JP2006159830A - Ｒｆｉｄラベル - Google Patents

Abstract

【課題】 一旦物品に貼着された後に他の物品に貼り替えて使用することができないＲＦＩＤラベルを得る。
【解決手段】 ＲＦＩＤラベル１０は、基材１２を含み、基材１２の一方面上に電極層１４が形成される。電極層１４に、ＩＣチップを収納したストラップ１６を接続する。電極層１４は、ストラップ１６内のＩＣチップと読み取り装置との間における電磁波による情報交換のためのアンテナパターンとして用いられる。基材１２の外周部の複数個所に切れ目３２ａを形成し、電極層１４で囲まれた部分に切れ目３２ｂを形成する。基材１２の一方面側において、基材１２、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして接着層３４を形成し、物品にＲＦＩＤラベル１０を貼着する。物品からＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとすると、切れ目３２ａ，３２ｂから基材１２が破れ、それにともなって電極層１４が破断する。
【選択図】 図３

Description

この発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）ラベルに関し、特にたとえば、基材上に形成されたアンテナパターンを介して電磁波により基材上のＩＣと情報交換を行うことができるＲＦＩＤラベルに関する。

図１２は、従来のＲＦＩＤラベルの一例を示す図解図である。ＲＦＩＤラベル１は、複数の樹脂シート２ａ，２ｂ，２ｃを含む。それぞれの樹脂シート２ａ，２ｂ，２ｃには、導電性物質により、渦巻き状の回路３ａ，３ｂ，３ｃが形成される。これらの樹脂シート２ａ，２ｂ，２ｃが、熱圧着により一体化され、１つの樹脂シート２が形成される。このとき、回路３ａ，３ｂ，３ｃが形成された部分の樹脂シートが溶融し、導電性材料同士が接触して導通することにより、１つの回路３が形成される（特許文献１参照）。

この回路３に接続されるようにして、ＩＣチップ４を搭載することにより、ＲＦＩＤラベル１が形成される。なお、ＲＦＩＤラベル１の裏面には、接着層が形成され、ＲＦＩＤラベル１を物品に貼着することができる。そして、ＩＣチップ４には、ＲＦＩＤラベル１が貼着される物品に関する情報を記録しあるいは記憶させている。このＲＦＩＤラベル１では、回路３がアンテナとして働き、電磁波により読み取り装置とＩＣチップ４との間で情報交換を行うことができる。このＲＦＩＤラベル１においては、複数の樹脂シート２ａ，２ｂ，２ｃを一体化することにより、１つの樹脂シート２が形成されているため、樹脂シート２が破れにくく、回路３が破断しにくい構造となっている。そのため、アンテナの破断による情報交換の不能化という事態が発生しにくい。

特開２００４−２４０５２９号公報

しかしながら、このような従来のＲＦＩＤラベルでは、樹脂シートおよびアンテナが破損しにくいため、物品に貼着されたＲＦＩＤラベルが剥がされて、他の物品に貼着されても、ＲＦＩＤラベルとしての機能を発揮する。このような場合、ＲＦＩＤラベルが貼着された物品と、この物品に貼着されたＲＦＩＤラベルに記録しもしくは記憶させた情報との間に齟齬が生じ、不正な行為が行われる恐れがある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、一旦物品に貼着された後に他の物品に貼り替えて使用することができないＲＦＩＤラベルを提供することである。

この発明は、シート状の基材と、基材の一方面上に形成されるアンテナパターンと、アンテナパターンに接続されるようにして基材の一方面上または他方面上に搭載されるＩＣと、基材の一方面側または他方面側に露出するように形成される接着層と、アンテナパターン以外の部分に形成され基材を破れやすくするための易破壊部とを含み、易破壊部により基材が破れるのにともなってアンテナパターンが破断するようにしたことを特徴とする、ＲＦＩＤラベルである。
基材に易破壊部を形成することにより、基材が破れやすくなるため、一旦物品に貼着されたＲＦＩＤラベルを剥がそうとすると、容易に基材が破れる。基材が破れるのにともなって、アンテナパターンが破断し、ＩＣとの情報交換ができなくなって、ＲＦＩＤラベルとしての機能を失う。そのため、一旦物品に貼着されたＲＦＩＤラベルを他の物品に貼り替えてＩＣに記録しもしくは記憶させた情報を利用することができなくなり、ＲＦＩＤラベルの不正な使用を防止することができる。
このようなＲＦＩＤラベルにおいて、ＩＣとアンテナパターンとは、基材の同一面上に形成されてもよいし、異なる面上に形成されてもよい。また、接着層についても、基材のいずれかの面側に露出するように形成されていればよい。
なお、易破壊部は、アンテナパターンの近傍において基材に形成される切れ目によって構成することができる。
物品に貼着されたＲＦＩＤラベルを剥がすときに、基材に形成された切れ目を起点として基材が破れ、それにともなってアンテナパターンが破断する。
また、易破壊部は、接着層に相対的に接着力の強い部分と接着力の弱い部分とを形成することにより構成してもよい。
接着力の強い部分は物品に強力に貼着され、接着力の弱い部分は物品に弱い力で貼着される。そのため、物品に貼着されたＲＦＩＤラベルを剥がすときに、強力に貼着された部分は物品側に残り、弱い力で貼着された部分は物品から剥がれようとする。そのため、強力に貼着された部分と弱い力で貼着された部分の間において基材が破れ、それにともなってアンテナパターンが破断する。
また、この発明は、シート状の基材と、基材の一方面上に形成されるアンテナパターンと、アンテナパターンに接続されるようにして基材の一方面上または他方面上に搭載されるＩＣと、基材の一方面側に露出するように形成される接着層とを含み、基材とアンテナパターンの間の一部に接着力の弱い部分が形成された、ＲＦＩＤラベルである。
アンテナパターンが形成された基材の一方面側の接着層によって、ＲＦＩＤラベルのアンテナパターン側が物品に貼着される。この状態でＲＦＩＤラベルを物品から剥がすと、アンテナパターンには基材から引き剥がされるような力が働く。このような力により、基材とアンテナパターンの間の一部に形成された接着力の弱い部分において、アンテナパターンが基材から容易に引き剥がされるが、その他の部分ではアンテナパターンが基材に強力に接着されている。そのため、ＲＦＩＤラベルを物品から剥がすときに、基材とアンテナパターンの間における接着力の強い部分と弱い部分の境界部において、アンテナパターンが容易に破断する。

この発明によれば、物品に貼着されたＲＦＩＤラベルを剥がすときに、アンテナパターンが破断するため、一旦物品に貼着されたＲＦＩＤラベルを他の物品に貼り替えて、再度ＲＦＩＤラベルとして使用することができない。そのため、ＲＦＩＤラベルに搭載されたＩＣに記憶された情報は、最初に貼着された物品にのみ使用することができ、他の物品にその情報を利用することができない。したがって、ＲＦＩＤラベルを悪用した粗悪品の販売などの不正な行為を防止することができる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。

図１はこの発明のＲＦＩＤラベルの一例を示す平面図であり、図２はその断面図である。ＲＦＩＤラベル１０は、絶縁性材料で形成されたシート状の基材１２を含む。基材１２は、たとえばポリスチレンなどを用いて矩形に形成されるが、円形や三角形などの他の形状に形成されてもよい。基材１２の一方面上には、図３に示すように、アンテナパターンとなる電極層１４が形成される。

電極層１４は、たとえば一端側が対向し、かつ一直線状に延びるように配置される２本の直線部１４ａを含む。さらに、電極層１４は、２本の直線部１４ａと平行に延びる平行部１４ｂを含む。一方の直線部１４ａの長手方向の外側の端部と平行部１４ｂの長手方向の一端とが、互いに隣接するように形成され、矩形部１４ｃによって接続される。同様に、他方の直線部１４ａの長手方向の外側の端部と平行部１４ｂの長手方向の他端とが、互いに隣接するように形成され、矩形部１４ｃによって接続される。また、２本の直線部１４ａの対向端部近傍において、直線部１４ａと、それに隣接する平行部１４ｂとが接続される。

電極層１４は、たとえば銀の細粒を含む樹脂溶液を基材１２上にスクリーン印刷することにより形成することができる。なお、樹脂溶液を基材１２上に印刷する方法としては、フレキソ印刷などの他の印刷方式を採用してもよい。さらに、樹脂溶液にかえて、溶剤等の他の流動体を用いてもよい。また、印刷以外の方法として、金属材料や有機金属材料などを用いて、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法などの物理的薄膜形成手段や化学的薄膜形成手段により形成することができる。さらに、接着層を介して金属箔などの導電性薄板を基材１２上に積層し、導電性薄板上にレジスト膜を形成したのち、エッチングにより導電性薄板の不要部を除去することにより電極層１４を形成してもよい。また、基材１２上に積層した金属箔にアンテナパターン形状のダイカットを入れ、金属箔の不要部を除去することにより電極層１４を形成してもよい。電極層１４の材料としては、銀以外にも、銅、アルミニウム、錫、亜鉛などの金属材料や、導電性有機材料などの導電性材料を用いることができる。

電極層１４の２本の直線部１４ａの対向する端部間には、ＩＣチップを搭載したストラップ１６が取り付けられる。ストラップ１６は、図４および図５に示すように、矩形のフィルム１８を含む。フィルム１８の一方面側の中央部には、たとえば矩形の窪み２０が形成され、この窪み２０内にＩＣチップ２２が収納される。フィルム１８の一方面上には、窪み２０を覆うようにして、カバーフィルム２４が形成される。さらに、カバーフィルム２４上には、２つの電極２６が形成される。２つの電極２６は、窪み２０に対応する位置で互いに対向するように形成され、反対方向に延びるように形成される。また、窪み２０部分において、カバーフィルム２４には１対の導通孔２８が形成され、この導通孔２８を介して、ＩＣチップ２２の２つの端子が、それぞれの電極２６に電気的に接続される。

ストラップ１６は、たとえば異方導電性の接着層３０を介して、基材１２に形成された電極層１４の２本の直線部１４ａの対向する端部に取り付けられる。このとき、ストラップ１６の２つの電極２６は、それぞれ電極層１４の２本の直線部１４ａの対向する端部に対応するように配置される。接着層３０としては、たとえば異方導電性接着フィルムが用いられ、接着層３０の面にほぼ垂直方向に力を加えることにより、その方向に導通を持たせることができる。それにより、ストラップ１６の２つの電極２６が、２本の直線部１４ａに電気的に接続される。なお、接着層３０を用いることなく、電極層１４の直線部１４ａに直接ストラップ１６の電極２６を接続してもよい。

なお、電極層１４の形状としては、ストラップ１６の両側から延びる２本の直線状電極が一直線状に配置されたダイポール型のアンテナパターンとしてもよいし、ループ型のアンテナパターンとすることもできる。このように、電極層１４の形状は、変更可能であり、通信に用いられる電磁波の周波数等に対応して、その形状や寸法が決定される。また、ＩＣチップ２２には、ＲＦＩＤラベル１０が貼着される物品に関する情報などを記録しあるいは記憶させ、電極層１４を介した電磁波による通信により、外部の読み取り装置と情報交換が行われる。また、電極層１４は、ＩＣチップ２２に通信のための電力を供給するためにも用いられ、電磁波によって電力供給が行われる。

さらに、基材１２には、基材１２を破れやすくするための易破壊部が形成される。易破壊部として、たとえば基材１２の外周部に、切れ目３２ａを形成することができる。切れ目３２ａは、基材１２の外周部の複数個所において、基材１２の端部から電極層１４に向かって形成される。このような切れ目３２ａを形成することにより、物品に貼着されたＲＦＩＤラベル１０を剥がすときに、切れ目３２ａを起点として基材１２が容易に破れる。さらに、電極層１４で囲まれた部分において、基材１２にたとえばＸ字状の切れ目３２ｂを形成してもよい。このようにすると、基材１２がより確実に破れるようになる。なお、アンテナパターンとしての特性を確保するために、切れ目３２ａ，３２ｂは、電極層１４にかからないように形成することが好ましい。

基材１４の一方面側には、接着層３４が形成される。接着層３４は、たとえばアクリル系の感圧型接着剤を用いて、基材１２、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして、基材１２の一方面側に露出するように形成される。通常、接着層３４は、その表面に剥離紙３６が仮着され、保護されている。ＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着するとき、剥離紙３６が剥がされて接着層３４が露出するようになる。なお、ＲＦＩＤラベル１０は、それぞれ個別の剥離紙３６上に仮着されてもよいし、帯状の剥離紙３６上に複数のＲＦＩＤラベル１０が連続的に仮着されたラベル連続体として形成されてもよい。

このＲＦＩＤラベル１０は、物品に貼着される。この場合、ＲＦＩＤラベル１０のＩＣチップ２２には、ＲＦＩＤラベル１０が貼着される物品に関する情報を記録しあるいは記憶させている。したがって、電磁波を利用した通信によって、ＲＦＩＤラベル１０と情報交換を行うことにより、ＲＦＩＤラベル１０が貼着された物品に関する情報を得たり、さらに情報を追加して記録したり、一旦記録もしくは記憶させた情報を更新して記録したりして、その物品の存在場所や移動ルート、移動時間などの管理を行うことができる。

このＲＦＩＤラベル１０では、基材１２に切れ目３２ａが形成されているため、ＲＦＩＤラベル１０を物品から剥がそうとすると、切れ目３２ａを起点として、基材１２が破れる。このとき、切れ目３２ａは電極層１４に向かって形成されているため、基材１２は電極層１４に向かって破れて、電極層１４が破断する。また、切れ目３２ｂは電極層１４に囲まれた部分に形成されているため、切れ目３２ａによる破れが切れ目３２ｂによる破れにつながるように破れ、電極層１４がより確実に破断する。また、たとえばＲＦＩＤラベル１０の中間部分をつまみ上げるようにしてＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとすると、切れ目３２ｂを起点として基材１２が外側に向かって破れ、電極層１４が破断する。

このように、ＲＦＩＤラベル１０を物品から剥がそうとすると、電極層１４が破断されるため、電磁波による通信が不可能となり、ＲＦＩＤラベルとしての機能を発揮できなくなる。そのため、ＲＦＩＤラベル１０を他の物品に貼り替えて、正規な物品の情報を利用するということができなくなり、ＲＦＩＤラベル１０の悪用を防止することができる。

なお、切れ目３２ａ，３２ｂから基材１２が破れないように、ＲＦＩＤラベル１０の表面に接着テープなどを貼り付けて補強することが考えられる。そこで、基材１２の接着層３４形成面の反対側に剥離層を形成しておくことにより、ＲＦＩＤラベル１０の表面に接着テープを強力に貼り付けることができない。このように、ＲＦＩＤラベル１０の表面に剥離層を形成しておくことにより、ＲＦＩＤラベル１０の安全性を高めることができる。

このようなＲＦＩＤラベル１０において、図６に示すように、基材１２の一方面上に電極層１４およびストラップ１６を形成し、基材１２の他方面側に露出するように、ＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着するための接着層３４を形成してもよい。この場合も、通常、接着層３４は、その表面に剥離紙３６が仮着されて保護されている。このＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着するとき、剥離紙３６が剥離されて接着層３４が露出するようになる。この場合、電極層１４およびストラップ１６を保護するために、基材１２の一方面、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして、接着層３８を介して表面材４０を積層することが好ましい。このようなＲＦＩＤラベル１０においても、基材１２に切れ目３２ａ，３２ｂを形成することにより、物品に貼着したＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとしたとき、基材１２が容易に破れて、電極層１４を破断させることができる。

また、図７に示すように、基材１２の一方面上に、接着層４２を介して電極層１４を積層した場合、接着層４２の一部に接着力の弱い部分を形成することにより、接着力の強い強接着部４２ａと接着力の弱い弱接着部４２ｂとを形成してもよい。このように、弱接着部４２ｂを形成するために、基材１２と電極層１４との間の接着層４２に、接着力を弱める材料を部分的に塗布することができる。このような接着力を弱める材料として、たとえばラジカル重合型の紫外線硬化タイプあるいは電子線硬化タイプのシリコーン樹脂、付加反応や縮合反応を伴う熱架橋型の無溶剤タイプ、溶剤タイプ、エマルジョンタイプのシリコーン樹脂、カチオン重合型の紫外線硬化タイプあるいは電子線硬化型のシリコーン樹脂、セラック、ＰＥワックスなどのポリオレフィン系材料、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖アルキル基含有ポリエステル樹脂、ステアリン酸亜鉛やステアリン酸ナトリウムなどの金属石鹸類、シリコーン樹脂とポリエステル、ポリアクリレート、ポリビニルアルコールあるいは酢酸ビニル樹脂などとの共重合物や混合物などを用いることができる。また、接着層４２を形成するときに、部分的に接着剤のないところを形成することによって、弱接着部４２を形成してもよい。

さらに、接着層４２を形成するときに、強接着部４２ａを形成するための接着剤に対して、相対的に接着力の弱い別の接着剤を用いて、弱接着部４２ｂを形成してもよい。このような別の接着剤としては、たとえばアクリル系、合成ゴム系、ウレタン系などの再剥離性の接着剤を用いることができる。具体的には、たとえば、アクリル系で溶剤を用いるタイプの再剥離性の接着剤として、東亞合成（株）のＳ−１６０１、東洋インキ製造（株）のＢＰＳ３１８０−３Ａ、ＢＰＳ３８１４、一方社油脂工業（株）のＲ−４０、ＡＳ−１５、ＡＳ−３２５などを用いることができ、アクリル系でエマルジョンタイプの再剥離性の接着剤として、東洋インキ製造（株）のＢＰＷ５６８９、一方社油脂工業（株）のＲ−６０、Ｒ−３０５などを用いることができ、合成ゴム系のホットメルトタイプの再剥離性の接着剤として、（株）松村石油化学研究所のＬＴ−２００などを用いることができ、ウレタン系の溶剤を用いるタイプの再剥離性の接着剤として、一方社油脂工業（株）のＵ−２５０などを用いることができる。

このＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着したのちに剥がそうとすると、電極層１４の全体が接着層３４によって物品に強力に貼着されているため、弱接着部４２ｂ上に形成された電極層１４は容易に基材１２から引き剥がされるが、強接着部４２ａ上に形成された電極層１４は基材１２から引き剥がされにくい。それにより、強接着部４２ａと弱接着部４２ｂの境界部において、電極層１４が破断し、電極層１４はアンテナとしての働きを失う。なお、強接着部４２ａと弱接着部４２ｂの境界部において電極層１４を破断するためには、電極層１４が物品に強力に貼着されている必要がある。そのため、図７に示すような電極層１４側にＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着するための接着層３４が形成されている場合に、基材１２に電極層１４を接着するための接着層４２に強接着部４２ａおよび弱接着部４２ｂを形成する構成が採用される。

また、基材１２の一方面上に上記シリコーン樹脂等の接着力を弱める材料を塗布等により部分的に形成し、このように接着力を弱める材料が形成された部分にまたがるようにして基材１２に電極層１４を印刷等によって形成してもよい。このようにして、電極層１４を形成すると、接着力を弱める材料上に形成された電極層１４の部分は、電極層１４の他の部分に比べ基材１２に相対的に弱く接着する。この場合も、接着力を弱める材料上に形成された電極層１４の部分と電極層１４の他の部分との境界部近傍において電極層１４が破断し、電極層１４はアンテナとしての働きを失う。

また、図８に示すように、易破壊部として、ＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着するための接着層３４に、接着力の強い強接着部３４ａと接着力の弱い弱接着部３４ｂを形成してもよい。弱接着部３４ｂを形成するために、上述の基材１２と電極層１４との間の接着層４２に弱接着部４２ｂを形成するのと同様の方法を用いることができる。このようなＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着したとき、強接着部３４ａにおいては、基材１２が物品に強力に貼着されるが、弱接着部３４ｂにおいては、基材１２が物品に強く貼着されない。そのため、ＲＦＩＤラベル１０を物品から剥がそうとすると、弱接着部３４ｂにおいては、基材１２が容易に物品から剥がれ、強接着部３４ａにおいては、基材１２が強力に物品に貼着された状態となる。そのため、強接着部３４ａと弱接着部３４ｂの境界部において、基材１２が破れやすくなる。したがって、弱接着部３４ｂを電極層１４形成部に対応した位置にまで延びるように形成しておくことにより、ＲＦＩＤラベル１０を物品から剥がそうとしたときに、電極層１４を破断することができる。

なお、接着層３４の本体を形成する接着剤あるいは接着力の強い強接着部３４ａを形成する接着剤としては、アクリル系、合成ゴム系などの通常の接着剤を用いることができる。具体的には、たとえば、アクリル系で溶剤を用いるタイプの接着剤として、東洋インキ製造（株）のＢＰＳ８１７０、東亞合成（株）のアンロタックＳ−３４０３、綜研化学（株）のＳＫダイン７０１などを用いることができ、アクリル系でエマルジョンタイプの接着剤として、東洋インキ製造（株）のＢＰＳ５０１２、東亞合成（株）のアンロタックＨＶＣ−３００６、綜研化学（株）のＳＫダインＥ−１０００などを用いることができ、合成ゴム系で溶剤を用いるタイプの接着剤として、東洋イインキ製造（株）のＢＰＳ４５９５などを用いることができ、合成ゴム系でホットメルトタイプの接着剤として、東洋インキ製造（株）のＰ−５１２、Ｐ−７０７などを用いることができる。また、接着層４２の本体を形成する接着剤あるいは接着力の強い接着部４２ａを形成する接着剤としても、また、接着層３８を形成する接着剤としても、上記の接着剤を用いることができる。

このように、強接着部３４ａと弱接着部３４ｂとを形成することにより基材１２を破れやすくする場合においては、図６に示すような基材１２の電極層１４形成面の反対側に接着層３４が形成されたＲＦＩＤラベル１０においても、接着層３４に強接着部３４ａと弱接着部３４ｂを形成することができる。

このように、この発明のＲＦＩＤラベル１０においては、一旦物品に貼着されたのちに剥がそうとしても、アンテナとして働く電極層１４が破断し、ＲＦＩＤラベルとしての機能を失ってしまう。そのため、正当な物品に貼着されたＲＦＩＤラベル１０を他の物品に貼り替えて、ＩＣチップ２２に記録しもしくは記憶させた情報の悪用を防止することができる。

なお、上述のＲＦＩＤラベル１０は、いずれも基材１２の同一面側に電極層１４とストラップ１６を配置したが、基材１２の反対側の面に電極層１４とストラップ１６を配置してもよい。この場合、電極層１４とストラップ１６の電極２６とは、基材１２に導通孔を形成すること等により電気的に接続することができる。また、電極層１４を両面に形成して、それらを導通孔等を介して電気的に接続するようにしてもよい。さらに、ストラップ１６を複数個設け、それぞれのストラップ１６に個別の電極層１４を接続するようにしてもよいし、また共通の電極層１４を接続するようにしてもよい。また、ストラップ１６を用いて電極層１４とＩＣチップ２２とを接続するのに限らず、ＩＣチップ２２を直接電極層１４に接続してもよい。

また、基材１２の材料としては、ＰＥＴやＰＢＴなどのポリエステル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイミドなどのフレキシブルな樹脂フィルムを用いることができる。さらに、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン６やナイロン６６などのポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、テトラフルオロエチレン、アクリル、酢酸セルロースなどの樹脂フィルムなどを用いることができる。また、板紙、被覆したカートン紙、ダンボール紙、上質紙、樹脂含有紙、クラフト紙などの紙材を用いることができる。

このＲＦＩＤラベル１０は、図２などに示すように、ラベル１つが剥離紙３６上に保持されていてもよいし、図９に示すように、長尺状の剥離紙３６に複数のＲＦＩＤラベル１０が連続的に保持されたラベル連続体５０としてもよい。ラベル連続体５０を形成するために、たとえば長尺状の基材１２に電極層１４やストラップ１６が複数形成される。また、長尺状の剥離紙３６上には接着層３４が形成され、この接着層３４上に電極層１４およびストラップ１６が形成された基材１２が積層される。このようにして得られた積層体において、剥離紙３６を残してＲＦＩＤラベル１０の形状にダイカットし、不要部分を除去することにより、ラベル連続体５０を形成することができる。このようなラベル連続体５０は、巻き取られた巻回形状とすることができる。なお、図９に示すように、ＲＦＩＤラベル１０が外側となるようにしてラベル連続体５０を巻回してもよいし、ＲＦＩＤラベル１０が内側となるようにしてラベル連続体５０を巻回してもよい。また、電極層１４およびストラップ１６が形成された基材１２と接着層３４が形成された剥離紙３６を積層した長尺状の積層体を用いて、個々のＲＦＩＤラベル１０の形状に切断することにより、図２などに示すように、ラベル１つが剥離紙３６上に保持されたＲＦＩＤラベル１０を得ることができる。

さらに、図１０に示すように、剥離紙を用いず、連続的に形成されたＲＦＩＤラベル１０のラベル連続体６０を巻回してもよい。この場合、隣接するＲＦＩＤラベル１０間には、ミシン目などの切れ目６２が形成され、切れ目６２で切断することにより、個々のＲＦＩＤラベル１０を得ることができる。このようなラベル連続体６０では、巻回形状とするために、ＲＦＩＤラベル１０を物品に貼着するための接着層３４が形成された面の反対側に、剥離層６４が形成される。

また、図１１に示すように、ＲＦＩＤラベル１０とほぼ同じ大きさの剥離紙３６上に、複数のＲＦＩＤラベル１０を積層して保持してもよい。この場合、各ＲＦＩＤラベル１０において、剥離紙３６側に接着層３４が形成され、その反対側に剥離層が形成される。

この発明のＲＦＩＤラベルの一例を示す平面図である。 図１に示すＲＦＩＤラベルの断面図である。 図１に示すＲＦＩＤラベルの裏面を示す平面図である。 図１に示すＲＦＩＤラベルに用いられるストラップの一例を示す平面図である。 図４に示すストラップの内部構造を示す図解図である。 この発明のＲＦＩＤラベルの他の例を示す断面図である。 この発明のＲＦＩＤラベルのさらに他の例を示す断面図である。 この発明のＲＦＩＤラベルの別の例を示す断面図である。 剥離紙に複数のＲＦＩＤラベルを保持したラベル連続体を示す図解図である。 切れ目を介して複数のＲＦＩＤラベルが形成されたラベル連続体を示す図解図である。 １枚の剥離紙上に複数のＲＦＩＤラベルを積層した状態を示す図解図である。 従来のＲＦＩＤラベルの一例を示す図解図である。

符号の説明

１０ ＲＦＩＤラベル
１２ 基材
１４ 電極層
１６ ストラップ
２２ ＩＣチップ
３２ａ，３２ｂ 切れ目
３４ 接着層
３４ａ 強接着部
３４ｂ 弱接着部
３６ 剥離紙
４２ 接着層
４２ａ 強接着部
４２ｂ 弱接着部

Claims (4)

1. シート状の基材、
   前記基材の一方面上に形成されるアンテナパターン、
   前記アンテナパターンに接続されるようにして前記基材の一方面上または他方面上に搭載されるＩＣ、
   前記基材の一方面側または他方面側に露出するように形成される接着層、および
   前記アンテナパターン以外の部分に形成され前記基材を破れやすくするための易破壊部を含み、
   前記易破壊部により前記基材が破れるのにともなって前記アンテナパターンが破断するようにしたことを特徴とする、ＲＦＩＤラベル。
2. 前記易破壊部は、前記アンテナパターンの近傍において前記基材に形成される切れ目によって構成される、請求項１に記載のＲＦＩＤラベル。
3. 前記易破壊部は、前記接着層に相対的に接着力の強い部分と接着力の弱い部分とを形成することにより構成される、請求項１に記載のＲＦＩＤラベル。
4. シート状の基材、
   前記基材の一方面上に形成されるアンテナパターン、
   前記アンテナパターンに接続されるようにして前記基材の一方面上または他方面上に搭載されるＩＣ、および
   前記基材の一方面側に露出するように形成される接着層を含み、
   前記基材と前記アンテナパターンの間の一部に接着力の弱い部分が形成された、ＲＦＩＤラベル。

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