分を限定して一層容易に剥離できる効果がある。

また、第１形態の場合、ミシン目線６に代えて、ハーフカット線を形成してもよい。本明細書でいうハーフカット線とは、ベースフィルム等の半分の厚みをカットするという意味ではなく、ラベル構成層の一部を切断するがラベル全体の厚みをカットしないことを意味する。第１形態においては表面保護シート４とベースフィルム２１を切断するが、中間基材９を貫通しないように形成するのが好ましい。ハーフカット線は、基材を切断するので、中間基材９まで切断すると、ばらばら状態になってしまうからである。

上記一定幅Ｌ１とは、外周に略平行する５ｍｍないし１０ｍｍ程度の幅である。あまり広くし過ぎるとアンテナ面積が狭くなるか、ラベルサイズの大型化を招く結果となる。一方、狭過ぎる場合は、剥離面積が大きくなり剥離抵抗が大きくなってしまう。
ミシン目線６は、図３のように外周縁接続部１１を有し、当該接続部にはミシン目線６を形成しないものであっても、当該接続部を設けず単にアンテナパターン２の外周を囲むものであってもよい。ただし、外周縁接続部１１を設ける場合は、ミシン目線６の内側の領域だけを当該部分を指先で把持して、容易に剥離することが可能になる。表面保護シート４にもミシン目線６を形成するが、表面保護シート４が紙等のように破断し易い材料の場合は、形成しなくてもよい。第１形態の場合も、外周縁接続部１１に連続する部分のハーフカット線は形成しないようにすることができる。

図４は、非接触ＩＣタグラベルの使用状態図であって、図４（Ａ）はラベルを被着体に貼着した状態、図４（Ｂ）は被着体からラベルを剥離する状態、を示している。
被着体１０に貼着した非接触ＩＣタグラベル１を剥離する際は、ミシン目線６縁の端部、または外周縁接続部１１を把持して引っ張ると、図４（Ｂ）のように、少なくともミシン目線６の内側部分が連続して剥離可能になる。

次に、非接触ＩＣタグラベルの製造方法について説明する。
非接触ＩＣタグ用インレットの製造は、よく知られるように、ベースフィルム２１と金属箔をラミネートした基材の金属箔面にアンテナパターン２をレジスト印刷してエッチングすることにより、アンテナパターン２を形成する。アンテナパターン２をフォトエッチングするものであっても勿論構わない。アンテナパターン２にＩＣチップ３を実装した後、表面保護シート４を接着剤または粘着剤を使用してラミネートする。

ベースフィルム２１面に対する弱離型性面２１ｓの形成は、シリコン等の離型剤の単位面積当たりの塗布量を僅かな量になるように調製することにより行う。例えば、剥離紙８の粘着剤層７側面には、強度の離型処理が通常されているが、弱離型性面２１ｓに対しては、当該剥離面に対する単位面積当たりのシリコン塗布量を極めて僅かにすることにより行う。シリコンに代えて、パラフィンやワックス等の粘着剤層７に対して不活性な材料を塗工することでもよい。あるいは、弱剥離性面２１ｓに対して、シリコン等の塗布パターンを散点状とするか、一定間隔の細線ストライプ状、またはクロスしたストライプ状とすることにより行う。パターン状にする場合はグラビア印刷版による塗布方式を行うのが好ましい。中間基材９面に対する弱離型性面９ｓの形成も同様に行うことができる。

その後、ベースフィルム２１面、または弱離型性面２１ｓに対して粘着剤層７の塗工を行う。通常は、既製品の両面粘着テープの片側の剥離紙を剥離しながら、前記面に対して粘着剤面を圧着して貼り合わせすることにより、この工程を行うことができる。
最後に、剥離紙８面に対してラベル型抜きとミシン目線６の形成を行う。剥離紙８は切断せずに連接体にするのが通常であるが、１単位毎に切断してもかまわない。１単位毎にする場合も剥離紙８はラベル自体より大きくするので、非接触ＩＣタグラベル１は、剥離紙８面に打ち抜かれた形状で形成されることになる。

中間基材９を使用する場合は、第１の粘着剤層７ａをベースフィルム２１に塗工した後、片面に弱離型性面９ｓを形成した中間基材９を弱離型性面９ｓを外側にして第１の粘着剤層７ａ面にラミネートする。その後、第２の粘着剤層７ｂを弱離型性面９ｓ面に対して、第１の粘着剤層７ａと同様にして塗工する。

＜そのほかの材質に関する実施形態＞
（１）ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。

（２）表面保護部材
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。上記した紙基材やベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用することができる。

（３）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、合成ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等に粘着補助剤（ロジン、エステルガム、石油樹脂等）、可塑剤（フタル酸エステル、不乾性油、低分子量ポリイソブチレン等）、充填剤（マグネシア、亜鉛華、炭酸カルシウム等）を混ぜたものが用いられる。

非接触ＩＣタグ１のベースフィルム２１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、これに厚み２５μｍのアルミニウム箔をドライラミネートした基材（幅７４ｍｍの連続状フィルム）を使用した。この連続状フィルムのアルミニウム箔面に対して、コイル状アンテナパターン２のレジスト印刷した後、エッチングして、図３のようなアンテナパターン２を完成した。このアンテナコイル両端部に、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。これにより、インレット２０を完成した。なお、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
さらに厚み４０μｍの表面保護部材（コート紙）４を上記インレット２０の上にポリエステル系ホットメルト接着剤を介して積層し熱プレスした。

その後、ベースフィルム２１に対して、厚み１５μｍのゴム系粘着剤層からなる第１の粘着剤層７ａを塗工した後、片面に弱離型性面９ｓを形成した中間基材９を弱離型性面９ｓを外側にして第１の粘着剤層７ａ面にラミネートした。次いで、厚み２０μｍのゴム系粘着剤層からなる第２の粘着剤層７ｂを中間基材９の弱離型性面９ｓに対して塗工した。なお、中間基材９には、厚み１０μｍのＰＥＴフィルムを使用した。中間基材９に対する弱離型性面９ｓの形成は、シリコン塗布液を希釈した状態で使用し、これを浅い版深の散点状パターンを有するグラビア印刷版を用いて塗布することにより形成した。

最後に、ラベル型抜きを行い、第１形態の非接触ＩＣタグ１の連接体を完成した。１つの非接触ＩＣタグラベル１は、６６ｍｍ×９６ｍｍの大きさとし、図３のようにミシン目線６を、ベースフィルムの外縁から７．５ｍｍになる部分に矩形状の輪になるように同時に形成した。外周縁接続部１１も幅Ｌ２が１２ｍｍになるように設けた。

非接触ＩＣタグ１のベースフィルム２１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、これに厚み２５μｍのアルミニウム箔をドライラミネートした基材（幅７４ｍｍの連続状フィルム）を使用した。なお、ベースフィルム２１に対しては、シリコンを希釈した状態で使用し、浅い版深の散点状パターンを有するグラビア印刷版を用いて塗布し、弱離型性面２１ｓを形成した。
この連続状フィルムのアルミニウム箔面に対して、コイル状アンテナパターン２のレジスト印刷した後、エッチングして、図３のようなアンテナパターン２を完成した。このアンテナコイル両端部に、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。これにより、インレット２０を完成した。なお、１のアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。

さらに厚み４０μｍの表面保護部材（コート紙）４を上記インレット２０の上にポリエステル系ホットメルト接着剤を介して積層し熱プレスした。次に、ベースフィルム２１の弱離型性面２１ｓ面に、３２μｍのゴム系粘着剤層７を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工を行った。最後に、ラベル型抜きを行い、第２形態の非接触ＩＣタグ１の連接体を完成した。１つの非接触ＩＣタグラベル１は、幅５４ｍｍ×長さ８６ｍｍとなった。

実施例１の場合、中間基材９の弱離型性面９ｓに対する粘着剤層７の引きはがし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７の８．３．１試験方法準拠）は、塗布後１時間以内の前記条件において、５２〜５６ｍＮ／５０ｍｍの範囲であった。
実施例２の場合、ベースフィルム２１の弱離型性面２１ｓに対する粘着剤層７の引きはがし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７の８．３．１試験方法準拠）は、塗布後１時間以内の前記条件において、５２〜５５ｍＮ／５０ｍｍの範囲であった。

実施例１と実施例２の非接触ＩＣタグラベル１を被着体であるダンボール箱に貼着し、２４０時間経過後に剥離試験したところ、実施例１の場合は弱離型性面９ｓから、実施例２の場合は弱離型性面２１ｓから比較的に容易に剥離できることが確認できた。

本発明の非接触ＩＣタグラベルの第１形態の断面図である。同第２形態の断面図である。非接触ＩＣタグラベルの平面図である。非接触ＩＣタグラベルの使用状況を示す図である。

符号の説明

１非接触ＩＣタグラベル
２アンテナパターン
３ＩＣチップ
４表面保護シート
５接着剤層
６ミシン目線
７粘着剤層
８剥離紙
９中間基材
１０被着体
１１外周縁接続部
１２ブリッジ
２０インレット２１ベースフィルム

Claims

ベースフィルムのアンテナパターンにＩＣチップを装着した非接触ＩＣタグ用インレットのアンテナ面に表面保護シートをラミネートし、被着体側面に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を剥離紙で保護した非接触ＩＣタグラベルにおいて、該粘着剤層が中間基材を介した２層の粘着剤層からなり、該中間基材の被着体側の粘着剤層に接する面に弱離型性面を形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
ベースフィルムのアンテナパターンにＩＣチップを装着した非接触ＩＣタグ用インレットのアンテナ面に表面保護シートをラミネートし、被着体側面に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を剥離紙で保護した非接触ＩＣタグラベルにおいて、該ベースフィルムの粘着剤層に接する面に弱離型性面を形成したことを特徴とする非接触ＩＣタグラベル。
非接触ＩＣタグラベルの外周から略一定幅内でアンテナパターンに接触しないようにして、前記表面保護シートとベースフィルムを貫通するミシン目線を形成したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣタグラベル。
非接触ＩＣタグラベルの外周から略一定幅内でアンテナパターンに接触しないようにして、前記表面保護シートとベースフィルムを貫通するハーフカット線を前記中間基材に達しないように形成したことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグラベル。