JPH0863099A - ラベルおよびその製造方法 - Google Patents

ラベルおよびその製造方法

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JPH0863099A JP7045938A JP4593895A JPH0863099A JP H0863099 A JPH0863099 A JP H0863099A JP 7045938 A JP7045938 A JP 7045938A JP 4593895 A JP4593895 A JP 4593895A JP H0863099 A JPH0863099 A JP H0863099A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 例えばプリントされたラベルの下に隠すこと
ができる程、薄い被膜層によって構成される共鳴ラベル
を提供する。 【構成】 共鳴ラベル１０は、ベースフィルム１２と、
このベースフィルム１２上に次々に蒸着されて一体的に
結合される複数の層１６、１８、２０、２２とを備え
る。導電性を有する１以上の層１６、２０を用いて電気
回路を構成する。ラベル１０はベースフィルム１２から
対象物の受容面に移され、ベースフィルム１２から分離
されない部分は電気回路を破壊することはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業の利用分野】本発明は、電子的な商品監視システ
ムおよび商品識別システムに使用される共鳴ラベルに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子工学的な監視システムが広
く利用され、管理されている領域から物品を無断で持ち
出すことを有効に阻止してきた。この種の監視システム
では、監視しようとする商品に共鳴ラベルを取り付け
る。この共鳴ラベルは、物品が無断でチェックゾーンを
通過する際に物品を検出するのに役立つ。一般に、チェ
ックゾーンは、制御下にある領域内で生じさせた所定の
周波数の電磁界で形成される。この電磁界の周波数にラ
ベルが共鳴する。共鳴した周波数は監視システムによっ
て検出され、共鳴ラベル、すなわち、商品がいまチェッ
クゾーンに存在することを警報を発して知らせる。共鳴
ラベルは、そのラベル内に強力なサージ電流を誘導した
り、回路を破壊して短絡させることによって無効にされ
る。
【０００３】現在市場に出回っている共鳴ラベルは、誘
電層を間に挟むことで互いに分離された複数の導電層を
備える。すなわち、ラベルは、誘電（絶縁）性のベース
フィルムを有する回路体を備え、このベースフィルムの
片面には誘導性の渦巻き体が形成される。この渦巻き体
は、例えば、金属箔からなり、その両端は第１および第
２導電領域に接続される。ベースフィルムの他面には、
第１および第２導電領域に対応して導電領域が形成さ
れ、これによってコンデンサが構成される。このように
して誘導的なキャパシタンス構造の共鳴回路が構成され
る。また、ベースフィルムの両面の導電領域の間で直接
に電流が流れるように共鳴回路が構成されることもあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような共鳴ラベ
ルでは、回路体の導電体を物理的に分離するとともに支
持するため、比較的厚みのある絶縁媒体をベースフィル
ムとして使用することから、ラベルがかなり厚くなって
しまう。ラベルを保護したり安定させたりするためにフ
ィルムや被覆を付加した場合には、ラベルは一層厚みを
増す。このように厚みのあるラベルでは、実質的にラベ
ルを隠すことが困難であり、監視システムをごまかそう
とする者にラベルが発見されてしまったり、剥がされて
しまうおそれがある。
【０００５】また、一般の識別システムでは、ラベル上
にプリントされたバーコード（ＵＰＣ）を自動的に読み
取る方法が採用されている。しかしながら、このような
バーコードシステムの場合、不都合なことに、読み取り
ビームすなわち検出ビームがバーコードで表示された情
報を正しく読み取るように、ラベルを貼り付ける商品や
バーコード自体を読み取りやすい方向に向き直す必要が
ある。この問題は、識別されている対象を分類したいと
き、それら対象に貼り付けられたラベルの方向が統一さ
れていない場合により深刻となる。
【０００６】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、例えばプリントされたラベルの下に隠すことができ
る程、薄い被膜層によって構成される共鳴ラベルを提供
することを目的とする。
【０００７】また、本発明は、最小限の構成要素からな
り、主としてラベルの形状維持に役立つ初期フィルムか
ら取り外すことのできる共鳴ラベルおよびその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００８】さらに、本発明は、複数の周波数に反応す
る共鳴ラベルを提供することを目的とする。
【０００９】さらにまた、本発明は、ラベルの向きとは
無関係に、識別情報を電子的に正しく読み取ることがで
きる共鳴ラベルを提供することを目的とする。
【００１０】さらにまた、本発明は、ベースフィルムや
対象物に張り付けられると形態を維持する、薄くて壊れ
やすい共鳴ラベルを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明によれば、ベースフィルムと、こ
のベースフィルム上に次々に蒸着されて一体的に結合さ
れる複数の層とを備えるラベルが提供される。導電性を
有する１以上の層を用いて電気回路を構成する。ラベル
はベースフィルムから対象物の受容面に移され、ベース
フィルムから分離されない部分は電気回路を破壊するこ
とはない。本発明の他の態様によれば、ラベルは、ラベ
ルを受容面に接着する接着層を含み、電気回路を含んで
一体的に結合される複数の層は受容面に移され、ベース
フィルムから分離されない部分は電気回路を破壊しな
い。
【００１２】導電材、誘電被覆および接着剤を適切に選
択すれば、本発明の共鳴ラベルは、最初のタグパッケー
ジを簡単に再生利用できるように設計することができ
る。ポリエチレンなどの誘電フィルムと、アルミニウム
ホイルなどの導電層とを用いる従来のラベルでは、この
ような効果は得られない。このようなフィルムやホイル
を他のパッケージ材料と組み合わせた場合、パッケージ
を再生利用しようとする目論見はさらに難しくなる。ま
た、本発明に係る転移簡単な回路は、他のラベルやパッ
ケージの他の部分と協働して、パッケージ上の有効な情
報を損なうことなく、またパッケージの外観を大きく変
えることなく配置されることができる。パッケージのコ
ストおよび環境的な制限を考慮すれば、パッケージの外
観を変えることが些細な問題とはいえない。さらに、本
発明によれば、薄い層構造によって簡単に隠すことがで
き、さらには、変形するパッケージや容器にも組み入れ
ることができる。
【００１３】本発明の他の態様によれば、第１誘電層に
形成された第１導電パターンと、少なくともこの第１導
電パターンに接着される誘電被覆と、誘電被覆に接着さ
れた第２導電アンテナパターンと、少なくともこの第２
導電パターンに取り付けられた第２誘電層とを備える共
鳴ラベルおよびその製造方法が提供される。一実施例に
よれば、第１誘電層は取り外し可能なベースフィルムで
あり、第２誘電層は接着層である。この接着層は対象物
の基板に接着され、その接着強度は、ベースフィルムを
ラベル構造のその他の部分から引き離すために必要な力
よりも大きくされる。
【００１４】また、本発明の他の態様によれば、前記第
２誘電層に第３導電パターンが接着され、これら第２お
よび第３導電パターンが第２周波数に調整されたアンテ
ナ回路を構成する。さらに別の態様においては、第２誘
電層上に、導電パターンと誘電被覆を交互に積み重ねる
ようにして付着させ、複数の周波数に調整されたアンテ
ナ回路を構成する。
【００１５】さらに、本発明の他の態様においては、第
１周波数に調整されたアンテナ回路に隣接する第１誘電
層の部分に、同様に構成された複数のアンテナ回路を平
面に広がるように構成し、複数の周波数に調整された複
数のアンテナ回路を構成する。
【００１６】
【実施例】図１〜図３は共鳴ラベル１０およびその製造
法を示す。ただし、図示されたラベル構造の厚みは誇張
して描かれている。ベース（キャリア）フィルム１２は
ラベル構造で安定した基板として機能する。例えば、ベ
ースフィルム１２としては、厚さ２．０ミルのポリプロ
ピレン、厚さ０．５０〜１．５ミルのポリエステル、厚
さ２．５ミルのポリエチレン、厚さ２．０〜５．０ミル
のＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、厚さ１．４〜６ミルの一
般の紙等が挙げられる。後で詳しく説明するように、ベ
ースフィルムをラベル構造の一部として保持したまま、
ここにマーク（indicia ）をプリントしてもよいし、好
適な実施例のように、ラベルを対象物に接着する際にこ
のベースフィルムを取り外してもよい。
【００１７】ラベル構造はベースフィルム１２の表面１
４に形成される。その表面１４は、ポリプロピレンなど
の低表面エネルギフィルムとして構成されることが好ま
しい。こういったフィルムに固有の表面張力によって、
分離可能な、すなわち接着性の低い表面が構成される。
その他、ベースフィルム１２に、分離被膜（分離コー
ト）や剥離被膜（剥離コート）を施してもよい。通常、
共鳴ラベルの用途や、ラベル構造を支持するベースフィ
ルムの種類によって、どの種類の分離被膜を使用すべき
か決める。例えば、熱に対する要件として、温度を上昇
させて熱活性化接着剤を軟化させるときでも、剥離被膜
やラベル構造側の樹脂が溶けないことが挙げられる。こ
のような場合には使用できる樹脂の種類は限定される。
さらに、ポリエステルのベースフィルムを用いる場合に
は、ラベル構造側の被膜に対してポリエステル側に剥離
被膜が必要とされる場合もある。同様に、空気中の水蒸
気に対する高い防湿性や、その他の環境／製品に対する
抵抗性も分離被膜の決定を左右する。なお、必ずしもベ
ースフィルム１２に剥離表面や分離被膜等を持たせる必
要はなく、ベースフィルムに積層される層にベースフィ
ルムを一体のままとしてもよい。
【００１８】剥離被膜として好ましいのは、シリコン、
純粋なアクリル樹脂またはシリコンの混ざったアクリル
樹脂である。その他、安定した分離被膜、すなわち表面
でラベル構造側の層を成長させてこの層に対して優先的
に接着強度を備えるような被膜としてもよい。
【００１９】ベースフィルム１２や任意に設けられる分
離被膜は共に可撓性を有するのが好ましい。こういった
要素は共鳴ラベル１０の製造段階でも役立ち、よく知ら
れているように、一連のラベルを連続する繊布状に製造
することができる。
【００２０】ベースフィルム１２の表面１４には、例え
ば板状の第１導電パターン１６が付着される。第１導電
パターン１６はある種の金属被覆方法によって製造され
る。レジストで覆ってラベルのフォーマット内の所定個
所に導電材料を蒸着していくのが好ましい。例えば、導
電インクの適用、無電極蒸着（electrodeless metallic
deposition ）が挙げられる。導電インク被膜では厚さ
０．０５〜０．５ミル、無電極蒸着では厚さ０．００１
〜０．１ミルとなる。ここで説明する導電パターンは金
属でもよいが、炭素系もしくはシリコン系のコンダクタ
など導電性を有する非金属であってもよい。
【００２１】また、アルミニウムや銀などの金属を用い
た真空蒸着によって導電パターンを付着させてもよい。
この蒸着は、レジスト用の孔を有する連続的な１つのマ
スクバンドを用いる。気化した金属はこの孔を通過して
ベースフィルムの繊布上で凝縮される。その他、ベース
フィルムの表面全体をまず金属被覆し、続いて金属被膜
の一部を取り除いて、導電パターンを形成することもで
きる。なお、真空蒸着による金属被覆の厚さは、３．０
ｘ１０-4〜６．０ｘ１０-3ミル、すなわち７５〜１５０
０オングストロームである。
【００２２】さらに、連続して誘電層を形成し、その後
に、化学エッチング、レーザ切断またはアーク切断を施
して導電パターンを形成してもよい。連続した導電層を
形成するには、真空金属被覆蒸着、２５〜１２００オン
グストロームのスパッタ蒸着、５０〜１００００オング
ストロームのプラズマ蒸着、従来からある金属転移（メ
タルトランスファ）技術等が用いられる。
【００２３】次に、少なくとも第１導電パターン１６に
は誘電被膜１８が重ねられる。共鳴ラベル１０の大きさ
によっては、この誘電被覆１８は導電パターン１６から
ベースフィルム１２へと重なり合ってもよい。誘電被覆
を形成するには、誘電材料を所定の領域にプリントする
ことが好ましい。誘電材料は、アクリル、ポリエステ
ル、ポリウレタン、シリコンなど、従来から入手可能な
高分子材料、またはこれらの組合せから構成される。被
覆の厚さは、０．０２５〜１．２ミルの範囲が好まし
い。
【００２４】誘電被膜１８には第２導電パターンが形成
される。この第２導電パターンは、コンダクタ板２０と
渦巻き形のアンテナパターン２１とを備える。第１導電
パターン１６と、第２導電パターン、すなわちアンテナ
パターン２１を伴うコンダクタ板２０とは、導電的なキ
ャパシタンス回路を構成する。このキャパシタンス回路
が所定の周波数に共鳴する。コンダクタ板２０およびア
ンテナパターン２１を誘電被膜１８上に形成するには、
第１導電パターン１６を形成するのと同様の方法が採用
される。
【００２５】本発明では、第１導電パターン（コンダク
タ）１６と第２導電パターンのコンダクタ板２０とは誘
電被覆１８を介して誘導的に結合されてもよく、誘電被
覆１８に隙間もしくは通孔１９を形成して２つのコンダ
クタが電気的に直接接続するようにしてもよい。
【００２６】図４は本発明に係る共鳴ラベルの他の実施
例を示す。この共鳴ラベル３０は、ベースフィルム１２
と、このベースフィルム１２上に形成された分離被膜１
４とを備え、分離被膜１４には２枚の導電板１６ａ、１
６ｂ（または連続した単一のコンダクタ）が設けられて
いる。続いて、誘電被覆１８が少なくとも導電板１６
ａ、１６ｂを覆う。誘電被覆１８の反対面には、導電板
２０ａ、２０ｂと渦巻き形のアンテナパターン２１とを
含む導電パターンが形成され、導電板１６ａ、１６ｂお
よび導電板２０ａ、２０ｂが導電的なキャパシタンス回
路を構成する。この方法によっても、所望される共鳴周
波数を送信するためのキャパシタンスを形作ることがで
きる。
【００２７】再び図１〜図３を参照し、少なくとも第２
導電パターン上には接着層２２が形成される。この接着
層２２は周知の感圧性接着層もしくは熱活性接着層であ
り、その厚さは０．１〜１．０ミルが好ましい。接着層
２２を用いて共鳴ラベル１０を対象物に貼り付ける。さ
らに、誘電被覆を単独でもしくは接着層２２と共に形成
して、実質的に誘電体の機能を果たすようにしてもよ
い。
【００２８】前述の共鳴ラベルの他、ベースフィルム１
２の代わりに誘電被覆を用意し、実質的に誘電体として
機能させることもできる。また、ベースフィルムの裏面
に接着層２２を形成し、共鳴ラベルを別の接着ラベルシ
ートの下に配置した際に、接着層２２が接着ラベルシー
トの接着剤と隣り合うようにしてもよい。さらに、アン
テナ回路をこういったラベルシート上に形成してもよ
い。
【００２９】共鳴ラベルにガラスをプラズマ蒸着し、導
電パターンおよび誘電被覆をガラス層で覆ってもよい。
こうすれば、誘電強度を向上し、環境に対するラベルの
耐久性を向上することができる。この場合には、第１導
電パターンと分離被膜との間や、第２導電パターンと接
着層との間にガラス層を設けることができる。ガラス層
の厚さは６０〜５０００オングストロームの間がよい。
【００３０】次に本実施例の作用を説明する。共鳴ラベ
ル１０は、接着層２２によって任意の対象物に接着され
る。この後、ベースフィルム１２と分離被膜１４とをラ
ベル構造から剥がす。接着層２２には、ベースフィルム
１２を第１導電パターン１６から剥がす際に剥離しない
接着強度が求められる。このように、対象物上で使用さ
れる共鳴ラベル１０にはベースフィルムが含まれておら
ず、その結果、共鳴ラベルは薄い導電被覆と誘電被覆の
組み合わせにより構成される。ベースフィルムがこのラ
ベル構造において果たす唯一の役割は、対象物にラベル
を貼り付けるまで、ラベルの構成要素を支持することで
ある。
【００３１】使用中の共鳴ラベルの厚さは従来の共鳴ラ
ベルの厚さの数分の１となる。すなわち、本発明によれ
ば、接着層を除いた共鳴ラベルの厚さは０．０５〜１．
２ミル程度となる。したがって、どのような対象物にも
ラベルを容易に取り付けることができる。また、このよ
うなラベルは、その他の文字や絵のプリントされたラベ
ルの下に簡単に隠すことができる。さらに、本発明によ
れば、共鳴ラベルが薄くて壊れやすいことから、改ざん
することも対象物から剥すこともできないラベルを実現
することができる。しかも、上述の薄い層構造を用いる
ことにより、ラベルの各層を互いに正確に整合させてベ
ースフィルム上の所定の位置に置くことができ、その結
果、ベースフィルム上の他のラベル構造のためのスペー
スを考慮することができるという効果がある。
【００３２】本発明の他の実施例では、ベースフィルム
１２が共鳴ラベル１０から剥がされない。このために、
表面１４や任意の分離被膜の代わりに、接着被膜を用い
るか、その他の表面処理を施す。このような構成では、
ベースフィルム１２の裏面をラベル表面として用い、こ
こにマークを付ける。ここではベースフィルム１２が回
路体を覆い隠す役割を果たす。
【００３３】図５はさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
４０を示す。ベースフィルム４２の表面４４には第１ア
ンテナパターン４６が形成される。この基層４２、４４
は、単独の誘電被覆を備えてもよく、ベースフィルムと
協働する誘電被覆を備えてもよい。続いて第１アンテナ
パターン４６上には、貫通孔４９を有する第１誘電被覆
４８と導電板５０とが形成される。第１アンテナパター
ン４６、第１誘電被膜４８および導電板５０が、第１周
波数に調整された第１アンテナ回路体５２を構成する。
続いて、導電板５０上には、貫通孔５５を有する第２導
電被覆５４と第２アンテナパターン５６とが形成され
る。導電板５０、第２導電被膜５２および第２アンテナ
パターン５４が、第２周波数に調整された第２アンテナ
回路体５８を構成する。
【００３４】この共鳴ラベル４０は２つの異なる周波数
に関して作動する。本実施例に係る共鳴ラベル上に、誘
電被覆を間に挟んで導電板とアンテナパターンとを交互
に設けていけば、多数の周波数に関して作動する共鳴ラ
ベルを簡単に提供することができる。なお、調整された
周波数は、導電パターンまたは誘電層の大きさや厚さを
変えることによって変化する。
【００３５】図６はさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
６０を示す。この共鳴ラベル６０は平面に広がるよう
に、例えば、複数のアンテナ回路体６２ａ、６２ｂ、６
２ｎが隣り合わせる列に構成される。アンテナ回路体６
２ａ、６２ｂ、６２ｎは、図１に示すラベル構造に従っ
て製造される。このように共鳴ラベル６０を平面に広が
るように形成すれば、複数の周波数に反応する共鳴ラベ
ルをより安価に製造することができる。また、このよう
な隣接配置構造や積層構造の共鳴ラベルは、単一周波数
で刺激されて異なる複数の周波数を送信するように動作
してもよい。
【００３６】共鳴ラベル４０、６０は識別・監視システ
ムに応用することができる。例えば、共鳴ラベル４０、
６０に異なる１０の周波数に調整されたアンテナを組み
込む。１０個のアンテナの各周波数に対応する１０の周
波数を発生する多周波数発生源を設け、この多周波数発
生源に共鳴ラベルをさらす。この場合、共鳴ラベルを構
成するときに、例えば非金属化を用いて所定のアンテナ
を無効にするか、共鳴ラベルを多周波数発生源にさらす
前に、例えば、周波数破壊磁界や機械的干渉によって所
定のアンテナを無効にする。
【００３７】１０のアンテナ回路を有する共鳴ラベルの
場合、全てのアンテナ回路が無効となり反応を示さない
ような組み合わせを除くと、アンテナ回路が反応する組
合わせは１０２３である。したがって、Ｎ個のアンテナ
回路を有する共鳴ラベルの場合は、（２のＮ乗）−１個
の反応の組合せがあることになる。こういったラベル構
造は、例えば、ラベルを貼った物品の向きが統一されて
いないのにそれらの物品を分類する場合に効果的であ
る。本発明に係る共鳴ラベルを用いれば、バーコード
（ＵＰＣ）と違って、向きとは関係なく周波数に反応す
るように動作する。
【００３８】図７は本発明の他の実施例に係る薄い移転
可能な共鳴ラベル７０を示す。この共鳴ラベル７０は、
ベースフィルム７１と、このベースフィルムの表面に形
成された分離被膜パターン７２とを含む。ベースフィル
ム７１および分離被膜パターン７２の表面全体にわたっ
て第１導電層７３が形成される。第１導電層７３は、例
えば、これまでに説明したいずれかの被覆技術によって
形成される。第１導電層７３上には誘電被覆７４が形成
される。このとき導電層７３の所定部分にレジストによ
ってギャップもしくは孔７５が形成されるようにする。
誘電被膜７４上には、孔７５が形成された領域を含む全
体にわたって第２導電層７６が形成される。したがっ
て、孔７５によって第１導電層７３と第２導電層７６と
の間が接続されて共鳴回路が構成される。最後に、第２
導電層７６を覆うように接着層７７が形成される。
【００３９】この場合、分離被膜パターン７２の上に重
ねられた部分だけを覆うようにレジストによって接着層
７７を形成してもよい。いずれの構成においても、接着
層７７を所望の貼り付け面に接着し、その後ベースフィ
ルムを取り除くことによって、共鳴ラベル７０の回路体
が形成される。分離被膜パターン７２上の領域だけが貼
り付け面に移される。これは、接着層が、ベースフィル
ムをそれ以外のラベル構造から分離させるのに要する力
より強い剥離強度を有するためである。残りの層部分
は、ベースフィルム７１から分離せずに、ベースフィル
ムとともに貼り付け面から取り除かれる。
【００４０】このように、共鳴ラベル７０は繊細な構成
を有し、電気回路を構成する少なくとも２つの導電層を
備えている。共鳴ラベルは、ベースフィルムから貼り付
け面に移され、そうでなければ共鳴ラベル回路を破壊せ
ずにベースフィルムから分離させることができない。
【００４１】図８および図９は本発明の他の実施例に係
る共鳴ラベル８０、９０を示す。この共鳴ラベル８０
は、少なくとも１つの分離可能な表面８２を有するベー
スフィルム８１を備える。この表面８２上には連続的な
導電層８３が形成される。導電層８３はギャップ８４を
残すように金属部分が取り除かれ、共鳴回路が構成され
る。なお、導電層８３は、パターンを用いて表面８２上
に形成される金属被覆によって構成されてもよく、パタ
ーンを用いた他の金属被膜技術、例えば、金属ホイルの
エッチングによって形成してもよい。その後、レジスト
を用いて導電層８３のパターン上にのみ重なるように誘
電被覆８５が適用される。この誘電被覆８５には、レジ
ストを用いて孔８６が形成され、共鳴回路が構成され
る。
【００４２】続いて、第２導電層８７がラベル構造に連
続的に形成される。この第２導電層８７は、孔８６を通
じた第１導電層８３への接続を含んて表面全体を覆う。
最後に、所望の受容面に移される領域には、レジストを
用いて接着層８８のパターンが形成される。ここでも、
接着層８８の下に重なっている層部分のみが受容面に移
され、共鳴ラベルの回路を構成する。
【００４３】図９は図８と同様な共鳴ラベル９０を示
す。ラベル９０は、分離表面９２を有するベースフィル
ム９１を備える。この分離表面９２上には、まず、第１
導電パターン９３が形成される。第１導電パターン９３
上には、レジストの孔９５を備えた誘電被覆９４のパタ
ーンが形成される。その後、この誘電被膜９４を覆うよ
うに第２導電パターン９６が形成される。第１および第
２導電パターン９３、９６は、レジストにより形成され
た孔９５を介して接続される。最後に、ラベル構造の表
面全体を覆うように連続的な接着層９７が適用される。
【００４４】図１０は本発明のさらに他の実施例に係る
共鳴ラベル１００を示す。この共鳴ラベル１００は、分
離表面１０２を有するベースフィルム１０１を備える。
分離表面１０２上には接着層１０３が連続的に設けられ
ている。接着層１０３は感圧性が好ましい。この接着層
１０３上には第１導電パターン１０４が形成される。第
１導電パターン１０４の形成には、周知のレジスト技術
や被覆された金属の取り除きが用いられる。続いて、接
着層１０３および第１導電パターン１０４を覆うように
誘電層１０５が形成される。この誘電層１０５は、レジ
ストによって形成された孔１０６を含み、これにより後
続する導電層との電気的接続を果たす。その後、第２導
電層１０７が連続的にラベル構造に適用される。この第
２導電層１０７の一部は、誘電層１０５に形成された孔
１０６を通じて第１導電パターン１０４に接触する。場
合によっては、第２接着層１０８をラベル構造全体を覆
うように形成してもよい。
【００４５】共鳴ラベル１００は、対象物の受容面がそ
れ自体接着層を備える場合、例えば予め被覆された感圧
性接着ラベルの背面に適用する場合に特に役立つ。この
ような構成では、ラベルの裏面上の接着剤が、共鳴ラベ
ル１００の回路構造をベースフィルム１０１から剥す際
の回路構造との結合力として働く。このようにして共鳴
ラベルが移される結果、接着層１０３はラベル裏面の接
着層と同じ向きに接着面を有することができる。これに
よって、ラベルの裏面全体を接着領域として、ラベル裏
面および共鳴ラベルの双方によって次の２次的な受容面
への接着が可能になる。
【００４６】仮に共鳴ラベル１００の構成において第２
接着層１０８を用いれば、接着層を備えない受容面に共
鳴ラベルを適用する場合に役立つ。この場合、ラベル１
００が移された後に接着層１０３は露出され、この接着
層１０３が所望の２次的受容面に接着される。また、適
用環境によっては、第２導電層１０７上や、接着層１０
３と他のラベル構造との間に誘電被覆層を設けて、構造
上の一体性を強化したり、熱、衝撃、湿度および化学薬
品といった厳しい環境に対する保護を得ることが必要に
なる場合もある。
【００４７】図１１は発明のさらに他の実施例に係る共
鳴ラベル１１０を示す。この共鳴ラベル１１０は、ベー
スフィルム１１１と、このベースフィルム１１１の一面
に連続的に形成された分離被覆１１２とを備える。分離
被膜１１２上には、部分的な金属被膜化や導電インクの
適用によって第１導電層１１３が連続的に形成される。
続いて、第１導電層１１３上には、レジストによる孔１
１５を形成する誘電層１１４が形成される。誘電層１１
４上には第２導電層１１６が連続的に形成される。この
第２導電層１１６は孔１１５を介して第１導電層１１３
に接触する。この後、第２導電層１１６上には択された
接着パターン１１７が形成される。共鳴ラベル１１０を
貼り付ける際には、分離被覆１１２が接着パターン１１
７に沿ってベースフィルム１１１から剥がれる。したが
って、接着パターン１１７の下に重なる層のみが所望の
受容面に移される。
【００４８】以上の説明では、共鳴ラベル回路を構成す
る複数層構造を例として本発明を説明してきた。しか
し、同様の構成技術を用いて、単一層の共鳴ラベルや、
誘導キャパシタンス共鳴回路以外の単一層回路または複
数層回路を構成することもできる。例えば、共鳴ラベル
構造に単一の導電層を設け、その導電層によって抵抗や
キャパシタンス特性を形成して共鳴ラベルシステムだけ
でなく、他の分野に応用することもできる。前述の製造
技術によって得られる薄くて転移可能な回路システム
は、いかなる回路構成においても用いることができる。
【００４９】図１２および図１３はそういった実施例に
係る薄くて転移可能な回路システム１２０を示す。図１
２において、回路システム１２０は、分離表面もしくは
分離被覆１２２を有するベースフィルム１２１を備え
る。図１３において、分離表面１２２上には所望の回路
を構成する導電パターン１２３が形成される。レジスト
を用いて誘電層１２６が形成され、孔１２７は、導電パ
ターン１２３の一部を曝して回路接点１２４として用い
られる。その他、誘電層１２６の代わりに接着層を設け
てもよい。
【００５０】このように、回路システム１２０は壊れや
すい構造を有し、電気回路を構成する１つの導電層を含
んでいる。このラベルはベースフィルムから対象物の受
容面に移すことができ、ベースフィルムから分離しない
部分が電気回路を破壊しないようになっている。
【００５１】このような構成の回路システムの利点は、
単一の導電層もしくは導電パターンを含んだ簡単な構成
であること、回路全体の設計において容易にレジストに
よって形成することのできる導電構造を簡単に他へ移す
ことができること、が挙げられる。多層構造にすること
によって一層複雑なシステムを設計することもできる。
この場合、前述した積層構造において、キャパシタン
ス、抵抗、その他の回路要素を組み入れる。
【００５２】なお、本発明は、これまでに図面を用いて
言及したものに限定されるものではなく、本発明の技術
思想を用いてどのようにも変更することができ、したが
って、本発明の範囲は、特許請求の範囲を参照した上で
規定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る共鳴ラベルの分解斜視図であ
る。
【図２】 本発明に係る共鳴ラベルにおいて、誘電層の
両面に形成されたアンテナパターンが互いに誘電的に接
続された部分を示す断面図である
【図３】 本発明に係る共鳴ラベルにおいて、アンテナ
パターンが互いに直接に電気的に接続された部分を示す
断面図である。
【図４】 本発明の他の実施例に係る共鳴ラベルを示す
斜視図である。
【図５】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
であってアンテナ回路が積層されたものを示す斜視図で
ある。
【図６】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
であってアンテナ回路が平面上で隣り合ったものを示す
斜視図である。
【図７】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
を示す断面図である。
【図８】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
を示す断面図である。
【図９】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベル
を示す断面図である。
【図１０】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベ
ルを示す断面図である。
【図１１】 本発明のさらに他の実施例に係る共鳴ラベ
ルを示す断面図である。
【図１２】 本発明に係る薄いフィルム状の転移可能な
回路の実施例を示す斜視図である。
【図１３】 本発明に係る薄いフィルム状の転移可能な
回路の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 共鳴ラベル、１２ ベースフィルム、１４ 分離
面、１６ 導電パターン、１８ 誘電被覆、２０ 導電
板、２１ アンテナパターン、２２ 接着層。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年８月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】

Claims (66)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルムと、このベースフィルム
    上に次々に蒸着されて一体的に結合される複数の層とを
    備え、少なくとも２つの層を導電性にし、それらの層を
    用いて電気回路を構成し、２つの層の間に中間誘電層を
    設けたラベルであって、 前記複数の層は前記ベースフィルムから受容面に移さ
    れ、ベースフィルムから分離しない部分が前記電気回路
    を破壊しないラベル。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のラベルにおいて、前記複
    数の層はラベルを受容面に貼り付ける接着層を含むラベ
    ル。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のラベルにおいて、前記接
    着層は前記ベースフィルムと複数の層との間に設けられ
    るラベル。
  4. 【請求項４】 請求項３記載のラベルにおいて、前記複
    数の層は別のラベル構造の接着面に取り付けられるラベ
    ル。
  5. 【請求項５】 請求項４記載のラベルにおいて、最後に
    蒸着される層は前記接着面に接触するラベル。
  6. 【請求項６】 請求項５記載のラベルにおいて、前記最
    後に蒸着される層は第２接着層を含むラベル。
  7. 【請求項７】 請求項２記載のラベルにおいて、前記接
    着層は最後に蒸着されるラベル。
  8. 【請求項８】 請求項１記載のラベルにおいて、前記少
    なくとも２つの導電性の層は任意の回路パターンを有す
    るラベル。
  9. 【請求項９】 請求項８記載のラベルにおいて、前記任
    意の回路パターンは、ある周波数に調整されたアンテナ
    回路から成るラベル。
  10. 【請求項１０】 請求項８記載のラベルにおいて、前記
    任意の回路パターンは、前記複数の層を蒸着する間に形
    成されるラベル。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載のラベルにおいて、前
    記任意の回路パターンは、前記ベースフィルムを取り除
    く間に形成されるラベル。
  12. 【請求項１２】 ベースフィルムと、このベースフィル
    ム上に次々に蒸着されて一体的に結合される複数の層と
    を備えるラベルであって、 電気回路を構成する第１および第２導電層と、これら第
    １および第２導電層の間に設けられた誘電層と、ラベル
    を対象物の受容面に接着する接着層とを有し、前記電気
    回路を含む複数の層は前記ベースフィルムから受容面に
    移され、ベースフィルムから分離しない部分が前記電気
    回路を破壊しないラベル。
  13. 【請求項１３】 請求項１２記載のラベルにおいて、前
    記接着層は最初に蒸着され、前記ベースフィルムとその
    他の複数層との間に位置するラベル。
  14. 【請求項１４】 請求項１３記載のラベルにおいて、前
    記複数層は前記受容面の接着面に取り付けられるラベ
    ル。
  15. 【請求項１５】 請求項１４記載のラベルにおいて、前
    記複数層の最後の層は前記接着面に接着するよう構成さ
    れるラベル。
  16. 【請求項１６】 請求項１５記載のラベルにおいて、前
    記最後の層は第２接着層から成るラベル。
  17. 【請求項１７】 請求項１２記載のラベルにおいて、前
    記接着層は前記複数の層の最後に設けられ、前記受容面
    に直接接触するラベル。
  18. 【請求項１８】 請求項１２記載のラベルにおいて、前
    記電気回路はある周波数に調整されたアンテナ回路から
    成るラベル。
  19. 【請求項１９】 請求項１２記載のラベルにおいて、前
    記第１および第２導電層は所定の回路パターンを構成す
    るラベル。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載のラベルにおいて、前
    記所定の回路パターンは前記複数の層を蒸着する間に形
    成されるラベル。
  21. 【請求項２１】 請求項１９記載のラベルにおいて、前
    記所定の回路パターンは、前記複数の層を前記受容面に
    接着させた後、前記ベースフィルムを取り除く間に形成
    されるラベル。
  22. 【請求項２２】 請求項２１記載のラベルにおいて、前
    記複数の層は、前記ベースフィルムと複数の層との間に
    設けられる任意の分離被膜パターンを含み、前記接着層
    は前記受容面に接着可能であって前記ベースフィルムを
    分離被膜パターンから分離するのに要するよりも大きい
    接着強度を有し、前記接着層が前記受容面に接着される
    と、前記複数の層の前記分離被膜パターン上に重なった
    部分のみが、前記ベースフィルムを取り外した後に、前
    記受容面に接着したままになるラベル。
  23. 【請求項２３】 請求項２１記載のラベルにおいて、前
    記接着層は所定のパターンの接着材を有し、この接着剤
    は前記受容面に接着可能であって前記ベースフィルムを
    前記複数の層から分離するのに要するよりも大きい接着
    強度を有し、前記の接着材が前記受容面に接着される
    と、前記複数の層の接着剤の上に重なった部分のみが、
    前記ベースフィルムを取り外した後に、前記受容面に接
    着したままになるラベル。
  24. 【請求項２４】 ベースフィルムと、このベースフィル
    ム上に次々に蒸着されて一体的に結合される複数の層と
    を備え、少なくとも１つの層を導電性にし、その層を用
    いて電気回路を構成したラベルであって、 前記複数の層は前記ベースフィルムから受容面に移さ
    れ、ベースフィルムから分離しない部分が前記電気回路
    を破壊しないラベル。
  25. 【請求項２５】 請求項２４記載のラベルにおいて、前
    記複数の層は前記ラベルを対象物の受容面に貼り付ける
    接着層を含むラベル。
  26. 【請求項２６】 請求項２５記載のラベルにおいて、前
    記接着層は前記ベースフィルムと前記複数の層との間に
    設けられるラベル。
  27. 【請求項２７】 請求項２６記載のラベルにおいて、前
    記複数の層は他のラベルの接着面に取り付けられるラベ
    ル。
  28. 【請求項２８】 請求項２７記載のラベルにおいて、最
    後に蒸着される層は前記接着面に接触するように構成さ
    れるラベル。
  29. 【請求項２９】 請求項２８記載のラベルにおいて、前
    記最後に蒸着される層は第２接着層を含むラベル。
  30. 【請求項３０】 請求項２５記載のラベルにおいて、前
    記接着層は前記最後に蒸着された層として設けられるラ
    ベル。
  31. 【請求項３１】 請求項２４記載のラベルにおいて、前
    記少なくとも１つの導電性の層は任意の回路パターンを
    有するラベル。
  32. 【請求項３２】 請求項３１記載のラベルにおいて、前
    記任意の回路パターンは、ある周波数に調整されたアン
    テナ回路から成るラベル。
  33. 【請求項３３】 請求項３１記載のラベルにおいて、前
    記任意の回路パターンは前記複数の層を蒸着する間に形
    成されるラベル。
  34. 【請求項３４】 請求項３３記載のラベルにおいて、前
    記任意の回路パターンは前記ベースフィルムを取り除く
    間に形成されるラベル。
  35. 【請求項３５】 第１誘電層に第１導電パターンを形成
    する第１工程と、少なくとも前記第１導電パターンに誘
    電被膜を付着させる第２工程と、前記誘電被覆に第２導
    電パターンを付着させ、前記第１導電パターンと協働し
    て第１周波数に調整されたアンテナ回路を構成する第３
    工程と、少なくとも前記第２導電パターンに第２誘電層
    を適用する第４工程とを含み、共鳴ラベルの厚さが０．
    ０５〜１．２ミルに設定される共鳴ラベルの製造方法。
  36. 【請求項３６】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１誘電層は誘電被覆からなるラベルの製造方法。
  37. 【請求項３７】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１誘電層は分離可能なベースフィルムからなる共鳴ラ
    ベルの製造方法。
  38. 【請求項３８】 請求項３７記載の方法において、前記
    第１誘電層は対象物の受容面に接着可能な接着層を有
    し、この接着層は、ラベル構造から前記ベースフィルム
    を引き離すのに要する力よりも大きい接着強度を有する
    共鳴ラベルの製造方法。
  39. 【請求項３９】 請求項３５記載の方法において、前記
    第２誘電層上に接着層を形成する工程と、この接着層に
    新たなベースフィルムを適用する工程とを含む共鳴ラベ
    ルの製造方法。
  40. 【請求項４０】 請求項３５記載の方法において、前記
    第２誘電層に第３導電パターンを付着させ、第２および
    第３導電パターンとによって第２周波数に調整されたア
    ンテナ回路を構成する工程を含む共鳴ラベルの製造方
    法。
  41. 【請求項４１】 請求項３５の方法において、前記第２
    誘電層上に、導電パターンと誘電被覆とを交互に積み重
    ねて付着して、複数の周波数に調整されたアンテナ回路
    を構成する工程を含む共鳴ラベルの製造方法。
  42. 【請求項４２】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１誘電層上で前記第１周波数に調整されたアンテナ回
    路に隣接する部分に、前記第２工程ないし第４工程を繰
    り返して、他の周波数に調整されたアンテナ回路を平面
    に広がるように構成する工程を含む共鳴ラベルの製造方
    法。
  43. 【請求項４３】 請求項３５記載の方法において、前記
    誘電被覆にギャップを形成し、第１および第２導電パタ
    ーンを直接に接続する工程を含む共鳴ラベルの製造方
    法。
  44. 【請求項４４】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１導電パターンを形成する工程および第２導電パター
    ンを付着させる工程とは、レジストを用いたパターンの
    金属蒸着を含む共鳴ラベルの製造方法。
  45. 【請求項４５】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１導電パターンを形成する工程および第２導電パター
    ンを付着させる工程とは、金属蒸着し、蒸着された金属
    の所定の部分を取り払って、前記パターンを得る工程を
    含む共鳴ラベルの製造方法。
  46. 【請求項４６】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１導電パターンは導電板から成る共鳴ラベルの製造方
    法。
  47. 【請求項４７】 請求項４６記載の方法において、前記
    第２導電パターンは周波数に調整されたアンテナから成
    る共鳴ラベルの製造方法。
  48. 【請求項４８】 請求項３５記載の方法において、前記
    第１導電パターンは１対の導電板を備える共鳴ラベルの
    製造方法。
  49. 【請求項４９】 請求項４８記載の方法において、前記
    第２導電パターンはある周波数に調整されたアンテナか
    ら成る共鳴ラベルの製造方法。
  50. 【請求項５０】 請求項４９記載の方法において、前記
    第１および第２導電パターンは互いに誘導的に接続され
    る共鳴ラベルの製造方法。
  51. 【請求項５１】 請求項３５記載の方法において、前記
    ベースフィルムをマークのプリント部分として使用する
    工程を含む共鳴ラベルの製造方法。
  52. 【請求項５２】 請求項３５記載の方法において、ガラ
    スのプラズマ蒸着を施して前記第１および第２導電パタ
    ーンを覆う工程を含む共鳴ラベルの製造方法。
  53. 【請求項５３】 ベースフィルムと、このベースフィル
    ムに形成された第１導電アンテナパターンと、少なくと
    も前記第１の導電アンテナパターン上に形成される誘電
    被覆と、この誘電被覆に付着させた第２導電アンテナパ
    ターンと、少なくとも前記第２導電アンテナパターン上
    に形成され、前記ベースフィルムをラベル構造から引き
    離すのに要する力より大きい接着強度をもって対象物の
    受容面に接着する接着層とを備え、厚さが０．０５〜
    １．２ミルに設定される共鳴ラベル。
  54. 【請求項５４】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記第１誘電層は誘電被覆から成る共鳴ラベル。
  55. 【請求項５５】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記第１誘電層は取り外し可能なベースフィルムから成る
    共鳴ラベル。
  56. 【請求項５６】 請求項５５記載のラベルにおいて、前
    記第２誘電層は対象物の受容面に接着可能な接着層を備
    え、この接着層は、前記ベースフィルムをラベル構造か
    ら引き離すのに要する力よりも大きい接着強度を有する
    共鳴ラベル。
  57. 【請求項５７】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記誘電被覆にはギャップが形成され、第１および第２導
    電アンテナパターンが直接に接続される共鳴ラベル。
  58. 【請求項５８】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記第１および第２導電アンテナパターンはレジストを用
    いた金属蒸着によるパターンからなる共鳴ラベル。
  59. 【請求項５９】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記第１および第２導電アンテナパターンは、金属蒸着を
    行った後に、この蒸着された金属の所定部分を取り去っ
    て前記パターンを得ることにより形成される共鳴ラベ
    ル。
  60. 【請求項６０】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記第１導電アンテナパターンは導電板を備える共鳴ラベ
    ル。
  61. 【請求項６１】 請求項５４記載のラベルにおいて、前
    記第２導電アンテナパターンは、ある周波数に調整され
    たアンテナからなる共鳴ラベル。
  62. 【請求項６２】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記第１導電アンテナパターンは１対の導電板を備える共
    鳴ラベル。
  63. 【請求項６３】 請求項６２記載のラベルにおいて、前
    記第２導電アンテナパターンは、ある周波数に調整され
    たアンテナから成る共鳴ラベル。
  64. 【請求項６４】 請求項６２記載のラベルにおいて、前
    記第１および第２導電アンテナパターンは互いに誘導的
    に接続される共鳴ラベル。
  65. 【請求項６５】 請求項５３記載のラベルにおいて、前
    記ベースフィルムは前記ラベルのマークプリント部分と
    して用いられる共鳴ラベル。
  66. 【請求項６６】 請求項５３記載のラベルにおいて、プ
    ラズマ蒸着をされたガラスを含み、このガラスが前記第
    １および第２導電アンテナパターンを覆う共鳴ラベル。
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